ES3019363T3

ES3019363T3 - Electronic device including housing containing metallic materials

Info

Publication number: ES3019363T3
Application number: ES20748925T
Authority: ES
Inventors: Byounghee Choi; Yongwook Hwang; Changyoun Hwang; Jinho Lee; Hyeonwoo Lee; Youngsoo Jang; Yunsung Ha; Junghyeon Hwang; Minwoo Yoo
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2019-01-31
Filing date: 2020-01-23
Publication date: 2025-05-20
Anticipated expiration: 2040-01-23
Also published as: KR102744902B1; EP4498516A3; USRE50667E1; EP4498516A2; EP3903548A4; EP3903548C0; KR20250006761A; US11159660B2; KR20200094950A; US20200252492A1; EP3903548A1; WO2020159166A1; EP3903548B1

Abstract

Dispositivo electrónico que incluye una primera placa con una primera porción de superficie plana orientada en una primera dirección, donde la primera placa forma la primera superficie del dispositivo electrónico; una segunda placa con una segunda porción de superficie plana orientada en una segunda dirección opuesta a la primera dirección, donde la segunda placa forma la segunda superficie del dispositivo electrónico; un miembro lateral que incluye una primera parte metálica que incluye un primer material metálico y que forma al menos parte de una tercera superficie entre la primera y la segunda superficie, y una segunda parte metálica que incluye un segundo material metálico, donde la segunda parte metálica está unida a la primera parte metálica; y una pantalla dispuesta entre la primera placa y la segunda placa para que se muestre a través de la primera placa, donde la primera parte metálica y la segunda parte metálica forman una interfaz que incluye el primer material metálico y el segundo material metálico, y donde la interfaz está configurada para orientarse en una tercera dirección que es perpendicular a la primera y la segunda dirección. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN

Dispositivo electrónico que incluye una carcasa que contiene materiales metálicos

La divulgación se refiere en general a un dispositivo electrónico que incluye una carcasa que contiene materiales metálicos.

La carcasa de un dispositivo electrónico móvil se fabrica a menudo con el mecanizado de un material metálico. En este sentido, la carcasa suele estar hecha de metal, tal como por ejemplo aluminio o magnesio, que presenta una gran trabajabilidad. Últimamente, aumentan las demandas de una carcasa capaz de ofrecer un nuevo aspecto y, en consecuencia, se requiere un cambio del material metálico de la carcasa. Por ejemplo, la carcasa puede contener dos o más materiales metálicos.

La forma de la carcasa se puede formar al prensar una placa de metal delgada mediante un proceso de prensado.

Sin embargo, una placa de metal delgada no puede proporcionar suficiente robustez para formar una estructura, tal como una nervadura o una protuberancia, en una carcasa. Por lo tanto, una carcasa puede incluir además un soporte separado que tiene una estructura interna formada en la misma. En este caso, se puede formar un pequeño hueco entre una parte que forma una superficie de una carcasa y una parte que forma una estructura interna, pero dicha estructura puede ser desfavorable para el rendimiento de disipación del calor. Además, cuando una parte que forma una superficie de una carcasa y una parte que forma una estructura interna están hechas de materiales metálicos diferentes, el rendimiento de disipación del calor puede deteriorarse aún más.

Es conocido en la técnica el documento WO 2018038311 A1, que divulga un terminal móvil que comprende: una carcasa que incluye una caja trasera colocada en una superficie trasera de la misma y una caja lateral colocada en una superficie lateral de la misma; una unidad de visualización dispuesta en una superficie delantera de la carcasa; un cristal de ventana que cubre las superficies delanteras de la unidad de visualización y la carcasa; una placa principal montada dentro de la carcasa; y una unidad de comunicación inalámbrica, montada en la placa principal, para procesar una señal radioeléctrica, en el que la caja lateral incluye una primera parte de metal y una segunda parte de metal formadas en una estructura en capas y espaciadas en la dirección de grosor de la primera parte de metal y la carcasa, en el que la primera parte de metal y la segunda parte de metal se extienden hasta una primera superficie lateral de la carcasa y hasta por lo menos una porción de una segunda superficie lateral y una tercera superficie lateral ubicadas en los lados derecho e izquierdo de la primera superficie lateral, en el que por lo menos una de la primera parte de metal y la segunda parte de metal está conectada a la unidad de comunicación inalámbrica para transmitir y recibir una señal de RF.

También es conocido en la técnica el documento US 20180375973 A1 que divulga un terminal móvil que tiene una caja conductora que forma una aspecto externo de un cuerpo de terminal, según la presente invención, comprende: una base trasera que comprende una primera parte lateral; y una caja interior que se monta en el interior de la caja trasera y comprende una segunda parte lateral, en el que la primera parte lateral y la segunda parte lateral están separadas eléctricamente entre sí, y la primera parte lateral y la segunda parte lateral comprenden un primer elemento conductor y un segundo elemento conductor que están separados eléctricamente entre sí. De este modo, resulta posible proporcionar diversas formas de antenas mediante el uso de una pluralidad de elementos conductores provistos en las partes laterales.

Otros documentos conocidos en la técnica son: US 20160187925 A1, que se refiere a un dispositivo electrónico y un procedimiento para fabricarlo; CN107426369 A, que se refiere a una placa intermedia de teléfono móvil con montura exterior seccional; KR101889478B1, que se refiere a una montura delantera, un terminal móvil que lo comprende y un procedimiento de fabricación del mismo; KR20130119628A, que se refiere a un terminal; US20190027812A1, que se refiere a un dispositivo electrónico y un procedimiento de fabricación de la carcasa del mismo; y US20070081318A1, que se refiere a un soporte estructural para dispositivos electrónicos portátiles.

Un aspecto de la presente divulgación es proporcionar un dispositivo electrónico según la reivindicación adjunta 1 o la reivindicación adjunta 10. Las realizaciones preferibles se proporcionan en las reivindicaciones dependientes.

Además, la divulgación puede prever diversos efectos que se reconocen directa o indirectamente.

Los aspectos, características y ventajas anteriores, y otros, de determinadas realizaciones de la divulgación serán más evidentes a partir de la siguiente descripción considerada conjuntamente con los dibujos adjuntos, en los que:

la FIG. 1 es una vista en perspectiva que ilustra un lado delantero de un dispositivo electrónico, según una realización;

la FIG. 2 es una vista en perspectiva que ilustra un lado trasero de un dispositivo electrónico, según una realización;

la FIG. 3 es una vista en perspectiva en despiece de un dispositivo electrónico, según una realización; las FIGs. 4a y 4b son una vista que ilustra un elemento lateral de un dispositivo electrónico y una vista lateral desde un extremo del dispositivo electrónico, respectivamente, según una realización;

las FIGs. 5a y 5b son vistas en sección de un elemento lateral de un dispositivo electrónico tomadas a lo largo de las líneas de sección transversal 5a-5a y 5b-5b de la FIG. 4a, respectivamente, según la realización; las FIGs. 6a y 6b son vistas en sección de un elemento lateral, según diversas realizaciones;

las FIGs. 7a y 7b son vistas en sección de un elemento lateral, según diversas realizaciones;

las FIGs. 8a y 8b son una vista que ilustra un elemento lateral de un dispositivo electrónico y una vista lateral desde un extremo del dispositivo electrónico, respectivamente, según otra realización;

las FIGs. 9a y 9b son vistas en sección de un elemento lateral de un dispositivo electrónico, según una realización;

la FIG. 10 es una ilustración de una interfaz de un elemento lateral de un dispositivo electrónico, según una realización;

la FIG. 11 es un diagrama de flujo de un procedimiento para fabricar una carcasa de un dispositivo electrónico, según una realización;

las FIGs. 12a y 12b son vistas que ilustran un procedimiento para fabricar una carcasa de un dispositivo electrónico, según diversas realizaciones;

la FIG. 13 es una vista en sección de un elemento lateral de un dispositivo electrónico, según una realización; la FIG. 14 es una ilustración de una segunda interfaz, según una realización;

la FIG. 15 es un diagrama de flujo de un procedimiento para fabricar una carcasa de un dispositivo electrónico, según una realización; y

la FIG. 16 es una ilustración de parte de un procedimiento para fabricar un elemento lateral de un dispositivo electrónico, según una realización.

En lo sucesivo, se describen diversas realizaciones de la divulgación con referencia a los dibujos adjuntos. Sin embargo, los expertos en la materia reconocerán que se pueden realizar modificaciones, equivalencias y/o alternativas en las diversas realizaciones descritas en la presente memoria sin apartarse del alcance de las reivindicaciones adjuntas.

La FIG. 1 es una vista en perspectiva que ilustra un lado delantero de un dispositivo 100 electrónico, según una realización. La FIG. 2 es una vista en perspectiva que ilustra un lado trasero del dispositivo 100 electrónico, según la realización.

En referencia a las FIGs. 1 y 2, el dispositivo 100 electrónico puede incluir una carcasa 110 que incluye una primera superficie (o una superficie delantera) 110A, una segunda superficie (o una superficie trasera) 110B y superficies 110C laterales que rodean un espacio entre la primera superficie 110A y la segunda superficie 110B. En otra realización, una carcasa puede referirse a una estructura que forma parte de la primera superficie 110A, la segunda superficie 110B y las superficies 110C laterales de la FIG. 1. La primera superficie 110A puede estar formada por una primera placa 102, por lo menos una porción de la cual es sustancialmente transparente (p. ej., una placa de vidrio o una placa de polímero que incluye diversas capas de recubrimiento). La segunda superficie 110B puede estar formada por una segunda placa 111 que es sustancialmente opaca. La segunda placa 111 puede estar formada, por ejemplo, de vidrio recubierto o coloreado, cerámica, un polímero, metal (p. ej., aluminio, acero inoxidable (STS) o magnesio), o una combinación de por lo menos dos de los mismos. Las superficies 110C laterales pueden estar formadas por un elemento 118 lateral (o una estructura de bisel lateral) que se combina con la primera placa 102 y la segunda placa 111 y que contiene metal y/o un polímero. La primera placa 102 y el elemento 118 lateral pueden estar formados integralmente entre sí y pueden contener el mismo material (p. ej., un material metálico tal como aluminio).

La primera placa 102 puede incluir, en los bordes largos opuestos de la misma, dos primeras áreas 110D que se extienden de forma curva y sin interrupciones hacia la segunda placa 111 desde la primera superficie 110<a>. La segunda placa 111 puede incluir, en los bordes largos opuestos de la misma, dos segundas áreas 110E que se extienden de forma curva y sin interrupciones hacia la primera placa 102 desde la segunda superficie 110B. En algunas realizaciones, la primera placa 102 (o la segunda placa 111) puede incluir solo una de las primeras áreas 110D (o las segundas áreas 110E). Es posible que algunas de las primeras áreas 110D o de las segundas áreas 110E no estén incluidas. Cuando se observa desde un lado del dispositivo 100 electrónico, el elemento 118 lateral puede tener un primer grosor (o anchura) en los lados que no incluyen las primeras áreas 110D o las segundas áreas 110E y puede tener un segundo grosor menor que el primer grosor en los lados que incluyen las primeras áreas 110D o las segundas áreas 110E.

El dispositivo 100 electrónico puede incluir por lo menos uno o más de un visualizador 101, módulos 103, 107 y 114 de audio, módulos 104, 116 y 119 de sensor, módulos 105, 112 y 113 de cámara, dispositivos 117 de entrada de tecla, elementos 106 emisores de luz y orificios 108 y 109 de conector. El dispositivo 100 electrónico puede omitir por lo menos un componente (p. ej., los dispositivos 117 de entrada de tecla o los elementos 106 emisores de luz) entre los componentes mencionados anteriormente, o puede incluir adicionalmente otro(s) componente(s).

El visualizador 101 puede quedar expuesto a través de una gran porción de la primera placa 102. Por lo menos una parte del visualizador 101 puede quedar expuesta a través de la primera placa 102 que forma la primera superficie 110A y las primeras áreas 110D de las superficies 110C laterales. El borde del visualizador 101 puede formarse para que sea sustancialmente igual a la forma de la periferia adyacente de la primera placa 102. Un hueco entre la periferia del visualizador 101 y la periferia de la primera placa 102 puede ser sustancialmente constante para ampliar el área en la que queda expuesto el visualizador 101.

Se pueden formar rebajes o aberturas en una porción de una pantalla del visualizador 101, y el dispositivo 100 electrónico incluye el módulo 114 de audio, los módulos 104 de sensor, los módulos 105 de cámara y los elementos 106 emisores de luz que están alineados con los rebajes o las aberturas. El dispositivo 100 electrónico puede incluir, en una superficie trasera del área de pantalla del visualizador 101, por lo menos uno o más del módulo 114 de audio, los módulos 104 de sensor, los módulos 105 de cámara, el sensor 116 de huellas dactilares y los elementos 106 emisores de luz. El visualizador 101 puede combinarse con, o disponerse adyacente a, circuitos de detección táctil, un sensor de presión para medir una intensidad (presión) de un toque y/o un digitalizador para detectar un lápiz óptico de tipo magnético. Por lo menos una parte de los módulos 104 y 119 de sensor y/o por lo menos una parte de los dispositivos 117 de entrada de tecla pueden disponerse en las primeras áreas 110D y/o las segundas áreas 110E.

Los módulos 103, 107 y 114 de audio pueden incluir el orificio 103 del micrófono y los orificios 107 y 114 del altavoz. En el orificio 103 del micrófono se puede disponer un micrófono para obtener un sonido del exterior, y en el orificio 103 del micrófono se puede disponer una pluralidad de micrófonos para detectar la dirección de un sonido. Los orificios 107 y 114 del altavoz pueden incluir el orificio del altavoz 107 externo y el orificio 114 del receptor para una llamada telefónica. Los orificios 107 y 114 del altavoz y el orificio 103 del micrófono pueden implementarse con un orificio, y un altavoz (p. ej., un altavoz piezoeléctrico) puede incluirse sin los orificios 107 y 114 del altavoz.

Los módulos 104, 116 y 119 de sensor pueden generar una señal eléctrica o un valor de datos que corresponda a un estado operativo dentro del dispositivo 100 electrónico o a un estado ambiental fuera del dispositivo 100 electrónico. Los módulos 104, 116 y 119 de sensor pueden incluir el primer módulo 104 sensor (p. ej., un sensor de proximidad) y/o el segundo módulo de sensor (p. ej., un sensor de huellas dactilares) que está dispuesto en la primera superficie 110A de la carcasa 110, y/o el tercer módulo 119 de sensor (p. ej., un sensor de monitor de frecuencia cardíaca (HRM)) y/o el cuarto módulo 116 de sensor (p. ej., un sensor de huellas dactilares) que está dispuesto en la segunda superficie 110B de la carcasa 110. El sensor de huellas dactilares puede estar dispuesto no solo en la primera superficie 110A de la carcasa 110 (p. ej., el visualizador 101) sino también en la segunda superficie 110B. El dispositivo 100 electrónico puede incluir además un módulo de sensor, p. ej., por lo menos uno de un sensor de gestos, un sensor giroscópico, un sensor de presión atmosférica, un sensor magnético, un sensor de aceleración, un sensor de agarre, un sensor de color, un sensor de infrarrojos (IR), un sensor biométrico, un sensor de temperatura, un sensor de humedad, el sensor 104 de iluminancia, etc.

Los módulos 105, 112 y 113 de cámara pueden incluir el primer dispositivo 105 de cámara dispuesto en la primera superficie 110A del dispositivo 100 electrónico, y el segundo dispositivo 112 de cámara y/o el flash 113 dispuesto en la segunda superficie 110B. Los dispositivos 105 y 112 de cámara pueden incluir una o más lentes, un sensor de imagen y/o un procesador de señales de imagen. El flash 113 puede incluir, por ejemplo, un diodo emisor de luz o una lámpara de xenón. Se pueden disponer dos o más lentes (una lente de cámara IR, una lente gran angular y una lente telefoto) y sensores de imagen en una superficie del dispositivo 100 electrónico.

Los dispositivos 117 de entrada de tecla pueden disponerse en las superficies 110C laterales de la carcasa 110. El dispositivo 100 electrónico puede no incluir todos o algunos de los dispositivos 117 de entrada de tecla mencionados anteriormente, y los dispositivos 117 de entrada de tecla no incluidos pueden implementarse en diferentes formas, tales como teclas programables en el visualizador 101. Los dispositivos 117 de entrada de tecla pueden incluir el módulo 116 de sensor dispuesto en la segunda superficie 110B de la carcasa 110.

Los elementos 106 emisores de luz pueden disponerse en la primera superficie 110A de la carcasa 110. Los elementos 106 emisores de luz pueden proporcionar, por ejemplo, información de estado del dispositivo 100 electrónico en forma de luz. Los elementos 106 emisores de luz pueden proporcionar una fuente de luz que funciona junto con el funcionamiento del módulo 105 de cámara. Los elementos 106 emisores de luz pueden incluir un diodo emisor de luz (LED), un LED IR y una lámpara de xenón.

Los orificios 108 y 109 de conector pueden incluir el primer orificio 108 de conector en el que se recibe un conector (p. ej., un conector de bus serie universal (USB)) para transmitir y recibir potencia y/o datos con un dispositivo electrónico externo, y/o el segundo orificio 109 de conector (p. ej., un conector de auriculares) en el que se recibe un conector para transmitir y recibir señales de audio con un dispositivo electrónico externo.

La FIG. 3 es una vista en perspectiva en despiece del dispositivo 100 electrónico, según una realización.

En referencia a la FIG. 3, el dispositivo 100 electrónico incluye un elemento 140 lateral, un primer elemento 142 de soporte (p. ej., un soporte), una placa 120 delantera, un visualizador 130, una placa 150 de circuito impreso, una batería 152, un segundo elemento 160 de soporte (p. ej., una carcasa trasera), una antena 170 y una placa 180 trasera. El dispositivo 100 electrónico puede omitir por lo menos un componente (p. ej., el primer elemento 142 de soporte o el segundo elemento 160 de soporte) entre los componentes mencionados anteriormente, o puede incluir adicionalmente otro(s) componente(s). Por lo menos uno de los componentes del dispositivo 100 electrónico puede ser el mismo o similar a por lo menos uno de los componentes del dispositivo 100 electrónico de la FIG. 1 o FIG. 2, y aquí se omiten las descripciones repetitivas.

El primer elemento 142 de soporte puede estar dispuesto en el dispositivo 100 electrónico y puede estar conectado con el elemento 140 lateral, o puede estar formado integralmente con el elemento 140 lateral. El primer elemento 142 de soporte puede estar formado por un material metálico y/o un material no metálico (p. ej., un material polimérico). El primer elemento 142 de soporte puede tener una superficie a la que está acoplada el visualizador 130 y una superficie opuesta a la que está acoplada la placa 150 de circuito impreso. La placa 150 de circuito impreso puede tener un procesador, una memoria y/o una interfaz montados en la misma. El procesador puede incluir uno o más de los siguientes: una unidad central de procesamiento, un procesador de aplicaciones, una unidad de procesamiento de gráficos, un procesador de señales de imagen, un procesador de concentrador de sensores o un procesador de comunicación.

La memoria puede incluir una memoria volátil o una memoria no volátil.

La interfaz puede incluir una interfaz multimedia de alta definición (HDMI), una interfaz USB, una interfaz de tarjeta digital segura (SD) y/o una interfaz de audio. La interfaz, por ejemplo, puede conectar eléctrica o físicamente el dispositivo 100 electrónico con un dispositivo electrónico externo y puede incluir un conector USB, un conector de tarjeta SD/tarjeta multimedia (MMC) o un conector de audio.

La batería 152 puede ser un dispositivo para suministrar potencia a por lo menos un componente del dispositivo 100 electrónico y puede incluir una celda primaria que no es recargable, una celda secundaria que es recargable o una celda de combustible. Por lo menos parte de la batería 152 puede estar dispuesta sustancialmente en el mismo plano que la placa 150 de circuito impreso. La batería 152 puede estar dispuesta integralmente en el dispositivo 100 electrónico y puede estar dispuesta de modo que sea extraíble del dispositivo 100 electrónico.

La antena 170 puede estar dispuesta entre la placa 180 trasera y la batería 152. La antena 170 puede incluir una antena de comunicación de campo cercano (NFC), una antena de carga inalámbrica y/o una antena de transmisión segura magnética (MST). La antena 170 puede realizar una comunicación de corto alcance con un dispositivo externo, o puede transmitir y recibir de forma inalámbrica la potencia necesaria para la carga. Una estructura de antena puede estar formada por el elemento 140 lateral y/o parte del primer elemento 142 de soporte, o una combinación de los mismos.

Las FIGs. 4a y 4b son una vista que ilustra un elemento 200 lateral del dispositivo 100 electrónico y una vista lateral desde un extremo del dispositivo 100 electrónico, respectivamente, según una realización.

En referencia a la FIG. 4a, el elemento 200 lateral puede contener un primer material metálico, un segundo material metálico o un material polimérico.

El elemento 200 lateral puede incluir una estructura 202 de placa y una estructura 201 de montura que rodea la periferia de la estructura 202 de placa. La estructura 201 de montura y la estructura 202 de placa pueden estar formadas integralmente entre sí, o pueden ensamblarse como elementos separados.

La estructura 201 de montura puede incluir primeras partes 201a que se extienden una primera longitud, segundas partes 201b que se extienden una segunda longitud más larga que la primera longitud, y terceras partes 201 c formadas entre las primeras partes 201a y las segundas partes 201b.

La estructura 201 de montura puede formar las superficies laterales del dispositivo 100 electrónico. La estructura 202 de placa puede formar parte de un espacio de disposición en el que se disponen una placa de circuito impreso (p. ej., la placa 150 de circuito impreso de la FIG. 3) y un visualizador (p. ej., el visualizador 130 de la FIG. 3).

El elemento 200 lateral puede incluir una primera parte 210 de metal que contiene el primer material metálico, una segunda parte 220 de metal que contiene el segundo material metálico y una parte 230 de polímero que contiene el material polimérico.

La estructura 201 de montura puede incluir la primera parte 210 de metal y la parte 230 de polímero. La estructura 202 de placa puede incluir la segunda parte 220 de metal y la parte 230 de polímero. Las FIGs. 5a y 5b, descritas a continuación más en detalle, ilustran vistas en sección tomadas a lo largo de las líneas 5a-5a y 5b-5b.

En referencia a la FIG. 4b, las superficies laterales del dispositivo 100 electrónico que forma la estructura 201 de montura pueden incluir el área 1-1 211-1 de metal y el área 1-2 211-2 de metal formadas por la primera parte 210 de metal y las áreas 231 de polímero formadas por la parte 230 de polímero.

El elemento 200 lateral puede tener orificios 209 formados por lo menos parcialmente a través de la estructura 201 de montura. La parte 230 de polímero puede formarse en los orificios 209.

La estructura 201 de montura puede incluir un primer borde 2001 adyacente a una primera placa (p. ej., la primera placa 120 de la FIG. 3) y un segundo borde 2002 adyacente a una segunda placa (p. ej., la segunda placa 180 de la FIG. 3). Las áreas 231 de polímero pueden extenderse desde el primer borde 2001 al segundo borde 2002 para segmentar la primera parte 210 de metal en el área 1-1 211 -1 de metal y el área 1-2211 -2 de metal. Por consiguiente, el área 1-1 211-1 de metal y el área 1-2 211-2 de metal pueden estar aisladas eléctricamente entre sí.

Una parte de metal (p. ej., el área 1-1 211-1 de metal) que está aislada por las áreas 231 de polímero puede formar una antena.

Aunque la FIG. 4a ilustra un ejemplo donde las áreas 231 de polímero se forman en la primera parte 201a de la estructura 201 de montura, el elemento 200 lateral divulgado en la presente memoria o la carcasa que incluye el elemento 200 lateral no está necesariamente limitado a ello. Por ejemplo, las áreas 231 de polímero pueden formarse en la segunda parte 201b de la estructura 201 de montura, o pueden formarse tanto en la primera parte 201 a como en la segunda parte 201 b.

Las FIGs. 5a y 5b son vistas en sección del elemento 200 lateral del dispositivo 100 electrónico, según una realización. Las FIGs. 5a y 5b ilustran vistas en sección tomadas a lo largo de las líneas 5a-5a y 5b-5b ilustradas en la FIG. 4a, respectivamente.

En referencia a las FIGs. 5a y 5b, el dispositivo 100 electrónico puede incluir la primera placa 120 orientada hacia una primera dirección, la segunda placa 180 orientada hacia una segunda dirección opuesta a la primera dirección, y el elemento 200 lateral que rodea el espacio interior entre la primera placa 120 y la segunda placa 180.

El elemento 200 lateral puede incluir la estructura 201 de montura y la estructura 202 de placa que se extiende desde la estructura 201 de montura hasta un espacio 206 entre la primera placa 120 y la segunda placa 180 (p. ej., el espacio interior de la carcasa).

La estructura 201 de montura del elemento 200 lateral puede incluir estructuralmente una superficie 241 exterior que forma el exterior del dispositivo 100 electrónico, una superficie 242 interior dirigida hacia el espacio interior, áreas 243 de asiento que se forman entre la superficie 241 exterior y la superficie 242 interior y sobre las que se asientan los elementos 208 impermeables, y las áreas 244 de rebaje que se forman entre las áreas 243 de asiento y la superficie 241 exterior y en las que se reciben la primera placa 120 y la segunda placa 180.

Los elementos 208 impermeables pueden disponerse entre el visualizador 130 y la estructura 201 de montura y entre la segunda placa 180 y la estructura 201 de montura. Sin embargo, el dispositivo 100 electrónico divulgado en la presente memoria no incluye necesariamente los elementos a prueba de agua 208, y los elementos 208 impermeables pueden omitirse (p. ej., pueden formarse capas de recubrimiento impermeables en la estructura 201 de montura). En este caso, la segunda placa 180 o el visualizador 130 pueden asentarse directamente sobre el área 230 de asiento de la estructura 201 de montura.

El primer material metálico contenido en la primera parte 210 de metal puede incluir una aleación que contenga por lo menos uno de titanio y acero inoxidable. El primer material metálico puede incluir un material metálico amorfo.

El segundo material metálico contenido en la segunda parte 220 de metal puede incluir una aleación que contenga por lo menos uno de aluminio, magnesio, zinc y cobre.

El segundo material metálico puede incluir un material metálico que tenga mayor trabajabilidad que el primer material metálico. El segundo material metálico puede incluir un material metálico que tenga mayor conductividad térmica que el primer material metálico. El segundo material metálico puede incluir un material metálico que tenga mayor densidad que el primer material metálico.

El material polimérico contenido en la parte 230 de polímero puede incluir por lo menos uno de polieteretercetona (PEEK), poli(sulfuro de fenileno) (PPS), poli(tereftalato de butileno) (PBT), poliimida (PI) y policarbonato (PC).

La primera parte 201a, que se muestra en la FIG. 4a, de la estructura 201 de montura y la estructura 202 de placa se extienden desde la primera parte 201a. La primera parte 201a de la estructura 201 de montura del elemento 200 lateral puede incluir la primera parte 210 de metal, la segunda parte 220 de metal y la parte 230 de polímero.

El orificio 209 puede formarse en la primera parte de la estructura 201 de montura (p. ej., la primera parte 201a de la FIG. 4a). El orificio 209 puede extenderse hacia el espacio 206 interior de la carcasa desde la superficie 241 exterior, pero puede no pasar completamente a través de la primera parte 201 a. El orificio 209 puede pasar a través de la parte formada por la primera parte 210 de metal y la parte formada por la segunda parte 220 de metal y puede pasar a través de una porción de la parte formada por la parte 230 de polímero.

El orificio 209 no está limitado a formarse solo en la primera parte (p. ej., la primera parte 201 a de la FIG. 4a) y puede formarse en la segunda parte (p. ej., la segunda parte 201b de la FIG. 4a).

La primera parte 210 de metal puede formar la superficie 241 exterior de la estructura 201 de montura y una porción de cada área 244 de rebaje. La primera parte 210 de metal, junto con la segunda parte 220 de metal, pueden formar las áreas 244 de rebaje.

La segunda parte 220 de metal puede formarse entre la primera parte 210 de metal y la parte 230 de polímero. La segunda parte 220 de metal puede formar una porción de cada área 244 de rebaje.

La parte 230 de polímero puede formar la superficie 242 interior de la estructura 201 de montura y la estructura 202 de placa que se extiende desde la superficie 242 interior hasta el espacio entre la primera placa 120 y la segunda placa 180. La parte 230 de polímero puede formar las áreas 243 de asiento. Por ejemplo, la parte 230 de polímero que forma las áreas 243 de asiento puede absorber los impactos aplicados al visualizador 130, la primera placa 120 o la segunda placa 180.

La segunda parte 201b de la estructura 201 de montura del elemento 200 lateral puede incluir la primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal.

La segunda parte 220 de metal puede formar una porción de cada área 244 de rebaje y de las áreas 243 de asiento. La segunda parte 220 de metal puede formar la superficie 242 interior de la estructura 201 de montura y la estructura 202 de placa que se extiende desde la superficie 242 interior hasta el espacio entre la primera placa 120 y la segunda placa 180.

La segunda parte 201 b de la estructura 201 de montura del elemento 200 lateral puede incluir además la parte 230 de polímero que forma el área de asiento 243 sobre la que se asienta el visualizador 130 o la placa. La parte 230 de polímero puede absorber los impactos aplicados al visualizador 130, a la primera placa 120 o a la segunda placa 180.

Se puede formar una interfaz 250 entre la primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal.

La interfaz 250 se puede formar mediante la unión de la primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal entre sí. La interfaz 250 puede formarse para ser una superficie sustancialmente plana. La interfaz 250 puede formarse para ser una superficie plana orientada hacia una tercera dirección que es sustancialmente perpendicular a la primera dirección y la segunda dirección.

La interfaz 250 puede ser ventajosa para la transferencia de calor conducida a través de la primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal puesto que la interfaz 250 está formada para ser una superficie plana. Por ejemplo, el calor generado desde el interior del dispositivo 100 electrónico puede transferirse desde la segunda parte 220 de metal a la primera parte 210 de metal a través de la interfaz 250. La interfaz 250 puede ser un compuesto que incluye la primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal y puede tener una conductividad térmica menor que la parte formada únicamente por la primera parte 210 de metal y la parte formada por solo la segunda parte 220 de metal. Por consiguiente, cuanto menor sea el área de la interfaz 250, más ventajoso será para la interfaz 250 conducir el calor. Con este fin, la interfaz 250 puede formarse preferiblemente para que sea una superficie plana.

La interfaz 250 puede formarse en diversas posiciones entre la superficie 241 exterior y la superficie 242 interior de la estructura 201 de montura. La interfaz 250 puede formarse en una posición donde la interfaz 250 sea capaz de proporcionar suficiente fuerza de unión entre la primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal, así como también conductividad térmica. Por ejemplo, cuanto menor sea el área de la interfaz 250, más ventajoso será para la interfaz 250 conducir el calor, mientras que la fuerza de unión entre las partes 210 y 220 de metal puede reducirse.

Si se considera únicamente la conductividad térmica, se puede formar una interfaz que tenga el área más pequeña a través del área 244 de rebaje en la que se recibe la primera placa 120 y el área 244 de rebaje en la que se recibe la segunda placa 180. Sin embargo, es posible que la interfaz que tiene el área no proporcione suficiente fuerza de unión entre la primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal.

Por consiguiente, la interfaz 250 puede formarse en una posición apropiada teniendo en cuenta el área mediante la cual la interfaz 250 es capaz de proporcionar suficiente fuerza de unión entre las partes 210 y 220 de metal y el área mediante la cual la interfaz 250 es capaz de proporcionar alta conductividad térmica.

El elemento 200 lateral puede incluir además una capa adhesiva formada entre la parte formada por la segunda parte 220 de metal y la parte formada por la parte 230 de polímero. La capa adhesiva puede impedir que la humedad se infiltre en la estructura de la placa 202 a través del hueco entre la segunda parte 220 de metal y la parte 230 de polímero. La capa adhesiva puede proporcionar una función impermeable para impedir que la humedad se filtre en la estructura 202 de placa sobre la que está dispuesta una placa de circuito impreso que tiene partes electrónicas montadas la misma.

La capa adhesiva puede incluir una capa adhesiva orgánica que contiene por lo menos uno de un tiol de triazina, ditiopirimidina o un compuesto de silano.

Las FIGs. 6a y 6b son vistas en sección del elemento 200 lateral del dispositivo 100 electrónico, según diversas realizaciones.

En referencia a las FIGs. 6a y 6b, la primera parte 210 de metal y las partes 230 de polímero pueden formar el exterior del elemento 200 lateral. La segunda parte 220 de metal puede estar rodeada por la primera parte 210 de metal y las partes 230 de polímero. Por consiguiente, la interfaz 250 formada por la primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal no puede quedar expuesta fuera del elemento 200 lateral.

La primera parte 210 de metal puede formar el exterior del dispositivo 100 electrónico, y la segunda parte 220 de metal puede formarse en dirección hacia el interior de la carcasa con respecto a la primera parte 210 de metal. Las partes 230 de polímero pueden formarse sobre las superficies de la primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal y pueden formar el exterior del elemento 200 lateral (p. ej., las áreas 243 de asiento de las FIGs. 5a y 5b).

El elemento 200 lateral puede incluir además capas 260 adhesivas para impedir que la materia exógena se infiltre en la carcasa.

Las capas 260 adhesivas pueden unir las partes 230 de polímero a la segunda parte 220 de metal.

Las capas 260 adhesivas pueden formarse entre la segunda parte 220 de metal y las partes 230 de polímero. Las capas 260 adhesivas pueden formarse al recubrir las superficies de la segunda parte 220 de metal con un material adhesivo que contenga por lo menos uno de un tiol de triazina, ditiopirimidina o un compuesto de silano. Por ejemplo, las capas 260 adhesivas pueden contener un material adhesivo orgánico capaz de impedir que la humedad se infiltre en la carcasa.

Las capas 260 adhesivas pueden formarse entre la primera parte 210 de metal y las partes 230 de polímero y entre la segunda parte 220 de metal y las partes 230 de polímero.

El elemento 200 lateral puede incluir una estructura impermeable para impedir que la humedad se infiltre en la carcasa.

La estructura impermeable puede incluir la interfaz 250 que está rodeada por las partes 230 de polímero y no está expuesta fuera del elemento 200 lateral. Por consiguiente, se puede impedir que la humedad se infiltre entre las partes 210 y 220 de metal. El elemento 200 lateral incluye la estructura 201 de montura y la estructura 202 de placa.

La estructura impermeable puede incluir las capas 260 adhesivas formadas en las interfaces entre las partes 210 y 220 de metal y las partes 230 de polímero.

Las FIGs. 7a y 7b son vistas en sección del elemento 200 lateral del dispositivo 100 electrónico, según diversas realizaciones.

En referencia a las FIGs. 7a y 7b, el elemento 200 lateral puede incluir la primera parte 210 de metal, la segunda parte 220 de metal y la parte 230 de polímero. La primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal pueden formar la interfaz 250.

El elemento 208 impermeable puede estar dispuesto en el elemento 200 lateral. El elemento 208 impermeable puede estar dispuesto sobre la superficie de la parte formada por la primera parte 210 de metal. El elemento 208 impermeable puede estar dispuesto en el exterior con respecto a la interfaz 250. Es decir, el borde formado por la superficie de la primera parte 210 de metal y la superficie de la segunda parte 220 de metal puede formarse en una dirección hacia el espacio 206 interior de la carcasa con respecto al elemento 208 impermeable.

El elemento 208 impermeable puede formar un espacio impermeable junto con la primera placa 120 o la segunda placa 180, y la interfaz 250 puede formarse en el espacio impermeable. Por consiguiente, se puede impedir que la humedad se infiltre en la interfaz 250.

El elemento 208 impermeable puede estar dispuesto en la superficie del elemento 200 lateral para cubrir la interfaz 250.

Se puede formar una capa 207 de recubrimiento sobre la superficie del elemento 200 lateral. La capa 207 de recubrimiento se puede formar al recubrir la superficie del elemento 200 lateral con una solución de recubrimiento. La capa 207 de recubrimiento se puede formar sobre la superficie del elemento 200 lateral para cubrir la interfaz 250. Por consiguiente, la capa 207 de recubrimiento puede impedir que la humedad se infiltre en la interfaz 250.

La interfaz 250 formada por la primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal puede estar sujeta a corrosión galvánica cuando se expone a un entorno de corrosión en la atmósfera. La primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal pueden corroerse debido a la corrosión en la interfaz 250. La corrosión puede quedar expuesta fuera del dispositivo 100 electrónico a través de la primera parte 220 de metal. Para impedir la corrosión galvánica, la interfaz 250 puede cubrirse con la parte 230 de polímero (p. ej., FIGs. 6a y 6b), o puede cubrirse con la capa 207 de recubrimiento (p. ej., FIGs. 7b). De forma alternativa, el borde de la interfaz 250 que está expuesto en la superficie del elemento 200 lateral puede formarse en el espacio impermeable formado por el elemento 208 impermeable (p. ej., FIG. 7a). El elemento 200 lateral incluye el visualizador 130, la estructura 201 de montura y la estructura 202 de placa.

Las FIGs. 8a y 8b son una vista que ilustra un elemento 300 lateral del dispositivo 100 electrónico y una vista lateral desde un extremo del dispositivo 100 electrónico, respectivamente, según una realización.

En referencia a la FIG. 8a, el elemento 300 lateral puede contener un primer material metálico, un segundo material metálico y un material polimérico.

El elemento 300 lateral puede incluir una estructura 302 de placa y una estructura 301 de montura que rodea la periferia de la estructura 302 de placa. La estructura 301 de montura y la estructura 302 de placa pueden estar formadas integralmente entre sí, o pueden ensamblarse como elementos separados.

La estructura 301 de montura puede incluir primeras partes 301a que se extienden una primera longitud, segundas partes 301 b que se extienden una segunda longitud más larga que la primera longitud, y partes 301c de esquina formadas entre las primeras partes 301 a y las segundas partes 301 b.

La estructura 301 de montura puede formar las superficies laterales del dispositivo 100 electrónico. La estructura 302 de placa puede formar un espacio de disposición de partes en el que se disponen una placa de circuito impreso (p. ej., la placa 150 de circuito impreso de la FIG. 3) y un visualizador (p. ej., el visualizador 130 de la FIG. 3).

El elemento 300 lateral puede incluir una primera parte 310 de metal que contiene el primer material metálico, una segunda parte 320 de metal que contiene el segundo material metálico y una parte 330 de polímero que contiene el material polimérico.

La estructura 301 de montura puede incluir la primera parte 310 de metal, la segunda parte 320 de metal y/o la parte 330 de polímero. La estructura 302 de placa puede incluir la segunda parte 320 de metal y/o la parte 330 de polímero. Las FIGs. 9a y 9b, descritas a continuación más en detalle, ilustran vistas en sección tomadas a lo largo de las líneas 5a-5a y 5b-5b.

En referencia a la FIG. 8b, la estructura 301 de montura puede incluir un primer borde 3001 adyacente a la primera placa (p. ej., la primera placa 120 de la FIG. 3) y un segundo borde 3002 adyacente a la segunda placa (p. ej., la segunda placa 180 de la FIG. 3).

Las superficies laterales del dispositivo 100 electrónico que forma la estructura 301 de montura pueden incluir una primera área 3011 formada por la primera parte 310 de metal, segundas áreas 3012 formadas por la segunda parte 320 de metal y las áreas 331 de polímero formadas por la parte 330 de polímero.

La primera área 3011 puede formarse entre el primer borde 3001 y el segundo borde 3002, y las segundas áreas 3012 pueden formarse entre el primer borde 3001 y la primera área 3011 y entre el segundo borde 3002 y la primera área 3011. Es decir, parte de la periferia de la primera área 3011 puede estar rodeada por las segundas áreas 3012.

Las áreas 331 de polímero pueden extenderse desde el primer borde 3001 al segundo borde 3002 y pueden aislar eléctricamente una porción 301 -1 de la estructura 301 de montura de la otra porción 301 -2 de la estructura 301 de montura. La porción 301-1 de la estructura 301 de montura puede formar una antena.

Aunque la FIG. 8a ilustra un ejemplo donde las áreas 331 de polímero se forman en la primera parte 301a de la estructura 301 de montura, el elemento 300 lateral divulgado en la presente memoria o la carcasa que incluye el elemento 300 lateral no está necesariamente limitado a ello. Por ejemplo, las áreas 331 de polímero pueden formarse en la segunda parte 301b de la estructura 301 de montura, o pueden formarse tanto en la primera parte 301 a como en la segunda parte 301 b.

La superficie del elemento 300 lateral que forma la superficie exterior (p. ej., las superficies laterales) del dispositivo 100 electrónico puede incluir áreas (p. ej., la primera área 3011 y las segundas áreas 3012) que forman por lo menos dos materiales metálicos, respectivamente, y por lo tanto, el elemento 300 lateral puede proporcionar diversos sentidos estéticos, en comparación con el elemento 200 lateral que se ilustra en la FIG.

5.

Se pueden formar diferentes materiales metálicos en el exterior (p. ej., la primera área 3011 y las segundas áreas 3012) del elemento 300 lateral que se ilustra en la FIG. 8a, y por lo tanto la textura y/o el color pueden variar.

Las FIGs. 9a y 9b son vistas en sección del elemento 300 lateral del dispositivo 100 electrónico, según una realización. Las FIGs. 9a y 9b son vistas en sección tomadas a lo largo de las líneas 9a-9a y 9b-9b ilustradas en la FIG. 8a, respectivamente.

En referencia a las FIGs. 9a y 9b, el dispositivo 100 electrónico puede incluir la primera placa 120 orientada hacia la primera dirección, la segunda placa 180 orientada hacia la segunda dirección y el elemento 300 lateral que rodea el espacio interior entre la primera placa 120 y la segunda placa 180.

El elemento 300 lateral puede incluir la estructura 301 de montura y la estructura 302 de placa que se extiende desde la estructura 301 de montura hasta el espacio entre la primera placa 120 y la segunda placa 180.

La estructura 301 de montura del elemento 300 lateral puede incluir estructuralmente una superficie 341 exterior que forma el exterior del dispositivo 100 electrónico, una superficie 342 interior dirigida hacia un espacio 306 interior, áreas 343 de asiento que se forman entre la superficie 341 exterior y la superficie 342 interior y sobre las que se asientan los elementos 308 impermeables, y las áreas 344 de rebaje que se forman entre las áreas 343 de asiento y la superficie 341 exterior y en las que se reciben la primera placa 120 y la segunda placa 180.

Los elementos 308 impermeables pueden disponerse entre el visualizador 130 y la estructura 301 de montura y entre la segunda placa 180 y la estructura 301 de montura.

El elemento 300 lateral puede contener el primer material metálico, el segundo material metálico y el material polimérico.

El primer material metálico contenido en la primera parte 310 de metal puede incluir una aleación que contenga por lo menos uno de titanio y acero inoxidable. El primer material metálico puede incluir un material metálico amorfo.

El segundo material metálico contenido en la segunda parte 320 de metal puede incluir una aleación que contenga por lo menos uno de aluminio, magnesio, zinc y cobre.

El material polimérico contenido en la parte 330 de polímero puede incluir por lo menos uno de PEEK, PPS, PBT, PI y PC.

La primera parte de la estructura 301 de montura y la estructura 302 de placa. La primera parte de la estructura 301 de montura del elemento 300 lateral puede incluir la primera parte 310 de metal, la segunda parte 320 de metal y la parte 330 de polímero.

Se puede formar un orificio 309 en la primera parte de la estructura 301 de montura. El orificio 309 puede extenderse hacia el espacio 306 interior de la carcasa desde la superficie 341 exterior, pero puede no pasar completamente a través de la primera parte (p. ej., la primera parte 301a de la FIG. 8a).

El orificio 309 puede pasar a través de la primera parte 310 de metal y la segunda parte 320 de metal y puede pasar a través de una porción de la parte 330 de polímero.

El orificio 309 no está limitado a formarse solo en la primera parte (p. ej., la primera parte 301 a de la FIG. 8a) y puede formarse en la segunda parte (p. ej., la segunda parte 301b de la FIG. 8a).

La primera parte 310 de metal puede formar una porción de la superficie 341 exterior de la estructura 301 de montura.

La segunda parte 320 de metal puede formarse entre la primera parte 310 de metal y la parte 330 de polímero. La segunda parte 320 de metal puede formar una porción de la superficie 341 exterior de la estructura 301 de montura y las áreas 344 de rebaje.

La parte 330 de polímero puede formar la superficie 342 interior de la estructura 301 de montura y la estructura 302 de placa que se extiende desde la superficie 342 interior hasta el espacio entre la primera placa 120 y la segunda placa 180. La parte 330 de polímero puede formar las áreas 343 de asiento. Por ejemplo, la parte 330 de polímero que forma las áreas 343 de asiento puede absorber los impactos aplicados al visualizador 130, la primera placa 120 o la segunda placa 180.

La segunda parte de la estructura 301 de montura del elemento 300 lateral puede incluir la primera parte 310 de metal y la segunda parte 320 de metal.

La segunda parte 320 de metal, junto con la primera parte 310 de metal, puede formar la superficie 341 exterior del elemento 300 lateral. La segunda parte 320 de metal puede formar las áreas 344 de rebaje y las áreas 343 de asiento. La segunda parte 320 de metal puede formar la superficie 342 interior de la estructura 301 de montura y la estructura 302 de placa que se extiende desde la superficie 342 interior hasta el espacio entre la primera placa 120 y la segunda placa 180.

La segunda parte de la estructura 301 de montura puede incluir además la parte 330 de polímero. La parte 330 de polímero puede formar una porción de cada área 344 de asiento sobre la que se asienta el visualizador 130 o la placa 120 o 180.

Se puede formar una interfaz 350 entre la primera parte 310 de metal y la segunda parte 320 de metal.

La interfaz 350 puede formarse mediante la unión del primer material metálico contenido en la primera parte 310 de metal y el segundo material metálico contenido en la segunda parte 320 de metal. La interfaz 350 puede formarse para ser una superficie sustancialmente plana. En algunas realizaciones, la interfaz 350 puede formarse para ser una superficie plana orientada hacia la tercera dirección que es sustancialmente perpendicular a la primera dirección y la segunda dirección.

La interfaz 350 puede ser ventajosa para la transferencia de calor conducida a través de la primera parte 310 de metal y la segunda parte 320 de metal puesto que la interfaz 350 está formada para ser una superficie plana. Por ejemplo, el calor generado desde el interior del dispositivo 100 electrónico puede transferirse desde la segunda parte 320 de metal a la primera parte 310 de metal a través de la interfaz 350. La interfaz 350 puede contener un compuesto que incluye la primera parte 310 de metal y la segunda parte 320 de metal y puede tener una conductividad térmica menor que la primera parte 310 de metal formada únicamente por el primer material metálico y la segunda parte 320 de metal formada únicamente por el segundo material metálico.

Por consiguiente, cuanto menor sea el área de la interfaz 350, más ventajoso será para la interfaz 350 conducir el calor. Con este fin, la interfaz 350 puede formarse preferiblemente para que sea una superficie plana.

La interfaz 350 puede formarse en diversas posiciones entre la superficie 341 exterior y la superficie 342 interior de la estructura 301 de montura. La interfaz 350 puede formarse en una posición donde la interfaz 350 sea capaz de proporcionar suficiente fuerza de unión entre la primera parte 310 de metal y la segunda parte 320 de metal, así como también conductividad térmica. Por ejemplo, cuanto menor sea el área de la interfaz 350, más ventajoso será para la interfaz 350 conducir el calor, mientras que la fuerza de unión entre las partes 310 y 320 de metal puede reducirse.

Si se considera únicamente la conductividad térmica, se puede formar una interfaz que tenga el área más pequeña a través del área 344 de rebaje en la que se recibe la primera placa 120 y el área 344 de rebaje en la que se recibe la segunda placa 180. Sin embargo, es posible que la interfaz que tiene el área no proporcione suficiente fuerza de unión entre la primera parte 310 de metal y la segunda parte 320 de metal.

Por consiguiente, la interfaz 350 puede formarse en una posición apropiada teniendo en cuenta el área mediante la cual la interfaz 350 es capaz de proporcionar suficiente fuerza de unión entre las partes 310 y 320 de metal y el área mediante la cual la interfaz 350 es capaz de proporcionar alta conductividad térmica.

El elemento 300 lateral puede incluir además una capa adhesiva que se forma entre la segunda parte 320 de metal y la parte 330 de polímero. La capa adhesiva puede impedir que la humedad se infiltre en la estructura 302 de placa a través del hueco entre la segunda parte 320 de metal y la parte 330 de polímero. Por ejemplo, la capa adhesiva puede proporcionar una función impermeable para impedir que la humedad se infiltre en la estructura 302 de placa.

La FIG. 10 es una ilustración de una interfaz 1030 de un elemento lateral del dispositivo 100 electrónico, según una realización.

En referencia a la FIG. 10, la interfaz 1030 se forma entre una primera parte 1010 de metal y una segunda parte 1020 de metal. La interfaz 1030 contiene un primer material 1011 metálico contenido en la primera parte 1010 de metal y un segundo material 1021 metálico contenido en la segunda parte 1020 de metal. La interfaz 1030 contiene un compuesto que consiste en el primer material 1011 metálico y el segundo material 1021 metálico.

La interfaz 1030 puede estar orientada hacia una tercera dirección (dirección ® o @ en la Fig. 10) que es sustancialmente perpendicular a una primera dirección (p. ej., la dirección hacia la que está orientada la primera placa 120 de la FIG. 3, la dirección del eje Z+) y una segunda dirección (p. ej., la dirección hacia la que está orientada la segunda placa 180 de la FIG. 3, la dirección del eje Z).

La interfaz 1030 puede formarse de modo que una relación entre el primer material 1011 metálico y el segundo material 1021 metálico aumente sustancialmente con una aproximación a la primera parte 1010 de metal y una relación entre el segundo material 1021 metálico y el primer material 1011 metálico aumente sustancialmente con una aproximación a la segunda parte 1020 de metal.

Es posible que la interfaz 1030 no contenga un material adhesivo separado. Según la invención como se reivindica, la interfaz 1030 contiene un material formado por una reacción física y/o química del primer material 1011 metálico y el segundo material 1021 metálico a alta presión. La primera parte 1010 de metal y la segunda parte 1020 de metal pueden ponerse en contacto estrecho entre sí sin ningún hueco entremedio y, por tanto, la interfaz 1030 puede ser ventajosa para la conducción de calor entre la primera parte 1010 de metal y la segunda parte 1020 de metal.

La FIG. 11 es un diagrama de flujo de parte de un procedimiento para fabricar una carcasa de un dispositivo electrónico (p. ej., el elemento 200 lateral que se ilustra en las FIGs. 5a y 5b), según una realización. En referencia a la FIG. 11, la carcasa del dispositivo 100 electrónico se puede fabricar mediante la unión de una primera placa de metal y una segunda placa de metal para formar una placa laminada en la etapa 1101, al mecanizar la placa laminada formada una primera vez en la etapa 1103, recubrir parte de la placa laminada mecanizada en primer lugar con un material adhesivo en la etapa 1105, realizar un moldeo por inserción sobre la placa laminada, que está parcialmente recubierta con el material adhesivo, utilizar un material de resina polimérica en la etapa 1107, y mecanizar la placa laminada sometida al moldeo por inserción mediante el uso del material de resina polimérica una segunda vez en la etapa 1109.

En la etapa 1101 de formación de la placa laminada, la primera placa de metal que contiene un primer material metálico y la segunda placa de metal que contiene un segundo material metálico pueden unirse entre sí a alta presión. Se puede formar una interfaz entre la primera placa de metal y la segunda placa de metal. La interfaz puede contener el primer material metálico y el segundo material metálico. La primera placa de metal y la segunda placa de metal pueden unirse entre sí sin una estructura separada o un material adhesivo separado. Por consiguiente, se puede mejorar la hermeticidad y el rendimiento de conducción del calor.

La etapa 1103 de mecanizado de la placa laminada por primera vez puede incluir un proceso de prensado de la porción central de la primera o segunda placa de metal que forma la superficie interior de la carcasa, de modo que una de la primera placa de metal y la segunda placa de metal forme la superficie exterior de la carcasa y la otra placa de metal forme la superficie interior de la carcasa. La segunda superficie (p. ej., la placa trasera) y la tercera superficie (p. ej., la superficie exterior del elemento lateral) de la carcasa pueden formarse integralmente entre sí mediante el proceso de prensado. La etapa 1103 de mecanizar primero la placa laminada puede incluir además un proceso CNC para formar una estructura interna en la placa laminada.

En la etapa 1105 de recubrimiento de parte de la placa laminada con el material adhesivo, el material adhesivo se puede aplicar a la segunda placa de metal que forma la superficie interior de la carcasa. El material adhesivo puede formar una capa adhesiva sobre la superficie de la segunda placa de metal. El material adhesivo puede contener por lo menos uno de un tiol de triazina, ditiopirimidina y un compuesto de silano. La capa adhesiva puede impermeabilizar la carcasa. El material adhesivo puede incluir un material que tenga una fuerza adhesiva relativamente alta con la segunda placa de metal, pero que tenga una fuerza adhesiva relativamente baja con la primera placa de metal. Por consiguiente, el material de resina polimérica, que se describe a continuación más en detalle, puede unirse principalmente a la segunda placa de metal sin unirse a la primera placa de metal.

El procedimiento de fabricación puede incluir además la eliminación del material adhesivo con el que está recubierta la primera placa de metal, después de que la placa laminada esté recubierta con el material adhesivo.

En la etapa 1107 de realización del moldeo por inserción en la placa laminada mediante el uso del material de resina polimérica, el material de resina polimérica se puede formar en la superficie de la segunda placa de metal que se recubre con el material adhesivo. El material de resina polimérica, que es un material aislante, puede aislar eléctricamente parte de la primera placa de metal y la segunda placa de metal de la parte restante para formar el área de antena o la parte de antena descrita anteriormente.

La etapa 1109 de mecanizado de la placa laminada sometida al moldeo por inserción mediante el uso del material de resina polimérica una segunda vez puede incluir un proceso de formación del exterior de modo que la superficie de la primera placa de metal que forma la superficie exterior de la carcasa proporcione una sensación estética. Por ejemplo, la etapa 1109 puede incluir un proceso de deposición para depositar otro material sobre la superficie de la primera placa de metal, un proceso de pintura para formar un color sobre la superficie de la primera placa de metal o un proceso de anodizado para formar una capa de película sobre la superficie de la primera placa de metal.

Las FIGs. 12a y 12b son vistas que ilustran un procedimiento para fabricar una carcasa 1230 del dispositivo 100 electrónico, según diversas realizaciones.

En referencia a las FIGs. 12a y 12b, una placa 1200 laminada incluye una primera placa 1210 de metal que contiene un primer material metálico y una segunda placa 1220 de metal que está unida a la primera placa 1210 de metal y que contiene un segundo material metálico. La primera placa 1210 de metal puede formar una superficie 1231 exterior de la carcasa 1230, y la segunda placa 1220 de metal puede formar una superficie 1232 interior de la carcasa 1230. Se puede formar una interfaz (p. ej., la interfaz 1030 de la FIG. 10) que contiene el primer material metálico y el segundo material metálico entre la primera placa 1210 de metal y la segunda placa 1220 de metal. La interfaz puede formarse sin material adhesivo separado. La interfaz puede contener un compuesto que consiste en el primer material metálico y el segundo material metálico.

La placa 1200 laminada puede tener un grosor suficiente para formar una estructura 1233 interna de la carcasa 1230. Específicamente, la placa 1200 laminada puede tener un grosor de 1,5 T o más.

La placa 1200 laminada incluye una porción 1201 central y una porción 1202 de borde. La porción 1201 central de la placa 1200 laminada puede prensarse mediante un proceso de prensado. Por consiguiente, la porción 1201 central puede formar una segunda superficie (p. ej., la segunda superficie 110B de la FIG. 1) de la carcasa 1230 o una estructura de placa (p. ej., la estructura 202 de placa de la FIG. 4a o la estructura 302 de placa de la FIG. 8a) de un elemento lateral (p. ej., el elemento 200 lateral de la FIG. 4a o el elemento 300 lateral de la FIG. 8a), y la porción 1202 de borde puede doblarse con respecto a la porción 1201 central para formar una tercera superficie (p. ej., la tercera superficie 110C de la FIG. 1) de la carcasa 1230 o una tercera superficie (p. ej., la superficie 241 exterior de la FIG. 5a o la superficie 341 exterior de la FIG. 9a) del elemento lateral (p. ej., el elemento 200 lateral de la FIG. 4a o el elemento 300 lateral de la FIG. 8a).

La estructura 1233 interna puede formarse en la segunda placa 1220 de metal que forma la superficie 1232 interior (p. ej., la estructura 202 de placa de la FIG. 4a o 302 de la FIG. 8a) de la carcasa 1230. La estructura 1233 interna puede formarse mediante mecanizado CNC.

La estructura 1233 interna se puede formar en la superficie 1232 interior de la carcasa 1230 según la realización ilustrada sin un soporte separado (p. ej., el elemento 142 de soporte de la FIG. 3), y por tanto el proceso de fabricación se puede simplificar. Además, la carcasa 1230 puede ser ventajosa porque el primer material metálico forma la superficie 1231 exterior de la carcasa 1230 para proporcionar una sensación estética y el segundo material metálico que tiene mayor trabajabilidad que el primer material metálico forma la superficie 1232 interior de la carcasa 1230 y la estructura 1233 interna para proporcionar trabajabilidad.

La FIG. 13 es una vista en sección de un elemento 400 lateral del dispositivo 100 electrónico, según una realización.

En referencia a la FIG. 13, el elemento 400 lateral incluye una primera parte 410 de metal que contiene un primer material metálico, una segunda parte 420 de metal que contiene un segundo material metálico, una tercera parte 440 de metal que contiene un tercer material metálico y una parte 430 de polímero que contiene un material polimérico.

El primer material metálico, el segundo material metálico y el material polimérico pueden ser los mismos que los descritos anteriormente con referencia a las FIGS. 4a a 10.

La primera parte 410 de metal puede formar parte de una estructura 401 de montura que rodea una estructura 402 de placa del elemento 400 lateral. El primer material metálico puede formar una superficie 451 exterior que forma el exterior del dispositivo 100 electrónico.

La segunda parte 420 de metal puede formarse en una dirección hacia un espacio 406 interior de la carcasa desde la superficie de la primera parte 410 de metal. La segunda parte 420 de metal, junto con la primera parte 410 de metal, pueden formar una primera interfaz 460.

La segunda parte 420 de metal, junto con la parte 430 de polímero, pueden formar porciones de áreas 453 de asiento sobre las cuales se asientan las placas (p. ej., la primera placa 120 y la segunda placa 180) o el visualizador 130. La segunda parte 420 de metal, junto con la primera parte 410 de metal, pueden formar áreas 454 de rebaje.

La primera interfaz 460 puede hacer referencia a la interfaz que se ilustra en la FIG. 10 (p. ej., la interfaz 1030 de la FIG. 10). La primera interfaz 460 puede formarse mediante una unión física y química de la primera parte 410 de metal y la segunda parte 420 de metal sin un material adhesivo separado y puede así formar una estructura de unión densa. Por consiguiente, se puede impedir que la humedad se infiltre en la carcasa.

La parte 430 de polímero puede formarse en dirección hacia el espacio 406 interior de la carcasa desde la superficie de la segunda parte 420 de metal. La parte 430 de polímero puede extenderse hacia el interior de la carcasa desde la segunda parte 420 de metal. La parte 430 de polímero puede formar la estructura 402 de placa del elemento 400 lateral.

La tercera parte 440 de metal puede formarse en dirección hacia el espacio 406 interior de la carcasa desde la superficie de la segunda parte 420 de metal. Por lo menos una parte de la tercera parte 440 de metal, junto con la parte 430 de polímero, puede formar la estructura 402 de placa del elemento 400 lateral. La tercera parte 440 de metal puede formarse para ser un área de tierra de un elemento eléctrico provisto en la carcasa. Por ejemplo, el elemento eléctrico puede incluir una antena.

Se puede formar una capa adhesiva entre las partes 430 de polímero y la segunda parte 420 de metal. Se puede formar una capa adhesiva entre la parte 430 de polímero y la tercera parte 440 de metal. Las capas adhesivas pueden proporcionar fuerzas adhesivas para unir la parte 430 de polímero a las superficies de la segunda parte 420 de metal y la tercera parte 440 de metal. Además, las capas adhesivas pueden impedir que la materia exógena se infiltre en la carcasa a través de los huecos entre la parte 430 de polímero, la segunda parte 420 de metal y la tercera parte 440 de metal. Por ejemplo, para impedir que la humedad se infiltre en una placa de circuito impreso en la carcasa, las capas adhesivas pueden incluir un material adhesivo orgánico que contenga por lo menos uno de un tiol de triazina, ditiopirimidina o un compuesto de silano.

Se puede formar una segunda interfaz 470 entre la tercera parte 440 de metal y la segunda parte 420 de metal. Los átomos del tercer material metálico contenidos en la tercera parte 440 de metal y los átomos del segundo material metálico contenidos en la segunda parte 420 de metal pueden mezclarse físicamente para formar la segunda interfaz 470.

La segunda parte 420 de metal puede contener un material metálico capaz de proporcionar suficientes fuerzas de unión a la primera parte 410 de metal y a la tercera parte 440 de metal. Por ejemplo, la primera parte 410 de metal y la tercera parte 440 de metal pueden unirse a través de la segunda parte 420 de metal formada entremedio y, por tanto, pueden unirse más firmemente que cuando la tercera parte 440 de metal está unida directamente a la primera parte 410 de metal.

La FIG. 14 es una ilustración de una segunda interfaz 1400, según una realización.

La segunda interfaz 1400 puede hacer referencia a la segunda interfaz 470 que se ilustra en la FIG. 13.

En referencia a la FIG. 14, la segunda interfaz 1400 puede formarse mediante soldadura por fricción y agitación de una tercera parte 1420 de metal formada por un tercer material 1421 metálico (p. ej., la tercera parte 440 de metal de la FIG. 13) a una segunda parte 1410 de metal formada por un segundo material 1411 metálico (p. ej., la segunda parte 420 de metal de la FIG. 13).

Por ejemplo, la segunda interfaz 1400 puede formarse al insertar una herramienta roscada que gira a alta velocidad en la segunda parte 1410 de metal para generar calor por fricción y mezclar a la fuerza el segundo material 1411 metálico y el tercer material 1421 metálico que se ablandan mediante el calor por fricción.

Al comparar la primera interfaz 1030 que se ilustra en la FIG. 10 y la segunda interfaz 1400 que se ilustra en la FIG. 14, el límite entre los materiales heterogéneos (p. ej., el primer material 1010 metálico y el segundo material 1020 metálico) en la primera interfaz 1030 puede formarse para ser una superficie sustancialmente plana, mientras que el límite entre los materiales heterogéneos (p. ej., el segundo material 1411 metálico y el tercer material 1421 metálico) en la segunda interfaz 1400 puede formarse de manera sustancialmente no uniforme. La diferencia puede basarse, por ejemplo, en que la segunda interfaz 1400 se forma mediante la soldadura por fricción y agitación utilizando la herramienta giratoria.

La segunda interfaz 1400 puede tener una forma en la que el tercer material 1421 metálico se infiltra en el segundo material 1410 metálico. En la realización ilustrada, la segunda interfaz 1400 puede contener un tercer material 1421 metálico rodeado por el segundo material 1411 metálico.

La FIG. 15 es un diagrama de flujo de parte de un procedimiento para fabricar una carcasa del dispositivo 100 electrónico (p. ej., el elemento 400 lateral que se ilustra en la FIG. 13), según una realización.

En referencia a la FIG. 15, un elemento lateral (p. ej., el elemento 400 lateral de la FIG. 13) puede incluir una estructura de placa (p. ej., la estructura 402 de placa de la FIG. 13) sobre la cual se dispone una placa de circuito impreso y una estructura de montura (p. ej., la estructura 401 de montura de la FIG. 13) que rodea la estructura de placa y forma el exterior del dispositivo 100 electrónico.

La estructura de montura (p. ej., la estructura 401 de montura de la FIG. 13) se puede formar sustancialmente mediante la unión de una primera placa de metal y una segunda placa de metal para formar una primera placa laminada en la etapa 1501, al cortar la primera placa laminada formada en la etapa 1502, y doblar la primera placa laminada cortada en dirección longitudinal en la etapa 1503. Después, al soldar una tercera placa de metal a la primera placa laminada doblada en la etapa 1504, se puede formar sustancialmente una segunda estructura de placa laminada (p. ej., la estructura 402 de placa de la FIG. 13). En la etapa 1505 se mecaniza por primera vez la segunda placa laminada. En la etapa 1506, parte de la segunda placa laminada se recubre con un material adhesivo. En la etapa 1507, se realiza el moldeo por inserción en la segunda placa laminada mediante resina polimérica. En la etapa 1508, la segunda placa laminada se mecaniza una segunda vez.

En la etapa 1501 de formación de la primera placa laminada, la primera placa de metal que contiene un primer material metálico (p. ej., el primer material 410 metálico de la FIG. 13) y la segunda placa de metal que contiene un segundo material metálico (p. ej., el segundo material 420 metálico de la FIG. 13) pueden unirse entre sí a alta presión. Se puede formar una interfaz (p. ej., la interfaz 1030 de la FIG. 10) entre la primera placa de metal y la segunda placa de metal. La interfaz puede contener el primer material metálico y el segundo material metálico. La primera placa de metal y la segunda placa de metal pueden unirse entre sí sin una estructura separada o un material adhesivo separado. Por consiguiente, se puede mejorar la hermeticidad y el rendimiento de conducción del calor.

En la etapa 1503 de doblado de la primera placa laminada cortada en dirección longitudinal, la primera placa laminada cortada se puede doblar de modo que se forme una abertura (p. ej., una abertura 1623 de la FIG. 16 descrita a continuación) en el interior y una porción de extremo se conecta a una porción de extremo opuesta.

A continuación, se puede formar la segunda placa de metal para rodear la abertura, y se puede formar la primera placa de metal para rodear la segunda placa de metal. La estructura de montura del elemento lateral se puede formar mediante el proceso descrito anteriormente.

En la etapa 1504 de formación de la segunda placa laminada, la tercera placa de metal que contiene un tercer material metálico (p. ej., el tercer material 440 metálico de la FIG. 13) puede soldarse a la segunda placa de metal y puede formarse en la abertura (p. ej., la abertura 1623 de la FIG. 16 descrita a continuación). Por ejemplo, la tercera placa de metal puede unirse a la segunda placa de metal mediante soldadura por fricción y agitación. La estructura de placa del elemento lateral (p. ej., la estructura 402 de placa de la FIG. 13) puede formarse sustancialmente mediante el proceso descrito anteriormente.

La etapa 1505 de mecanizado de la segunda placa laminada por primera vez puede incluir un proceso de mecanizado mecánico, tal como un proceso CNC.

En la etapa 1506 de recubrimiento de la segunda placa laminada con un material adhesivo, el material adhesivo se puede aplicar a las superficies de la segunda placa de metal y la tercera placa de metal. A continuación, el material adhesivo puede formar capas adhesivas sobre las superficies de la segunda placa de metal y la tercera placa de metal. El material adhesivo puede incluir por lo menos uno de un tiol de triazina, ditiopirimidina y un compuesto de silano. El material adhesivo puede incluir un material que tenga una fuerza adhesiva relativamente alta con la segunda placa de metal y la tercera placa de metal, pero que tenga una fuerza adhesiva relativamente baja con la primera placa de metal. Por consiguiente, un material de resina polimérica que se describirá a continuación puede unirse principalmente a la segunda placa de metal sin unirse a la primera placa de metal.

El procedimiento de fabricación puede incluir además una operación de eliminación del material adhesivo con el que está recubierta la primera placa de metal, después de la etapa 1506 de recubrimiento de la segunda placa laminada con el material adhesivo.

En la etapa 1507 de realización del moldeo por inserción en la segunda placa laminada mediante el uso del material de resina polimérica, el material de resina polimérica (p. ej., el material polimérico de la FIG. 13) se puede formar en las superficies de la segunda placa de metal y la tercera placa de metal que están recubiertas con el material adhesivo.

La etapa 1508 de mecanizado de la segunda placa laminada sometida al moldeo por inserción mediante el uso del material de resina polimérica una segunda vez (p. ej., el material polimérico de la FIG. 13) puede incluir un proceso de tratamiento de superficie para formar el exterior de modo que la superficie de la primera placa de metal que forma la superficie exterior de la carcasa proporcione una sensación estética. Por ejemplo, la etapa 1508 puede incluir un proceso de deposición para depositar otro material sobre la superficie de la primera placa de metal, un proceso de pintura para formar un color sobre la superficie de la primera placa de metal o un proceso de anodizado para formar una capa de película sobre la superficie de la primera placa de metal.

Además, la operación de mecanizado de la segunda placa laminada sometida al moldeo por inserción mediante el uso del material de resina polimérica una segunda vez puede incluir además un proceso de mecanizado mecánico tal como un proceso CNC y/o un proceso de mecanizado láser.

La FIG. 16 es una ilustración de parte de un procedimiento para fabricar un elemento 1600 lateral de un dispositivo electrónico (p. ej., el elemento 400 lateral que se ilustra en la FIG. 13), según una realización.

En referencia a la FIG. 16, una placa 1601 laminada incluye una primera placa 1610 de metal que contiene un primer material 1611 metálico y una segunda placa 1620 de metal que está unida a la primera placa 1610 de metal y que contiene un segundo material 1621 metálico. Se puede formar una interfaz (p. ej., la interfaz 1030 de la FIG. 10) que contiene el primer material 1611 metálico y el segundo material 1621 metálico entre la primera placa 1610 de metal y la segunda placa 1620 de metal.

Los elementos 1602 laminados pueden incluir cada uno el primer material 1611 metálico y el segundo material 1621 metálico. Los elementos 1602 laminados se pueden formar al cortar la placa 1601 laminada.

Los elementos 1602 laminados pueden doblarse en un ángulo predeterminado para formar una estructura 1603 de montura (p. ej., la estructura 401 de montura de la FIG. 13) del elemento 1600 lateral (p. ej., el elemento 400 lateral de la FIG. 13). La estructura 1603 de montura se puede formar al conectar la pluralidad de elementos 1602 laminados. La estructura 1603 de montura se puede formar al doblar los elementos 1602 laminados de modo que la abertura 1623 se forme en el interior. La estructura 1603 de montura se puede formar al doblar los elementos 1602 laminados de modo que la superficie exterior de la estructura 1603 de montura esté formada por el primer material 1611 metálico y la superficie interior de la estructura 1603 de montura esté formada por el segundo material 1621 metálico.

El elemento 1600 lateral puede incluir la estructura 1603 de montura (p. ej., la estructura 401 de montura de la FIG. 13) y una estructura 1604 de placa (p. ej., la estructura 402 de placa de la FIG. 13) que está rodeada por la estructura 1603 de montura. La estructura 1604 de placa se puede formar al disponer una tercera placa 1630 de metal que contiene un tercer material metálico (p. ej., el tercer material metálico de la FIG. 13) en la abertura 1623. La tercera placa 1630 de metal se puede unir a la estructura 1603 de montura mediante soldadura por fricción y agitación del tercer material metálico al segundo material 1621 metálico que forma la superficie interior de la estructura 1603 de montura.

Según una realización, un dispositivo 100 electrónico incluye una carcasa 110 que incluye una placa delantera (p. ej., la primera placa 120) que incluye una primera porción de superficie plana orientada hacia una primera dirección, una placa trasera (p. ej., la segunda placa 180) que incluye una segunda porción de superficie plana orientada hacia una segunda dirección opuesta a la primera dirección, y un elemento 200 lateral que rodea un espacio entre la placa delantera (p. ej., la primera placa 120) y la placa trasera (p. ej., la segunda placa 180), un visualizador 130 dispuesto en el espacio para mostrarse a través de la placa delantera (p. ej., la primera placa 120), y una placa 150 de circuito impreso dispuesta en el espacio e que incluye un procesador. El elemento 200 lateral puede incluir un elemento externo (p. ej., la primera parte 210 de metal) que contiene un primer material metálico e incluye una primera superficie que forma una superficie del elemento 200 lateral y una segunda superficie orientada en una dirección hacia el espacio, cuando se ve desde arriba de la placa delantera (p. ej., la primera placa 120), un elemento interno (p. ej., la segunda parte 220 de metal) que contiene un segundo material metálico e incluye una tercera superficie unida a la segunda superficie y una cuarta superficie orientada en la dirección hacia el espacio, estando el elemento interno (p. ej., la segunda parte 220 de metal) rodeado por el elemento externo (p. ej., la primera parte 210 de metal) cuando se ve desde arriba de la placa delantera (p. ej., la primera placa 120), y un elemento de polímero (p. ej., la parte 230 de polímero) que contiene un material polimérico y que está por lo menos parcialmente rodeado por el elemento interno (p. ej., la segunda parte 220 de metal) cuando se ve desde arriba de la placa delantera (p. ej., la primera placa 120). La segunda superficie y la tercera superficie pueden formarse para ser superficies planas orientadas hacia una tercera dirección que es sustancialmente perpendicular a la primera dirección y la segunda dirección, y el elemento interno (p. ej., la segunda parte 220 de metal) y el elemento externo (p. ej., la primera parte 210 de metal) pueden formarse de modo que el grosor desde la primera superficie hasta la cuarta superficie en la tercera dirección sea 1,5 mm o menos.

El primer material metálico puede incluir acero inoxidable y el segundo material metálico puede incluir aluminio o aleación de aluminio.

El dispositivo electrónico puede incluir además una capa adhesiva formada entre el elemento interno (p. ej., la segunda parte 220 de metal) y el elemento de polímero (p. ej., la parte 230 de polímero).

El dispositivo electrónico puede incluir además una interfaz 850 que incluye la segunda superficie y la tercera superficie, y la interfaz 850 puede contener un compuesto que consiste en el primer material metálico y el segundo material metálico.

La interfaz 850 puede formarse de modo que una relación entre el primer material metálico y el segundo material metálico aumente con una aproximación a la segunda superficie y una relación entre el segundo material metálico y el primer material metálico aumente con una aproximación a la tercera superficie.

La interfaz 850 puede tener un grosor de 1 mm o menos en una tercera dirección.

El elemento interno (p. ej., la segunda parte 220 de metal) puede incluir además una extensión (p. ej., una parte 204 de placa) que se extiende hacia el espacio desde la cuarta superficie, y el visualizador 130 y la placa 150 de circuito impreso pueden estar dispuestos en la extensión (p. ej., la parte 204 de placa).

El elemento externo (p. ej., la primera parte 210 de metal) y el elemento interno (p. ej., la segunda parte 220 de metal) pueden incluir una primera parte 210a y unas segundas partes 210b y 210c formadas en lados opuestos de la primera parte 210a, y el elemento de polímero (p. ej., la parte 230 de polímero) puede extenderse entre la primera parte 210a y las segundas partes 210b y 210c de modo que la primera parte 210a esté aislada eléctricamente de las segundas partes 210b y 210c.

Se forma un patrón conductor en la cuarta superficie del elemento interno (p. ej., la segunda parte 220 de metal) que está incluida en la primera parte 210a, y la primera parte 210a puede incluir una antena.

Un dispositivo 100 electrónico puede incluir una primera placa 120 que incluye una primera porción de superficie 121 plana orientada hacia una primera dirección y forma una primera superficie del dispositivo 100 electrónico, una segunda placa 180 que incluye una segunda porción de superficie 181 plana orientada hacia una segunda dirección opuesta a la primera dirección y forma una segunda superficie del dispositivo 100 electrónico, un elemento 200 lateral que incluye una primera parte de metal que contiene un primer material metálico y forma por lo menos parte de una tercera superficie entre la primera superficie y la segunda superficie y una segunda parte 220 de metal que contiene un segundo material metálico y que está unida con la primera parte 210 de metal, y un visualizador 130 dispuesto entre la primera placa 120 y la segunda placa 180 para mostrarse a través de la primera placa 120.

La primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal pueden formar una interfaz 850 que contiene el primer material metálico y el segundo material metálico y está orientada hacia una tercera dirección que es perpendicular a la primera dirección y a la segunda dirección.

La interfaz 850 puede tener un grosor máximo de 1 mm o menos que se mide a lo largo de la tercera dirección.

La primera parte 210 de metal puede incluir una superficie 241 exterior que está opuesta a la interfaz 850 y que forma la tercera superficie del dispositivo 100 electrónico, la segunda parte 220 de metal puede incluir una superficie 242 interior que está opuesta a la interfaz 850 y que está orientada hacia un espacio entre la primera placa 120 y la segunda placa 180, y el elemento 200 lateral puede tener un grosor máximo de 0,8 mm a 1,5 mm que se mide a lo largo de la tercera dirección desde la superficie 242 interior hasta la superficie 241 exterior.

La segunda parte 220 de metal puede incluir además una extensión (p. ej., la parte 204 de placa) que se extiende desde la superficie 242 interior hacia el espacio entre la primera placa 120 y la segunda placa 180 y sobre la que está dispuesto el visualizador 130, y el dispositivo 100 electrónico puede incluir además una placa 150 de circuito impreso dispuesta sobre la extensión (p. ej., la parte 204 de placa).

La primera parte 210 de metal puede contener acero inoxidable y la segunda parte 220 de metal puede contener aluminio.

La primera placa 120 puede incluir una primera porción de superficie curva que rodea un borde de la primera porción de superficie 121 plana, y la segunda placa 180 puede incluir una segunda porción de superficie curva que rodea un borde de la segunda porción de superficie 181 plana. El elemento 200 lateral puede incluir unos primeros rebajes 2451 y 2453 en los que se recibe la primera porción de superficie curva de la primera placa 120 y unos segundos rebajes 2452 y 2454 en los que se recibe la segunda porción de superficie curva de la segunda placa 180 y los primeros rebajes 2451 y 2453 y los segundos rebajes 2452 y 2454 están formados por la segunda parte 220 de metal.

La primera parte 210 de metal y la segunda parte 220 de metal pueden formar una primera parte 210a y unas segundas partes 210b y 210c espaciadas de la primera parte 210a. El elemento 200 lateral puede incluir además una parte 230 de polímero que contiene un material polimérico. La parte 230 de polímero puede formarse entre la primera parte 210a y las segundas partes 210b y 210c para aislar eléctricamente la primera parte 210a de las segundas partes 210b y 210c. La primera parte 210a puede formar una antena.

La segunda placa 180 puede extenderse desde el elemento 200 lateral y puede estar formada integralmente con el elemento 200 lateral, y la segunda placa 180 puede contener el primer material metálico que forma la segunda superficie del dispositivo 100 electrónico y el segundo material metálico que forma una superficie interior 242 orientada hacia la primera placa 120.

Un procedimiento para fabricar una carcasa de un dispositivo 100 electrónico puede incluir la etapa 901 de preparar una placa 1000 laminada mediante la unión de una primera placa 1010 de metal que contiene un primer material metálico y una segunda placa 1020 de metal que contiene un segundo material metálico diferente del primer material metálico; la etapa 903 de prensar la placa 1000 laminada de modo que la primera placa 1010 de metal forme una superficie 1110 exterior de la carcasa y la segunda placa 1020 de metal forme una superficie 1120 interior de la carcasa; la etapa 905 de recubrir por lo menos parte de la segunda placa 1020 de metal con un material adhesivo; la etapa 907 de realizar un moldeo por inserción en la placa 1000 laminada mediante un material polimérico; y la etapa 909 de cortar parte de la superficie 1110 exterior y parte de la superficie 1120 interior.

La etapa 903 de prensado de la placa 1000 laminada puede incluir una operación de prensado de una porción 1001 central de la placa 1000 laminada de modo que una porción de borde 1002 de la placa 1000 laminada y la porción 1001 central de la placa 1000 laminada formen superficies de la carcasa orientadas en direcciones diferentes.

El procedimiento puede incluir además la formación de una capa de película sobre la superficie 1110 exterior de la carcasa después de la etapa 909 de cortar la parte de la superficie 1110 exterior y la parte de la superficie 1120 interior.

Un dispositivo electrónico según una realización puede incluir una carcasa que contiene un primer material metálico que forma una estructura exterior y un segundo material metálico que forma una estructura interna y que incluye una estructura de unión capaz de proporcionar alta conductividad térmica entre el primer material metálico y el segundo material metálico.

Además, la divulgación puede proporcionar diversos efectos que se reconocen directa o indirectamente.

Se debería tener en cuenta que diversas realizaciones de la divulgación y los términos utilizados en ella no pretenden limitar las características tecnológicas expuestas en la presente memoria a realizaciones particulares e incluyen diversos cambios, equivalentes o sustituciones para una realización correspondiente. Con respecto a la descripción de los dibujos, se podrán utilizar números de referencia similares para referirse a componentes similares o relacionados. Se ha de entender que una forma singular de un sustantivo correspondiente a un elemento puede incluir una o más de las cosas, a menos que el contexto relevante indique claramente lo contrario. Tal como se usa en la presente memoria, cada una de frases como "A o B", "por lo menos uno de A y B", "por lo menos uno de A o B", "A, B o C", "por lo menos uno de A, B y C" y "por lo menos uno de A, B o C" puede incluir uno cualquiera de los elementos enumerados juntos, o todas las combinaciones posibles de ellos, en una de las frases correspondiente. Tal como se usa en la presente memoria, términos como "1.°" y "2.°", o "primero" y "segundo" se pueden utilizar simplemente para distinguir un componente correspondiente de otro, y no limitan los componentes en otro aspecto (p. ej., importancia u orden). Se ha de entender que si se hace referencia a un componente (p. ej., un primer componente), con o sin el término "de forma operativa" o "de forma comunicativa", como "acoplado con", "acoplado a", "conectado con" o "conectado a" otro componente (p. ej., un segundo componente), significa que el componente puede estar acoplado con el otro componente directamente (p. ej., de forma cableada), de forma inalámbrica o a través de un tercer componente.

Según la situación, la expresión "adaptado a o configurado para" utilizada en la presente memoria puede usarse de forma intercambiable como, por ejemplo, la expresión "adecuado para", "que tiene la capacidad de", "cambiado a", "hecho para", "capaz de" o "diseñado para" en hardware o software. La expresión "un dispositivo configurado para" puede significar que el dispositivo es "capaz de" funcionar junto con otro dispositivo u otros componentes. Por ejemplo, un "procesador configurado para (o establecido para) realizar A, B y C" puede significar un procesador dedicado (p. ej., un procesador integrado) para realizar las operaciones correspondientes o un procesador de propósito general (p. ej., una unidad central de procesamiento (CPU) o un procesador de aplicación) que realiza las operaciones correspondientes al ejecutar uno o más programas de software que están almacenados en un dispositivo de memoria (p. ej., la memoria 130).

El término "módulo" utilizado en la presente memoria puede incluir una unidad que se implementa con hardware, software o firmware y puede usarse de forma intercambiable con el término "lógica", "bloque lógico", "componente", "circuito" o similares. El "módulo" puede ser una unidad mínima de un componente integrado o una parte del mismo o puede ser una unidad mínima para realizar una o más funciones o una parte de ellas. El "módulo" puede implementarse mecánica o electrónicamente y puede incluir, por ejemplo, un chip CI específico de la aplicación (ASIC), una matriz de puertas programables in situ (FPGA) y un dispositivo de lógica programable para realizar algunas operaciones, que son conocidas o se desarrollarán.

Según diversas realizaciones, por lo menos una parte de un aparato (p. ej., módulos o funciones del mismo) o un procedimiento (p. ej., operaciones) puede implementarse, por ejemplo, mediante instrucciones almacenadas en un medio de almacenamiento legible por ordenador (p. ej., la memoria 130) en forma de un módulo de programa. La instrucción, cuando es ejecutada por un procesador (p. ej., un procesador 120), puede hacer que el procesador realice una función correspondiente a la instrucción. El medio de grabación legible por ordenador puede incluir un disco duro, un disquete, un medio magnético (p. ej., una cinta magnética), un medio óptico (p. ej., un disco compacto de memoria de solo lectura (CD-ROM) y un disco versátil digital (DVD), un medio magnetoóptico (p. ej., un disquete)), una memoria incorporada y similares. La una o más instrucciones pueden contener un código creado por un compilador o un código ejecutable por un intérprete.

Según diversas realizaciones, cada componente (p. ej., un módulo o un programa) de los componentes descritos anteriormente puede incluir una sola entidad o múltiples entidades. Según diversas realizaciones, se pueden omitir uno o más de los componentes descritos anteriormente, o se pueden añadir uno o más componentes adicionales. De forma adicional o alternativa, se pueden integrar diversos componentes (p. ej., módulos o programas) en un solo componente. En un caso de este tipo, según diversas realizaciones, el componente integrado todavía puede realizar una o más funciones de cada uno de la pluralidad de componentes de la misma forma o de forma similar a como las realizaba un componente correspondiente de la pluralidad de componentes antes de la integración. Según diversas realizaciones, las operaciones realizadas por el módulo, el programa u otro componente pueden llevarse a cabo de forma secuencial, en paralelo, repetidamente o heurísticamente, o una o más de las operaciones pueden ejecutarse en un orden diferente u omitirse, o pueden añadirse una o más operaciones adicionales.

Aunque la divulgación se ha mostrado y descrito en referencia a determinadas realizaciones de la misma, los expertos en la materia entenderán que se pueden hacer diversos cambios en la forma y los detalles de la misma sin apartarse del alcance de la divulgación como se define en las reivindicaciones adjuntas.

Claims

REIVINDICACIONES

1. Un dispositivo (100) electrónico, que comprende:

una carcasa (110) que incluye una placa (120) delantera, una placa (180) trasera y un elemento (140) lateral configurado para rodear un espacio entre la placa (120) delantera y la placa (180) trasera, en el que la placa (120) delantera comprende una primera porción de superficie plana configurada para estar orientada hacia una primera dirección, y en el que la placa (180) trasera comprende una segunda porción de superficie plana configurada para estar orientada hacia una segunda dirección opuesta a la primera dirección;

un visualizador (130) dispuesto en el espacio entre la placa (120) delantera y la placa (180) trasera para mostrarse a través de la placa (120) delantera; y

una placa (150) de circuito impreso dispuesta en el espacio entre la placa (120) delantera y la placa (180) trasera y un procesador en la placa (150) de circuito impreso,

en el que el elemento (140) lateral comprende:

un elemento externo que comprende un primer material metálico y que comprende una primera superficie configurada para formar una superficie del elemento (140) lateral y una segunda superficie configurada para estar orientada en una dirección hacia el espacio entre la placa (120) delantera y la placa (180) trasera, cuando se ve desde arriba de la placa (120) delantera;

un elemento interno que comprende un segundo material metálico y que comprende una tercera superficie unida a la segunda superficie y una cuarta superficie configurada para estar orientada en dirección al espacio entre la placa (120) delantera y la placa (180) trasera, en el que el elemento interno está rodeado por el elemento externo cuando se ve desde arriba de la placa (120) delantera; y

un elemento (230; 330; 430) de polímero por lo menos parcialmente rodeado por el elemento interno cuando se ve desde arriba de la placa (120) delantera,

en el que la segunda superficie y la tercera superficie están formadas para ser superficies sustancialmente planas, y

en el que la distancia más larga desde la primera superficie a la cuarta superficie varía de 0,8 mm a 1,5 mm; y que comprende además una capa (250; 350; 460; 1030) de interfaz que comprende la segunda superficie y la tercera superficie,

en el que la capa (250; 350; 460; 1030) de interfaz comprende un compuesto que comprende el primer material metálico y el segundo material metálico;

en el que la capa (250; 350; 460; 1030) de interfaz contiene un material formado por una reacción física y/o química del primer material (1011) metálico y el segundo material (1021) metálico a alta presión.

2. El dispositivo (100) electrónico según la reivindicación 1, en el que el elemento externo comprende una primera parte (210) de metal y el elemento interno comprende una segunda parte (220) de metal, que comprende además una capa (250; 350; 460; 1030) de interfaz entre la primera parte (210) de metal y la segunda parte (220) de metal, comprendiendo la capa (250; 350; 460; 1030) de interfaz un compuesto que incluye material de la primera parte (210) de metal y material de la segunda parte (220) de metal, teniendo preferiblemente el compuesto una conductividad térmica menor que la parte formada únicamente por la primera parte (210) de metal y la parte formada únicamente por la segunda parte (220) de metal.

3. El dispositivo (100) electrónico según la reivindicación 1, en el que la tercera superficie está unida a la segunda superficie sin una estructura separada o un material adhesivo separado.

4. El dispositivo (100) electrónico de la reivindicación 3, en el que la capa (250; 350; 460; 1030) de interfaz se forma de modo que una relación entre el primer material (1011) metálico y el segundo material (1021) metálico aumenta con una aproximación a la segunda superficie y una relación entre el segundo material (1021) metálico y el primer material (1011) metálico aumenta con una aproximación a la tercera superficie.

5. El dispositivo (100) electrónico de la reivindicación 1, en el que el primer material (1011) metálico comprende acero inoxidable,

y en el que el segundo material (1021) metálico comprende aluminio o una aleación de aluminio.

6. El dispositivo (100) electrónico de la reivindicación 1, que comprende además una capa adhesiva formada entre el elemento interno y el elemento (230; 330; 430) de polímero.

7. El dispositivo (100) electrónico de la reivindicación 3, en el que la capa (250; 350; 460; 1030) de interfaz tiene un grosor de 1 mm o menos en una tercera dirección.

8. El dispositivo (100) electrónico de la reivindicación 1, en el que el elemento interno (220; 320; 420; 1020) comprende además una extensión que se extiende hacia el espacio entre la placa (120) delantera y la placa (180) trasera desde la cuarta superficie, y

en el que el visualizador (130) y la placa (150) de circuito impreso están dispuestos en la extensión.

9. El dispositivo (100) electrónico de la reivindicación 1, en el que el elemento (210; 310; 410; 1010) externo y el elemento (220; 320; 420; 1020) interno comprenden una primera parte, una segunda parte formada en un lado de la primera parte y una tercera parte formada en un lado opuesto de la primera parte, y

en el que el elemento (230; 330; 430) de polímero se extiende entre la primera parte y la segunda parte y entre la primera parte y la tercera parte de modo que la primera parte está aislada eléctricamente de la segunda parte y la tercera parte;

en el que un patrón conductor se forma preferiblemente en la cuarta superficie del elemento (220; 320; 420; 1020) interno que comprende la primera parte, y en el que la primera parte comprende una antena.

10. Un dispositivo (100) electrónico, que comprende:

una primera placa (120) que comprende una primera porción de superficie plana configurada para estar orientada hacia una primera dirección, en el que la primera placa está configurada para formar una primera superficie del dispositivo electrónico;

una segunda placa (180) que comprende una segunda porción de superficie plana configurada para estar orientada hacia una segunda dirección opuesta a la primera dirección, en el que la segunda placa está configurada para formar una segunda superficie del dispositivo electrónico;

un elemento (140) lateral que comprende una primera parte (210; 310; 410; 1010) de metal que comprende un primer material (1011) metálico y configurado para formar por lo menos parte de una tercera superficie entre la primera superficie y la segunda superficie y una segunda parte (220; 320; 420; 1020) de metal que comprende un segundo material (1021) metálico, en el que la segunda parte (210; 310; 410; 1010) de metal está unida con la primera parte (220; 320; 420; 1020) de metal; y

un visualizador (130) dispuesto entre la primera placa (120) y la segunda placa (180) para mostrarse a través de la primera placa (120),

en el que la primera parte (210; 310; 410; 1010) de metal y la segunda parte (210; 310; 410; 1010) de metal forman una interfaz (250; 350; 460; 1030) que comprende un compuesto del primer material (1011) metálico y el segundo material (1021) metálico, y en el que la interfaz (250; 350; 460; 1030) está configurada para estar orientada hacia una tercera dirección que es perpendicular a la primera dirección y la segunda dirección;

11. El dispositivo (100) electrónico de la reivindicación 10, en el que la interfaz (250; 350; 460; 1030) tiene un grosor máximo de 1 mm o menos que se mide a lo largo de la tercera dirección y/o en el que la primera parte (210; 310; 410; 1010) de metal comprende una superficie exterior opuesta a la interfaz (250; 350; 460; 1030) y configurada para formar la tercera superficie del dispositivo (100) electrónico.

en el que la segunda parte (220; 320; 420; 1020) de metal comprende una superficie interior opuesta a la interfaz (250; 350; 460; 1030) y configurada para estar orientada hacia un espacio entre la primera placa (120) y la segunda placa (180), y

en el que el elemento lateral (150) tiene un grosor máximo de 0,8 mm a 1,5 mm que se mide a lo largo de la tercera dirección desde la superficie interior hasta la superficie exterior.

12. El dispositivo (100) electrónico de la reivindicación 11, en el que la segunda parte (1021) de metal comprende además una extensión que se extiende desde la superficie interior hacia el espacio entre la primera placa (120) y la segunda placa (180) y sobre la que está dispuesto el visualizador (130), y

en el que el dispositivo (100) electrónico comprende además una placa (150) de circuito impreso dispuesta en la extensión.

13. El dispositivo (100) electrónico de la reivindicación 10, en el que la primera parte (210; 310; 410; 1010) de metal comprende acero inoxidable, y

en el que la segunda parte (220; 320; 420; 1020) de metal comprende aluminio.

14. El dispositivo (100) electrónico de la reivindicación 10, en el que la primera placa (120) comprende una primera porción de superficie curva configurada para rodear un borde de la primera porción de superficie plana, en el que la segunda placa (180) comprende una segunda porción de superficie curva configurada para rodear un borde de la segunda porción de superficie plana,

en el que el elemento (140) lateral comprende un primer rebaje en el que se recibe la primera porción de superficie curva de la primera placa y un segundo rebaje en el que se recibe la segunda porción de superficie curva de la segunda placa, y

en el que el primer rebaje y el segundo rebaje están formados por la segunda parte (220; 320; 420; 1020) de metal.