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DE9109067U1 - Galvanisierungsgestell - Google Patents

Galvanisierungsgestell

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Publication number
DE9109067U1
DE9109067U1 DE9109067U DE9109067U DE9109067U1 DE 9109067 U1 DE9109067 U1 DE 9109067U1 DE 9109067 U DE9109067 U DE 9109067U DE 9109067 U DE9109067 U DE 9109067U DE 9109067 U1 DE9109067 U1 DE 9109067U1
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DE
Germany
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contact surface
leg
galvanizing
flat contact
support rail
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DE9109067U
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0007Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components using handtools
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/34Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
    • C23C2/36Elongated material
    • C23C2/40Plates; Strips
    • C23C2/405Plates of specific length
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06Suspending or supporting devices for articles to be coated

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Description

Galvanisierungsgestell
Die Erfindung betrifft ein Galvanisierungsgestell zur Tauchgalvanisierung von plattenförmigen Gegenständen wie Leiterplatten, mit mindestens einer Tragschiene und mindestens einer an der Tragschiene lösbar befestigten klammerartigen Haltevorrichtung zum lösbaren Halten der zu galvanisierenden Gegenstände.
Üblicherweise werden bei der Galvanisierung von Gegenständen, insbesondere Leiterplatten, in galvanischen Bädern die plattenförmigen Gegenstände an Galvanisierungsgestellen befestigt bzw. angehängt und mit diesen zusammen in ein galvanisches Bad getaucht. Die Stromzufuhr erfolgt über die Tragschienen, die quer über dem Behandlungsbad angeordnet sind und an denen die Haltevorrichtungen angebracht sind.
Zum Erzielen einer sehr gleichförmigen Beschichtung der Leiterplatten ist es von wesentlicher Bedeutung, daß sich die Leiterplatten im galvanischen Bad in einer genau definierten Position zwischen den Anodenstäben der Galvanisierungseinrichtung befinden, insbesondere, daß die Leiterplatten genau mittig zwischen den Anodenstäben angeordnet sind und exakt parallel zu den Anodenstäben ausgerichtet sind. Ein weiterer wesentlicher Punkt bei der Galvanotechnik besteht in der Praxis darin, sicherzustellen, daß ein opti-
maler Stromübergang von der Tragschiene über die Haltevorrichtung zu den Leiterplatten erfolgt.
Der Erfindung liegt daher in erster Linie die Aufgabe zugrunde, ein Galvanisierungsgestell gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 derart auszubilden, daß eine exakt definierte Position der Leiterplatten innerhalb des galvanischen Bades mit höchster Zuverlässigkeit eingehalten wird und gleichzeitig einen optimalen Stromübergang von der Tragschiene zu der Leiterplatte sichergestellt ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß im wesentlichen dadurch gelöst, daß die klammerartige Haltevorrichtung genau einen ersten, aus einem einzigen Materialstück (in Maschinenbaukonstruktion) hergestellten Schenkel aufweist, der mit einer ebenen Anlagefläche an einer ebenen Seitenfläche der Tragschiene anliegt, daß am unteren Ende des ersten Schenkels genau eine ebene Kontaktfläche ausgebildet ist, die zur ebenen Anlagefläche parallel ist, daß die klammerartige Haltevorrichtung genau einen zweiten Schenkel aufweist, der am ersten Schenkel schwenkbar befestigt ist und in Richtung zum ersten Schenkel vorgespannt ist und daß am unteren Ende des zweiten Schenkels, der ebenen Kontaktfläche gegenüberliegend, genau eine gekrümmte Punkt-Kontaktfläche ausgebildet ist, derart, daß der zu galvanisierende plattenförmige Gegenstand zwischen der ebenen Kontaktfläche und der gekrümmten Punkt-Kontaktfläche klemmbar ist.
Die erfindungsgemäße Lösung ermöglicht zunächst das Halten der plattenförmigen Gegenstände mit hoher Präzision. Die Punkt-Kontaktfläche drückt die Leiterplatte flächig gegen die gegenüberliegende ebene Kontaktfläche des ersten Schenkels. Aufgrund der hochpräzisen Maschinenbaukonstruktion des ersten Schenkels ist eine äußerst präzise Paralle-
lität zwischen der ebenen Kontaktfläche und der ebenen Anlagefläche, über die der erste Schenkel an der ebenen Seitenfläche der Tragschiene anliegt, gegeben. Ist somit die Tragschiene präzise ausgerichtet, so ist zwangsläufig auch die ebene Kontaktfläche und somit die zu beschichtende Leiterplatte präzise ausgerichtet.
Eine gute Stromübergabe von der Tragschiene zur klammerartigen Haltevorrichtung wird über die großflächige Anlage des ersten Schenkels an der Seitenfläche der Tragschiene sichergestellt. Die Stromübergabe von der klammerartigen Haltevorrichtung zur Leiterplatte erfolgt einerseits großflächig über die ebene Kontaktfläche am ersten Schenkel und andererseits über die Punkt-Kontaktfläche am zweiten Schenkel. Aufgrund der Punkt-Kontaktfläche am zweiten Schenkel ist ein flächiges Anliegen der Leiterplatte unabhängig von der jeweiligen Dicke der Leiterplatte gewährleistet.
Weitere vorteilhafte Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der nachfolgenden Beschreibung, in der ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der Zeichnung näher beschrieben wird.
In der Zeichnung zeigen:
Figur 1 eine Seitenansicht einer an einer Tragschiene angeordneten klammerartigen Haltevorrichtung gemäß der Erfindung, und
Figur 2 eine Ansicht gemäß Figur 1 in Richtung des Pfeiles A.
In der Zeichnung ist mit der Bezugsziffer 10 eine Tragschiene bezeichnet, an der eine Anzahl von insgesamt mit der Bezugsziffer 12 bezeichneter klammerartiger Haltevorrichtungen lösbar befestigt werden können, von denen in der Figur lediglich eine einzige dargestellt ist. Die Tragschiene 10 ist im Querschnitt rechteckförmig, besteht aus Edelstahl oder Kupfer und ist an geeigneten Positionen mit Paaren von nicht dargestellten Durchgangsbohrungen versehen, über die die Haltevorrichtungen 12 an der Tragschiene 10 mittels nicht dargestellter Schrauben und Muttern befestigt werden können.
Die Haltevorrichtung 12 umfaßt einen ersten Schenkel 14 und einen zweiten, am ersten Schenkel 14 schwenkbar gelagerten zweiten Schenkel 16. Der erste Schenkel 14 ist im wesentlichen einstückig in Maschinenbaukonstruktion, also ohne Schweißnähte hergestellt, und umfaßt einen oberen Abschnitt 18 und einen unteren Abschnitt 20. Am oberen Abschnitt 18 sind zwei Langlöcher 21, 22 ausgebildet, über die die Haltevorrichtung 12 mittels der genannten Schrauben/Muttern an der Tragschiene 10 in gewissem Umfang höhenverstellbar befestigt ist. Die Tragschiene 10 weist eine ebene Seitenfläche 23 mit engen Fertigungstoleranzen auf, an der der erste Schenkel 14 mit seinem oberen Abschnitt 18 mit der ebenen Anlagefläche 24, welche ebenfalls enge Fertigungstoleranzen aufweist, anliegt.
Am unteren Ende des unteren Abschnitts 20 des ersten Schenkels 14 ist ein zylindrischer Stift 26 eingesetzt, dessen Zylinderachse exakt senkrecht zur Ebene der Anlagefläche 24 ausgerichtet ist. Der über die Innenseite des unteren Abschnitts 20 hervorstehende Stift 26 weist eine ebene Kontaktfläche 28 auf, welche exakt parallel zur Anlagefläche 24 ausgerichtet ist. Der Durchmesser des Stiftes 26 bzw.
der Kontaktfläche 28 beträgt im Falle des dargestellten Ausführungsbeispiels 8 mm. Der Abstand der von der Kontaktfläche 28 definierten Ebene zur Mittelebene 30 der Tragschiene 10 beträgt 2 mm, so daß Leiterplatten, die eine Stärke von 4 mm aufweisen, exakt mittig zur Mittelebene 30 der Tragschiene 10 angeordnet sind.
Im mittleren Bereich des ersten Schenkels 14 sind beidseitig zwei zueinander parallele Laschen 32, 34 befestigt, die sich zu einem mittleren Bereich des zweiten Schenkels 16 hin erstrecken und zur schwenkbaren Lagerung des zweiten Schenkels 16 dienen. Zu diesem Zweck sind die dem zweiten Schenkel 16 zugewandten Laschenenden sowie der zweite Schenkel mit Durchgangsbohrungen versehen, durch die eine Schrauben/Mutter-Anordnung 36 greift. Zwischen dem oberen Abschnitt 38 des zweiten Schenkels 16 und dem oberen Abschnitt 18 des ersten Schenkels 14 ist eine auf Druck beanspruchte Schraubenfeder 42 gespannt, welche über zwei Bolzen 44, 46, von denen jeweils einer am oberen Abschnitt 18 und am oberen Abschnitt 38 in entsprechenden Sackbohrungen befestigt ist, in Position gehalten wird.
Die außenliegende Fläche 48 des oberen Abschnitts 38 des zweiten Schenkels 16 dient als Gegendruckfläche für ein System zum automatischen Öffnen der klammerartigen Haltevorrichtung, welches nicht näher dargestellt ist und beispielsweise mittels Rollen an der ebenen Fläche 48 angreift. Die Länge des oberen Abschnitts 38 des zweiten Schenkels 16 ist kürzer als diejenige des oberen Abschnitts 18 des ersten Schenkels 14 derart, daß sie unterhalb der Unterkante der Tragschiene 10 endet, wodurch die Tragschiene 10 beim Öffnen der klammerartigen Haltevorrichtung 12 die Bewegung des zweiten Schenkels 16 nicht behindert.
Am unteren Ende des unteren Abschnitts 40 des zweiten Schenkels 16 ist ein weiterer Stift 50 befestigt, dessen dem ersten Schenkel 14 zugewandtes Ende sich über die Innenseite des unteren Abschnitts 40 erhebt, halbkugelförmig ausgebildet ist und der ebenen Kontaktfläche 28 des Stiftes gegenüberliegt. Das halbkugelförmig ausgebildete Ende des Stiftes 50 definiert eine Punkt-Kontaktfläche 52, wobei zwischen der Punkt-Kontaktfläche 52 und der ebenen Kontaktfläche 28 die zu beschichtende Leiterplatte randseitig einklemmbar ist. Bei eingeklemmter Leiterplatte liegt die Punkt-Kontaktfläche 52 unabhängig von der jeweiligen Stärke des Plattenmaterials punktförmig an der einen Seite der Platte an und drückt diese mit großer Kraft flächig gegen die ebene Kontaktfläche 28, wodurch einerseits ein guter Stromübergang zwischen den Kontaktflächen und der Platte gewährleistet ist und andererseits die Platte aufgrund der präzisen Ausrichtung der ebenen Kontaktfläche im Raum in einer genau definierten Position gehalten wird.
Die unteren Abschnitte 20, 40 der Schenkel 14, 16 sind in dem in Figur 1 mit B gekennzeichneten Bereich mit E-CTFE (Halar) beschichtet, mit Ausnahme der Kontaktflächen 28 und 52. Hierbei kann zunächst auch die Kontaktfläche 28 mitbeschichtet werden, wonach die Kontaktfläche 28 nochmals spanabhebend nachbearbeitet, insbesondere gefräst wird, um die hohe Parallelität zwischen der Kontaktfläche 28 und der Anlagefläche 24 zu gewährleisten. In der Praxis ist eine Toleranz in der Sollebene der Kontaktfläche 28 von 0,1 mm vorgegeben, ebenso wie bei der Anlagefläche 24.
Die einzelnen Teile der Haltevorrichtung 12 sind spültechnisch optimiert. Hierzu zählt die Vermeidung von horizontal angeordneten Flächen. Insbesondere ist die obere Stirnseite des oberen Abschnitts 38 des zweiten Schenkels 16 abgeschrägt und die Laschen 32, 34 sind schrägliegend angeordnet. Die unteren Stirnflächen 54, 56 des ersten und des zweiten Schenkels sind jeweils nach außen und unten abgeschrägt, was zusätzlich bewirkt, daß beim Herausheben der Haltevorrichtung 12 samt daran getragener Leiterplatte keine Flüssigkeit auf die Leiterplatte tropfen kann.
Bezugszeichenliste
10 Trageschiene
12 Haltevorrichtung
14 erster Schenkel
16 zweiter Schenkel
18 oberer Abschnitt
20 unterer Abschnitt
21 Langloch
22 Langloch
23 Seitenfläche
24 Anlagefläche 26 Stift
28 ebene Kontaktfläche
30 Mittelebene
32 Lasche
34 Lasche
36 Schrauben/Mutter-Anordnung
38 oberer Abschnitt
40 unterer Abschnitt
42 Schraubenfeder
44 Bolzen
46 Bolzen
48 Fläche
50 Stift
52 Punkt-Kontaktfläche
54 Stirnfläche
56 Stirnfläche

Claims (1)

  1. Ansprüche
    Galvanisierungsgestell zur Tauchgalvanisierung von plattenförmigen Gegenständen wie Leiterplatten, mit mindestens einer Tragschiene und mindestens einer an der Tragschiene lösbar befestigten klammerartigen Haltevorrichtung zum lösbaren Halten der zu galvanisierenden Gegenstände, dadurch gekennzeichnet,
    daß die klammerartige Haltevorrichtung (12) genau einen ersten, aus einem einzigen Materialstück hergestellten Schenkel (14) aufweist, der mit einer ebenen Anlagefläche (24) an einer ebenen Seitenfläche (23) der Tragschiene (10) anliegt, daß am unteren Ende des ersten Schenkels (14) genau eine ebene Kontaktfläche (28) ausgebildet ist, die zur ebenen Anlagefläche (24) parallel ist, daß die klammerartige Haltevorrichtung (12) genau einen zweiten Schenkel (16) aufweist, der am ersten Schenkel (14) schwenkbar befestigt ist und mit seinem unteren Ende in Richtung zum ersten Schenkel (14) vorgespannt ist und daß am unteren Ende des zweiten Schenkels (16), der ebenen Kontaktfläche (28) gegenüberliegend, genau eine gekrümmte Punkt-Kontaktfläche (52) ausgebildet ist, derart, daß der zu galvanisierende plattenförmige Gegenstand zwischen der ebenen Kontaktfläche (28) und der gekrümmten Punkt-Kontaktfläche 52 klemmbar ist.
    Galvanisierungsgestell nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
    daß die ebene Kontaktfläche (28) von einer Stirnfläche eines in das untere Ende des ersten Schenkels (14) eingesetzten Stiftes (26) gebildet ist.
    Galvanisierungsgestell nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Durchmesser des Stiftes (26) 6 bis 10 mm, vorzugsweise 8 mm, beträgt.
    Galvanisierungsgestell nach einem der vorhergehenden Ansprüche , dadurch gekennzeichnet, daß die gekrümmte Punkt-Kontaktfläche (52) von einem Ende eines in das untere Ende des zweiten Schenkels (16) eingesetzten Stiftes (50) gebildet ist.
    Galvanisierungsgestell nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das eine Ende des Stiftes (50) gewölbt, vorzugsweise halbkugelförmig gewölbt ausgebildet ist.
    Galvanisierungsgestell nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die ebene Kontaktfläche (28) 0,3 bis 2,1 mm, vorzugsweise 2 mm von der Mittelebene (30) der im Querschnitt im wesentlichen rechteckförmig ausgebildeten Tragschiene (10) beabstandet ist.
    Galvanisierungsgestell nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die unteren Stirnflächen (54, 56) des ersten und des zweiten Schenkels (14, 16) nach außen unten abgeschrägt sind.
    Galvanisierungsgestell nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die klammerartige Haltevorrichtung (12) aus Edelstahl oder Kupfer besteht.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4243252A1 (en) * 1991-12-23 1993-07-22 Lenhard Gmbh Device for holding printed circuit boards - allowing vertical boards to be loaded in horizontal direction into a carrier frame, esp. for dipping into galvanic bath
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DE9417744U1 (de) * 1994-11-04 1995-02-09 Strecker, Günther, 74080 Heilbronn Klammartige Haltevorrichtung für Tauchgalvanisierung
WO1997015703A3 (de) * 1995-10-26 1997-06-19 Lea Ronal Gmbh Transportvorrichtung und transportsystem zur vertikalen führung von plattenähnlichen gegenständen zur chemischen oder elektrolytischen oberflächenbehandlung
DE19814885A1 (de) * 1998-04-02 1999-10-07 Schweizer Electronic Ag Galvanoklammer
ITPR20100048A1 (it) * 2010-05-24 2011-11-25 Massimiliano Gazzani Pinza

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