ES2900069T3 - Card body manufacturing method, card body, separating tool and card body manufacturing apparatus - Google Patents
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Abstract
Un método de fabricación de un cuerpo de tarjeta multicapa (1), en particular para un soporte de datos portátil, que tiene las siguientes etapas: - laminar (300) juntas al menos una primera capa (2) y una segunda capa (4) para formar una hoja laminada, - separar (400) el cuerpo de tarjeta (1) multicapa de la hoja laminada, teniendo el cuerpo de tarjeta (1) multicapa una superficie superior (12), una superficie inferior (13) y una superficie lateral (10), y - sellar (500) la superficie lateral (10) del cuerpo de tarjeta (1) multicapa durante la etapa de separación (400) o como una etapa posterior a la etapa de separación (400), en donde no se realiza ninguna prueba para determinar la delaminación de las capas en la superficie lateral (10) antes de la etapa de sellado, caracterizado por que la superficie lateral (10) se sella con el uso de bordes mecánicos o grabados con láser o microestructuración.A method of manufacturing a multilayer card body (1), in particular for a portable data carrier, having the following steps: - laminating (300) together at least a first layer (2) and a second layer (4) to form a laminated sheet, - separating (400) the multilayer card body (1) from the laminated sheet, the multilayer card body (1) having a top surface (12), a bottom surface (13) and a side surface (10), and - sealing (500) the side surface (10) of the multilayer card body (1) during the separating step (400) or as a step following the separating step (400), wherein no test is performed to determine delamination of the layers on the side surface (10) before the sealing step, characterized in that the side surface (10) is sealed with the use of mechanical edges or laser engraving or microstructuring.
Description
DESCRIPCIÓNDESCRIPTION
Método de fabricación de un cuerpo de tarjeta, cuerpo de tarjeta, herramienta de separación y aparato de fabricación de un cuerpo de tarjetaCard body manufacturing method, card body, separating tool and card body manufacturing apparatus
Esta invención se refiere a la fabricación de un cuerpo de tarjeta multicapa. En particular, la invención se refiere a la fabricación de cuerpos de tarjeta para soportes de datos portátiles en formato de tarjeta de crédito o de tarjeta con chip. Además, la invención se refiere a un cuerpo de tarjeta, fabricado de acuerdo con el método. Asimismo, la invención se refiere a una herramienta de separación para separar cuerpos de tarjeta de una hoja laminada multicapa. Adicionalmente, la invención se refiere a un aparato de fabricación de un cuerpo de tarjeta.This invention relates to the manufacture of a multilayer card body. In particular, the invention relates to the production of card bodies for portable data carriers in credit card or chip card format. Furthermore, the invention relates to a card body, manufactured according to the method. Also, the invention relates to a separating tool for separating card bodies from a multilayer laminated sheet. Additionally, the invention relates to a card body manufacturing apparatus.
Los soportes de datos portátiles con forma de tarjeta en el formato de tarjeta de crédito están por todas partes. Se utilizan en particular como tarjetas de pago o tarjetas de identificación o, en formatos más pequeños, como tarjetas de autenticación o tarjetas de memoria. La mayoría de las tarjetas están provistas de una banda magnética y/o un microprocesador, así como una interfaz de datos para dispositivos de lectura que permiten realizar tareas de procesamiento de datos con ayuda de la tarjeta.Card-shaped portable data carriers in credit card format are everywhere. They are used in particular as payment cards or identification cards or, in smaller formats, as authentication cards or memory cards. Most cards are provided with a magnetic stripe and/or a microprocessor as well as a data interface for reading devices that allow card-assisted data processing tasks.
Con un método de fabricación habitual, las tarjetas se construyen así a partir de una pluralidad de capas que están interconectadas por laminación. Normalmente, las capas consisten en polímeros. En particular, los polímeros utilizados habitualmente son PVC, policarbonato o polímeros a base de poliéster. También se conoce la fabricación de tarjetas a partir de papel.With a common manufacturing method, cards are thus constructed from a plurality of layers that are interconnected by lamination. Typically, the layers consist of polymers. In particular, the commonly used polymers are PVC, polycarbonate or polyester-based polymers. The manufacture of cards from paper is also known.
Después de laminar un número de al menos dos capas superpuestas en una hoja laminada, las tarjetas se cortan, se fresan o se perforan en un proceso de punzonado. Las tarjetas producidas de esta manera tienen propiedades mecánicas relativamente débiles ya que es frecuente que el proceso de punzonado dañe previamente la superficie lateral de las tarjetas. Por lo general, la delaminación de las capas comienza en las esquinas de las tarjetas. Es por eso que habitualmente, después de perforar las tarjetas de la hoja laminada, se lleva a cabo una prueba de delaminación, como una prueba de resistencia al pelado, para determinar si las capas de la superficie lateral se han dañado previamente o no. Después de determinar un daño previo, el material de tarjeta no laminado debe volver al inicio del proceso de fabricación y se utiliza un adhesivo para sellar la tarjeta.After laminating a number of at least two overlapping layers onto a laminated sheet, the cards are cut, milled, or perforated in a punching process. Cards produced in this way have relatively weak mechanical properties since the punching process often pre-damages the side surface of the cards. Typically, layer delamination begins at the corners of the cards. That is why usually, after the cards are punched from the laminated sheet, a delamination test, such as a peel strength test, is carried out to determine whether or not the side surface layers have been previously damaged. After prior damage is determined, the unlaminated card material must be returned to the start of the manufacturing process and an adhesive is used to seal the card.
El documento US 2002/130186 A1 divulga el preámbulo de la reivindicación 1.Document US 2002/130186 A1 discloses the preamble of claim 1.
El objeto de la invención es proporcionar un método mejorado de fabricación de una tarjeta que tenga buenas propiedades mecánicas y que ofrezca, preferentemente, una mayor vida útil y durabilidad de la tarjeta. Además, es proporcionar una correspondiente tarjeta.The object of the invention is to provide an improved method of manufacturing a card having good mechanical properties and preferably offering a longer card life and durability. In addition, it is to provide a corresponding card.
Este objeto se logra con un método de acuerdo con la reivindicación 1, siendo el método el primer aspecto de la invención, y con un cuerpo de tarjeta multicapa fabricado con el método. En la reivindicación dependiente, se proporciona una realización y modificación ventajosa.This object is achieved with a method according to claim 1, the method being the first aspect of the invention, and with a multilayer card body made with the method. An advantageous embodiment and modification is provided in the dependent claim.
Con el método de acuerdo con la invención, se presenta un procedimiento para sellar la superficie lateral del cuerpo de tarjeta que aumenta las propiedades mecánicas del producto y el método podría integrarse en el flujo de producción, lo que permite un procedimiento más rápido como se sabe en el estado de la técnica. Además, se omite devolver la tarjeta al inicio del proceso de fabricación como se hace en el estado de la técnica.With the method according to the invention, a procedure for sealing the lateral surface of the card body is presented which increases the mechanical properties of the product and the method could be integrated into the production flow, allowing a faster procedure as is known. in the state of the art. In addition, it is omitted to return the card at the beginning of the manufacturing process as it is done in the state of the art.
En particular, las tarjetas fabricadas pueden reunir fácilmente los requisitos que establece la norma ISO 7810 y son ventajosamente adecuadas para tarjetas con chip. Preferentemente, una capa de cubierta de polímeros, preferentemente de PVC, se aplica al menos a un lado exterior de la estructura del cuerpo de tarjeta, y dicha capa o capas de cubierta pueden sellarse junto con las capas primera y segunda mencionadas anteriormente.In particular, the manufactured cards can easily meet the requirements of ISO 7810 and are advantageously suitable for chip cards. Preferably, a cover layer of polymers, preferably PVC, is applied to at least one outer side of the card body structure, and said cover layer(s) may be sealed together with the aforementioned first and second layers.
Preferentemente, se aplica un adhesivo, en particular una laca adhesiva, al menos a un lado de al menos una de las capas primera y segunda para la etapa de laminación. Más preferentemente, se dispone un patrón gráfico en al menos un lado de al menos una de las capas primera y segunda de manera que el patrón gráfico apunte hacia fuera y, por tanto, se oriente lejos de la primera capa y la segunda capa. Más preferentemente, al menos una de una tercera capa y una cuarta capa están dispuestas sobre al menos una de la primera capa y la segunda capa. La tercera capa y la cuarta capa pueden formar capas de cubierta del cuerpo de tarjeta multicapa.Preferably, an adhesive, in particular an adhesive lacquer, is applied to at least one side of at least one of the first and second layers for the lamination step. More preferably, a graphic pattern is disposed on at least one side of at least one of the first and second layers such that the graphic pattern faces away from and thus faces away from the first layer and the second layer. More preferably, at least one of a third layer and a fourth layer are disposed on at least one of the first layer and the second layer. The third layer and the fourth layer may form cover layers of the multi-layer card body.
En una realización preferida, al sellar la superficie lateral del cuerpo de tarjeta, el cuerpo de tarjeta se sella desde el lado de la superficie lateral de manera que las capas deslaminadas de la superficie lateral se unen entre sí. Como resultado, las capas del cuerpo de tarjeta multicapa se fijan juntas a lo largo de la superficie lateral sellada del cuerpo de tarjeta. En particular, el lado de la superficie lateral del cuerpo de tarjeta se sella circularmente.In a preferred embodiment, when sealing the side surface of the card body, the card body is sealed from the side of the side surface so that the delaminated layers of the side surface are bonded together. As a result, the layers of the multilayer card body are fixed together along the sealed side surface of the card body. In particular, the lateral surface side of the card body is circularly sealed.
En la invención, la superficie lateral se sella con el uso de bordes mecánicos o grabados con láser o microestructuración. In the invention, the lateral surface is sealed with the use of mechanical or laser-etched edges or micro-patterning.
De acuerdo con un segundo aspecto de la invención, se proporciona un cuerpo de tarjeta multicapa fabricado con el método mencionado anteriormente.According to a second aspect of the invention, there is provided a multi-layer card body made by the aforementioned method.
Dicho cuerpo de tarjeta multicapa tiene propiedades mecánicas mejoradas y ofrece una mayor vida útil y durabilidad en comparación con los cuerpos de tarjeta del estado de la técnica. Con referencia a los dibujos, a continuación se explicarán con más detalle ejemplos útiles para comprender la invención.Such a multilayer card body has improved mechanical properties and offers increased life and durability compared to prior art card bodies. With reference to the drawings, examples useful for understanding the invention will now be explained in more detail.
Se muestran:Shows:
Figura 1 un diagrama de flujo de la fabricación de un cuerpo de tarjeta,Figure 1 a flow diagram of the manufacture of a card body,
Figura 2 una sección transversal a través de un cuerpo de tarjeta multicapa fabricado de acuerdo con una primera realización del método,Figure 2 a cross section through a multilayer card body manufactured according to a first embodiment of the method,
Figura 3 una sección transversal a través de un cuerpo de tarjeta multicapa fabricado de acuerdo con una segunda realización del método,Figure 3 a cross section through a multilayer card body manufactured according to a second embodiment of the method,
Figura 4 una sección transversal a través de un cuerpo de tarjeta multicapa fabricado de acuerdo con una tercera realización del método,Figure 4 a cross section through a multilayer card body made according to a third embodiment of the method,
Figura 5 una sección transversal a través de un cuerpo de tarjeta multicapa fabricado de acuerdo con una cuarta realización del método,Figure 5 a cross section through a multilayer card body manufactured according to a fourth embodiment of the method,
Figura 6 una sección transversal a través de un cuerpo de tarjeta multicapa fabricado de acuerdo con una quinta realización del método,Figure 6 a cross section through a multilayer card body made according to a fifth embodiment of the method,
Figura 7 una sección transversal a través de un cuerpo de tarjeta multicapa fabricado de acuerdo con una sexta realización del método, yFigure 7 a cross section through a multilayer card body made according to a sixth embodiment of the method, and
Figura 8 una herramienta de separación para perforar el cuerpo de tarjeta.Figure 8 a separating tool for piercing the card body.
Los ejemplos de las Figuras 2 a 8 no se reivindican.The examples of Figures 2 to 8 are not claimed.
Para la siguiente descripción, se supondrá, a modo de ejemplo, que se fabrica un cuerpo de tarjeta para un soporte de datos portátil en forma de tarjeta con chip con dimensiones exteriores convencionales de acuerdo con la norma ISO 7810. Sin embargo, el método también se puede utilizar de la misma manera para fabricar soportes de datos portátiles con otras dimensiones. Por ejemplo, pueden fabricarse como soportes de datos portátiles en el formato de tarjeta SIM o como soportes de datos portátiles que actúen, por ejemplo, junto con una carcasa, como una memoria USB.For the following description, it will be assumed, by way of example, that a card body for a portable data carrier in the form of a chip card with conventional external dimensions is manufactured in accordance with ISO 7810. However, the method also it can be used in the same way to manufacture portable data carriers with other dimensions. For example, they can be produced as portable data carriers in the form of a SIM card or as portable data carriers that act, for example, together with a housing, as a USB stick.
El método se ilustra como un diagrama de flujo en la Figura 1. Comienza con una etapa 100 poniendo a disposición dos capas 2, 4, por ejemplo, de papel fino o de material plástico. Convenientemente, las capas se proporcionan en forma de hoja o como una banda. Posteriormente, las dos capas 2, 4 forman la estructura de un cuerpo de tarjeta 1 multicapa para un soporte de datos a fabricar, como se representa en las siguientes Figuras 2 a 7.The method is illustrated as a flow diagram in Figure 1. It starts with a step 100 making available two layers 2, 4, eg of thin paper or plastic material. Conveniently the layers are provided in sheet form or as a web. Subsequently, the two layers 2, 4 form the structure of a multilayer card body 1 for a data carrier to be manufactured, as shown in the following Figures 2 to 7.
En la disposición que se muestra, por ejemplo, en la Figura 2, preferentemente se aplica un patrón gráfico 5, 6, respectivamente, al menos a un lado de las capas 2, 4, por ejemplo, por serigrafía o impresión offset o mediante impresión digital. El patrón gráfico 5, 6 puede comprender áreas planas, estructuras y/o caracteres alfanuméricos. Los patrones gráficos 5, 6 pueden tener una configuración diferente. La etapa de impresión se puede ejecutar con parámetros de impresión y tintas de impresión convencionales que se utilizan para imprimir tarjetas con chip y tarjetas de crédito.In the arrangement shown, for example, in Figure 2, a graphic pattern 5, 6, respectively, is preferably applied to at least one side of the layers 2, 4, for example, by screen or offset printing or by screen printing. digital. The graphic pattern 5, 6 may comprise flat areas, structures and/or alphanumeric characters. Graphic patterns 5, 6 can have a different configuration. The printing step can be executed with conventional printing inks and printing parameters that are used to print chip cards and credit cards.
Además, preferentemente, una película delgada de un adhesivo 3 se aplica a un lado, convenientemente a ambos, respectivamente a otros lados, de las capas 2, 4 para soportar la laminación posterior en la etapa 300. El adhesivo 3 se proporciona preferentemente en forma de laca adhesiva. La aplicación del adhesivo 3 puede efectuarse, por ejemplo, por serigrafía. Cuando las capas 2, 4 son de material termoplástico y la laminación se produce bajo la influencia del calor, puede omitirse el adhesivo.Also, preferably, a thin film of an adhesive 3 is applied to one side, conveniently both, respectively other sides, of layers 2, 4 to support subsequent lamination at step 300. Adhesive 3 is preferably provided in the form adhesive lacquer. The application of the adhesive 3 can be carried out, for example, by screen printing. When the layers 2, 4 are of thermoplastic material and the lamination occurs under the influence of heat, the adhesive can be omitted.
En esta disposición, se proporcionan dos capas más, a saber, una tercera capa 7 y una cuarta capa 8. Las capas 7, 8 consisten preferentemente en un polímero habitual, por ejemplo, PVC o PETG. Convenientemente, las capas 7, 8 son transparentes o semitransparentes.In this arrangement, two more layers are provided, namely a third layer 7 and a fourth layer 8. Layers 7, 8 preferably consist of a usual polymer, eg PVC or PETG. Conveniently the layers 7, 8 are transparent or semi-transparent.
Las capas 7, 8 pueden proporcionarse como hojas que se laminarán con las otras capas 2, 4. Como alternativa, también se pueden aplicar en forma de una capa de laca, por ejemplo, mediante un método de impresión adecuado. Si el soporte de datos terminado va a poseer una banda magnética, una de las capas 7, 8 puede estar provista convenientemente de la banda magnética.The layers 7, 8 can be provided as sheets to be laminated with the other layers 2, 4. Alternatively, they can also be applied in the form of a lacquer layer, for example by a suitable printing method. If the finished data carrier is to have a magnetic stripe, one of the layers 7, 8 can conveniently be provided with the magnetic stripe.
En una etapa 200 todas las capas, a saber, las capas 2, 4 y las capas 7, 8, se juntan. Al hacerlo, las capas 7, 8 están dispuestas como capas de cubierta para la primera capa 2 y la segunda capa 4 de manera que las capas 2 y 4 se encuentran entre las capas de cubierta 7, 8. Las capas 2, 4 y las capas de cubierta 7, 8 están dispuestas una encima de otra en una disposición intercalada. In a step 200 all layers, namely layers 2, 4 and layers 7, 8, are brought together. In doing so, layers 7, 8 are arranged as cover layers for first layer 2 and second layer 4 so that layers 2 and 4 lie between cover layers 7, 8. Layers 2, 4 and cover layers 7, 8 are arranged one above the other in an interleaved arrangement.
Convenientemente, si el soporte de datos portátil a fabricar es una tarjeta con chip, se puede proporcionar una cavidad en el cuerpo de tarjeta 1 para insertar un módulo de chip en su interior.Conveniently, if the portable data carrier to be manufactured is a chip card, a cavity may be provided in the card body 1 for inserting a chip module therein.
Las capas 2, 4, 7, 8 se laminan en una hoja laminada en el siguiente etapa 300. La laminación se realiza mediante métodos de laminación convencionales para la fabricación de tarjetas con chip o tarjetas de crédito.Layers 2, 4, 7, 8 are laminated into a laminated sheet in the next step 300. The lamination is done by conventional lamination methods for chip card or credit card manufacturing.
Después de realizarse la etapa 300, se obtiene una hoja laminada multicapa plana que tiene dos capas 2, 4 que llevan un patrón gráfico 5, 6 en sus respectivos lados exteriores. Las dos capas 2, 4 están cubiertas en ambos lados con una capa de cubierta transparente o translúcida 7, 8. Las superficies superiores 12, 13 de la hoja laminada corresponden a las superficies superiores finales 12, 13 del cuerpo de tarjeta 1 multicapa terminado.After step 300 is performed, a flat multilayer laminated sheet is obtained having two layers 2, 4 bearing a graphic pattern 5, 6 on their respective outer sides. The two layers 2, 4 are covered on both sides with a transparent or translucent cover layer 7, 8. The upper surfaces 12, 13 of the laminated sheet correspond to the final upper surfaces 12, 13 of the finished multilayer card body 1.
En la siguiente etapa 400, un cuerpo de tarjeta 1 que tiene el contorno exterior final del cuerpo de tarjeta 1 multicapa está separado de la hoja laminada plana. El cuerpo de tarjeta 1 se realiza convenientemente perforando la tarjeta con el uso de una herramienta de separación, pero también se puede hacer mediante corte o fresado.In the next step 400, a card body 1 having the final outer contour of the multilayer card body 1 is separated from the flat laminated sheet. The card body 1 is conveniently made by perforating the card with the use of a separating tool, but it can also be made by cutting or milling.
En la etapa 500, la superficie lateral 10 del cuerpo de tarjeta 1 se sella durante la etapa de separación 400 o como una etapa posterior a la etapa de separación 400, en donde no se realiza ninguna prueba para determinar la delaminación de las capas en la superficie lateral 10 antes de la etapa de sellado 500.In step 500, the lateral surface 10 of the card body 1 is sealed during the separation step 400 or as a subsequent step to the separation step 400, where no test is performed to determine the delamination of the layers on the card. side surface 10 before sealing step 500.
En una etapa posterior 600, se puede terminar la superficie exterior. Por ejemplo, se pueden aplicar elementos estampados en caliente al cuerpo de tarjeta 1 mediante un método de estampación en caliente convencional.In a later step 600, the outer surface can be finished. For example, hot stamping elements can be applied to the card body 1 by a conventional hot stamping method.
El cuerpo de tarjeta 1 presente a continuación puede personalizarse finalmente en una etapa 700. Esto se puede hacer, por ejemplo, aplicando datos personales en un proceso de transferencia térmica y/o con muescas; análogamente se pueden utilizar otros métodos de personalización conocidos por sí mismos.The present card body 1 can then be finally personalized in a step 700. This can be done, for example, by applying personal data in a thermal and/or notched transfer process; other personalization methods known per se can be used analogously.
Cada cuerpo de tarjeta 1 de acuerdo con las Figuras 2 a 7 comprende dos capas de polímero 2, 4. Un adhesivo 3 se aplica entre las dos capas 2, 4. Los patrones gráficos 5, 6 se disponen en un lado exterior de cada una de las dos capas 2, 4. Sobre los patrones gráficos 5, 6, se aplica respectivamente una capa de cubierta transparente 7, 8 en ambos lados. El lado de la superficie lateral 10 del cuerpo de tarjeta 1 se sella circunferencialmente.Each card body 1 according to Figures 2 to 7 comprises two polymer layers 2, 4. An adhesive 3 is applied between the two layers 2, 4. Graphic patterns 5, 6 are arranged on an outer side of each of the two layers 2, 4. On the graphic patterns 5, 6, a transparent cover layer 7, 8 is respectively applied on both sides. The side of the lateral surface 10 of the card body 1 is circumferentially sealed.
La Figura 2 y la Figura 3 muestran respectivas secciones transversales a través de un cuerpo de tarjeta 1 multicapa, en donde la superficie lateral 10 se sella durante la etapa de separación 400.Figure 2 and Figure 3 show respective cross sections through a multilayer card body 1, where the side surface 10 is sealed during the separation step 400.
En cambio, las Figuras 4 a 7 muestran respectivas secciones transversales a través de un cuerpo de tarjeta 1 multicapa fabricado de acuerdo con un método, en donde la superficie lateral 10 se sella en una etapa posterior a la etapa de separación 400, en donde no se realiza ninguna prueba para determinar la delaminación de las capas en la superficie lateral 10 antes del sellado, de manera que la etapa de sellado va directamente detrás de la etapa de separación. De este modo, no se encuentra ninguna etapa más entre la etapa 400 y la etapa 500. Dicho de otro modo, no es necesaria una prueba, es decir, una prueba de resistencia al pelado, para determinar si la superficie lateral 10 se ha dañado previamente o no, ya que la superficie lateral 10 de cualquier cuerpo de tarjeta 1 está sellada.Instead, Figures 4 to 7 show respective cross-sections through a multilayer card body 1 manufactured according to a method, where the side surface 10 is sealed at a stage subsequent to the separation stage 400, where no no test is performed to determine the delamination of the layers on the side surface 10 prior to sealing, so the sealing stage follows directly after the separation stage. Thus, no further stage is found between stage 400 and stage 500. In other words, a test, i.e., a peel strength test, is not necessary to determine if the side surface 10 has been damaged. previously or not, since the side surface 10 of any card body 1 is sealed.
En la realización mostrada en la Figura 2, la superficie lateral 10 se sella generando calor en la superficie lateral 10 por medio de una herramienta de separación 20 como se muestra en la Figura 8. La herramienta de separación 20 está adaptada para generar calor de manera que, como consecuencia del desarrollo de calor, el cuerpo de tarjeta 1 se sella desde el lado de la superficie lateral 10 para que las capas deslaminadas de la superficie lateral 10 se unan entre sí. En una variante, el calor se genera utilizando ondas ultrasónicas.In the embodiment shown in Figure 2, the side surface 10 is sealed by generating heat at the side surface 10 by means of a separation tool 20 as shown in Figure 8. The separation tool 20 is adapted to generate heat in a manner that, as a consequence of the development of heat, the card body 1 is sealed from the side of the lateral surface 10 so that the delaminated layers of the lateral surface 10 bond with each other. In a variant, the heat is generated using ultrasonic waves.
La Figura 3 muestra una segunda sección transversal a través del cuerpo de tarjeta 1 multicapa. La superficie lateral 10 se sella destruyendo y, por tanto, activando cápsulas 14 dentro de las capas de la tarjeta. Las cápsulas 14 se activan cuando se destruyen como resultado de la etapa de separación 400. Preferentemente, las cápsulas están llenas de adhesivo. Como consecuencia de la destrucción de las cápsulas 14, el adhesivo se libera en el borde de las capas para que el cuerpo de tarjeta 1 se selle desde el lado de la superficie lateral 10 de manera que las capas deslaminadas de la superficie lateral 10 se unan entre sí.Figure 3 shows a second cross section through the multilayer card body 1. Side surface 10 seals by destroying and thereby activating capsules 14 within the card layers. Capsules 14 are activated when they are destroyed as a result of separation step 400. Preferably, the capsules are filled with adhesive. As a consequence of the destruction of the capsules 14, the adhesive is released at the edge of the layers so that the card body 1 is sealed from the side of the lateral surface 10 so that the delaminated layers of the lateral surface 10 are joined each.
La Figura 4 muestra una tercera sección transversal a través del cuerpo de tarjeta 1 multicapa. La superficie lateral 10 se sella aplicando un material de sellado 30 a la superficie lateral 10. El material de sellado 30 es, por ejemplo, un adhesivo 30. Como alternativas, la superficie lateral 10 puede sellarse aplicando un barniz o un disolvente a la superficie lateral 10. Como el adhesivo 30, el barniz está adaptado para sellar la superficie lateral 10. El disolvente puede provocar una reacción química en las interfaces de las capas en la superficie lateral 10. El cuerpo de tarjeta 1 se sella desde el lado de la superficie lateral 10 de manera que las capas deslaminadas de la superficie lateral 10 se unen entre sí.Figure 4 shows a third cross section through the multilayer card body 1. Side surface 10 is sealed by applying a sealing material 30 to side surface 10. Sealing material 30 is, for example, an adhesive 30. Alternatively, side surface 10 may be sealed by applying a varnish or solvent to the surface. side surface 10. Like the adhesive 30, the varnish is adapted to seal the side surface 10. The solvent can cause a chemical reaction at the interfaces of the layers on the side surface 10. The card body 1 is sealed from the card side. side surface 10 such that the delaminated layers of side surface 10 are bonded together.
La Figura 5 muestra una cuarta sección transversal a través del cuerpo de tarjeta 1 multicapa. La superficie lateral 10 se sella generando calor en la superficie lateral 10. Una fuente de calor 40 está adaptada para generar calor de manera que, como consecuencia del desarrollo de calor, el cuerpo de tarjeta 1 se sella desde el lado de la superficie lateral 10 para que las capas deslaminadas de la superficie lateral 10 se unan entre sí. En particular, la fuente de calor es una lámpara de calor o un láser. En una variante, el calor generado se genera utilizando ondas ultrasónicas.Figure 5 shows a fourth cross section through the multilayer card body 1. The side surface 10 is sealed by generating heat on the side surface 10. A heat source 40 is adapted to generate heat so that, as a result of heat development, the card body 1 is sealed from the side of the side surface 10. so that the delaminated layers of the side surface 10 are bonded together. In particular, the heat source is a heat lamp or a laser. In a variant, the generated heat is generated using ultrasonic waves.
La Figura 6 muestra una quinta sección transversal a través del cuerpo de tarjeta 1 multicapa. La superficie lateral 10 se sella sometiendo la superficie lateral 10 a iluminación IR 50. Como reacción de la iluminación IR 50, el cuerpo de tarjeta 1 se sella desde el lado de la superficie lateral 10 de manera que las capas deslaminadas de la superficie lateral 10 se unen entre sí. Como alternativas, la superficie lateral 10 puede sellarse mediante radiación UV 60 o radiación láser 70. Preferentemente, la radiación láser 70 está adaptada para provocar un efecto de microsoldadura. La radiación puede inducir calor en el material o provocar una reacción de unión química o ambas cosas.Figure 6 shows a fifth cross section through the multilayer card body 1. The side surface 10 is sealed by subjecting the side surface 10 to IR illumination 50. In reaction to the IR illumination 50, the card body 1 is sealed from the side of the side surface 10 so that the delaminated layers of the side surface 10 they join each other. Alternatively, side surface 10 may be sealed by UV radiation 60 or laser radiation 70. Preferably, laser radiation 70 is adapted to cause a micro-welding effect. The radiation can induce heat in the material or cause a chemical bonding reaction or both.
La Figura 7 muestra una sexta sección transversal a través del cuerpo de tarjeta 1 multicapa. La superficie lateral 10 se sella sometiendo la superficie lateral 10 a radiación láser 70 para iniciar un proceso de unión activando componentes impresos 15 del patrón gráfico 5, 6. Preferentemente, las capas están hechas de un material permeable a la radiación láser para permitir la activación de los componentes 15.Figure 7 shows a sixth cross section through the multilayer card body 1. Side surface 10 is sealed by subjecting side surface 10 to laser radiation 70 to initiate a bonding process by activating printed components 15 of graphic pattern 5, 6. Preferably, the layers are made of a material permeable to laser radiation to allow activation. of components 15.
Preferentemente, los componentes 15 comprenden cápsulas que son destruidas y activadas por la radiación láser. Convenientemente, las cápsulas están llenas de adhesivo. Como consecuencia de la destrucción de las cápsulas, el adhesivo se libera en el borde de las capas de manera que las capas deslaminadas de la superficie lateral 10 se unen entre sí. La radiación láser se aplica preferentemente desde el lado de la superficie lateral 10.Preferably, components 15 comprise capsules that are destroyed and activated by laser radiation. Conveniently the capsules are filled with adhesive. As a consequence of the destruction of the capsules, the adhesive is released at the edge of the layers so that the delaminated layers of the side surface 10 are bonded together. The laser radiation is preferably applied from the side of the lateral surface 10.
Como alternativa, los componentes 15 comprenden una composición química, que se activa mediante la aplicación de láser. Como consecuencia de la activación de reactivos de la composición química, el cuerpo de tarjeta 1 se sella de manera que las capas deslaminadas de la superficie lateral 10 se unen entre sí.Alternatively, the components 15 comprise a chemical composition, which is activated by laser application. As a consequence of the activation of reagents of the chemical composition, the card body 1 is sealed in such a way that the delaminated layers of the lateral surface 10 bond with each other.
La Figura 8 muestra una herramienta de separación 20. La herramienta de separación 20 se utiliza para sellar la superficie lateral 10 de un cuerpo de tarjeta 1 multicapa durante la etapa de separación 400 del cuerpo de tarjeta 1 desde una hoja laminada. La herramienta de separación 20 está adaptada para generar calor para sellar la superficie lateral 10. La herramienta de separación 20 tiene una zona caliente 25 que se extiende sobre un área de separación de la herramienta de separación 20 dando la forma al cuerpo de tarjeta 10. En la Figura 2 se muestra una respectiva sección transversal de un cuerpo de tarjeta 1 perforado y sellado por la herramienta de separación 20. Figure 8 shows a separating tool 20. The separating tool 20 is used to seal the side surface 10 of a multilayer card body 1 during the step 400 of separating the card body 1 from a laminated sheet. Separation tool 20 is adapted to generate heat to seal side surface 10. Separation tool 20 has a hot zone 25 that extends over a separation area of separation tool 20 to shape card body 10. In Figure 2 a respective cross section of a card body 1 pierced and sealed by the separation tool 20 is shown.
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