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DE4435579A1 - Method for checking adhesive bond strength of chip carrier to card - Google Patents

Method for checking adhesive bond strength of chip carrier to card

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DE4435579A1
DE4435579A1 DE4435579A DE4435579A DE4435579A1 DE 4435579 A1 DE4435579 A1 DE 4435579A1 DE 4435579 A DE4435579 A DE 4435579A DE 4435579 A DE4435579 A DE 4435579A DE 4435579 A1 DE4435579 A1 DE 4435579A1
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chip card
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carrier element
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Orga Kartensysteme GmbH
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Abstract

Method of checking the adhesive bond (4) between a carrier strip (1) for an IC chip (1C) and the surface of an electronic card (2) employs a press (not shown) to stress the bond (4) to failure. The strip (1C) is encapsulated by a casting resin (1H) on the carrier strip (1) having external connections (1G) brought out to contacts (1E) on one side of the plate (1) and the reverse side of the plate (1) is bonded to the shoulders (34) of a cavity (3) in the card (2) by the adhesive (4). The back surface (2B) of the card (2) is machined away to allow a press tool (6) to exert increasing force on the chip assembly supported by the platen (5) until bond fracture occurs.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Prüfung der Klebehaftung von Trägerelementen (Modulen) mit IC-Bausteinen in Chipkarten, wie Ausweiskarten, Telefonkarten, Bankkarten o. dgl. und auf eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.The invention relates to a method for testing the Adhesive adhesion of carrier elements (modules) with IC components in Chip cards, such as ID cards, telephone cards, bank cards or the like. and an apparatus for performing this method.

Ein solches Trägerelement (Modul) mit dem IC-Baustein wird mittels eines Klebers in einer Ausnehmung des Kartenkörpers fixiert. Das Trägerelement besteht aus einer Kunstoff- Trägerfolie, die auf der Oberseite in bekannter Weise mit elektrischen Kontaktflächen versehen ist, wobei auf der Rückseite der Kunststoff-Trägerfolie der IC-Baustein aufgeklebt ist. Die Anschlußkontakte des IC-Bausteins sind über Bonddrähte direkt oder mittels Durchkontaktierungen mit den Kontaktflächen elektrisch verbunden. Der IC-Baustein mit den Bonddrähten ist zum Schutz vor Umwelteinflüssen und Biegekräften mit einer Vergußmasse umgeben. Die Vergußmasse bildet einen geschlossenen Vergußmantel, welcher nach außen in eine dünne Epoxidschicht auf der Kunststoff-Trägerfolie ausläuft. Das Trägerelement mit dem Vergußmantel ist unter Freilassung eines allseitigen Spaltes in die Ausnehmung des Kartenkörpers eingesetzt, wobei die Kunststoff-Trägerfolie des Trägerelements randseitig überragt. Die Kunststoff-Trägerfolie wird so mit ihren die Ausnehmung überragenden Randstreifen auf im Kartenkörper ausgesparte, die Ausnehmung beisseitig einfassende Auflageschultern mit einem Kleber fixiert. Die elektrischen Kontaktflächen des Trägerelements liegen geringfügig (maximal 1/10 mm) unterhalb der Kartenoberfläche.Such a carrier element (module) with the IC module by means of an adhesive in a recess in the card body fixed. The carrier element consists of a plastic Carrier film with the top in a known manner electrical contact surfaces is provided, on the The IC module is glued on the back of the plastic carrier film is. The connection contacts of the IC module are via bond wires directly or through vias with the contact surfaces electrically connected. The IC chip with the bond wires is to protect against environmental influences and bending forces with a Potting compound surrounded. The sealing compound forms a closed one Casting jacket, which is outward in a thin epoxy layer runs out on the plastic carrier film. The carrier element with the encapsulation jacket is free from all sides Gap inserted into the recess of the card body, wherein the plastic carrier film of the carrier element on the edge towered over. The plastic carrier film is so with their Recessing edge strips on the card body recessed, enclosing the recess on both sides Support shoulders fixed with an adhesive. The electrical Contact areas of the carrier element are slightly (maximum 1/10 mm) below the card surface.

Um die Qualität der Verklebung des Trägerelements in der Chipkarte zu überprüfen, wird bisher wie folgt vorgegangen:
Auf die Kontaktfläche des Tragerelements (Moduls) wird ein Stempel aus Kunststoff oder Metall aufgeklebt und unter Anwendung einer Zugkraft auf den Stempel das Trägerelement aus der Chipkarte gerissen, wobei die dazu notwendige Kraft gemessen wird. Dieses Verfahren ist jedoch mit einigen Nachteilen verbunden.In order to check the quality of the bonding of the carrier element in the chip card, the following has been done so far:
A stamp made of plastic or metal is glued onto the contact surface of the carrier element (module) and the carrier element is torn out of the chip card using a tensile force on the stamp, the force required for this being measured. However, this process has several disadvantages.

Auf den Stempel kann erst dann eine Zugkraft ausgeübt werden, wenn der Kleber vollständig ausgehärtet ist. Die damit verbundene Wartezeit macht unmittelbare Stichproben zur Korrektur eventueller Fehler beim Klebeprozeß in einem schnellen Fertigungsablauf unmöglich. Der in dieser durch die Aushärtung des Klebers bedingten Wartezeit möglicher Weise produzierte Ausschuß (für den Fall das die der fehlerhaften Stichprobe zugrunde liegende Ursache nicht einmaliger Natur war, sondern auf einem grundsätzlichen, eine gesamte Charge betreffenden Grund - wie z. B. Beschaffenheit des Klebers, Parameter beim Klebeprozeß - beruht) bedeutet einen beträchtlichen wirtschaftlichen Schaden.Only then can a tensile force be exerted on the stamp. when the adhesive is fully cured. The one with it associated waiting time makes immediate samples Correction of any errors in the gluing process in one fast manufacturing process impossible. The one in this by the The adhesive may have to wait for the adhesive to harden produced committee (in the event that the defective Sample underlying cause of non-unique nature was, but on a basic, an entire batch relevant reason - such as B. nature of the adhesive, Parameters in the gluing process - based) means one considerable economic damage.

Ein weiterer Nachteil neben der Aushärtezeit ist die problematische Dosierung des Stempelklebers. Bei zuviel Kleber kommt es zu einem Überfließen des Klebers in die Spalte zwischen Trägerelement und der Chipkarte. Die Folge hiervon ist ein zu hohes, durch den auf das Chipkartenmaterial übergeflossenen Kleber verfälschtes Testergebnis. Bei zuwenig Kleber ist die Klebefläche unter dem Stempel nicht ausreichend, was ein Abreißen des Stempels zur Folge hat. Als Testergebnis ist dann nur bekannt, daß die Klebekraft des Tragerelements in der Chipkarte größer war als die Klebekraft des Stempels auf der Kontaktfläche des Trägerelements. Vor dem Testen ist daher eine genaue in Augenscheinnahme der Stempelklebung notwendig.Another disadvantage besides the curing time is that problematic dosing of the stamp adhesive. With too much glue the adhesive overflows into the gaps between the carrier element and the chip card. The consequence of this is too high, due to the on the chip card material overflowed glue falsified test result. With too little Glue, the adhesive surface under the stamp is not sufficient, which causes the stamp to tear off. As a test result is then only known that the adhesive force of the carrier element in the chip card was larger than the adhesive strength of the stamp the contact surface of the carrier element. Therefore, before testing a precise inspection of the stamp adhesive is necessary.

Aufgrund dieser Nachteile ist eine aussagekräftige, Vergleiche und Rückschlüsse erlaubende Prüfergebnisanalyse nur eingeschränkt möglich. Die Einführung einer verläßlichen Prüfstatistik im Rahmen der Qualitätssicherung ist bei den jeweils so unterschiedlichen Prüfbedingungen nicht möglich. Because of these disadvantages, it is meaningful to make comparisons and test results analysis only allowing conclusions limited possible. The introduction of a reliable Test statistics in the context of quality assurance is with the different test conditions are not possible.  

Ein weiterer Nachteil liegt in der gravierenden Einschränkung, daß die Klebehaftung des Stempels auf der Kontaktfläche besser sein muß als die zu prüfende Klebehaftung des Trägerelements in der Chipkarte. Da jedoch ständig an einer Optimierung der Klebehaftung des Trägerelements in der Chipkarte gearbeitet wird, stößt dieses Prüfverfahren auf eine prinzipielle Grenze, wenn eine Klebehaftung ereicht wird, die der des Prüfstempels gleichkommt oder diese gar übertrifft.Another disadvantage is the severe limitation that the adhesive of the stamp better on the contact surface must be as the adhesive adhesion of the carrier element to be tested in the chip card. However, since the optimization of the Adhesive liability of the carrier element worked in the chip card this test procedure reaches a fundamental limit, if an adhesive bond is reached, that of the test stamp equals or even surpasses them.

Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur Prüfung der Klebehaftung von Trägerelementen in Chipkarten und eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens zu entwickeln, bei dem die oben beschriebenen Nachteile vermieden werden.It is therefore the object of the invention to provide a method for Testing the adhesive adhesion of carrier elements in chip cards and a device for performing this method develop, avoiding the disadvantages described above will.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst. Patentanspruch 2 enthält eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1. Die Unteransprüche enthalten vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterentwicklungen der Erfindung.This object is achieved by the characterizing Features of claim 1 solved. Claim 2 contains a device for performing the method according to Claim 1. The sub-claims contain advantageous Refinements and developments of the invention.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Prüfung der Kleberhaftung eines Trägerelements (Moduls) mit einem IC-Baustein in einer Chipkarte, wobei der IC-Baustein von einer Vergußmasse umgeben auf einer Kunststoff-Trägerfolie unter Freilassung eines allseitigen Spaltes in einer zur Kartenoberfläche hin offenen Ausnehmung (Kavität) des Kartenkörpers einsetzbar ist, wird in einem ersten Schritt die geschlossene Kartenkörper-Rückseite im Bereich der Ausnehmung aufgefräßt, und in einem zweiten Schritt auf die nun zur Kartenkörper-Rückseite hin freiliegende Trägerelement-Rückseite eine schrittweise oder stufenlos einstellbare ansteigende Stoßkraft ausgeübt. Dabei wird der zeitliche Stoßkraftverlauf bis zum Herausstoßen des Trägerelements aus dem Kartenkörper gemessen und registriert.In the inventive method for testing the Adhesive adhesion of a carrier element (module) with a IC chip in a chip card, the IC chip from a Potting compound surrounded on a plastic backing Release of a gap on all sides in a Card surface open recess (cavity) of the Card body can be used, the first step is closed card body back in the area of the recess milled, and in a second step to the now The back of the card body is exposed to the back of the carrier element an incrementally or continuously adjustable increasing Pushed. The course of the impact force over time until the carrier element is pushed out of the card body measured and registered.

Dieses Verfahren liefert ein schnelles Prüfergebnis, so daß ggfs. Fehler beim Klebeprozeß unverzüglich erkannt und behoben werden können. Dieses Verfahren liefert objektive, reproduzierbare Werte für die Klebehaftung und ermöglicht somit eine solide, vergleichbare statistische Fehlererfassung für die Qualitätssicherung. Mit diesem Verfahren ist auch die Überprüfung von derart optimierten Klebehaftungen zwischen Trägerelement und Chipkarte möglich, deren Klebestärke größer ist als die der bisher verwendeten Prüfkleber.This procedure provides a quick test result, so that If necessary, errors in the gluing process are immediately recognized and corrected  can be. This process provides objective, reproducible values for the adhesive adhesion and thus enables a solid, comparable statistical error detection for the Quality control. With this procedure, too Checking of such optimized adhesive bonds between Carrier element and chip card possible, whose adhesive strength is greater than that of the test glue used so far.

Auf den Zeichnungen wird das Verfahren veranschaulicht und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens dargestellt. Es zeigt:The process is illustrated in the drawings and a Device for performing the method shown. It shows:

Fig. 1 eine Vorrichtung zum Ausstoßen des Trägerelements aus der Chipkarte, Fig. 1 shows a device for expelling the carrier element from the chip card,

Fig. 2 eine Draufsicht auf die Oberseite einer Chipkarte mit implantiertem Trägerelement (Modul), Fig. 2 is a plan view of the top of a chip card with an implanted support element (module)

Fig. 3 einen Querschnitt (stark vergrößert) durch den Chipkartenkörper mit eingeklebtem Trägerelement, Fig. 3 shows a cross-section (greatly enlarged) by the chip card body with bonded support member,

Fig. 4 einen Querschnitt durch den Kartenkörper mit aufgefräster Rückseite und darin hineinragenden Stempel nach dem Ausstoßen des Tragerelements aus der Chipkarte. Fig. 4 shows a cross section through the card body with a milled back and stamp protruding into it after the carrier element has been ejected from the chip card.

In Fig. 3 und 4 ist ein Trägerelement (1) mit einem IC-Baustein (1C) gezeigt. Das Trägerelement (1) besteht aus einer Kunststoff-Trägerfolie (1B), die auf der Oberseite in bekannterweise mit elektrischen Kontaktflächen (1E) versehen ist, wobei auf der Rückseite der Kunststoff-Trägerfolie (1B) der IC-Baustein (1C) aufgeklebt ist. Die Anschlußkontaktpunkte (1D) des IC-Bausteins (1C) sind über Bonddrähte (1G) mittels Durchkontaktierungen (1F) mit den Kontaktflächen (1E) elektrisch verbunden. Der IC-Baustein (1C) mit den angebondeten Drähten (1G) ist zum Schutz vor Umwelteinflüssen und Biegekräften mit einer Vergußmasse (1H) umgeben. Die Vergußmasse (1H) bildet einen geschlossenen Vergußmantel, der nach außen in eine dünne Epoxidschicht auf der Trägerfolie (1B) ausläuft. Das Trägerelement (1) ist so unter Freilassung eines allseitigen Spaltes (3B) in eine zur Kartenoberseite hin offenen Ausnehmung (3) des Kartenkörpers (2C) eingesetzt, wobei die Kunststoff-Trägerfolie (1B) des Trägerelements (1) diese randseitig überragt. Die Kunststoff-Trägerfolie (1B) wird so mit ihren die Ausnehmung (3) überragenden Randstreifen auf im Kartenkörper (2C) ausgesparte, die Ausnehmung (3) beidseitig einfassende Auflageschultern (3A) mit einem Kleber (4), vorzugsweise eine Heißkleberfolie, fixiert. Die elektrischen Kontaktflächen (1E) des Trägerelements (1) liegen geringfügig (1/10 mm) unterhalb der Kartenoberfläche.In Fig. 3 and 4, a support member (1) is shown with an IC module (1 C). The carrier element (1) consists of a plastic carrier film (1 B), which is provided on the top side in a known manner with electrical contact surfaces (1 E), wherein on the back side of the plastic base film (1 B) of the IC component (1 C) is glued on. The connection contact points ( 1 D) of the IC component ( 1 C) are electrically connected to the contact surfaces ( 1 E) via bond wires ( 1 G) by means of plated-through holes ( 1 F). The IC module ( 1 C) with the bonded wires ( 1 G) is surrounded by a sealing compound ( 1 H) to protect it from environmental influences and bending forces. The potting compound ( 1 H) forms a closed potting jacket, which runs outwards into a thin epoxy layer on the carrier film ( 1 B). The carrier element ( 1 ) is thus inserted, leaving a gap ( 3 B) on all sides, in a recess ( 3 ) of the card body ( 2 C) which is open towards the top of the card, the plastic carrier film ( 1 B) of the carrier element ( 1 ) being on the edge thereof towered over. The plastic support film (1 B) is recessed so with its recess (3) superior edge strip on the card body (2 C), the recess (3) on both sides enclosing supporting shoulders (3 A) with an adhesive (4), preferably a hot melt adhesive film , fixed. The electrical contact surfaces ( 1 E) of the carrier element ( 1 ) are slightly (1/10 mm) below the card surface.

Zur Prüfung der Klebehaftung des Trägerelements (1) in der Chipkarte (2) wird nun erfindungsgemäß in vorteilhafter Weise in einem ersten Schritt die geschlossene Kartenköper-Rückseite (2B) im Bereich der Ausnehmung (3) aufgefräßt, und in einem zweiten Schritt auf die nun zur Kartenkörper-Rückseite hin freiliegende Trägerelement-Rückseite (1A) über einen Stößel (6) eine Stoßkraft ausgeübt. Dabei wird die Stoßkraft stufenlos oder schrittweise einstellbar erhöht, bis das Trägerelement aus der Chipkarte (2) unter Abreißen der Klebeverbindung (4) herausgestoßen wird (vgl. Fig. 4). Die dabei während des Stoßverlaufes ausgeübte Kraft wird gemessen und registriet.To check the adhesive adhesion of the carrier element ( 1 ) in the chip card ( 2 ), the closed back of the card body ( 2 B) in the region of the recess ( 3 ) is now advantageously milled in a first step, and in a second step on the now exposed to the back of the card body back carrier element ( 1 A) via a plunger ( 6 ) exerted an impact force. The impact force is increased continuously or step-by-step until the carrier element is pushed out of the chip card ( 2 ) while tearing off the adhesive connection ( 4 ) (cf. FIG. 4). The force exerted during the impact is measured and recorded.

In Fig. 1 ist eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Prüfverfahrens gezeigt. Die Vorrichtung weist eine Chipkarten- Auflage (5) mit einem Durchbruch (5A) auf, welcher in seinen Abmessungen parallel zur Auflagefläche geringfügig größer ist als die flächenmäßigen Abmessungen des Trägeelements (1) in der Chipkarte (2). Die Chipkarten-Auflage (5) ist auf einem in zwei zueinander senkrechten Richtungen und parallel zur Auflagefläche verstellbaren Positioniertisch (8) montiert. Der motorisch oder manuell senkrecht zur Chipkarten-Auflage (5) bewegbare Stößel (6) ist in einer gegenüber einem Gestell (10) verfahrbaren Halterung (9) gehalten. Der Durchbruch (5A) in der Chipkarten-Auflage (5) ist dabei mittels des Positioniertisches (8) fluchtend zum Stößel (6) positionierbar. Hierzu ist für jede der beiden Verstellrichtungen ein Einstellorgan (8A, 8B) vorgesehen. Mit der Halterung für den Stößel (6) ist ein Kraftmesser (7) zur Messung und Registrierung der Stoßkraft auf des Trägerelement (1) verbunden. Der Kraftmesser (7) kann von einer Federwaage mit Schleppzeiger oder Zeigerklemmung zur Registrierung der Durchstoßkraft gebildet sein. Alternativ dazu kann der Kraftmesser (7) auch von einem Dehnungsmeßstreifen oder einer ähnlichen Kraftmeßvorrichtung gebildet sein. Dabei wird der Stoßkraftverlauf vorteilhafterweise in allen Fällen elektronisch registriert und ausgewertet und für jede geprüfte Chipkarte (2) ein Prüfprotokoll in einem Computer zur statistischen Auswertung gespeichert.In Fig. 1 is shown an apparatus for carrying out this procedure. The device has a chip card support ( 5 ) with an opening ( 5 A) which is slightly larger in its dimensions parallel to the support surface than the surface dimensions of the support element ( 1 ) in the chip card ( 2 ). The chip card support ( 5 ) is mounted on a positioning table ( 8 ) adjustable in two mutually perpendicular directions and parallel to the support surface. The plunger ( 6 ), which can be moved by motor or manually perpendicular to the chip card support ( 5 ), is held in a holder ( 9 ) which can be moved relative to a frame ( 10 ). The opening ( 5 A) in the chip card support ( 5 ) can be positioned in alignment with the plunger ( 6 ) by means of the positioning table ( 8 ). For this purpose, an adjusting element ( 8 A, 8 B) is provided for each of the two adjustment directions. A force meter ( 7 ) for measuring and registering the impact force on the carrier element ( 1 ) is connected to the holder for the plunger ( 6 ). The dynamometer ( 7 ) can be formed by a spring balance with a drag pointer or pointer clamp for registering the penetration force. Alternatively, the force meter ( 7 ) can also be formed by a strain gauge or a similar force measuring device. In this case, the impact force curve is advantageously registered and evaluated electronically in all cases and a test protocol is stored in a computer for statistical evaluation for each chip card ( 2 ) tested.

Die Halterung (9) für den Stößel (6) weist Führungsbuchsen (9A) auf, mit denen diese an einer Führungsstange (10A) des Gestells (10) verschiebbar gehalten ist. Die Halterung (9) ist über einen Motor mit Spindelantrieb (11) verfahrbar.The holder ( 9 ) for the plunger ( 6 ) has guide bushes ( 9 A) with which it is slidably held on a guide rod ( 10 A) of the frame ( 10 ). The bracket ( 9 ) can be moved via a motor with a spindle drive ( 11 ).

An dem Gestell (10) befinden sich zwei über Anschläge an der Stößelhalterung (9) betätigbare Endschalter (12A, 12B) zur Hubbegrenzung und zum automatischen Zurückziehen des Stößels (6) in die Ausgangsposition. Bei der Betätigung des unteren Endschalters (12A) wird die Antriebsrichtung umgeschaltet, wodurch der Stößel (6) zurückgezogen wird. Bei Betätigung des oberen Endschalters (12B) wird der Antrieb (11) abgeschaltet.On the frame ( 10 ) there are two limit switches ( 12 A, 12 B) which can be actuated via stops on the tappet holder ( 9 ) to limit the stroke and for automatically retracting the tappet ( 6 ) into the starting position. When the lower limit switch ( 12 A) is actuated, the drive direction is switched, causing the plunger ( 6 ) to be withdrawn. When the upper limit switch ( 12 B) is actuated, the drive ( 11 ) is switched off.

An dem Gestell (10) ist vorzugsweise direkt ein Fräser (nicht dargestellt) zum Auffräsen der Chipkarten-Rückseite (2B) angeordnet.A mill (not shown) for milling the back of the chip card ( 2 B) is preferably arranged directly on the frame ( 10 ).

Claims (8)

1. Verfahren zur Prüfung der Klebehaftung eines Trägerelements (Modul) mit einem IC-Baustein (1C) in einer Chipkarte (2), wobei der IC-Baustein (1C) von einer Vergußmasse (1H) umgeben auf einer Kunststoff-Trägerfolie (1B) angeordnet ist und der IC-Baustein (1C) mit der Vergußmasse (1H) unter Freilassung eines allseitigen Spaltes (3B) in einer zur Kartenoberseite (2A) hin offenen Ausnehmung (3) des Kartenkörpers (2C) einsetzbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß in einem ersten Schritt die geschlossene Kartenkörper-Rückseite (2B) im Bereich der Ausnehmung (3) aufgefräßt wird, und in einem zweiten Schritt auf die nun zur Kartenkörper-Rückseite (2B) hin freiliegende Trägerelement-Rückseite (1A) eine schrittweise oder stufenlos einstellbar ansteigende Stoßkraft ausgeübt wird, wobei der zeitliche Stoßkraftverlauf bis zum Ausstoßen des Trägerelements (1) aus dem Kartenkörper (2C) gemessen und registriert wird.1. A method for testing the adhesive adhesion of a carrier element (module) with an IC module ( 1 C) in a chip card ( 2 ), the IC module ( 1 C) being surrounded by a potting compound ( 1 H) on a plastic carrier film (1 B) is disposed and the IC component (1 C) with the sealing compound (1 H), leaving an all-round gap (3 B) in an open towards the card top (2 a) recess (3) of the card body (2 C ) can be used, characterized in that in a first step the closed back of the card body ( 2 B) is milled in the region of the recess ( 3 ), and in a second step on the carrier element now exposed to the back of the card body ( 2 B) -Rear ( 1 A) a step-wise or infinitely adjustable increasing impact force is exerted, wherein the temporal course of the impact force is measured and registered until the carrier element ( 1 ) is ejected from the card body ( 2 C). 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Stoßkraftverlauf elektronisch registriert und ausgewertet wird und für jede geprüfte Chipkarte (2) ein Prüfprotokoll in einem Computer zur statistischen Auswertung gespeichert wird.2. The method according to claim 1, characterized in that the impact force curve is registered and evaluated electronically and for each chip card ( 2 ) checked, a test log is stored in a computer for statistical evaluation. 3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch
  • - eine Chipkarten-Auflage (5) mit einem Durchbruch (5A), welcher in seinen Abmessungen parallel zur Auflagefläche geringfügig größer ist als die flächenmäßigen Abmessungen des Trägerelementes (1) in der Chipkarte (2),
  • - einen in zwei zueinander senkrechten Richtungen und parallel zur Chipkarten-Auflagefläche verstellbaren Positioniertisch (8), auf welchem die Chipkarten-Auflage (5) montiert ist,­ einem senkrecht zur Chipkarten-Auflage (5) motorisch oder manuell bewegbaren Stößel (6), welcher in einer gegenüber einem Gestell (10) Verfahrbaren Halterung (9) befestigt ist, wobei der Durchbruch (5A) in der Kartenauflage (5) mittels des Positioniertisches (8) fluchtend zum Stößel (6) positionierbar ist,
  • - und einen Kraftmesser (7) zur Messung und und Registrierung der Kraft, die vom Stößel (6) auf das Trägerelement (1) in der Chipkarte (2) ausgeübt wird.
3. Device for performing the method according to claim 1, characterized by
  • - A chip card support ( 5 ) with an opening ( 5 A), which is slightly larger in its dimensions parallel to the support surface than the areal dimensions of the carrier element ( 1 ) in the chip card ( 2 ),
  • - A in two mutually perpendicular directions and parallel to the chip card support surface adjustable positioning table ( 8 ) on which the chip card support ( 5 ) is mounted, a perpendicular to the chip card support ( 5 ) motor or manually movable plunger ( 6 ), which is fastened in a holder ( 9 ) which is movable relative to a frame ( 10 ), the opening ( 5 A) in the card support ( 5 ) being able to be positioned in alignment with the plunger ( 6 ) by means of the positioning table ( 8 ),
  • - And a dynamometer ( 7 ) for measuring and registering the force exerted by the plunger ( 6 ) on the carrier element ( 1 ) in the chip card ( 2 ).
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Kraftmesser (7) von einer Federwaage mit Schleppzeiger oder Zeigerklemmung zur Registrierung der Durchstoßkraft gebildet ist.4. The device according to claim 3, characterized in that the dynamometer ( 7 ) is formed by a spring balance with drag pointer or pointer clamping for registering the penetration force. 5. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kraftmesser von einem Dehnungsmeßstreifen gebildet ist.5. Device according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the dynamometer by a Strain gauge is formed. 6. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterung (9) für den Stößel (6) Führungsbuchsen (9A) aufweist, mit denen die Halterung (9) an einer Führungsstange (10A) des Gestells (10) verschiebbar gehalten ist, wobei die Halterung (9) mit dem Stößel (6) motorisch über einen Spindelantrieb (11) verfahrbar ist.6. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the holder ( 9 ) for the plunger ( 6 ) has guide bushes ( 9 A) with which the holder ( 9 ) on a guide rod ( 10 A) of the frame ( 10 ) is held displaceably, the holder ( 9 ) with the plunger ( 6 ) being movable by means of a motor via a spindle drive ( 11 ). 7. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an dem Gestell (10) zwei über Anschläge an der Stößelhalterung (9) betätigbare Endschalter (12A, 12B) zur Hubbegrenzung und zum automatischen Zurückziehen des Stößels (6) in die Ausgangsposition vorgesehen sind, wobei bei Betätigung des jeweiligen Endschalters (12A, 12B) der Antrieb (11) abgeschaltet bzw. die Antriebsrichtung umgeschaltet wird.7. Device according to one of the preceding claims, characterized in that on the frame ( 10 ) two actuators via stops on the plunger holder ( 9 ) actuatable limit switches ( 12 A, 12 B) for stroke limitation and for automatic retraction of the plunger ( 6 ) in the Starting position are provided, the drive ( 11 ) being switched off or the drive direction being switched over when the respective limit switch ( 12 A, 12 B) is actuated. 8. Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an dem Gestell (10) ein Fräser zum Auffräsen der Chipkarten-Rückseite (2) im Bereich der Ausnehmung (3) angeordnet ist.8. Device according to one of the preceding claims, characterized in that on the frame ( 10 ) a cutter for milling the chip card back ( 2 ) is arranged in the region of the recess ( 3 ).
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