ES2972857T3

ES2972857T3 - Placa de cocina de calentamiento por inducción para calentar diversos objetos

Info

Publication number: ES2972857T3
Application number: ES20192610T
Authority: ES
Inventors: Seonghoon Hwang; Wontae Kim; Seongjun Kim
Original assignee: LG Electronics Inc
Current assignee: LG Electronics Inc
Priority date: 2020-02-13
Filing date: 2020-08-25
Publication date: 2024-06-17
Anticipated expiration: 2040-08-25
Also published as: EP4344350A2; KR102849010B1; KR20250130257A; EP3866566A1; US20210259063A1; EP3866566B1; US20240314895A1; KR20210103201A; US12075548B2; EP4344350A3

Abstract

Una estufa de calentamiento por inducción incluye una placa de cubierta, una bobina de trabajo, una película delgada, una película metálica adicional y un aislante. La placa de cubierta está acoplada a la parte superior de una caja e incluye una placa superior configurada para colocar un objeto a calentar. La bobina de trabajo está dispuesta en el estuche y configurada para calentar el objeto. La película delgada está dispuesta sobre la placa superior. La película metálica adicional forma un circuito equivalente con la película delgada y el objeto para permitir que una corriente inducida por la bobina de trabajo sea inducida en el objeto dispuesto en la placa superior. El aislante está dispuesto entre una superficie inferior de la placa superior y la bobina de trabajo. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN

Placa de cocina de calentamiento por inducción para calentar diversos objetos

Campo técnico

La presente divulgación se refiere a una placa de cocina de calentamiento por inducción capaz de calentar objetos hechos de diversos materiales.

Antecedentes

Se utilizan diversos tipos de utensilios de cocina para cocinar alimentos en casa o en restaurantes. Por ejemplo, las cocinas de gas pueden utilizar gas como combustible para calentar alimentos. En algunos casos, los dispositivos de cocina pueden calentar un objeto de calentamiento objetivo, tal como una olla y un recipiente para cocinar, utilizando electricidad en lugar de gas.

Los métodos para calentar eléctricamente un objeto de calentamiento objetivo pueden incluir un método de calentamiento por resistencia y un método de calentamiento por inducción. En el método de calentamiento por resistencia eléctrica, un objeto de calentamiento objetivo se puede calentar basándose en una corriente que fluye en un cable de resistencia metálico o un elemento de calentamiento no metálico tal como el carburo de silicio (SIC) para generar calor que después se transfiere al objetivo de calentamiento objetivo (por ejemplo, un recipiente para cocinar) mediante disipación o transferencia de calor. En el método de calentamiento por inducción, un objeto de calentamiento objetivo se puede calentar mediante una corriente parásita generada en el objeto de calentamiento objetivo hecho de un material metálico, usando un campo eléctrico que se genera alrededor de una bobina cuando se aplica a la bobina una potencia de alta frecuencia que tiene una magnitud predeterminada.

El método de calentamiento por inducción se puede aplicar a las placas de cocina. En algunos casos, una placa de cocina que utiliza un método de calentamiento por inducción solo puede calentar un objeto hecho de un material magnético. Es decir, cuando se coloca sobre la placa de cocina un objeto hecho de un material no magnético (por ejemplo, vidrio resistente al calor, porcelana, etc.), es posible que la placa de cocina no caliente el objeto de material no magnético.

Algunos dispositivos de calentamiento por inducción pueden incluir una placa de calentamiento dispuesta entre una placa de cocina y un objeto no magnético para calentar el objeto. Haciendo referencia a la Publicación de Solicitud de Patente japonesa abierta a inspección pública N° 5630495 (17 de octubre de 2014), se describe un método para implementar el calentamiento por inducción añadiendo una placa de calentamiento. Sin embargo, el método mencionado anteriormente tiene una baja eficiencia de calentamiento de la placa de calentamiento y un tiempo de cocción más largo para calentar los ingredientes contenidos en el objeto de calentamiento objetivo.

Algunas placas de cocina híbridas pueden calentar un objeto no magnético a través de un calentador radiante utilizando un método de calentamiento por resistencia eléctrica, en donde un objeto magnético se calienta a través de una bobina de trabajo por inducción. En algunos casos, se aplica un método de calentamiento por inducción a estas placas de cocina híbridas. Haciendo referencia a la Publicación de Solicitud de Patente japonesa abierta a inspección pública N° 2008-311058 (25 de diciembre de 2008), se divulga una configuración de la placa de cocina híbrida. Sin embargo, el método antes mencionado hace que las placas de cocina híbridas tengan una baja potencia del calentador radiante y una baja eficiencia de calentamiento. Un usuario puede sentir incomodidad en relación al material de un objeto de calentamiento objetivo al colocar el objeto de calentamiento objetivo en el área de calentamiento.

Algunas placas de cocina totalmente metálicas pueden calentar un objeto metálico (por ejemplo, un metal no magnético y un objeto magnético). Haciendo referencia a la Patente de Estados Unidos N° 6.770.857 (3 de agosto de 2004), se divulga una configuración de la placa de cocina totalmente metálica.

Sin embargo, es posible que el método antes mencionado no caliente un objeto no magnético ni metálico. Además, la eficiencia del calentamiento puede ser menor que la de una tecnología de calentador radiante y el coste del material puede ser alto.

El documento ES 2399733 A1 se refiere a un campo de cocina por inducción con una placa de cocina y un inductor dispuesto debajo de la placa de cocina.

El documento EP 1404154 A1 se refiere a un dispositivo de calentamiento que comprende un dispositivo para calentar piezas metálicas, y también, más específicamente, a un dispositivo de calentamiento magnético para calentar unos medios de calentamiento.

Compendio

En un aspecto de la presente divulgación, se proporciona una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción capaz de calentar tanto un material magnético como un material no magnético.

En otro aspecto de la presente divulgación, se proporciona una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción capaz de calentar directa o indirectamente un objeto hecho de una variedad de materiales, incluido el objeto hecho de aluminio, utilizando la misma fuente de calor.

La presente divulgación no debe limitarse a los aspectos y ventajas antes mencionados, y los expertos en la técnica entenderán claramente otros aspectos y ventajas no mencionados a partir de la siguiente descripción y se entenderán más claramente en las implementaciones de la presente divulgación. Además, los aspectos y ventajas de la presente divulgación se pueden realizar mediante los medios divulgados en las reivindicaciones adjuntas o una combinación de las mismas.

Implementaciones particulares de la presente divulgación descrita en el presente documento proporcionan una placa de cocina de inducción que incluye una placa superior, una bobina de trabajo, una película delgada, una película metálica y un aislante. La placa superior se puede configurar para soportar un objeto a calentar. La bobina de trabajo se puede configurar para calentar el objeto. La película delgada se puede disponer sobre la placa superior. La película metálica puede formar un circuito equivalente con la película delgada y el objeto y configurarse para permitir que se induzca una corriente de la bobina de trabajo dentro del objeto soportado en la placa superior. El aislante puede estar dispuesto entre la placa superior y la bobina de trabajo.

Según la invención, la placa de cocina de inducción incluye una o más de las siguientes características. El circuito equivalente puede tener un componente de resistencia y un componente inductor que representan la película metálica, la película delgada y el objeto. El circuito equivalente puede tener un componente de resistencia y un componente inductor que representan la película metálica, la película delgada y el objeto hecho de aluminio. La película delgada puede estar dispuesta sobre una primera superficie o una segunda superficie de la placa superior que está opuesta a la primera superficie. La corriente inducida se puede aplicar a la película delgada y al objeto magnético para calentar el objeto que es un objeto magnético que no está hecho de aluminio. Una primera magnitud de la corriente inducida que se aplica al objeto magnético puede ser mayor que una segunda magnitud de la corriente inducida que se aplica a la película delgada. La película metálica puede estar hecha de un material capaz de calentarse basándose en la corriente inducida. La película metálica puede incluir una parte recortada que impide que fluya la corriente inducida. La parte recortada de la película metálica se puede extender al menos desde un centro de la película metálica hacia un límite exterior de la película metálica. La película metálica puede tener la forma de al menos una de la película delgada y la bobina de trabajo. La película metálica puede incluir una pluralidad de partes de película metálica. Al menos una de la pluralidad de partes de película metálica puede tener la forma de al menos una de la película delgada y la bobina de trabajo. La película metálica puede estar situada entre la bobina de trabajo y la placa superior, de modo que el objeto colocado en la placa superior se caliente basándose en al menos una de las corrientes inducidas o el calor transferido desde la película delgada calentada por la bobina de trabajo. La película metálica puede estar dispuesta entre la placa superior y el aislante o entre la película delgada y el aislante. La película metálica puede tener un área igual o menor que un área predeterminada. El espesor de la película delgada puede ser menor que la profundidad de penetración de la película delgada. La suma del espesor de la película delgada y el espesor de la película metálica puede ser menor que la suma de la profundidad de penetración de la película delgada y la profundidad de penetración de la película metálica. La placa de cocina de inducción puede incluir una carcasa configurada para alojar la bobina de trabajo. La placa superior podrá estar acoplada a la carcasa. La placa de cocina de inducción puede incluir una placa de cubierta que incluye la placa superior y está acoplada a la carcasa. Al menos dos de la pluralidad de partes de película metálica pueden estar separadas entre sí. Las al menos dos de la pluralidad de partes de película metálica pueden estar dispuestas coaxialmente entre sí.

Según algunas implementaciones de la presente divulgación, se proporciona una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción que incluye una placa de cubierta acoplada a la parte superior de una carcasa, la placa de cubierta comprende una placa superior configurada para colocar un objeto a calentar, una bobina de trabajo dispuesta en la carcasa y configurada para calentar el objeto, una película delgada dispuesta en la placa superior, una película metálica adicional que forma un circuito equivalente con la película delgada y el objeto para permitir que una corriente inducida por la bobina de trabajo sea inducida en el objeto dispuesto en la placa superior, y un aislante dispuesto entre una superficie inferior de la placa superior y la bobina de trabajo.

La placa de cocina de tipo calentamiento por inducción según la presente divulgación puede realizar el calentamiento a través de una película delgada capaz de ser calentada directamente por inducción, y puede utilizar además una película metálica adicional capaz de formar un circuito equivalente con un objeto. En consecuencia, se puede permitir que un recipiente metálico que convencionalmente no se ha podido calentar por inducción se caliente inductivamente y forme así un circuito equivalente con una película metálica adicional. Un componente de resistencia y un componente inductor del circuito equivalente formado por la película metálica adicional y el objeto juntos se pueden incluir en un componente de resistencia y un componente inductor que una unidad de microcontrolador (MCU) puede reconocer como capaz de ser calentado por inducción.

Breve descripción de los dibujos

Los aspectos, características y ventajas anteriores y otros de ciertas implementaciones serán más evidentes a partir de la siguiente descripción detallada tomada en combinación con los dibujos adjuntos, en los cuales:

La FIG. 1 es un diagrama que ilustra un ejemplo de una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción según la presente solicitud.

La FIG. 2 es un diagrama que ilustra elementos a modo de ejemplo dispuestos en un caso a modo de ejemplo de la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción que se muestra en la FIG. 1.

Las FIGS.3 y 4 son diagramas que ilustran ejemplos de un espesor de una película delgada y una profundidad de penetración de la película delgada de una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción.

Las FIGS. 5 y 6 son diagramas que ilustran ejemplos de una impedancia eléctrica entre una película delgada y un objeto de calentamiento objetivo dependiendo del tipo de objeto de calentamiento objetivo.

La FIG. 7 es un diagrama que ilustra un ejemplo de una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción. La FIG. 8 es un diagrama que ilustra elementos a modo de ejemplo dispuestos en un caso a modo de ejemplo de la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción que se muestra en la FIG. 7.

La FIG. 9 es un diagrama que ilustra un ejemplo de un objeto de calentamiento objetivo colocado en la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción que se muestra en la FIG. 7.

Las FIGS. 10A a 10D son diagramas que ilustran componentes a modo de ejemplo proporcionados en una carcasa de una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción que tiene una película metálica adicional; Las FIGS. 11A y 11B son vistas para explicar si se permite que fluya una corriente inducida en un circuito equivalente, que se forma cuando un objeto hecho de aluminio se dispone en una placa superior, dependiendo de si se utiliza una película metálica adicional;

La FIG. 12 es un diagrama que ilustra una distribución de un componente de resistencia y un componente inductor de un circuito equivalente capaz de ser calentado por inducción en una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción;

Las FIGS. 13A a 13D son diagramas que ilustran diversos tipos de corte dependiendo de la forma de una película metálica adicional que incluye una o más subpelículas metálicas adicionales;

La FIG. 14 es un diagrama que ilustra un ejemplo en donde una película metálica adicional tiene un área igual o menor que un área predeterminada;

La FIG. 15 es un diagrama que ilustra otro ejemplo en donde una película metálica adicional tiene un área igual o menor que un área predeterminada;

Las FIGS. 16A a 16C ilustran una forma de una película metálica adicional que tiene una forma correspondiente a al menos una de una película delgada y una bobina de trabajo; y

La FIG. 17 ilustra una película metálica adicional que incluye al menos una subpelícula metálica adicional que tiene una forma correspondiente a al menos una de una película delgada y una bobina de trabajo.

Descripción detallada

De aquí en adelante, las implementaciones de la presente divulgación se describirán en detalle con referencia a los dibujos para que aquellos expertos en la técnica a la que pertenece la presente divulgación puedan realizar fácilmente la presente divulgación. La presente divulgación se puede implementar de muchas formas diferentes y no se limita a las implementaciones descritas en el presente documento.

Al ilustrar esta solicitud, se pueden omitir partes y configuraciones que sean conocidas o que no sean relevantes para la esencia de la presente divulgación. Los componentes iguales o similares se indican con los mismos números de referencia en toda la memoria y en los dibujos en la medida de lo posible.

Además, para facilitar la explicación de la presente divulgación, algunos componentes se pueden describir como múltiples subcomponentes, aunque dichos componentes se pueden implementar en un único componente, dispositivo o módulo. Además, un único componente descrito en el presente documento se puede implementar en una pluralidad de componentes, dispositivos o módulos.

A continuación, se describirá un ejemplo de placa de cocina del tipo de calentamiento por inducción según algunas implementaciones de la presente divulgación.

La FIG. 1 es un diagrama que ilustra un ejemplo de placa de cocina de tipo calentamiento por inducción.

Haciendo referencia a la FIG. 1, una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1 puede incluir una carcasa 25, una placa de cubierta 20, bobinas de trabajo WC1 y WC2 (es decir, primera y segunda bobinas de trabajo) y películas delgadas TL1 y TL2 (es decir, primera y segunda películas delgadas). Las bobinas de trabajo WC1 y WC2 se pueden instalar en la carcasa 25.

En algunas implementaciones, se pueden disponer diversos dispositivos en la carcasa 25 y se pueden configurar para accionar las bobinas de trabajo WC1 y WC2. Por ejemplo, los dispositivos para accionar las bobinas de trabajo pueden incluir una parte de potencia para proporcionar potencia de corriente alterna, una parte rectificadora para rectificar la potencia de corriente alterna de la parte de potencia a potencia de corriente continua, una parte de inversión para invertir la potencia directa rectificada por la parte rectificadora a una corriente de resonancia a través de una operación de conmutación, una parte de control para controlar las operaciones de varios dispositivos en la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 10, un relé o un interruptor semiconductor para encender y apagar una bobina de trabajo, y otras partes adecuadas.

La placa de cubierta 20 se puede acoplar a una parte superior de la carcasa 25 y puede incluir una placa superior 15 para colocar un objeto objetivo a calentar en la parte superior. Por ejemplo, la placa de cubierta 20 puede incluir la placa superior 15 para colocar un objeto objetivo a calentar, tal como un recipiente para cocinar. En algunos ejemplos, la placa superior 15 puede estar hecha de un material de vidrio (por ejemplo, vidrio cerámico).

En algunas implementaciones, se puede proporcionar una interfaz de entrada en la placa superior 15 para recibir una entrada de un usuario y transmitir la entrada a una parte de control para la interfaz de entrada. La interfaz de entrada puede estar dispuesta en una posición distinta de la placa superior 15.

La interfaz de entrada se puede configurar para permitir que un usuario introduzca una intensidad de calor deseada o un tiempo de funcionamiento de la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 10. La interfaz de entrada se puede implementar de diversas formas, tales como un botón mecánico o un panel táctil. La interfaz de entrada puede incluir, por ejemplo, un botón de encendido, un botón de bloqueo, un botón de control de potencia (por ejemplo, "+", "-", etc.), un botón de control del temporizador (por ejemplo, "+", "-", etc.), un botón de modo de carga y otros botones adecuados. La interfaz de entrada puede transmitir una entrada proporcionada por un usuario a una parte de control para la interfaz de entrada, y la parte de control para la interfaz de entrada puede transmitir la entrada a la parte de control antes mencionada (es decir, una parte de control para un inversor). La parte de control antes mencionada puede controlar operaciones de varios dispositivos (por ejemplo, una bobina de trabajo) basándose en la entrada (es decir, una entrada del usuario) proporcionada desde la parte de control para la interfaz de entrada. En algunos ejemplos, la parte de control puede incluir un controlador, un procesador o un circuito eléctrico.

La placa superior 15 puede mostrar visualmente si las bobinas de trabajo WC1 y WC2 están siendo accionadas o no y la intensidad del calentamiento (es decir, la potencia térmica). Por ejemplo, se puede mostrar una forma de orificio de fuego en la placa superior 15 mediante un indicador que incluye una pluralidad de dispositivos emisores de luz (por ejemplo, diodos emisores de luz (LED)) dispuestos en la carcasa 25.

Las bobinas de trabajo WC1 y WC2 se pueden instalar dentro de la carcasa 25 para calentar un objeto de calentamiento objetivo. Por ejemplo, el accionamiento de las bobinas de trabajo WC1 y WC2 se puede controlar mediante la parte de control mencionada anteriormente. Cuando el objeto de calentamiento objetivo se coloca en la placa superior 15, las bobinas de trabajo WC1 y WC2 pueden ser accionadas por la parte de control.

En algunas implementaciones, las bobinas de trabajo WC1 y WC2 pueden calentar directamente un objeto de calentamiento objetivo magnético (es decir, un objeto magnético) y pueden calentar indirectamente un objeto de calentamiento objetivo no magnético (es decir, un objeto no magnético) a través de las películas delgadas TL1 y TL2, como se describe en el presente documento.

Las bobinas de trabajo WC1 y WC2 pueden calentar un objeto de calentamiento objetivo empleando un método de calentamiento por inducción. Las bobinas de trabajo WC1 y WC2 pueden estar dispuestas para superponer las películas delgadas TL1 y TL2 en una dirección longitudinal (es decir, una dirección vertical o una dirección de arriba a abajo).

Aunque la FIG. 1 ilustra que dos bobinas de trabajo WC1 y WC2 están instaladas en la carcasa 25, la presente divulgación no se limita a la implementación ilustrada. Es decir, se pueden instalar una bobina de trabajo o tres o más bobinas de trabajo en la carcasa 25.

Las películas delgadas TL1 y TL2 pueden estar dispuestas (por ejemplo, recubrirse) en la placa superior 15 para calentar un objeto no magnético entre los objetos de calentamiento objetivo. Por ejemplo, las películas delgadas TL1 y TL2 se pueden disponer sobre una superficie superior o una superficie inferior de la placa superior 15 y pueden estar dispuestas para superponerse a las bobinas de trabajo WC1 y WC2 en la dirección longitudinal (es decir, la dirección vertical o la dirección de arriba a abajo). En consecuencia, puede ser posible calentar el objeto de calentamiento objetivo correspondiente, independientemente de una posición y del tipo de objeto de calentamiento objetivo.

Las películas delgadas TL1 y TL2 pueden tener al menos una propiedad magnética o una propiedad no magnética (es decir, una o ambas propiedades magnéticas y no magnéticas).

En algunas implementaciones, las películas delgadas TL1 y TL2 pueden estar, por ejemplo, compuestas de un material conductor (por ejemplo, aluminio). Como se muestra en los dibujos (por ejemplo, en la FIG. 1), las películas delgadas TL1 y TL2 pueden estar dispuestas en una superficie superior de la placa superior 15 en un patrón tal que se repita una pluralidad de anillos que tienen diferentes diámetros (por ejemplo, dispuestos coaxialmente). Sin embargo, en otras implementaciones son posibles otras configuraciones de las películas delgadas. Por ejemplo, las películas delgadas TL1 y TL2 pueden incluir un material distinto de un material conductor y pueden estar dispuestas en la placa superior 15 adoptando una forma diferente. A continuación, para facilitar la explicación, se describe que las películas delgadas TL1 y TL2 están hechas de un material conductor y dispuestas en la placa superior 15 en forma de una pluralidad de anillos que tienen diferentes diámetros.

La FIG. 1 muestra dos películas delgadas TL1 y TL2, pero el número de películas delgadas incluidas en la placa de cocina 1 no se limita a las mismas. Por ejemplo, se puede recubrir con una película delgada o tres o más películas delgadas. Además, los elementos y la relación de disposición entre los elementos mostrados en la FIG. 1 tienen fines ilustrativos y, por lo tanto, las formas, números y posiciones de los elementos no se deben interpretar como limitados al ejemplo que se muestra en la FIG. 1.

Las características específicas de las películas delgadas TL1 y TL2 se describirán con más detalle en el presente documento.

La FIG. 2 es un diagrama que ilustra elementos a modo de ejemplo proporcionados dentro de la carcasa de la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción que se muestra en la FIG. 1. Haciendo referencia a la FIG. 2, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1 puede incluir además un aislante 35, una placa protectora 45, un miembro de soporte 50 y un ventilador de refrigeración 55.

Dado que los elementos dispuestos en las proximidades de una primera bobina de trabajo WC1 son idénticos a los elementos dispuestos en las proximidades de una segunda bobina de trabajo WC2 (la bobina de trabajo en la FIG. 1), los elementos (por ejemplo, la primera película delgada TL1, el aislante 35, la placa protectora 45, el miembro de soporte 50 y el ventilador de refrigeración 55) en las proximidades de la primera bobina de trabajo WC1 se describirán a continuación para facilitar la explicación.

El aislante 35 puede estar dispuesto entre una superficie inferior de la placa superior 15 y la primera bobina de trabajo WC1. Por ejemplo, el aislante 35 se puede montar en la placa de cubierta 20 o en la parte inferior de la placa superior 15. La primera bobina de trabajo WC1 puede estar dispuesta debajo del aislante 35.

El aislante 35 puede bloquear el calor que se genera cuando la primera película delgada TL1 o un objeto de calentamiento objetivo HO se calienta al accionar la primera bobina de trabajo WC1. El aislante 35 puede impedir que el calor generado se transfiera a la primera bobina de trabajo WC1.

Por ejemplo, cuando la primera película delgada TL1 o el objeto de calentamiento objetivo HO se calienta mediante inducción electromagnética de la primera bobina de trabajo WC1, el calor de la primera película delgada TL1 o el objeto de calentamiento objetivo HO se puede transferir a la placa superior 15 y el calor transferido a la placa superior 15 se puede transferir a la primera bobina de trabajo WC1, provocando así posiblemente daños en la primera bobina de trabajo WC1. Al bloquear la transferencia de calor a la primera bobina de trabajo WC1, el aislante 35 puede evitar daños en la primera bobina de trabajo WC1 que de otro modo podrían ser causados por el calor y, además, evitar la degradación del rendimiento de calentamiento de la primera bobina de trabajo WC1.

En algunas implementaciones, se puede instalar un separador entre la primera bobina de trabajo WC1 y el aislante 35. Por ejemplo, el separador se puede insertar entre la primera bobina de trabajo WC1 y el aislante 35, de modo que la primera bobina de trabajo WC1 y el aislante 35 no estén directamente en contacto entre sí. En consecuencia, el separador puede bloquear el calor que se genera cuando la primera película delgada TL1 y el objeto de calentamiento objetivo HO se calientan al accionar la primera bobina de trabajo WC1, de manera que se evita que el calor generado sea transferido a la primera bobina de trabajo WC1 a través del aislante 35.

Debido a que el separador puede realizar la misma o similar función que el aislante 35, el separador puede permitir utilizar el aislante 35 que tiene un espesor menor y, en consecuencia, reducir un espacio entre el objeto de calentamiento objetivo HO y la primera bobina de trabajo WC1.

En algunas implementaciones, se puede proporcionar una pluralidad de separadores, y la pluralidad de separadores se puede disponer para que estén separados entre sí en el espacio entre la primera bobina de trabajo WC1 y el aislante 35. En consecuencia, el aire succionado dentro de la carcasa 25 por el ventilador de refrigeración 55 puede ser guiado a la primera bobina de trabajo WC1 mediante los separadores. Por ejemplo, los separadores pueden guiar el aire, introducido en la carcasa 25 por el ventilador de enfriamiento 55, para que sea transferido adecuadamente a la primera bobina de trabajo WC1, mejorando así la eficiencia de enfriamiento de la primera bobina de trabajo WC1.

La placa protectora 45 se puede montar en la parte inferior de la primera bobina de trabajo WC1 para bloquear un campo magnético que se produce hacia abajo al accionar la primera bobina de trabajo WC1. Por ejemplo, la placa protectora 45 puede bloquear el campo magnético que se produce hacia abajo al accionar la primera bobina de trabajo WC1 y puede estar soportada hacia arriba por el miembro de soporte 50.

El miembro de soporte 50 se puede instalar entre una superficie inferior de la placa protectora 45 y una superficie inferior de la carcasa 25 para soportar la placa protectora 45 hacia arriba. Por ejemplo, al soportar la placa protectora 45 hacia arriba, el miembro de soporte 50 puede soportar indirectamente el aislante 35 y la primera bobina de trabajo WC1 hacia arriba. Al hacerlo así, el aislante 35 se puede poner en estrecho contacto con la placa superior 15. Como resultado, puede ser posible mantener un espacio constante entre la primera bobina de trabajo WC1 y el objeto de calentamiento objetivo HO.

El miembro de soporte 50 puede incluir, por ejemplo, un objeto elástico (por ejemplo, un muelle) para soportar la placa protectora 45 hacia arriba, pero aspectos de la presente divulgación no se limitan a ello. En otras implementaciones, el miembro de soporte 50 se puede retirar de la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1.

El ventilador de refrigeración 55 se puede instalar dentro de la carcasa 25 para enfriar la primera bobina de trabajo WC1. Por ejemplo, el accionamiento del ventilador de refrigeración 55 se puede controlar mediante la parte de control mencionada anteriormente y el ventilador de refrigeración 55 se puede instalar en una pared lateral de la carcasa 25. Alternativamente, el ventilador de refrigeración 55 se puede instalar en una posición distinta de la pared lateral de la carcasa 25.

El ventilador de refrigeración 55 puede aspirar aire ambiente desde el exterior de la carcasa 25, como se muestra en la FIG. 2, y transferir el aire aspirado a la primera bobina de trabajo WC1. Además, o alternativamente, el ventilador de refrigeración 55 puede aspirar aire interior (por ejemplo, aire calentado) de la carcasa 25 y descargar el aire al exterior de la carcasa 25. En consecuencia, puede ser posible enfriar eficientemente elementos internos (por ejemplo, la primera bobina de trabajo WC1) de la carcasa 25.

En algunos ejemplos, el aire ambiente transferido desde el exterior de la carcasa 25 a la primera bobina de trabajo WC1 mediante el ventilador de refrigeración puede ser guiado a la primera bobina de trabajo WC1 mediante el separador. En consecuencia, puede ser posible enfriar directa y eficientemente la primera bobina de trabajo WC1, mejorando así la durabilidad de la primera bobina de trabajo WC1. Es decir, puede ser posible mejorar la durabilidad evitando el daño térmico.

En algunos ejemplos, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1 puede incluir una o más de las características y configuraciones descritas anteriormente. De aquí en adelante, se describirán con más detalle características y configuraciones a modo de ejemplo de la película delgada mencionada anteriormente haciendo referencia a las FIGS. 3 a 6.

Las FIGS. 3 y 4 son diagramas que ilustran una relación entre el espesor y la profundidad de penetración de una película delgada. Las FIGS. 5 y 6 son diagramas que ilustran una variación de impedancia entre una película delgada y un objeto de calentamiento objetivo dependiendo del tipo de objeto de calentamiento objetivo.

La primera película delgada TL1 y la segunda película delgada TL2 pueden tener las mismas características técnicas, y la película delgada TL1 y TL2 pueden estar dispuestas en la superficie superior o en la superficie inferior de la placa superior 15. De ahora en adelante, para facilitar la explicación, se describirá como ejemplo la primera película delgada TL1 dispuesta sobre la superficie superior de la placa superior 15.

La primera película delgada TL1 tiene una o más de las siguientes características. En algunas implementaciones, la primera película delgada TL1 puede incluir un material que tenga una permeabilidad relativa baja. Por ejemplo, dado que la primera película delgada TL1 tiene una permeabilidad relativa baja, la profundidad de penetración de la primera película delgada TL1 puede ser profunda. La profundidad de penetración puede referirse a una profundidad a la que una corriente puede penetrar una superficie del material, y la permeabilidad relativa puede ser desproporcionada respecto a la profundidad de penetración. En consecuencia, cuanto menor sea la permeabilidad relativa de la primera película delgada TL1, más profunda será la profundidad de penetración de la primera película delgada TL1.

En algunos ejemplos, la profundidad de penetración de la primera película delgada TL1 puede tener un valor mayor que un valor correspondiente al espesor de la primera película delgada TL1. Es decir, dado que la primera película delgada TL1 tiene un espesor delgado (por ejemplo, un espesor de 0,1 pm ~ 1000 pm) y la profundidad de penetración de la primera película delgada TL1 es mayor que el espesor de la primera película delgada TL1, un campo magnético que se produce mediante la primera bobina de trabajo WC1 puede pasar a través de la primera película delgada TL1 y después ser transferido al objeto de calentamiento objetivo HO. Como resultado, se puede inducir una corriente parásita al objeto de calentamiento objetivo HO.

Por ejemplo, como se ilustra en la FIG. 3, cuando la profundidad de penetración de la primera película delgada TL1 es más estrecha que el espesor de la primera película delgada TL1, es difícil que el campo magnético generado por la primera bobina de trabajo WC1 alcance el objeto de calentamiento objetivo HO.

En algunas implementaciones, como se ilustra en la FIG. 4, cuando la profundidad de penetración de la primera película delgada TL1 es más profunda que el espesor de la primera película delgada TL1, la mayor parte del campo magnético generado por la primera bobina de trabajo WC1 se puede transferir al objeto de calentamiento objetivo HO. Debido a que la profundidad de penetración de la primera película delgada TL1 es más profunda que el espesor de la primera película delgada TL1, el campo magnético generado por la primera bobina de trabajo WC1 puede pasar a través de la primera película delgada TL1 y la mayor parte de la energía del campo magnético puede ser disipada en el objeto de calentamiento objetivo HO. En consecuencia, el objeto de calentamiento objetivo HO se puede calentar primariamente.

Dado que la primera película delgada TL1 tiene un espesor delgado como se describió anteriormente, la película delgada TL1 puede tener un valor de resistencia que permite que la primera película delgada TL1 sea calentada por la primera bobina de trabajo WC1. Por ejemplo, el espesor de la primera película delgada TL1 puede ser desproporcionado respecto al valor de resistencia de la primera película delgada TL1 (es decir, un valor de resistencia de lámina). Es decir, cuanto más delgada es la primera película delgada TL1, mayor es el valor de resistencia (es decir, la resistencia laminar) de la primera película delgada TL1. Dispuesta finamente sobre la placa superior 15, la primera película delgada TL1 puede cambiar de propiedad a una resistencia de carga a la que puede ser posible el calentamiento. En algunas implementaciones, la primera película delgada TL1 puede tener un espesor de, por ejemplo, 0,1 gm a 1.000 gm, pero sin limitarse a ello.

La primera película delgada TL1 que tiene la característica descrita anteriormente se puede configurar para calentar un objeto no magnético. En algunas implementaciones, una propiedad de impedancia entre la primera película delgada TL1 y el objeto de calentamiento objetivo HO puede variar según si el objeto de calentamiento objetivo HO colocado en la parte superior de la placa superior 15 es un objeto magnético o un objeto no magnético.

A continuación se describirán uno o más ejemplos en los cuales el objeto de calentamiento objetivo es un objeto magnético.

Haciendo referencia a las FIGS. 2 y 5, cuando la primera bobina de trabajo WC1 se acciona mientras un objeto de calentamiento objetivo magnético HO está colocado en la parte superior de la placa superior 15, un componente de resistencia R1 y un componente inductor L1 del objeto de calentamiento objetivo magnético HO pueden formar un circuito equivalente al de un componente de resistencia R2 y un componente inductor L2 de la primera película delgada TL1.

En este caso, en el circuito equivalente, una impedancia (es decir, una impedancia de R1 y L1) del objeto de calentamiento del objetivo magnético HO puede ser menor que una impedancia (es decir, una impedancia de R2 y L2) de la primera película delgada TL1. En consecuencia, cuando se forma el circuito equivalente mencionado anteriormente, la magnitud de una corriente parásita I1 aplicada al objeto de calentamiento objetivo magnético HO puede ser mayor que la magnitud de una corriente parásita I2 aplicada a la primera película delgada TL1. Más específicamente, la mayoría de las corrientes parásitas se pueden aplicar al objeto de calentamiento objetivo HO, calentando así el objeto de calentamiento objetivo HO. Por ejemplo, cuando el objeto de calentamiento objetivo HO es un objeto magnético, se puede formar el circuito equivalente antes mencionado y la mayoría de las corrientes parásitas se pueden aplicar al objeto de calentamiento objetivo HO. En consecuencia, la primera bobina de trabajo WC1 puede calentar directamente el objeto de calentamiento objetivo HO.

Dado que algunas corrientes parásitas se aplican incluso a la primera película delgada TL1, la primera película delgada TL1 se puede calentar ligeramente. En consecuencia, el objeto de calentamiento objetivo HO se puede calentar secundariamente hasta cierto grado mediante la película delgada TL1. Sin embargo, el grado en el cual el objeto de calentamiento objetivo HO se calienta secundariamente mediante la primera película delgada TL1 puede no considerarse significativo, en comparación con un grado en el que el objeto de calentamiento objetivo HO se calienta primariamente mediante la primera bobina de trabajo WC1.

A continuación se describirán uno o más ejemplos en los que un objeto de calentamiento objetivo es un objeto no magnético.

Haciendo referencia a las FIGS. 2 y 6, cuando la bobina de trabajo WC1 se acciona mientras un objeto de calentamiento objetivo no magnético HO está colocado en la parte superior de la placa superior 15, es posible que no exista una impedancia en el objeto de calentamiento objetivo no magnético HO pero sí en la primera película delgada TL1. Es decir, un componente de resistencia R y un componente inductor L pueden existir solo en la primera película delgada TL1. En consecuencia, se puede aplicar una corriente parásita I solo a la primera película delgada TL1 y no se puede aplicar al objeto de calentamiento objetivo no magnético HO. Más específicamente, la corriente parásita I se puede aplicar solo a la primera película delgada TL1, calentando así la primera película delgada TL1. Por ejemplo, cuando el objeto de calentamiento objetivo HO es un objeto no magnético, la corriente parásita I se puede aplicar a la primera película delgada TL1, calentando así la primera película delgada TL1. En consecuencia, el objeto de calentamiento objetivo no magnético HO se puede calentar mediante la primera película delgada TL1 que se calienta mediante la primera bobina de trabajo WC1.

Como se describió anteriormente, independientemente de si el objeto de calentamiento objetivo HO es un objeto magnético o un objeto no magnético, el objeto de calentamiento objetivo HO se puede calentar directa o indirectamente mediante una única fuente de calentamiento que es la primera bobina de trabajo WC1. Es decir, cuando el objeto de calentamiento objetivo HO es un objeto magnético, la primera bobina de trabajo WC1 puede calentar primariamente el objeto de calentamiento objetivo HO, y, cuando el objeto de calentamiento objetivo HO es un objeto no magnético, la primera película delgada TL1 calentada por la primera bobina de trabajo WC1 puede calentar el objeto de calentamiento objetivo HO.

Como se describió anteriormente, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1 puede ser capaz de calentar tanto un objeto magnético como un objeto no magnético. Por lo tanto, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1 puede ser capaz de calentar un objeto de calentamiento objetivo independientemente de la posición y el tipo del objeto de calentamiento objetivo. En consecuencia, sin determinar si el objeto de calentamiento objetivo es un objeto magnético o un objeto no magnético, se permite al usuario colocar el objeto de calentamiento objetivo en cualquier región de calentamiento en la placa superior y, por lo tanto, puede mejorar la comodidad de utilización.

Además, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1 puede calentar directa o indirectamente un objeto de calentamiento objetivo utilizando la misma fuente de calentamiento y, por lo tanto, no es necesaria una placa de calor o un calentador radiante. En consecuencia, puede ser posible aumentar la eficiencia de calentamiento y reducir el coste de material.

A continuación se describirá otro ejemplo de placa de cocina del tipo de calentamiento por inducción.

La FIG. 7 es un diagrama que ilustra un ejemplo de placa de cocina de tipo calentamiento por inducción. La FIG. 8 es un diagrama que ilustra elementos a modo de ejemplo dispuestos dentro de una carcasa de la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción que se muestra en la FIG. 7. FIG. 9 es un diagrama que ilustra un objeto de calentamiento objetivo a modo de ejemplo colocado en la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción que se muestra en la FIG. 7.

Una placa de cocina 2 de tipo calentamiento por inducción es idéntica a la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1 que se muestra en la FIG. 1, excepto en algunos elementos y efectos. Por lo tanto, se centrarán y describirán las diferencias con la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1.

Haciendo referencia a las FIGS. 7 y 8, a diferencia de la placa de cocina 1 de la FIG. 1, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 2 puede ser una placa de cocina sin zonas. En algunas implementaciones, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 2 puede incluir una carcasa 25, una placa de cubierta 20, una pluralidad de películas delgadas TLG, un aislante 35, una pluralidad de bobinas de trabajo WCG, una placa protectora 45, un miembro de soporte 50, un ventilador de refrigeración, un separador y una parte de control.

Aquí, la pluralidad de películas delgadas TLG y la pluralidad de WCGs se pueden superponer en una dirección transversal y pueden estar dispuestas para corresponderse entre sí en una relación uno a uno. La pluralidad de películas delgadas TLG y la pluralidad de películas delgadas WCG pueden estar en una relación de muchos a muchos en lugar de una relación de uno a uno. En algunas implementaciones, por ejemplo, la pluralidad de películas delgadas TLG y la pluralidad de bobinas de trabajo WCG se pueden disponer en una relación uno a uno.

Por ejemplo, la placa de cocina 2 de tipo calentamiento por inducción puede ser una placa de cocina sin zonas que incluye la pluralidad de películas delgadas TLG y la pluralidad de bobinas de trabajo WCGs y, por lo tanto, puede ser posible calentar un único objeto de calentamiento objetivo HO utilizando algunas o toda la pluralidad de bobinas de trabajo WCG al mismo tiempo o utilizando parte o la totalidad de la pluralidad de películas delgadas TLG al mismo tiempo. En algunos ejemplos, puede ser posible calentar el objeto de calentamiento objetivo HO utilizando algunas o todas de la pluralidad de bobinas de trabajo WCG y también utilizando algunas o todas de la pluralidad de películas delgadas TLG.

En consecuencia, como se muestra en la FIG. 9, en este ejemplo donde la pluralidad de bobinas de trabajo WCG (véase la FIG. 8) y la pluralidad de películas delgadas TLG están presentes (por ejemplo, una región de la placa superior 15), puede ser posible calentar objetos de calentamiento objetivo HO1 y HO2, independientemente de los tamaños, posiciones y tipos de los objetos de calentamiento objetivo HO1 y HO2.

A continuación se describirá una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción que se puede incluir para calentar un objeto hecho de aluminio. El objeto HO que se analiza a continuación está hecho de aluminio.

Las FIGS. 10A a 10D son un diagrama que ilustra elementos a modo de ejemplo dispuestos en una carcasa de una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 que tiene una película metálica adicional.

En algunas implementaciones, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 descrita en la FIG. 10A y otras figuras siguientes se puede configurarse de manera similar a la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1 utilizada en diversas implementaciones descritas con referencia a las FIGS. 1 a 9. Por lo tanto, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 puede incluir selectivamente uno o más de los elementos de la placa de cocina 1 descrita con referencia a las FIGS. 1 -9 y, por tanto, dichos elementos se pueden omitir en la FIG.

10A y en otras figuras siguientes.

Haciendo referencia a la FIG. 10A, una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 puede incluir una placa de cubierta acoplada a la parte superior de una carcasa y que tiene una placa superior, sobre la cual se coloca un objeto de calentamiento objetivo, una bobina de trabajo dispuesta en la carcasa para calentar el objeto, una película delgada dispuesta en la placa superior, una película metálica adicional que forma un circuito equivalente con el objeto de calentamiento objetivo colocado en la placa superior para permitir que una corriente inducida por la bobina de trabajo sea inducida en el objeto de calentamiento objetivo, y un aislante dispuesto entre una parte inferior de la placa superior y la bobina de trabajo. En algunas implementaciones, la película metálica adicional incluida en la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 se puede configurar para calentar un objeto de calentamiento objetivo hecho de aluminio.

Las configuraciones y métodos iguales o similares descritos en las FIGS. 1-9 pueden ser utilizados por la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 para calentar un objeto de calentamiento objetivo utilizando una corriente inducida cuando el objeto de calentamiento objetivo está hecho de un material magnético o un material no magnético. Por ejemplo, en implementaciones en donde la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 se proporciona sin una película metálica adicional, cuando un objeto de calentamiento objetivo hecho de un material no metálico (por ejemplo, vidrio resistente al calor, cerámica, etc.) distinto del aluminio es colocado en la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 puede calentar el material no magnético mediante un método de calentamiento utilizando una corriente inducida en una película delgada. Sin embargo, cuando un objeto de calentamiento objetivo está hecho de aluminio, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 no es capaz de calentar el objeto mediante los métodos descritos anteriormente (descritos en las FIGS. 1-9) porque no se induce corriente en la película delgada. Por lo tanto, para calentar un objeto de calentamiento objetivo hecho de aluminio, ha sido necesario utilizar un calentador radiante o una placa de cocina totalmente metálica. El calentador radiante tarda mucho tiempo en calentar un objeto de calentamiento objetivo debido a la baja eficiencia de calentamiento, y la placa de cocina totalmente metálica tiene una eficiencia de calentamiento inferior en comparación con el calentador radiante cuando se trata de calentar un material no magnético y también requiere altos costes de material. Para resolver el problema anterior, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 según algunas implementaciones puede utilizar una película metálica adicional.

En algunas implementaciones, se puede incluir una película metálica adicional en la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000. En este caso, si la bobina de trabajo se acciona cuando se coloca un objeto de calentamiento objetivo hecho de aluminio en la parte superior de la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000, se puede formar un circuito equivalente compuesto por un componente de resistencia y un componente inductor y, en consecuencia, la bobina de trabajo puede calentar inductivamente el objeto de calentamiento objetivo.

Haciendo referencia a las FIGS. 10A a 10D, se puede incluir una película metálica adicional ML en la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000. En algunas implementaciones, la película metálica adicional ML incluida en la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 se puede disponer en relación con otras configuraciones de diversas maneras en la medida en que la película metálica adicional ML esté dispuesta entre la bobina de trabajo WC y el objeto de calentamiento objetivo HO.

En algunas implementaciones, la película metálica adicional ML puede estar dispuesta en la parte inferior de al menos una de una placa superior 1015 y la película delgada TL de la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000, y en la parte superior del aislante 1035. En algunas implementaciones, al describir la relación espacial con la película metálica adicional ML, la placa superior 1015, la película delgada TL y el aislante 1035, se puede entender que la expresión "dispuesto en la parte superior" se refiere a una orientación en la que un objeto de calentamiento objetivo HO está dispuesto con respecto a la carcasa 1025 y que la expresión "dispuesto en la parte inferior" se refiere a una orientación opuesta a la orientación en la que un objeto objetivo HO está dispuesto con respecto a la carcasa 1025. Por consiguiente, la descripción de que la película metálica adicional ML está dispuesta en la parte superior o inferior de otro elemento tiene aproximadamente una orientación relativa al otro elemento. Por lo tanto, no implica necesariamente que la película metálica adicional ML esté en contacto con la placa superior 1015, la película delgada TL o el aislante 1035. Es decir, la película metálica adicional ML, la placa superior 1015, la película delgada TL, y el aislante térmico 1035 pueden estar separados entre sí a intervalos predeterminados, o pueden estar dispuestos en configuraciones adicionales (por ejemplo, un miembro de soporte, un separador, etc.) entre ellos.

Haciendo referencia a la FIG. 10A, la película delgada TL se puede disponer en la parte superior de la placa superior 1015, y la película metálica adicional ML se puede disponer en la parte inferior de la placa superior 1015. En algunas implementaciones, la película metálica adicional ML se puede disponer en la parte inferior de la placa superior 1015 y en la parte superior del aislante 1035. En algunas implementaciones, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 que incluye la película metálica adicional ML puede incluir la carcasa 1025, que incluye la película metálica adicional ML, el aislante 1035 y la bobina de trabajo WC. La película delgada TL puede estar dispuesta en la placa superior 1015 incluida en la placa de cubierta 1020 y, por lo tanto, puede hacer contacto con el objeto de calentamiento objetivo HO.

En algunas implementaciones, cuando el objeto de calentamiento objetivo HO está hecho de aluminio, la película delgada TL no se calienta inductivamente para calentar el objeto, y cuando el objeto de calentamiento objetivo HO está hecho de un material magnético distinto del aluminio o de un material no material magnético, la película delgada TL se puede calentar por inducción. Es decir, la película delgada TL puede estar hecha de un material capaz de ser calentado inductivamente por la bobina de trabajo WC.

Haciendo referencia a la FIG. 10B, la película delgada TL puede estar dispuesta en la parte inferior de la placa de cubierta 1020, en lugar de en la parte superior de la placa superior 1015. En algunas implementaciones, la película delgada TL puede estar en contacto con la parte inferior de la placa de cubierta 1020 o puede formar parte de una superficie inferior de la placa de cubierta 1020 para reducir la diferencia en dimensiones producida por la presencia de la película delgada TL. En algunas implementaciones, la película delgada TL puede no estar dispuesta en una superficie superior de la placa superior 1015, por lo que no está expuesta al exterior. La película delgada TL puede estar dispuesta en una superficie inferior de la placa de cubierta 1020 de varias maneras. En algunas implementaciones, la película metálica adicional ML puede estar dispuesta en la parte inferior de la película delgada TL y en la parte superior del aislante 1035 al mismo tiempo.

Haciendo referencia a la FIG. 10C, la película metálica adicional ML puede estar dispuesta en la parte inferior de la placa de cubierta 1020. En algunas implementaciones, la película metálica adicional ML puede formar parte de la superficie inferior de la placa de cubierta 1020 para reducir la diferencia de altura desde la superficie inferior de la placa de cubierta 1020, cuya diferencia se debe a la presencia de la película metálica adicional ML. En algunas implementaciones, la película metálica adicional ML puede no estar dispuesta en la parte superior de la placa superior 1015, por lo que no queda expuesta al exterior. La película metálica adicional ML puede estar dispuesta en la parte inferior de la placa de cubierta 1020 de varias maneras. En algunas implementaciones, la película metálica adicional ML puede estar dispuesta en la parte inferior de la placa superior 1015 y en la parte superior del aislante 1035 al mismo tiempo.

Haciendo referencia a la FIG. 10D, la película metálica adicional ML y la película delgada TL pueden estar dispuestas en la parte superior de la placa superior 1015. En algunas implementaciones, la película metálica adicional ML puede estar dispuesta en la parte inferior de la película delgada TL. Por ejemplo, la película metálica adicional ML puede estar dispuesta en la placa superior 15 y al mismo tiempo dispuesta entre la película delgada TL y la placa superior 15. Por lo tanto, se puede entender que la película metálica adicional ML está dispuesta en la parte inferior de la película delgada TL y en la parte superior del aislante 1035. En algunas implementaciones, la película metálica adicional ML puede formar parte de la superficie superior de la placa de cubierta 1020 para reducir la diferencia de altura desde la superficie superior de la placa de cubierta 1020, cuya diferencia se debe a la presencia de la película metálica adicional ML. En algunas implementaciones, la película delgada TL puede estar dispuesta en la parte superior de la película metálica adicional ML para reducir la diferencia en altura desde la superficie superior de la placa de cubierta 1020, diferencia que es producida por la presencia de la película metálica adicional ML. Por lo tanto, la película delgada TL puede formar parte de la superficie superior de la placa de cubierta 1020.

Las FIGS. 10A a 10D son simplemente diagramas para explicar una relación posicional de los componentes de la película delgada TL, la película metálica adicional ML, la bobina de trabajo WC y/u otras partes asociadas. La película delgada TL, la película metálica adicional ML, la bobina de trabajo WC y otras partes asociadas no se limitan a las configuraciones, formas y números mostrados en las FIGS. 10A a 10D.

Las FIGS. 11A y 11B son diagramas para explicar si se permite que fluya una corriente inducida en un circuito equivalente, que se forma cuando un objeto de calentamiento objetivo HO hecho de aluminio está dispuesto en una placa superior, dependiendo de si se utiliza una película metálica adicional ML. La FIG. 12 es un diagrama que ilustra una distribución de un componente de resistencia y un componente inductor de un circuito equivalente capaz de producir calentamiento por inducción en una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción.

Haciendo referencia a la FIG. 11A, una placa de cocina que no incluye la película metálica adicional ML no es capaz de calentar inductivamente el objeto de calentamiento objetivo HO hecho de aluminio. En algunas implementaciones, para calentar inductivamente el objeto de calentamiento objetivo HO, se debe formar un circuito equivalente compuesto por un componente de resistencia y un componente inductor cuando se opera la bobina de trabajo WC.

Como se describió anteriormente haciendo referencia a la FIG. 5, cuando se acciona la bobina de trabajo WC después de colocar un objeto hecho de un material magnético, el material magnético y la película delgada TL pueden formar un circuito equivalente compuesto por un componente de resistencia y un componente inductor, como se muestra en la FIG. 5. En este caso, el calentamiento del objeto se puede realizar de tal manera que el calor sea generado por la película delgada TL que se calienta inductivamente al mismo tiempo que el calentamiento inductivo del material magnético y el calor generado se transfiere al objeto. Además, como se describe haciendo referencia a la FIG. 6, cuando se acciona la bobina de trabajo WC después de colocar un objeto hecho de un material no magnético, la película delgada TL puede formar un circuito equivalente que incluye un componente de resistencia y un componente inductor. Entonces, cuando la película delgada TL se calienta por inducción, el material no magnético puede ser calentado por la película delgada calentada TL.

Sin embargo, cuando el objeto de calentamiento objetivo HO hecho de aluminio está dispuesto en la placa superior 1015 como se muestra en la FIG. 11A, el objeto de calentamiento objetivo HO y la película delgada TL no forman un circuito equivalente que incluye un componente de resistencia y un componente inductor y, por lo tanto, no fluye una corriente inducida. Es decir, la unidad de microcontrolador (MCU) de la placa de cocina que no incluye la película metálica adicional ML no puede reconocer que un objeto de calentamiento objetivo (por ejemplo, HO o TL) capaz de calentarse por inducción está dispuesto en la placa de cocina y, por lo tanto, no es posible realizar el calentamiento por inducción del objeto de calentamiento objetivo (por ejemplo, HO o TL). La FIG. 12 muestra que el fenómeno descrito anteriormente se produce porque un componente de resistencia y un componente inductor, que se forman cuando una película delgada de aluminio TL y el objeto de calentamiento objetivo HO se disponen juntos, no están incluidos en un área en donde se permite el calentamiento por inducción.

Haciendo referencia a la FIG. 12, se encuentra que el calentamiento por inducción mediante la bobina de trabajo WC es posible solo cuando el componente de resistencia y el componente inductor están incluidos en una región de calentamiento por inducción 1210. El gráfico mostrado en la FIG. 12 ilustra una variación de un componente de resistencia y de un componente inductor de un circuito equivalente del objeto de calentamiento objetivo HO desde una perspectiva de la bobina de trabajo WC según un rango de frecuencia aplicado por la bobina de trabajo WC.

Haciendo referencia a la FIG. 12, se encuentra que un componente de circuito equivalente 1202a formado únicamente por un objeto de calentamiento objetivo hecho de aluminio (por ejemplo, un recipiente de aluminio) 1202b no está incluido en la región de calentamiento por inducción 1210 y, por lo tanto, el calentamiento por inducción no es posible.

En algunas implementaciones, un componente de circuito equivalente 1203b formado solo por películas delgadas TL se incluye en la región de calentamiento por inducción 1210 y, por lo tanto, el calentamiento por inducción puede ser posible. Con respecto a esto, se ha descrito anteriormente una descripción detallada haciendo referencia a las FIGS.

5 y 6 y, por tanto, se omite aquí.

En algunas implementaciones, un componente de circuito equivalente 1204a formado por la película delgada TL y el objeto de calentamiento objetivo HO hecho de aluminio no está incluido en la región de calentamiento por inducción 1210 y, por lo tanto, el calentamiento por inducción no es posible. Es decir, a diferencia del caso en el que solo se dispone la película delgada TL, cuando la película delgada TL y el objeto de calentamiento objetivo HO del material de aluminio están dispuestos juntos, el componente de circuito equivalente 1204a puede estar fuera de la región de calentamiento por inducción 1210 debido a las propiedades del aluminio y, por lo tanto, el calentamiento por inducción tanto de la película delgada TL como del objeto de calentamiento objetivo HO no son posibles.

En algunas implementaciones, en el caso en el que la película metálica adicional ML está dispuesta además de la película delgada TL y el objeto de calentamiento objetivo HO hecho de aluminio, cuando se acciona la bobina de trabajo WC, el componente de circuito equivalente 1206a formado por la película metálica adicional ML, la película delgada TL y el objeto de calentamiento objetivo HO hecho de aluminio pueden estar incluidos al menos en parte en la región de calentamiento por inducción 1210. En consecuencia, el calentamiento por inducción de al menos uno del objeto de calentamiento objetivo HO y la película delgada TL se puede producir mediante la bobina de trabajo WC. Finalmente, el objeto de calentamiento objetivo HO se puede calentar.

En este sentido, haciendo referencia a la FIG. 11B, incluso cuando el objeto de calentamiento objetivo HO hecho de aluminio está dispuesto en la parte superior de la placa superior 1015, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 que incluye la película metálica adicional ML puede formar un circuito equivalente que incluye un componente de resistencia y un componente inductor. Utilizando el circuito equivalente, puede ser posible el calentamiento por inducción. Por ejemplo, haciendo referencia a la FIG. 11B, R<x>y L<x>pueden indicar un componente de resistencia y un componente inductor asociado con un objeto de calentamiento objetivo HO hecho de aluminio, e I<x>puede indicar una corriente inducida que se induce en el objeto de calentamiento objetivo HO. Además, R<y>y L<y>pueden representar un componente de resistencia y un componente inductor asociado con la película delgada TL y con la película metálica adicional ML, e I<y>puede representar una corriente inducida que se induce en al menos una de la película delgada TL y la película metálica adicional ML. Sin embargo, dado que la FIG. 11B muestra circuitos equivalentes formados por configuraciones físicas (es decir, el objeto de calentamiento objetivo HO, la película delgada TL y la película metálica adicional ML) cuando se opera la bobina de trabajo WC y, por lo tanto, R<x>, L<x>, R<y>, y L<y>en la FIG. 11B se puede entender como varios tipos de componentes de resistencia total, componentes de inductor total, etc. y se pueden mostrar de otras formas. Por lo tanto, la correspondencia entre el componente de resistencia, el componente inductor y la configuración física descrita en las implementaciones descritas anteriormente se puede expresar de diversas formas, que pueden ser entendidas por un experto en la técnica, con el fin de indicar la característica de que una corriente inducida fluye en el objeto de calentamiento objetivo HO.

Las FIGS. 13A a 13D son diagramas que ilustran varios tipos de corte dependiendo de la forma de una película metálica adicional que incluye al menos una subpelícula metálica adicional.

En algunas implementaciones, la película metálica adicional ML, que puede estar dispuesta adicionalmente en la película delgada TL para calentar inductivamente el objeto de calentamiento objetivo HO, puede tener una forma que esté parcialmente cortada para evitar que fluya una corriente inducida. Cuando se forma un bucle en la película metálica adicional ML, esto puede ser ventajoso para que fluya una corriente inducida. Por lo tanto, se puede generar más calor, reduciendo así la eficiencia térmica. Por consiguiente, para no formar un bucle en la película metálica adicional ML, la película metálica adicional ML se puede cortar al menos desde la parte central hasta el límite exterior. En algunas implementaciones, el centro de la película metálica adicional ML se puede definir como un punto o región predeterminado que incluye un punto donde la longitud horizontal y la longitud vertical de la película metálica adicional ML están a la mitad, y el límite exterior se puede definir como un límite exterior más distal desde el centro de la película metálica adicional ML.

Haciendo referencia a la FIG. 13A, una película metálica adicional 1300a puede tener forma de anillo con un orificio en el centro del mismo. En algunas implementaciones, la película metálica adicional 1300a puede tener forma de anillo cortado y, por tanto, la película metálica adicional 1300a no forma un bucle. En algunas implementaciones, el orificio en el centro de la película metálica adicional 1300a puede ser un orificio en cualquiera de varias formas, incluida una forma circular.

Haciendo referencia a la FIG. 13B, una película metálica adicional 1300b puede tener una forma sin orificio en el centro de la misma. En algunas implementaciones, dado que la película metálica adicional 1300b no tiene un orificio en el centro de la misma, se puede entender que la película metálica adicional 1300b se puede cortar hasta el límite exterior desde un punto en donde la longitud horizontal y la longitud vertical están a la mitad. En otras palabras, para no formar un bucle, la película metálica adicional 1300b sin un orificio en el centro de la misma se puede cortar al menos desde el límite exterior hasta un punto en donde la longitud horizontal y la longitud vertical estén a la mitad. Por lo tanto, se puede entender que la película metálica adicional 1300b se puede cortar hasta o más allá del punto en donde la longitud horizontal y la longitud vertical están a la mitad. En algunas implementaciones, la película metálica adicional 1300b puede tener una forma completamente cortada sin un orificio en el centro de la misma.

Haciendo referencia a la FIG. 13C, un ejemplo de película metálica adicional 1300c puede incluir al menos una subpelícula metálica adicional (por ejemplo, 1302c y 1304c). En este ejemplo, están dispuestas dos subpelículas metálicas 1302c y 1304c. En algunas implementaciones, las subpelículas metálicas 1302c y 1304c pueden tener forma de anillo con un orificio en el centro de las mismas. En algunas implementaciones, al menos una de las subpelículas metálicas adicionales 1302c y 1304c, que constituyen la película metálica adicional 1300c, se puede cortar parcialmente. En consecuencia, las subpelículas metálicas adicionales 1302c y 1304c no forman un bucle, evitando así la generación de una corriente inducida. En algunas implementaciones, si un componente de circuito equivalente formado por la película delgada TL, el objeto de calentamiento objetivo HO y la película metálica adicional 1300c se incluye en la región de calentamiento por inducción 1210 de la FIG. 12, al menos una de las subpelículas metálicas adicionales 1302c y 1304c, que constituye la película metálica adicional 1300c, no se puede cortar parcialmente.

Haciendo referencia a la FIG. 13D, otro ejemplo de película metálica adicional 1300d incluye al menos una subpelícula metálica adicional (por ejemplo, 1302d, 1304d y 1306d). En este ejemplo, se proporcionan tres subpelículas metálicas adicionales 1302d, 1304d y 1306d. Las subpelículas metálicas adicionales 1302d, 1304d y 1306d pueden tener forma de anillo con un orificio en el centro o pueden tener forma de anillo sin un orificio en el centro. En algunas implementaciones, las subpelículas metálicas adicionales en forma de anillo (por ejemplo, 1304d y 1306d) pueden tener una forma de anillo cortada y, por tanto, no forman un bucle. En algunas implementaciones, la subpelícula metálica adicional (por ejemplo, 1302d) sin un orificio en el centro se puede cortar al menos desde el límite exterior hasta un punto donde la longitud horizontal y la longitud vertical están a la mitad y, por lo tanto, la subpelícula metálica adicional no forma un bucle. En algunas implementaciones, si un componente de circuito equivalente formado por la película delgada TL, el objeto de calentamiento objetivo HO y la película metálica adicional 1300d se incluye en la región de calentamiento por inducción 1210 de la FIG. 12, al menos una de las subpelículas metálicas adicionales 1302d, 1304d y 1306d, que constituye la película metálica adicional 1300d, no puede cortarse parcialmente.

La FIG. 14 es un diagrama que ilustra un ejemplo en donde la película metálica adicional ML tiene un área igual o menor que un área predeterminada, y la FIG. 15 es un diagrama que ilustra un ejemplo en donde la película metálica adicional ML tiene un área igual o menor que un área predeterminada según algunas implementaciones.

En algunas implementaciones, cuando el área de la película metálica adicional ML es mayor que un área predeterminada, el tamaño del campo magnético transmitido al objeto de calentamiento objetivo HO se reduce, reduciendo así la eficiencia de calentamiento. Por lo tanto, el área de la película metálica adicional ML puede ser igual o menor que un área predeterminada que está determinada lo suficientemente grande hasta un punto en el que se puede generar un campo magnético capaz de calentar el objeto de calentamiento objetivo HO hecho de aluminio y calentar un material magnético y ser transferido al material magnético y a la película delgada TL. En algunas implementaciones, el área predeterminada de la película metálica adicional ML se puede determinar basándose en un área absoluta, una relación con el área de la película delgada TL, una distancia a la bobina de trabajo WC y otros factores adecuados.

Por ejemplo, un área disponible de la película metálica adicional ML puede estar predeterminada de modo que el área total de la misma sea igual o menor que 100 cm2 o sea 1/2 o menos del área de la película delgada TL. En otro ejemplo, la distancia a la bobina de trabajo WC es igual o mayor a 20 cm y menor a 30 cm2, un área disponible de la película metálica adicional ML puede estar predeterminada de modo que un área total de la misma sea igual o menor que 100 cm2 o sea 1/2 o menos del área de la película delgada TL. Sin embargo, los valores específicos antes mencionados son meramente a modo de ejemplo para explicar que el área de la película metálica adicional ML debe ser igual o menor que un área predeterminada, y la película metálica adicional ML no debe interpretarse como limitada a los valores antes mencionados. Por lo tanto, se debe interpretar que la película metálica adicional ML está dispuesta en una variedad de dimensiones, de manera que un campo magnético capaz de calentar no solo un objeto de calentamiento objetivo HO hecho de aluminio sino también un objeto magnético se puede transmitir al objeto magnético y a una película delgada TL.

Haciendo referencia a la FIG. 14, la película metálica adicional ML puede tener forma de anillo cortado con un orificio en el centro del mismo y puede estar dispuesta entre la bobina de trabajo WC y la película delgada TL. En algunas implementaciones, el área de la película metálica adicional ML puede ser igual o menor que un área predeterminada, y el área predeterminada puede ser la mitad del área de la película delgada TL. Por lo tanto, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción 1000 puede incluir una película metálica adicional ML que tenga un área total igual o menor que la mitad del área de la película delgada TL. La película metálica adicional ML se puede proporcionar en la misma forma, número y disposición que se describe en las diversas implementaciones antes mencionadas.

Haciendo referencia a la FIG. 15, la película metálica adicional ML puede incluir una pluralidad de subpelículas metálicas adicionales (por ejemplo, SML1 y SML2). La pluralidad de subpelículas metálicas adicionales SML1 y SML2 se pueden cortar cada una en forma de anillo con un orificio en el centro y se pueden disponer entre la bobina de trabajo WC y la película delgada TL. En algunas implementaciones, el área total de la película metálica adicional ML puede corresponder a una suma de las áreas de la pluralidad de subpelículas metálicas adicionales SML1 y SML2. La suma de las áreas de la pluralidad de subpelículas metálicas adicionales SML1 y SML2 puede ser igual o menor que un área predeterminada. En algunas implementaciones, al menos una de la pluralidad de subpelículas metálicas adicionales SML1 y SML2 puede tener una forma diferente de otras subpelículas metálicas. En algunas implementaciones, al menos una de la pluralidad de subpelículas metálicas adicionales SML1 y SML2 no se puede cortar.

Las FIGS. 16A a 16C ilustran ejemplos de formas de una película metálica adicional que corresponden a una forma de al menos una de una película delgada y una bobina de trabajo.

En algunas implementaciones, la película metálica adicional ML puede tener una forma correspondiente a al menos una de la película delgada TL y la bobina de trabajo WC. Por lo tanto, la forma de la película metálica adicional ML puede corresponder a la forma de la película delgada TL, puede corresponder a la forma de la bobina de trabajo WC, o puede corresponder tanto a la forma de la película delgada TL como a la forma de la bobina de trabajo WC.

Haciendo referencia a la FIG. 16A, la película delgada TL puede tener forma de anillo circular y la bobina de trabajo WC puede tener forma de anillo rectangular. En algunas implementaciones, la película metálica adicional ML puede tener una forma correspondiente a la bobina de trabajo WC y, por tanto, la película metálica adicional ML puede tener una forma de anillo rectangular. En otras implementaciones, la película metálica adicional ML puede tener una forma correspondiente a la película delgada TL. En este caso, la película metálica adicional ML puede presentar una forma de anillo circular en lugar de una forma de anillo rectangular.

Haciendo referencia a la FIG. 16B, la película delgada TL puede tener forma de anillo rectangular y la bobina de trabajo WC puede tener forma de anillo circular. En algunas implementaciones, la película metálica adicional ML puede tener una forma correspondiente a la película delgada TL y, por tanto, la película metálica adicional ML puede tener una forma de anillo rectangular. En otras implementaciones, la película metálica adicional ML puede tener una forma correspondiente a la forma de la bobina de trabajo WC. En este caso, la película metálica adicional ML puede presentar una forma de anillo circular en lugar de una forma de anillo rectangular.

Haciendo referencia a la FIG. 16C, la película delgada TL y la bobina de trabajo WC pueden tener una forma de anillo rectangular y, por tanto, la película metálica adicional ML puede tener una forma de anillo rectangular. En otras implementaciones, la forma de la película metálica adicional ML puede ser una forma independientemente de la forma de la película delgada TL y de la forma de la bobina de trabajo WC. En este caso, la película metálica adicional ML puede tener forma de anillo circular, en lugar de forma de anillo rectangular.

La FIG. 17 ilustra un ejemplo de película metálica adicional ML que incluye al menos una subpelícula metálica adicional SML1 y SML2 que tiene una forma correspondiente a al menos una de la película delgada TL y la bobina de trabajo WC.

En algunas implementaciones, al menos una subpelícula metálica adicional SML1 y SML2 puede tener una forma correspondiente a al menos una de la película delgada TL y la bobina de trabajo WC. Haciendo referencia a la FIG.

17, la película delgada TL y la bobina de trabajo WC pueden tener forma de anillo rectangular. En este caso, la al menos una subpelícula metálica adicional SML1 y SML2 también puede tener forma de anillo rectangular. En algunas implementaciones, cuando las formas de la película delgada TL y la bobina de trabajo WC son diferentes una de la otra, la forma de al menos una subpelícula metálica adicional SML1 y SML2 puede corresponder a una de las formas de la película delgada TL y la bobina de trabajo WC.

En algunas implementaciones, una o más subpelículas metálicas adicionales SML1 y SML2 pueden tener una forma que corresponde al menos a una de la película delgada TL y la bobina de trabajo WC, pero pueden tener formas diferentes de las otras subpelículas metálicas adicionales cuando la película delgada TL y la bobina de trabajo WC tienen formas diferentes. Por ejemplo, cuando la película delgada TL y la bobina de trabajo WC tienen diferentes formas, al menos una de la una o más subpelículas metálicas adicionales (por ejemplo, la subpelícula metálica adicional SML1) puede tener una forma correspondiente a la forma de la película delgada TL, y el resto de una o más subpelículas metálicas adicionales (por ejemplo, la subpelícula metálica adicional SML2) pueden tener una forma correspondiente a la forma de la bobina de trabajo WC. Por consiguiente, la película metálica adicional ML puede incluir subpelículas metálicas adicionales SML1 y SML2, cuyas formas son diferentes una de la otra pero corresponden a una forma de al menos una de la película delgada TL y la bobina de trabajo WC.

Al utilizar una placa de cocina de tipo calentamiento por inducción según algunas implementaciones de la presente divulgación, que incluye una película delgada capaz de ser calentada directamente por inducción, es posible calentar tanto un objeto magnético como un objeto no magnético en un único quemador de inducción.

La placa de cocina de tipo calentamiento por inducción según algunas implementaciones de la presente divulgación es capaz de calentar una variedad de objetos magnéticos y no magnéticos, incluido un objeto hecho de un material metálico que convencionalmente no se ha podido calentar por inducción (por ejemplo, aluminio) y por lo tanto, es posible calentar el objeto independientemente de la posición y del tipo de objeto. En consecuencia, el usuario no necesita identificar el material del objeto para calentarlo y, por lo tanto, es posible mejorar la comodidad de utilización para el usuario.

Además, la placa de cocina de tipo calentamiento por inducción según algunas implementaciones de la presente divulgación es capaz de calentar directa o indirectamente el objeto utilizando la misma fuente de calor, no es necesario una placa de calentamiento separada ni un calentador radiante. En consecuencia, es posible no solo mejorar la eficiencia del calentamiento sino también reducir los costes de material.

Claims

REIVINDICACIONES

1. Una placa de cocina de inducción (1000) que comprende:

una placa superior (1015) configurada para soportar un objeto a calentar;

una bobina de trabajo (WC) configurada para calentar el objeto;

una película delgada (TL) dispuesta sobre la placa superior (1015);

una película metálica (ML) que forma un circuito equivalente con la película delgada (TL) y el objeto, y está configurada para permitir que una corriente de la bobina de trabajo (WC) sea inducida dentro del objeto soportado en la placa superior (1015); y

un aislante (1035) dispuesto entre la placa superior (1015) y la bobina de trabajo (WC),

caracterizada por que mientras que el objeto, que está hecho de aluminio, se coloca en la parte superior de la placa superior, la película delgada (TL) y la película metálica (ML) se configuran para formar el circuito equivalente que comprende un componente de resistencia (R<y>) y un componente inductor (L<y>) para así ser calentado inductivamente por la bobina de trabajo (WC).

2. La placa de cocina de inducción (1000) de la reivindicación 1, en donde la película delgada (TL) está dispuesta en una primera superficie o en una segunda superficie de la placa superior (1015), siendo la segunda superficie opuesta a la primera superficie.

3. La placa de cocina de inducción (1000) de la reivindicación 1 o 2, en donde la corriente inducida se aplica a la película delgada (TL) y a un objeto magnético para calentar el objeto, en donde el objeto es un objeto magnético que no está hecho de aluminio.

4. La placa de cocina de inducción (1000) de la reivindicación 3, en donde una primera magnitud de la corriente inducida que se aplica al objeto magnético es mayor que una segunda magnitud de la corriente inducida que se aplica a la película delgada (TL).

5. La placa de cocina de inducción (1000) de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en donde la película metálica (ML) está hecha de un material capaz de ser calentado en función de la corriente inducida.

6. La placa de cocina de inducción (1000) de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en donde la película metálica (ML) incluye una parte recortada que evita que fluya la corriente inducida.

7. La placa de cocina de inducción (1000) de la reivindicación 6, en donde la parte recortada de la película metálica (ML) se extiende al menos desde el centro de la película metálica (ML) hacia un límite exterior de la película metálica (ML).

8. La placa de cocina de inducción (1000) de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, en donde la película metálica (ML) tiene la forma de al menos una de la película delgada (TL) y la bobina de trabajo (WC).

9. La placa de cocina de inducción (1000) de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, en donde la película metálica (ML) comprende una pluralidad de partes de película metálica, teniendo al menos una de la pluralidad de partes de película metálica una forma de al menos una de las película delgada (TL) y la bobina de trabajo (WC).

10. La placa de inducción (1000) de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, en donde la película metálica (ML) está situada entre la bobina de trabajo (WC) y la placa superior (1015), de modo que el objeto colocado en la placa superior (1015) se calienta en función de al menos una de las corrientes inducidas o del calor transferido desde la película delgada (TL) calentada por la bobina de trabajo (WC).

11. La placa de inducción (1000) de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10, en donde la película metálica (ML) está dispuesta entre la placa superior (1015) y el aislante (1035) o entre la película delgada (TL) y el aislante (1035).

12. La placa de cocina de inducción (1000) de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, en donde la película metálica (ML) tiene un área igual o menor que un área predeterminada.