[go: up one dir, main page]

EP4568837A1 - Verfahren zum mattieren einer oberfläche einer vorrichtung zum prägen oder drucken, und vorrichtung - Google Patents

Verfahren zum mattieren einer oberfläche einer vorrichtung zum prägen oder drucken, und vorrichtung

Info

Publication number
EP4568837A1
EP4568837A1 EP22769075.7A EP22769075A EP4568837A1 EP 4568837 A1 EP4568837 A1 EP 4568837A1 EP 22769075 A EP22769075 A EP 22769075A EP 4568837 A1 EP4568837 A1 EP 4568837A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
points
structured
structures
laser
macrostructures
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
EP22769075.7A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Ronny Schlegel
Roman STOLL
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Matthews International GmbH
Matthews International Corp
Original Assignee
Matthews International GmbH
Matthews International Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matthews International GmbH, Matthews International Corp filed Critical Matthews International GmbH
Publication of EP4568837A1 publication Critical patent/EP4568837A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/02—Engraving; Heads therefor
    • B41C1/04—Engraving; Heads therefor using heads controlled by an electric information signal
    • B41C1/05—Heat-generating engraving heads, e.g. laser beam, electron beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/06—Platens or press rams
    • B30B15/062—Press plates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B3/00—Presses characterised by the use of rotary pressing members, e.g. rollers, rings, discs
    • B30B3/005—Roll constructions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44B—MACHINES, APPARATUS OR TOOLS FOR ARTISTIC WORK, e.g. FOR SCULPTURING, GUILLOCHING, CARVING, BRANDING, INLAYING
    • B44B5/00—Machines or apparatus for embossing decorations or marks, e.g. embossing coins
    • B44B5/02—Dies; Accessories
    • B44B5/026—Dies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/04—Printing plates or foils; Materials therefor metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/04—Printing plates or foils; Materials therefor metallic
    • B41N1/06—Printing plates or foils; Materials therefor metallic for relief printing or intaglio printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/16—Curved printing plates, especially cylinders
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/16—Curved printing plates, especially cylinders
    • B41N1/18—Curved printing plates, especially cylinders made of stone
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/16—Curved printing plates, especially cylinders
    • B41N1/20—Curved printing plates, especially cylinders made of metal or similar inorganic compounds, e.g. plasma coated ceramics, carbides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
    • B44C1/22—Removing surface-material, e.g. by engraving, by etching
    • B44C1/228—Removing surface-material, e.g. by engraving, by etching by laser radiation

Definitions

  • the invention relates to a method for matting a surface of a device for embossing or printing, and to a device.
  • Such devices may be embossing devices or printing devices and are used, for example, to create decorative patterns or the like on a substrate.
  • Corresponding devices can be or include rollers, for example embossing rollers, counter rollers or pressure rollers, or embossing plates or printing plates.
  • the embossing device can, for example, have a macrostructure that can emboss a pattern.
  • the surface of the device has different degrees of gloss (e.g. matt-gloss, matt, high-gloss, etc.) in a location-selective manner, i.e. the degree of gloss varies so that a decorative print or imprint produced with the device has a can have the desired optical effect.
  • degrees of gloss e.g. matt-gloss, matt, high-gloss, etc.
  • nanosecond lasers have also proven to be insufficient as this creates sharp edges on the lasered surface.
  • these edges prevent clean embossing or imprinting in the production process, and on the other hand, the sharp edges can cause the substrate to be printed or embossed to adhere. Corresponding sharp edges should therefore be avoided.
  • These known methods are not suitable, particularly if the surface is made of chromium or nickel or has chromium or nickel.
  • a first aspect of the invention relates to a method for matting a surface of a device for embossing or printing, with the following steps:
  • Structuring preferably laser direct structuring, the surface with a laser, with structures being formed at the points to be structured during structuring, the structures being set up to locally diffusely scatter incident light, with a laser being set up to do so during structuring Delivering pulses with a pulse duration of less than 30 ps (30 picoseconds) is used.
  • structures can be formed in a location-selective manner, which can also define a level of gloss of the surface in a location-selective manner. Because the structures are set up to locally diffusely scatter incident light, the matting of the surface can be predetermined or set in a location-selective manner. “Gloss”, “shining” or the like can mean that incident light is completely or partially reflected in a mirror-like manner, for example from the surface. If a surface (locally or selectively) is “shiny” or the like, this can mean that incident light is reflected in a specular manner (locally or selectively).
  • matt By “matt”, “matting” or the like can be meant that the surface is less shiny compared to an unmatt surface. If a surface (locally or selectively) is “matt” or the like, this can mean that something incident Light (locally or selectively) is diffusely scattered or diffusely reflected. “Dulling” may be or include a surface treatment that causes the surface to be less shiny. Because the laser emits pulses with a pulse duration of less than 30 ps (30 picoseconds), the corresponding structures can be smaller than structures produced with nanosecond lasers or sand steel, and have fewer or no sharp edges or the like.
  • a device can be or be laser-treated in such a way that an imprint or impression produced with the treated device can have a predetermined degree of gloss at a predetermined viewing angle.
  • the surface of the device can be structured in such a way that a selected level of gloss of an imprint or imprint created with the device can result from a selected viewing angle.
  • the device can be or have a roller, in particular an embossing roller, a counter roller or a pressure roller, or an embossing plate or printing plate.
  • the laser can be or have a picosecond laser.
  • the counter roller can be arranged opposite, for example, an embossing roller or a printing roller.
  • the embossing roller and/or embossing plate can be designed to produce an embossing or an engraving in or on a substrate, and/or to be or be used when engraving a substrate.
  • the printing roller and/or printing plate can be designed to print on a substrate and/or can be used when printing a substrate.
  • the laser can be or have a picosecond laser or a femtosecond laser.
  • the surface can have chrome or consist of chrome. Alternatively or additionally, the surface can have nickel or consist of nickel. It can be provided that the surface is arranged on a core of the device. It can be provided that the surface is multi-layered.
  • the surface may have an outer layer made of or including chromium. The method can be particularly suitable if the surface has chromium and/or nickel or consists of chromium and/or nickel.
  • at least one of the structures can be formed by at least partially removing the surface. The surface can be removed using laser ablation. The laser can vaporize at least part of the surface.
  • the structure can be or have a depression.
  • At least one of the structures can be formed by melting the surface.
  • the structure may be a spherical structure.
  • At least one of the structures may be formed by at least partially removing the surface, and at least one other of the structures may be formed by melting the surface.
  • all of the structures are or will be formed by at least partially removing the surface or are or will be formed by melting the surface.
  • the structure can be formed such that it can have a characteristic dimension of less than to pm.
  • the structure may have a structure height of up to 2 pm.
  • the structure can have a structure width of up to 3 pm.
  • the characteristic dimension may be or include a height, a depth, a width, a thickness, a length or a diameter.
  • the points can be arranged in a grid.
  • the points can be arranged at a distance of less than 50 pm. In some embodiments it can also be provided that the points can be arranged at a distance of less than 20 pm or less than 10 pm. Alternatively or additionally, a grid spacing of the grid can be less than 50 pm, in some embodiments less than 20 pm or less than 10 pm.
  • the points to be structured can be chosen randomly. Each point can have a probability of 10% or more of being assigned to a point to be structured.
  • the points can be divided in such a way that a ratio of points to be structured to the total number of points can be between 10% and 100%. The ratio can be 10%, 20%, 30%, 50%, 80% or 100%.
  • the points of a first part of the surface can be divided into points to be structured and points not to be structured, unlike points of a second part of the surface.
  • the first part and the second part can each have a different ratio of points to be structured to the total number of points per part of the surface, or the points of the first part and the second part can be divided accordingly. This means that when structuring the surface, the first part can be structured differently than the second part.
  • the method may include forming one or more macrostructures.
  • the macrostructures can be formed such that they are designed to emboss or print a pattern.
  • the macrostructures can be formed before structuring the surface. In some embodiments, forming the macrostructures may occur before dividing the points.
  • at least one structure can be formed on or over at least one of the macrostructures.
  • the macrostructure can include, or be formed by, an elevation and/or depression of the surface.
  • the macrostructures may be formed by a polishing process.
  • the surface can be or will be polished selectively or completely, possibly with different intensity.
  • the macrostructure may be formed by engraving the surface and/or have an engraving.
  • the macrostructure may be formed with a laser, for example by laser engraving.
  • the laser may be the laser used to form the structures.
  • the macrostructures may be formed with a laser that differs from the laser used to form the structures, for example in its pulse duration, pulse frequency, power or the like.
  • the formation of the macrostructure is not limited to laser engraving; other engraving processes, polishing processes and/or general processes for forming corresponding elevations and/or depressions can also be used.
  • the macrostructure may be formed such that the macrostructure has a characteristic dimension that is larger than one or the characteristic dimension of the structure.
  • the macrostructure may have a characteristic dimension that is one or more orders of magnitude larger than the characteristic dimension of the structure.
  • the macrostructure or macrostructures can be arranged or formed in such a way that they correspond to and/or represent a pattern to be printed or embossed.
  • the macrostructures can also be a side effect of a surface treatment or the like, e.g. be or will be formed during a surface treatment prior to the process. In some embodiments, the macrostructures may not be configured to print or emboss a pattern onto a substrate.
  • the surface Before structuring the surface, the surface can be plated.
  • the surface can be or will be plated with chrome and/or nickel.
  • chrome and/or nickel are also conceivable, for example aluminum or copper.
  • plating the surface may occur after forming the macrostructure. Provision may be made to plate the macrostructures.
  • the macrostructures can be or will be plated with chromium and/or nickel. However, other materials for plating are also conceivable, for example aluminum or copper. Provision can be made to structure the plated surface and/or the plated macrostructures, or to form structures on the plated surface and/or on the plated macrostructures.
  • the structure can be formed with multiple pulses of the laser.
  • the structure can be formed with ten or more pulses, for example.
  • a second aspect of the invention relates to a device for embossing or printing, the device having a matt surface, the surface having a large number of structured points, a proportion of the structured points to the total area of the surface being between 10% and 100%, wherein the surface at the structured points each has a structure that is designed to locally diffusely scatter incident light.
  • the device can be manufactured and/or matted using a method described above. A method described above can be used to matt a surface of the device.
  • the device can be or have a roller, in particular an embossing roller, a pressure roller, a counter roller, an embossing plate or printing plate.
  • the counter roller can be arranged opposite an embossing roller or pressure roller, for example.
  • the embossing roller and/or embossing plate can be designed to produce an embossing or an engraving in or on a substrate, and/or to be or be used when engraving a substrate.
  • the printing roller and/or printing plate can be set up to print on a substrate and/or be used when printing a substrate.
  • the surface can have chrome and/or nickel, or consist of chrome and/or nickel. In some embodiments, the surface may be plated. The surface can be plated with chrome and/or nickel. But other materials are also conceivable, for example aluminum or copper.
  • At least one of the structures can involve removal and/or melting of the surface.
  • at least one of the structures can be spherical.
  • the structure can have a characteristic dimension of less than 10 pm.
  • the structure may have a structure height of up to 2 pm and/or a structure width of up to 3 pm.
  • the structured points and/or the structures can be arranged in a grid.
  • a grid spacing of the grid can be smaller than 50 pm. In some embodiments, the grid spacing of the grid may be less than 20 pm or less than 10 pm.
  • the surface may have a first part and a second part, wherein structures of the first part may be different from structures of the second part.
  • the first part may have a number of structures that may be different from the number of structures of the second part.
  • the structures of the first part can be distributed and/or arranged differently compared to the structures of the second part, or at least partially have a different shape or characteristic dimension.
  • the device can have one or more macrostructures.
  • the macrostructures can be arranged on or on the surface.
  • the macrostructures can be set up to print or emboss a pattern.
  • At least one of the structures is arranged on or above at least one of the macrostructures
  • Fig. 1 Arrangements of a laser and devices according to the invention for carrying out the method according to the invention
  • Fig. 2 further arrangements of a laser and according to the invention
  • Fig. 3 a grid with a division of a surface into those to be structured
  • Fig. 4 a top view of a surface of an inventive
  • Fig. 5 a top view of a surface with a macrostructure
  • Fig. 6 Embodiments of devices according to the invention with different matting.
  • Fig. 7 A level of gloss of embossed with the device according to the invention
  • FIG. 1 shows devices 2 according to the invention, in which a method according to the invention is carried out with a laser 5.
  • the device 2 can be or have, for example, a roller 11 or an embossing plate 12 or printing plate 12.
  • the device 2 has a surface 1 that is or is being processed by laser 5.
  • the device 2 and/or the roller 11 can be or have an embossing roller, a pressure roller or a counter roller.
  • the counter roller can be arranged opposite, for example, an embossing roller or a printing roller.
  • the embossing roller and/or embossing plate can be set up to produce an embossing or an engraving in or on a substrate, and/or be or be used when engraving a substrate.
  • the printing roller and/or printing plate can be designed to print on a substrate and/or can be used when printing a substrate.
  • the plate 12 shown in the figures may be or comprise a printing plate 12. In some embodiments, the plate 12 shown in the figures may be or have an embossing plate 12.
  • the surface 1 can have chrome and/or nickel. Alternatively or additionally, the surface can consist of chrome or nickel. In some embodiments, parts or sections of the surface may have different materials and/or the proportion of the respective materials may vary in sections. It can be provided that the surface 1 is arranged on a core of the device 2. It can be provided that the surface 1 is multi-layered. In some embodiments, surface 1 may be plated, for example with chromium and/or nickel. The surface 1 may have an outer layer consisting of chromium or nickel, or comprising chromium and/or nickel. The method can be particularly suitable if the surface 1 has chromium or nickel, or consists of chromium or nickel.
  • Pulses 10 emitted by the laser 5 can hit the surface 1 of the device 2 at a point 3 to be structured in order to form a structure 6 at the structuring point 3.
  • the surface 1 can be structured by or with the laser 5.
  • the laser 5 can matt the surface 1, or the surface 1 can be or have a matted surface.
  • “Gloss”, “shining” or the like can mean that incident light is completely or partially reflected in a mirror-like manner, for example from the surface. If a surface (locally or location-selective) is “shiny” or the like, this can mean that incident light (local or location-selective) is reflected specularly.
  • matt “matting” or the like can be meant that the surface is less shiny compared to an unmatt surface.
  • a surface locally or location-selective
  • incident light local or location-selective
  • a “matting” may be or include a surface treatment that causes the surface to be less shiny.
  • the surface 1 can be part of an outer surface of the device 2. In some embodiments, however, it can also be provided that the entire outer surface of the device 2 is or is structured. In some embodiments, the surface 1 may correspond to the entire external surface of the device 2. If the device 2 is, for example, a roller 11 and/or roller-shaped, the surface 1 can, for example, correspond to at least part of the cylindrical lateral surface, or be identical to the cylindrical lateral surface. If the device 2 is, for example, an embossing plate 12 and/or plate-shaped, the surface 1 can, for example, correspond to at least part of the end face or be identical to the end face.
  • the laser 5 is set up to emit one or more pulses 10 with a pulse duration of less than 30 picoseconds (ps).
  • Laser 5 can be, for example, a picosecond laser or a femtosecond laser.
  • a structure 6 is formed at points 3 of surface 1 to be structured.
  • No structure 6 is formed at points 4 on the surface 1 that do not require structuring.
  • the surface 1 can be structured using laser direct structuring.
  • the structure 6 can be achieved by at least partially removing the surface 1.
  • laser ablation can be carried out at a point 3 to be structured.
  • the surface 1 can at least partially evaporate at or near the point 3 to be structured.
  • the structure 6 may include a depression.
  • the structure 6 can be formed by locally melting the surface i at or near the point 3 to be structured. As a result of the melting, a substantially spherical structure 6 can be or will be formed on or near the point 3 to be structured.
  • the melting can take place without material removal, or no material can be removed from the surface 1 during melting. It can be envisaged to select a laser power of 60W for melting, for example with a pulse duration of 1 picosecond (1 ps).
  • At least one or all of the structure 6 may be formed by a single pulse 10.
  • at least one or all of the structure 6 can be formed by a plurality of pulses 10, i.e. the laser 5 can structure the point 3 to be structured by a plurality of pulses 10 or form the structure 6.
  • the structure 6 can be formed by two, five, ten, fifteen, twenty or fifty or more pulses 10, or a corresponding number of pulses 10 can be delivered to the point 3 to be structured.
  • the number of pulses 10 depends on the power of the laser 5, for example several pulses 10 with a lower power or fewer pulses 10 with a higher power are emitted.
  • the number of pulses 10 can depend on the pulse duration, for example several pulses 10 with a shorter pulse duration or fewer pulses 10 with a higher pulse duration can be emitted.
  • At least one structure 6 can be provided to produce at least one structure 6 by at least partially removing the surface 1 and at least one other structure 6 by melting the surface 1.
  • all of the structures 6 can be formed either by at least partially removing the surface 1 or by melting the surface 1.
  • the structure 6 formed or to be formed at the point 3 to be structured can locally diffusely scatter or locally diffusely reflect incident light.
  • a directed light beam striking the structure 6 can, for example, be diffusely reflected by the structure 6, or non-directionally reflected, and/or non-directional and/or scattered and/or reflected in different spatial directions.
  • this can result in a matting the surface i can be or will be predetermined, or a predetermined matting can be or will be achieved or set.
  • a first part 8 of surface i can be spatially separated and/or spaced apart from a second part 9 of surface 1.
  • the surface 1 can be or will be divided into several parts, for example into a first part 8 and a second part 9.
  • First part 8 and second part 9 can be arranged directly next to one another (see, for example, FIG. 2 above), and/or be spatially separated from one another (see, for example, FIG. 2 below).
  • the surface 1 can be divided into more than two parts.
  • the first part 8 can have a different number of structures 6 than the second part 9, and/or the structures 6 of the respective parts can be distributed or shaped differently, or have different characteristic dimensions. Accordingly, the structures 6 of the first part 8 and the second part 9 can be or will be formed differently.
  • the points of the first part 8 are or will be divided differently than the points of the second part 9 into points to be structured and points not to be structured.
  • the number of points 3 to be structured, their distribution, and/or the ratio of points 3 to be structured to the area of the respective part of the surface 1 can differ.
  • Figure 3 shows an exemplary division of a section of a surface 1, and/or a section of a first part 8 or a second part 9 of the surface 1, into points 3 to be structured and points 4 not to be structured.
  • Points 3 to be structured are shown in Figure 3 as black grid cells and points that cannot be structured 4 shown as white grid cells. It can be provided that a point is represented by a grid cell or corresponds to a grid cell. A point can therefore have, encompass or represent an area. Even if a uniform grid or grid 7 is shown in Figure 3, in some other embodiments the grid 7 or the division into points 3 to be structured and points 4 not to be structured can be done with an irregular grid 7 or grid.
  • the grid 7 or its grid cells can completely cover the surface 1 and/or the first part 8 and/or the second part 9.
  • the grid points of the grid 7 do not necessarily have to be evenly spaced from one another.
  • the grid cells of the grid 7 do not necessarily have to be rectangular. It can be provided that the point 3 to be structured corresponds to the center and/or center of gravity of the grid cell. In some embodiments, however, it can also be provided that the point 3 to be structured essentially corresponds to the grid cell. In some embodiments, it can alternatively or additionally be provided that at least one, several or all of the points can be arranged at nodes of the grid.
  • the grid can have a grid spacing g.
  • the grid spacing g can be smaller than 50 pm.
  • the grid spacing g can be smaller than 20 pm.
  • the grid spacing g can be smaller than 10 pm.
  • exactly one point may be located in a grid cell.
  • the grid spacing g may substantially correspond to the characteristic dimension of the structure 6.
  • the division into points 3 to be structured and points 4 not to be structured can be done in such a way that after structuring the surface 1 has a predetermined marking and/or a predetermined gloss. It can be provided that the ratio of points 3 to be structured to points 4 not to be structured or the ratio of points to be structured 3 to the total number of points, to the area of the surface 1 and / or the total area of the grid cells with increasing predetermined matting and / or lower predetermined gloss increases, or is or will be chosen larger. In the example shown in Figure 3, the ratio can be 0.71 or 71%.
  • the division can take place in such a way that the surface 1 is first divided into grids 7 or grid cells of the grid 7. It can then be successively determined randomly for each grid cell of the grid 7 whether the corresponding grid cell corresponds to a point 3 to be structured or as such is or will be chosen. For example, a probability can be specified with which a corresponding grid cell corresponds to a point 3 to be structured or is or will be selected as such. The probability can be selected depending on the specified matting and/or the specified gloss of the surface 1. In some embodiments, the probability may be between 10% to 100%. In some embodiments, the probability may be 10%, 20%, 30%, 50%, 80%, or 100%.
  • At least one macrostructure 13, not shown in Figure 3, may be disposed on the surface.
  • the macrostructure 13 may have been formed before the points were divided. It can be provided that the grid 7 or grid extends at least partially over a macrostructure 13. In some embodiments, a macrostructure 13 may extend across multiple grid cells. It can be provided that at least one or more of the points 3 to be structured lie on or above a macrostructure 13, and/or at least one or more points lying on or above a macrostructure are assigned to structuring points 3. When the surface 1 is subsequently structured, one or more structures 6 can be or will be formed on or above the macrostructure 13.
  • the ratio of points 3 to be structured to the total number of points or grid cells can be between 10% and 100%. In some embodiments, the ratio may be 10%, 20%, 30%, 50%, 80%, or 100%.
  • the points 3 to be structured do not have to be chosen randomly. It can be provided that the points 3 to be structured and/or the points 4 not to be structured have a pattern and/or a regularity, and/or are or will be distributed according to a pattern and/or a regularity.
  • the division of the points can be done completely before structuring the surface 1. It can be provided to first divide all the points on the surface 1 accordingly, and then to form structures 6 at or near the points 3 to be structured using the laser 5. Accordingly, no structures 6 are added to or near those that are not to be structured Points 4 formed.
  • a plurality of devices 2 are or will be structured with the same distribution of points.
  • it can be provided that 2 points of the surface 1 are newly divided for each device, so that the distribution and/or number of structures 6 of two devices 2 can differ.
  • the division of the points into points 3 to be structured and points 4 not to be structured takes place “on the fly”. For example, it can first be decided for one or more points on the surface 1 whether this or these is or are a point 3 to be structured. A structure 6 with laser 5 can then be formed at the points 3 to be structured. It can then be decided for one or more further points 3 whether this is or are a point 3 to be structured, and then corresponding structures 6 can be or will be formed with laser 5. In this case it can be provided that the distribution and/or number of structures 6 of two devices 2 can differ.
  • the division of the points can be computer-aided and/or automated.
  • the division can be carried out by or with a computer and/or a control unit.
  • the control unit can control the laser 5.
  • Figure 4 shows an example of a matt surface 1 that has been structured by a method according to the invention.
  • the section along line AA is shown in Figure 4 below.
  • the surface 1 of the exemplary embodiment has a macrostructure 13.
  • the macrostructure 13 can be wavy, for example, as shown in Figure 4.
  • the macrostructure 13 can be set up to emboss or engrave a pattern when embossing with the device 2 if the device 2 is, for example, an embossing roller or an embossing plate. If the device 2 is a printing roller or a printing plate, the macrostructure 13 can be set up to produce an impression or the like.
  • a pattern can be embossed or printed onto a substrate using a macrostructure.
  • the macrostructure may 13 are generated during the manufacture of the roller or plate, for example when it is engraved or elevations and depressions are created on the surface for printing or embossing, or when its surface is otherwise treated.
  • the macrostructure 13 can also be a macrostructure 13 of a counter roller that is not designed to produce an impression, imprint, engraving or the like.
  • the macrostructure 13 may be a “side effect” of such treatment.
  • the macrostructure can have characteristic dimensions that can be smaller, possibly much smaller, than characteristic dimensions of an engraving, elevation or depression of the roller or plate.
  • the device 2 or the surface 1 has a macrostructure 13, it can be provided that this is or will be plated.
  • the macrostructure 13 can be or will be plated with chromium and/or nickel.
  • the structures 6 can be or will be superimposed on the macrostructure 13. Compared to the macrostructure 13, the structures 6 can have a smaller, in some cases significantly smaller, for example one or several orders of magnitude smaller, characteristic dimension d.
  • the characteristic dimension d may be less than 10 pm in some embodiments.
  • the characteristic dimension d may be less than 5 pm, less than 3 pm, or less than 2 pm in some embodiments.
  • the characteristic dimension d can be or have a height, width, depth, length, thickness and/or diameter.
  • the structure 6 can, for example, have a structure height of less than or up to 2 pm.
  • the structure 6 can, for example, have a structure width of less than or up to 3 pm.
  • the characteristic dimension of the macrostructure 13 ⁇ m may be one or more orders of magnitude larger than the grid spacing g.
  • the structure 6 can be spherical. “Spherical” can also include structures 6 that have an ellipsoidal shape, a cylindrical shape or a conical shape, and/or are rotationally symmetrical at least about an axis of symmetry. A spherical structure 6 may, in some embodiments, have at least one edge have, and/or does not necessarily have to be smooth. In some embodiments, the structure 6 may alternatively or additionally comprise a depression.
  • Figure 5 shows a surface i with macrostructures 13 formed thereon.
  • white areas correspond to elevations and black depressions.
  • At least one, several or all of the macrostructures 13 can be or will be formed by engraving. Alternatively or additionally, several or all of the macrostructures 13 can be formed, for example, by polishing. If the macrostructures 13 are formed by polishing, the ratio of the area of the macrostructures to the total area of the surface can be predetermined, set or selected, for example by selective polishing. However, the formation of the macrostructures 13 is not necessarily limited to engraving processes or polishing processes; Other methods for forming the macrostructures 13 are also applicable.
  • Structures 6 can thus be distributed over the entire surface 1 shown in FIG. Structures 6 can be formed in particular on or above the macrostructures 13.
  • the surface 1 can also be provided to structure only parts of the surface 1, for example only a first part 8, a second part 9 and a third part 14.
  • the characteristic dimensions and/or shapes of the structures 6 of the respective parts 8, 9 and/or 14 can differ.
  • the selection of the areas or parts of the surface 1 and/or their arrangement, area, the respective assignment of the points or grid 7, and/or the structures 6 to be formed can be or will be selected depending on a predetermined gloss.
  • Figure 5 shows the surface 1 after structuring or after forming the structures 6, but the characteristic dimensions of the structures 6 and/or the grid spacing g are so small compared to the characteristic dimensions of the macrostructures 13 that structures 6 in Figure 5 are not recognizable. In some other embodiments, Figure 5 shows a surface after forming the macrostructures 13, but before structuring the surface 1.
  • FIG. 6 shows exemplary embodiments of the device 2 according to the invention, or surfaces 1 matted using a method according to the invention.
  • the proportion of points 3 and/or structures 6 to be structured in relation to the area of the surface 1 is approximately 10% (top left), 30% (top right). ), 80% (bottom left) and 100% (bottom right).
  • the matting of surface 1 can increase accordingly or surface 1 can become less shiny.
  • Four separate devices 2 can be shown in FIG.
  • a device 2 can be shown viewed from four different sides in FIG. 6, so the device 2 or its surface 1 can have different parts or areas with different matting.
  • a silicone impression can, for example, have a silicone substrate with an impression generated by the device 2.
  • the degree of gloss is measured in “gloss units” (GU), each for a measuring angle of 20°, 6o° and 85°.
  • GUI gloss units
  • Methods for measuring gloss are known, for example, from ASTM D523 (e.g. ASTM D523 -14 (2016)) or DIN EN ISO 2813.
  • a value of 100 GU can correspond to a reference value, which can correspond to the value for a polished, black glass with a defined refractive index.
  • a value of o GU can be defined as the value of a perfect matt surface. Measured values do not necessarily have to be between o GU and 100 GU.
  • a value of more than 70 GU can correspond to a high gloss
  • a value of 10 GU - 70 GU can correspond to a medium gloss
  • a value of less than 10 GU can correspond to a low gloss.
  • gloss levels may be or may be measured greater than 100 GU.
  • a higher GU value can correspond to a higher gloss value. During a measurement, provision can be made to vary the measuring angle, possibly depending on the measured values.
  • the gloss can first be measured at a measuring angle of 6o°. If the measured value in this first measurement is above 70 GU, the measuring angle can be or will be reduced to 20°. If the measured value is below 10 GU, the measuring angle can be or will be increased to 85°. Otherwise, it can be planned to adopt the measured value.
  • the measurement angle can be 0° if it is perpendicular to the measured surface and 90° if it is parallel to the measured surface.
  • the “gloss impression” or measured or recorded gloss can depend on the measuring angle or viewing angle.
  • Figure 7 shows the degree of gloss of the silicone impression with increasing proportion of points 3 or structures 5 to be structured to the area of surface 1, corresponding to the proportion of the lasered area based on surface 1, measured for measuring angles of 20°, 6o° and 85°.
  • the degree of gloss of the silicone impression can decrease as the proportion of points 3 or structures 5 to be structured to the area of the surface 1 increases, corresponding to the proportion of the lasered area relative to the surface 1.
  • the gloss level of the silicone impression can be minimal, regardless of the measuring angle.
  • an exponentially decreasing relationship can occur, see Figure 7.
  • a gloss level of 0.9 GU can result with a proportion of 1 or 100%, i.e. completely lasered surface 1.
  • a very low gloss level of approximately 0.9 GU can also result, while with a steeper measuring angle of 85° there can be a gloss level of slightly more than 50 GU.
  • the silicone impression may appear essentially glossy only when viewed at a flat viewing angle (e.g., a viewing angle almost parallel to the surface), and may appear dull and/or non-glossy when viewed at a large angular range measured relative to the perpendicular to the surface.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Mattieren einer Oberfläche (1) einer Vorrichtung (2) zum Prägen oder Drucken, bevorzugt einer Walze (11), einer Prägeplatte (12) oder Druckplatte, mit den folgenden Schritten: Aufteilen von Punkten (3, 4) der zu mattierenden Oberfläche (1) in zu strukturierende Punkte (3) und nicht zu strukturierende Punkte (4); Strukturieren, bevorzugt Laser-Direktstrukturieren, der Oberfläche (1) mit einem Laser (5), wobei beim Strukturieren Strukturen (6) an den zu strukturierenden Punkten (3) gebildet werden, wobei die Strukturen (6) dazu eingerichtet sind, einfallendes Licht lokal diffus zu streuen, wobei beim Strukturieren ein Laser (5), der dazu eingerichtet ist, Pulse (10) mit einer Pulsdauer von weniger als 30 ps abzugeben, bevorzugt ein Pikosekundenlaser oder ein Femtosekundenlaser, verwendet wird. Die Erfindung betrifft zudem eine entsprechende Vorrichtung.

Description

Verfahren zum Mattieren einer Oberfläche einer Vorrichtung zum Prägen oder Drucken, und Vorrichtung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Mattieren einer Oberfläche einer Vorrichtung zum Prägen oder Drucken, sowie eine Vorrichtung.
Derartige Vorrichtungen können Prägevorrichtungen oder Druckvorrichtungen sein und werden beispielsweise verwendet, um dekorative Muster oder dergleichen auf einem Substrat zu erzeugen. Entsprechende Vorrichtungen können Walzen, z.B. Prägewalzen, Gegenwalzen oder Druckwalzen, oder Prägeplatten oder Druckplatten sein oder umfassen. Die Prägevorrichtung kann z.B. eine Makrostruktur aufweisen, die ein Muster aufprägen kann.
Für verschiedenste dekorative Prägeanwendungen oder Druckanwendungen kann es vorteilhaft sein, wenn die Oberfläche der Vorrichtung ortsselektiv verschiedene Glanzgrade (z.B. matt-Glanz, Matt, Hochglanz etc.) aufweist, d.h. der Glanzgrad variiert, so dass ein mit der Vorrichtung erzeugter dekorativer Aufdruck oder Abdruck einen gewünschten optischen Effekt haben kann.
Bekannt ist, Vorrichtungen sandzustrahlen oder zu bürsten. Eine gewünschter ortsselektiver bzw. über die Vorrichtung ggf. variierender Glanzgrad ist durch Sandstrahlen allerdings nicht erzielbar, da das Sandstrahlen bzw. Bürsten nicht ortsselektiv bzw. genau genug ist, d.h. die durch Sandstrahlen oder Bürsten erzielbare „Auflösung“ nicht ausreichend ist.
Auch die Verwendung von Nanosekundenlasern hat sich als nicht ausreichend erwiesen, da dabei scharfe Kanten auf der gelaserten Oberfläche entstehen. Diese Kanten verhindern zum einen eine saubere Abprägung oder Abdruck im Produktionsprozess, zum anderen können sich durch die scharfen Kanten Anhaftungen des zu bedruckenden oder zu prägenden Substrats ergeben. Entsprechende scharfe Kanten sollten deshalb vermieden werden. Insbesondere wenn die Oberfläche aus Chrom oder Nickel besteht oder Chrom oder Nickel aufweist, sind diese bekannten Verfahren nicht geeignet.
Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren gemäß Anspruch i bereitzustellen, das eine selektive Mattierung einer Oberfläche einer Vorrichtung ermöglicht. Ebenso wird eine entsprechende Vorrichtung gemäß Anspruch 11 bereitgestellt. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung.
Ein erster Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zum Mattieren einer Oberfläche einer Vorrichtung zum Prägen oder Drucken, mit den folgenden Schritten:
Aufteilen von Punkten der zu mattierenden Oberfläche in zu strukturierende Punkte und nicht zu strukturierende Punkte;
Strukturieren, bevorzugt Laser-Direktstrukturieren, der Oberfläche mit einem Laser, wobei beim Strukturieren Strukturen an den zu strukturierenden Punkten gebildet werden, wobei die Strukturen dazu eingerichtet sind, einfallendes Licht lokal diffus zu streuen, wobei beim Strukturieren ein Laser, der dazu eingerichtet ist, Pulse mit einer Pulsdauer von weniger als 30 ps (30 Pikosekunden) abzugeben, verwendet wird.
Dadurch, dass die Oberfläche in zu strukturierende Punkte und in nicht zu strukturierende Punkte aufgeteilt wird, können ortsselektiv Strukturen gebildet werden, die ebenso ortsselektiv einen Glanzgrad der Oberfläche definieren können. Dadurch, dass die Strukturen eingerichtet sind, einfallendes Licht lokal diffus zu streuen, kann die Mattierung der Oberfläche ortsselektiv vorgegeben oder eingestellt sein oder werden. Mit „Glanz“, „glänzen“ oder dergleichen kann gemeint sein, dass einfallendes Licht ganz oder teilweise spiegelnd reflektiert wird, z.B. von der Oberfläche. Ist eine Oberfläche (lokal bzw. ortsselektiv) „glänzend“ oder dergleichen, so kann damit gemeint sein, dass einfallendes Licht (lokal bzw. ortsselektiv) spiegelnd reflektiert wird. Mit „mattiert“, „Mattierung“ oder dergleichen kann gemeint sein, dass die Oberfläche verglichen mit einer unmattierten Oberfläche weniger glänzt. Ist eine Oberfläche (lokal bzw. ortsselektiv) „matt“ oder dergleichen, so kann damit gemeint sein, dass einfallendes Licht (lokal bzw. ortsselektiv) diffus gestreut oder diffus reflektiert wird. Ein „Mattieren“ kann eine Oberflächenbehandlung sein oder umfassen, die dazu führt, dass die Oberfläche weniger glänzt. Dadurch, dass der Laser Pulse mit einer Pulsdauer von weniger als 30 ps (30 Pikosekunden) abgibt, können die entsprechenden Strukturen kleiner als mit Nanosekundenlasern oder Sandstahlen erzeugte Strukturen sein, und weniger oder keine scharfen Kanten oder dergleichen aufweisen.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren kann eine Vorrichtung derart laserbehandelt sein oder werden, dass ein mit der behandelten Vorrichtung erzeugter Aufdruck oder Abdruck bei vorgegebenem Betrachtungswinkel einen vorgegebenen Glanzgrad haben kann. Die Oberfläche der Vorrichtung kann derart strukturiert sein oder werden, dass sich ein gewählter Glanzgrad eines mit der Vorrichtung erzeugter Aufdruck oder Abdruck bei einem gewählten Betrachtungswinkel ergeben kann.
Die Vorrichtung kann eine Walze, insbesondere eine Prägewalze, eine Gegenwalze oder eine Druckwalze, oder eine Prägeplatte oder Druckplatte sein oder aufweisen. Der Laser kann ein Pikosekundenlaser sein oder aufweisen. Die Gegenwalze kann beim Prägen oder Drucken beispielsweise einer Prägewalze oder einer Druckwalze gegenüberliegend angeordnet sein. Die Prägewalze und/oder Prägeplatte kann dazu eingerichtet sein, eine Prägung oder eine Gravur in oder auf einem Substrat zu erzeugen, und/oder beim gravieren eines Substrats verwendet zu sein oder werden. Die Druckwalze und/oder Druckplatte kann dazu eingerichtet sein, ein Substrat zu bedrucken, und/oder beim Bedrucken eines Substrats verwendet zu sein oder werden.
Der Laser kann ein Pikosekundenlaser oder ein Femtosekundenlaser sein oder aufweisen.
Die Oberfläche kann Chrom aufweisen oder aus Chrom bestehen. Alternativ oder zusätzlich kann die Oberfläche kann Nickel aufweisen oder aus Nickel bestehen. Es kann vorgesehen sein, dass die Oberfläche auf einem Kern der Vorrichtung angeordnet ist. Es kann vorgesehen sein, dass die Oberfläche mehrschichtig ist. Die Oberfläche kann eine äußere Schicht aufweisen, die aus Chrom besteht oder Chrom aufweist. Das Verfahren kann insbesondere dann gut geeignet sein, wenn die Oberfläche Chrom und/oder Nickel aufweist oder aus Chrom und/oder Nickel besteht. Beim Strukturieren kann mindestens eine der Strukturen durch zumindest teilweises Abtragen der Oberfläche gebildet werden. Das Abtragen der Oberfläche kann durch Laserablation erfolgen. Der Laser kann zumindest einen Teil der Oberfläche verdampfen. Die Struktur kann eine Vertiefung sein oder aufweisen.
Beim Strukturieren kann mindestens eine der Strukturen durch Aufschmelzen der Oberfläche gebildet werden. Die Struktur kann eine kugelförmige Struktur sein.
In einigen Ausführungsformen kann mindestens eine der Strukturen durch zumindest teilweises Abtragen der Oberfläche gebildet sein oder werden, und mindestens eine andere der Strukturen durch Aufschmelzen der Oberfläche gebildet sein oder werden. Alternativ kann vorgesehen sein, dass alle der Strukturen durch zumindest teilweises Abtragen der Oberfläche gebildet sind oder werden oder durch Aufschmelzen der Oberfläche gebildet sind oder werden.
Die Struktur kann derart gebildet werden, dass sie eine charakteristische Abmessung von weniger als to pm aufweisen kann. In einigen Ausführungsformen kann die Struktur eine Strukturhöhe von bis zu 2 pm aufweisen. Alternativ oder zusätzlich kann die Struktur eine Strukturbreite von bis zu 3 pm, aufweisen. Die charakteristische Abmessung kann eine Höhe, eine Tiefe, eine Breite, eine Dicke, eine Länge oder ein Durchmesser sein oder umfassen.
Beim Aufteilen der zu mattierenden Oberfläche können die Punkte in einem Raster angeordnet werden. Die Punkte können unter einem Abstand von kleiner als 50 pm angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen kann auch vorgesehen sein, dass die Punkte unter einem Abstand von kleiner als 20 pm oder kleiner als 10 pm angeordnet sein können. Alternativ oder zusätzlich kann ein Gitterabstand des Rasters kleiner als 50 pm, in einigen Ausführungsformen kleiner als 20 pm oder kleiner als 10 pm sein.
Beim Aufteilen der zu mattierenden Oberfläche können die zu strukturierenden Punkte zufällig gewählt werden. Jeder Punkt kann eine Wahrscheinlichkeit von 10 % oder mehr haben, einem zu strukturierenden Punkt zugeordnet zu werden. Die Aufteilung der Punkte kann derart vorgenommen werden, dass ein Verhältnis von zu strukturierenden Punkten zu der Gesamtanzahl Punkten zwischen 10% und 100% betragen kann. Das Verhältnis kann 10%, 20%, 30%, 50%, 80% oder 100% betragen.
Beim Aufteilen der zu mattierenden Oberfläche können die Punkte eines ersten Teils der Oberfläche anders als Punkte eines zweiten Teils der Oberfläche in zu strukturierende Punkte und nicht zu strukturierende Punkte aufgeteilt werden. Beispielsweise kann erster Teil und zweiter Teil ein jeweils unterschiedliches Verhältnis von zu strukturierenden Punkten zu Gesamtanzahl Punkte je Teil der Oberfläche aufweisen, bzw. die Punkte des ersten Teils und des zweiten Teils entsprechend eingeteilt werden. Damit kann beim Strukturieren der Oberfläche der erste Teil anders als der zweite Teil strukturiert werden.
Das Verfahren kann ein Bilden von einer oder mehreren Makrostrukturen umfassen. Die Makrostrukturen können derart gebildet werden, dass sie zum Prägen oder Drucken eines Musters eingerichtet sind. Das Bilden der Makrostrukturen kann vor dem Strukturieren der Oberfläche erfolgen. Das Bilden der Makrostrukturen kann in einigen Ausführungsformen vor dem Aufteilen der Punkte erfolgen. Beim Strukturieren der Oberfläche kann mindestens eine Struktur auf oder über mindestens einer der Makrostrukturen gebildet werden.
Die Makrostruktur kann eine Erhebung und/oder Vertiefung der Oberfläche umfassen, oder durch eine solche gebildet sein oder werden. In einigen Ausführungsformen können die Makrostrukturen durch ein Polierverfahren gebildet sein oder werden. Beispielsweise kann die Oberfläche selektiv oder vollständig poliert sein oder werden, ggf. mit unterschiedlicher Intensität. In einigen Ausführungsformen kann die Makrostruktur durch Gravieren der Oberfläche gebildet sein oder werden, und/ oder eine Gravur aufweisen. In einigen Ausführungsformen kann die Makrostruktur mit einem Laser gebildet sein oder werden, z.B. mittels Lasergravierung. Der Laser kann der Laser sein, der zum Bilden der Strukturen verwendet wird. Alternativ oder zusätzlich können die Makrostrukturen mit einem Laser gebildet sein oder werden, der sich von dem Laser, der zum Bilden der Strukturen verwendet wird, unterscheidet, beispielsweise in seiner Pulsdauer, Pulsfrequenz, Leistung oder dergleichen. Die Bildung der Makrostruktur ist aber nicht auf Lasergravieren beschränkt, auch andere Gravurverfahren, Polierverfahren und/oder allgemeine Verfahren zum Bilden entsprechender Erhebungen und/oder Vertiefungen können verwendet werden. Die Makrostruktur kann derart gebildet sein oder werden, dass die Makrostruktur eine charakteristische Abmessung aufweist, die größer ist als eine oder die charakteristische Abmessung der Struktur. Beispielsweise kann die Makrostruktur eine charakteristische Abmessung haben, die eine oder mehrere Größenordnungen größer ist, als die charakteristische Abmessung der Struktur. Die Maktrostruktur bzw. Makrostrukturen können derart angeordnet oder gebildet sein, dass sie einem aufzudruckendes oder auszuprägendes Muster entsprechen und/ oder ein solches repräsentieren.
In einigen Ausführungsformen können die Makrostrukturen aber auch ein Nebeneffekt einer Oberflächenbehandlung oder dergleichen sein, z.B. bei einer dem Verfahren vorgelagerten Oberflächenbehandlung gebildet sein oder werden. In einigen Ausführungsformen können die Makrostrukturen nicht dazu eingerichtet sein, ein Muster auf ein Substrat zu drucken oder zu prägen.
Vor dem Strukturieren der Oberfläche kann die Oberfläche plattiert werden. Die Oberfläche kann mit Chrom und/oder Nickel plattiert sein oder werden. Es sind aber auch andere Materialen zum Plattieren denkbar, beispielsweise Aluminium oder Kupfer.
In einigen Ausführungsformen kann das Plattieren der Oberfläche nach dem Bilden der Makrostruktur erfolgen. Es kann vorgesehen sein, die Makrostrukturen zu plattieren. Die Makrostrukturen können mit Chrom und/oder Nickel plattiert sein oder werden. Es sind aber auch andere Materialen zum Plattieren denkbar, beispielsweise Aluminium oder Kupfer. Es kann vorgesehen sein, die plattierte Oberfläche und/ oder die plattierten Makrostrukturen zu strukturieren, bzw. Strukturen auf der plattierten Oberfläche und/oder auf den plattierten Makrostrukturen zu bilden.
Beim Bilden der Struktur kann die Struktur mit mehreren Pulsen des Lasers gebildet werden. Die Struktur kann z.B. mit zehn oder mehr Pulsen gebildet werden.
Ein zweiter Aspekt der Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Prägen oder Drucken, wobei die Vorrichtung eine mattierte Oberfläche aufweist, wobei die Oberfläche eine Vielzahl strukturierter Punkte aufweist, wobei ein Anteil der strukturierten Punkte zu der Gesamtfläche der Oberfläche zwischen 10% und 100%, beträgt, wobei die Oberfläche an den strukturierten Punkten jeweils eine Struktur aufweist, die dazu eingerichtet ist, einfallendes Licht lokal diffus zu streuen. Die Vorrichtung kann mit einem oben beschriebenen Verfahren hergestellt und/oder mattiert sein oder werden. Ein oben beschriebenes Verfahren kann verwendet werden, um eine Oberfläche der Vorrichtung zu mattieren.
Die Vorrichtung kann eine Walze, insbesondere eine Prägewalze, eine Druckwalze, eine Gegenwalze, eine Prägeplatte oder Druckplatte sein oder aufweisen. Die Gegenwalze kann beim Prägen oder Drucken beispielsweise einer Prägewalze oder Druckwalze gegenüberliegend angeordnet sein. Die Prägewalze und/oder Prägeplatte kann dazu eingerichtet sein, eine Prägung oder eine Gravur in oder auf einem Substrat zu erzeugen, und/oder beim gravieren eines Substrats verwendet zu sein oder werden. Die Druckwalze und/oder Druckplatte kann dazu eingerichtet sein, ein Substrat zu bedrucken, und/ oder beim Bedrucken eines Substrats verwendet zu sein oder werden.
Die Oberfläche kann Chrom und/oder Nickel aufweisen, oder aus Chrom und/oder Nickel bestehen. In einigen Ausführungsformen kann die Oberfläche plattiert sein. Die Oberfläche kann mit Chrom und/oder Nickel plattiert sein. Es sind aber auch andere Materialen denkbar, beispielsweise Aluminium oder Kupfer.
Mindestens eine der Strukturen kann eine Abtragung und/oder Aufschmelzung der Oberfläche umfassen. Alternativ oder zusätzlich kann mindestens eine der Strukturen kugelförmig sein.
Die Struktur kann eine charakteristische Abmessung von weniger als 10 pm haben. In einigen Ausführungsformen kann die Struktur eine Strukturhöhe von bis zu 2 pm und/oder eine Strukturbreite von bis zu 3 pm aufweisen.
Die strukturierten Punkte und/oder die Strukturen können in einem Raster angeordnet sein. Ein Gitterabstand des Rasters kann kleiner als 50 pm sein. In einigen Ausführungsformen kann der Gitterabstand des Rasters kleiner als 20 pm oder kleiner als 10 pm sein.
Die Oberfläche kann einen ersten Teil und einen zweiten Teil aufweisen, wobei Strukturen des ersten Teils von Strukturen des zweiten Teils verschieden sein können. In einigen Ausführungsformen kann der erste Teil eine Anzahl Strukturen aufweisen, die von der Anzahl Strukturen des zweiten Teils verschieden sein kann. Alternativ oder zusätzlich können die Strukturen des ersten Teils verglichen mit den Strukturen des zweiten Teils verschieden verteilt und/oder angeordnet sein, oder zumindest teilweise eine andere Form oder charakteristische Abmessung haben.
Die Vorrichtung kann eine oder mehrere Makrostrukturen aufweisen. Die Makrostrukturen können auf oder an der Oberfläche angeordnet sein. Die Makrostrukturen können dazu eingerichtet sein, ein Muster zu drucken oder zu prägen.
Es kann vorgesehen sein, dass mindestens eine der Strukturen auf oder über mindestens einer der Makrostrukturen angeordnet ist,
Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Figuren weiter erläutert. Es zeigen:
Fig. 1: Anordnungen aus einem Laser und erfindungsgemäßen Vorrichtungen zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens;
Fig. 2: weitere Anordnungen aus einem Laser und erfindungsgemäßen
Vorrichtungen zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens;
Fig. 3: ein Raster mit einer Einteilung einer Oberfläche in zu strukturierende
Punkte und nicht zu strukturierende Punkte;
Fig. 4: eine Draufsicht auf eine Oberfläche einer erfindungsgemäßen
Vorrichtung und ein Schnitt der Oberfläche entlang einer Linie A-A mit Strukturen;
Fig. 5: eine Draufsicht auf eine Oberfläche mit einer Makrostruktur;
Fig. 6: Ausführungsbeispiele erfindungsgemäßer Vorrichtungen mit unterschiedlicher Mattierung; und
Fig. 7: Ein Glanzgrad von mit erfindungsgemäßen Vorrichtung geprägten
Silikonstrukturen in Abhängigkeit des Anteils zu strukturierender Punkte zu der Gesamtfläche der Oberfläche der Vorrichtungen. Figur 1 zeigt erfindungsgemäße Vorrichtungen 2, bei denen ein erfindungsgemäßes Verfahren mit einem Laser 5 durchgeführt wird. Die Vorrichtung 2 kann beispielsweise eine Walze 11 oder eine Prägeplatte 12 oder Druckplatte 12 sein oder aufweisen. Die Vorrichtung 2 weist eine Oberfläche 1 auf, die von Laser 5 bearbeitet ist oder wird. Die Vorrichtung 2 und/oder die Walze 11 kann eine Prägewalze, eine Druckwalze oder eine Gegenwalze sein oder aufweisen. Die Gegenwalze kann beim Prägen oder Drucken beispielsweise einer Prägewalze oder einer Druckwalze gegenüberliegend angeordnet sein. Die Prägewalze und/oder Prägeplatte kann dazu eingerichtet sein, eine Prägung oder eine Gravur in oder auf einem Substrat zu erzeugen, und/ oder beim gravieren eines Substrats verwendet zu sein oder werden. Die Druckwalze und/oder Druckplatte kann dazu eingerichtet sein, ein Substrat zu bedrucken, und/oder beim Bedrucken eines Substrats verwendet zu sein oder werden. In einigen Ausführungsformen kann die in den Figuren dargestellte Platte 12 eine Druckplatte 12 sein oder aufweisen. In einigen Ausführungsformen kann die in den Figuren dargestellte Platte 12 eine Prägeplatte 12 sein oder aufweisen.
Die Oberfläche 1 kann Chrom und/oder Nickel aufweisen. Alternativ oder zusätzlich kann die Oberfläche aus Chrom oder Nickel bestehen. In einigen Ausführungsformen können Teile oder Abschnitt der Oberfläche unterschiedliche Materialien aufweisen, und/oder der Anteil der jeweiligen Materialien abschnittsweise variieren. Es kann vorgesehen sein, dass die Oberfläche 1 auf einem Kern der Vorrichtung 2 angeordnet ist. Es kann vorgesehen sein, dass die Oberfläche 1 mehrschichtig ist. In einigen Ausführungsformen kann Oberfläche 1 plattiert sein, beispielsweise mit Chrom und/oder Nickel. Die Oberfläche 1 kann eine äußere Schicht aufweisen, die aus Chrom oder Nickel besteht, oder Chrom und/oder Nickel aufweist. Das Verfahren kann insbesondere dann gut geeignet sein, wenn die Oberfläche 1 Chrom oder Nickel aufweist, oder aus Chrom oder Nickel besteht.
Von dem Laser 5 ausgegebene Pulse 10 können an einem zu strukturierenden Punkt 3 auf die Oberfläche 1 der Vorrichtung 2 treffen, um an dem strukturierenden Punkt 3 eine Struktur 6 zu bilden. Die Oberfläche 1 kann von bzw. mit dem Laser 5 strukturiert sein oder werden. Der Laser 5 kann die Oberfläche 1 mattieren, bzw. die Oberfläche 1 eine mattierte Oberfläche sein oder aufweisen. Mit „Glanz“, „glänzen“ oder dergleichen kann gemeint sein, dass einfallendes Licht ganz oder teilweise spiegelnd reflektiert wird, z.B. von der Oberfläche. Ist eine Oberfläche (lokal bzw. ortsselektiv) „glänzend“ oder dergleichen, so kann damit gemeint sein, dass einfallendes Licht (lokal bzw. ortsselektiv) spiegelnd reflektiert wird. Mit „mattiert“, „Mattierung“ oder dergleichen kann gemeint sein, dass die Oberfläche verglichen mit einer unmattierten Oberfläche weniger glänzt. Ist eine Oberfläche (lokal bzw. ortsselektiv) „matt“ oder dergleichen, so kann damit gemeint sein, dass einfallendes Licht (lokal bzw. ortsselektiv) diffus gestreut oder diffus reflektiert wird. Ein „mattieren“ kann eine Oberflächenbehandlung sein oder umfassen, die dazu führt, dass die Oberfläche weniger glänzt.
Die Oberfläche 1 kann Teil einer Außenfläche der Vorrichtung 2 sein. In einigen Ausführungsformen kann aber auch vorgesehen sein, dass die gesamte Außenfläche der Vorrichtung 2 strukturiert wird oder ist. Die Oberfläche 1 kann in einigen Ausführungsformen der vollständigen Außenfläche der Vorrichtung 2 entsprechen. Ist die Vorrichtung 2 z.B. eine Walze 11 und/oder walzenförmig, so kann die Oberfläche 1 beispielsweise mindestens einem Teil der zylinderförmigen Mantelfläche entsprechen, oder mit der zylinderförmigen Mantelfläche identisch sein. Ist die Vorrichtung 2 z.B. eine Prägeplatte 12 und/oder plattenförmig, so kann die Oberfläche 1 beispielsweise mindestens einen Teil der Stirnfläche entsprechen, oder mit der Stirnfläche identisch sein.
Der Laser 5 ist dazu eingerichtet, einen oder mehrere Pulse 10 mit einer Pulsdauer von weniger als 30 Pikosekunden (ps) abzugeben. Laser 5 kann beispielsweise ein Pikosekundenlaser oder ein Femtosekundenlaser sein.
Mit Laser 5 wird an zu strukturierenden Punkten 3 der Oberfläche 1 eine Struktur 6 gebildet. An nicht zu strukturierenden Punkten 4 der Oberfläche 1 wird keine Struktur 6 gebildet. Das Strukturieren der Oberfläche 1 kann mittels Laser-Direktstrukturieren erfolgen.
In einigen Ausführungsformen kann die Struktur 6 durch zumindest teilweises Abtragen der Oberfläche 1 erfolgen. Beispielsweise kann eine Laserablation an einem zu strukturierenden Punkt 3 durchgeführt sein oder werden. Bei der Laserablation kann die Oberfläche 1 an oder bei dem zu strukturierenden Punkt 3 zumindest teilweise verdampfen. In einigen Ausführungsformen kann die Struktur 6 eine Vertiefung umfassen. Alternativ oder zusätzlich kann die Struktur 6 durch lokales Aufschmelzen der Oberfläche i an oder bei dem zu strukturierenden Punkt 3 gebildet sein oder werden. Durch das Aufschmelzen kann eine im wesentlichen kugelförmige Struktur 6 an oder bei dem zu strukturierenden Punkt 3 gebildet sein oder werden. Das Aufschmelzen kann ohne Materialabtrag erfolgen, bzw. kann beim Aufschmelzen kein Material der Oberfläche 1 abgetragen werden. Es kann vorgesehen sein, zum Aufschmelzen z.B. eine Laserleistung von 60W, z.B. bei einer Pulsdauer von 1 Pikosekunde (1 ps) zu wählen.
In einigen Ausführungsformen kann mindestens eine oder alle der Struktur 6 durch einen einzigen Puls 10 gebildet sein oder werden. In einigen anderen Ausführungsformen kann alternativ oder zusätzlich mindestens eine oder alle der Struktur 6 durch einen mehrere Pulse 10 gebildet sein oder werden, d.h. der Laser 5 den zu strukturierenden Punkt 3 durch mehrere Pulse 10 strukturieren bzw. die Struktur 6 bilden. Beispielsweise kann die Struktur 6 durch zwei, fünf, zehn, fünfzehn, zwanzig oder fünfzig oder mehr Pulse 10 gebildet sein oder werden, bzw. eine entsprechende Anzahl Pulse 10 an den zu strukturierenden Punkt 3 abgegeben werden. In einigen Ausführungsformen kann vorgesehen sein, dass die Anzahl Pulse 10 von der Leistung des Lasers 5 abhängt, beispielsweise mehrere Pulse 10 mit einer geringeren Leistung oder weniger Pulse 10 mit einer höheren Leistung abgegeben werden. In einigen Ausführungsformen kann die Anzahl Pulse 10 von der Pulsdauer abhängen, beispielsweise mehrere Pulse 10 mit einer geringeren Pulsdauer oder weniger Pulse 10 mit einer höheren Pulsdauer abgegeben werden.
Es kann vorgesehen sein, mindestens eine Struktur 6 durch zumindest teilweises Abtragen der Oberfläche 1 und mindestens eine andere Struktur 6 durch Aufschmelzen der Oberfläche 1 zu erzeugen. Alternativ können auch alle der Strukturen 6 entweder durch zumindest teilweises Abtragen der Oberfläche 1 oder durch Aufschmelzen der Oberfläche 1 gebildet sein oder werden.
Die an dem zu strukturierenden Punkt 3 gebildete oder zu bildende Struktur 6 kann einfallendes Licht lokal diffus streuen bzw. lokal diffus reflektieren. Ein auf die Struktur 6 treffender gerichteter Lichtstrahl kann beispielsweise durch die Struktur 6 diffus reflektiert, bzw. ungerichtet reflektiert sein oder werden, und/ oder ungerichtet und/ oder in verschiedene Raumrichtungen gestreut und/oder reflektiert sein oderwerden. Je nach Anzahl und Verteilung der Strukturen 6 auf der Oberfläche 1 kann damit eine Mattierung der Oberfläche i vorgegeben sein oder werden, bzw. eine vorgegebene Mattierung erzielt bzw. eingestellt sein oder werden.
Es kann vorgesehen sein, die Oberfläche i abschnittsweise verschieden zu mattieren, und/oder in oder auf verschiedenen Teilen der Oberfläche i verschiedene Strukturen 6 zu bilden und/oder eine verschiedene Verteilung und/oder Anzahl Strukturen 6 vorzusehen oder zu bilden.
Wie in Figur 2 gezeigt kann beispielsweise ein erster Teil 8 der Oberfläche i von einem zweiten Teil 9 der Oberfläche 1 räumlich getrennt und/ oder beabstandet sein. Alternativ oder zusätzlich kann die Oberfläche 1 in mehrere Teile, beispielsweise in einen ersten Teil 8 und in einen zweiten Teil 9, aufgeteilt sein oder werden. Erster Teil 8 und zweiter Teil 9 können unmittelbar aneinander angeordnet sein (vgl. z.B. Fig. 2 oben), und/oder räumlich voneinander getrennt sein (vgl. z.B. Fig. 2 unten). In einigen Ausführungsformen kann vorgesehen sein, dass die Oberfläche 1 in mehr als zwei Teile aufgeteilt sein oder werden kann.
Es kann vorgesehen sein, ersten Teil 8 und zweiten Teil 9 unterschiedlich zu Strukturieren. Beispielsweise kann erster Teil 8 eine von zweiten Teil 9 verschiedene Anzahl Strukturen 6 aufweisen, und/oder die Strukturen 6 der jeweiligen Teile können unterschiedlich verteilt oder geformt sein, oder unterschiedliche charakteristische Abmessungen haben. Entsprechend können die Strukturen 6 des ersten Teils 8 und des zweiten Teils 9 unterschiedlich gebildet sein oder werden.
Es kann vorgesehen sein, dass beim Aufteilen der Punkte der Oberfläche 1 die Punkte des ersten Teils 8 anderes als die Punkte des zweiten Teils 9 in zu strukturierende Punkte und nicht zu strukturierende Punkte aufgeteilt sind oder werden. Beispielsweise kann sich die Anzahl zu strukturierende Punkte 3, deren Verteilung, und/oder das Verhältnis aus zu strukturierender Punkte 3 zu Fläche des jeweiligen Teils der Oberfläche 1 unterscheiden.
Figur 3 zeigt eine beispielhafte Aufteilung eines Abschnitts einer Oberfläche 1, und/oder eines Abschnitts eines ersten Teils 8 oder eines zweiten Teils 9 der Oberfläche 1, in zu strukturierende Punkte 3 und nicht zu strukturierende Punkte 4. In Figur 3 sind zu strukturierende Punkte 3 als schwarze Gitterzellen und nicht zu strukturierende Punkte 4 als weiße Gitterzellen dargestellt. Es kann vorgesehen sein, dass ein Punkt durch eine Gitterzelle repräsentiert ist, oder einer Gitterzelle entspricht. Ein Punkt kann damit eine Fläche haben, umfassen oder repräsentieren. Auch wenn in Figur 3 ein gleichmäßiges Gitter bzw. Raster 7 dargestellt ist, so kann in einigen anderen Ausführungsformen das Raster 7 bzw. die Aufteilung in zu strukturierende Punkte 3 und nicht zu strukturierende Punkte 4 mit einem unregelmäßigen Raster 7 bzw. Gitter erfolgen. Das Raster 7 bzw. dessen Gitterzellen können die Oberfläche 1 und/oder den ersten Teil 8 und/oder zweiten Teil 9 vollständig abdecken. Die Gitterpunkte des Rasters 7 müssen nicht zwingend gleichmäßig voneinander beabstandet sein. Die Gitterzellen des Rasters 7 müssen nicht zwingend rechteckig sein. Es kann vorgesehen sein, dass der zu strukturierende Punkt 3 dem Mittelpunkt und/oder Schwerpunkt der Gitterzelle entspricht. In einigen Ausführungsformen kann aber auch vorgesehen sein, dass der zu strukturierende Punkt 3 im Wesentlichen der Gitterzelle entspricht. In einigen Ausführungsformen kann alternativ oder zusätzlich vorgesehen sein, dass mindestens einer, mehrere oder alle der Punkte an Knotenpunkten des Gitters angeordnet sein können. Das Raster kann einen Gitterabstand g haben. Der Gitterabstand g kann kleiner als 50 pm sein. Es kann aber auch vorgesehen sein, dass der Gitterabstand g kleiner als 20 pm sein kann. Der Gitterabstand g kann kleiner als 10 pm sein. In einigen Ausführungsformen kann genau ein Punkt in einer Gitterzelle angeordnet sein. In einigen Ausführungsformen kann der Gitterabstand g im Wesentlichen der charakteristischen Abmessung der Struktur 6 entsprechen.
Die Aufteilung in zu strukturierende Punkte 3 und nicht zu strukturierende Punkte 4 kann derart erfolgen, dass nach dem Strukturieren die Oberfläche 1 eine vorgegebene Markierung und/oder einen vorgegebenen Glanz aufweist. Es kann vorgesehen sein, dass das Verhältnis aus zu strukturierenden Punkten 3 zu nicht zu strukturierenden Punkten 4 bzw. das Verhältnis aus zu strukturierenden Punkten 3 zur Gesamtanzahl der Punkte, zur Fläche der Oberfläche 1 und/oder der Gesamtfläche der Gitterzellen mit zunehmender vorgegebener Mattierung und/oder geringerem vorgegebenen Glanz ansteigt, bzw. größer gewählt ist oder wird. Bei dem in Figur 3 gezeigten Beispiel kann das Verhältnis 0,71 bzw. 71 % betragen.
In einigen Ausführungsformen kann die Aufteilung derart erfolgen, dass zunächst die Oberfläche 1 in Raster 7 bzw. Gitterzellen des Rasters 7 eingeteilt wird. Anschließend kann sukzessive für jede Gitterzelle des Rasters 7 zufällig bestimmt sein oder werden, ob die entsprechende Gitterzelle einem zu strukturierenden Punkt 3 entspricht oder als solcher gewählt ist oder wird. Beispielsweise kann eine Wahrscheinlichkeit vorgegeben werden, mit der eine entsprechende Gitterzelle einem zu strukturierenden Punkt 3 entspricht oder als solcher gewählt ist oder wird. Die Wahrscheinlichkeit kann in Abhängigkeit der vorgegebenen Mattierung und/oder dem vorgegebenen Glanz der Oberfläche 1 gewählt sein oder werden. In einigen Ausführungsformen kann die Wahrscheinlichkeit zwischen 10 % bis 100 % betragen. In einigen Ausführungsformen kann die Wahrscheinlichkeit 10 %, 20 %, 30 %, 50 %, 80 % oder 100 % sein.
In einigen Ausführungsformen kann mindestens eine Makrostruktur 13, die nicht in Figur 3 gezeigt ist, auf der Oberfläche angeordnet sein. Die Makrostruktur 13 kann vor dem Aufteilen der Punkte gebildet worden sein. Es kann vorgesehen sein, dass sich das Raster 7 bzw. Gitter zumindest teilweise über eine Makrostruktur 13 erstreckt. In einigen Ausführungsformen kann sich eine Makrostruktur 13 über mehrere Gitterzellen erstrecken. Es kann vorgesehen sein, dass mindestens einer oder mehrere der zu strukturierenden Punkte 3 auf oder über einer Makrostruktur 13 liegen, und/oder mindestens einer oder mehrere auf oder über einer Makrostruktur liegende Punkte zu strukturierenden Punkten 3 zugeordnet werden. Bei einer anschließenden Strukturierung der Oberfläche 1 kann damit eine oder mehrere Strukturen 6 auf oder über der Makrostruktur 13 gebildet sein oder werden.
In einigen Ausführungsformen kann nach dem Aufteilen das Verhältnis von zu strukturierenden Punkten 3 zu der Gesamtanzahl Punkte bzw. Gitterzellen zwischen 10 % und 100 % betragen. In einigen Ausführungsformen kann das Verhältnis 10 %, 20 %, 30 %, 50 %, 80 % oder 100 % sein.
In einigen Ausführungsformen müssen die zu strukturierenden Punkte 3 aber auch nicht zufällig gewählt sein oder werden. Es kann vorgesehen sein, dass die zu strukturierenden Punkte 3 und/oder die nicht zu strukturierenden Punkte 4 ein Muster und/oder eine Regelmäßigkeit haben, und/oder gemäß einem Muster und/oder eine Regelmäßigkeit verteilt sind oder werden.
In einigen Ausführungsformen kann die Aufteilung der Punkte vollständig vor dem Strukturieren der Oberfläche 1 erfolgen. Es kann vorgesehen sein, zunächst alle Punkte der Oberfläche 1 entsprechend aufzuteilen, und anschließend entsprechend Strukturen 6 an oder bei den zu strukturierenden Punkten 3 mit dem Laser 5 zu bilden. Entsprechend werden keine Strukturen 6 an oder bei den nicht zu strukturierenden Punkten 4 gebildet. In einigen Ausführungsformen kann vorgesehen sein, dass eine Vielzahl von Vorrichtung 2 mit derselben Aufteilung der Punkte strukturiert sind oder werden. In einigen anderen Ausführungsformen kann vorgesehen sein, dass für jede Vorrichtung 2 Punkte der Oberfläche 1 neu aufgeteilt werden, so dass sich die Verteilung und/oder Anzahl der Strukturen 6 zweier Vorrichtung 2 unterscheiden kann.
In einigen anderen Ausführungsformen kann alternativ vorgesehen sein, dass die Aufteilung der Punkte in zu strukturierende Punkte 3 und nicht zu strukturierende Punkte 4 „on the fly“ erfolgt. Beispielsweise kann zunächst für einen oder mehrere Punkte der Oberfläche 1 entschieden sein oder werden, ob dieser bzw. diese ein zu strukturierender Punkt 3 ist oder sind. An den zu strukturierenden Punkten 3 kann anschließend jeweils eine Struktur 6 mit Laser 5 gebildet sein oder werden. Danach können für einen oder mehrere weitere Punkte 3 entschieden sein oder werden, ob dieser diese ein zu strukturierender Punkt 3 ist oder sind, und anschließend entsprechend Strukturen 6 mit Laser 5 gebildet sein oder werden. In diesem Fall kann vorgesehen sein, dass sich die Verteilung und/oder Anzahl der Strukturen 6 zweier Vorrichtung 2 unterscheiden kann.
In einigen Ausführungsformen kann das Aufteilen der Punkte computergestützt und/oder automatisiert erfolgen. Die Aufteilung kann von oder mit einem Computer und/oder einer Steuereinheit durchgeführt sein oder werden. In einigen Ausführungsformen kann die Steuereinheit den Laser 5 steuern.
Figur 4 zeigt ein Beispiel einer mattierten Oberfläche 1, die durch ein erfindungsgemäßes Verfahren strukturiert worden ist. Der Schnitt entlang der Linie A-A ist in Figur 4 unten gezeigt.
Wie in Figur 4 oben und insbesondere Figur 4 unten erkennbar, weist die Oberfläche 1 des Ausführungsbeispiels eine Makrostruktur 13 auf. Die Makrostruktur 13 kann beispielsweise wie in Figur 4 gezeigt wellig sein. Die Makrostruktur 13 kann dazu eingerichtet sein, beim Prägen mit der Vorrichtung 2 ein Muster zu prägen oder zu gravieren, wenn die Vorrichtung 2 beispielsweise eine Prägewalze oder eine Prägeplatte ist. Ist die Vorrichtung 2 eine Druckwalze oder eine Druckplatte, kann die Makrostruktur 13 dazu eingerichtet sein, einen Abdruck oder dergleichen zu erzeugen. Mittels Makrostruktur kann beispielsweise ein Muster auf ein Substrat aufgeprägt oder aufgedruckt sein oder werden. In einigen Ausführungsformen kann die Makrostruktur 13 beim Herstellen der Walze oder Platte erzeugt werden, beispielsweise, wenn diese graviert wird oder auf der Oberfläche Erhebungen und Vertiefungen zum Drucken oder Prägen erzeugt werden, oder wenn deren Oberfläche anderweitig behandelt wird.
Die Makrostruktur 13 kann aber auch eine Makrostruktur 13 einer Gegenwalze sein, die nicht dazu eingerichtet ist, einen Abdruck, Aufdruck, Gravur oder dergleichen zu erzeugen.
Die Makrostruktur 13 kann ein „Nebeneffekt“ einer solchen Behandlung sein. Die Makrostruktur kann charakteristische Abmessungen aufweisen, die kleiner, ggf. viel kleiner, als charakteristische Abmessungen einer Gravur, Erhebung oder Vertiefung der Walze oder Platte sein können.
Weist die Vorrichtung 2 bzw. die Oberfläche 1 eine Makrostruktur 13 auf, so kann vorgesehen sein, dass diese plattiert ist oder wird. Beispielsweise kann die Makrostruktur 13 mit Chrom und/ oder Nickel plattiert sein oder werden.
Die Strukturen 6 können der Makrostruktur 13 überlagert sein oder werden. Die Strukturen 6 können verglichen mit der Makrostruktur 13 eine kleinere, in einigen Fällen deutlich kleinere, beispielsweise um eine oder mehrere Größenordnungen kleinere, charakteristische Abmessung d haben. Die charakteristische Abmessung d kann in einigen Ausführungsformen kleiner als 10 pm sein. Die charakteristische Abmessung d kann in einigen Ausführungsformen kleiner als 5 pm, kleiner als 3 pm oder kleiner als 2 pm sein. Die charakteristische Abmessung d kann eine Höhe, Breite, Tiefe, Länge, Dicke und/oder Durchmesser sein oder aufweisen. Die Struktur 6 kann beispielsweise eine Strukturhöhe von weniger als oder bis zu 2 pm aufweisen. Die Struktur 6 kann beispielsweise eine Strukturbreite von weniger als oder bis zu 3 pm aufweisen. In einigen Ausführungsformen kann die charakteristische Abmessung der Makrostruktur 13 um um eine oder mehrere Größenordnungen größer als der Gitterabstand g sein.
Die Struktur 6 kann kugelförmig sein. Mit „kugelförmig“ können auch Strukturen 6 umfasst sein, die eine ellipsoide Form, eine Zylinderform oder Kegelform haben, und/oder zumindest um eine Symmetrieachse rotationssymmetrisch sind. Eine kugelförmige Struktur 6 kann in einigen Ausführungsformen mindestens eine Kante haben, und/oder muss nicht zwingend glatt sein. In einigen Ausführungsformen kann die Struktur 6 alternativ oder zusätzlich eine Vertiefung umfassen.
Figur 5 zeigt eine Oberfläche i mit darauf gebildeten Makrostrukturen 13. In Figur 5 entsprechen weiße Bereiche Erhebungen, schwarze Vertiefungen. Mindestens eine, mehrere oder alle der Makrostrukturen 13 können durch Gravieren gebildet sein oder werden. Alternativ oder zusätzlich kann mehrere oder alle der Makrostrukturen 13 können z.B. durch Polieren gebildet sein oder werden. Werden die Makrostrukturen 13 durch Polieren gebildet, so kann das Verhältnis der Fläche der Makrostrukturen zu der Gesamtfläche der Oberfläche beispielsweise durch selektives Polieren vorgegeben, eingestellt oder gewählt sein oder werden. Die Bildung der Makrostrukturen 13 ist aber nicht zwingend auf Gravierverfahren oder Polierverfahren beschränkt; es sind auch andere Verfahren zum Bilden der Makrostrukturen 13 anwendbar.
Es kann vorgesehen sein, die in Figur 5 gezeigte Oberfläche 1 wie oben beschrieben zu strukturieren bzw. zu mattieren. (Nicht in Figur 5 gezeigte) Strukturen 6 können damit über die gesamte in Figur 5 gezeigte Oberfläche 1 verteilt sein. Strukturen 6 können insbesondere auf oder über den Makrostrukturen 13 gebildet sein oder werden.
Es kann aber auch vorgesehen sein, nur Teile der Oberfläche 1 zu strukturieren, beispielsweise nur einen ersten Teil 8, einen zweiten Teil 9 und einen dritten Teil 14. Wie oben beschrieben können sich die Raster 7 bzw. Gitter, und/oder die Zuordnung der zu strukturierenden Punkte 3 für die jeweiligen Teile 8, 9, und/oder 14 unterscheiden, so dass die verschiedenen Teile verschiedene strukturiert sein oder werden können. Es kann zudem vorgesehen sein, dass sich die charakteristischen Abmessungen, und/ oder Formen, der Strukturen 6 der jeweiligen Teile 8, 9 und/oder 14 unterscheiden können.
Die Auswahl der Bereiche bzw. Teile der Oberfläche 1 und/oder deren Anordnung, Fläche, die jeweilige Zuordnung der Punkte bzw. Raster 7, und/oder die zu bildenden Strukturen 6 kann in Abhängigkeit eines vorgegebenen Glanz gewählt sein oder werden.
In einigen Ausführungsformen zeigt Figur 5 die Oberfläche 1 nach dem Strukturieren bzw. nach dem Bilden der Strukturen 6, aber sind die charakteristischen Abmessungen der Strukturen 6 und/oder der Gitterabstand g derart klein gegenüber den charakteristischen Abmessungen der Makrostrukturen 13, dass Strukturen 6 in Figur 5 nicht erkennbar sind. In einigen anderen Ausführungsformen zeigt Figur 5 eine Oberfläche nach dem Bilden der Makrostrukturen 13, aber vor dem Strukturieren der Oberfläche 1.
Figur 6 zeigt Ausführungsbeispiele erfindungsgemäßer Vorrichtung 2, bzw. mit einem erfindungsgemäßen Verfahren mattierten Oberflächen 1. Der Anteil zu strukturierende Punkte 3 und/oder Strukturen 6 zu der Fläche der Oberfläche 1 beträgt dabei ungefähr 10 % (links oben), 30 % (rechts oben), 80 % (links unten) und 100 % (rechts unten). Wie in Figur 6 erkennbar, kann damit entsprechend die Mattierung der Oberfläche 1 zunehmen bzw. Oberfläche 1 weniger glänzen. In Figur 6 können vier separate Vorrichtung 2 dargestellt sein. Alternativ kann in Figur 6 eine Vorrichtung 2 von jeweils vier verschiedenen Seiten betrachtet dargestellt sein, die Vorrichtung 2 bzw. deren Oberfläche 1 also verschiedene Teile bzw. Bereiche mit verschiedener Mattierung aufweisen.
Figur 7 zeigt den Glanzgrad von mit erfindungsgemäßen Vorrichtungen 2 gedruckten Silikonabdrücken in Abhängigkeit des Anteils zu strukturierender Punkte 3 zu der Gesamtfläche der Oberfläche 1 der jeweiligen Vorrichtungen 2. Ein Silikonabdruck kann z.B. ein Silikonsubstrat mit einem durch die Vorrichtung 2 erzeugten Abdruck aufweisen.
Der Glanzgrad ist dabei in „gloss units“ (GU) gemessen, jeweils für einen Messwinkel von 20°, 6o° und 85°. Verfahren zur Glanzmessung sind beispielsweise aus der ASTM D523 (z.B. ASTM D523 -14(2018)) oder der DIN EN ISO 2813 bekannt.
Ein Wert von 100 GU kann einem Referenzwert entsprechen, der dem Wert für ein polierten, schwarzen Glas mit definiertem Brechungsindex entsprechen kann. Ein Wert von o GU kann beispielsweise als Wert einer perfekten matten Fläche definiert sein. Messwerte müssen nicht zwingend zwischen o GU und 100 GU liegen. Ein Wert von mehr als 70 GU kann einem Hochglanz entsprechen, ein Wert von 10 GU - 70 GU einem mittleren Glanz und ein Wert kleiner 10 GU einem geringen Glanz. In einigen Fällen können Glanzgrade größer als 100 GU gemessen sein oder werden. Ein höherer GU-Wert kann einem höheren Glanzwert entsprechen. Bei einer Messung kann vorgesehen sein, den Messwinkel zu variieren, ggf. in Abhängigkeit der Messwerte. Beispielsweise kann na ISO 2813 zunächst der Glanz bei einem Messwinkel von 6o° gemessen sein oder werden. Liegt der Messwert bei dieser ersten Messung oberhalb von 70 GU, kann der Messwinkel auf 20° reduziert sein oder werden. Liegt der Messwert unterhalb von 10 GU, kann der Messwinkel auf 85° vergrößert sein oder werden. Andernfalls kann vorgesehen sein, den Messwert zu übernehmen.
Der Messwinkel kann o° sein, wenn er senkrecht zu der gemessenen Oberfläche steht, und 90° sein, wenn er parallel zu der gemessenen Oberfläche ausgerichtet ist. Der „Glanzeindruck“ bzw. gemessene oder erfasste Glanz kann von dem Messwinkel oder Betrachtungswinkel abhängen.
Figur 7 zeigt den Glanzgrad des Silikonabdrucks mit zunehmendem Anteil zu strukturierender Punkte 3 bzw. Strukturen 5 zu der Fläche der Oberfläche 1, entsprechend dem Anteil der gelaserten Fläche bezogen auf die Oberfläche 1, gemessen für Messwinkel von 20°, 6o° und 85°.
Wie in Figur 7 ersichtlich, kann der Glanzgrad des Silikonabdrucks mit zunehmendem Anteil zu strukturierender Punkte 3 bzw. Strukturen 5 zu der Fläche der Oberfläche 1, entsprechend dem Anteil der gelaserten Fläche bezogen auf die Oberfläche 1, abnehmen. Bei einer vollständig mattierten Oberfläche 1 (entsprechend einem Anteil von 1 bzw. 100%) kann der Glanzgrad des Silikonabdrucks minimal sein, unabhängig von dem Messwinkel. Insbesondere bei einem Messwinkel von 6o° kann sich ein exponentiell fallender Zusammenhang ergeben, vgl. Figur 7.
Bei einem Messwinkel von 6o° kann sich bei einem Anteil von 1 bzw. 100%, d.h. vollständig gelaserte Oberfläche 1, ein Glanzgrad von 0.9 GU ergeben. Bei gleichem Anteil und einem Messwinkel von 20° kann sich ebenso ein sehr kleiner Glanzgrad von ungefähr 0.9 GU ergeben, während bei einem steileren Messwinkel von 85° ein Glanzgrad von etwas mehr als 50 GU vorliegen kann. Damit kann in einigen Ausführungsformen der Silikonabdruck im Wesentlichen nur unter einem flachen Betrachtungswinkel (z.B. einem Betrachtungswinkel fast parallel zu der Oberfläche) glänzend erscheinen, und bei Betrachtungen unter einem großen Winkelbereich gemessen zur Lotrechten der Oberfläche matt und/oder nicht glänzend erscheinen.
Es kann vorgesehen sein, die Oberfläche 1 entsprechend zu strukturieren bzw. in zu strukturierende Punkte 3 und nicht zu strukturierende Punkte 4 aufzuteilen und/ oder Strukturen 5 derart zu bilden, dass ein mit der entsprechenden Vorrichtung 2 erzeugter Abdruck einen vorgegebenen Glanz bzw. Mattierung für vorgegebene Betrachtungswinkel aufweist.
Die in den Ansprüchen, der Beschreibung und den Figuren offenbarten Merkmale können einzeln oder in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung wesentlich sein.
Bezugszeichenliste
Oberfläche i
Vorrichtung 2 zu strukturierender Punkt 3 nicht zu strukturierender Punkt 4 Laser 5
Struktur 6
Raster 7 erster Teil 8 zweiter Teil 9
Puls 10
Walze 11
Prägeplatte 12
Makrostruktur 13 dritter Teil 14
Charakteristische Abmessung d
Gitterabstand g

Claims

Patentansprüche Verfahren zum Mattieren einer Oberfläche (1) einer Vorrichtung (2) zum Prägen oder Drucken, bevorzugt einer Walze (11), einer Prägeplatte (12) oder Druckplatte, mit den folgenden Schritten:
Aufteilen von Punkten (3, 4) der zu mattierenden Oberfläche (1) in zu strukturierende Punkte (3) und nicht zu strukturierende Punkte (4);
Strukturieren, bevorzugt Laser-Direktstrukturieren, der Oberfläche (1) mit einem Laser (5), wobei beim Strukturieren Strukturen (6) an den zu strukturierenden Punkten (3) gebildet werden, wobei die Strukturen (6) dazu eingerichtet sind, einfallendes Licht lokal diffus zu streuen, wobei beim Strukturieren ein Laser (5), der dazu eingerichtet ist, Pulse (10) mit einer Pulsdauer von weniger als 30 ps abzugeben, bevorzugt ein Pikosekundenlaser oder ein Femtosekundenlaser, verwendet wird. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Oberfläche (1) Chrom und/oder Nickel aufweist, oder aus Chrom und/ oder Nickel besteht. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem beim Strukturieren mindestens eine der Strukturen (6) durch zumindest teilweises Abtragen der Oberfläche (1) gebildet wird. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem beim Strukturieren mindestens eine der Strukturen (6) durch Aufschmelzen der Oberfläche (1) gebildet wird, wobei die Struktur (6) bevorzugt eine kugelförmige Struktur (6) ist. - Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem die Struktur (6) derart gebildet wird, dass sie eine charakteristische Abmessung von weniger als 10 pm, bevorzugt eine Strukturhöhe von bis zu 2 pm und/ oder eine Strukturbreite von bis zu 3 pm, aufweist. . Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, wobei beim Aufteilen der zu mattierenden Oberfläche (1) die Punkte (3, 4) in einem Raster (7) angeordnet werden, bevorzugt unter einem Abstand von kleiner als 50 pm, besonders bevorzugt kleiner als 20 pm oder kleiner als 10 pm. . Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem beim Aufteilen der zu mattierenden Oberfläche (1) die zu strukturierenden Punkte (3) zufällig gewählt werden, wobei bevorzugt jeder Punkt (3, 4) eine Wahrscheinlichkeit von 10 % oder mehr hat, einem zu strukturierenden Punkt (3) zugeordnet zu werden. . Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem die Aufteilung der Punkte (3, 4) derart vorgenommen wird, dass ein Verhältnis von zu strukturierenden Punkten (3) zu der Gesamtanzahl Punkte (3, 4) zwischen 10% und 100%, bevorzugt 10%, 20%, 30%, 50%, 80% oder 100%, beträgt. . Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem beim Aufteilen der zu mattierenden Oberfläche (1) die Punkte (3, 4) eines ersten Teil (8) der Oberfläche (1) anders als Punkte (3, 4) eines zweiten Teils (9) der Oberfläche (1) in zu strukturierende Punkte (3) und nicht zu strukturierende Punkte (4) aufgeteilt werden, bevorzugt in ein jeweils unterschiedliches Verhältnis von zu strukturierender Punkte (3) zu Gesamtanzahl Punkte (3, 4) je Teil (8, 9) der Oberfläche (1), so dass beim Strukturieren der Oberfläche (1) der erste Teil (8) anders als der zweite Teil (9) strukturiert wird. . Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem beim Bilden der Struktur (6) die Struktur (6) mit mehreren Pulsen (10) des Lasers (5) gebildet wird, bevorzugt mit zehn oder mehr Pulsen (10). Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, das ein Bilden von einer oder mehreren Makrostrukturen (13) umfasst, wobei bevorzugt die Makrostrukturen (13) derart gebildet werden, dass sie zum Prägen oder Drucken eines Musters eingerichtet sind, wobei das Bilden der Makrostrukturen (13) vor dem Strukturieren der Oberfläche (1) erfolgt, wobei bevorzugt beim Strukturieren der Oberfläche (1) bevorzugt mindestens eine Struktur (6) auf oder über mindestens einer der Makrostrukturen (13) gebildet wird.12. Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem vor dem Strukturieren der Oberfläche (1) die Oberfläche (1) plattiert wird, bevorzugt mit Chrom und/ oder Nickel, wobei bevorzugt das Plattieren nach dem Bilden der Makrostrukturen (13) erfolgt, so dass die Makrostrukturen (13) plattiert werden. Vorrichtung (2) zum Prägen oder Drucken, bevorzugt Walze (11) oder Präge- oder Druckplatte (12), mit einer mattierten Oberfläche (1), wobei die Oberfläche (1) eine Vielzahl strukturierter Punkte aufweist, wobei ein Anteil der strukturierten Punkte zu der Gesamtfläche der Oberfläche (1) zwischen 10% und 100%, beträgt, wobei die Oberfläche (1) an den strukturierten Punkten jeweils eine Struktur (6) aufweist, die dazu eingerichtet ist, einfallendes Licht lokal diffus zu streuen. Vorrichtung (2) nach Anspruch 13, bei der die Oberfläche (1) Chrom und/oder Nickel aufweist, oder aus Chrom und/oder Nickel besteht, und/oder bei der die Oberfläche (1) plattiert ist, bevorzugt mit Chrom und/oder Nickel plattiert ist. Vorrichtung (2) nach einem der vorangegangenen Ansprüche 13 bis 14, bei der mindestens eine der Strukturen (6) eine Abtragung und/oder Aufschmelzung der Oberfläche (1) umfasst und/oder kugelförmig ist. Vorrichtung (2) nach einem der vorangegangenen Ansprüche 13 bis 15, bei der die Struktur (6) eine charakteristische Abmessung von weniger als 10 pm, bevorzugt eine Strukturhöhe von bis zu 2 pm und/ oder eine Strukturbreite von bis zu 3 pm, aufweist. - Vorrichtung (2) nach einem der vorangegangenen Ansprüche 13 bis 16, bei der die strukturierten Punkte und/oder die Strukturen (6) in einem Raster (7) angeordnet sind, wobei bevorzugt ein Gitterabstand des Rasters (7) kleiner als 50pm, besonders bevorzugt kleiner als 20 pm oder kleiner als 10 pm ist- . Vorrichtung (2) nach einem der vorangegangenen Ansprüche 13 bis 17, bei der die Oberfläche (1) einen ersten Teil (8) und einen zweiten Teil (9) aufweist, wobei Strukturen (6) des ersten Teils (8) von Strukturen (6) des zweiten Teils (9) verschieden sind, bevorzugt verschieden verteilt und/ oder in unterschiedlicher Anzahl gebildet sind. . Vorrichtung (2) nach einem der vorangegangenen Ansprüche 13 bis 18, die eine oder mehrere Makrostrukturen (13) aufweist, wobei die Makrostrukturen (13) bevorzugt dazu eingerichtet sind, ein Muster zu drucken oder zu prägen. . Vorrichtung (2) nach einem der vorangegangenen Ansprüche 13 bis 19, bei der mindestens eine der Strukturen (6) auf oder über mindestens einer der Makrostrukturen (13) angeordnet ist.
EP22769075.7A 2022-08-12 2022-08-12 Verfahren zum mattieren einer oberfläche einer vorrichtung zum prägen oder drucken, und vorrichtung Pending EP4568837A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/DE2022/100595 WO2024032836A1 (de) 2022-08-12 2022-08-12 Verfahren zum mattieren einer oberfläche einer vorrichtung zum prägen oder drucken, und vorrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP4568837A1 true EP4568837A1 (de) 2025-06-18

Family

ID=83283122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP22769075.7A Pending EP4568837A1 (de) 2022-08-12 2022-08-12 Verfahren zum mattieren einer oberfläche einer vorrichtung zum prägen oder drucken, und vorrichtung

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP4568837A1 (de)
WO (1) WO2024032836A1 (de)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010034085A1 (de) * 2010-08-12 2012-02-16 Giesecke & Devrient Gmbh Prägewerkzeuge für Mikrostrukturelemente
GB201509208D0 (en) * 2015-05-28 2015-07-15 J P Imaging Ltd Improvements relating to printing
EP3251825A1 (de) * 2016-05-31 2017-12-06 Boegli-Gravures S.A. Verfahren und vorrichtung zum prägen von flachmaterial

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024032836A1 (de) 2024-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69113924T2 (de) Gravierverfahren von Gegenständen in fester Form und die hergestellten Gegenstände.
DE3307171C2 (de)
DE102004041434B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Prägeblechs für eine Heiß-Kalt-Laminierpresse mit dreidimensionalen Strukturen
EP1117537B2 (de) Stichtiefdruckverfahren zum drucken von aneinander grenzenden farbflächen unterschiedlicher farbschichtdicke sowie datenträger, druckplatte und verfahren zum herstellen einer druckplatte
WO1997048555A1 (de) Verfahren zur herstellung von prägeplatten
DE60102007T2 (de) Prägestempel für münzen oder medaillen, verfahren zur herstellung davon sowie münze oder medaille
EP0418768B1 (de) Stanzblech und Verfahren zu seiner Herstellung
EP0438031A1 (de) Verfahren zur Bearbeitung von Oberflächen auf Gebilden und nach diesem Verfahren hergestellte Gebilde
DE202008004821U1 (de) Siebdruckform
EP4041560A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer grundschicht mit unterschiedlichen härtegraden und werkstück mit unterschiedlichen härtegraden
DE10134506A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Metallblechs, Metallblech und Vorrichtung zum Aufbringen einer Oberflächenstruktur auf ein Metallblech
DE102012006558B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Flexodruckform
EP2428307B1 (de) Verfahren zur Erzeugung von rauen Oberflächenstrukturen
EP4041467B1 (de) Stahlblech mit einer deterministischen oberflächenstruktur sowie verfahren zu dessen herstellung
EP4035788B1 (de) Verfahren zum texturieren einer dressierwalze
DE3336374C2 (de) Verfahren zur Herstellung der Oberfläche einer Farbübertragungswalze
DE69501008T2 (de) Verfahren zur Gravierung eines gravierten Zylinders
EP4568837A1 (de) Verfahren zum mattieren einer oberfläche einer vorrichtung zum prägen oder drucken, und vorrichtung
EP2001218B1 (de) Verfahren zum Gravieren einer Druckform mittels Laserlicht
DE69314640T2 (de) Verfahren zum Erhalten von zwei Druckbildern auf harten Oberflächen
DE3528642A1 (de) Verfahren und anordnung zum einpraegen von kanaelen mit geringem querschnitt in die oberflaeche eines werkstuecks
DE102008043957A1 (de) Rasterwalze und Verfahren zu deren Herstellung
DE102008001229A1 (de) Chip-Resistor-Substrat
WO2005095108A2 (de) Verfahren zum herstellen von flächen- und tiefenvariablen prägewerkzeugen
DE2129053A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Oberflächen-Dessinierungen

Legal Events

Date Code Title Description
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: UNKNOWN

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE INTERNATIONAL PUBLICATION HAS BEEN MADE

PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: REQUEST FOR EXAMINATION WAS MADE

17P Request for examination filed

Effective date: 20250319

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

DAV Request for validation of the european patent (deleted)
DAX Request for extension of the european patent (deleted)