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ES2204035T3 - ANTENNA OF MULTIPLE STACKED TRAJECTS. - Google Patents

ANTENNA OF MULTIPLE STACKED TRAJECTS.

Info

Publication number
ES2204035T3
ES2204035T3 ES99114034T ES99114034T ES2204035T3 ES 2204035 T3 ES2204035 T3 ES 2204035T3 ES 99114034 T ES99114034 T ES 99114034T ES 99114034 T ES99114034 T ES 99114034T ES 2204035 T3 ES2204035 T3 ES 2204035T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
radiator
layer
dielectric
transitions
balun
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
ES99114034T
Other languages
Spanish (es)
Inventor
Kuan M. Lee
Allen T.S. Wang
Loc Chau
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Co
Original Assignee
Raytheon Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Raytheon Co filed Critical Raytheon Co
Application granted granted Critical
Publication of ES2204035T3 publication Critical patent/ES2204035T3/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065Patch antenna array
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/378Combination of fed elements with parasitic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/0407Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0414Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna in a stacked or folded configuration

Landscapes

  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)

Abstract

Una plaqueta (10) de radiador para uso en un sistema de antenas en fase, que comprende: una capa dieléctrica inferior (20) que tiene un plano de tierra (22) dispuesto sobre una superficie expuesta, que cuenta con unas transiciones de vía primera y segunda (24a, 24b) formadas a través de la capa dieléctrica inferior; y un radiador (80) de discos apilados que comprende una pastilla dieléctrica (62) que tiene un radiador activo (64) formado sobre una superficie superior, una capa dieléctrica superior (60) adyacente al radiador activo, un radiador pasivo (6) adyacente a la capa dieléctrica superior; caracterizada por: una capa (30) de circuito de acoplamiento adyacente a la capa dieléctrica inferior, que comprende unos circuitos acopladores híbridos (32, 33) de 90 grados, acoplados respectivamente a las transiciones de vía primera y segunda: una capa balun (50) adyacente a la capa de circuito de acoplamiento, que comprende unos planos de tierra superior e inferior (52, 54) formados sobre superficies opuestas, circuitos de acoplador híbrido (53) de 180 grados, una pluralidad de transiciones RF (47) conectadas selectivamente entre los circuitos acopladores híbridos de 180 grados y los circuitos acopladores híbridos de 90 grados, y una pluralidad de transiciones (56) de radiador a RF acopladas a los circuitos acopladores híbridos de 180 grados; una pluralidad de vías a tierra (55) que interconectan los planos de tierra inferior y superior de la capa balun, una pluralidad de vías a tierra (34) que interconectan el plano de tierra inferior del vástago de capa balun, el plano de tierra de la capa dieléctrica inferior, y una pluralidad de vías de tierra (57) que rodean cada una de las transiciones de radiador a RF; cuyo radiador (80) de discos apilados es adyacente a la capa balun, y mediante un par de sondas de excitación (63) está acoplado entre las transiciones de radiador a RF y el radiador activo.A radiator plate (10) for use in a phase antenna system, comprising: a lower dielectric layer (20) having a ground plane (22) disposed on an exposed surface, which has first-way transitions and second (24a, 24b) formed through the lower dielectric layer; and a stacked disc radiator (80) comprising a dielectric pad (62) having an active radiator (64) formed on an upper surface, an upper dielectric layer (60) adjacent to the active radiator, an adjacent passive radiator (6) to the upper dielectric layer; characterized by: a coupling circuit layer (30) adjacent to the lower dielectric layer, comprising 90 degree hybrid coupler circuits (32, 33), coupled respectively to the first and second path transitions: a balun layer (50 ) adjacent to the coupling circuit layer, comprising upper and lower ground planes (52, 54) formed on opposite surfaces, 180 degree hybrid coupler circuits (53), a plurality of selectively connected RF transitions (47) between the 180 degree hybrid coupler circuits and the 90 degree hybrid coupler circuits, and a plurality of radiator-to-RF transitions (56) coupled to the 180 degree hybrid coupler circuits; a plurality of ground paths (55) that interconnect the lower and upper ground planes of the balun layer, a plurality of ground paths (34) that interconnect the lower ground plane of the balun layer stem, the ground plane of the lower dielectric layer, and a plurality of ground tracks (57) that surround each of the radiator to RF transitions; whose radiator (80) of stacked discs is adjacent to the balun layer, and by a pair of excitation probes (63) is coupled between the radiator transitions to RF and the active radiator.

Description

Antena de trayectos apilados múltiples.Antenna of multiple stacked paths.

La presente invención se refiere a una plaqueta de radiador para uso en un sistema de antenas en fase, que comprende una capa dieléctrica inferior que tiene un plano de tierra dispuesto en una superficie expuesta, y unas transiciones de primera y segunda vía formadas a través de la capa dieléctrica inferior; un radiador de discos apilados que comprende una pastilla dieléctrica que tiene un radiador activo formado sobre una superficie superior, una capa dieléctrica superior adyacente al radiador activo, y un radiador pasivo adyacente a la capa dieléctrica superior.The present invention relates to a platelet of radiator for use in a phase antenna system, which it comprises a lower dielectric layer that has a plane of land arranged on an exposed surface, and transitions of first and second path formed through the dielectric layer lower; a stacked disc radiator comprising a tablet dielectric that has an active radiator formed on a upper surface, an upper dielectric layer adjacent to the active radiator, and a passive radiator adjacent to the layer superior dielectric.

La presente invención se refiere también a una antena que cuenta con una pluralidad de plaquetas de radiador integrado apoyadas entre sí para formar un sistema de antena directiva, y cada plaqueta de radiador integrado comprende una capa dieléctrica inferior que tiene un plano de tierra dispuesto sobre una superficie expuesta y unas transiciones de primera y segunda vías formadas a través de la capa dieléctrica inferior, un radiador de discos apilados que comprende una pastilla dieléctrica que tiene un radiador activo formado sobre una superficie superior, una capa dieléctrica superior adyacente al radiador activo, y un radiador pasivo adyacente a la capa dieléctrica superior.The present invention also relates to a antenna that has a plurality of radiator platelets integrated supported each other to form an antenna system directive, and each integrated radiator plate comprises a layer lower dielectric having a ground plane arranged on an exposed surface and first and second transitions tracks formed through the lower dielectric layer, a radiator of stacked discs comprising a dielectric tablet having an active radiator formed on an upper surface, a layer upper dielectric adjacent to the active radiator, and a radiator passive adjacent to the upper dielectric layer.

Dicha plaqueta de radiador y la citada antena son conocidas por el documento US 5.880.694.Said radiator plate and said antenna are known from US 5,880,694.

El documento GB-A-2 261 118 describe una combinación de antena para comunicación simultánea con un satélite geoestacionario y un satélite en órbita polar. El diseño de antena comprende un apilamiento concéntrico de discos circulares y radiadores de conexión anulares polarizados circularmente, montados sobre una superficie de reflexión metálica dispuesta horizontalmente por medio de un cuerpo metálico central. El resonador más superior es alimentado por medio de un conductor coaxial excéntricamente a través de un cuerpo central, de manera que se forman dos modos fundamentales ortogonales estimulados en cuadratura de fase. Además, los restantes resonadores están configurados como radiadores anulares, y son estimulados en modo más alto por medio de una red de suministro impresa entre el resonador más inferior y la superficie de reflexión plana, y por medio de cuatro cables de suministro.The document GB-A-2 261 118 describes a antenna combination for simultaneous communication with a satellite geostationary and a satellite in polar orbit. Antenna design it comprises a concentric stacking of circular discs and circularly polarized ring mounted radiators, mounted on a metallic reflection surface arranged horizontally by means of a central metal body. The uppermost resonator is fed by means of a conductor coaxial eccentrically through a central body, so that two orthogonal fundamental modes stimulated in phase quadrature In addition, the remaining resonators are configured as annular radiators, and are stimulated in more mode high through a printed supply network between the resonator lower and flat reflection surface, and by means of Four supply cables.

Este documento se refiere a una combinación de antena que proporciona dos características de radiación simultáneamente. Una característica semiesférica es proporcionada para comunicación con satélites en órbita, mientras que una característica con posición cero en la dirección del cenit es proporcionada para comunicación con satélites geoestacionarios (del área europea). En este documento se destaca que una combinación de modos ortogonales proporciona de manera ventajosa un buen desacoplamiento de los dos sistemas de antena, y que el sistema de antena de acuerdo con este documento permite un buen desacoplamiento de dos canales, un canal asignado a un satélite geoestacionario y el otro asignado a un satélite con cualquier órbita deseada.This document refers to a combination of antenna that provides two radiation characteristics simultaneously. A hemispherical feature is provided for communication with satellites in orbit, while a characteristic with zero position in the zenith direction is provided for communication with geostationary satellites (from European area). This document highlights that a combination of orthogonal modes advantageously provides a good decoupling of the two antenna systems, and that the system of antenna according to this document allows a good decoupling of two channels, a channel assigned to a geostationary satellite and the other assigned to a satellite with any desired orbit.

La presente invención se refiere, en general, a un sistema de antenas en fase, y más particularmente, a sistemas de antena en fase de perfil bajo y planas, que emplean radiadores de discos superpuestos.The present invention relates, in general, to a system of antennas in phase, and more particularly, to systems of low profile and flat phase antenna, which use radiators overlapping discs.

El cesionario de la presente invención ha investigado el desarrollo de sistemas de antenas en fase de frecuencia supera alta, para uso en varias aplicaciones de radar y de comunicaciones. Aplicaciones típicas para dichos sistemas de antenas en fase de frecuencia supera alta incluyen sistemas de comunicación submarina, sistemas de comunicaciones con base en tierra, sistemas de radar, sistemas de comunicación por satélite, y similares.The assignee of the present invention has investigated the development of antenna systems in phase of frequency exceeds high, for use in various radar applications and of communications. Typical applications for such systems Antennas in phase exceeds high frequency systems include underwater communication, communications systems based on Earth, radar systems, satellite communication systems, and Similar.

A tal fin, el cesionario de la presente invención ha desarrollado varios sistemas de antenas en fase que utilizan aberturas de radiador de disco. La patente de EE.UU. número. 5,745.079, titulada "Radiadores de discos apilados de exploración ancha/banda doble sobre postes dieléctricos de apilamiento de sistemas de antenas en fase", proporciona una antena que trabaja sobre una anchura de banda de octava. La patente de EE.UU. número. 5.880.694 titulada "Sistema de Antena en fase, de exploración ancha, banda ancha, de perfil bajo, y plana, que utiliza un radiador de discos apilados", proporciona una antena que ofrece una actuación excelente al tiempo que mantiene un perfil bajo y plano.To this end, the assignee of the present invention has developed several phase antenna systems that use disc radiator openings. U.S. Pat. number. 5,745,079, entitled "Stacked scanning disc radiators Wide / double band on stacking dielectric posts phase antenna systems ", provides an antenna that works over an octave bandwidth. U.S. Pat. number. 5,880,694 entitled "Antenna system in phase, scanning broad, broadband, low profile, and flat, which uses a stacked disc radiator, "provides an antenna that offers excellent performance while maintaining a low profile and flat.

Se han publicado también documentos dirigidos a desarrollos anteriores, que conducen a la presente invención. Una publicación del Imposible Internacional IEEE AP-S de 1996, en Antimorales, Blandeare, páginas. 1150 a 1153, titulada "Radiador de sistema de antenas en fase, polarizado circularmente, de exploración amplia, banda ancha, y perfil bajo", expone la materia del objeto contenida en el documento US-A-5.745.079 (solicitud de patente de EE.UU. nº de serie 08/678.383). Otra publicación del Imposible Internacional IEEE de 1997 en Entreacto, Canadá, páginas. 702 a 704, titulada "Sistema de antenas en fase, de exploración ancha, banda ancha, perfil bajo, y planas, que utiliza radiador de discos apilados", expone la materia del objeto contenida en la patente de EE.UU. número. 5.880.694. La presente invención constituye una mejora de la invención descrita en la patente de EE.UU. nº 5.880.694. Por tanto, resulta ventajoso disponer de un elemento de antena mejorado que permita la construcción de sistemas de antenas en fase, exploración ancha, banda ancha, bajo perfil, y planas.Documents addressed to previous developments, which lead to the present invention. A publication of the International Impossible IEEE AP-S 1996, in Antimorales, Blandeare, pages. 1150 to 1153, titled "Phase antenna system radiator, circularly polarized, wide scan, broadband, and low profile, "exposes the subject matter contained in the document US-A-5,745,079 (patent application from the USA Serial No. 08 / 678,383). Another Impossible publication International IEEE 1997 in Entreacto, Canada, pages. 702 to 704, titled "Antenna system in phase, wide scan, band wide, low profile, and flat, which uses disc radiator stacked ", exposes the subject matter contained in the patent from the USA number. 5,880,694. The present invention constitutes a improvement of the invention described in US Pat. nº 5,880,694. Therefore, it is advantageous to have an element of enhanced antenna that allows the construction of antenna systems in phase, broad exploration, broadband, low profile, and flat.

De acuerdo con ello, un objetivo de la presente invención es proporcionar un elemento de antena mejorado que pueda ser utilizado para construir sistemas de antenas en fase, de perfil bajo y planas. Otro objeto de la presente invención es proporcionar una antena mejorada que emplee elementos de radiador de discos compactos apilados.Accordingly, an objective of the present invention is to provide an improved antenna element that can be used to build antenna systems in phase, profile Low and flat. Another object of the present invention is to provide an improved antenna that uses disk radiator elements stacked compact

Este objetivo se logra mediante la plaqueta de radiador mencionada al principio, que comprende una capa de circuito de acoplamiento adyacente a la capa dieléctrica inferior, que a su vez comprende circuitos acopladores híbridos de 90 grados acoplados respectivamente a las transiciones de primera y segunda vía; una capa balun adyacente a la capa de circuito de acoplamiento, que comprende unos planos de tierra inferior y superior formados en las superficies opuestas, circuitos acopladores híbridos de 180 grados, una pluralidad de transiciones de RF conectadas selectivamente entre los circuitos acopladores híbridos de 180 grados y los circuitos acopladores híbridos de 90 grados, y una pluralidad de transiciones de radiador a RF acopladas a los circuitos acopladores híbridos de 180 grados; una pluralidad de vías a tierra que interconectan los planos de tierra inferior y superior de la capa balun, una pluralidad de vías a tierra que interconectan el plano de tierra inferior de la varilla de la capa balun al plano de tierra de la capa dieléctrica inferior, y una pluralidad de vías a tierra que rodean cada una de las transiciones de radiador a RF; en el que el radiador de discos apilados está dispuesto adyacente a la capa balun, y un par de sondas de excitación están acopladas entre las transiciones de radiador a RF y el radiador activo.This objective is achieved by the platelet of radiator mentioned at the beginning, which comprises a layer of coupling circuit adjacent to the lower dielectric layer, which in turn comprises 90 degree hybrid coupler circuits coupled respectively to the first and second transitions via; a balun layer adjacent to the circuit layer of coupling, which comprises lower ground planes and upper formed on opposite surfaces, coupler circuits 180 degree hybrids, a plurality of RF transitions selectively connected between hybrid coupler circuits 180 degree and 90 degree hybrid coupler circuits, and a plurality of radiator to RF transitions coupled to the 180 degree hybrid coupler circuits; a plurality of ground roads that interconnect the lower ground planes and top of the balun layer, a plurality of grounding paths that interconnect the lower ground plane of the layer rod balun to the ground plane of the lower dielectric layer, and a plurality of ground roads that surround each of the transitions from radiator to RF; in which the stacked disc radiator is arranged adjacent to the balun layer, and a pair of probes of excitation are coupled between radiator transitions to RF and  The active radiator.

Este objetivo se logra también mediante una antena mencionada al principio, en la que cada plaqueta de radiador es como la mencionada en el párrafo precedente.This objective is also achieved through a antenna mentioned at the beginning, in which each radiator plate It is like the one mentioned in the preceding paragraph.

Para el logro de los objetivos expuestos y otros, la presente invención proporciona un sistema de antena en fase polarizada circularmente, de exploración ancha, y de anchura de banda de frecuencia muy amplia, que utiliza plaquetas de radiador integradas que comprenden radiadores de disco apilados. La presente invención comprende una configuración de radiadores de disco apilados en la que el radiador activo inferior es alimentado por un par de sondas por cada polarización lineal, y un radiador pasivo está separado del radiador activo por un material dieléctrico. El radiador de discos apilados está integrado con sus circuitos de alimentación en un paquete muy compacto y versátil. La integración del radiador de discos apilados y sus circuitos de alimentación multicaule compactos se describen aquí. Los circuitos de alimentación pueden incluir combina dores de energía, circuitos acopladores híbridos de 90º y circuitos acopladores híbridos de 180º que acoplan energía polarizada lineal doble o circular doble a, y desde, los radiadores de discos.For the achievement of the exposed and other objectives, the present invention provides a phase antenna system circularly polarized, wide scan, and width of very wide frequency band, which uses radiator platelets integrated comprising stacked disc radiators. The present invention comprises a disk radiator configuration stacked in which the lower active radiator is powered by a pair of probes for each linear polarization, and a passive radiator It is separated from the active radiator by a dielectric material. The stacked disc radiator is integrated with its circuits Power in a very compact and versatile package. The integration of the stacked disc radiator and its power circuits Multicaule compacts are described here. Circuits of Power supply may include combines energy, circuits 90º hybrid couplers and hybrid coupler circuits 180º that couple double linear or double circular polarized energy to, and from, disc radiators.

La presente invención puede ser empleada en sistemas de comunicaciones con base en tierra, a bordo de barcos, de aviones, de radar, y de satélite, que trabajen utilizando sistemas de antenas en fase de exploración ancha, banda ancha, con polarización lineal doble o circular doble. Las plaquetas de radiador de discos apilados integrados son ideales para uso en aplicaciones de sistemas de antena en fase conformes. Además de proporcionar actuación de exploración ancha y banda ancha, las plaquetas de radiador integrado son planas, de perfil bajo, y de peso ligero, y pueden ser producidas de modo poco costoso utilizando tecnología de circuito impreso, y su factor de forma permite que los sistemas sean mantenidos con facilidad. En general, las plaquetas de radiador integrado permiten muchas aplicaciones conformes y arquitecturas de sistemas de plaqueta.The present invention can be used in ground-based communications systems, on board ships, of aircraft, radar, and satellite, working using broadband, broadband scanning antenna systems, with double linear or double circular polarization. Platelets integrated stacked disc radiator are ideal for use in applications of compliant phase antenna systems. In addition to provide broadband and broadband scanning performance, the Integrated radiator platelets are flat, low profile, and light weight, and can be produced inexpensively using printed circuit technology, and its form factor It allows systems to be easily maintained. Usually, integrated radiator platelets allow many applications compliant and platelet system architectures.

La presente invención integra el radiador (de discos apilados) con sus circuitos de alimentación. El paquete resultante, o plaqueta de radiador integrado, es de banda muy ancha (anchura de banda del 45%), y proporciona una exploración ancha y buena relación axial (pureza de polarización circular). El diseño de la plaqueta de radiador integrado proporciona diversidad de polarización. Por tanto, los circuitos de alimentación cambiantes pueden proporcionar capacidad de polarización, lineal, lineal doble, y circular doble.The present invention integrates the radiator (of stacked discs) with their power circuits. The package resulting, or integrated radiator plate, is very broadband (45% bandwidth), and provides a wide scan and good axial ratio (purity of circular polarization). The design of the integrated radiator plate provides diversity of Polarization. Therefore, the changing power circuits They can provide polarization capability, linear, double linear, and double circular.

El paquete de plaqueta de radiador integrado está construido de modo compacto, con el uso de tecnología de circuito impreso de capas múltiples estratificadas. Por tanto, las plaquetas de radiador integrado pueden ser construidas de modo que resulten poco costosas. Los materiales dieléctricos que son estratificados para producir la plaqueta de radiador integrado de capas múltiples tienen unos coeficientes de expansión térmica comparables. Además, el uso de las plaquetas de radiador integrado de la presente invención mejoran notablemente el conjunto y capacidad de mantenimiento de los sistemas de antenas en fase que las emplean.The integrated radiator plate package is Compactly built, with the use of circuit technology Layered multilayer printing. Therefore, platelets Integrated radiator can be built so that they result Little expensive Dielectric materials that are stratified to produce the multi-layer integrated radiator plate They have comparable thermal expansion coefficients. Further, the use of the integrated radiator platelets of the present invention greatly improve the set and ability to maintenance of the antenna systems in phase that the employ

Los circuitos de alimentación y el número de capas de circuito en la plaqueta de radiador integrado son función de la aplicación en la que se utiliza dicha plaqueta. Estos aspectos cambian en función de si la plaqueta tiene una configuración polarizada lineal o circular, de si el radiador de discos apilados puede ser alimentado en bloque, si el diseño requiere un conectado coaxial exterior, y otros detalles similares. El radiador de discos apilados puede proporcionar una anchura de banda de octava. Los circuitos de alimentación que excitan el radiador de discos apilados proporcionan un medio para conseguir esta anchura de banda de octava. La plaqueta de radiador integrado utiliza unos circuitos de alimentación de anchura de banda que están construidos de modo compacto e integrados con el radiador de discos apilados en un paquete de bajo coste. La anchura de banda de los circuitos de alimentación y las transiciones verticales de RF determinan esencialmente la actuación de anchura de banda total de la plaqueta de radiador integrado. Han sido construidas plaquetas de radiador integrado que pueden cubrir una anchura de banda del 45%.The power circuits and the number of circuit layers in the integrated radiator plate are function of the application in which said platelet is used. These aspects change depending on whether the plate has a linear or circular polarized configuration of whether the radiator of Stacked discs can be fed in block, if the design requires an external coaxial connected, and other similar details. The stacked disc radiator can provide a width of octave band The power circuits that excite the stacked disc radiator provide a means to get this octave bandwidth. The integrated radiator plate uses a bandwidth feed circuit that they are built in a compact way and integrated with the radiator of disks stacked in a low cost package. The bandwidth of power circuits and vertical RF transitions essentially determine the total bandwidth performance of the integrated radiator plate. Platelets have been built of integrated radiator that can cover a bandwidth of Four. Five%.

Las diversas características y ventajas de la presente invención pueden ser comprendidas más fácilmente con referencia a la descripción detallada que sigue, tomada en conjunción con los dibujos que se acompañan, en los que los números de referencia iguales representan elementos estructurales similares. En dichos dibujos:The various features and advantages of the The present invention can be more easily understood with reference to the detailed description that follows, taken in conjunction with the accompanying drawings, in which the numbers of equal reference represent structural elements Similar. In these drawings:

- la fig. 1 es una vista parcial ampliada de un corte transversal de una parte de plaqueta de radiador integrado, de acuerdo con los principios de la presente invención, y que ilustra su construcción en capas múltiples;- fig. 1 is an enlarged partial view of a cross section of an integrated radiator plate part, in accordance with the principles of the present invention, and that illustrates its construction in multiple layers;

- la fig. 2a ilustra una vista desde arriba ampliada de la plaqueta de radiador integrado de la fig. 1;- fig. 2nd illustrates a view from above enlarged of the integrated radiator plate of fig. one;

- la fig. 2b ilustra una vista desde abajo ampliada de la plaqueta de radiador integrado de la fig. 1;- fig. 2b illustrates a view from below enlarged of the integrated radiator plate of fig. one;

- la fig. 3 ilustra una disposición de alimentación para conseguir polarización circular doble con el uso de la plaqueta de radiador integrado de la fig. 1;- fig. 3 illustrates an arrangement of power to get double circular polarization with use of the integrated radiator plate of fig. one;

- la fig. 4 ilustra una vista despiezada de la estructura del circuito de alimentación de capas múltiples utilizado en la plaqueta de radiador integrado de la fig. 1;- fig. 4 illustrates an exploded view of the multi-layer power circuit structure used in the integrated radiator plate of fig. one;

- la fig. 5 ilustra la disposición de alimentación del radiador de discos apilados utilizado en la plaqueta de radiador integrado de la fig. 1, que muestra las capas de circuito interno superpuestas;- fig. 5 illustrates the provision of Stacked disc radiator power used in the integrated radiator plate of fig. 1, which shows the layers internal circuit superimposed;

- la fig. 5a muestra una vista en planta de la capa balun y de la retaza modificada del circuito acoplador híbrido de 180º utilizado en la plaqueta de radiador integrado de la fig. 1;- fig. 5th shows a plan view of the Balun and modified patch layer of the hybrid coupler circuit 180º used in the integrated radiator plate of fig. one;

- la fig. 6 es una medición del simulador de guía de ondas para la plaqueta de radiador integrado de la fig. 1;- fig. 6 is a guide simulator measurement of waves for the integrated radiator plate of fig. one;

- la fig. 7 muestra la pérdida de inserción resultante de los circuitos híbridos combinados de 90º y de 180º mostrados en la fig. 3;- fig. 7 shows insertion loss resulting from the combined 90º and 180º hybrid circuits shown in fig. 3;

- la fig. 9 muestra la fase de inserción resultante de los circuitos híbridos combinados 25 de 90º y de 180º mostrados en la fig. 3;- fig. 9 shows the insertion phase resulting from the combined hybrid circuits 25 of 90º and 180º shown in fig. 3;

- la fig. 9 muestra la ganancia medida del elemento embebido de la plaqueta de radiador integrado de la fig. 1;- fig. 9 shows the measured gain of embedded element of the integrated radiator plate of fig. one;

- la fig. 10a muestra un sistema de antena de ensayo de 6 por 6, construido con el uso de una pluralidad de plaquetas de radiador integrado; y- fig. 10a shows an antenna system of 6 by 6 essay, built with the use of a plurality of integrated radiator platelets; Y

- la fig. 10b muestra el patrón de elemento medido de un sistema de antena de ensayo de plaqueta de radiador integrado de 6 por 6.- fig. 10b shows the element pattern measured from a radiator platelet test antenna system 6 by 6 integrated.

Con referencia a los dibujos, la fig. 1 muestra una vista parcial ampliada de un corte transversal de una parte de una plaqueta 10 de radiador integrado de acuerdo con los principios de la presente invención, y que ilustra su construcción de capas múltiples. La plaqueta 10 de radiador integrado incluye una placa de circuito 41 de línea de cinta que tiene una capa dieléctrica inferior 20 que comprende un material dieléctrico 21 que tiene una constante dieléctrica, por ejemplo, de 3,27, y un plano de tierra conductivo 22 dispuesto sobre una superficie expuesta de aquélla. Unos conecta dores coaxiales primero y segundo 23 (tales como, por ejemplo, los conecta dores coaxiales comerciales SSMP) están unidos al plano de tierra 22 por medio, por ejemplo, de soldadura, y tienen una platillas centrales 23a conectadas a unas vías conductivas 24 formadas a través de la capa dieléctrica inferior 20, y cada una comprende una línea de cinta hacia las transiciones coaxiales 24 en la realización del ejemplo. Alternativamente, es posible también un diseño sin conectado con una estructura de tipo coaxial (que incluya un pulsador o pasador con escudo dieléctrico exterior) que viene desde abajo y hace contacto directo con las vías 24 a RF.With reference to the drawings, fig. 1 sample an enlarged partial view of a cross section of a part of an integrated radiator plate 10 in accordance with the principles of the present invention, and illustrating its construction of layers multiple. The integrated radiator plate 10 includes a plate ribbon line circuit 41 having a dielectric layer bottom 20 comprising a dielectric material 21 having a dielectric constant, for example, 3.27, and a ground plane conductive 22 disposed on an exposed surface thereof. Some connect first and second coaxial two 23 (such as, for For example, the SSMP commercial coaxial connectors are connected to the ground plane 22 by means of, for example, welding, and have a central plates 23a connected to conductive paths 24 formed through the lower dielectric layer 20, and each comprises a line of tape towards coaxial transitions 24 in the realization of the example. Alternatively, a unconnected design with a coaxial type structure (which include a push button or pin with outer dielectric shield) that It comes from below and makes direct contact with the 24 to RF tracks.

Una capa 30 de circuito de acoplamiento de 90º está unida a la parte superior de la capa dieléctrica inferior 20. La capa 30 del circuito de acoplamiento comprende unos circuitos inferior y superior 32, 33 formados sobre los lados opuestos de una capa dieléctrica 31. Los circuitos inferior y superior 32, 33 comprenden una capa intermedia de la capa 31 de circuito acoplador de 90º. Unas primeras transiciones verticales 24a conectan la traza inferior 32 de RF a un conectado coaxial 23 a través de la capa dieléctrica inferior 20. La otra traza 33 de RF conecta el otro conectado coaxial 23 a través de la capa dieléctrica inferior 20 y de la capa dieléctrica intermedia 31 por medio de una segunda transición vertical de RF 24b. Las transiciones verticales 24a, 24b son sustancialmente perpendiculares a la placa de circuito 41 de línea de cinta, lo que ayuda a producir un diseño compacto y de perfil bajo.A layer 30 of 90 ° coupling circuit It is attached to the upper part of the lower dielectric layer 20. Layer 30 of the coupling circuit comprises circuits lower and upper 32, 33 formed on opposite sides of a dielectric layer 31. The lower and upper circuits 32, 33 comprise an intermediate layer of the coupling circuit layer 31 of 90º. First vertical transitions 24a connect the trace RF bottom 32 to a coaxial connected 23 through the layer lower dielectric 20. The other RF trace 33 connects the other coaxial connected 23 through the lower dielectric layer 20 and of the intermediate dielectric layer 31 by means of a second vertical transition of RF 24b. Vertical transitions 24a, 24b are substantially perpendicular to circuit board 41 of tape line, which helps produce a compact design and low profile.

La placa de circuito 41 de línea de cinta comprende una capa dieléctrica intermedia 40 hecha de un material dieléctrico 45, que tiene una constante dieléctrica, por ejemplo, de 3,4, y está dispuesta entre la capa 30 del circuito de acoplamiento y una capa balun 50. La capa balun 50 tiene un plano de tierra inferior 52 formado sobre una superficie adyacente a la capa dieléctrica intermedia 40, y un plano de tierra superior 54 formado sobre su superficie superior. La capa balun 50 está compuesta por dos sustratos dieléctricos de los que uno, 59a, tiene el plano de tierra inferior 52. El otro sustrato dieléctrico 59b tiene el plano de tierra superior 54. Una pluralidad de vías 55 de unión a tierra están acopladas entre los planos de tierra inferior y superior 52, 54 de la capa balun 50, y también en torno a las vías RF (es decir, las vías 24a, 47, 56, o 63). La pluralidad de vías 55 de unión a tierra funcionan para proporcionar una sección transversal de tipo coaxial en la transición, y evitar la excitación de modos de orden superior. Una pluralidad de vías de unión a tierra 34 están acopladas también entre el plano de tierra inferior 52 de la capa balun 50 y el plano de tierra inferior 22 dispuesto sobre la superficie expuesta de la capa dieléctrica inferior 20. La pluralidad de las vías 34 de unión a tierra sirven para la misma función que las vías 55 con relación a la capa 50. Los emplazamientos de las vías de unión a tierra 55 se muestran más claramente en la fig. 5a.The tape line circuit board 41 comprises an intermediate dielectric layer 40 made of a material dielectric 45, which has a dielectric constant, for example, of 3.4, and is arranged between layer 30 of the circuit coupling and a balun layer 50. Balun layer 50 has a plane of lower ground 52 formed on a surface adjacent to the intermediate dielectric layer 40, and an upper ground plane 54 formed on its upper surface. The balun layer 50 is composed of two dielectric substrates of which one, 59a, has the lower ground plane 52. The other dielectric substrate 59b it has the upper ground plane 54. A plurality of tracks 55 of ground connection are coupled between the lower ground planes and upper 52, 54 of the balun layer 50, and also around the RF pathways (i.e., tracks 24a, 47, 56, or 63). The plurality of Grounding paths 55 function to provide a section transverse coaxial type in the transition, and avoid the excitation of higher order modes. A plurality of ways of ground connection 34 are also coupled between the ground plane lower 52 of the balun layer 50 and the lower ground plane 22 arranged on the exposed surface of the dielectric layer bottom 20. The plurality of grounding tracks 34 serve for the same function as tracks 55 in relation to layer 50. The locations of the grounding tracks 55 are shown more clearly in fig. 5th.

La capa balun 50 comprende unos circuitos acopladores híbridos 53 de 180º, implementados mediante el uso de acopladores 53a de retaza modificados (fig. 5) La capa balun 50 tiene un plano de tierra superior 54 formado adyacente a una superficie. Una pluralidad de transiciones 47 de RF están acopladas entre la capa balun 50 y los respectivos circuitos de línea de cinta 32, 33 inferior y superior. Las transiciones 47 están en forma vertical, y son perpendiculares a las placas de circuito de línea de cinta. Una pluralidad de transiciones RF 56 están acopladas entre los circuitos acopladores híbridos 53 de 180º y la superficie superior de la capa balun 50. Una pluralidad de vías 57 a tierra rodean cada una de las transiciones 56 de radiador a RF, que se extienden desde el plano de tierra superior 54 al plano de tierra inferior 52.Balun layer 50 comprises circuits 53 180º hybrid couplers, implemented through the use of modified retainer couplers 53a (fig. 5) Balun layer 50 has an upper ground plane 54 formed adjacent to a surface. A plurality of RF transitions 47 are coupled between the balun layer 50 and the respective line circuits of tape 32, 33 lower and upper. Transitions 47 are in vertical form, and are perpendicular to the circuit boards of tape line A plurality of RF transitions 56 are coupled between the hybrid coupler circuits 53 of 180 ° and the upper surface of the balun layer 50. A plurality of tracks 57 to earth surround each of the transitions 56 from radiator to RF, which they extend from the upper ground plane 54 to the plane of lower ground 52.

Una capa dieléctrica superior 60 que comprende un material de constante dieléctrica relativamente baja, está dispuesta adyacente a la capa balun 50. La constante dieléctrica de la capa dieléctrica superior 60 es típicamente del orden, por ejemplo, de 1,7. Como material para dicha capa dieléctrica superior puede ser utilizado el de Emerson & Cuming Stycast. La capa dieléctrica superior 60 puede estar hecha de un material de espuma de constante dieléctrica baja.An upper dielectric layer 60 comprising a relatively low dielectric constant material, is arranged adjacent to the balun layer 50. The dielectric constant of the upper dielectric layer 60 is typically of the order, by example of 1.7. As material for said upper dielectric layer Emerson & Cuming Stycast can be used. The layer upper dielectric 60 may be made of a foam material of low dielectric constant.

En una realización preferida, la capa dieléctrica superior 60 tiene una pluralidad de rebajes cilíndricos 68 formados en ella, dentro de los cuales están dispuestas una pluralidad de pastillas dieléctricas 62. Dichas pastillas dieléctricas 62 pueden ser formadas mediante el uso de material dieléctrico Roges TMM 3, que tiene una constante dieléctrica por ejemplo, de 3,27. La disposición de las pastillas dieléctricas 62 en los rebajes 68 reduce el grosor general de la plaqueta 10 de radiador integrado. No obstante, se entiende que las pastillas dieléctricas 62 no necesitan estar dispuestas en los rebajes 68 y rodeadas por material dieléctrico, sino que pueden estar rodeadas total o parcialmente, por ejemplo, por dieléctrico de aire.In a preferred embodiment, the dielectric layer upper 60 has a plurality of cylindrical recesses 68 formed in it, within which a plurality of dielectric tablets 62. Said dielectric tablets 62 may be formed by using Roges TMM 3 dielectric material, which has a dielectric constant for example of 3.27. The arrangement of dielectric pads 62 in recesses 68 reduces the overall thickness of the integrated radiator plate 10. Do not However, it is understood that dielectric pads 62 do not they need to be arranged in recesses 68 and surrounded by dielectric material, but may be surrounded totally or partially, for example, by air dielectric.

Las pastillas dieléctricas 62 tienen un radiador activo 64 formado en sus superficies superiores. La pluralidad de sondas 63, que comprenden unas vías metalizadas 63 formadas a través de las pastillas dieléctricas 62, están acopladas por un extremo al radiador activo 64. La pluralidad de transiciones 56 de radiador a línea de cinta están acopladas entre los circuitos acopladores híbridos de 180º y las sondas 63. La pastilla dieléctrica 62 está rodeada por un material dieléctrico 61 que tiene una constante dieléctrica aproximada de 1,70.The dielectric pads 62 have a radiator active 64 formed on its upper surfaces. The plurality of probes 63, comprising metallized tracks 63 formed at through dielectric pads 62, are coupled by a end to active radiator 64. The plurality of transitions 56 of Ribbon line radiator are coupled between circuits 180º hybrid couplers and 63 probes. The pickup dielectric 62 is surrounded by a dielectric material 61 that It has an approximate dielectric constant of 1.70.

Un radiador pasivo 66, o una conexión pasiva 66, están dispuestos sobre una superficie superior de la capa dieléctrica superior 60. El radiador pasivo 6 está separado del radiador activo 64 por el material dieléctrico 61. El radiador activo 64, el radiador pasivo 6, la pastilla dieléctrica 62, y la capa dieléctrica superior 60 de constante dieléctrica baja, forman un radiador 80 de discos apilados. Una capa protectora 70 está dispuesta sobre la superficie superior de la capa dieléctrica superior 60 y el radiador pasivo 6, para proporcionar protección frente al medio ambiental y mejorar la adaptación de impedancia. Un espaciador de espuma plano puede estar dispuesto entre la pastilla dieléctrica 62 y la cubierta protectora 70. Una pluralidad de vías metalizadas 65 rodean cada una de las sondas 63, que funcionan para controlar el modelo de radiación del radiador 80 de discos apilados.A passive radiator 66, or a passive connection 66, are arranged on a top surface of the layer upper dielectric 60. Passive radiator 6 is separated from Active radiator 64 by dielectric material 61. The radiator active 64, the passive radiator 6, the dielectric pad 62, and the upper dielectric layer 60 of low dielectric constant, form a radiator 80 of stacked discs. A protective layer 70 is arranged on the upper surface of the dielectric layer upper 60 and passive radiator 6, to provide protection against the environment and improve impedance adaptation. A flat foam spacer can be arranged between the tablet dielectric 62 and protective cover 70. A plurality of tracks metallized 65 surround each of the probes 63, which function to control the radiation model of the disk radiator 80 stacked

Así pues, en el ejemplo de realización de la presente invención, el radiador 80 de discos apilados está dispuesto sobre dos placas de circuito de línea de cinta estratificadas, que contienen los circuitos 30 de acoplador híbrido de 90º y los circuitos 53 de acoplador híbrido de 180º. La placa de circuito de línea de cinta más superior es la capa balun 50, que contiene los circuitos 53 de acoplador híbrido de 180º, y la placa de circuito de línea de cinta inferior es la capa 41 de circuito de acoplamiento que contiene los circuitos 32, 33 de acoplador híbrido de 90º. No obstante, se entiende que pueden ser empleadas más de dos placas de circuito de línea de cinta estratificadas, en función de la aplicación.Thus, in the example of realization of the present invention, the stacked disc radiator 80 is arranged on two tape line circuit boards stratified, containing the hybrid coupler circuits 30 of 90º and the circuits 53 of 180º hybrid coupler. Plate uppermost tape line circuit is the balun 50 layer, which it contains the circuits 53 of 180º hybrid coupler, and the plate The lower belt line circuit is the 41 layer circuit of coupling containing hybrid coupler circuits 32, 33 of 90º. However, it is understood that more than Two stratified ribbon line circuit boards, depending on of the application.

La fig. 2a ilustra una vista superior ampliada, y la fig. 2b una vista inferior ampliada, de la plaqueta de radiador integrado de la fig. 1, respectivamente. La fig. 2a muestra las posiciones relativas de cada una de las conexiones pasivas 66 cubiertas por la capa protectora 70. Los emplazamientos de los conecta dores coaxiales 23 sobre la superficie inferior de la plaqueta 10 de radiador integrado se muestran en la fig. 2b. Un orificio pasante central 75 está dispuesto a través de la plaqueta 10 de radiador integrado, que se utiliza para fijar dicha plaqueta 10 y se muestra en ambas figuras 2a y 2b. La invención no se limita a una plaqueta de 2 x 2, y podría ser de cualquier tamaño.Fig. 2nd illustrates an enlarged top view, and fig. 2b an enlarged bottom view of the radiator plate integrated of fig. 1, respectively. Fig. 2nd shows the relative positions of each of the passive connections 66 covered by protective layer 70. The locations of the connects coaxial sensors 23 on the lower surface of the integrated radiator plate 10 are shown in fig. 2b A central through hole 75 is arranged through the platelet 10 integrated radiator, which is used to fix said plate 10 and is shown in both figures 2a and 2b. The invention is not limited. to a 2 x 2 platelet, and it could be any size.

Pueden ser implementados también múltiples circuitos de alimentación, como en el caso en que los radiadores están alimentados en bloque. La figura muestra una plaqueta de 2 x 2. La pluralidad de radiadores en una plaqueta depende del rendimiento en la fabricación así como de los requerimientos de una aplicación específica. Es posible también disponer de diseños sin conecta dores coaxiales 23.They can also be implemented multiple power circuits, as in the case where the radiators They are fed in block. The figure shows a 2 x platelet 2. The plurality of radiators in a platelet depends on the manufacturing performance as well as the requirements of a specific application It is also possible to have designs without connect coaxial sensors 23.

La fig. 3 ilustra una disposición de alimentación para conseguir polarización circular doble con el uso de la plaqueta de radiador integrado 10 de la fig. 1. Unas vías metalizadas 63 sirven como sondas 63 para el radiador 80 de discos apilados, y las vías 24, 47, 56 (mostradas en la fig. 1) sirven como interconecta dores verticales de RF entre las diversas capas de alimentación.Fig. 3 illustrates a power arrangement to achieve double circular polarization with the use of the integrated radiator plate 10 of fig. 1. A few ways metallized 63 serve as probes 63 for the disk radiator 80 stacked, and tracks 24, 47, 56 (shown in fig. 1) serve as interconnects vertical RF dores between the various layers of feeding.

La disposición de alimentación produce ambos sentidos de polarización circular. Las cuatro sondas 63 de cada plaqueta 10 de radiador integrado son excitadas en secuencia de fase de la manera mostrada en la fig. 3. Esto puede conseguirse mediante la alimentación de dos pares ortogonales de sondas 63, con el uso de los circuitos 53 de acoplador híbrido de 180º, y combinando las salidas con un circuito 33 de acoplador híbrido de 90º.The power arrangement produces both circular polarization senses. The four probes 63 of each platelet 10 of integrated radiator are excited in sequence of phase as shown in fig. 3. This can be achieved by feeding two orthogonal pairs of probes 63, with the use of the 180 ° hybrid coupler circuits 53, and combining the outputs with a hybrid coupler circuit 33 of 90º.

Más específicamente, el circuito 33 de acoplador híbrido de 90º recibe las señales 10 de excitación polarizada circularmente a la izquierda (LHCP), y polarizada circularmente a la derecha (RHCP). En la modalidad de transmisión, las salidas de 0º y de 90º del circuito 33 de acoplador híbrido de 90º son acopladas a los circuitos 53 de acoplador híbrido primero y segundo de 180º. respectivamente. La salida de 0º del circuito 33 de acoplador híbrido de 90º alimenta el primer circuito 53 de acoplador híbrido de 180º, mientras que la salida de 90º del circuito 33 de acoplador híbrido de 90º alimenta el segundo circuito 53 de acoplador híbrido de 180º. Las salidas de 0º y de 180º del primer circuito 53 de acoplador híbrido de 180º están acopladas a las sondas 63 situadas a 0º y a 180º, respectivamente. Las salidas de 0º y de 180º del segundo circuito 53 de acoplador híbrido de 180º están acopladas a las sondas 63 situadas a 90º y a 270º, respectivamente. La polarización lineal doble puede ser obtenida también fácilmente por retirada del acoplador híbrido de 90º (y por tanto, la capa 41), tomando las señales de salida de 57.More specifically, the coupler circuit 33 90º hybrid receives 10 polarized excitation signals circularly to the left (LHCP), and circularly polarized to the right (RHCP). In the transmission mode, the outputs of 0º and 90º of circuit 33 of 90º hybrid coupler are coupled to the first and second 180 ° hybrid coupler circuits 53. respectively. The 0º output of the coupler circuit 33 90º hybrid feeds the first hybrid coupler circuit 53 180º, while the 90º output of coupler circuit 33 90º hybrid feeds the second hybrid coupler circuit 53 180º. The 0º and 180º outputs of the first circuit 53 of 180º hybrid coupler are coupled to probes 63 located at 0º and 180º, respectively. The 0º and 180º outputs of the second circuit 53 of 180 ° hybrid coupler are coupled to probes 63 located at 90 ° and 270 °, respectively. The double linear polarization can also be easily obtained by removal of the 90 ° hybrid coupler (and therefore, layer 41), taking the exit signs of 57.

La fig. 4 muestra una vista despiezada de la estructura del circuito de alimentación de capas múltiples utilizado en la plaqueta 10 de radiador integrado de la fig. 1. Se muestran capas seleccionadas sin que tengan grosores aparentes, e ilustran características superficiales de él. Dicha fig. 4 muestra que la plaqueta de radiador está construida como una estructura estratificada de capas múltiples. Sus materiales dieléctricos son elegidos cuidadosamente para tener coeficientes comparables de expansión térmica que aseguren un estratificado con éxito de las placas.Fig. 4 shows an exploded view of the multi-layer power circuit structure used in the integrated radiator plate 10 of fig. 1. Be show selected layers without apparent thicknesses, and they illustrate surface features of him. This fig. 4 sample that the radiator plate is built as a structure layered multilayer. Its dielectric materials are carefully chosen to have comparable coefficients of thermal expansion to ensure a successful stratification of the plates.

Las figs. 5, 5a ilustran el esquema de alimentación del radiador 80 de discos apilados utilizado en la plaqueta de radiador integrado 10 de la fig. 1. La fig. 5 contiene las capas de circuito interno superpuestas. El esquema de alimentación del radiador tiene una pluralidad de puertas de transmisión 81 y una pluralidad de puertas de recepción 82, que están acopladas a los conecta dores coaxiales 23. Se muestran los emplazamientos de las sondas 63 por debajo de los radiadores activos 64 y de la conexiones pasivas 66. En la fin. 5 se muestra la configuración de la retaza modificada del circuito acoplador híbrido 53a de 180º. Se muestran también en dicha fig. 5 las configuraciones de los circuitos 32, 33 de línea de cinta de la capa 30 de circuito de acoplamiento, así como los emplazamientos de transición de la retaza 180º al acoplador de 90º, que comprenden las vías metalizadas 47. Todos los circuitos (híbridos de 180º, acoplador de 90º, y las transiciones verticales RF) están diseñados para actuación de banda ancha. A efectos de claridad, la fig. 5a muestra una vista en planta de la capa balun 50 y la retaza modificada del circuito acoplador híbrido de 180º.Figs. 5, 5a illustrate the scheme of Radiator feed 80 of stacked discs used in the integrated radiator plate 10 of fig. 1. Fig. 5 contains the layers of internal circuit superimposed. The scheme of Radiator power has a plurality of doors transmission 81 and a plurality of reception doors 82, which are coupled to coaxial connectors 23. The probe locations 63 below the radiators assets 64 and passive connections 66. In the end. 5 is shown the modified patch configuration of the coupler circuit 53rd hybrid of 180º. They are also shown in said fig. 5 the configurations of the 32, 33 tape line circuits of the Layer 30 coupling circuit, as well as the locations of transition from the 180º piece to the 90º coupler, which include the metallic tracks 47. All circuits (180º hybrids, 90º coupler, and vertical RF transitions) are designed for broadband performance. For the purposes of clarity, fig. 5th shows a plan view of the balun 50 layer and the patch modified from the 180º hybrid coupler circuit.

La plaqueta 10 de radiador integrado está configurada como un subsistema de elemento de 2 por 2, diseñado para disponerse directamente en interfaz con plaquetas de módulo de transmisión/recepción (T/R). El grosor total de la plaqueta 10 de radiador integrado es aproximadamente de 10,2 mm, e incluye también una capa de apoyo mecánico (no mostrada) detrás de la capa múltiple de alimentación de línea de cinta. Las capas de radiación constituyen aproximadamente la mitad, 5,1 mm, del grosor general de la plaqueta 10 de radiador integrado. Ocho conecta dores coaxiales 23 comerciales SSMP están conectados sobre el lado posterior de la plaqueta 10 de radiador integrado, y conectan las salidas de las plaquetas de módulo T/R (que utilizan también conecta dores de coincidencia SSMP). Hay dos conecta dores 23 por cada radiador 80 de discos apilados, que proporciona caminos de transmisión y recepción separados. La capa protectora 70 obtura el aparato frente al medio ambiental.The integrated radiator plate 10 is configured as a 2 by 2 element subsystem, designed to be arranged directly in interface with module platelets transmission / reception (T / R). The total platelet thickness 10 of integrated radiator is approximately 10.2 mm, and also includes a mechanical support layer (not shown) behind the multiple layer Tape line feed. Radiation layers they constitute approximately half, 5.1 mm, of the general thickness of the integrated radiator plate 10. Eight connects coaxial dores 23 SSMP commercials are connected on the back side of the integrated radiator plate 10, and connect the outputs of the T / R module platelets (which also use dores of SSMP match). There are two connections 23 for each radiator 80 of stacked discs, which provides transmission and reception paths separated. The protective layer 70 seals the device against the medium environmental.

El acoplador 53a de retaza modificado sirve como balun para el radiador 80 de discos apilados, y proporciona la necesaria diferencia de fase de 180º entre el par de sondas 63. Los acopladores 53a de retaza modificada están configurados para usar trazas adicionales que aumentan la anchura de banda total del acoplador de retaza convencional aproximadamente un 150 por ciento. La modificación requiere añadir un bucle adicional al anillo de retaza convencional de geometría híbrida, para aumentar la actuación de anchura de banda. Dos de los circuitos acopladores híbridos 53 de 180º están empacados en una única placa de línea cinta de capa sencilla, bajo cada radiador 80 de disco apilado. Dado que la plaqueta de radiador contiene cuatro radiadores, la fig. 5a muestra que la capa 50 de 1800 para la plaqueta de 2 x 2 tiene un total de 8 acopladores de retaza. Las dos salidas de los circuitos híbridos de 180º de transición a los circuitos híbridos de 90º 32, 33 están situados en la placa de circuito 30 de línea de cinta del acoplador inferior.The modified scrap coupler 53a serves as balun for the radiator 80 of stacked discs, and provides the necessary 180º phase difference between the pair of probes 63. The Modified Retailer Couplers 53a are configured to use additional traces that increase the total bandwidth of the Conventional retailer coupler approximately 150 percent. Modification requires adding an additional loop to the ring of conventional piece of hybrid geometry, to increase the bandwidth performance. Two of the coupler circuits 53 180º hybrids are packed in a single line plate single layer tape, under each stacked disc radiator 80. Since the radiator plate contains four radiators, fig. 5th shows that layer 50 of 1800 for the 2 x 2 platelet has a total of 8 retaza couplers. The two outputs of the 180º hybrid circuits transition to hybrid circuits of 90º 32, 33 are located on the circuit board 30 of the lower coupler tape.

La fig. 6 muestra una medición del simulador de guía de ondas para la plaqueta 10 de radiador integrado de la fig. 1. Un simulador de guía de ondas fue utilizado para ensayar la plaqueta 10 de radiador integrado y los circuitos acopladores híbridos 53 de 180º, y produjo los resultados mostrados en la fig. 6. Las dos trazas mostradas en la fig. 6 corresponden a las dos orientaciones ortogonales de la plaqueta 10 de radiador. Estos resultados están del todo de acuerdo con la actuación prevista. El mejor resultado se obtuvo entre 7 y 9 GHz (-15 dB de pérdida de retorno), con actuación de exploración degradándose a frecuencias más altas de las diseñadas debido a la gran separación reticular seleccionada para esta aplicación.Fig. 6 shows a simulator measurement of waveguide for the integrated radiator plate 10 of fig. 1. A waveguide simulator was used to test the 10 plate integrated radiator and coupler circuits hybrids 53 of 180 °, and produced the results shown in fig. 6. The two traces shown in fig. 6 correspond to both orthogonal orientations of the radiator plate 10. These Results are entirely in accordance with the planned action. The best result was obtained between 7 and 9 GHz (-15 dB loss of return), with exploration action degrading at frequencies higher than those designed due to the large reticular separation selected for this application.

La fig. 7 muestra la pérdida de inserción resultante de los circuitos híbridos combinados 41 y 50 de 90º y 180º mostrados en la fig. 3. La fig. 8 muestra la fase de inserción medida que resulta de los circuitos híbridos combinados 41, 50 de 90º y 180º mostrados en la fig. 3. Ambas figuras muestran cuatro trazas, que corresponden a las cuatro salidas del circuito combinado (se supone entrada en una vía 24a y salida en cuatro vías 56 de cada radiador). Los datos medidos muestran una actuación excelente, no inferior a 6º de la ideal en toda la anchura de banda de frecuencia, excepto en los bordes de banda donde se degrada hasta aproximadamente 14º.Fig. 7 shows insertion loss resulting from the combined hybrid circuits 41 and 50 of 90º and 180º shown in fig. 3. Fig. 8 shows the insertion phase measurement resulting from the combined hybrid circuits 41, 50 of 90º and 180º shown in fig. 3. Both figures show four traces, which correspond to the four outputs of the circuit combined (entry into a 24th track and four-way exit is assumed 56 of each radiator). The measured data shows a performance excellent, not less than 6º of the ideal in all the bandwidth frequency, except at the edges of the band where it degrades until about 14º.

Los circuitos combinados proporcionan ambos sentidos de polarización circular. Las cuatro trazas mostradas en la fig. 7 se siguieron entre sí muy bien. Las dos entradas de los circuitos combinados (iguales a las dos entradas del circuito híbrido 30 de 90º) coinciden con las dos salidas del módulo de T/R para cada elemento radiante. Las cuatro salidas de los circuitos combinados (iguales a las cuatro salidas del circuito híbrido de 180º) fueron traspasadas al radiador 80 de discos apilados a través de cuatro sondas metálicas 63 (interconecta dores verticales RF). La pérdida medida de 1,6 da para los circuitos de ensayo estuvo próxima a la prevista, considerando que se utilizó un material con pérdidas relativamente duro (Roges R4003) para las placas 30, 50 de línea de cinta, y que hubo tres transiciones verticales RF 24, 27, 56 en el circuito de capas múltiples.The combined circuits provide both circular polarization senses. The four traces shown in fig. 7 followed each other very well. The two entries of the combined circuits (equal to the two circuit inputs hybrid 30 of 90º) coincide with the two outputs of the T / R module for each radiant element. The four circuit outputs combined (equal to the four outputs of the hybrid circuit of 180º) were transferred to the radiator 80 of disks stacked through of four metal probes 63 (interconnects vertical RF sensors). The measured loss of 1.6 days for the test circuits was next to the planned one, considering that a material with relatively hard losses (Roges R4003) for plates 30, 50 of tape line, and that there were three vertical transitions RF 24, 27, 56 in the multilayer circuit.

La fig. 9 muestra la ganancia medida introducida en el elemento de la plaqueta de radiador integrado de la fig. 1. Dicha ganancia medida corresponde a los valores previstos, excepto en las grandes oscilaciones debidas al pequeño tamaño de abertura. La ganancia medida fue aproximadamente de 2 dB, inferior a la ganancia de área debido al desajuste y pérdida de
línea.
Fig. 9 shows the measured gain introduced in the element of the integrated radiator plate of fig. 1. This measured gain corresponds to the expected values, except for large oscillations due to the small opening size. The measured gain was approximately 2 dB, lower than the area gain due to mismatch and loss of
line.

Una pluralidad de las plaquetas 10 de radiador integrado antes descritas pueden ser sujetas fácilmente entre sí para formar un sistema de antena. La fig. 10a muestra un sistema de antena 90 de ensayo de 6 por 6, construido mediante el uso de una pluralidad de plaquetas 10 de radiador integrado. La fig. 10b muestra el patrón medido de elemento introducido de un sistema 90 de antena de ensayo de 6 por 6, construido con el uso de plaquetas 10 de radiador para convalidar los rendimientos de la apertura. Las plaquetas 10 de radiador integrado están diseñadas para trabajar desde 7 GHz hasta 11 GHz. El patrón de elemento introducido se mantiene bien hasta 45º en todos los cortes de plano hasta casi 9 GHz, lo que está de acuerdo con las predicciones. Por tanto, el rendimiento previsto y medido de la plaqueta 10 de radiador integrado de perfil bajo y plano de la presente invención, cumple con los requerimientos de las aplicaciones de sistemas en fase conformes para radar y sistemas de comunicaciones por satélite, tales como las desarrolladas por el cesionario de la presente invención.A plurality of radiator platelets 10 integrated described above can be easily attached to each other to form an antenna system. Fig. 10th shows a system of test antenna 90 of 6 by 6, built by using a plurality of platelets 10 of integrated radiator. Fig. 10b shows the measured pattern of the introduced element of a system 90 6-by-6 test antenna, built with the use of platelets 10 radiator to validate the performance of the opening. The 10 integrated radiator platelets are designed to work from 7 GHz to 11 GHz. The element pattern entered is maintains well up to 45º in all flat cuts up to almost 9 GHz, which is in accordance with the predictions. Therefore the expected and measured performance of radiator plate 10 Integrated low profile and flat of the present invention, complies with the requirements of the applications of systems in phase compliant for radar and satellite communications systems, such as those developed by the assignee of this invention.

El radiador pasivo 6 es excitado pasivamente, y no es alimentado directamente por las sondas 63. En presencia de acoplamiento mutuo, el radiador activo inferior 64 es sintonizado para trabajar en una banda de frecuencia inferior, mientras que el radiador pasivo 66 es sintonizado a frecuencias más altas. En consecuencia, la anchura de banda operativa de la plaqueta 10 de radiador integrado es ampliada para abarcar las bandas de frecuencia inferiores y superiores. Los dos pares de sondas 63 proporcionan capacidad de polarización lineal doble y polarización circular. Más particularmente, la polarización de la plaqueta 10 de radiador integrado puede ser lineal sencilla, lineal doble, o circular, en función de si son excitados un par o dos pares de sondas 63.The passive radiator 6 is passively excited, and it is not fed directly by probes 63. In the presence of mutual coupling, the lower active radiator 64 is tuned to work in a lower frequency band while the Passive radiator 66 is tuned to higher frequencies. In consequently, the operating bandwidth of the platelet 10 of Integrated radiator is extended to cover the bands of lower and upper frequency. The two pairs of probes 63 provide double linear polarization capability and polarization circular. More particularly, the polarization of the platelet 10 of Integrated radiator can be simple linear, double linear, or circular, depending on whether a pair or two pairs of are excited probes 63.

Los parámetros para un ejemplo de realización de la plaqueta de radiador integrado son como sigue. La separación entre cada uno de los radiadores 80 de discos apilados puede ser de 11,8 mm en pandiculación rectangular. La pastilla dieléctrica 62 puede tener una constante dieléctrica de 3,27, un diámetro de 13,6 mm, y un grosor de 3 mm. El material dieléctrico 61 puede rodear la pastilla 62, y tiene una constante dieléctrica aproximada de 1,70, y un grosor de 1,5 mm sobre la pastilla 62. El radiador 64 de disco activo inferior puede tener un diámetro de 13,6 mm, y el radiador pasivo superior 66 puede tener un diámetro de 8,1 mm. La capa protectora puede tener una constante dieléctrica media de 2,56, y un grosor de 1,5 mm. La separación entre cada par de sondas puede ser de
8,4 mm.
The parameters for an embodiment example of the integrated radiator plate are as follows. The separation between each of the radiators 80 from stacked discs can be 11.8 mm in rectangular pendulum. The dielectric tablet 62 may have a dielectric constant of 3.27, a diameter of 13.6 mm, and a thickness of 3 mm. The dielectric material 61 may surround the pad 62, and has an approximate dielectric constant of 1.70, and a thickness of 1.5 mm over the pad 62. The lower active disk radiator 64 may have a diameter of 13.6 mm , and the upper passive radiator 66 may have a diameter of 8.1 mm. The protective layer can have an average dielectric constant of 2.56, and a thickness of 1.5 mm. The separation between each pair of probes can be
8.4 mm

Se entiende que los circuitos de alimentación y el número de capas de circuito en la plaqueta 10 de radiador integrado puede diferir del ejemplo de realización aquí descrito, en función de la aplicación, es decir, si la polarización es lineal o circular, si el radiador 80 de discos apilados puede ser alimentado en bloque, o si el diseño requiere, por ejemplo, un conectado coaxial exterior. El radiador 80 de discos apilados utilizado en la plaqueta 10 de radiador integrado puede proporciona una anchura de banda de octava. Los circuitos de alimentación aquí descritos que excitan el radiador 80 de discos apilados proporcionan los medios para conseguir esta anchura de banda de octava. La plaqueta 10 de radiador integrado utiliza circuitos de alimentación de anchura de banda construidos de manera compacta, y que están integrados con el radiador 90 de discos apilados en un paquete de coste bajo. La anchura de banda de los circuitos de alimentación y las transiciones verticales RF determinan esencialmente el rendimiento general de la anchura de banda en la plaqueta 10 de radiador integrado. Dichas plaquetas 10 han sido construidas de modo que puedan cubrir una anchura de banda del 45%.It is understood that the power circuits and the number of circuit layers in the radiator plate 10 integrated may differ from the embodiment described here, depending on the application, that is, if the polarization is linear or circular, if the radiator 80 of stacked discs can be block fed, or if the design requires, for example, a connected external coaxial. Radiator 80 of stacked disks used in the integrated radiator plate 10 can provide an octave bandwidth. The power circuits here described that excite the radiator 80 of stacked discs they provide the means to achieve this bandwidth of eighth. The integrated radiator plate 10 uses circuits of compactly constructed bandwidth feed, and which are integrated with the radiator 90 of disks stacked in a low cost package. The bandwidth of the circuits of power and vertical RF transitions determine essentially the overall bandwidth performance in the 10 plate integrated radiator. These platelets 10 have been constructed so that they can cover a bandwidth of Four. Five%.

Así pues, se han descrito unas plaquetas de radiador integrado de perfil bajo, que comprenden radiadores de discos apilados para uso en sistemas de antenas en fase. Se entiende que la realización descrita es simplemente ilustrativa de algunas de las muchas realizaciones específicas que representan aplicaciones de los principios de la presente invención. Claramente se aprecia que otras numerosas disposiciones pueden ser ideadas por los expertos en la técnica sin apartarse del alcance de la invención, como se define en las reivindicaciones adjuntas.Thus, platelets of integrated low profile radiator, comprising radiators stacked discs for use in phase antenna systems. I know understand that the described embodiment is simply illustrative of some of the many specific embodiments that represent applications of the principles of the present invention. Clearly it is appreciated that numerous other provisions can be devised by those skilled in the art without departing from the scope of the invention, as defined in the appended claims.

Claims (17)

1. Una plaqueta (10) de radiador para uso en un sistema de antenas en fase, que comprende:1. A radiator plate (10) for use in a phase antenna system, comprising: - una capa dieléctrica inferior (20) que tiene un plano de tierra (22) dispuesto sobre una superficie expuesta, que cuenta con unas transiciones de vía primera y segunda (24a, 24b) formadas a través de la capa dieléctrica inferior; y- a lower dielectric layer (20) having a ground plane (22) arranged on an exposed surface, which It has first and second track transitions (24a, 24b) formed through the lower dielectric layer; Y - un radiador (80) de discos apilados que comprende una pastilla dieléctrica (62) que tiene un radiador activo (64) formado sobre una superficie superior, una capa dieléctrica superior (60) adyacente al radiador activo, un radiador pasivo (6) adyacente a la capa dieléctrica superior;- a radiator (80) of stacked discs that It comprises a dielectric tablet (62) having a radiator active (64) formed on a top surface, a layer upper dielectric (60) adjacent to the active radiator, a radiator passive (6) adjacent to the upper dielectric layer; caracterizada por: characterized by: - una capa (30) de circuito de acoplamiento adyacente a la capa dieléctrica inferior, que comprende unos circuitos acopladores híbridos (32, 33) de 90 grados, acoplados respectivamente a las transiciones de vía primera y segunda:- a layer (30) of coupling circuit adjacent to the lower dielectric layer, which comprises about 90 degree hybrid coupler circuits (32, 33), coupled respectively to the first and second path transitions: - una capa balun (50) adyacente a la capa de circuito de acoplamiento, que comprende unos planos de tierra superior e inferior (52, 54) formados sobre superficies opuestas, circuitos de acoplador híbrido (53) de 180 grados, una pluralidad de transiciones RF (47) conectadas selectivamente entre los circuitos acopladores híbridos de 180 grados y los circuitos acopladores híbridos de 90 grados, y una pluralidad de transiciones (56) de radiador a RF acopladas a los circuitos acopladores híbridos de 180 grados;- a balun layer (50) adjacent to the layer of coupling circuit, comprising ground planes upper and lower (52, 54) formed on opposite surfaces, 180 degree hybrid coupler circuits (53), a plurality of  RF transitions (47) selectively connected between circuits 180 degree hybrid couplers and coupler circuits 90 degree hybrids, and a plurality of transitions (56) of RF radiator coupled to 180 hybrid coupler circuits degrees; - una pluralidad de vías a tierra (55) que interconectan los planos de tierra inferior y superior de la capa balun, una pluralidad de vías a tierra (34) que interconectan el plano de tierra inferior del vástago de capa balun, el plano de tierra de la capa dieléctrica inferior, y una pluralidad de vías de tierra (57) que rodean cada una de las transiciones de radiador a RF;- a plurality of ground roads (55) that interconnect the lower and upper ground planes of the layer balun, a plurality of ground roads (34) that interconnect the lower ground plane of the balun layer stem, the plane of ground of the lower dielectric layer, and a plurality of pathways of earth (57) surrounding each of the radiator transitions to RF; - cuyo radiador (80) de discos apilados es adyacente a la capa balun, y mediante un par de sondas de excitación (63) está acoplado entre las transiciones de radiador a RF y el radiador activo.- whose radiator (80) of stacked discs is adjacent to the balun layer, and by a couple of probes of excitation (63) is coupled between radiator transitions to RF and the active radiator. 2. La plaqueta de la reivindicación 1, caracterizada por una cubierta protectora que cubre el radiador pasivo (66) y la capa dieléctrica superior (60).2. The platelet of claim 1, characterized by a protective cover covering the passive radiator (66) and the upper dielectric layer (60). 3. La plaqueta de las reivindicaciones 1 ó 2, caracterizada por unos conectadores coaxiales primero y segundo (23) acoplados al plano de tierra (22), y que tiene unas platillas centrales (23a) acopladas a las transiciones primera y segunda (24a, 24b).3. The platelet of claims 1 or 2, characterized by first and second coaxial connectors (23) coupled to the ground plane (22), and having central plates (23a) coupled to the first and second transitions (24a, 24b). 4. La plaqueta de las reivindicaciones 1 ó 2, caracterizada por unas estructuras de tipo coaxial sin conecta dores, acopladas al plano de tierra (22) y a las transiciones primera y segunda (24a, 24b).4. The platelet of claims 1 or 2, characterized by coaxial structures without connectors, coupled to the ground plane (22) and the first and second transitions (24a, 24b). 5. La plaqueta de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizada porque los circuitos acopladores híbridos (53) de 180 grados comprenden acopladores de retaza modificados (53a).5. The platelet of any one of claims 1 to 4, characterized in that the 180 degree hybrid coupler circuits (53) comprise modified patch couplers (53a). 6. La plaqueta de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada por una pluralidad de vías a tierra (34) acopladas entre el plano de tierra inferior (52) de la capa balun (50) y el plano de tierra (22) dispuesto sobre la superficie expuesta de la capa dieléctrica inferior (20), una pluralidad de vías a tierra (55) acopladas entre los planos de tierra inferior y superior (52, 54) de la capa balun, y una pluralidad de vías a tierra dispuestas en torno a las vías RF.The platelet of any one of claims 1 to 5, characterized by a plurality of grounding paths (34) coupled between the lower ground plane (52) of the balun layer (50) and the ground plane (22) arranged on the exposed surface of the lower dielectric layer (20), a plurality of grounding paths (55) coupled between the lower and upper grounding planes (52, 54) of the balun layer, and a plurality of grounding paths arranged in around the RF tracks. 7. La plaqueta de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, caracterizada porque la capa dieléctrica superior (60) rodea la pastilla dieléctrica (62), y dicha pastilla dieléctrica está dispuesta en un rebaje (68) formado en la capa dieléctrica superior.The platelet of any one of claims 1 to 6, characterized in that the upper dielectric layer (60) surrounds the dielectric tablet (62), and said dielectric tablet is arranged in a recess (68) formed in the upper dielectric layer. 8. La plaqueta de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, caracterizada por un espaciador de espuma plano dispuesto entre la pastilla dieléctrica (62) y la cubierta protectora (70).The platelet of any one of claims 1 to 7, characterized by a flat foam spacer disposed between the dielectric tablet (62) and the protective cover (70). 9. La plaqueta de la reivindicación 7, caracterizada porque la capa dieléctrica superior (60) que rodea la pastilla dieléctrica (62) comprende un material dieléctrico que tiene una constante dieléctrica igual a la de dicha pastilla dieléctrica.9. The platelet of claim 7, characterized in that the upper dielectric layer (60) surrounding the dielectric tablet (62) comprises a dielectric material having a dielectric constant equal to that of said dielectric tablet. 10. La plaqueta de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizada porque la pastilla dieléctrica (62) está totalmente rodeada por dieléctrico de aire.10. The platelet of any one of claims 1 to 9, characterized in that the dielectric tablet (62) is totally surrounded by air dielectric. 11. La plaqueta de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizada porque la pastilla dieléctrica (62) está rodeada parcialmente por dieléctrico de aire.11. The platelet of any one of claims 1 to 9, characterized in that the dielectric tablet (62) is partially surrounded by air dielectric. 12. La plaqueta de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizada porque la capa (30) de circuito de acoplamiento y la capa balun (50) producen ambos sentidos de polarización circular.12. The platelet of any one of claims 1 to 11, characterized in that the coupling circuit layer (30) and the balun layer (50) both produce circular polarization directions. 13. La plaqueta de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizada porque la capa (30) de circuito de acoplamiento y la capa balun (50) producen una polarización lineal doble.13. The platelet of any one of claims 1 to 11, characterized in that the coupling circuit layer (30) and the balun layer (50) produce a double linear polarization. 14. La plaqueta de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, caracterizada porque la capa (30) de circuito de acoplamiento y la capa balun (50) producen selectivamente ambos sentidos de polarización circular o de polarización lineal doble.14. The platelet of any one of claims 1 to 11, characterized in that the coupling circuit layer (30) and the balun layer (50) selectively produce both directions of circular polarization or double linear polarization. 15. La plaqueta de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 14, caracterizada porque la capa dieléctrica superior (60) comprende un material de constante dieléctrica relativamente baja, en relación con la constante dieléctrica de la capa balun (50).15. The platelet of any one of claims 1 to 14, characterized in that the upper dielectric layer (60) comprises a relatively low dielectric constant material, relative to the dielectric constant of the balun layer (50). 16. La plaqueta de cualquiera de las reivindicaciones 1 a 15, caracterizada porque los materiales dieléctricos que comprenden la pastilla dieléctrica (62), la capa balun (50), y la capa de circuitos de acoplamiento (41) de 90 grados, tienen un coeficiente de expansión térmica similar.16. The platelet of any one of claims 1 to 15, characterized in that the dielectric materials comprising the dielectric pellet (62), the balun layer (50), and the coupling circuit layer (41) of 90 degrees, have a similar thermal expansion coefficient. 17. Una antena (90) que tiene una pluralidad (10) de plaquetas de radiador apoyadas entre sí y que forman un sistema, cuya plaqueta de radiador comprende:17. An antenna (90) having a plurality (10) of radiator platelets supported by each other and forming a system, whose radiator plate includes: - una capa dieléctrica inferior (20) que tiene un plano de tierra (22) dispuesto sobre una superficie expuesta, y que cuenta con unas transiciones (24a, 24b) de primera y segunda vía formadas a través de la capa dieléctrica inferior;- a lower dielectric layer (20) having a ground plane (22) arranged on an exposed surface, and that It has first and second way transitions (24a, 24b) formed through the lower dielectric layer; - un radiador (80) de discos apilados que comprende una pastilla dieléctrica (62) que tiene un radiador activo (64) formado sobre una superficie superior, una capa dieléctrica superior (60) adyacente al radiador activo, un radiador pasivo (66) adyacente a la capa dieléctrica superior;- a radiator (80) of stacked discs that It comprises a dielectric tablet (62) having a radiator active (64) formed on a top surface, a layer upper dielectric (60) adjacent to the active radiator, a radiator passive (66) adjacent to the upper dielectric layer; caracterizado porque cada plaqueta de radiador comprende: characterized in that each radiator plate comprises: - una capa (30) de circuito de acoplamiento adyacente a la capa dieléctrica inferior, que comprende unos circuitos acopladores híbridos (32, 33) de 90 grados acoplados respectivamente a las transiciones de primera y segunda vía;- a layer (30) of coupling circuit adjacent to the lower dielectric layer, which comprises about 90 degree hybrid coupler circuits (32, 33) coupled respectively to the first and second way transitions; - una capa balun (50) adyacente a la capa de circuito de acoplamiento, que comprende unos planos de tierra inferior y superior (52, 54) formados sobre superficies opuestas, circuitos de acoplador híbridos (53) de 180 grados, una pluralidad de transiciones (47) de RF conectadas selectivamente entre los circuitos acopladores híbridos de 180 grados y los circuitos acopladores híbridos de 90 grados, y una pluralidad de transiciones (56) de radiador a RF acopladas a los circuitos acopladores híbridos de 180 grados;- a balun layer (50) adjacent to the layer of coupling circuit, comprising ground planes lower and upper (52, 54) formed on opposite surfaces, 180 degree hybrid coupler circuits (53), a plurality of RF transitions (47) selectively connected between the 180 degree hybrid coupler circuits and circuits 90 degree hybrid couplers, and a plurality of transitions (56) from radiator to RF coupled to hybrid coupler circuits 180 degrees; - una pluralidad de vías a tierra (55) que interconectan los planos a tierra inferior y superior de la capa balun, una pluralidad de vías de tierra (34) que interconectan el plano de tierra inferior de la varilla de capa balun, el plano de tierra de la capa dieléctrica inferior, y una pluralidad de vías a tierra (57) que rodean cada una de las transiciones de radiador a RF;- a plurality of ground roads (55) that interconnect the lower and upper ground planes of the layer balun, a plurality of dirt roads (34) that interconnect the lower ground plane of the balun layer rod, the plane of ground of the lower dielectric layer, and a plurality of pathways to earth (57) surrounding each of the radiator transitions to RF; - cuyo radiador (80) de discos apilados está dispuesto adyacente a la capa balun, y mediante un par de sondas de excitación (63) está acoplado entre las transiciones de radiador a RF y el radiador activo.- whose radiator (80) of stacked discs is arranged adjacent to the balun layer, and by a pair of probes of excitation (63) is coupled between radiator transitions to RF and the active radiator.
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