DE4338392C2 - Anordnung zur Wärmeabfuhr von auf eine Platine gelöteten elektrischen Bauelementen - Google Patents
Anordnung zur Wärmeabfuhr von auf eine Platine gelöteten elektrischen BauelementenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Wärmeabfuhranordnung mit
den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruches 1.
Bei einer derartigen Anordnung (US-A-4.899.255) sind eine
Platine und eine Reihe daran angebrachter
Leistungstransistoren als gekühlte Vorrichtungen vorgesehen,
die an einem Kühlblech anliegen, welches über eine thermisch
leitfähige und elektrisch isolierende Platte fest mit einem
Kühlsteg verbunden ist. Federclipse umgreifen den Kühlsteg
und die jeweiligen gekühlten Vorrichtungen und pressen sie
gegen das Kühlblech. Nachteilig daran ist eine eventuelle
Belastung der Lötstifte und Lötstellen.
Es ist auch schon bekannt (JP 62-60246 A. In: Pat. Abstr.
of JP, E-531) ein winkelförmiges Kühlblech als Wärmesenke zu
benutzen, welches beim Anschrauben an ein Gehäuseteil über
eine Feder auf die zu kühlende Fläche eines elektronischen
Bauteiles gepreßt wird. Auch hier erfolgt durch diese
Anpressung ggfs. eine Beeinträchtigung von Lötstiften oder
Lötstellen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung der
eingangs genannten Art derart zu gestalten, daß mit geringem
Aufwand ein guter Wärmekontakt zwischen den Wärmeleitblechen und
dem Kühlsteg erreicht wird, ohne daß dabei unzulässig hohe
mechanische Spannungen, insbesondere auf die
Anschlußelemente der elektronischen Bauelemente ausgeübt
werden.
Die Lösung gelingt dadurch, daß das Wärmeleitblech zwei
etwa rechtwinklig zueinander verlaufende Schenkel aufweist, daß ein
Schenkel mittels des Federelements an den Kühlsteg gedrückt ist, und
daß der andere Schenkel mit einer in etwa parallel zur Platine
verlaufenden Fläche mit dem elektronischen Bauelement wärmeleitend
verbunden ist.
Ein erfindungsgemäß gestaltetes Wärmeleitblech weist zwei in etwa senkrecht
zueinander stehende Schenkel auf, welche an das elektronische
Bauelement einerseits und andererseits an den Kühlsteg genau und ohne
Kraftanwendung angeschmiegt werden können. Die Lötanschlußelemente
bleiben dann unabhängig von der toleranzbedingten Dicke der
elektronischen Bauelemente spannungsfrei.
Vorzugsweise ist vorgesehen, daß ein Schenkel des Wärmeleitbleches mit
dem elektronischen Bauelement mittels eines wärmeleitenden Klebers
verbunden ist. Wenn der Kleber in gewissem Umfang elastisch ist, kann
eine geringfügige, durch thermische Dehnungen bedingte Verschiebung
der verklebten Flächen aufgefangen werden.
Es ist vorteilhaft, daß das Wärmeleitblech am Kühlsteg zwischen zwei
Anschlagflächen einen Bewegungsspielraum in etwa senkrecht zur Platine
hat. Dann ist bei betriebsmäßigen Temperaturschwankungen ein
nachgebendes Gleiten der Kühlbleche entlang der Seitenfläche des
Kühlstegs möglich. Trotzdem ist das Wärmeleitblech am Kühlsteg ausreichend
lagegesichert während der Montagearbeiten.
Gemäß einer Weiterbildung ist vorgesehen, daß die Andruckfeder eine
U-förmige Klammer ist, welche den Kühlsteg beidseitig mit zur Platine
ragenden Schenkeln umfaßt, und daß durch die Schenkel beidseitig des
Kühlstegs je ein Wärmeleitblech an den Kühlsteg gedrückt ist.
Dann kann eine besonders große Anzahl von elektronischen
Bauelementen platzsparend einem Kühlsteg zugeordnet werden. Das gilt
insbesondere dann, wenn an einer oder an beiden Seiten des Kühlstegs
mindestens Wärmeleitbleche von je zwei elektronischen Bauelementen
kontaktiert sind. Im letztgenannten Fall ist es konstruktiv günstig und
montagefreundlich, wenn die Wärmeleitbleche der elektronischen
Bauelemente von einer einteiligen Andruckfeder gehalten sind.
Damit eine großflächige Kühlplatte mit gutem Wärmekontakt und mit
geringem Wärmeübergangswiderstand an der Rückenfläche des Kühlstegs
befestigt werden kann, ist vorgesehen, daß die längliche Andruckfeder
den Kühlsteg U-förmig umgreift und zwei seitliche Schenkelstreifen
aufweist, welche durch Verbindungsstege verbunden sind, welche durch
Nuten der Rückenfläche des Kühlstegs verlaufen. Dabei kann zum
Ausgleich von Toleranzunterschieden der Wärmeleitbleche vorgesehen sein,
daß die seitlichen Schenkelstreifen die Andruckfeder zur Bildung einer
Vielzahl von Federzungen geschlitzt sind.
Ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen
Anordnung ist dadurch gekennzeichnet, daß das bzw. die elektrischen
Bauelement(e) mit ihren elektrischen Anschlüssen mit der Platine
verbunden werden, daß dann das bzw. die zugeordneten Wärmeleitblech(e) mit
einem Schenkel an die Seitenfläche des an der Platine befestigten
Kühlstegs und mit dem anderen Schenkel vorzugsweise über Kleber an
das bzw. die elektronischen Bauelement(e) angelegt werden, daß darauf
die U-förmige Andruckfeder aufgebracht wird, und daß schließlich die
Kühlplatte am Kühlsteg befestigt wird.
Hierdurch können keine mechanischen Spannungen auf das elektronische
Bauelement ausgeübt werden.
Die Erfindung wird anhand der Beschreibung eines in der Zeichnung
dargestellten vorteilhaften Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Fig. 1 zeigt eine Seitenansicht auf einen zwischen einer Platine und
einer Kühlplatte angeordneten Kühlsteg, mit dessen
Seitenflächen elektronische Bauelemente über Wärmeleitbleche
wärmeleitend kontaktiert sind.
Fig. 2 zeigt perspektivisch einen Kühlsteg nach Fig. 1
Fig. 3 zeigt perspektivisch eine längliche U-förmige Andruckfeder
nach Fig. 1
Fig. 4 zeigt perspektivisch ein Wärmeleitblech nach Fig. 1
Zunächst wurden zur Herstellung einer Anordnung nach Fig. 1
elektronische Bauelemente 6 und 7 beidseitig des an der Platine 8
befestigten Kühlstegs 5 an die Platine 8 gelötet. Danach wurden winklige
Wärmeleitbleche 3 und 4 mit einem ihrer Schenkel über einen wärmeleitenden
und elastischen Kleber mit den elektronischen Bauelementen 6 bzw. 7 fest verbinden und
danach mit dem anderen Schenkel an eine der Seitenflächen des
Kühlstegs 5 gedrückt. Die Wärmeleitbleche 3 und 4 werden mittels der
Andruckfeder 2 in gutem Wärmekontakt an den Seitenflächen des
Kühlstegs 5 gehalten. Die Wärmeleitbleche 3 und 4 können sich
senkrecht zur Platine 8 zwischen Anschlägen 11 und 12 in gewissem
Umfang in eine dem jeweiligen elektronischen Bauelement angepaßte
Lage verschieben. Der untere Anschlag 11 verhindert ein zu weites
Schieben der Wärmeleitbleche 3 und 4 beim Aufdrücken der Andruckfeder 2.
Wie Fig. 2 erkennen läßt, ist der Kühlsteg 5 derart bemessen, daß an
beiden Seiten Wärmeleitbleche 3 und 4 mehrerer elektronischer
Bauelemente 6 und 7 aufgenommen werden können. An Füßen 10 wird
der Kühlsteg 5 an der Platine 8 befestigt. In Gewindebohrungen 9
werden Schrauben zur Befestigung der Kühlplatte 1 (Fig. 1)
eingeschraubt. In Ausnehmungen 13 werden die Verbindungsstege 14
einer einstückigen länglichen Andruckfeder 2 (Fig. 3) eingelegt. Die
Andruckfeder wird dadurch einerseits lagegesichert und behindert
andererseits nicht die großflächige Anlage der Kühlplatte 1 an den
zwischen den Ausnehmungen 13 verbleibenden Rückenflächenelementen
des Kühlstegs 5. Diese Flächenelemente ragen durch die Ausnehmungen
15 (Fig. 3).
Wie Fig. 3 erkennen läßt, weist die Andruckfeder 2 Schenkelstreifen 17
und 18 auf, welche über mehrere federnde Stege 14 verbunden sind. Die
Endkanten der Schenkelstreifen 17 und 18 sind mit einer Vielzahl von
federnden Zungen 16 versehen.
Fig. 4 zeigt eine vorteilhafte Gestaltung eines
Wärmeleitblechs 3. Es handelt sich um ein biegegestanztes
Blechteil mit etwa rechtwinklig zueinander angeordneten Schenkel 19
und 20. Zungen 21 bilden einen Anschlag gegen die Anschlagfläche 11
des Kühlstegs 5.
Claims (5)
1. Wärmeabfuhranordnung mit folgenden Merkmalen:
eine Platine (8) mit zu kühlenden elektronischen Bauelementen (6, 7);
ein Kühlsteg (5), der mit der Platine (8) fest verbunden ist und Kühlflächen aufweist, die im wesentlichen rechtwinklig zur Platine (8) verlaufen;
Wärmeleitbleche (3, 4), die an den zu kühlenden Bauelementen (6, 7) und dem Kühlsteg anliegen; und
eine Andruckfeder (2);
gekennzeichnet durch folgende Ausbildung:
die Bauelemente (6, 7) sind mit jeweils einer zu kühlenden Fläche in etwa parallel zu der Platine (8) angeordnet;
das jeweilige Wärmeleitblech (3, 4) weist einen ersten, mit dem Bauelement (6, 7) fest und wärmeleitend verbundenen Schenkel (19) und einen zweiten, am Kühlsteg (5) angedrückten Schenkel (20) auf, die etwa rechtwinklig zueinander verlaufen;
die Andruckfeder (2) liegt unmittelbar am zweiten Schenkel (20) des Wärmeleitbleches (3, 4) an.
eine Platine (8) mit zu kühlenden elektronischen Bauelementen (6, 7);
ein Kühlsteg (5), der mit der Platine (8) fest verbunden ist und Kühlflächen aufweist, die im wesentlichen rechtwinklig zur Platine (8) verlaufen;
Wärmeleitbleche (3, 4), die an den zu kühlenden Bauelementen (6, 7) und dem Kühlsteg anliegen; und
eine Andruckfeder (2);
gekennzeichnet durch folgende Ausbildung:
die Bauelemente (6, 7) sind mit jeweils einer zu kühlenden Fläche in etwa parallel zu der Platine (8) angeordnet;
das jeweilige Wärmeleitblech (3, 4) weist einen ersten, mit dem Bauelement (6, 7) fest und wärmeleitend verbundenen Schenkel (19) und einen zweiten, am Kühlsteg (5) angedrückten Schenkel (20) auf, die etwa rechtwinklig zueinander verlaufen;
die Andruckfeder (2) liegt unmittelbar am zweiten Schenkel (20) des Wärmeleitbleches (3, 4) an.
2. Anordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die feste Verbindung des
ersten Schenkels (19) des Wärmeleitbleches (3, 4) mit
dem elektronischen Bauelement (6, 7) über einen
wärmeleitenden Kleber erfolgt.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlsteg (5) zwei
Anschlagsflächen (11, 12) aufweist, zwischen denen der
zweite Schenkel (20) des Wärmeleitbleches (3, 4)
anliegt, um so einen Bewegungsspielraum in etwa
senkrecht zur Platine (8) aufzuweisen.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Andruckfeder (2) als U-
förmige Klammer mit zwei Schenkeln (16, 17) ausgebildet
ist, welche den Kühlsteg unter der Zwischenlage je eines
zweiten Schenkels (20) der Leitbleche (3, 4) umfaßt.
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß beidseitig des Kühlsteges
(5) elektronische Bauelemente (6, 7) mit daran
angebrachten Wärmeleitblechen (3, 4) angeordnet sind.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4338392A DE4338392C2 (de) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | Anordnung zur Wärmeabfuhr von auf eine Platine gelöteten elektrischen Bauelementen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4338392A DE4338392C2 (de) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | Anordnung zur Wärmeabfuhr von auf eine Platine gelöteten elektrischen Bauelementen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4338392A1 DE4338392A1 (de) | 1995-05-11 |
| DE4338392C2 true DE4338392C2 (de) | 2003-02-06 |
Family
ID=6502263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4338392A Expired - Fee Related DE4338392C2 (de) | 1993-11-10 | 1993-11-10 | Anordnung zur Wärmeabfuhr von auf eine Platine gelöteten elektrischen Bauelementen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4338392C2 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE20217328U1 (de) | 2002-11-07 | 2003-01-16 | Lear Automotive Electronics GmbH, 96317 Kronach | Elektronische Baugruppe |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19543260C2 (de) * | 1995-11-20 | 2001-09-20 | Robert Seuffer Gmbh & Co | Elektrische Bauelementeanordnung mit mehreren in einem Gehäuse angeordneten elektrischen Bauelementen |
| US9942975B2 (en) | 2015-10-05 | 2018-04-10 | Raytheon Company | Scalable thermal solution for high frequency panel array applications or other applications |
| DE102020101978A1 (de) * | 2020-01-28 | 2021-07-29 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Leiterplatte mit gehäuseteil |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0124715A1 (de) * | 1983-05-09 | 1984-11-14 | International Business Machines Corporation | Klemmbefestigung eines Halbleiterbauelementes an eine Wärmesenke |
| US4899255A (en) * | 1988-07-25 | 1990-02-06 | Motorola Inc. | Heat sink clip and assembly and method of manufacture |
-
1993
- 1993-11-10 DE DE4338392A patent/DE4338392C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0124715A1 (de) * | 1983-05-09 | 1984-11-14 | International Business Machines Corporation | Klemmbefestigung eines Halbleiterbauelementes an eine Wärmesenke |
| US4899255A (en) * | 1988-07-25 | 1990-02-06 | Motorola Inc. | Heat sink clip and assembly and method of manufacture |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| IBM TDB, 1983, Vol. 25, Nr. 8, S. 4452 * |
| JP 62-60246 A. In: Pat.Abstr. of JP, E-531 * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE20217328U1 (de) | 2002-11-07 | 2003-01-16 | Lear Automotive Electronics GmbH, 96317 Kronach | Elektronische Baugruppe |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4338392A1 (de) | 1995-05-11 |
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