FR2935543A1 - Unite photoemissive et procede de fabrication d'une telle unite - Google Patents

Abstract

Procédé de fabrication d'une unité photoémissive (100) consistant à fixer un seuil d'intensité lumineuse, à mesurer l'intensité lumineuse émise par une unité photoémissive (2) et à calculer l'écart entre le seuil et l'intensité lumineuse émise puis à absorber la lumière à l'aide d'une partie absorbant la lumière (4) de manière directement proportionnelle à la valeur de l'écart pour obtenir une unité photoémissive (100) fournissant une intensité lumineuse appropriée.

Description

1 Domaine de l'invention La présente invention concerne une unité photoémissive comprenant : - une base, - une plaquette photoémissive installée sur la base, - un moyen d'encapsulage prévu sur la base et couvrant la plaquette photoémissive, - ce moyen d'encapsulage constituant une surface photoémissive, et - une partie absorbant la lumière est formée sur la surface photoémissive. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une unité photoémissive présentant une intensité lumineuse conforme. Etat de la technique 15 Actuellement, on utilise des modules d'éclairage par l'arrière dans des dispositifs d'affichage pour émettre un faisceau de lumière. Selon de telles normes, les composants RoHS, les diodes photoémissives (LED) ont remplacé les lampes fluorescentes à cathode froide (CCFL) utilisées comme modules d'éclairage arrière et servant de 20 sources lumineuses. Un module d'éclairage par l'arrière, de grandes dimensions par exemple ayant des dimensions supérieures à 20 pouces, s'utilise pour la télévision. Un module d'éclairage par l'arrière de dimensions moyennes par exemple inférieure à 17 pouces et supérieure à 12 pouces 25 s'utilise dans les écrans des petits ordinateurs portables. Un dispositif d'affichage à cristaux liquides de petite dimension par exemple inférieure à 10 pouces sert dans les téléphones mobiles, les assistants numériques personnels, les caméras et appareils photographiques numériques, etc.. 30 Généralement, le module d'éclairage par l'arrière comporte de nombreuses diodes LED réparties en ligne ou selon un réseau pour émettre une intensité lumineuse suffisante. Selon les considérations de distribution de l'intensité lumineuse du module d'éclairage arrière, toutes les diodes LED utilisées dans un module d'éclairage par 35 l'arrière doivent fournir une intensité lumineuse appropriée.

2 Pour fabriquer un module d'éclairage par l'arrière dont la distribution de l'intensité lumineuse est uniforme, il est nécessaire de prendre et de sélectionner des diodes LED donnant une intensité lumineuse appropriée selon une certaine procédure avant de fabriquer le module d'éclairage par l'arrière proprement dit. Toutefois, le coût lié à de telles diodes LED dont l'intensité lumineuse peut différer par rapport à une certaine intensité lumineuse, est important. But de l'invention La présente invention a pour but de remédier à ces inconvénients et se propose de développer une unité photoémissive ayant une intensité lumineuse uniforme ainsi qu'un procédé de fabrication économique d'une telle unité. Exposé et avantages de l'invention A cet effet, l'invention concerne une unité photoémissive 15 du type défini ci-dessus, caractérisée en ce que la partie absorbant la lumière est réalisée avec des micropastilles ou microbilles absorbant la lumière. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une unité photoémissive du type défini ci-dessus, caractérisée en ce 20 que - on fixe un seuil d'intensité lumineuse, - on mesure l'intensité lumineuse d'une unité photoémissive à mesurer, - on calcule une valeur d'écart entre le seuil de l'intensité lumineuse et l'intensité lumineuse mesurée fournie par l'unité photoémissive à mesu- 25 rer, - on réalise une partie absorbant la lumière ayant un rapport d'absorption lumineuse directement proportionnel à la valeur de l'écart, et - on place cette partie absorbant la lumière sur l'élément optique de l'unité photoémissive à mesurer. 30 Suivant d'autres caractéristiques avantageuses de photoémissive la partie absorbant la lumière est réalisée avec des micropastilles ou microbilles absorbant la lumière. La partie absorbant la lumière est réalisée avec une première résine à faible rapport de transmission de lumière et d'une se- 35 conde résine avec un rapport de transmission de lumière, élevé.

3 La base de l'unité photoémissive comprend : - un substrat, - un premier contact métallique placé sur la surface supérieure du substrat, la plaquette photoémissive étant installée et reliée au premier contact métallique, - un second contact métallique est placé sur la surface supérieure du substrat, - un fil de liaison relie la plaquette photoémissive et le second contact métallique, et - un capuchon réfléchissant est installé sur la surface supérieure du substrat logeant la plaquette photoémissive, le fil de liaison et le moyen d'encapsulage. L'unité photoémissive est aussi caractérisée en ce que le moyen d'encapsulage est mélangé à des photophores.

Elle se caractérise aussi en ce qu'elle comprend : - une base, - une plaquette photoémissive installée sur la base, - un moyen d'encapsulage prévu sur la base et couvrant la plaquette photoémissive, - ce moyen d'encapsulage constituant une surface photoémissive, et le faisceau lumineux émis par la plaquette photoémissive et sortant de la surface photoémissive définit un chemin lumineux, - un élément optique placé dans le chemin lumineux, et - une partie absorbant la lumière formée sur l'élément optique.

Une autre caractéristique est que la partie absorbant la lumière est réalisée avec des micropastilles ou microbilles absorbant la lumière. L'invention se caractérise encore en ce que l'élément op-tique est un élément transparent à la lumière ou un élément réfléchis- saut la lumière et la partie absorbant la lumière est faite d'une première résine à faible rapport de transmission lumineux et une seconde résine à fort rapport de transmission lumineux. L'unité photoémissive se caractérise en ce qu'elle comprend : - un substrat,

4 - un premier contact métallique placé sur la surface supérieure du substrat, la plaquette photoémissive étant montée et reliée sur le premier contact métallique auquel elle est reliée, - un second contact métallique placé sur la surface supérieure du subs- trat, - un fil de liaison reliant la plaquette photoémissive et le second contact métallique, et - un capuchon réfléchissant installé sur la surface supérieure du substrat logeant la plaquette photoémissive, le fil de liaison et le moyen d'en-capsulage. Enfin une autre caractéristique est que le moyen d'en-capsulage est mélangé à des photophores. Le procédé selon l'invention est en outre caractérisé en ce que : 15 on réalise la partie absorbant la lumière (4) selon les étapes suivantes : - on fixe un seuil de plage d'intensité lumineuse, et - on pulvérise des micropastilles absorbant la lumière sur l'élément op-tique pour former une partie absorbant la lumière si l'intensité lumineuse mesurée, fournie par cette unité photoémissive à mesurer se 20 situe dans la plage du seuil de l'intensité lumineuse, le rapport d'absorption lumineuse de la partie photoémissive étant directement proportionnel à la quantité de micropastilles absorbant la lumière. De plus ce procédé est appliqué à la fabrication de la partie absorbant la lumière et il comprend les étapes suivantes : 25 - on fixe une plage de seuil de l'intensité lumineuse, - on ajoute une première résine à faible rapport de transmission lumineuse et une seconde résine à fort rapport de transmission lumineuse que l'on applique sur l'élément optique si l'intensité lumineuse mesurée, fournie par cette unité photoémissive se situe dans la plage du seuil de 30 l'intensité lumineuse, et - on fait durcir la première résine et la seconde résine pour former la partie absorbant la lumière, le rapport d'absorption lumineuse de la partie absorbant la lumière étant directement proportionnel à la quanti-té de la première résine. Il se caractérise aussi en ce que la première résine et la seconde résine de la partie absorbant la lumière sont à structure stratifiée et ces deux résines sont mélangées puis on les applique à l'élément optique pour former la partie absorbant la lumière. 5 En outre l'élément optique est une plaquette photoémissive ou un élément transparent ou un élément réfléchissant la lumière. Le faisceau lumineux émis par l'unité photoémissive selon l'invention notamment par la plaquette photoémissive traversé la partie absorbant la lumière de sorte qu'une faible quantité d'énergie est absorbée par cette partie absorbant la lumière, suffisante pour diminuer l'intensité lumineuse. L'unité photoémissive avec la partie absorbant la lumière présente ainsi une intensité lumineuse appropriée grâce au rapport d'absorption de lumière par la partie absorbant la lumière et qui est directement proportionnelle à l'écart de l'intensité lumineuse.

Dessins La présente invention sera décrite ci-après de manière plus détaillée à l'aide des dessins annexés dans lesquels : - la figure 1 est une vue en coupe d'un premier mode de réalisation d'une unité photoémissive selon l'invention, - la figure 2 montre un ordinogramme d'un procédé de fabrication d'une unité photoémissive selon l'invention, - la figure 3 montre un ordinogramme d'un procédé de fabrication d'une partie d'absorption de lumière par dispersion de boulettes absorbant la lumière selon l'invention, - la figure 4 est une vue en coupe de l'unité photoémissive dont la partie absorbant la lumière est réalisée avec des micro boulettes absorbant la lumière selon la présente invention, - la figure 5 montre un ordinogramme d'un procédé de fabrication de la partie absorbant la lumière en ajoutant différentes résines selon l'invention, - la figure 6 est une vue en coupe de la partie absorbant la lumière selon une réalisation verticale, stratifiée de l'invention, - la figure 7 est une vue en coupe de la partie absorbante formée suivant une structure horizontale, stratifiée selon l'invention,

6 - la figure 8 est une vue en coupe de la partie absorbante réalisée sous la forme d'une structure oblique stratifiée selon l'invention, - la figure 9 est une vue en coupe de la partie absorbante formée d'un mélange de résines selon l'invention, - la figure 10 est une vue en coupe d'un second mode de réalisation d'une unité photoémissive selon la présente invention, et - la figure 11 est une vue en coupe d'un troisième mode de réalisation d'une unité photoémissive selon l'invention. Description détaillée de modes de réalisation préférentiels La figure 1 montre un premier exemple de réalisation d'une unité photoémissive 100. L'unité photoémissive 100 se compose d'une base 1 et d'une plaquette photoémissive 2 placée sur la surface supérieure de la base 1. La base 1 comprend un substrat 10, un premier contact métallique 11, un second contact métallique 12, un fil de liaison 13, un capuchon réfléchissant 14 et un moyen d'encapsulage 15. Le premier contact métallique 11 et le second contact métallique 12 sont placés sur la surface supérieure du substrat 10. La plaquette photoémissive 2 est placée en contact avec le premier contact métallique 11. Le fil de liaison 13 relie la plaquette photoémissive 2 et le second contact métallique 13. Le capuchon réfléchissant 14 est installé sur la surface supérieure du substrat 10 portant la plaquette photoémissive 2 et le fil de liaison 13. Le moyen d'encapsulage 15 est réalisé sur le capuchon réfléchissant 14 et entoure la plaquette photoémissive 12 pour définir une surface photoémissive 150. De manière particulière, le moyen d'en-capsulage 15 est réalisé en une résine transparente ou est mélangé à des lumiphores ou photophores 151. Une source d'alimentation est reliée au premier contact métallique 11 et au second contact métallique 12; la plaquette photoémissive 2 émet ainsi un faisceau lumineux. Si le moyen d'encapsulage 15 est réalisé en une résine transparente, le faisceau lumineux rayonné par la plaquette photoémissive 2 traverse directement le moyen d'en-capsulage 15 pour sortir de la surface photoémissive 150. Si le moyen d'encapsulage 15 est réalisé en une résine transparente mélangée à des

7 photophores 151, le faisceau lumineux rayonné par la plaquette photoémissive 2 excite les photophores 151 et se réfléchit par ceux-ci ce qui modifie le spectre des fréquences du faisceau et le faisceau lumineux ainsi modifié est rayonné vers l'extérieur par la surface photoémissive 150. De manière précise, le spectre des fréquences du faisceau lumineux rayonné par la surface photoémissive 150 de l'unité photoémissive 15 peut être réglé par le choix du spectre des fréquences du faisceau lumineux émis par la plaquette photoémissive 2 et par les photophores 151. Le faisceau lumineux rayonné par la surface photoémissive 150 de l'unité photoémissive 100 définit un chemin lumineux 3 (ce chemin correspond aux flèches représentées dans les figures). Une partie absorbant la lumière 4 est placée dans le chemin lumineux 3 et plus particulièrement sur la surface photoémissive 150 de l'unité photoémis- 15 sive 100. La figure 2 montre un ordinogramme d'un procédé de fabrication de l'unité photoémissive 100. Le procédé de fabrication comprend les étapes suivantes : SO1 : on fixe préalablement une plage seuil pour l'intensité lumineuse, 20 S02 : on mesure l'intensité lumineuse émise par l'unité photoémissive à mesurer, S03 : on compare l'intensité lumineuse mesurée fournie par l'unité photoémissive à mesurer et la plage du seuil de l'intensité lumineuse, l'intensité lumineuse mesurée émise par l'unité photoémissive à 25 mesurer étant incluse dans la plage de seuil de l'intensité lumineuse et on exécute l'étape SO4 alors que si l'intensité lumineuse mesurée fournie par l'unité photoémissive à mesurer est inférieure à la plage de seuil de l'intensité lumineuse, on passe à l'étape S05; si l'intensité lumineuse mesurée fournie par l'unité 30 photoémissive à mesurer dépasse la plage du seuil de l'intensité lumineuse, on effectue l'étape S06. SO4 : on utilise directement l'unité photoémissive mesurée, S05 : on ne peut utiliser l'unité photoémissive mesurée, et S06 : on forme la partie absorbant la lumière 4 sur la surface photoé- 35 missive 150 de l'unité photoémissive à mesurer pour diminuer

8 l'intensité lumineuse de l'unité photoémissive à mesurer et remettre l'intensité lumineuse fournie par l'unité photoémissive à mesurer dans la plage de seuil de l'intensité lumineuse grâce à la partie absorbant la lumière 4.

La figure 3 montre un ordinogramme d'un procédé de fabrication de la partie d'absorption de lumière 4 en pulvérisant des micropastilles ou microbilles 40 absorbant le rayonnement lumineux. Le procédé de fabrication comprend les étapes suivantes : S60 : on calcule la valeur de l'écart entre le seuil de l'intensité lumineuse et l'intensité lumineuse mesurée fournie par l'unité photoémissive à mesurer, et S61 : on pulvérise des microbilles ou micropastilles 40 absorbant la lu- mière sur la surface photoémissive 150 de l'unité photoémissive 100; le degré d'absorption de lumière par les micropastilles ou 15 microbilles 40 est directement proportionnel à l'écart. Selon la figure 4, à titre d'exemple, on fixe le seuil de l'intensité lumineuse à 100 lm/w (lumens par watt). La plage de seuil de l'intensité lumineuse est fixée à un pourcent et c'est pourquoi, cette plage de seuil de l'intensité lumineuse varie de 99 lm/w à 101 lm/w. Si 20 l'intensité lumineuse de l'unité photoémissive à mesurer dépasse 101 lm/w, les microbilles ou micropastilles 40 absorbant la lumière, qui sont pulvérisées par une buse de pulvérisation (non représentée dans les figures) sur la surface photoémissive 150 de l'unité photoémissive à mesurer formant une partie absorbant la lumière 4. 25 La quantité de micropastilles ou microbilles 40 absorbant la lumière est directement proportionnelle à l'écart. Les micropastilles ou microbilles 40 absorbant la lumière peuvent être pulvérisées en continu à l'aide d'une buse commandée dans le temps et la quantité de micropastilles absorbant la lumière 40 se règle par la durée de la pulvé- 30 risation. Les micropastilles absorbant la lumière 40 peuvent être pulvé- risées pendant une durée commandée par la buse. L'unité photoémissive à mesurer est utilisée directement si son intensité lumineuse se situe dans la plage de seuil fixée pour l'intensité lumineuse. Les micropastilles 40 absorbant la lumière sont pul- 35 vérisées sur la surface photoémissive 150 pour former une partie

9 absorbant la lumière 4 si l'intensité lumineuse de l'unité photoémissive à mesurer dépasse la plage de seuil de l'intensité lumineuse. La quantité de micropastilles absorbant la lumière en fonction du rapport d'absorption lumineuse de la partie absorbant la lumière 4 est directement proportionnelle à la valeur de décalage entre le seuil de l'intensité lumineuse et l'intensité lumineuse mesurée. C'est pourquoi l'unité photoémissive 100 munie de la partie absorbant la lumière 4 présente une intensité lumineuse appropriée. La figure 5 montre un ordinogramme d'un procédé de fa- brication d'un procédé de fabrication de la couche photo-absorbante par l'adjonction de différentes résines. Le procédé de fabrication comprend les étapes suivantes : S60' : on calcule l'écart entre le seuil de l'intensité lumineuse et l'intensité lumineuse mesurée fournie par l'unité photoémissive à me- surer, S61' : on ajoute une première résine 41 ayant un faible rapport de transmission lumineuse et une seconde résine 42 ayant un fort rapport de transmission lumineux sur la surface photoémissive 150 de l'unité photoémissive à mesurer; la quantité de la pre- mière résine 41 est directement proportionnelle à l'écart, et S62' : on fait durcir la première résine 41 et la seconde résine 42 pour former la partie absorbant la lumière 4. Selon un autre cas, on fixe le seuil de l'intensité lumineuse à 100 ml/w. La plage de seuil de l'intensité lumineuse est fixée à un pourcent si bien que la plage de seuil de l'intensité lumineuse varie entre 99 lm/w et 101 ml/w. Si l'intensité lumineuse émise par l'unité photoémissive à mesurer se situe entre 99 ml/w et 101 ml/w, on applique seulement la seconde résine 42 sur la surface photoémissive 150, l'unité photoémissive à mesurer pour former la partie absorbant la lu- mière 4. Si l'intensité lumineuse de l'unité photoémissive mesurée dépassant 101 ml/w, on ajoute la première résine 41 et la seconde ré-sine 42 à la surface photoémissive 150 de l'unité photoémissive à mesurer pour former la partie absorbant la lumière 4. La partie absorbant la

i0 lumière 4 peut être durcie en chauffant ou en utilisant le rayonnement ultraviolet. De manière précise, l'indice de réfraction de la première résine 41 est le même que l'indice de réfraction de la seconde résine 42.

La première résine 41 et la seconde résine 42 peuvent être appliquées sur la surface photoémissive 150 à l'aide d'un moyen applicateur ou en la versant. La quantité de la première résine 41 est directement proportionnelle à la valeur de l'écart. La première résine 41 et la seconde résine 42 peuvent io être ajoutées à la surface photoémissive 150 pour former une structure stratifiée. On se reportera à la figure 6. La partie absorbant la lumière 4 est réalisée sous la forme d'une structure verticale stratifiée. La figure 7 montre la partie 4 absorbant la lumière qui est une structure stratifiée horizontale. La figure 8 montre une partie absorbant la lumière 4 for- 15 mée par une structure oblique stratifiée. De plus, on peut mélanger la première résine 41 et la seconde résine 42 puis les appliquer sur la surface photoémissive 150. La figure 9 montre la partie absorbant la lumière 4 réalisée par le mélange de la première et de la seconde résine 41, 42. 20 Si l'intensité lumineuse se situe dans la plage de seuil de l'intensité lumineuse, on ajoute seulement la seconde résine 42 à la surface photoémissive 150 pour former la partie absorbant la lumière 4. La première résine 41 et la seconde résine 42 sont appliquées sur la surface photoémissive 150 de l'unité photoémissive à mesurer pour 25 former la partie absorbant la lumière 4 si l'intensité lumineuse de l'uni-té photoémissive à mesurer dépasse le seuil de l'intensité lumineuse. La quantité de la première résine 41 par rapport au rapport d'absorption de lumière de la partie absorbant la lumière 4 est directement proportionnelle à la valeur de l'écart entre le seuil de 30 l'intensité lumineuse et l'intensité lumineuse mesurée. C'est pourquoi, l'unité photoémissive munie de la partie absorbante a une intensité lumineuse appropriée. La figure 10 montre un second mode de réalisation d'une unité photoémissive 100. L'unité photoémissive 100 comporte en outre 35 un élément optique transparent 5 en forme de plaque, placé dans le

11 chemin lumineux 3. La partie absorbant la lumière 4 est réalisée sur une surface de l'élément optique transparent 5. L'élément optique transparent 5 est placé parallèlement au-dessus et de façon écartée par rapport à la surface photoémissive 150. En outre, l'élément optique transparent 15 peut être relié à la surface photoémissive 150. La figure 11 montre un troisième mode de réalisation d'une unité photoémissive 100 donnée à titre d'exemple. L'unité photoémissive 100 comporte en outre un élément 6 réfléchissant la lumière, en forme de plaque. Cet élément est placé dans le chemin lumineux 3.

La partie absorbant la lumière 4 est formée sur une face de l'élément 6 réfléchissant la lumière. L'élément 6 réfléchissant la lumière est disposé dans une position optique et de façon écartée par rapport à la surface photoémissive 150. Le faisceau lumineux rayonné par la plaquette photoé- missive 2, qui sort de la surface photoémissive 150 traverse ensuite la partie absorbant la lumière 4 sur l'élément réfléchissant la lumière 6. Le faisceau lumineux est ainsi réfléchi par l'élément réfléchissant la lumière 6 pour être ensuite rayonné de nouveau à travers la partie absorbant la lumière 4. On peut diminuer la quantité de microbilles ou micropastilles 40 absorbant la lumière ou la quantité de la première ré-sine 41 peuvent car le faisceau lumineux traverse deux fois la partie absorbant la lumière 4. La partie absorbant la lumière 4 est réalisée en une matière absorbant la lumière telle que des micropastilles ou microbilles 40 absorbant la lumière ; la première résine 41 un faible rapport de transmission de lumière (faible rapport de transparence) appliquée sur l'élément optique du chemin lumineux 3 de l'unité photoémissive 100 telle que la surface photoémissive 150 du moyen d'encapsulage 15, de l'élément transparent 5 et de l'élément réfléchissant la lumière 6 pour dimi- nuer l'intensité lumineuse fournie par l'unité photoémissive 100. La quantité de micropastilles ou microbilles 40 absorbant la lumière et la quantité de la première résine 41 avec le faible rapport de transmission sont directement proportionnelles au décalage entre le seuil de l'intensité lumineuse et l'intensité lumineuse initiale fournie par l'unité photoémissive 100.

12 Pour le faisceau lumineux rayonné par l'unité photoémissive à mesurer et qui a traversé la partie absorbant la lumière 4, une faible partie de l'énergie lumineuse est absorbée par la partie absorbant la lumière 4 ce qui diminue l'intensité lumineuse de l'unité photoémis- sive 4. L'unité photoémissive 100 avec la partie absorbant la lumière 4 fournit ainsi une intensité lumineuse appropriée, grâce au rapport d'absorption de lumière de la partie absorbant la lumière 4 qui est directe-ment proportionnelle au décalage ou à l'écart de l'intensité lumineuse. L'invention n'est pas limitée aux différents modes de réalisation décrits ci-dessus et permet d'envisager de nombreuses variantes et modifications sans sortir du cadre de l'invention. On pourra par exemple combiner de manière appropriée les différents modes de réalisation. 15

Claims (1)

1. REVENDICATIONS1 °) Unité photoémissive comprenant : - une base (1), - une plaquette photoémissive (2) installée sur la base, - un moyen d'encapsulage (15) prévu sur la base (1) et couvrant la plaquette photoémissive (2), - ce moyen d'encapsulage (15) constituant une surface photoémissive (150), et - une partie absorbant la lumière (4) est formée sur la surface photoémissive (150). 2°) Unité photoémissive selon la revendication 1, caractérisée en ce que la partie absorbant la lumière (4) est réalisée avec des micropastilles ou 15 microbilles (40) absorbant la lumière. 3°) Unité photoémissive selon la revendication 1, caractérisée en ce que la partie absorbant la lumière (4) est réalisée avec une première résine 20 (41) à faible rapport de transmission de lumière et d'une seconde résine (42) avec un rapport de transmission de lumière, élevé. 4°) Unité photoémissive selon la revendication 1, caractérisée en ce que 25 la base (1) comprend : - un substrat (10), - un premier contact métallique (11) placé sur la surface supérieure du substrat (10), la plaquette photoémissive (2) étant installée et reliée au premier contact métallique (11), 30 - un second contact métallique (12) est placé sur la surface supérieure du substrat (10), - un fil de liaison (13) relie la plaquette photoémissive (2) et le second contact métallique (12), et 25 14 - un capuchon réfléchissant (14) est installé sur la surface supérieure du substrat (10) logeant la plaquette photoémissive (2), le fil de liai-son (13) et le moyen d'encapsulage (15). 5°) Unité photoémissive selon la revendication 4, caractérisée en ce que le moyen d'encapsulage (15) est mélangé à des photophores (151). 6°) Unité photoémissive comprenant : - une base (1), - une plaquette photoémissive (2) installée sur la base (1), - un moyen d'encapsulage (15) prévu sur la base (1) et couvrant la plaquette photoémissive (2), - ce moyen d'encapsulage (15) constituant une surface photoémissive 15 (150), et le faisceau lumineux émis par la plaquette photoémissive et sortant de la surface photoémissive (150) définit un chemin lumi- neux (3), - un élément optique (5) placé dans le chemin lumineux (3), et - une partie absorbant la lumière (4) formée sur l'élément optique (5). 20 7°) Unité photoémissive selon la revendication 6, caractérisée en ce que la partie absorbant la lumière (4) est réalisée avec des micropastilles ou microbilles (151) absorbant la lumière. 8°) Unité photoémissive selon la revendication 6, caractérisée en ce que l'élément optique (5) est un élément transparent à la lumière ou un élément réfléchissant la lumière. 30 9°) Unité photoémissive selon la revendication 6, caractérisée en ce que la partie absorbant la lumière (4) est faite d'une première résine (41) à faible rapport de transmission lumineux et une seconde résine (42) à 35 fort rapport de transmission lumineux. 15 10°) Unité photoémissive selon la revendication 6, caractérisée en ce que la base (1) comprend : - un substrat (10), - un premier contact métallique (11) placé sur la surface supérieure du substrat (10), la plaquette photoémissive (2) étant montée et reliée sur le premier contact métallique (14) auquel elle est reliée, - un second contact métallique (12) placé sur la surface supérieure du substrat (10), - un fil de liaison (13) reliant la plaquette photoémissive (2) et le second contact métallique (12), et - un capuchon réfléchissant (14) installé sur la surface supérieure du substrat (10) logeant la plaquette photoémissive (2), le fil de liaison (13) et le moyen d'encapsulage (15). 11 °) Unité photoémissive selon la revendication 10, caractérisée en ce que le moyen d'encapsulage (15) est mélangé à des photophores (151). 12°) Procédé de fabrication d'une unité photoémissive comprenant les étapes suivantes : - on fixe un seuil d'intensité lumineuse, - on mesure l'intensité lumineuse d'une unité photoémissive (100) à mesurer, - on calcule une valeur d'écart entre le seuil de l'intensité lumineuse et l'intensité lumineuse mesurée fournie par l'unité photoémissive (100) à mesurer, - on réalise une partie absorbant la lumière ayant un rapport d'absorption lumineuse directement proportionnel à la valeur de l'écart, et - on place cette partie absorbant la lumière sur l'élément optique de l'unité photoémissive (100) à mesurer. 13°) Procédé de fabrication d'une unité photoémissive selon la revendi- cation 12, 16 caractérisé en ce qu' on réalise la partie absorbant la lumière (4) selon les étapes suivantes : - on fixe un seuil de plage d'intensité lumineuse, et - on pulvérise des micropastilles (151) absorbant la lumière sur l'élé- ment optique (5) pour former une partie absorbant la lumière (4) si l'intensité lumineuse mesurée, fournie par cette unité photoémissive (100) à mesurer se situe dans la plage du seuil de l'intensité lumineuse, le rapport d'absorption lumineuse de la partie photoémissive (2) étant directement proportionnel à la quantité de micropastilles (151) absorbant la lumière. 14°) Procédé de fabrication d'une unité photoémissive selon la revendication 12, caractérisé en ce que le procédé est appliqué à la fabrication de la partie absorbant la lumière (4) et il comprend les étapes suivantes : - on fixe une plage de seuil de l'intensité lumineuse, - on ajoute une première résine (41) à faible rapport de transmission lumineuse et une seconde résine (42) à fort rapport de transmission lumineuse que l'on applique sur l'élément optique si l'intensité lumineuse mesurée, fournie par cette unité photoémissive (100) se situe dans la plage du seuil de l'intensité lumineuse, et - on fait durcir la première résine (41) et la seconde résine (42) pour former la partie absorbant la lumière, le rapport d'absorption lumi- neuse de la partie absorbant la lumière étant directement proportionnel à la quantité de la première résine (41). 15°) Procédé de fabrication d'une unité photoémissive selon la revendication 14, caractérisé en ce que la première résine (41) et la seconde résine (42) de la partie absorbant la lumière sont à structure stratifiée. 16°) Procédé de fabrication d'une unité photoémissive selon la revendi- cation 14, 17 caractérisé en ce que la première résine (41) et la seconde résine (42) sont mélangées puis on les applique à l'élément optique pour former la partie absorbant la lumière (4). 17°) Procédé de fabrication d'une unité photoémissive selon la revendication 12, caractérisé en ce que l'élément optique est une plaquette photoémissive (2) ou un élément 10 transparent ou un élément réfléchissant la lumière. 15