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DE602006016607D1 - Härtbare organopolysiloxanharz-zusammensetzungen und daraus geformtes optisches teil - Google Patents

Härtbare organopolysiloxanharz-zusammensetzungen und daraus geformtes optisches teil

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DE602006016607D1
DE602006016607D1 DE602006016607T DE602006016607T DE602006016607D1 DE 602006016607 D1 DE602006016607 D1 DE 602006016607D1 DE 602006016607 T DE602006016607 T DE 602006016607T DE 602006016607 T DE602006016607 T DE 602006016607T DE 602006016607 D1 DE602006016607 D1 DE 602006016607D1
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organopolysiloxane resin
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resin composition
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Koji Nakanishi
Makoto Yoshitake
Takashi Sagawa
Kasumi Takeuchi
Masashi Murakami
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DuPont Toray Specialty Materials KK
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Dow Corning Toray Co Ltd
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PCT/JP2006/312949 WO2007001039A1 (en) 2005-06-28 2006-06-22 Curable organopolysiloxane resin composition and optical part molded therefrom

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Families Citing this family (92)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4816951B2 (ja) * 2005-12-06 2011-11-16 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物及びその硬化物
JP4636275B2 (ja) * 2006-07-18 2011-02-23 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物で封止された半導体装置及び該半導体装置封止用シリコーン樹脂タブレット
US8026035B2 (en) * 2007-03-30 2011-09-27 Cheil Industries, Inc. Etch-resistant disilane and saturated hydrocarbon bridged silicon-containing polymers, method of making the same, and method of using the same
JP5060165B2 (ja) * 2007-05-08 2012-10-31 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 低透湿性ポリオルガノシロキサン組成物
US8084530B2 (en) * 2007-06-15 2011-12-27 Sekisui Chemical Co., Ltd. Sealing agent for optical semiconductor element, and optical semiconductor element
CN101230245A (zh) * 2007-12-20 2008-07-30 宁波安迪光电科技有限公司 发光二极管封装用胶水及其应用
JP5149022B2 (ja) * 2008-01-25 2013-02-20 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置
KR101516037B1 (ko) 2008-04-22 2015-04-29 도아고세이가부시키가이샤 경화성 조성물 및 유기 규소 화합물의 제조 방법
WO2009137220A2 (en) * 2008-05-07 2009-11-12 3M Innovative Properties Company Optical bonding with silicon-containing photopolymerizable composition
JP5667740B2 (ja) * 2008-06-18 2015-02-12 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP5972512B2 (ja) * 2008-06-18 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP5217800B2 (ja) * 2008-09-03 2013-06-19 日亜化学工業株式会社 発光装置、樹脂パッケージ、樹脂成形体並びにこれらの製造方法
MY156374A (en) * 2008-10-31 2016-02-15 Dow Corning Toray Co Ltd Curable organopolysiloxane composition, optical semiconductor element sealant, and optical semiconductor device
TWI399873B (zh) * 2009-03-03 2013-06-21 Everlight Electronics Co Ltd 發光二極體封裝結構及其製作方法
RU2011139574A (ru) * 2009-05-29 2013-07-10 Доу Корнинг Корпорейшн Кремниевая композиция для получения прозрачных кремниевых материалов и оптические устройства
EP2479209A1 (de) * 2009-09-18 2012-07-25 Nippon Shokubai Co., Ltd. Verfahren zur herstellung eines gehärteten formartikels und gehärteter formartikel
KR101749367B1 (ko) 2009-12-17 2017-06-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 디스플레이 패널 어셈블리 및 이의 제조 방법
JP5826767B2 (ja) * 2010-01-25 2015-12-02 エルジー・ケム・リミテッド シリコーン樹脂
JP2011213963A (ja) * 2010-04-02 2011-10-27 Denso Corp シリコーン樹脂組成物、およびエポキシ樹脂組成物の硬化シリコーン樹脂組成物への接着方法
JP4911805B2 (ja) * 2010-06-24 2012-04-04 積水化学工業株式会社 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置
JP5170471B2 (ja) * 2010-09-02 2013-03-27 信越化学工業株式会社 低ガス透過性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
JP2012097225A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Daicel Corp 硬化性樹脂組成物及び硬化物
JP2012111875A (ja) * 2010-11-25 2012-06-14 Daicel Corp 硬化性樹脂組成物及び硬化物
JP5690571B2 (ja) * 2010-12-07 2015-03-25 株式会社ダイセル 硬化性樹脂組成物
US20130256741A1 (en) * 2010-12-08 2013-10-03 Brian R. Harkness Siloxane Compositions Suitable For Forming Encapsulants
JP2013544949A (ja) * 2010-12-08 2013-12-19 ダウ コーニング コーポレーション 封止材を形成するのに好適な二酸化チタンナノ粒子を含むシロキサン組成物
JP6300218B2 (ja) * 2010-12-31 2018-03-28 サムスン エスディアイ カンパニー, リミテッドSamsung Sdi Co., Ltd. 封止材用透光性樹脂組成物、該透光性樹脂を含む封止材および電子素子
JP2012178434A (ja) * 2011-02-25 2012-09-13 Nichia Chem Ind Ltd 半導体レーザ装置
JP5522111B2 (ja) 2011-04-08 2014-06-18 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂組成物及び当該組成物を使用した光半導体装置
CN103649227B (zh) * 2011-05-04 2016-02-24 Lg化学株式会社 可固化组合物
JP5284490B2 (ja) * 2011-05-31 2013-09-11 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 半導体封止用シリコーン組成物
WO2012164636A1 (ja) * 2011-05-31 2012-12-06 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 半導体封止用シリコーン組成物
JP5992666B2 (ja) * 2011-06-16 2016-09-14 東レ・ダウコーニング株式会社 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物
JP5287935B2 (ja) * 2011-06-16 2013-09-11 東レ株式会社 蛍光体含有シート、それを用いたｌｅｄ発光装置およびその製造方法
EP2733178A4 (de) * 2011-07-14 2015-03-04 Sekisui Chemical Co Ltd Dichtungsmittel für optische halbleiterbauelemente und optisches halbleiterbauelement
JP5937798B2 (ja) * 2011-09-07 2016-06-22 株式会社ダイセル ラダー型シルセスキオキサン及びその製造方法、並びに、硬化性樹脂組成物及びその硬化物
KR101865922B1 (ko) 2011-09-30 2018-06-11 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 유기실록산 중합체를 포함하는 저온 경화성 수지 조성물
CN103987788B (zh) * 2011-11-25 2017-06-09 Lg化学株式会社 可固化组合物
TWI473839B (zh) * 2011-11-25 2015-02-21 Lg Chemical Ltd 可固化組成物
WO2013077701A1 (ko) * 2011-11-25 2013-05-30 주식회사 엘지화학 오가노폴리실록산의 제조 방법
KR101560036B1 (ko) * 2011-11-25 2015-10-15 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
JP5871413B2 (ja) * 2011-11-25 2016-03-01 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物
KR101409537B1 (ko) * 2011-11-25 2014-06-19 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
KR101493131B1 (ko) * 2011-11-25 2015-02-13 주식회사 엘지화학 오가노폴리실록산
TWI473842B (zh) * 2011-11-25 2015-02-21 Lg Chemical Ltd 可固化之組成物
JP2013139547A (ja) * 2011-12-05 2013-07-18 Jsr Corp 硬化性組成物、硬化物および光半導体装置
JP5652387B2 (ja) * 2011-12-22 2015-01-14 信越化学工業株式会社 高信頼性硬化性シリコーン樹脂組成物及びそれを使用した光半導体装置
JP2013159671A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP2013159670A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
KR102071013B1 (ko) 2012-05-14 2020-01-29 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. 고굴절률 물질
US10858539B2 (en) 2012-06-12 2020-12-08 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Siloxane hard-coating resin composition
US9617449B2 (en) 2012-06-12 2017-04-11 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Siloxane hard coating resin
JP5739380B2 (ja) * 2012-06-22 2015-06-24 信越化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いた光半導体デバイス
JP6046395B2 (ja) * 2012-06-29 2016-12-14 東レ・ダウコーニング株式会社 反応性シリコーン組成物、反応性熱可塑体、硬化物、および光半導体装置
JP2015528046A (ja) * 2012-07-27 2015-09-24 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物
WO2014017887A1 (ko) * 2012-07-27 2014-01-30 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
JP6084808B2 (ja) * 2012-10-24 2017-02-22 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサン、硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP6157085B2 (ja) 2012-10-24 2017-07-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
JP6081774B2 (ja) * 2012-10-30 2017-02-15 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
KR101560062B1 (ko) * 2012-11-28 2015-10-15 주식회사 엘지화학 발광 다이오드
CN103012456B (zh) * 2012-12-18 2015-11-18 烟台德邦先进硅材料有限公司 一种大功率led封装用有机硅低聚体的制备方法
JP5985981B2 (ja) * 2012-12-28 2016-09-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
KR101486566B1 (ko) * 2012-12-28 2015-01-26 제일모직 주식회사 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자
US9470395B2 (en) 2013-03-15 2016-10-18 Abl Ip Holding Llc Optic for a light source
CN103242663A (zh) * 2013-04-19 2013-08-14 深圳新宙邦科技股份有限公司 可固化硅橡胶组合物及其固化产品与涂覆固化方法
WO2014183113A2 (en) 2013-05-10 2014-11-13 Abl Ip Holding Llc Silicone optics
JP5766883B2 (ja) * 2013-07-08 2015-08-19 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 接着性付与剤、接着性ポリオルガノシロキサン組成物および光半導体装置
TWI653295B (zh) * 2014-02-04 2019-03-11 日商道康寧東麗股份有限公司 硬化性聚矽氧組合物、其硬化物及光半導體裝置
KR20150097947A (ko) * 2014-02-19 2015-08-27 다우 코닝 코포레이션 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물
WO2015186322A1 (ja) 2014-06-03 2015-12-10 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置
CN105199397B (zh) * 2014-06-17 2018-05-08 广州慧谷化学有限公司 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件
US10487179B2 (en) 2014-06-19 2019-11-26 Inkron Oy Method of making a siloxane polymer composition
WO2015194159A1 (ja) * 2014-06-20 2015-12-23 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
JP5913538B2 (ja) * 2014-11-20 2016-04-27 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
TW201625754A (zh) * 2014-11-21 2016-07-16 艾倫塔斯有限公司 單一成份、儲存穩定、可硬化之聚矽氧組成物
KR101980935B1 (ko) * 2015-01-27 2019-05-21 주식회사 케이씨씨 접착 촉진제, 이를 포함하는 조성물 및 상기 조성물을 이용한 광학 소자
CN104710621B (zh) * 2015-03-04 2018-04-17 深圳新宙邦科技股份有限公司 基底粘接用苯基乙烯基硅树脂及其制备方法和应用
US10316148B2 (en) 2015-03-20 2019-06-11 Dow Toray Co., Ltd. Organopolysiloxane, production method thereof, and curable silicone composition
JP6645911B2 (ja) * 2016-06-03 2020-02-14 信越化学工業株式会社 シリコーン樹脂基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
JP6944120B2 (ja) * 2016-09-07 2021-10-06 日亜化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置
CN107325783A (zh) * 2017-05-19 2017-11-07 天永诚高分子材料（常州）有限公司 一种高折射率高透光度高硬度的led封装硅胶及其制备方法
EP3673332B1 (de) * 2017-08-24 2021-08-25 Dow Global Technologies LLC Verfahren zur herstellung von optischen wellenleitern
TW201917173A (zh) 2017-10-20 2019-05-01 日商道康寧東麗股份有限公司 固化性矽組合物以及光半導體裝置
US11518884B2 (en) 2018-02-22 2022-12-06 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Room-temperature-curable organopolysiloxane composition, structure, and method for assessing cured state of said composition
CN112189026B (zh) * 2018-06-19 2022-09-13 日产化学株式会社 除去盐类了的聚硅氧烷的制造方法
JP7021049B2 (ja) * 2018-10-30 2022-02-16 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置
US20220235226A1 (en) * 2019-05-31 2022-07-28 Dow Toray Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition, and optical member formed from cured product of same
KR20220016875A (ko) * 2019-05-31 2022-02-10 다우 도레이 캄파니 리미티드 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 그의 경화물로 이루어진 광학 부재
WO2021167051A1 (ja) 2020-02-21 2021-08-26 ダウ・東レ株式会社 光硬化性液状シリコーン組成物、その硬化物、それを含む光学充填剤、およびその硬化物からなる層を含む表示装置
CN115244100A (zh) * 2020-02-21 2022-10-25 陶氏东丽株式会社 无溶剂型的光固化性液态组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包括由其固化物构成的层的显示装置
WO2021167052A1 (ja) 2020-02-21 2021-08-26 ダウ・東レ株式会社 硬化性液状シリコーン組成物、その硬化物、それを含む光学充填剤、およびその硬化物からなる層を含む表示装置
TW202313851A (zh) * 2021-09-28 2023-04-01 美商陶氏有機矽公司 可固化聚矽氧烷組成物及由其製備之光學平滑膜

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2767304B2 (ja) * 1989-11-30 1998-06-18 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノポリシロキサンの製造方法
JP3367964B2 (ja) * 1992-04-21 2003-01-20 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性樹脂組成物
FR2760981B1 (fr) * 1997-03-21 1999-06-04 Rhodia Chimie Sa Procede et dispositif d'enduction d'un support en vue de lui conferer des proprietes anti-adherentes, au moyen d'une composition silicone reticulable
JP3344286B2 (ja) 1997-06-12 2002-11-11 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP4221545B2 (ja) * 2001-01-05 2009-02-12 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム接着剤組成物並びにシリコーンゴムと熱可塑性樹脂との一体成形体及びその製造方法
JP4009067B2 (ja) * 2001-03-06 2007-11-14 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP4040858B2 (ja) * 2001-10-19 2008-01-30 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP2003327664A (ja) * 2002-05-16 2003-11-19 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 紫外線硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4115163B2 (ja) * 2002-05-29 2008-07-09 三菱重工業株式会社 車両用湿式多板ブレーキ装置
JP2004186168A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP2004331820A (ja) * 2003-05-08 2004-11-25 Shin Etsu Chem Co Ltd 移動体用シリコーンゴム接着剤組成物
JP4908736B2 (ja) * 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP2005162859A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
JP4651935B2 (ja) * 2003-12-10 2011-03-16 東レ・ダウコーニング株式会社 活性エネルギー線硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物、光伝送部材および光伝送部材の製造方法
JP5101788B2 (ja) * 2003-12-22 2012-12-19 東レ・ダウコーニング株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置

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