[go: up one dir, main page]

FR2775533A1 - Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif - Google Patents

Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif Download PDF

Info

Publication number
FR2775533A1
FR2775533A1 FR9802727A FR9802727A FR2775533A1 FR 2775533 A1 FR2775533 A1 FR 2775533A1 FR 9802727 A FR9802727 A FR 9802727A FR 9802727 A FR9802727 A FR 9802727A FR 2775533 A1 FR2775533 A1 FR 2775533A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
sheet
electronic
sheets
paper
electronic device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR9802727A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2775533B1 (fr
Inventor
Laurent Oddou
Ray Freeman
Stephane Ayala
Gerard Bourneix
Michael Zafrany
Philippe Patrice
David Martin
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gemplus SA
Original Assignee
Gemplus SCA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to FR9802727A priority Critical patent/FR2775533B1/fr
Application filed by Gemplus SCA filed Critical Gemplus SCA
Priority to CN99803383.9A priority patent/CN1292129A/zh
Priority to JP2000533853A priority patent/JP2002505488A/ja
Priority to BR9907751-5A priority patent/BR9907751A/pt
Priority to CA002321893A priority patent/CA2321893A1/fr
Priority to AU24286/99A priority patent/AU2428699A/en
Priority to PCT/FR1999/000291 priority patent/WO1999044172A1/fr
Priority to EP99903730A priority patent/EP1057139A1/fr
Publication of FR2775533A1 publication Critical patent/FR2775533A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2775533B1 publication Critical patent/FR2775533B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01087—Francium [Fr]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Devices For Checking Fares Or Tickets At Control Points (AREA)

Abstract

L'invention propose un dispositif électronique sans contact (10), tel qu'une carte, une étiquette, un ticket ou un jeton, comportant au moins un microcircuit électronique (20) qui est agencé dans l'épaisseur d'un support rigide ou semi-rigide et qui comporte des plots reliés (26) à une antenne d'interface (24) agencée dans l'épaisseur du support, ce dernier comportant au moins deux feuilles opposées, inférieure (12) et supérieure (14), de protection, caractérisé en ce qu'il comprend un empilage : - d'une feuille inférieure de protection (12) dont la face interne (22) porte au moins un microcircuit électronique et au moins une antenne d'interface (24);- d'une feuille intermédiaire (14) de collage dont les deux faces opposées inférieure et supérieure sont munies de colle;- et d'une feuille supérieure de protection (16).

Description

Dispositif électronique à mémoire électronique
sans contact, et procédé de fabrication d'un tel dispositif
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique sans contact flexible et pliable de fine épaisseur (10), tel qu'une carte, une étiquette, un ticket ou un jeton, comportant au moins un microcircuit électronique (20) qui est agencé dans l'épaisseur d'un support et qui comporte des plots reliés à une antenne (24) d'interface agencée dans l'épaisseur du support, ce dernier comportant au moins deux feuilles opposées, inférieure (12) et supérieure (16), de protection, ledit procédé comprenant les étapes consécutives suivantes
On connaît de nombreux exemples de tels dispositifs électroniques, couramment appelés cartes à puce, qui sont soit des cartes rigides dont le support est réalisé en matière plastique, soit des étiquettes, dites étiquettes électroniques , pour l'étiquetage de produits de grande consommation qui sont à usage unique, c'est-à-dire qui ont pour but d'être collées une fois sur un produit et qui sont constituées essentiellement par une feuille de papier.
II existe ainsi un besoin pour un dispositif électronique du type mentionné précédemment, par exemple une carte à puce sans contact de fine épaisseur (épaisseur inférieure par exemple à environ 400 pm, voire 280 pm) et flexible voire pliable en deux, qui puisse être utilisée plusieurs fois, dont le coût soit particulièrement réduit de même que son épaisseur pour pouvoir être utilisé dans de nombreuses applications faisant appel à une puce à mémoire électronique pour lesquelles il est aujourd'hui impossible, pour des raisons de coût et/ou d'épaisseur du support, de faire appel à des cartes, des étiquettes, des tickets ou des jetons à mémoire électronique sans contact.
II existe également un besoin pour des dispositifs plus résistants autorisant une manipulation sans précaution voire quelques pliages en deux sans altération de leur fonctionnement. C'est le cas par exemple de tickets de métro.
Alternativement, il existe un besoin pour des dispositifs sans contact très fins et d'excellente qualité de surface pouvant servir de support à une impression de haute qualité.
C'est le cas notamment de carte à jouer ou de carte d'identité.
Dans ce but, I'invention propose un procédé de fabrication d'un dispositif électronique du type mentionné précédemment, comprenant les étapes consécutives suivantes:
a) réaliser une feuille inférieure de protection en
ai) posant au moins un microcircuit électronique sur la face interne de la feuille inférieure;
a2) réalisant au moins une antenne d'interface sur la face interne de la feuille inférieure, notamment par sérigraphie
a3) raccordant électriquement des plots du microcircuit électronique à l'antenne d'interface
b) réaliser un empilage en superposant la feuille inférieure de protection, une feuille intermédiaire de collage dont les deux faces opposées inférieure et supérieure sont munies de colle, et une feuille supérieure de protection;
c) assembler les trois feuilles superposées en les comprimant.
Selon d'autres caractéristiques du procédé selon l'invention
- L'étape c) d'assemblage consiste en une opération de laminage à chaud
- la feuille intermédiaire de collage comporte un évidement au droit du microcircuit électronique
- la feuille intermédiaire de collage est une feuille de colle thermofusible
- la feuille intermédiaire de collage est une feuille de papier dont les deux faces opposées inférieure et supérieure sont munies d'une couche de colle thermofusible
- lors de l'étape a) de réalisation de la feuille inférieure de protection, les opérations al), a2) et a3) sont réalisées successivement;
- l'une au moins des feuilles de protection est à base de papier.
- le procédé comporte une étape supplémentaire d'impression sur l'une et/ou l'autre des faces externes des deux feuilles inférieure et supérieure de protection du support.
De préférence l'impression est réalisée avant le report de l'antenne etl ou la puce.
- il comporte une étape supplémentaire de découpe du dispositif électronique, selon un contour déterminé de carte, d'étiquette, de ticket ou de jeton
- on réalise simultanément plusieurs dispositifs électroniques à partir de feuilles de protection et d'une feuille de collage en rouleaux, et on sépare les dispositifs électroniques lors de l'étape supplémentaire de découpe.
L'invention concerne aussi un dispositif électronique sans contact du type mentionné précédemment, caractérisé en ce qu'il comprend un empilage
- d'une feuille inférieure de protection dont la face interne porte au moins un microcircuit électronique et au moins une antenne d'interface
- d'une feuille intermédiaire de collage dont les deux faces opposées inférieure et supérieure sont munies de colle
- et d'une feuille supérieure de protection.
Selon d'autres caractéristiques du dispositif selon l'invention
- la feuille intermédiaire de collage comporte un évidement au droit du microcircuit électronique
- la feuille intermédiaire de collage est une feuille de colle thermofusible
- la feuille intermédiaire de collage est une feuille de papier dont les deux faces opposées inférieure et supérieure sont munies d'une couche de colle thermofusible
- I'une au moins des feuilles de protection est à base de papier.
- Le dispositif a une épaisseur inférieure à 400 um, voire 280 um.
- la feuille supportant l'antenne et le microcircuit (la puce) a une épaisseur inférieure ou égale à 75 um.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée qui va suivre pour la compréhension de laquelle on se reportera aux dessins annexés dans lesquels
- la figure 1 est une vue schématique en section longitudinale d'un premier mode de réalisation d'une carte à puce réalisée conformément aux enseignements de l'invention et sur laquelle l'empilage des trois feuilles qui la constituent est illustré avant l'opération de laminage à chaud
- la figure 2 est une vue similaire à celle de la figure 1 qui illustre un deuxième mode de réalisation d'une carte à puce réalisée conformément aux enseignements de l'invention;
- les figures 3A à 3C illustrent de manière schématique les trois opérations permettant de réaliser une feuille inférieure de protection en papier pour un dispositif électronique conforme aux enseignements de l'invention ; et
- la figure 4 est une vue schématique illustrant la réalisation de l'empilage par superposition des trois feuilles constitutives du support d'une carte à puce réalisée conformément aux enseignements de l'invention.
Dans la description qui va suivre, des éléments identiques, similaires ou analogues seront désignés par les mêmes chiffres de référence, et dans la description et les revendications, les termes inférieur, supérieur, vertical, etc. seront utilisés à titre non limitatif en référence aux figures pour faciliter les explications.
Par définition, on entend par flexible, une propriété mécanique identique à celle des cartes à jouer.
Le cas échéant, le produit de l'invention est conçu de manière à pouvoir être manipulé comme un ticket de métro, enroulé voire plié à la main sans altération de son fonctionnement émetteur récepteur.
On a représenté à la figure 1 une carte à puce 10 qui est constituée par un empilage vertical de trois feuilles 12, 14 et 16.
La feuille inférieure 12 est une première feuille de papier dont l'épaisseur est par exemple égale à 75 microns réalisée en papier Maine commercialisé par la société
Arjo-Wiggins.
La feuille inférieure de papier 12 constitue une feuille inférieure de protection de la carte 10 tandis que la feuille supérieure 16, de même constitution et de même épaisseur que la feuille inférieure 12 constitue une feuille supérieure de protection en papier de la carte 10.
La feuille intermédiaire 14 est une feuille de collage mutuel des deux feuilles inférieure 12 et supérieure 16 qui, dans ce premier mode de réalisation, est une feuille ou film de colle thermofusible, aussi appelée feuille Hot Melt d'une épaisseur de 100 microns commercialisée par la société
Polyconcept. Cette feuille hot melt a l'avantage d'être molle à température ambiante et de ne pas endommager la puce lors de l'empilage.
Conformément à une caractéristique de l'invention, lorsque la feuille intermédiaire de collage 14 est dure comme du papier, elle peut comporter éventuellement un évidement ou fenêtre 18 qui est agencé verticalement au droit d'un microcircuit électronique 20, ou puce, posé sur la face supérieure interne 22 de la feuille inférieure 12.
Le microcircuit électronique 20 est relié à une antenne d'interface 24 qui, selon une technique connue, est par exemple réalisée par sérigraphie sur la face supérieure 22 au moyen d'une encre conductrice à base d'argent qui est par exemple l'encre E520 commercialisée par la société Dupont de
Nemours.
Le microcircuit électronique 20 est par exemple un Chip Mifare Amtel AT 8100 dont l'épaisseur est réduite à par exemple 70 microns. II peut être fixé sur la face 22 par exemple par collage.
Le raccordement électrique de plot du microcircuit électronique ou module électronique 20 à l'antenne d'interface 24 est réalisé, selon une technique connue, de préférence par des cordons 26 de colle conductrice qui est par exemple de la colle commercialisée sous la dénomination Ablestick Silver
Glue .
Le second mode de réalisation illustré à la figure 2 diffère du premier mode de réalisation qui vient d'être décrit par la structure de la feuille intermédiaire de collage 14.
En effet, la feuille de collage 14 est ici constituée par une feuille intermédiaire de papier 14A dont les deux faces externes opposées sont revêtues d'une couche de colle thermofusible 14B, le composite qui constitue ainsi la feuille intermédiaire de collage 14 étant interposé entre les feuilles inférieure 12 et supérieure 16 de protection en papier de la même manière que la feuille de collage 14 de la figure 1 qui est constituée uniquement par un film de colle thermofusible.
On décrira maintenant un exemple d'un procédé de fabrication des cartes 10 illustrées à la figure 1 ou à la figure 2.
Afin de proposer un procédé industriel permettant de fabriquer en grande série des dispositifs électroniques, tels que les cartes 10, plusieurs dispositifs sont réalisés simultanément et/ou à la file en faisant notamment appel pour les trois feuilles 12, 14 et 16 à des bandes ou rouleaux continus.
II faut tout d'abord réaliser les feuilles inférieures 12 de protection en papier.
Dans ce but, comme cela est illustré à la figure 3A, on part d'une feuille de papier 12 sur la face supérieure 22 de laquelle on colle, pour chaque dispositif électronique à réaliser, un microcircuit électronique ou module 20.
Ensuite, comme cela est illustré à la figure 3B, on réalise les antennes 24, de préférence par sérigraphie sur la face supérieure 22. Alternativement, on peut réaliser l'antenne préalablement à la fixation et connexion du module.
Enfin, comme cela est illustré à la figure 3C, on réalise les connexions ou raccordements électriques des microcircuits électroniques 20 aux antennes 24 par dépôt de cordons 26 de colle conductrice.
Ainsi, à la fin de l'opération illustrée à la figure 3C, on dispose d'une bande ou d'un rouleau d'une feuille de papier inférieure 12 qui doit ensuite être associée par empilage aux autres feuilles 14 et 16.
Cette étape suivante est illustrée à la figure 4 sur laquelle on a représenté de manière schématique en perspective éclatée l'empilage de la feuille inférieure 12 préalablement réalisée, d'une feuille intermédiaire de collage 14 dans laquelle on a, le cas échéant, préalablement réalisé les fenêtres ou découpes 18, et d'une feuille supérieure 16 de protection en papier.
L'empilage ou sandwich ainsi réalisé est ensuite, lors d'une étape suivante, non représenté sur les figures, assemblé en comprimant à chaud les trois feuilles superposées 12, 14 et 16, par exemple au cours d'une opération de laminage à chaud, c'est-à-dire à une température permettant de provoquer la fusion de la colle thermofusible constituant en elle-même la feuille intermédiaire 14 (figure 1) ou constituant les couches 14B de colle de la feuille intermédiaire de collage 14 (figure 2).
Cette opération de laminage, aussi appelée lamifiage, permet d'associer définitivement les trois feuilles de l'empilage et de réduire l'épaisseur totale du dispositif électronique ainsi réalisé à une valeur inférieure ou égale à 260 microns.
Au cours de l'opération de laminage, la présence d'une fenêtre 18 au droit de chaque microcircuit électronique 20 permet d'éviter d'endommager ceux-ci.
Afin d'assurer la mise en correspondance des fenêtres 18 avec les microcircuits électroniques 20, il est bien entendu nécessaire de prévoir des moyens d'indexation des rouleaux ou bandes des feuilles 12 et 14.
A l'issue de l'étape d'assemblage par laminage à chaud, on dispose d'une bande ou d'un rouleau dans laquelle les dispositifs électroniques, qu'il s'agisse de cartes, d'étiquettes, de tickets ou de jetons, doivent ensuite être découpés par des moyens connus, par exemple selon une technique à l'emportepièce.
Lors d'une étape supplémentaire, préalable ou postérieure à la découpe des dispositifs électroniques, il est bien entendu possible d'imprimer l'une et/ou l'autre des faces externes des feuilles inférieure 12 et supérieure 16 de protection en papier.
L'invention permet ainsi de disposer de dispositifs électroniques à mémoire électronique sans contact de coût réduit et d'épaisseur réduite permettant de remplacer d'autres produits comportant des moyens d'identification, tels que par exemple les tickets souples à piste magnétique ou a code barre, ces nouveaux dispositifs électroniques étant de plus biodégradables.
L'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation et au procédé qui viennent d'etre décrits.
Les différentes opérations permettant notamment d'aboutir à la réalisation de la feuille inférieure de protection en papier 12 munie du microcircuit électronique 20 et de l'antenne 24 peuvent être réalisées selon d'autres technologies connues, L'antenne pouvant par exemple être réalisée dans un premier temps et le raccordement du microcircuit électronique étant réalisé automatiquement lors de la pose de ce dernier avec ses plots conducteurs de contact tournés vers la face supérieure 22 et posés directement sur des tronçons conducteurs de l'antenne 24( Flip Chip ).
Le raccordement d'un microcircuit électronique 20 à l'antenne 24 pourrait être réalisé selon une technique de microcâblage ou de soudage des connexions ( Wire
Bonding ) mais serait plus fragile et plus encombrante en épaisseur.
La présence de la colle thermofusible, quelle que soit la structure de la feuille intermédiaire de collage 14, permet d'éviter de recourir à un enrobage en boîtier ( Potting ) consistant à protéger le microcircuit électronique 20 et ses connexions en utilisant une résine.
La nature de la colle thermofusible utilisée peut aussi être telle qu'elle soit légèrement collante au contact à froid de manière à assurer un préassemblage de l'empilage des trois feuilles préalablement à l'opération de laminage à chaud.
La feuille de protection en papier (12, 16) ainsi que la feuille 14 peuvent être réalisées également en un polymère notamment parmi ceux couramment utilisés dans le domaine des cartes à puce ( PVC, PE, PP).
Ces feuilles peuvent également être constituée à base de cellulose chargée de polymère pour améliorer certaines de ses propriétés (étanchéité, tenue mécanique...).
L'invention a nécessité de réunir plusieurs paramètres.
Au delà du recours à des puces de petite taille (inférieures à 701ut), et à des feuilles de protection fines, il a fallu recourir de préférence à une couche intermédiaire thermofusible ou thermocollante dite de hot melt pour l'assemblage de l'ensemble. Cette couche du fait de sa ductilité à froid a l'avantage de ne pas endommager la puce de silicium venant directement à son contact pendant le laminage. A ce propos, un évidemment dans la couche intermédiaire n'est pas indispensable.
Le recours au laminage à chaud avec des plaques lisses permet d'améliorer l'état de surface initial des feuilles de protection.
II est possible d'utiliser des feuilles de papier plus économiques que certaines feuilles en polymère précitées.
Pour la réalisation de l'antenne, on a préféré recourir à la sérigraphie. En effet, de nombreux essais avec la gravure (aluminium, cuivre...) sur des feuilles en papier montrent des altérations chimiques du papier qui se traduisent par des ondulations et un jaunissement de ce dernier.
D'autre part, il est impossible de pré-imprimer la feuille de protection avant la réalisation de l'antenne par sérigraphie.
(I'avantage étant de pouvoir faire un contrôle de l'impression et d'éviter des rebuts après assemblage de la puce).
Un autre problème peut se poser dans le recours à la technique de sérigraphie sur des feuilles de protection fines notamment en papier ou polymère en absence de précaution particulières. II s'agit de l'apparition d'ondulations de surface résultant du séchage de l'encre. Ce problème et la solution apportée sont décrits dans la demande de brevet FR 97/13734 du 03/10/97.
La sérigraphie selon la demande ci-dessus a l'avantage de réaliser des pistes d'antenne au contour précis, de bonne qualité de conduction (particules d'argent). L'encre étant à base polymère et étant séchée partiellement selon le procédé décrit dans la demande ci-dessus. le dispositif peut être plié plusieurs fois à la main, 5 fois par exemple sans endommagement de l'antenne.
En outre, le recours à une antenne sérigraphiée chargée argent facilite à moindre coût la connexion antenne à la puce par un élément de connexion ci-après comparativement au recours d'une antenne réalisée par gravure.
L'élément de connexion est de préférence soit un cordon de colle conductrice chargée argent la puce étant fixée à l'endroit soit un point de colle conductrice, la puce étant fixée à l'envers (flip-chip).
Ces connexions ont comparativement aux connexions du type à fils soudés (wire-bonding), I'avantage d'être de faible épaisseur et de mieux résister à des contraintes mécaniques.

Claims (15)

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique sans contact flexible et pliable de fine épaisseur (10), tel qu'une carte, une étiquette, un ticket ou un jeton, comportant au moins un microcircuit électronique (20) qui est agencé dans l'épaisseur d'un support et qui comporte des plots reliés à une antenne (24) d'interface agencée dans l'épaisseur du support, ce dernier comportant au moins deux feuilles opposées, inférieure (12) et supérieure (16), de protection, ledit procédé comprenant les étapes consécutives suivantes
a) réaliser une feuille inférieure (12) de protection en
ai) posant au moins un microcircuit électronique (20) sur la face interne (22) de la feuille inférieure
a2) réalisant au moins une antenne d'interface (24) sur la face interne (22) de la feuille inférieure (12), notamment par sérigraphie
a3) raccordant électriquement (26) des plots du microcircuit électronique (20) à l'antenne d'interface (24);
b) réaliser un empilage en superposant la feuille inférieure (12) de protection en papier, une feuille intermédiaire (14, 14A, 14B) de collage dont les deux faces opposées inférieure et supérieure sont munies de colle, et une feuille supérieure (16) de protection en papier
c) assembler les trois feuilles superposées (12, 14, 16) en les comprimant.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'étape c) d'assemblage consiste en une opération de laminage à chaud.
3. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la feuille intermédiaire de collage (14) comporte un évidement (18) au droit du microcircuit électronique (20).
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la feuille intermédiaire de collage (14) est une feuille de colle thermofusible.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la feuille intermédiaire de collage (14) est une feuille de papier (14A) dont les deux faces opposées inférieure et supérieure sont munies d'une couche de colle thermofusible (14B).
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que, lors de l'étape a) de réalisation de la feuille inférieure (12), les opérations al), a2) et a3) sont réalisées successivement.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte une étape supplémentaire d'impression sur l'une et/ou l'autre des faces externes des deux feuilles inférieure (12) et supérieure (16) de protection du support.
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte une étape supplémentaire de découpe du dispositif électronique (10), selon un contour déterminé de carte, d'étiquette, de ticket ou de jeton.
9. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'on réalise simultanément plusieurs dispositifs électroniques (10) à partir de feuilles de protection et d'une feuille de collage en rouleaux, et en ce que l'on sépare les dispositifs électroniques lors de ladite étape supplémentaire de découpe.
10. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'une au moins des feuilles de protection est en papier.
11. Dispositif électronique sans contact (10), tel qu'une carte, une étiquette, un ticket ou un jeton, comportant au moins un microcircuit électronique (20) qui est agencé dans l'épaisseur d'un support flexible et qui comporte des plots reliés (26) à une antenne d'interface (24) agencée dans l'épaisseur du support, ce dernier comportant au moins deux feuilles opposées, inférieure (12) et supérieure (14), de protection, caractérisé en ce qu'il comprend un empilage pliable inférieur à 400 um:
- d'une feuille inférieure de protection (12) dont la face interne (22) porte au moins un microcircuit électronique et au moins une antenne d'interface (24);
- d'une feuille intermédiaire (14) de collage dont les deux faces opposées inférieure et supérieure sont munies de colle
- et d'une feuille supérieure de protection (16).
12. Dispositif électronique selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la feuille intermédiaire de collage (14) comporte un évidement (18) au droit du microcircuit électronique (20).
13. Dispositif électronique selon l'une des revendications il ou 12, caractérisé en ce que la feuille intermédiaire de collage (14) est une feuille de colle thermofusible.
14. Dispositif électronique selon l'une des revendications 11 ou 12, caractérisé en ce que la feuille intermédiaire de collage (14) est une feuille de papier (14A) dont les deux faces opposées inférieure et supérieure sont munies d'une couche de colle thermofusible (14B).
15. Dispositif électronique selon l'une des revendications 11 ou 12, caractérisé en ce que l'une au moins desdites feuilles de protection est en papier.
FR9802727A 1998-02-27 1998-02-27 Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif Expired - Fee Related FR2775533B1 (fr)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9802727A FR2775533B1 (fr) 1998-02-27 1998-02-27 Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif
JP2000533853A JP2002505488A (ja) 1998-02-27 1999-02-10 非接触式電子メモリ電子装置、およびそのような装置の製造方法
BR9907751-5A BR9907751A (pt) 1998-02-27 1999-02-10 Dispositivo eletrônico com memória eletrônica sem contato, e processo de fabricação desse dispositivo.
CA002321893A CA2321893A1 (fr) 1998-02-27 1999-02-10 Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif
CN99803383.9A CN1292129A (zh) 1998-02-27 1999-02-10 一种带有无接触电子存储器的电子器件及其制作方法
AU24286/99A AU2428699A (en) 1998-02-27 1999-02-10 Electronic device with contactless electronic memory, and method for making same
PCT/FR1999/000291 WO1999044172A1 (fr) 1998-02-27 1999-02-10 Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif
EP99903730A EP1057139A1 (fr) 1998-02-27 1999-02-10 Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9802727A FR2775533B1 (fr) 1998-02-27 1998-02-27 Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2775533A1 true FR2775533A1 (fr) 1999-09-03
FR2775533B1 FR2775533B1 (fr) 2003-02-14

Family

ID=9523715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR9802727A Expired - Fee Related FR2775533B1 (fr) 1998-02-27 1998-02-27 Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP1057139A1 (fr)
JP (1) JP2002505488A (fr)
CN (1) CN1292129A (fr)
AU (1) AU2428699A (fr)
BR (1) BR9907751A (fr)
CA (1) CA2321893A1 (fr)
FR (1) FR2775533B1 (fr)
WO (1) WO1999044172A1 (fr)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003090151A2 (fr) 2002-04-19 2003-10-30 Avery Dennison Corporation Etiquette d'identification pour etre imagee par laser
WO2003105063A3 (fr) * 2002-01-18 2004-07-29 Avery Dennison Corp Technique de production d'etiquettes rfid
US7023347B2 (en) 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
EP1406209A3 (fr) * 2002-09-27 2006-05-31 Eastman Kodak Company Carte à puce sans contact comportant un transpondeur placé dans une cavité du corps de la carte
US7117581B2 (en) 2002-08-02 2006-10-10 Symbol Technologies, Inc. Method for high volume assembly of radio frequency identification tags
US7187293B2 (en) 2004-08-17 2007-03-06 Symbol Technologies, Inc. Singulation of radio frequency identification (RFID) tags for testing and/or programming
US7223320B2 (en) 2003-06-12 2007-05-29 Symbol Technologies, Inc. Method and apparatus for expanding a semiconductor wafer
US7370808B2 (en) 2004-01-12 2008-05-13 Symbol Technologies, Inc. Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas
US7479614B2 (en) 2004-01-12 2009-01-20 Symbol Technologies Radio frequency identification tag inlay sortation and assembly
US7578053B2 (en) 2004-12-03 2009-08-25 Hallys Corporation Interposer bonding device
DE102006026105B4 (de) * 2005-06-28 2011-07-07 Mühlbauer AG, 93426 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von selbstklebenden RFID-Transpondern
US8025086B2 (en) 2005-04-06 2011-09-27 Hallys Corporation Electronic component manufacturing apparatus
WO2019073380A1 (fr) * 2017-10-13 2019-04-18 Stora Enso Oyj Procédé et agencement de production d'une étiquette à motif électroconducteur intégré
CN113147094A (zh) * 2021-03-18 2021-07-23 淮安赫德兹彩色印刷包装有限公司 带装饰贴的包装纸袋加工设备

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2801709B1 (fr) * 1999-11-29 2002-02-15 A S K Carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact permettant de limiter les risques de fraude
FR2801707B1 (fr) * 1999-11-29 2002-02-15 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
FR2801708B1 (fr) * 1999-11-29 2003-12-26 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
GB0106082D0 (en) 2001-03-13 2001-05-02 Mat & Separations Tech Int Ltd Method and equipment for removing volatile compounds from air
FR2824018B1 (fr) 2001-04-26 2003-07-04 Arjo Wiggins Sa Couverture incorporant un dispositif d'identification radiofrequence
US8010405B1 (en) 2002-07-26 2011-08-30 Visa Usa Inc. Multi-application smart card device software solution for smart cardholder reward selection and redemption
US9852437B2 (en) 2002-09-13 2017-12-26 Visa U.S.A. Inc. Opt-in/opt-out in loyalty system
US7121456B2 (en) 2002-09-13 2006-10-17 Visa U.S.A. Inc. Method and system for managing token image replacement
US8015060B2 (en) 2002-09-13 2011-09-06 Visa Usa, Inc. Method and system for managing limited use coupon and coupon prioritization
US8626577B2 (en) 2002-09-13 2014-01-07 Visa U.S.A Network centric loyalty system
US6920611B1 (en) 2002-11-25 2005-07-19 Visa U.S.A., Inc. Method and system for implementing a loyalty merchant component
DE10304824A1 (de) * 2003-01-31 2004-08-12 Varta Microbattery Gmbh Dünne elektronische Chipkarte
JP3739752B2 (ja) 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
JP4103653B2 (ja) * 2003-03-27 2008-06-18 株式会社デンソー Ｉｃカード
US7827077B2 (en) 2003-05-02 2010-11-02 Visa U.S.A. Inc. Method and apparatus for management of electronic receipts on portable devices
US8554610B1 (en) 2003-08-29 2013-10-08 Visa U.S.A. Inc. Method and system for providing reward status
US7104446B2 (en) 2003-09-03 2006-09-12 Visa U.S.A., Inc. Method, system and portable consumer device using wildcard values
US7051923B2 (en) 2003-09-12 2006-05-30 Visa U.S.A., Inc. Method and system for providing interactive cardholder rewards image replacement
US8005763B2 (en) 2003-09-30 2011-08-23 Visa U.S.A. Inc. Method and system for providing a distributed adaptive rules based dynamic pricing system
US8407083B2 (en) 2003-09-30 2013-03-26 Visa U.S.A., Inc. Method and system for managing reward reversal after posting
US7653602B2 (en) 2003-11-06 2010-01-26 Visa U.S.A. Inc. Centralized electronic commerce card transactions
CN1322467C (zh) * 2003-12-30 2007-06-20 上海东方磁卡工程有限公司 一种非接触式智能低频卡制造方法
FR2868987B1 (fr) 2004-04-14 2007-02-16 Arjo Wiggins Secutity Sas Soc Structure comportant un dispositif electronique, notamment pour la fabrication d'un document de securite ou de valeur
US7500307B2 (en) 2004-09-22 2009-03-10 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method
FR2877462B1 (fr) 2004-10-29 2007-01-26 Arjowiggins Security Soc Par A Structure comportant un dispositif electronique pour la fabrication d'un document de securite.
JP2006277178A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Aruze Corp ゲーム用カード
US7623034B2 (en) 2005-04-25 2009-11-24 Avery Dennison Corporation High-speed RFID circuit placement method and device
DE102005028066B3 (de) 2005-06-16 2006-12-07 Deutsche Exide Gmbh Polbrücke für eine Batterie
US7555826B2 (en) 2005-12-22 2009-07-07 Avery Dennison Corporation Method of manufacturing RFID devices
US7992781B2 (en) 2009-12-16 2011-08-09 Visa International Service Association Merchant alerts incorporating receipt data
US8429048B2 (en) 2009-12-28 2013-04-23 Visa International Service Association System and method for processing payment transaction receipts
FR3049739B1 (fr) * 2016-03-30 2021-03-12 Linxens Holding Procedes de fabrication de cartes a puce et de supports d’antenne pour carte a puce

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0376062A1 (fr) * 1988-12-27 1990-07-04 Eta SA Fabriques d'Ebauches Module électronique pour un objet portatif de petite dimension, tel qu'une carte ou une clef, à circuit intégré, et procédé de fabrication de tels modules
EP0640940A2 (fr) * 1993-08-23 1995-03-01 N.V. Nederlandsche Apparatenfabriek NEDAP Carte à puce sans contacts
EP0698859A1 (fr) * 1994-08-25 1996-02-28 Schlumberger Industries Procédé de fabrication d'une carte à puce et carte ainsi obtenue
EP0706152A2 (fr) * 1994-11-03 1996-04-10 Fela Holding AG Carte à puce et méthode pour sa fabrication
WO1996010803A1 (fr) * 1994-09-30 1996-04-11 Siemens Aktiengesellschaft Systeme de support a integrer dans une carte a puce sans contact
EP0733994A2 (fr) * 1995-03-19 1996-09-25 MELZER MASCHINENBAU GmbH Méthode de fabrication de cartes à puce

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0376062A1 (fr) * 1988-12-27 1990-07-04 Eta SA Fabriques d'Ebauches Module électronique pour un objet portatif de petite dimension, tel qu'une carte ou une clef, à circuit intégré, et procédé de fabrication de tels modules
EP0640940A2 (fr) * 1993-08-23 1995-03-01 N.V. Nederlandsche Apparatenfabriek NEDAP Carte à puce sans contacts
EP0698859A1 (fr) * 1994-08-25 1996-02-28 Schlumberger Industries Procédé de fabrication d'une carte à puce et carte ainsi obtenue
WO1996010803A1 (fr) * 1994-09-30 1996-04-11 Siemens Aktiengesellschaft Systeme de support a integrer dans une carte a puce sans contact
EP0706152A2 (fr) * 1994-11-03 1996-04-10 Fela Holding AG Carte à puce et méthode pour sa fabrication
EP0733994A2 (fr) * 1995-03-19 1996-09-25 MELZER MASCHINENBAU GmbH Méthode de fabrication de cartes à puce

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003105063A3 (fr) * 2002-01-18 2004-07-29 Avery Dennison Corp Technique de production d'etiquettes rfid
EP1693792A1 (fr) 2002-01-18 2006-08-23 Avery Dennison Corporation Methode de fabrication d'etiquettes RFID
WO2003090151A2 (fr) 2002-04-19 2003-10-30 Avery Dennison Corporation Etiquette d'identification pour etre imagee par laser
EP1509875A4 (fr) * 2002-04-19 2005-12-21 Avery Dennison Corp Etiquette d'identification pour etre imagee par laser
US7023347B2 (en) 2002-08-02 2006-04-04 Symbol Technologies, Inc. Method and system for forming a die frame and for transferring dies therewith
US7117581B2 (en) 2002-08-02 2006-10-10 Symbol Technologies, Inc. Method for high volume assembly of radio frequency identification tags
EP1406209A3 (fr) * 2002-09-27 2006-05-31 Eastman Kodak Company Carte à puce sans contact comportant un transpondeur placé dans une cavité du corps de la carte
US7223320B2 (en) 2003-06-12 2007-05-29 Symbol Technologies, Inc. Method and apparatus for expanding a semiconductor wafer
US7276388B2 (en) 2003-06-12 2007-10-02 Symbol Technologies, Inc. Method, system, and apparatus for authenticating devices during assembly
US7404199B2 (en) 2003-06-12 2008-07-22 Symbol Technologies, Inc. Method, system, and apparatus for high volume assembly of compact discs and digital video discs incorporating radio frequency identification tag technology
US7370808B2 (en) 2004-01-12 2008-05-13 Symbol Technologies, Inc. Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas
US7479614B2 (en) 2004-01-12 2009-01-20 Symbol Technologies Radio frequency identification tag inlay sortation and assembly
US7187293B2 (en) 2004-08-17 2007-03-06 Symbol Technologies, Inc. Singulation of radio frequency identification (RFID) tags for testing and/or programming
US7578053B2 (en) 2004-12-03 2009-08-25 Hallys Corporation Interposer bonding device
US8025086B2 (en) 2005-04-06 2011-09-27 Hallys Corporation Electronic component manufacturing apparatus
DE102006026105B4 (de) * 2005-06-28 2011-07-07 Mühlbauer AG, 93426 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von selbstklebenden RFID-Transpondern
WO2019073380A1 (fr) * 2017-10-13 2019-04-18 Stora Enso Oyj Procédé et agencement de production d'une étiquette à motif électroconducteur intégré
CN113147094A (zh) * 2021-03-18 2021-07-23 淮安赫德兹彩色印刷包装有限公司 带装饰贴的包装纸袋加工设备

Also Published As

Publication number Publication date
CA2321893A1 (fr) 1999-09-02
EP1057139A1 (fr) 2000-12-06
JP2002505488A (ja) 2002-02-19
WO1999044172A1 (fr) 1999-09-02
BR9907751A (pt) 2000-10-17
FR2775533B1 (fr) 2003-02-14
AU2428699A (en) 1999-09-15
CN1292129A (zh) 2001-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2775533A1 (fr) Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif
EP1442424B1 (fr) Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact ou hybride contact-sans contact a planete renforcee
EP1060457B1 (fr) Dispositif electronique a puce jetable et procede de fabrication
EP1183644B1 (fr) Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact-sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
EP1183643B1 (fr) Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
EP2203875B1 (fr) Support de dispositif d'identification radiofréquence pour passeport et son procédé de fabrication
EP1105839B1 (fr) Procede de fabrication de carte a puce sans contact
EP2461277B1 (fr) Procédé de fabrication d'un dispositif à microcircuit
CA2805201A1 (fr) Dispositif d'identification radio frequence en polycarbonate et son procede de fabrication
FR2827986A1 (fr) Procede de fabrication d'un article comportant une couche fibreuse et au moins une puce electronique, et article ainsi obtenu
EP1946253B1 (fr) Procede de fabrication d'une carte a microcircuit et carte a microcircuit, notamment a antenne magnetique
EP2415001A1 (fr) Insert formant antenne et carte à puce le comportant
FR2957175A1 (fr) Dispositif electronique a puce et procede de fabrication par bobines.
EP1724712A1 (fr) Micromodule, notamment pour carte à puce
EP1190379A1 (fr) Procede de fabrication de cartes a puce a contact avec dielectrique bas cout
EP2021985B1 (fr) Support de dispositif d'identification radiofrequence et son procede de fabrication
FR2851674A1 (fr) Procede de fabrication d'une carte a puce sans contact a planeite renforcee
WO2001045040A2 (fr) Carte a puce jetable
WO2013034759A1 (fr) Dispositif électronique à puce et procédé de fabrication par bobines
FR2893164A1 (fr) Procede de fabrication d'une carte a micro-circuit, notamment a antenne magnetique.
FR2791812A1 (fr) Procede de fabrication de dispositifs electroniques portables a circuit integre protege par un film pulverise
EP2390825A1 (fr) Procédé de réalisation d'un dispositif comportant une antenne de transpondeur sur une âme fine et dispositif obtenu

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse

Effective date: 20091030