ES2221701T3 - Procedimiento para la fabricacion de paneles de circuito impreso de capas multiples. - Google Patents
Procedimiento para la fabricacion de paneles de circuito impreso de capas multiples.Info
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Abstract
UN PROCEDIMIENTO PARA MEJORAR LA ADHESION DE UNA SUPERFICIE DE COBRE A UNA CAPA RESINOSA, CUYO PROCEDIMIENTO CONSISTE EN PONER EN CONTACTO DICHA CAPA DE COBRE CON UNA COMPOSICION PROMOTORA DE LA ADHESION QUE COMPRENDE UN AGENTE DE REDUCCION Y UN METAL SELECCIONADO DEL GRUPO QUE CONSISTE EN ORO, PLATA, PALADIO, RUTENIO, RODIO, ZINC, NIQUEL, COBALTO, HIERRO Y ALEACIONES DE LOS METALES ANTEDICHOS.
Description
Procedimiento para la fabricación de paneles de
circuito impreso de capas múltiples.
La presente invención se refiere a circuitos
impresos, y más en particular a un proceso para fabricar un
circuito impreso multicapa.
Los circuitos impresos conteniendo una o varias
capas interiores de circuitería están en uso prominente hoy día a
medida que aumenta la demanda de un ahorro cada vez mayor de peso y
espacio en dispositivos electrónicos.
En la fabricación típica de un circuito impreso
multicapa, en primer lugar se preparan capas interiores de
circuitería configuradas mediante un proceso en el que se configura
un material de sustrato dieléctrico con recubrimiento de lámina de
cobre con barniz fotosensible en la imagen positiva de la
configuración de circuitería deseada, seguido de atacar el cobre
expuesto. Al sacarla del barniz fotosensible, subsiste la
configuración deseada de la circuitería de cobre.
Se monta una o varias capas interiores de
circuitería de cualquier tipo o tipos particulares de configuración
de circuitería, así como capas interiores de circuitería que
podrían constituir planos de tierra y planos de potencia, en un
circuito multicapa interponiendo una o varias capas de material
dieléctrico de sustrato parcialmente curadas (denominadas capas
"pre-preg") entre las capas interiores de
circuitería para formar un compuesto de capas interiores de
circuitería y material de sustrato dieléctrico alternos. El
compuesto se somete después a calor y presión para curar el material
de sustrato parcialmente curado y lograr la unión de las capas
interiores de circuitería al mismo. El compuesto así curado tendrá
entonces varios agujeros pasantes perforados a su través, que
después se metalizan para proporcionar unos medios para
interconectar de forma conductiva todas las capas de circuitería. En
el transcurso del proceso de metalización de los agujeros pasantes,
también se formarán típicamente configuraciones de la circuitería
deseada en las capas exteriores del compuesto multicapa.
Un acercamiento alternativo a la formación de una
placa de circuitos impresos multicapa es mediante técnicas de
circuitería de laminación superficial o aditiva. Estas técnicas
comienzan con un sustrato no conductor, sobre el que se recubren
aditivamente los elementos de circuito. Se logran capas adicionales
aplicando repetidas veces un recubrimiento reproducible sobre la
circuitería y recubriendo más elementos de circuito sobre el
recubrimiento reproducible.
Se conoce desde hace mucho cómo la resistencia de
la unión adhesiva formada entre el metal cobre de las capas
interiores de la circuitería y las capas pre-preg
curadas, u otros recubrimientos no conductores, en contacto con
ellas, deja algo que desear, con el resultado de que el compuesto
multicapa curado o el recubrimiento es susceptible de deslaminación
en el tratamiento y/o uso siguientes. En respuesta a este problema,
la técnica ha desarrollado la técnica de formar en las superficies
de cobre de las capas interiores de la circuitería (antes de
montarlas con capas pre-preg en un compuesto
multicapa) una capa de óxido de cobre, tal como por oxidación
química de las superficies de cobre. Los primeros esfuerzos a este
respecto (denominados promotores de adhesión de "óxido negro")
produjeron una cierta mejora mínima en la unión de las capas
interiores de la circuitería a las capas dieléctricas del sustrato
en el circuito multicapa final, en comparación con la obtenida sin
provisión de óxido de cobre. Las variaciones siguientes de la
técnica de óxido negro incluían métodos donde primero se producía un
recubrimiento de óxido negro en la superficie de cobre, seguido de
postratamiento del depósito de óxido negro con ácido sulfúrico a
15% para producir un "óxido rojo" que servirá como el promotor
de adhesión, tal como describe A. G. Osborne, "An Alternate Route
To Red Oxide For Inner Layers", PC Fab. Agosto, 1984, así como
variaciones que implican la formación directa de promotor de
adhesión de óxido rojo, habiéndose alcanzado ciertos éxitos. La
mejora más notable en esta técnica se muestra en las Patentes de
Estados Unidos números 4.409.037 y 4.844.981 de Landau, cuyas ideas
se incluyen aquí por referencia en su totalidad, que implica óxidos
formados a partir de composiciones oxidantes de clorita
relativamente alta/cobre cáustico relativamente bajo, y que produce
resultados sustancialmente mejorados en la adhesión multicapa de la
circuitería.
Como antes se observó, el compuesto del circuito
multicapa montado y curado está provisto de agujeros pasantes que
después requieren metalización para que sirvan como medios para
interconexión conductora de las capas de la circuitería del
circuito. La metalización de los agujeros pasantes implica pasos de
limpieza de la resina de las superficies de los agujeros,
activación catalítica, deposición de cobre sin electrodo,
deposición electrolítica de cobre, y análogos. Muchos de estos pasos
de proceso implican el uso de medios, tales como ácidos, que son
capaces de disolver el recubrimiento promotor de adhesión de óxido
de cobre en las porciones de las capas interiores de la circuitería
expuestas a o cerca del agujero pasante. Esta disolución localizada
del óxido de cobre, que se evidencia por la formación alrededor del
agujero pasante de un aro o halo rosa (debido al color rosa del
metal cobre subyacente expuesto por ello), puede conducir, a su
vez, a deslaminación localizada en el circuito multicapa.
La técnica es consciente de este fenómeno del
"aro rosa", y ha realizado grandes esfuerzos para intentar
llegar a un proceso de fabricación de circuitos impresos multicapa
que no sea susceptible de tal deslaminación localizada. Un
acercamiento propuesto ha sido proporcionar el óxido de cobre
promotor de adhesión como un recubrimiento grueso para retardar su
disolución en el tratamiento siguiente simplemente en virtud del
mero volumen de óxido de cobre presente. Sin embargo, esto ha
resultado ser esencialmente contraproductivo, porque el
recubrimiento más grueso de óxido es inherentemente menos efectivo
como promotor de adhesión. Otras propuestas referentes a la
optimización de las condiciones de compresión/curado para montar el
compuesto multicapa solamente han tenido un éxito limitado.
Otros acercamientos a este problema implican el
postratamiento del recubrimiento de promotor de adhesión de óxido
de cobre antes del montaje de las capas interiores de la
circuitería y las capas pre-preg en un compuesto
multicapa. Por ejemplo, la Patente de Estados Unidos número
4.775.444 de Cordani describe un proceso en el que las superficies
de cobre de las capas interiores de circuitería reciben primero un
recubrimiento de óxido de cobre y después se ponen en contacto con
una solución acuosa de ácido crómico antes de incorporar las capas
interiores de la circuitería al conjunto de capas múltiples. El
tratamiento sirve para estabilizar y/o proteger el recubrimiento de
óxido de cobre contra la disolución en el medio ácido que se
encuentra en los pasos de procesado siguientes (por ejemplo,
metalización de agujeros pasantes), minimizando por ello las
posibilidades de aro rosa/deslaminación.
La Patente de Estados Unidos número 4.642.161 de
Akahoshi y otros, la Patente de Estados Unidos número 4.902.551 de
Nakaso y otros, y la Patente de Estados Unidos número 4.981.560 de
Kajihara y otros, y varias referencias allí citadas, se refieren a
procesos en los que las superficies de cobre de las capas interiores
de circuitería, antes de la incorporación de las capas interiores
de circuitería a un conjunto de circuito multicapa, se tratan
primero para proporcionar un recubrimiento superficial de óxido de
cobre promotor de adhesión. El óxido de cobre así formado se reduce
después a cobre metálico usando agentes reductores y condiciones
particulares. Como consecuencia, el conjunto de capas múltiples que
emplea tales capas interiores de circuitería no evidenciará
formación de aro rosa, puesto que no hay óxido de cobre presente
para disolución localizada, y la exposición localizada del cobre
subyacente, en el procesado siguiente de los agujeros pasantes. Sin
embargo, como con otras técnicas, los procesos de este tipo son
sospechosos en términos de la adhesión que se puede lograr entre las
capas dieléctricas del sustrato y las capas interiores de cobre
metálico de la circuitería. Esto es especialmente así en estos
procesos de reducción puesto que la superficie de unión de la
circuitería no sólo es cobre metálico, sino que también presenta el
cobre metálico en distintas fases (es decir, (1) cobre de reducción
de óxido de cobre sobre (2) cobre de la lámina de cobre) que son
propensas a separación/deslaminación a lo largo del límite de
fase.
Las Patentes de Estados Unidos números 4.997.722
y 4.997.516 de Adler implican igualmente la formación de un
recubrimiento de óxido de cobre sobre las superficies de cobre de
capas interiores de las circuitería, seguido de tratamiento con una
solución reductora especial para reducir el óxido de cobre a cobre
metálico. Algunas porciones del óxido de cobre pueden no reducirse
aparentemente a cobre metálico (que se reduce en cambio a óxido
cuproso hidroso o hidróxido cuproso), y dichas especies se
disuelven después en un ácido no oxidante que no ataca o disuelve
las porciones ya reducidas a cobre metálico. Como tal, el conjunto
de capas múltiples que emplea tales capas interiores de circuitería
no evidenciará formación de aro rosa puesto que no hay óxido de
cobre presente para disolución localizada, y la exposición
localizada del cobre subyacente, en el procesado siguiente de los
agujeros pasantes. De nuevo, sin embargo, pueden surgir problemas
en términos de la adhesión entre las capas dieléctricas y las capas
interiores de cobre metálico de la circuitería, en primer lugar
porque la superficie de unión es cobre metálico, y en segundo lugar
porque el cobre metálico está presente predominantemente en
distintas fases (es decir, (1) cobre de reducción de óxido de cobre
sobre (2) cobre de la lámina de cobre), una situación propensa a la
separación/deslaminación a lo largo del límite de fase.
La Patente de Estados Unidos número 5.289.630 de
Ferrier y otros describe un proceso por el que se forma una capa de
óxido de cobre promotora de adhesión en los elementos de circuito
seguido de una disolución y extracción controladas de una cantidad
sustancial del óxido de cobre de manera que no afecte adversamente a
la topografía.
US 5.472.563 describe una placa de circuitos
impresos y un método y aparato para hacerla, donde una película
metálica que tiene partículas metálicas distribuidas de forma
discreta está dispuesta en una superficie rugosa de una
configuración de circuito de cobre sobe un sustrato aislante que ha
sido oxidado para formar óxido de cobre y después reducido.
La Solicitud PCT número WO 96/19097 de McGrath
describe un proceso para mejorar la adhesión de materiales
poliméricos a una superficie metálica. El proceso explicado implica
poner la superficie metálica en contacto con una composición
promotora de adhesión que incluye peróxido de hidrógeno, un ácido
inorgánico, un inhibidor de corrosión y un surfactante de amonio
cuaternario.
Un proceso no según esta invención comienza con
una superficie de cobre que ha sido oxidada con una técnica de
oxidación estándar conocida en la técnica para producir una serie
de pelos o picos de óxido de cobre negro o marrón en la superficie
de cobre tal como los procesos descritos en las Patentes de Estados
Unidos números 4.409.037, 4.844.981 y 5.239.630. Al menos una
porción de estos picos se somete después a reducción química en una
solución que incluye un agente reductor químico y un metal
seleccionado del grupo que consta de oro, plata, paladio, rutenio,
rodio, zinc, níquel, cobalto, hierro, y aleaciones de los metales
anteriores. Las superficies de cobre (circuitería) se laminan
después en capas múltiples según técnicas conocidas.
Esta invención propone un proceso para mejorar la
adhesión de materiales poliméricos a una superficie metálica,
especialmente superficies de cobre o aleación de cobre. El proceso
aquí propuesto es especialmente útil en la producción de circuitos
impresos multicapa. El proceso aquí propuesto proporciona óptima
adhesión entre las superficies metálicas y poliméricas (es decir,
la circuitería y la capa aislante intermedia), elimina o minimiza
el aro rosa y opera económicamente, todo ello en comparación con
los procesos convencionales.
La presente invención propone una mejora en el
tratamiento superficial de superficies de cobre. Produce una unión
fuerte y estable, resistente al ataque químico y a los esfuerzos
térmicos y mecánicos entre dichas superficies de cobre y las
superficies adyacentes de capas resinosas. Es especialmente útil en
la fabricación de circuitos impresos multicapa y específicamente en
el tratamiento de los elementos de circuito antes de la
laminación.
La presente invención incluye un proceso para
mejorar la adhesión de una superficie de cobre a una capa resinosa,
incluyendo dicho procedimiento los pasos de:
- (a)
- limpiar la superficie de cobre;
- (b)
- microatacar la superficie de cobre;
- (c)
- poner dicha superficie de cobre limpiada y microatacada en contacto con una composición promotora de adhesión que incluye un agente reductor y un metal seleccionado del grupo que consta de paladio y rutenio, por lo que se deposita una capa del metal seleccionado del grupo que consta de paladio y rutenio sobre dicha superficie limpiada y microatacada; y después
- (d)
- adherir dicha superficie de cobre a dicha capa resinosa.
La presente invención propone un procedimiento
mejorado para el tratamiento superficial de superficies de cobre
antes de unir tales superficies de cobre a capas resinosas. El
proceso es especialmente útil en la fabricación de placas de
circuitos impresos multicapa. Las superficies de cobre que se
tratan según el proceso de esta invención producen mejores uniones
con las capas resinosas. Dichas uniones mejoradas son estables,
fuertes, y resistentes a ataque químico y a los esfuerzos térmicos y
mecánicos que se generan en los pasos de fabricación siguientes y
el uso posterior de las placas de circuitos impresos multicapa.
Los metales para deposición son paladio y rutenio
y sus combinaciones. Los inventores han hallado que cuando las
superficies de cobre se recubren con paladio y/o rutenio de forma
adherente antes de la laminación, la unión producida es
especialmente fuerte y estable.
Preferiblemente, se deposita de 0,0127 a 2,54
\mum (0,5 a 100 micropulgadas) de metal sobre la superficie de
cobre.
Así, un proceso propuesto para preparar
superficies de cobre antes de la laminación a una capa resinosa
incluiría:
- 1.
- Limpiar las superficies de cobre;
- 2.
- Atacar las superficies de cobre de manera controlada de tal manera que se incremente (es decir, "microataque") la topografía superficial del cobre;
- 3.
- Opcionalmente, oxidar la superficie de cobre para producir pelos o picos de óxido marrón o negro;
- 4.
- Opcionalmente, reducir químicamente las superficies de óxido de cobre;
- 5.
- Depositar un metal seleccionado del grupo que consta de paladio, rutenio, los metales anteriores sobre la superficie de forma adherente; y
- 6.
- Adherir la superficie a una capa resinosa.
En el aspecto preferido de la invención, se
realizan los pasos 3 y 4, y los pasos 4 y 5 se realizan por el
mismo y único paso de tratamiento.
Una parte importante de la invención propuesta es
una composición promotora de adhesión que incluye un agente
reductor y un metal seleccionado del grupo que consta de paladio y
rutenio. La composición promotora de adhesión puede incluir otros
ingredientes o aditivos, tal como ácidos, álcalis, queladores,
estabilizantes y análogos, dependiendo del metal y del agente
reductor particulares. Las concentraciones del metal en la solución
promotora de adhesión pueden ser del orden de 0,08 a 20 gramos por
litro, pero es preferiblemente de 0,1 a 10 gramos por litro. El
metal se incorpora preferiblemente en la composición promotora de
adhesión en forma de una sal soluble o complejo del metal
elegido.
El agente reductor debe ser capaz de reducir el
metal a depositar de manera controlada y depositar dicho metal
sobre la superficie de forma adherente. Si la superficie de cobre
se oxida antes del contacto con la composición promotora de adhesión
como en el aspecto preferido de esta invención, el agente reductor
también debe ser tal que sea capaz de reducir efectivamente
químicamente la capa de óxido de cobre. Los inventores consideran
los siguientes agentes reductores adecuados para ser utilizados en
el proceso de esta invención: sales de hipofosfito tal como
hipofosfito de sodio y potasio, sales de hidruro de boro tal como
hidruro de boro y sodio, y aminoboranos tal como dimetilaminoborano
o dietilaminoborano. La concentración del agente reductor en la
composición promotora de adhesión puede ser del orden de 0,5 a 50
gramos por litro, pero es preferiblemente de 2 a 30 gramos
por
litro.
litro.
Un ejemplo no según la presente invención de una
composición promotora de adhesión es el siguiente
| Sulfato de níquel | 1,0 a 6,0 g/l |
| DMAB | 1 a 6 g/l |
| Ácido cítrico | 1 a 25 g/l |
La composición promotora de adhesión se puede
aplicar a la superficie por inmersión, enjuague por inundación,
rociado o medios similares; sin embargo, se prefiere en general la
inmersión. La temperatura de la composición promotora de adhesión
puede ser del orden de 26,6-93,3ºC (80 a 200ºF) y
depende de la composición propiamente dicha y del método de
aplicación. El tiempo de aplicación puede ser del orden de 0,5 a 10
minutos y también depende de la composición promotora de adhesión
particular elegida y del método de aplicación. El grosor del metal
depositado puede ser del orden de 25,4-25400
\ring{A} (0,1 a 100 micropulgadas), pero es preferiblemente de
25,4-12700 \ring{A} (1,0 a 50 micropulgadas) y muy
preferiblemente de 1270-6350 \ring{A} (5 a 25
micropulgadas).
Como se ha observado, antes de aplicar la
composición promotora de adhesión, es preferible limpiar y
microatacar las superficies de cobre. En un proceso no según la
presente invención, las superficies de cobre se oxidan antes de la
aplicación de la composición promotora de adhesión. Los limpiadores
útiles en este proceso son los limpiadores de impregnación típicos
utilizados en la industria. Un ejemplo es Omniclean CI, que se
puede adquirir de MacDermid, Incorporated, de Waterbury,
Connecticut. Los agentes de microataque útiles en este proceso
también son conocidos en la técnica. Un agente de microataque
ejemplar es MacuPrep G-4 que también se puede
adquirir de MacDermid, Incorporated. Finalmente, los procesos y las
composiciones para oxidar adecuadamente las superficies de cobre
pueden ser cualesquiera técnicas estándar, conocidas en la técnica,
que produzcan recubrimientos de conversión de óxido negro o marrón
en el cobre. Los inventores han utilizado con éxito OmniBond Oxide,
que se puede adquirir de MacDermid, Incorporated.
Otro proceso propuesto incluye:
- 1.
- Limpiar las superficies de cobre;
- 2.
- Microatacar las superficies de cobre;
- 3.
- Oxidar la superficie de cobre para producir pelos o picos de marrón u óxido negro;
- 4.
- Reducir químicamente las superficies de óxido de cobre y depositar un metal seleccionado del grupo que consta de níquel y paladio sobre las superficies poniendo las superficies en contacto con una composición promotora de adhesión, incluyendo dicha composición un agente reductor y un metal seleccionado del grupo que consta de níquel y paladio; y
- 5.
- Adherir la superficie a una capa resinosa.
El método más preferido de realizar el paso 4
anterior es oxidar la superficie de cobre usando técnicas estándar
tal como el proceso Omnibond comercializado por MacDermid,
Incorporated, de Waterbury, Connecticut. El proceso de oxidación va
seguido después de enjuagar y poner la superficie de óxido en
contacto con una solución de niquelado sin electrodo incluyendo
iones níquel y un agente reductor químico capaz de reducir al menos
una porción de la superficie oxidada y depositar níquel a un grosor
de 127-1270 mm (5 a 50 micropulgadas). Finalmente,
la superficie niquelada se enjuaga y pone en contacto con una
solución de chapado de paladio sin electrodo para chapar de
12,7-127 (0,5 a 5), preferiblemente
25,4-50,8 mm (1-2 micropulgadas) de
paladio sobre la superficie
niquelada.
niquelada.
Los ejemplos siguientes deberán considerarse
ilustrativos, pero no son de ninguna forma limitativos:
Se procesó un panel laminado de cobre y una
lámina de cobre según el ciclo preparatorio siguiente:
| MacDermid Omniclean CI, 73,89ºC (165ºF) | 5 min |
| Enjuague | 2 min |
| MacDermid G-4 Microetch, 43,33ºC (110ºF) | 2 min |
| Enjuague |
Después del ciclo preparatorio anterior, el panel
y la lámina se sumergieron en MacDermid D.F. Inmersion Palladium
(la composición promotora de adhesión) a 71,11ºC (160ºF) durante un
minuto que depositó 762 \ring{A} (3 micropulgadas) de metal
paladio sobre las superficies de cobre de forma adherente. La lámina
y el panel tenían aspectos metálicos gris claro uniformes.
El panel y la lámina se secaron con aire forzado,
cocieron a 150ºC durante veinte minutos y laminaron con material
NELCO tetrafuncional etapa B (pre-preg) a 325 psi y
193,3ºC (380ºC). Después de la laminación, el lado de la lámina
recibió una incisión y se peló para proporcionar tiras de lámina de
una pulgada de ancho para determinación de la resistencia al
pelado. El panel se coció durante dos horas y a 110ºC. Se
sumergieron porciones del panel en soldadura a 287,3ºC (500ºF)
durante diez y veinte segundos.
Se observaron las resistencias al pelado
siguientes:
| Tiempo de inmersión en soldadura | Resistencia al pelado |
| 0 seg | 7,5 libras/pulgada |
| 10 seg | 7,25 libras/pulgada |
| 20 seg | 6,5 libras/pulgada |
Además, se perforaron en el panel agujeros de 42
milésimas de pulgada en un área no sometida a inmersión en
soldadura y procesaron mediante un proceso estándar de limpieza y
revestimiento sin electrodo de agujeros pasantes. Los paneles
chapados se cortaron, encapsularon, pulieron horizontalmente y se
inspeccionó el ataque alrededor de los agujeros perforados ("aro
rosa").
Aro rosa
\hskip1cm0,0 milésimas de pulgada
Se repitió el Ejemplo I con la excepción de que
la composición promotora de adhesión era MacDermid Planar Immersion
Rutenium que depositó 5 micropulgadas de rutenio a 170ºF después de
5 minutos. Se observaron las resistencias al pelado siguientes:
| Tiempo de inmersión en soldadura | Resistencia al pelado |
| 0 seg | 10,0 libras/pulgada |
| 10 seg | 9,5 libras/pulgada |
| 20 seg | 8,5 libras/pulgada |
Aro rosa
\hskip1cm0,0 milésimas de pulgada
(no según la presente
invención)
Se repitió el Ejemplo I a excepción de que el
ciclo preparatorio era el siguiente:
| MacDermid Omniclean CI, 165ºC | 5 min |
| Enjuague | 2 min |
| MacDermid G-4 Microetch, 110ºF | 2 min |
| Enjuague | |
| MacDermid Onmibond Predip, 130ºF | 1 min |
| MacDermid Omnibond, 150ºF | 5 min |
| Enjuague | 2 min |
Se formó un recubrimiento de conversión de óxido
negro con el ciclo preparatorio anterior, y el panel y la lámina se
trataron después con MacDermid DF Immersion Palladium a 71,11ºC
(160ºF) durante 3 minutos como la composición promotora de adhesión
como en el Ejemplo I. Se observaron las resistencias al pelado
siguientes:
| Tiempo de inmersión en soldadura | Resistencia al pelado |
| 0 seg | 6,4 |
| 10 seg | 5,8 |
| 20 seg | 4,4 |
Aro rosa
\hskip1cm0,0 milésimas de pulgada.
(no según la presente
invención)
Se repitió el Ejemplo III a excepción de que
composición promotora de adhesión era la siguiente:
| Sulfato de níquel | 6 g/l |
| Dimetilamina borano | 2 g/l |
| Ácido cítrico | 20 g/l |
El panel y la lámina se trataron con la
composición promotora de adhesión indicada anteriormente de modo
que se depositasen 5 micropulgadas de níquel sobre las superficies.
Se observaron las resistencias al pelado siguientes:
| Tiempo de inmersión en soldadura | Resistencia al pelado |
| 0 seg | 12,50 |
| 10 seg | 12,25 |
| 20 seg | 11,00 |
Aro rosa
\hskip0.5cm-
\hskip0.5cm0,0 milésimas de pulgada
Se repitió el Ejemplo II a excepción de que
solamente se depositaron 508 \ring{A} (2 micropulgadas) de
rutenio y se depositó 762 \ring{A} (3 micropulgadas) de paladio
sobre la superficie chapada con rutenio.
| Tiempo de inmersión en soldadura | Resistencia al pelado |
| 0 seg | 11,0 libras/pulgada |
| 10 seg | 11,0 libras/pulgada |
| 20 seg | 10,25 libras/pulgada |
Aro rosa
\hskip0.5cm-
\hskip0.5cm0,0 milésimas de pulgada.
(no según la presente
invención)
Se repitió el Ejemplo I a excepción de que ciclo
preparatorio era el siguiente:
| MacDermid Omniclean CI, 165ºF | 5 min |
| Enjuague | 2 min |
| MacDermid G-4 Microetch, 110ºF | 2 min |
| Enjuague | 2 min |
| MacDermid Omnibond Predip, 130ºF | 1 min |
| MacDermid Omnibond, 150ºF | 5 min |
| Enjuague | 2 min |
Se formó un recubrimiento de conversión de óxido
negro con el ciclo preparatorio anterior, y el panel y la lámina se
trataron después con la composición siguiente de modo que se
depositasen aproximadamente 10 micropulgadas de níquel sobre las
superficies:
| Sulfato de níquel | 6 g/l |
| Dimetilamina borano | 2 g/l |
| Ácido cítrico | 20 g/l |
El panel y lámina se enjuagaron después y
trataron más con MacDermid DF Immersion Palladium a 71,11ºC (160ºF)
durante 3 minutos de tal manera que se depositasen aproximadamente
508 \ring{A} (2 micropulgadas) de paladio sobre las
superficies.
\newpage
| Tiempo de inmersión en soldadura | Resistencia al pelado |
| 0 seg | 12,5 libras/pulgada |
| 10 seg | 12,5 libras/pulgada |
| 20 seg | 11,75 libras/pulgada. |
Aro rosa
\hskip1cm0,0 milésimas de pulgada.
Ejemplo
comparativo
Se procesó un panel y una lámina mediante
MacDermid's Omni Bond Oxide System según el ciclo siguiente:
| MacDermid Omniclean CI, 73,89ºC (165ºF) | 5 min |
| Enjuague | 2 min |
| MacDermid G-4 Microetch, 43,33ºC (110ºF) | 2 min |
| Enjuague | |
| MacDermid Omnibond Predip, 54,44ºC (130ºF) | 1 min |
| MacDermid Omnibond, 65,55ºC (150ºF) | 5 min |
| Enjuague | 2 min |
Se formó un recubrimiento adherente negro oscuro
uniforme. El panel y la lámina se laminaron y comprobaron como en
el Ejemplo 1. Se obtuvieron los resultados siguientes.
| Tiempo de inmersión en soldadura | Resistencia al pelado |
| 0 seg | 8,0 libras/pulgada |
| 10 seg | 6,0 libras/pulgada |
| 20 seg | 6,0 libras/pulgada |
Claims (2)
1. Un proceso para mejorar la adhesión de una
superficie de cobre a una capa resinosa, incluyendo dicho
procedimiento los pasos de:
- (a)
- limpiar la superficie de cobre;
- (b)
- microatacar la superficie de cobre;
- (c)
- poner dicha superficie de cobre limpiada y microatacada en contacto con una composición promotora de adhesión que incluye un agente reductor y un metal seleccionado del grupo que consta de paladio y rutenio, por lo que se deposita sobre dicha superficie limpiada y microatacada una capa del metal seleccionado del grupo que consta de paladio y rutenio; y después
- (d)
- adherir dicha superficie de cobre a dicha capa resinosa.
2. Un proceso según la reivindicación 1, donde se
deposita de 0,0127 a 2,541 \mum (0,5 a 100 micropulgadas) de
metal sobre la superficie de cobre.
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|---|---|---|---|
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