DE4424274C1 - Einrichtung zur Manipulation eines Synchrotronstrahlenbündels - Google Patents
Einrichtung zur Manipulation eines SynchrotronstrahlenbündelsInfo
- Publication number
- DE4424274C1 DE4424274C1 DE4424274A DE4424274A DE4424274C1 DE 4424274 C1 DE4424274 C1 DE 4424274C1 DE 4424274 A DE4424274 A DE 4424274A DE 4424274 A DE4424274 A DE 4424274A DE 4424274 C1 DE4424274 C1 DE 4424274C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- diaphragms
- synchrotron
- filter
- synchrotron beam
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 8
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 238000001015 X-ray lithography Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2037—Exposure with X-ray radiation or corpuscular radiation, through a mask with a pattern opaque to that radiation
- G03F7/2039—X-ray radiation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
- G03F7/70575—Wavelength control, e.g. control of bandwidth, multiple wavelength, selection of wavelength or matching of optical components to wavelength
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K1/00—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating
- G21K1/02—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diaphragms, collimators
- G21K1/04—Arrangements for handling particles or ionising radiation, e.g. focusing or moderating using diaphragms, collimators using variable diaphragms, shutters, choppers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Particle Accelerators (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Manipulation eines
Synchrotronstrahlenbündels, insbesondere für Bestrahlungsapparaturen zur
Röntgentiefenlithographie, mit einem durch Scanbewegung gegenüber dem
Synchrotronstrahlenbündel verstellbaren Objekttisch zur Aufnahme eines zu
bestrahlenden Gegenstandes in einer Vakuumkammer, einem Fenster in der
Vakuumkammer zum Strahlungseintritt und Paaren von gegeneinander
verschiebbaren Blenden.
Derartige Bestrahlungseinrichtungen sind einsetzbar zur Herstellung mikrosystem
technischer Bauelemente nach einer unter dem Namen LIGA-Verfahren
(Lithographie mit Synchrotronstrahlung, Galvanoformung Abformtechnik mit
Kunststoffen) bekannt gewordenen Technologie (LIGA process, Microelectron.
Eng. 4 (1986) 35-56).
Bei diesem Verfahren wird im Verfahrensschritt Röntgentiefenlithographie eine
Resistschicht über eine Röntgenmaske mittels Schattenwurf direkt mit
Synchrotronstrahlung belichtet, wobei die Röntgenmaske und die auf einem Substrat
aufgebrachte Resistschicht zu diesem Zweck auf einem Objekttisch befestigt sind,
der relativ zum Strahlenbündel der Synchrotronstrahlung in einer Scanbewegung
verstellbar ist, dessen typische Abmessungen etwa 100 mm in der
Horizontalrichtung und etwa 5 mm in Vertikalrichtung betragen.
Durch die Einwirkung der Strahlung in den nicht abgeschatteten Bereichen verändert
sich die Resiststruktur derart, daß in einem nachfolgenden Entwicklungsprozeß die
belichteten Flächen aus der Resistschicht herausgelöst werden können.
Eine Vorrichtung zur Bestrahlung von Halbleiterwafern mit Synchrotronstrahlung ist
in der US 48 56 037 beschrieben, mit der auf lithographischem Wege Strukturen
einer Maske auf einen Halbleiterwafer übertragen werden sollen.
Maske und Wafer, deren Ausrichtung zueinander außerhalb des
Bestrahlungsbereiches optisch anhand von Justiermarken überwacht wird, sind
rechtwinklig zur Strahlrichtung vor einem unmittelbar benachbarten
Strahlungsfenster eines Strahlrohres bewegbar.
Bekannt ist nach der DE 33 11 870 C2 auch eine Kollimator zum Begrenzen eines
Bündels energiereicher Strahlung mittels gegeneinander verschiebbarer
Begrenzungsblöcke.
Nach der DE 80 16 658 U1 werden verschiedene Teilchenstrahlenquerschnitte durch
gegeneinander verschiebbare Blenden erzeugt.
Da das Strahlenbündel der Synchrotronstrahlung in seinen Abmessungen und seinen
spektralen Eigenschaften im wesentlichen konstante Eigenschaften aufweist,
machen sich für die Vielzahl der unterschiedlichen Anwendungsfälle Modifikationen
erforderlich, die unter Vakuumbedingungen auszuführen sind und die die
Belichtungsabläufe selbst wenig störend beeinflussen dürfen.
So müssen insbesondere an Umkehrpunkten der Scanbewegung auftretende
Überbelichtungen ausgeschlossen werden.
Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, dem jeweiligen Anwendungsfall für die
Röntgentiefenlithographie, insbesondere dem Scanregime angepaßte
Strahlenbündeleigenschaften unter Vakuumbedingungen herzustellen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemaß durch eine Einrichtung zur Manipulation eines
Synchrotronstrahlenbündels, insbesondere für Bestrahlungsapparaturen zur
Röntgentiefenlithographie mit einem durch Scanbewegung gegenüber dem
Synchrotronstrahlenbündel verstellbaren Objekttisch zur Aufnahme eines zu
bestrahlenden Gegenstandes in einer Vakuumkammer, einem Fenster in der
Vakuumkammer zum Strahlungseintritt und Paaren von gegeneinander
verschiebbaren Blenden gelöst, indem von den Paaren der gegeneinander
verschiebbaren Blenden, die zwischen dem Objekttisch und dem Fenster zusätzlich
zu einer der Vakuumkammer vorgeschalteten Filterkammer vorgesehen sind, das
Paar, bei dem die Richtung der gegenseitigen Verschiebbarkeit der Blenden mit der
Scanbewegung zusammenfällt, an die Scanbewegung gekoppelt ist.
Es ist von Vorteil, wenn die Filterkammer zur Einschaltung der Filter in das
Synchrotronstrahlenbündel Filterwechsler aufweist, bei denen auf einem, auf die
Filterkammer aufsetzbaren Vakuumflansch über Stehbolzen ein Pneumatikzylinder
befestigt ist, dessen Bewegung durch ein Gestänge, das sich innerhalb einer
Führungsbuchse und eines Membranbalges fortsetzt, auf eine Schubstange
übertragen wird, an der ein Filterhalter befestigt ist.
Der Filterhalter kann aus zwei Rahmenelementen bestehen, die mit einer dem
Querschnitt der Synchrotronstrahlenbündel angepaßten langlochförmigen Öffnung
versehen sind.
Vorteilhafterweise ist das eine Paar von gegeneinander verschiebbaren Blenden
Bestandteil einer ersten, das Synchrotronstrahlenbündel horizontal begrenzenden
Strahlbegrenzungseinheit. Für jede der gegeneinander verschiebbaren Blenden ist auf
einer Montageplatte über Halteelemente eine Führungsschiene starr und eine Spindel
drehbar gelagert, auf der eine gegen Verdrehung gesicherte Spindelmutter eine der
Blenden trägt. Zur Positionierung der Blenden dienen an der Montageplatte
befestigte Sensoren.
Das andere Paar von gegeneinander verschiebbaren Blenden sollte Bestandteil einer
zweiten, das Synchrotronstrahlenbündel vertikal begrenzenden
Strahlbegrenzungseinheit sein, in der die Verschiebung der Blenden durch
Antriebselemente realisiert wird, die im wesentlichen denen für die Blenden
entsprechen und die am beweglichen Teil des Objekttisches befestigt sind.
Die erfindungsgemäße Einrichtung realisiert gleichzeitig mit einer spektralen
Selektion eine mit einem Ausschluß von Überbelichtungen an Umkehrpunkten des
Objekttisches verbundene Kantenbegrenzung des Synchrotronstrahlenbündels.
Die Erfindung soll nachstehend anhand der schematischen Zeichnung näher erläutert
werden. Es zeigen:
Fig. 1 eine Bestrahlungsapparatur zur Röntgentiefenlithographie
Fig. 2 einen Filterwechsler für eine Filterkammer
Fig. 3 eine zum Einsatz in einer Bestrahlungsapparatur geeignete Filterkammer
Fig. 4 eine horizontal wirkende Strahlbegrenzungseinheit in Ansicht entgegen
der Strahlrichtung
Fig. 5 eine Draufsicht auf die Strahlbegrenzungseinheit gemaß Fig. 4
Fig. 6 eine vertikal wirkende Strahlbegrenzungseinheit in Ansicht in
Strahlrichtung.
Bei der in Fig. 1 sehr vereinfacht dargestellten Bestrahlungsapparatur mündet ein
Strahlrohr 1 für ein Synchrotronstrahlenbündel 2, in das eine Filterkammer 3
eingesetzt ist, über ein Fenster 4 in eine als Arbeitskammer dienende
Vakuumkammer 5.
Die Vakuumkammer 5 enthält einen von außerhalb angetriebenen Objekttisch 6, das
eine Röntgenmaske 7 und einen röntgenstrahlempfindlichen Resist 8 gegenüber dem
Strahlenbündel 2 in einer vertikalen Scanbewegung verfährt. Zwischen dem Fenster
4 und dem Objekttisch 6 sind in den Fig. 4, 5 und 6 näher beschriebene
Strahlbegrenzungseinheiten 9, 10 angeordnet.
Bei dem in Fig. 2 dargestellten Filterwechsler zum Einsatz in einer Filterkammer 3,
die in Fig. 3 deutlicher als in Fig. 1 dargestellt ist, ist
auf einem Vakuumflansch 11 über Stehbolzen 12 ein Pneumatikzylinder 13 eines
Pneumatikantriebes befestigt. Der Pneumatikzylinder 13 erzeugt durch wahlweise
Beaufschlagung mit Druckluft an einem oberen Drucklufteinlaß 14 und einem
unteren Drucklufteinlaß 15 eine translatorische Bewegung eines innen liegenden
Arbeitszylinders. Diese Beaufschlagung kann durch geeignete elektropneumatische
Elemente elektrisch gesteuert erfolgen. Die Bewegung wird durch ein Gestänge 16
an die obere Seite des Vakuumflansches 11 geleitet. Das Gestänge 16 setzt sich
innerhalb einer Führungsbuchse 17 und eines Membranbalges 18 fort. Das Gestänge
ist mit der einen vakuumdicht verschlossenen Seite 19 des Membranbalges 18 fest
verbunden. Der äußere Umfang der anderen Seite 20 des Membranbalges 18 ist
vakuumdicht am Vakuumflansch 11 befestigt.
Ungleichmäßigkeiten zwischen der durch den Ablauf des im Inneren des
Pneumatikzylinders 13 liegenden Arbeitszylinders definierten Translation und der
durch die Bewegung des Gestänges 16 in der Führungsbuchse 17 definierten
Translation werden durch eine geeignete Kupplung innerhalb des Gestänges 16
ausgeglichen.
An der unteren Seite 19 des Membranbalges 18 ist eine Einheit bestehend aus einer
Schubstange 21, einer Klemme 22 und einem Filterhalter 23 befestigt, die bei der
Manipulation am Pneumatikzylinder 13 eine translatorische Bewegung ausführt. Der
Filterhalter 23 kann durch Lösen oder Spannen der Klemme 22 von der Schubstange
21 gelöst oder an ihr befestigt werden. Der Filterhalter 23 besteht, wie aus Fig. 3
ersichtlich, aus zwei Rahmenelementen 24 und 25. Jedes dieser Rahmenelemente
24, 25 beinhaltet eine langlochförmige Öffnung 26. Nach Lösen der Verschraubung
kann zwischen die Rahmenelementen 24, 25 folien- oder blechartiges Filtermaterial
eingelegt und durch Verschrauben eingespannt werden.
Gemäß Fig. 3 enthält die als T- oder Kreuzstück ausgeführte Filterkammer 3
mehrere (z. B. fünf) solche, mit 27 bezeichnete Filterwechsler. Die Filterkammer 3
ist in dem Strahlrohr 1 für das Synchrotronstrahlenbündel 2 so angeordnet, daß in
der oberen Stellung des Arbeitszylinders eines Pneumatikantriebes der Filterhalter
23 mit dem Filtermaterial außerhalb des Bereiches des Synchrotronstrahlenbündels 2
liegt und in der anderen Stellung des Arbeitszylinders der Filterhalter 23 so postiert
ist, daß das Synchrotronstrahlenbündel 2 vom Filtermaterial beeinflußt wird. Die
langlochförmige Öffnung 26 ist so gestaltet, daß in der Position ohne eingelegtes
Filtermaterial die gesamte Synchrotronstrahlung den Filterhalter passiert.
Durch eine elektropneumatische Steuerung kann der Filterwechsel automatisch ohne
Belüftung der Filterkammer 3 erfolgen.
Bei der Strahlbegrenzungseinheit 9, die entsprechend den Fig. 4 und 5 aus
einem Paar von horizontal gegeneinander verschiebbaren Blenden 28, 29 besteht,
sind auf einer Montageplatte 30 über Halteelemente 31 eine Führungsschiene 32
starr und eine Spindel 33 drehbar gelagert. Auf der Spindel 33 ist eine Spindelmutter
34 montiert, an der die Blende 28 befestigt ist, die sich durch eine mittels einer
Motorgruppe 35 herbeigeführte Drehung der Spindel 33 analog der Spindelmutter
34 lateral positionieren läßt. Die Spindelmutter 34 ist durch eine Kopplung 36 an der
Führungsschiene 32 gegen Verdrehung gesichert. Durch geeignete Sensoren 37 ist
eine automatische Justierung und Ansteuerung der Blende 28 möglich.
Während die Blende 28 so zum Synchrotronstrahlenbündel 2 angeordnet ist, daß ein
beliebiger Abschnitt, in der Figur von rechts beginnend, durch die Blende 28
absorbiert wird, erfolgt mit der Blende 29, deren Antriebselemente denen der
Blende 28 entsprechen und der Übersicht halber nicht mit Bezugszeichen versehen
sind, eine Begrenzung des Synchrotronstrahlenbündels 2 von links beginnend. Mit
beiden Blenden 28, 29 ist es möglich, einen in der Breite veränderbaren Ausschnitt
aus dem Synchrotronstrahlenbündel 2 auszuwählen.
Die Bewegung kann, wie hier beschrieben durch elektrisch Ansteuerung automatisch
oder in vereinfachter Form durch manuelle Manipulationen an vereinfachten
Systemen erfolgen.
Fig. 6 stellt die Strahlbegrenzungseinheit 10 mit einem Paar von vertikal
gegeneinander verschiebbaren Blenden 38, 39 dar, deren translatorische Bewegung
durch Antriebselemente realisiert wird, die denen für die Blenden 28, 29
entsprechen. Aufgrund der konstruktiven Gestaltung ist eine unabhängige
Verstellbarkeit sowohl zwischen den Strahlbegrenzungseinheiten 9 und 10 als auch
den Blenden 28 und 29 und den Blenden 38 und 39 gewährleistet.
Beide Blenden 38, 39 bewegen sich durch ihre über die Antriebselemente realisierte
Befestigung am beweglichen Teil des Objekttisches 6 mit diesem mit, so daß eine
Verstellung der Position der Blende 38 in einer beliebigen ersten Position des
Objekttisches 6 und eine Verstellung der Position der Blende 39 in einer beliebigen
zweiten Position des Objekttisches 6 eine Absorption der gesamten Intensität der
Synchrotronstrahlenbündels 3 bewirken.
Zur Erzeugung eines Musters mit der Röntgentiefenlithographie können die zwei
Positionen des Objekttisches 6 der untere und obere Umkehrpunkt einer
fortlaufenden Scanbewegung sein, so daß eine Überbelichtung des
röntgenempfindlichen Resists 8 in diesen Bereichen vermieden und der zu
belichtende Bereich scharf eingegrenzt wird.
Außerdem ist mit dem Paar der vertikal gegeneinander verschiebbaren Blenden 38,
39 auch eine beliebige Definition eines vertikal begrenzten Belichtungsbereiches des
röntgenempfindlichen Resists möglich.
Die Bewegung kann in gleicher Weise wie bei dem Paar der horizontal
gegeneinander verschiebbaren Blenden 28, 29 durch eine elektrische Ansteuerung
automatisch oder in vereinfachter Form durch manuelle Manipulationen an
vereinfachten Systemen erfolgen.
Claims (6)
1. Einrichtung zur Manipulation eines Synchrotronstrahlenbündels, insbesondere
für Bestrahlungsapparaturen zur Röntgentiefenlithographie, mit einem durch
Scanbewegung gegenüber dem Synchrotronstrahlenbündel verstellbaren
Objekttisch zur Aufnahme eines zu bestrahlenden Gegenstandes in einer
Vakuumkammer, einem Fenster in der Vakuumkammer zum Strahlungseintritt
und Paaren von gegeneinander verschiebbaren Blenden,
dadurch gekennzeichnet, daß
von den Paaren der gegeneinander verschiebbaren Blenden (28, 29, 38, 39), die
zwischen dem Objekttisch (6) und dem Fenster (4) zusätzlich zu einer der
Vakuumkammer (5) vorgeschalteten Filterkammer (3) vorgesehen sind, das
Paar, bei dem die Richtung der gegenseitigen Verschiebbarkeit der Blenden mit
der Scanbewegung zusammenfällt, an die Scanbewegung gekoppelt ist.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Filterkammer (3) zur Einschaltung von Filtern in das
Synchrotronstrahlenbündel (2) Filterwechsler (27) aufweist, bei denen auf einem,
auf die Filterkammer (3) aufsetzbaren Vakuumflansch (11) über Stehbolzen (12)
ein Pneumatikzylinder (13) befestigt ist, dessen Bewegung durch ein Gestänge
(16), das sich innerhalb einer Führungsbuchse (17) und eines Membranbalges
(18) fortsetzt, auf eine Schubstange (21) übertragen wird, an der ein Filterhalter
(23) befestigt ist.
3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
der Filterhalter (23) aus zwei Rahmenelementen (24, 25) besteht, die mit einer
dem Querschnitt der Synchrotronstrahlenbündel (2) angepaßten
langlochförmigen Öffnung (26) versehen sind.
4. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das eine Paar der gegeneinander verschiebbaren Blenden (28, 29) Bestandteil
einer ersten, das Synchrotronstrahlenbündel (2) horizontal begrenzenden
Strahlbegrenzungseinheit (9) ist.
5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
in der Strahlbegrenzungseinheit (9) für jede der gegeneinander verschiebbaren
Blenden (28, 29) auf einer Montageplatte (30) über Halteelemente (31) eine
Führungsschiene (32) starr und eine Spindel (33) drehbar gelagert ist, auf der
eine gegen Verdrehung gesicherte Spindelmutter (34) eine der Blenden (28, 29)
trägt und zur Positionierung der Blenden (28, 29) an der Montageplatte (30)
befestigte Sensoren (37) vorgesehen sind.
6. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das andere Paar von gegeneinander verschiebbaren Blenden (38, 39) Bestandteil
einer zweiten, das Synchrotronstrahlenbündel (2) vertikal begrenzenden
Strahlbegrenzungseinheit (10) ist, in der die Verschiebung der Blenden (38, 39)
durch Antriebselemente realisiert wird, die im wesentlichen denen für die
Blenden (28, 29) entsprechen und die am beweglichen Teil des Objekttisches (6)
befestigt sind.
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4424274A DE4424274C1 (de) | 1994-07-09 | 1994-07-09 | Einrichtung zur Manipulation eines Synchrotronstrahlenbündels |
| TW086200644U TW336780U (en) | 1994-07-09 | 1994-10-24 | Device for manipulating a synchrotron beam |
| SE9403946A SE506209C2 (sv) | 1994-07-09 | 1994-11-16 | Anordning för manipulation av ett synkrotronstrålknippe |
| JP6295026A JP2642318B2 (ja) | 1994-07-09 | 1994-11-29 | シンクロトロン放射光束の操作用装置 |
| IT94TO000989A IT1267640B1 (it) | 1994-07-09 | 1994-12-06 | Dispositivo per la manipolazione di un fascio di radiazione di un sincrotrone |
| FR9414816A FR2722327B1 (fr) | 1994-07-09 | 1994-12-09 | Dispositif de manipulation d'un faisceau de rayons x emis par les particules accelerees dans un synchrotron |
| US08/375,415 US5535250A (en) | 1994-07-09 | 1995-01-18 | Device for manipulating a synchrotron beam bundle |
| GB9507636A GB2291326B (en) | 1994-07-09 | 1995-04-12 | Device for manipulating a synchrotron beam |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4424274A DE4424274C1 (de) | 1994-07-09 | 1994-07-09 | Einrichtung zur Manipulation eines Synchrotronstrahlenbündels |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4424274C1 true DE4424274C1 (de) | 1996-01-11 |
Family
ID=6522767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4424274A Expired - Fee Related DE4424274C1 (de) | 1994-07-09 | 1994-07-09 | Einrichtung zur Manipulation eines Synchrotronstrahlenbündels |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5535250A (de) |
| JP (1) | JP2642318B2 (de) |
| DE (1) | DE4424274C1 (de) |
| FR (1) | FR2722327B1 (de) |
| GB (1) | GB2291326B (de) |
| IT (1) | IT1267640B1 (de) |
| SE (1) | SE506209C2 (de) |
| TW (1) | TW336780U (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19846958C2 (de) * | 1998-08-19 | 2001-06-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer Einrichtung zum Transport von kleinsten Flüssigkeitsmengen |
| DE10135307A1 (de) * | 2001-07-19 | 2003-02-06 | Deutsches Elektronen Synchr | Hochleistungs-Strahlverschluss-und -Spaltsystem für Synchrotronstrahlung |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI110478B (fi) | 2001-05-29 | 2003-02-14 | Planmeca Oy | Menetelmä ja laitteisto sädekeilan rajaamiseksi |
| DE10154461B4 (de) * | 2001-11-08 | 2005-12-15 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Filtern eines Strahlenbündels |
| EP1580279A4 (de) | 2002-11-27 | 2007-06-13 | Daiichi Pure Chemicals Co Ltd | Verfahren zur messung von lipid inspezifischem lipoprotein |
| CN1822239B (zh) * | 2005-02-17 | 2010-06-23 | Ge医疗系统环球技术有限公司 | 滤波器和x射线成像设备 |
| DE102006057536A1 (de) * | 2006-12-06 | 2008-06-12 | Deutsches Elektronen-Synchrotron Desy | Hochleistungs-Strahlverschluss- und Spaltsystem für Synchrotronstrahlung |
| WO2012028894A1 (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Gea, Pharma Systems Ag | Fluid bed apparatus and method for processing a particulate material |
| WO2013003469A2 (en) * | 2011-06-27 | 2013-01-03 | Bioscan, Inc. | Method and apparatus for automated indexing of pluralities of filter arrays |
| US11733171B2 (en) * | 2018-09-11 | 2023-08-22 | Kla Corporation | Light attenuation device for high power UV inspection tool |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE8016658U1 (de) * | 1980-06-24 | 1980-10-09 | Gesellschaft Fuer Schwerionenforschung Mbh, 6100 Darmstadt | Rechteckblende |
| US4856037A (en) * | 1986-07-15 | 1989-08-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Arrangement for exposing semiconductor wafers by means of a synchrotron radiation in lithographic equipment |
| DE3311870C2 (de) * | 1982-04-02 | 1993-01-07 | C.G.R.-Mev, Buc, Fr |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE68925323T2 (de) * | 1988-09-14 | 1996-05-30 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Belichtungssteuerung in einem Röntgenbelichtungsapparat |
| JPH02234498A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Nec Corp | シンクロトロン放射光走査装置 |
| US5040202A (en) * | 1989-06-05 | 1991-08-13 | General Electric | Method and apparatus for reducing x-ray grid images |
| JP2697264B2 (ja) * | 1990-08-03 | 1998-01-14 | キヤノン株式会社 | 露光処理装置 |
| JP2691319B2 (ja) * | 1990-11-28 | 1997-12-17 | 株式会社ニコン | 投影露光装置および走査露光方法 |
| US5473410A (en) * | 1990-11-28 | 1995-12-05 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
| US5148032A (en) * | 1991-06-28 | 1992-09-15 | Siemens Medical Laboratories, Inc. | Radiation emitting device with moveable aperture plate |
| JPH0574688A (ja) * | 1991-09-12 | 1993-03-26 | Soltec:Kk | X線露光方法及びその装置 |
| JPH05175103A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-13 | Fujitsu Ltd | X線露光装置 |
| DE4229319C2 (de) * | 1992-09-02 | 1995-03-16 | Siemens Ag | Filterwechsler für eine Strahlenquelle |
| US5371774A (en) * | 1993-06-24 | 1994-12-06 | Wisconsin Alumni Research Foundation | X-ray lithography beamline imaging system |
-
1994
- 1994-07-09 DE DE4424274A patent/DE4424274C1/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-10-24 TW TW086200644U patent/TW336780U/zh unknown
- 1994-11-16 SE SE9403946A patent/SE506209C2/sv not_active IP Right Cessation
- 1994-11-29 JP JP6295026A patent/JP2642318B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-06 IT IT94TO000989A patent/IT1267640B1/it active IP Right Grant
- 1994-12-09 FR FR9414816A patent/FR2722327B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-01-18 US US08/375,415 patent/US5535250A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-04-12 GB GB9507636A patent/GB2291326B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE8016658U1 (de) * | 1980-06-24 | 1980-10-09 | Gesellschaft Fuer Schwerionenforschung Mbh, 6100 Darmstadt | Rechteckblende |
| DE3311870C2 (de) * | 1982-04-02 | 1993-01-07 | C.G.R.-Mev, Buc, Fr | |
| US4856037A (en) * | 1986-07-15 | 1989-08-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Arrangement for exposing semiconductor wafers by means of a synchrotron radiation in lithographic equipment |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| NL-Z.: "Microelectronic Engineering", 4, 1986, S. 35-56 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19846958C2 (de) * | 1998-08-19 | 2001-06-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur Herstellung einer Einrichtung zum Transport von kleinsten Flüssigkeitsmengen |
| DE10135307A1 (de) * | 2001-07-19 | 2003-02-06 | Deutsches Elektronen Synchr | Hochleistungs-Strahlverschluss-und -Spaltsystem für Synchrotronstrahlung |
| DE10135307C2 (de) * | 2001-07-19 | 2003-07-31 | Deutsches Elektronen Synchr | Hochleistungs-Strahlverschluss-und -Spaltsystem für Synchrotronstrahlung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2291326A (en) | 1996-01-17 |
| ITTO940989A0 (it) | 1994-12-06 |
| GB2291326B (en) | 1998-07-29 |
| GB9507636D0 (en) | 1995-05-31 |
| IT1267640B1 (it) | 1997-02-07 |
| SE506209C2 (sv) | 1997-11-24 |
| US5535250A (en) | 1996-07-09 |
| SE9403946D0 (sv) | 1994-11-16 |
| ITTO940989A1 (it) | 1996-06-06 |
| SE9403946L (sv) | 1996-01-10 |
| TW336780U (en) | 1998-07-11 |
| JPH0829599A (ja) | 1996-02-02 |
| JP2642318B2 (ja) | 1997-08-20 |
| FR2722327B1 (fr) | 1997-10-24 |
| FR2722327A1 (fr) | 1996-01-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69735016T2 (de) | Lithographisches Gerät mit zwei Objekthaltern | |
| DE2110073C3 (de) | Vorrichtung zur Projektionsmaskierung einer lichtempfindlichen Schicht | |
| DE69829607T2 (de) | Lithographisches System mit Absaugesystem zur Debris-Entsorgung | |
| DE69302215T2 (de) | Wafer Prüfstation mit Zusatzhaltetischen | |
| DE4424274C1 (de) | Einrichtung zur Manipulation eines Synchrotronstrahlenbündels | |
| DE3435019C2 (de) | ||
| CH695872A5 (de) | Reticle-Handhabungsvorrichtung. | |
| DE3623891A1 (de) | Anordnung zur genauen gegenseitigen ausrichtung einer maske und einer halbleiterscheibe in einem lithographiegeraet und verfahren zu ihrem betrieb | |
| DE2239003A1 (de) | Vorrichtung zur fortlaufenden allseitigen roentgenpruefung eines kraftfahrzeugreifens | |
| DE19937803A1 (de) | Druckwerk | |
| EP0253283A2 (de) | Anordnung zur Belichtung von Halbleiterscheiben mittels Synchrotronstrahlung in einem Lithographiegerät | |
| DE8334851U1 (de) | Röntgenbildverstärker | |
| DE19615058C2 (de) | Spannvorrichtung und Schablonen für Schablonen- oder Siebdruck | |
| WO1994013125A1 (de) | Gerät und verfahren zum bedrucken eines schaltungsträgers | |
| DE102006059143A1 (de) | Filteranordnung zur Ausfilterung von Röntgenstrahlen, insbesondere bei einem Mammographiegerät, und Röntgenfilter | |
| DE102019120873B3 (de) | Füllanlage und Verfahren zum Betreiben einer Füllanlage | |
| DE1902628A1 (de) | Roentgenkamera fuer die Roentgenstrahlen-Beugungsanalyse nach Guinier | |
| DE3150056A1 (de) | "maske zur verwendung bei lithopraphischen verfahren" | |
| DE4117997C2 (de) | Vorrichtung zur Herstellung von langgestreckten Profilkörpern | |
| DE2835868C2 (de) | Verfahren zur Belichtung eines Photolacks | |
| DE517038C (de) | Vorrichtung zum photographischen Zusammensetzen von Bildern fuer Druckplatten mittels Schrittschaltung | |
| DE3447849C2 (de) | Vorrichtung zum doppelseitigen Belichten von Leiterplatten | |
| DE2750690A1 (de) | Vorrichtung zum herstellen einer schablone fuer siebdruckformen | |
| DE102018122817A1 (de) | Vorrichtung zur 3d-datenerfassung mittels projektionsbildern eines untersuchungsobjektes | |
| DE3403765C2 (de) | Abstandskopiereinrichtung |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8100 | Publication of patent without earlier publication of application | ||
| D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: JENOPTIK AG, 07743 JENA, DE |
|
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20120201 |