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EP2521964A2 - Multi-contact, tactile sensor with a high electrical contact resistance - Google Patents

Multi-contact, tactile sensor with a high electrical contact resistance

Info

Publication number
EP2521964A2
EP2521964A2 EP11705007A EP11705007A EP2521964A2 EP 2521964 A2 EP2521964 A2 EP 2521964A2 EP 11705007 A EP11705007 A EP 11705007A EP 11705007 A EP11705007 A EP 11705007A EP 2521964 A2 EP2521964 A2 EP 2521964A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
layer
contact
conductive
lower layer
touch sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP11705007A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Pascal Joguet
Guillaume Largillier
Julien Olivier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stantum SAS
Original Assignee
Stantum SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stantum SAS filed Critical Stantum SAS
Publication of EP2521964A2 publication Critical patent/EP2521964A2/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/045Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact

Definitions

  • An object of the invention is to reduce the problems of masking and orthogonality at the contact points on the sensor without necessarily implementing additional electronic processing.
  • the conductive tracks of the upper layer advantageously consist of transparent conductive oxide (for example indium tin oxide ITO).
  • transparent conductive oxide for example indium tin oxide ITO.
  • those of the lower layer are also advantageously constituted by transparent conductive oxide (for example indium tin oxide ITO).
  • FIG. 1 represents a view from above of the arrangement of the rows and columns of conductive tracks of a multicontact tactile sensor of the prior art
  • the multicontact touch sensor 1 described here is preferably transparent, but it is understood that the invention is also applicable to a sensor 1 not transparent, thus comprising at least one non-transparent layer.
  • the sensor 1 always comprises an upper layer 2 provided with conducting track lines 3, a lower layer 4 provided with conductive track columns 5 and spacing spacers 8 arranged in areas where these tracks 3 and 5 are not susceptible of to form an intersection during a contact.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

The invention relates to a multi-contact, tactile sensor (1) comprising an upper layer (2) provided with strip conductors (3) arranged in lines, a lower layer (4) provided with strip conductors (5) arranged in columns, and spacer means (8) positioned between the upper layer (2) and the lower layer (4) in such a way as to insulate said upper layer (2) and lower layer (4). Said sensor comprises electromechanical means (10) arranged between the upper (2) and lower (4) layers such as to increase the electrical contact resistance during contact between at least one strip conductor (3) of the upper layer (2) and at least one strip conductor (5) of the lower layer (4).

Description

CAPTEUR TACTILE MULTICONTACTS A RESISTANCE DE CONTACT  MULTICONTACT CONTACT TOUCH SENSOR WITH CONTACT RESISTANCE

ELECTRIQUE ELEVEE  HIGH ELECTRICITY

La présente invention se rapporte à un capteur tactile multicontacts.The present invention relates to a multicontact touch sensor.

Elle se rapporte plus particulièrement à un capteur tactile multicontacts comprenant: It relates more particularly to a multicontact tactile sensor comprising:

- une couche supérieure munie de pistes conductrices organisées en lignes,  an upper layer provided with conductive tracks organized in lines,

- une couche inférieure munie de pistes conductrices organisées en colonnes,  a lower layer provided with conducting tracks organized in columns,

- des moyens d'espacement positionnés entre la couche supérieure et la couche inférieure de sorte à isoler ces couches supérieure et inférieure.  spacing means positioned between the upper layer and the lower layer so as to isolate these upper and lower layers.

Un tel capteur est décrit par exemple dans le document de brevet EP 1 719 047. Comme illustré par les figures 1 et 2, ce capteur 1 fonctionne de manière à opérer un balayage séquentiel des lignes 3 et des colonnes 5 de pistes conductrices, ce qui permet de détecter simultanément plusieurs zones de contact lors d'une même phase de balayage.  Such a sensor is described for example in patent document EP 1 719 047. As illustrated by FIGS. 1 and 2, this sensor 1 operates so as to perform a sequential scanning of the rows 3 and the columns 5 of conductive tracks, which allows simultaneous detection of several contact zones during the same scanning phase.

Plus précisément, lorsqu'un utilisateur appuie sur ce capteur, la couche supérieure 2 vient au contact de la couche inférieure 4 dans les parties situées entre les entretoises d'espacement 8. Les deux couches étant munies de pistes conductrices 3 et 5, un signal électrique est injecté, de manière séquentielle, dans les pistes conductrices 3 de la couche supérieure 2 et la détection s'opère au niveau des pistes conductrices 5 de la couche inférieure 4. La détection d'un signal au niveau de certaines de ces pistes permet dès lors de localiser la position des points de contact.  More specifically, when a user presses on this sensor, the upper layer 2 comes into contact with the lower layer 4 in the parts located between the spacing spacers 8. The two layers being provided with conductive tracks 3 and 5, a signal electrical is sequentially injected into the conductive tracks 3 of the upper layer 2 and the detection takes place at the level of the conductive tracks 5 of the lower layer 4. The detection of a signal at some of these tracks allows from then on to locate the position of the points of contact.

Les couches supérieure et inférieure sont par exemple réalisées en un matériau conducteur translucide, par exemple des oxydes de métaux transparents tel que ΓΙΤΟ (oxyde indium étain), des solutions à base de nanoparticules métalliques ou des micro-fils conducteurs. La couche supérieure peut être positionnée sous une couche 6 de polyéthylène téréphtalate (PET) et la couche inférieure sur une couche de verre 7. Lorsque l'utilisateur appuie sur le capteur, les lignes conductrices 3 entrent en contact avec les colonnes conductrices 5 entre les entretoises d'espacement 8. The upper and lower layers are for example made of a translucent conductive material, for example transparent metal oxides such as ΓΙΤΟ (indium tin oxide), solutions based on metal nanoparticles or conductive micro-wires. The upper layer can be positioned under a layer 6 of polyethylene terephthalate (PET) and the lower layer on a layer of glass 7. When the user presses the sensor, the conductive lines 3 come into contact with the conductive columns 5 between the spacers 8.

Or, les matériaux conducteurs transparents présentent une résistance linéaire non négligeable le long des lignes et des colonnes, mais cependant une résistance verticale beaucoup plus faible au niveau des zones de contact entre les deux couches.  However, the transparent conductive materials have a significant linear resistance along the rows and columns, but a much lower vertical resistance at the contact areas between the two layers.

Pour ce qui suit, les pistes conductrices qui sont alimentées seront appelées lignes et celles sur lesquelles on mesure une caractéristique électrique seront appelées colonnes.  For the following, the conductive tracks that are fed will be called lines and those on which an electrical characteristic is measured will be called columns.

Comme illustré par les figures 3 et 4, chaque colonne présente une résistance de colonne et chaque ligne une résistance de ligne. Plus précisément, chaque portion de colonne présente une résistance de colonne Rc et chaque portion de ligne une résistance de ligne RL. Par ailleurs, lorsqu'une ligne approche une colonne, il apparaît une résistance de contact RT entre cette ligne et cette colonne. As illustrated by FIGS. 3 and 4, each column has a column resistance and each line a line resistor. Specifically, each column portion has a column resistor Rc and each line portion a line resistor R L. Moreover, when a line approaches a column, a contact resistance R T appears between this line and this column.

Lorsqu'on alimente une ligne et qu'on mesure l'impédance sur une colonne afin de savoir s'il y a un contact ou pas, on mesure la résistance induite par le chemin résistif le long des lignes et colonnes.  When feeding a line and measuring the impedance on a column in order to know if there is a contact or not, one measures the resistance induced by the resistive path along the lines and columns.

Sur la figure 3, il y a un contact au niveau du point 9a. L'alimentation de la ligne correspondante permet de mesurer sur la colonne correspondante un chemin résistif égal à RL + 3 Rc + RT, correspondant au plus court chemin résistif entre l'extrémité de la ligne qui alimente et l'extrémité de la colonne qui mesure.  In Figure 3 there is a contact at point 9a. The supply of the corresponding line makes it possible to measure on the corresponding column a resistive path equal to RL + 3 Rc + RT, corresponding to the shortest resistive path between the end of the line which feeds and the end of the column which measures .

Sur la figure 4, il n'y a plus de contact au niveau du point 9a, mais il y a trois contacts simultanés au niveau des points 9b, 9c et 9d proches de 9a. Lorsqu'on alimente la ligne correspondant à 9a et qu'on mesure sur la colonne correspondant à 9a, on ne mesure plus le plus court chemin résistif (comme sur la figure 3), mais on mesure tout de même un chemin résistif entre la ligne et la colonne du point 9a, par l'intermédiaire des points de contact 9b, 9c et 9d. On mesure donc un chemin résistif égal à 3 RL + 3 Rc + 3Rj.  In Figure 4, there is no contact at point 9a, but there are three simultaneous contacts at points 9b, 9c and 9d near 9a. When the line corresponding to 9a is supplied and measured on the column corresponding to 9a, the shortest resistive path is no longer measured (as in FIG. 3), but a resistive path is measured between the line and the column of point 9a, via contact points 9b, 9c and 9d. We thus measure a resistive path equal to 3 RL + 3 Rc + 3Rj.

Ainsi, du fait de la faible résistance de contact RT (i.e. la résistance verticale) produite par ΓΙΤΟ, il est possible de mesurer des chemins résistifs au niveau de points sans contact, dont les valeurs peuvent être sensiblement égales à celles que fournirait ce même point s'il était un point de contact. Cela peut donc amener à effectivement détecter un contact là où il n'y en a pas. Thus, because of the low contact resistance R T (ie the resistance vertical) produced by ΓΙΤΟ, it is possible to measure resistive paths at contactless points, whose values may be substantially equal to those that would provide the same point if it were a point of contact. This can lead to actually detect a contact where there is none.

En particulier, lorsque plusieurs points de contact sont activés, et notamment de manière orthogonale sur les lignes et les colonnes, les caractéristiques électriques apparaissant à l'intersection d'une ligne et d'une colonne sont perturbées par les autres points de contact situés sur ces mêmes lignes et colonnes.  In particular, when several contact points are activated, and notably orthogonally on the lines and columns, the electrical characteristics appearing at the intersection of a line and a column are disturbed by the other contact points located on the line and the column. these same lines and columns.

Ce phénomène entraîne l'apparition de problèmes de masquage et d'orthogonal ité, qui rendent difficile la détection exacte de zones de contact, dans la mesure où les orthogonalités tendent à limiter la détection à des zones rectangulaires, même dans le cas de zones de contact présentant des formes plus complexes.  This phenomenon gives rise to problems of masking and orthogonality, which make it difficult to accurately detect contact zones, since orthogonalities tend to limit the detection to rectangular zones, even in the case of contact with more complex shapes.

Dans l'état de la technique, ces problèmes peuvent être résolus grâce à un traitement électronique et à différents algorithmes de correction.  In the state of the art, these problems can be solved through electronic processing and different correction algorithms.

Un but de l'invention est de diminuer les problèmes de masquage et d'orthogonalité au niveau des points de contact sur le capteur sans nécessairement mettre en œuvre un traitement électronique additionnel.  An object of the invention is to reduce the problems of masking and orthogonality at the contact points on the sensor without necessarily implementing additional electronic processing.

Ce problème est résolu selon l'invention par un capteur tactile multicontacts tel que décrit précédemment, comprenant des moyens électromécaniques agencés entre les couches supérieure et inférieure adaptés à réduire la surface de contact lors d'un contact entre au moins une piste conductrice de cette couche supérieure et au moins une piste conductrice de cette couche inférieure.  This problem is solved according to the invention by a multicontact tactile sensor as described above, comprising electromechanical means arranged between the upper and lower layers adapted to reduce the contact surface during a contact between at least one conductive track of this layer. upper and at least one conductive track of this lower layer.

Grâce à ces moyens électromécaniques supplémentaires, lorsqu'un utilisateur appuie sur le capteur, on ajoute une résistance de contact supplémentaire entre la couche supérieure et la couche inférieure.  Thanks to these additional electromechanical means, when a user presses on the sensor, an additional contact resistance is added between the upper layer and the lower layer.

Dès lors, lorsqu'on mesure l'impédance sur une colonne après alimentation d'une ligne, on obtient des résultats différents entre une zone où il y a contact et une zone où il n'y en a pas. En effet, là où il y a contact, on mesure les portions de résistance de ligne et de colonne ainsi que la résistance de contact plus élevée. Là où il n'y a pas contact, on mesure des portions de résistance de ligne et de colonne, auxquelles s'ajoutent plusieurs résistances de contact ou aucune. Par conséquent, au niveau d'une zone de contact, on mesure une impédance d'un ordre de grandeur différent de l'impédance mesurée au niveau d'une zone sans contact. Therefore, when measuring the impedance on a column after feeding a line, we obtain different results between an area where there is contact and an area where there is none. Indeed, where there is contact, one measures the portions of resistance of line and column as well as the resistance higher contact. Where there is no contact, one measures line and column resistance portions, to which are added several contact resistances or none. Therefore, at a contact area, an impedance of an order of magnitude different from the impedance measured at a non-contact area is measured.

Cette augmentation significative de la résistance de contact électrique permet de diminuer les problèmes de masquage et d'orthogonalité, qui trouvaient initialement leur origine dans la faible résistance verticale des pistes conductrices au niveau des zones de contact entre les couches supérieure et inférieure. La détection simultanée d'une pluralité de points de contact est alors possible, sans faire appel à des moyens de traitement électronique additionnel.  This significant increase in electrical contact resistance makes it possible to reduce masking and orthogonality problems, which initially originated in the low vertical resistance of the conductive tracks at the contact areas between the upper and lower layers. The simultaneous detection of a plurality of contact points is then possible without using additional electronic processing means.

De manière arbitraire, nous considérons que les moyens d'espacement sont disposés sur la couche inférieure. L'homme du métier notera cependant que l'on pourra disposer ces entretoises d'espacement sur la couche supérieure, et dès lors on devra inverser la disposition des moyens électromécaniques vis-à-vis des couches supérieure et inférieure, par rapport à ce qui suit.  In an arbitrary manner, we consider that the spacing means are arranged on the lower layer. Those skilled in the art will note, however, that these spacers may be arranged on the upper layer, and therefore the arrangement of the electromechanical means with respect to the upper and lower layers will have to be reversed with respect to follows.

De même, il sera possible d'inverser les couches inférieure et supérieure, de sorte que les pistes alimentées soient disposées en colonnes et celles sur lesquelles on mesure une caractéristique électrique soient disposées en lignes. Un critère prépondérant reste que les pistes conductrices respectivement de la couche supérieure et de la couche inférieure soient organisées de sorte à être orthogonales les unes par rapport aux autres.  Similarly, it will be possible to invert the lower and upper layers, so that the fed tracks are arranged in columns and those on which an electrical characteristic is measured are arranged in lines. A predominant criterion remains that the conductive tracks respectively of the upper layer and the lower layer are organized so as to be orthogonal to each other.

Selon une première variante de mise en œuvre, les moyens électromécaniques comprennent des couches diélectriques intermédiaires disposées entre la couche inférieure et les moyens d'espacement  According to a first variant of implementation, the electromechanical means comprise intermediate dielectric layers arranged between the lower layer and the spacing means

Dans ce dernier cas, les couches diélectriques intermédiaires se présentent de préférence sous la forme d'une couche diélectrique perforée au niveau d'au moins un point de contact potentiel entre une piste conductrice de la couche supérieure et une piste conductrice de la couche inférieure. Ces perforations présentent une surface dans le plan de la couche intermédiaire plus petite que celle de la zone de contact potentiel entre les lignes et les colonnes. La surface de contact entre les lignes et les colonnes s'en trouve donc réduite, et la résistance électrique de contact augmentée. In the latter case, the intermediate dielectric layers are preferably in the form of a dielectric layer perforated at at least one potential point of contact between a conductive track of the upper layer and a conducting track of the lower layer. These perforations have a surface in the plane of the intermediate layer smaller than that of the potential contact area between rows and columns. The contact area between the rows and the columns is therefore reduced, and the electrical contact resistance increased.

Dans ce dernier cas, la couche diélectrique est avantageusement perforée au niveau de tous les contacts potentiels entre une piste conductrice de la couche supérieure et une piste conductrice de la couche inférieure.  In the latter case, the dielectric layer is advantageously perforated at all the potential contacts between a conductive track of the upper layer and a conductive track of the lower layer.

Toujours dans ce dernier cas, la couche diélectrique présente avantageusement plusieurs perforations au niveau d'un seul point de contact potentiel entre une piste conductrice de la couche supérieure et une piste conductrice de la couche inférieure. Ces multiples perforations au niveau d'un même contact potentiel (en matrice 2x2 ou 3x3) permettent de moduler la surface perforée. De ce fait, lors de la fabrication, la tolérance est améliorée et on contrôle donc mieux la réalisation de ces perforations.  Still in the latter case, the dielectric layer advantageously has several perforations at a single point of potential contact between a conductive track of the upper layer and a conductive track of the lower layer. These multiple perforations at the same potential contact (2x2 or 3x3 matrix) can modulate the perforated surface. As a result, during manufacture, the tolerance is improved and therefore the realization of these perforations is better controlled.

Selon une seconde variante de mise en œuvre, les moyens électromécaniques comprennent des plots conducteurs disposés sur l'une parmi les couches supérieure et inférieure, au niveau d'au moins un point de contact potentiel entre une piste conductrice de la couche supérieure et une piste conductrice de la couche inférieure. Le contact électrique s'opère alors au niveau de ces plots conducteurs. Du fait de leur petite surface, le contact électrique entre les lignes et les colonnes se fait sur une surface réduite, ce qui permet d'augmenter la résistance de contact électrique. La résistance électrique des plots conducteurs peut être ajustée soit par la forme géométrique des plots, soit par la composition du matériau constituant les plots qui peut être plus ou moins conducteur.  According to a second variant of implementation, the electromechanical means comprise conductive pads disposed on one of the upper and lower layers, at at least one potential point of contact between a conducting track of the upper layer and a track. conductive of the lower layer. The electrical contact is then operated at these conductive pads. Due to their small surface, the electrical contact between the lines and the columns is on a reduced surface, which increases the electrical contact resistance. The electrical resistance of the conductive pads can be adjusted either by the geometric shape of the pads, or by the composition of the material constituting the pads which can be more or less conductive.

Dans ce dernier cas, les plots conducteurs sont avantageusement disposés au niveau de tous les contacts potentiels entre une piste conductrice de la couche supérieure et une piste conductrice de la couche inférieure.  In the latter case, the conductive pads are advantageously arranged at all the potential contacts between a conductive track of the upper layer and a conductive track of the lower layer.

Selon une troisième variante de mise en œuvre, les moyens électromécaniques comprennent une partie au moins des moyens d'espacement agencés pour limiter la surface de contact électrique lors d'un contact entre au moins une piste conductrice de la couche supérieure et au moins une piste conductrice de la couche inférieure. Cette variante présente l'avantage de ne pas nécessiter de moyen supplémentaire, en mettant à contribution directement les moyens d'espacement, pour un résultat obtenu équivalent. According to a third variant of implementation, the electromechanical means comprise at least a part of spacing means arranged to limit the electrical contact surface during a contact between at least one conductive track of the upper layer and at least one track conductive of the lower layer. This variant presents the advantage of not requiring additional means, by directly using the spacing means, for a result obtained equivalent.

Dans ce cas, l'agencement des moyens d'espacement consiste avantageusement à leur faire occuper une grande surface, sauf au niveau des points de contact potentiel entre une piste conductrice de la couche supérieure et une piste conductrice de la couche inférieure.  In this case, the arrangement of the spacing means advantageously consists of occupying a large area, except at the potential contact points between a conductive track of the upper layer and a conductive track of the lower layer.

Afin de réduire d'autant plus la surface de contact électrique, les trois variantes de mise en œuvre ci-dessus peuvent avantageusement être combinées.  In order to further reduce the electrical contact area, the three implementation variants above can advantageously be combined.

De préférence, les couches supérieure et inférieure sont transparentes, de sorte que le capteur soit lui-même transparent.  Preferably, the upper and lower layers are transparent, so that the sensor is itself transparent.

De préférence, les pistes conductrices de la couche supérieure et les pistes conductrices de la couche inférieure forment une matrice de cellules rectangulaires.  Preferably, the conductive tracks of the upper layer and the conductive tracks of the lower layer form a matrix of rectangular cells.

Les pistes conductrices de la couche supérieure sont avantageusement constituées d'oxyde conducteur transparent (par exemple en oxyde indium étain ITO). De même, celles de la couche inférieure sont aussi avantageusement constituées d'oxyde conducteur transparent (par exemple en oxyde indium étain ITO).  The conductive tracks of the upper layer advantageously consist of transparent conductive oxide (for example indium tin oxide ITO). Similarly, those of the lower layer are also advantageously constituted by transparent conductive oxide (for example indium tin oxide ITO).

Enfin, de préférence, la couche supérieure est située en dessous d'une couche flexible (par exemple en polyéthylène téréphtalate PET) et la couche inférieure est située au dessus d'une couche rigide (par exemple en verre).  Finally, preferably, the upper layer is located below a flexible layer (for example polyethylene terephthalate PET) and the lower layer is located above a rigid layer (for example glass).

D'autres caractéristiques avantageuses de l'invention sont décrites ci-après en référence aux figures annexées dans lesquelles:  Other advantageous features of the invention are described below with reference to the appended figures in which:

- la figure 1 représente une vue de dessus de l'agencement des lignes et colonnes de pistes conductrices d'un capteur tactile multicontacts de l'art antérieur ;  FIG. 1 represents a view from above of the arrangement of the rows and columns of conductive tracks of a multicontact tactile sensor of the prior art;

- la figure 2 représente une vue en coupe d'un capteur tactile multicontacts de l'art antérieur ;  FIG. 2 represents a sectional view of a multicontact tactile sensor of the prior art;

- les figures 3 et 4 représentent un schéma illustrant dans l'art antérieur les différents chemins résistifs possibles lors de l'alimentation d'une ligne et la mesure sur une colonne ; FIGS. 3 and 4 show an illustrative diagram in the art previous possible resistive paths when feeding a line and measurement on a column;

- la figure 5 représente une vue de dessus de l'agencement des moyens électromécaniques selon un premier mode de réalisation ;  FIG. 5 represents a view from above of the arrangement of the electromechanical means according to a first embodiment;

- la figure 6 représente une vue en coupe d'un capteur tactile multicontacts selon ce premier mode de réalisation ;  FIG. 6 represents a sectional view of a multicontact tactile sensor according to this first embodiment;

- les figures 7A et 7B représentent des vues en coupe agrandies de ce capteur selon ce premier mode de réalisation ;  FIGS. 7A and 7B show enlarged sectional views of this sensor according to this first embodiment;

- la figure 8 représente une vue de dessus de l'agencement des moyens électromécaniques selon un second mode de réalisation ;  FIG. 8 represents a view from above of the arrangement of the electromechanical means according to a second embodiment;

- la figure 9 représente une vue en coupe d'un capteur tactile multicontacts selon ce second mode de réalisation ;  FIG. 9 represents a sectional view of a multicontact tactile sensor according to this second embodiment;

- les figures 10A et 10B représentent des vues en coupe agrandies de ce capteur selon ce second mode de réalisation ;  FIGS. 10A and 10B show enlarged sectional views of this sensor according to this second embodiment;

- la figure 1 1 représente une vue de dessus de l'agencement des moyens électromécaniques selon un troisième mode de réalisation ;  - Figure 1 1 shows a top view of the arrangement of the electromechanical means according to a third embodiment;

- la figure 12 représente une vue en coupe d'un capteur tactile multicontacts selon ce troisième mode de réalisation ;  FIG. 12 represents a sectional view of a multicontact tactile sensor according to this third embodiment;

- les figures 13A et 13B représentent des vues en coupe agrandies de ce capteur selon ce troisième mode de réalisation ; et  FIGS. 13A and 13B show enlarged sectional views of this sensor according to this third embodiment; and

- la figure 14 représente une vue d'un afficheur muni d'un capteur tactile bidimensionnel multicontacts selon l'invention.  FIG. 14 represents a view of a display equipped with a two-dimensional tactile sensor multicontact according to the invention.

Pour une meilleure lisibilité, sur ces figures, des références numériques identiques se rapportent à des éléments techniques similaires.  For better legibility, in these figures, identical reference numerals refer to similar technical elements.

Pour chacun des modes de réalisation décrits ci-après, les moyens d'espacement sont disposés sur la couche inférieure. Cette disposition est cependant arbitraire et l'homme du métier saura adapter l'invention à une disposition autre que celle décrite ci-après.  For each of the embodiments described below, the spacing means are arranged on the lower layer. This provision is however arbitrary and the skilled person will adapt the invention to a provision other than that described below.

On a représenté sur les figures 5, 6, 7A et 7B un capteur tactile multicontacts selon un premier mode de réalisation de l'invention.  FIGS. 5, 6, 7A and 7B show a multicontact tactile sensor according to a first embodiment of the invention.

Le capteur tactile multicontacts 1 décrit ici est de préférence transparent, mais il est entendu que l'invention est également applicable à un capteur 1 non transparent, comprenant donc au moins une couche non transparente. The multicontact touch sensor 1 described here is preferably transparent, but it is understood that the invention is also applicable to a sensor 1 not transparent, thus comprising at least one non-transparent layer.

Sur les figures 5 et 6, le capteur 1 comprend une couche supérieure 2 munie de pistes conductrices 3 organisées en lignes, ainsi qu'une couche inférieure 4 munie de pistes conductrices 5 organisées en colonnes. L'agencement de ces pistes en lignes et colonnes permet de disposer d'une matrice de cellules, chaque cellule étant formée par l'intersection d'une piste conductrice 3 de la couche supérieure 2 et d'une piste conductrice 5 de la couche inférieure 4. Ces pistes conductrices sont constituées en ITO (oxyde indium étain), qui est un matériau conducteur translucide.  In FIGS. 5 and 6, the sensor 1 comprises an upper layer 2 provided with conductive tracks 3 organized in lines, as well as a lower layer 4 provided with conductive tracks 5 organized in columns. The arrangement of these tracks in rows and columns makes it possible to have a matrix of cells, each cell being formed by the intersection of a conductive track 3 of the upper layer 2 and of a conductive track 5 of the lower layer. 4. These conductive tracks consist of ITO (indium tin oxide), which is a translucent conductive material.

Lorsque l'on veut savoir si une ligne a été mise en contact avec une colonne, déterminant un point de contact sur le capteur 1 , on mesure les caractéristiques électriques - tension, intensité ou résistance - aux bornes de chaque intersection ligne/colonne de la matrice.  When one wants to know if a line has been put in contact with a column, determining a contact point on the sensor 1, the electrical characteristics - voltage, intensity or resistance - are measured at the terminals of each line / column intersection of the matrix.

Le capteur 1 comprend également, dans sa partie supérieure, une couche de PET (polyéthylène téréphtalate) 6. Sous cette couche de PET 6, se trouve la couche supérieure 2. La couche supérieure 2 d'ITO forme ainsi une structuration de la couche de PET 6 et correspond à des lignes 3 du capteur 1 .  The sensor 1 also comprises, in its upper part, a layer of PET (polyethylene terephthalate) 6. Under this layer of PET 6, is the top layer 2. The top layer 2 of ITO thus forms a structuring of the PET 6 and corresponds to lines 3 of the sensor 1.

Le capteur 1 comprend en outre, dans sa partie inférieure, une couche de verre 7. Au-dessus de cette couche, se trouve la couche inférieure 4. La couche inférieure 4 d'ITO forme ainsi une structuration de la couche de verre 7 et correspond à des colonnes 5 du capteur 1 .  The sensor 1 further comprises, in its lower part, a glass layer 7. Above this layer, is the lower layer 4. The lower layer 4 of ITO thus forms a structuring of the glass layer 7 and corresponds to columns 5 of the sensor 1.

Il est entendu que les notions de lignes et de colonnes sont des notions relatives et arbitraires, et qu'elles peuvent donc être interchangées selon l'orientation du capteur. Par convention uniquement, on considérera que la couche supérieure d'ITO 2 forme les lignes d'un capteur matriciel, mais il est clair pour l'homme du métier qu'elle pourrait également en former les colonnes. Dans ce cas, la couche inférieure d'ITO 4 formerait les lignes de ce capteur matriciel. Dans les deux cas, la direction des pistes d'ITO 3 formant la couche supérieure 2 est perpendiculaire à la direction des pistes d'ITO 5 formant la couche inférieure 4.  It is understood that the notions of lines and columns are relative and arbitrary notions, and that they can therefore be interchanged according to the orientation of the sensor. By convention only, it will be considered that the top layer of ITO 2 forms the lines of a matrix sensor, but it is clear to those skilled in the art that it could also form the columns. In this case, the lower layer of ITO 4 would form the lines of this matrix sensor. In both cases, the direction of the ITO tracks 3 forming the upper layer 2 is perpendicular to the direction of the ITO tracks 5 forming the lower layer 4.

Comme illustré par les figures 6, 7A et 7B, des entretoises d'espacement 8 sont disposées entre les couches supérieure 2 et inférieure 4 de sorte à isoler ces couches l'une de l'autre. Plus précisément, les entretoises 8 sont disposées de sorte à être liées à la couche inférieure 4. Elles sont positionnées au niveau des zones où les pistes de la couche supérieure 2 et celles de la couche inférieure 4 ne sont pas susceptibles de former des intersections définissant des cellules de détection. As illustrated by FIGS. 6, 7A and 7B, spacers 8 are arranged between the upper 2 and lower 4 layers so as to isolate these layers from one another. More specifically, the spacers 8 are arranged to be connected to the lower layer 4. They are positioned at the level of the areas where the tracks of the upper layer 2 and those of the lower layer 4 are not likely to form intersections defining detection cells.

L'homme du métier comprendra qu'il est cependant possible de lier les entretoises d'espacement 8 à la couche supérieure 2, ou certaines entretoises à la couche inférieure 4 et d'autres à la couche supérieure 2, sans pour autant sortir du cadre de la présente invention.  Those skilled in the art will understand that it is possible, however, to connect the spacer spacers 8 to the upper layer 2, or some spacers to the lower layer 4 and others to the upper layer 2, without departing from the scope of the present invention.

Selon ce premier mode de réalisation, une couche intermédiaire 10 est disposée entre la couche inférieure 4 et les entretoises d'espacement 8. Cette couche intermédiaire 10 est constituée en un matériau à résistance élevée et de préférence est une couche diélectrique. Elle est perforée en des zones 10' comprises à l'intérieur des zones d'intersection entre les pistes conductrices 3 et 5. Comme bien illustrée à la figure 5, la surface S de ces perforations 10' dans le plan de la couche intermédiaire 10 est inférieure à celle de la zone de contact potentiel entre les pistes 3 et 5, au niveau des intersections définissant les cellules de détection.  According to this first embodiment, an intermediate layer 10 is disposed between the lower layer 4 and the spacers 8. This intermediate layer 10 is made of a high-strength material and is preferably a dielectric layer. It is perforated in zones 10 'included inside the intersection zones between the conductive tracks 3 and 5. As well illustrated in FIG. 5, the surface S of these perforations 10' in the plane of the intermediate layer 10 is less than that of the potential contact area between tracks 3 and 5, at the intersections defining the detection cells.

De la sorte, comme illustré sur les figures 7A et 7B, lorsqu'un utilisateur 9' appuie sur le capteur 1 , le contact 9 entre les pistes conductrices 3 et 5 ne peut se faire qu'au niveau de la surface S définie par les perforations 10' de la couche intermédiaire 10. La surface de contact électrique entre les pistes est donc réduite par rapport au cas où il n'y aurait pas de couche intermédiaire 10, et la résistance électrique de contact s'en trouve augmentée.  In this way, as illustrated in FIGS. 7A and 7B, when a user 9 'presses the sensor 1, the contact 9 between the conductive tracks 3 and 5 can only be made at the level of the surface S defined by the perforations 10 'of the intermediate layer 10. The electrical contact surface between the tracks is reduced compared to the case where there is no intermediate layer 10, and the electrical resistance of contact is increased.

Les figures 8, 9, 10A et 10B représentent un second mode de réalisation de l'invention, dans lequel la couche intermédiaire 10 perforée est remplacée par des plots conducteurs 1 1 .  Figures 8, 9, 10A and 10B show a second embodiment of the invention, wherein the perforated intermediate layer 10 is replaced by conductive pads 1 1.

Le capteur 1 comprend toujours une couche supérieure 2 munie de lignes de pistes conductrices 3, une couche inférieure 4 munie de colonnes de pistes conductrices 5 et des entretoises d'espacement 8 disposées dans des zones où ces pistes 3 et 5 ne sont pas susceptibles de former une intersection lors d'un contact. The sensor 1 always comprises an upper layer 2 provided with conducting track lines 3, a lower layer 4 provided with conductive track columns 5 and spacing spacers 8 arranged in areas where these tracks 3 and 5 are not susceptible of to form an intersection during a contact.

Dans ce mode de réalisation, des plots conducteurs 1 1 sont disposés sur les pistes conductrices 3 de la couche supérieure 2, au niveau de zones susceptibles de former des intersections avec les pistes conductrices 5 de la couche inférieure 4 lors d'un contact par appui sur le capteur.  In this embodiment, conductive pads 1 1 are arranged on the conductive tracks 3 of the upper layer 2, at the level of areas likely to intersect with the conductive tracks 5 of the lower layer 4 during a contact by support on the sensor.

Ces plots peuvent se présenter sous une forme identique à celle des entretoises d'espacement 8. Ces plots 1 1 sont cependant conducteurs, dans la mesure où leur rôle est de permettre le passage d'un courant électrique entre les pistes 3 et 5 lors d'un appui sur le capteur 1 par un utilisateur 9'. Ils présentent de plus des dimensions dans le plan de la couche supérieure 2 inférieures à la largeur d'une piste conductrice 3.  These studs may be in a form identical to that of spacer spacers 8. These pads 1 1 are however conductive, insofar as their role is to allow the passage of an electric current between tracks 3 and 5 when a support on the sensor 1 by a user 9 '. They also have dimensions in the plane of the upper layer 2 smaller than the width of a conductive track 3.

Grâce à ces plots 1 1 , lorsqu'un utilisateur 9' appuie sur le capteur 1 , le contact entre les pistes conductrices 3 et 5 s'établit au niveau de la surface définie par les plots conducteurs 1 1 , et non plus au niveau de la surface définie par l'intersection des pistes conductrices. La surface de contact électrique entre les pistes est donc réduite par rapport au cas où il n'y aurait pas ces plots conducteurs, et la résistance électrique de contact s'en trouve augmentée.  With these pads 1 1, when a user 9 'presses the sensor 1, the contact between the conductive tracks 3 and 5 is established at the surface defined by the conductive pads 1 1, and no longer at the level of the area defined by the intersection of the conductive tracks. The electrical contact surface between the tracks is therefore reduced compared to the case where there would not be these conductive pads, and the electrical resistance of contact is increased.

Les figures 1 1 , 12, 13A et 13B représentent enfin un troisième mode de réalisation de l'invention, dans lequel les deux modes de réalisation décrits précédemment sont combinés entre eux.  Finally, FIGS. 11, 12, 13A and 13B show a third embodiment of the invention, in which the two previously described embodiments are combined with one another.

Plus précisément, il est disposé:  More specifically, he is willing:

- entre la couche inférieure 4 et les entretoises d'espacement 8, une couche intermédiaire 10 présentant des perforations 10' au niveau des zones de contact potentiel entre les pistes conductrices 3 et 5, ces perforations 10' présentant des dimensions dans le plan de la couche inférieure 4 inférieures à la largeur d'une piste 5, et  between the lower layer 4 and the spacing spacers 8, an intermediate layer 10 having perforations 10 'at the potential contact areas between the conductive tracks 3 and 5, these perforations 10' having dimensions in the plane of the lower layer 4 less than the width of a track 5, and

- sur les pistes conductrices 3 de la couche supérieure 2, des plots conducteurs 1 1 au niveau des zones de contact potentiel entre les pistes conductrices 3 et 5, ces plots 1 1 présentant des dimensions dans le plan de la couche supérieure 2 inférieures à la largeur d'une piste 3 et inférieures aux dimensions des perforations 10' de la couche intermédiaire 10.  - On the conductive tracks 3 of the upper layer 2, conductive pads 1 1 at the potential contact areas between the conductive tracks 3 and 5, these pads 1 1 having dimensions in the plane of the upper layer 2 lower than the width of a track 3 and smaller than the dimensions of the perforations 10 'of the intermediate layer 10.

De la sorte, lors d'un appui sur le capteur 1 , le contact électrique entre les pistes conductrices 3 et 5, respectivement des couches supérieure 2 et inférieure 4, ne peut s'établir qu'à l'intérieur des perforations 10' de la couche intermédiaire 10 et sur une surface délimitée par la surface des plots conducteurs 1 1 . La surface de contact s'en trouve d'autant plus réduite, et la résistance électrique de contact par-là même augmentée. In this way, when pressing on the sensor 1, the electrical contact between the conductive tracks 3 and 5, respectively of the upper 2 and lower 4 layers, can be established only inside the perforations 10 'of the intermediate layer 10 and on a surface delimited by the surface of the conductive pads 1 1 . The contact surface is all the more reduced, and the electrical contact resistance thereby increased.

Selon un quatrième mode de réalisation non représenté, les moyens électromécaniques comprennent directement une partie des moyens d'espacement 8 agencés pour limiter la surface de contact électrique lors d'un contact entre au moins une piste conductrice 3 de la couche supérieure 2 et au moins une piste conductrice 5 de la couche inférieure 4.  According to a fourth embodiment not shown, the electromechanical means directly comprise a part of the spacing means 8 arranged to limit the electrical contact surface during a contact between at least one conductive track 3 of the upper layer 2 and at least a conductive track 5 of the lower layer 4.

Plus précisément, ces moyens d'espacement 8 occupent une grande surface, sauf au niveau des points de contact potentiel 9 entre une piste conductrice 3 de la couche supérieure 2 et une piste conductrice 5 de la couche inférieure 4.  More specifically, these spacing means 8 occupy a large area, except at the potential contact points 9 between a conductive track 3 of the upper layer 2 and a conductive track 5 of the lower layer 4.

Ainsi, dans ce mode de réalisation, les moyens électromécaniques sont constitués des moyens d'espacement 8, déjà présents dans le capteur tactile 1 , mais agencés de manière judicieuse. Par conséquent, il n'est plus nécessaire d'utiliser de moyens électromécaniques supplémentaires pour obtenir un résultat équivalent.  Thus, in this embodiment, the electromechanical means consist of spacing means 8, already present in the touch sensor 1, but arranged judiciously. Therefore, it is no longer necessary to use additional electromechanical means to obtain an equivalent result.

Les modes de réalisation décrits ci-dessus peuvent être combinés en fonction des spécificités souhaitées pour le capteur.  The embodiments described above can be combined depending on the specificities desired for the sensor.

Si le capteur tactile multicontacts ci-dessus est destiné à être positionné au-dessus d'un écran permettant d'afficher différents objets, les différentes couches susmentionnées sont de préférence transparentes.  If the multicontact touch sensor above is intended to be positioned above a screen for displaying different objects, the various aforementioned layers are preferably transparent.

L'ITO a notamment l'avantage d'être un matériau conducteur et transparent.  In particular, ITO has the advantage of being a conductive and transparent material.

En utilisation, un utilisateur appuie sur la couche supérieure de PET 2, le cas échéant avec plusieurs doigts en même temps, ce qui a pour effet que, dans les modes de réalisation précédemment décrits, la couche supérieure d'ITO 2 est en contact avec la couche inférieure d'ITO 4, soit directement à l'intérieur des perforations 10' d'une couche intermédiaire 10, soit via des plots conducteurs 1 1 , soit les deux. De préférence, un balayage séquentiel de la matrice formée par les lignes et les colonnes d'ITO peut être réalisé. Ce balayage est par exemple tel que décrit dans le document de brevet EP 1 719 047. In use, a user presses on the top layer of PET 2, if necessary with several fingers at the same time, which has the effect that, in the embodiments described above, the ITO 2 top layer is in contact with the lower layer of ITO 4, either directly inside the perforations 10 'of an intermediate layer 10, or via conductive pads 1 1, or both. Preferably, a sequential scan of the matrix formed by the rows and columns of ITO can be performed. This scanning is for example as described in patent document EP 1 719 047.

La figure 14 représente enfin un afficheur 20 selon l'invention. Cet afficheur comprend outre un capteur tactile multicontacts bidimensionnel matriciel 1 , un écran de visualisation 22, une interface de capture 23, un processeur principal 24 et un processeur graphique 25.  Finally, FIG. 14 shows a display 20 according to the invention. This display comprises in addition to a matrix two-dimensional multicontact tactile sensor 1, a display screen 22, a capture interface 23, a main processor 24 and a graphics processor 25.

Le premier élément fondamental de ce dispositif tactile est le capteur tactile multicontacts 1 , nécessaire à l'acquisition - la manipulation multicontacts - à l'aide d'une interface de capture 23. Cette interface de capture 23 contient les circuits d'acquisition et d'analyse. Le capteur tactile 1 est de type matriciel. Ce capteur peut être éventuellement divisé en plusieurs parties afin d'accélérer la captation, chaque partie étant scannée simultanément.  The first fundamental element of this tactile device is the multicontact tactile sensor 1, necessary for the acquisition - the multicontact manipulation - using a capture interface 23. This capture interface 23 contains the acquisition and processing circuits. 'analysis. The touch sensor 1 is of the matrix type. This sensor can be optionally divided into several parts to accelerate the capture, each part being scanned simultaneously.

Les données issues de l'interface de capture 23 sont transmises après filtrage, au processeur principal 24. Celui-ci exécute le programme local permettant d'associer les données de la dalle à des objets graphiques qui sont affichés sur l'écran 22 afin par exemple d'être manipulés. Le processeur principal 24 transmet également à l'interface graphique 25 les données à afficher sur l'écran de visualisation 22. Cette interface graphique peut en outre être piloté par un processeur graphique.  The data coming from the capture interface 23 is transmitted after filtering, to the main processor 24. This executes the local program making it possible to associate the data of the slab with graphical objects which are displayed on the screen 22 in order to example of being manipulated. The main processor 24 also transmits to the graphical interface 25 the data to be displayed on the display screen 22. This graphic interface can also be driven by a graphics processor.

Le capteur tactile est commandé de la façon suivante: on alimente successivement, lors d'une première phase de balayage, les pistes conductrices d'un des réseaux et on détecte la réponse sur chacune des pistes conductrices de l'autre réseau. On détermine en fonction de ces réponses des zones de contact qui correspondent aux nœuds dont l'état est modifié par rapport à l'état au repos. On détermine un ou plusieurs ensembles de nœuds adjacents dont l'état est modifié. Un ensemble de tels nœuds adjacents définit une zone de contact. On calcule à partir de cet ensemble de nœuds une information de position qualifiée ici de curseur. Dans le cas de plusieurs ensembles de nœuds séparés par des zones non actives, on déterminera plusieurs curseurs indépendants pendant une même phase de balayage.  The touch sensor is controlled as follows: one feeds successively, during a first scanning phase, the conductive tracks of one of the networks and the response is detected on each of the conductive tracks of the other network. Contact zones corresponding to the nodes whose state is modified with respect to the idle state are determined as a function of these responses. One or more sets of adjacent nodes are determined whose state is changed. A set of such adjacent nodes defines a contact area. From this set of nodes, a position information referred to here as a cursor is calculated. In the case of several sets of nodes separated by non-active zones, several independent cursors will be determined during the same scanning phase.

Cette information est rafraîchie périodiquement au cours de nouvelles phases de balayage. Les curseurs sont créés, suivis ou détruits en fonction des informations obtenues au cours des balayages successifs. Le curseur est à titre d'exemple calculé par une fonction barycentre de la zone de contact. Le principe général est de créer autant de curseurs qu'il y a de zones détectées sur le capteur tactile et de suivre leur évolution dans le temps. Lorsque l'utilisateur retire ses doigts du capteur, les curseurs associés sont détruits. De cette manière, il est possible de capter la position et l'évolution de plusieurs doigts sur le capteur tactile simultanément. This information is refreshed periodically during new scanning phases. Cursors are created, tracked or destroyed based on information obtained during successive scans. The cursor is for example calculated by a barycentre function of the contact zone. The general principle is to create as many sliders as there are zones detected on the touch sensor and to follow their evolution over time. When the user removes his fingers from the sensor, the associated sliders are destroyed. In this way, it is possible to capture the position and the evolution of several fingers on the touch sensor simultaneously.

Le capteur matriciel 1 est ici un capteur de type résistif. Il est composé de deux couches transparentes sur lesquelles sont agencées des lignes ou colonnes correspondant à des pistes conductrices. Ces pistes sont constituées par des fils conducteurs. Ces deux couches de pistes conductrices forment ainsi un réseau matriciel de fils conducteurs.  The matrix sensor 1 is here a resistive type sensor. It is composed of two transparent layers on which are arranged lines or columns corresponding to conductive tracks. These tracks consist of conductive wires. These two layers of conductive tracks thus form a matrix network of conducting wires.

Lorsque l'on veut savoir si une ligne a été mise en contact avec une colonne, déterminant un point de contact sur le capteur 1 , on mesure les caractéristiques électriques - tension, intensité ou résistance - aux bornes de chaque nœud de la matrice. Le dispositif permet d'acquérir les données sur l'ensemble du capteur 1 avec une fréquence d'échantillonnage de l'ordre de 100 Hz, en mettant en œuvre le capteur 1 et le circuit de commande intégré dans le processeur principal 24.  When one wants to know if a line has been put in contact with a column, determining a contact point on the sensor 1, the electrical characteristics - voltage, intensity or resistance - are measured at the terminals of each node of the matrix. The device makes it possible to acquire the data on the whole of the sensor 1 with a sampling frequency of the order of 100 Hz, by implementing the sensor 1 and the control circuit integrated in the main processor 24.

Le processeur principal 24 exécute le programme permettant d'associer les données du capteur à des objets graphiques qui sont affichés sur l'écran de visualisation 22 afin d'être manipulés.  The main processor 24 executes the program for associating the sensor data with graphic objects that are displayed on the display screen 22 for manipulation.

Le second élément permettant de réaliser l'afficheur est l'écran de visualisation 22. Cet écran comporte un réseau de pixels d'affichage. Ces pixels sont munis de trois zones respectivement rouge, verte et bleue, afin de réaliser un affichage qui soit multicolore. Un dispositif de rétro-éclairage permet par ailleurs d'éclairer l'écran par dessous, en passant à travers le capteur et ses réseaux de pistes conductrices, afin de permettre l'affichage.  The second element making it possible to produce the display is the display screen 22. This screen comprises a network of display pixels. These pixels are provided with three areas respectively red, green and blue, to achieve a display that is multicolored. A backlighting device also allows to illuminate the screen from below, passing through the sensor and its conductive tracks networks, to allow display.

Les modes de réalisation précédemment décrits de la présente invention sont donnés à titre d'exemples et ne sont nullement limitatifs. Il est entendu que l'homme du métier est à même de réaliser différentes variantes de l'invention sans pour autant sortir du cadre de l'invention. The previously described embodiments of the present invention are given by way of examples and are in no way limiting. It is understood that the skilled person is able to realize different variants of the invention without departing from the scope of the invention.

En particulier, l'homme du métier pourra ajouter au moins une couche intermédiaire résistive positionnée entre les entretoises d'espacement 8 d'une part et au moins une couche parmi la couche supérieure conductrice 2 et la couche inférieure conductrice 4 d'autre part. Cette couche intermédiaire peut présenter une résistance linéaire supérieure à celles des couches supérieure 2 et inférieure 4, par exemple cent fois supérieure. Elle peut de même présenter une impédance très supérieure à l'impédance du matériau conducteur (ITO) des couches supérieure 2 et inférieure 4. Une valeur adéquate de résistance verticale pour cette couche intermédiaire peut être comprise entre 50 et 200 kiloOhms. Elle peut à ce titre être réalisée en semi-conducteur, par exemple en silicone. Son épaisseur peut être de l'ordre de 300 micromètres et sa résistivité de l'ordre de 640 Ohm. m.  In particular, those skilled in the art can add at least one resistive intermediate layer positioned between spacing spacers 8 on the one hand and at least one of the conductive upper layer 2 and the conductive lower layer 4 on the other hand. This intermediate layer may have a linear resistance greater than that of the upper 2 and lower 4 layers, for example a hundred times higher. It can also have an impedance much greater than the impedance of the conductive material (ITO) of the upper layers 2 and lower 4. An adequate value of vertical resistance for this intermediate layer may be between 50 and 200 kiloOhms. It can for this reason be made in semiconductor, for example silicone. Its thickness can be of the order of 300 micrometers and its resistivity of the order of 640 Ohm. m.

Claims

REVENDICATIONS 1 . Capteur tactile multicontacts (1 ) comprenant une couche supérieure (2) munie de pistes conductrices (3) organisées en lignes, une couche inférieure (4) munie de pistes conductrices (5) organisées en colonnes, ainsi que des moyens d'espacement (8) positionnés entre les couches supérieure (2) et inférieure (4) de sorte à isoler lesdites couches supérieure (2) et inférieure (4), caractérisé en ce qu'il comprend des moyens électromécaniques (10,1 1 ) agencés entre lesdites couches supérieure (2) et inférieure (4) adaptés à réduire la surface de contact lors d'un contact entre au moins une piste conductrice (3) de ladite couche supérieure (2) et au moins une piste conductrice (5) de ladite couche inférieure (4). 1. Multicontact touch sensor (1) comprising an upper layer (2) provided with conductive tracks (3) arranged in lines, a lower layer (4) provided with conductive tracks (5) arranged in columns, and spacing means (8). ) positioned between the upper (2) and lower (4) layers so as to isolate said upper (2) and lower (4) layers, characterized in that it comprises electromechanical means (10, 1 1) arranged between said layers upper (2) and lower (4) adapted to reduce the contact surface during a contact between at least one conductive track (3) of said upper layer (2) and at least one conductive track (5) of said lower layer (4). 2. Capteur tactile multicontacts (1 ) selon la revendication précédente, dans lequel les moyens d'espacement (8) sont disposés sur la couche inférieure (4) et les moyens électromécaniques (10,1 1 ) comprennent des couches diélectriques intermédiaires disposées entre ladite couche inférieure (4) et lesdits moyens d'espacement (8).  2. multicontact touch sensor (1) according to the preceding claim, wherein the spacing means (8) are arranged on the lower layer (4) and the electromechanical means (10.1 1) comprise intermediate dielectric layers disposed between said lower layer (4) and said spacer means (8). 3. Capteur tactile multicontacts (1 ) selon la revendication précédente, dans lequel les couches diélectriques intermédiaires se présentent sous la forme d'une couche diélectrique (10) perforée au niveau d'au moins un point de contact potentiel (9) entre une piste conductrice (3) de la couche supérieure (2) et une piste conductrice (5) de la couche inférieure (4).  3. multicontact touch sensor (1) according to the preceding claim, wherein the intermediate dielectric layers are in the form of a dielectric layer (10) perforated at at least one potential point of contact (9) between a track conductor (3) of the upper layer (2) and a conductive track (5) of the lower layer (4). 4. Capteur tactile multicontacts (1 ) selon la revendication précédente, dans lequel la couche diélectrique (10) est perforée au niveau de tous les contacts potentiels (9) entre une piste conductrice (3) de la couche supérieure (2) et une piste conductrice (5) de la couche inférieure (4).  4. multicontact touch sensor (1) according to the preceding claim, wherein the dielectric layer (10) is perforated at all potential contacts (9) between a conductive track (3) of the upper layer (2) and a track conductor (5) of the lower layer (4). 5. Capteur tactile multicontacts (1 ) selon la revendication 3 ou 4, dans lequel la couche diélectrique (10) présente plusieurs perforations au niveau d'un seul point de contact potentiel (9) entre une piste conductrice (3) de la couche supérieure (2) et une piste conductrice (5) de la couche inférieure (4).  The multicontact touch sensor (1) according to claim 3 or 4, wherein the dielectric layer (10) has a plurality of perforations at a single potential point of contact (9) between a conductive track (3) of the upper layer (2) and a conductive track (5) of the lower layer (4). 6. Capteur tactile multicontacts (1 ) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les moyens d'espacement (8) sont disposés sur la couche inférieure (4) et les moyens électromécaniques (10,1 1 ) comprennent des plots conducteurs (1 1 ) disposés sur l'une parmi les couches supérieure (2) et inférieure (4), au niveau d'au moins un point de contact potentiel (9) entre une piste conductrice (3) de la couche supérieure (2) et une piste conductrice (5) de la couche inférieure (4). 6. multicontact touch sensor (1) according to one of the preceding claims, wherein the spacing means (8) are arranged on the lower layer (4) and the electromechanical means (10, 1 1) comprise conductive pads (1 1) arranged on one of the upper (2) and lower (4) layers, at at least one potential contact (9) between a conductive track (3) of the upper layer (2) and a conductive track (5) of the lower layer (4). 7. Capteur tactile multicontacts (1 ) selon la revendication précédente, dans lequel les plots conducteurs (1 1 ) sont disposés au niveau de tous les contacts potentiels (9) entre une piste conductrice (3) de la couche supérieure (2) et une piste conductrice (5) de la couche inférieure (4).  7. multicontact touch sensor (1) according to the preceding claim, wherein the conductive pads (1 1) are arranged at all potential contacts (9) between a conductive track (3) of the upper layer (2) and a conductive track (5) of the lower layer (4). 8. Capteur tactile multicontacts (1 ) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les moyens d'espacement (8) sont disposés sur la couche inférieure (4) et les moyens électromécaniques (10,1 1 ) comprennent une partie au moins desdits moyens d'espacement (8) agencés pour limiter la surface de contact électrique lors d'un contact entre au moins une piste conductrice (3) de la couche supérieure (2) et au moins une piste conductrice (5) de la couche inférieure (4).  8. multicontact touch sensor (1) according to one of the preceding claims, wherein the spacing means (8) are arranged on the lower layer (4) and the electromechanical means (10.1 1) comprise at least a portion said spacing means (8) arranged to limit the electrical contact area upon contact between at least one conductive track (3) of the upper layer (2) and at least one conductive track (5) of the lower layer (4). 9. Capteur tactile multicontacts (1 ) selon la revendication précédente, dans lequel l'agencement des moyens d'espacement (8) consiste à leur faire occuper une grande surface, sauf au niveau des points de contact potentiel (9) entre une piste conductrice (3) de la couche supérieure (2) et une piste conductrice (5) de la couche inférieure (4).  9. multicontact touch sensor (1) according to the preceding claim, wherein the arrangement of spacing means (8) is to make them occupy a large area, except at the potential points of contact (9) between a conductive track (3) of the upper layer (2) and a conductive track (5) of the lower layer (4). 10. Capteur tactile multicontacts (1 ) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les couches supérieure (2) et inférieure (4) sont transparentes.  10. multicontact touch sensor (1) according to one of the preceding claims, wherein the upper layers (2) and lower (4) are transparent. 1 1 . Capteur tactile multicontacts (1 ) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel les pistes conductrices (3) de la couche supérieure (2) et les pistes conductrices (5) de la couche inférieure (4) forment une matrice de cellules rectangulaires.  1 1. Multicontact touch sensor (1) according to one of the preceding claims, wherein the conductive tracks (3) of the upper layer (2) and the conductive tracks (5) of the lower layer (4) form a matrix of rectangular cells. 12. Capteur tactile multicontacts (1 ) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la couche supérieure (2) est située en dessous d'une couche (6) flexible.  12. multicontact touch sensor (1) according to one of the preceding claims, wherein the upper layer (2) is located below a layer (6) flexible. 13. Capteur tactile multicontacts (1 ) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la couche inférieure (4) est située au dessus d'une couche (7) rigide. 13. Multicontact touch sensor (1) according to one of the claims previous, wherein the lower layer (4) is located above a layer (7) rigid.
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