DE4338092A1 - Device for desoldering components from a board, or soldering components to a board - Google Patents
Device for desoldering components from a board, or soldering components to a boardInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Aus- oder Einlö ten von Bauteilen aus einer bzw. auf eine Platte.The invention relates to a device for triggering or redeeming components from or onto a plate.
Das Entlöten von z. B. SMDs (oberflächenmontierten Bauelemen ten) stellt für viele Anwender ein Problem dar. Es stehen heute die verschiedensten Hilfsmittel zur Verfügung, sie sind aber entweder mit vielen Nachteilen behaftet oder rela tiv teuer. Bei der z. B. Reparatur von Bauelementen wird mit mehr oder weniger aufwendigen und qualitativ oft unzurei chenden Vorrichtungen gearbeitet. Dadurch treten hohe Kosten auf, und Schäden an Baugruppen sind nicht zu vermeiden. Die heute zur Anwendung kommenden Reparaturlötverfahren sind im wesentlichen:The desoldering of e.g. B. SMDs (surface-mounted components ten) is a problem for many users a variety of tools available today, they but either have many disadvantages or rela tiv expensive. In the z. B. Repair of components is with more or less complex and qualitatively often inadequate working devices. This incurs high costs and damage to assemblies cannot be avoided. The Repair soldering methods used today are in the essential:
- - Hand-Entlötkolben,- manual desoldering iron,
- - Heißluftunterstützte Entlötkolben,- hot air assisted desoldering iron,
- - Heißluft-Reparaturlötstationen mit verschiedenen Düsenein sätzen- Hot air repair soldering stations with different nozzles sets
- - Bügel-Entlöten - Strap desoldering
- - IR-Entlöten und- IR desoldering and
- - Dampfphasen-Entlöten.- vapor phase desoldering.
Das Dampfphasen-Entlöten birgt gegenüber den anderen Verfah ren erhebliche Vorteile. Doch selbst bei diesem Verfahren sind die zum Abheben der Bauelemente benötigten Vorrichtun gen relativ aufwendig. Das Hauptproblem stellt hier der Zeitpunkt der Entlötung dar. Wenn sichergestellt werden soll, daß keine Leitbahnzüge oder das Bauelement beschädigt werden, darf die Abzugskraft auf das Bauelement erst nach dem Schmelzen des Lotes wirken.Vapor phase desoldering is unlike the other processes ren significant advantages. But even with this procedure are the devices required to lift the components gene relatively expensive. The main problem here is the Time of desoldering. If secured should ensure that no interconnect trains or the component is damaged the pull-off force on the component may only the melting of the solder.
Weiterhin ist aus der JP-62-287307 ein Entlötverfahren be kannt, bei dem eine Flüssigkeit erwärmt wird und der Dampf der Flüssigkeit auf eine mit Bauelementen bestückte Leiter platte auf der Seite mit den Bauelementen geleitet wird. Der heiße Dampf schmilzt das Lot auf, das in einer entsprechen den Vorrichtung aufgefangen und weiter verwendet werden kann. Diese Vorrichtung hat jedoch den Nachteil, daß sie bei dicht bestückten Baugruppen, bei Bauelementen, die in Hin terschneidungen sitzen und bei dicken Multilayerplatten nicht funktioniert. Insbesondere hat die Vorrichtung den Nachteil, daß der Wärmeabfluß zu hoch ist und Verluste des Flüssigkeitsdampfes auftreten können.Furthermore, a desoldering method is known from JP-62-287307 knows, in which a liquid is heated and the vapor the liquid onto a conductor equipped with components plate is guided on the side with the components. Of the hot steam melts the solder, which correspond in one the device collected and used can. However, this device has the disadvantage that it densely populated assemblies, for components that are in Hin cuts and with thick multilayer panels not working. In particular, the device has the Disadvantage that the heat flow is too high and losses of Liquid vapor can occur.
Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, die oben genannten Nachteile im Stand der Technik zu vermeiden und ein schonendes Ent- oder Auslöten von Bauteilen zu er möglichen.In contrast, the invention is based on the object To avoid the above-mentioned disadvantages in the prior art and a gentle desoldering or desoldering of components possible.
Die Aufgabe wird mit den Merkmalen der Patentansprüche ge löst.The task is ge with the features of the claims solves.
Bei der Lösung geht die Erfindung von folgenden Grundgedan ken aus.In the solution, the invention is based on the following basic idea know.
Eine Platte mit Bauteilen wird von der Rückseite durch Dampf aus einem Flüssigkeitsvorrat, der durch eine erste Heizung erwärmt wird, erhitzt. Außerdem ist eine zweite Heizung mit einer Wärmeübertragungsfläche vorgesehen, die die Platte zu sätzlich erwärmt. Die Oberseite der Platte mit der den Bau teilen zugewandten Seite wird durch eine Isolation thermisch isoliert. Zusätzlich kann zwischen der Platte und dem Dampf eine wärmeleitende Membran vorgesehen sein, die den direkten Kontakt des Dampfes mit der Plattenrückseite verhindert und eine Wärmeableitung von der Platte zur Wärmeübertragungsflä che der zweiten Heizung verhindert.A plate with components is steamed from the back from a liquid supply through a first heater is heated, heated. There is also a second heater a heat transfer surface is provided which the plate too additionally heated. The top of the plate with the build share facing side is thermally insulated isolated. In addition, between the plate and the steam a heat-conducting membrane can be provided, the direct Prevents contact of the steam with the back of the plate and heat dissipation from the plate to the heat transfer surface second heater prevented.
Die Vorteile der Erfindung liegen in einer gleichmäßigen und zuverlässigen Wärmeübertragung auf die Platte und die Bau elemente, einen geringen Energieverbrauch, in der Reduzie rung von Verlust bei der zu verdampfenden Flüssigkeit und in der genauen Temperatureinstellung.The advantages of the invention are uniform and reliable heat transfer to the panel and the construction elements, low energy consumption, in the reduction loss of the liquid to be evaporated and in the exact temperature setting.
Im folgenden wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The invention will be described in more detail below with reference to the drawings explained. Show it:
Fig. 1(a) einen Querschnitt durch eine erfindungsgemäße Aus führungsform, Fig. 1 (a) guide form a cross-section through an inventive Off
Fig. 1(b) einen Querschnitt längs der Linie A-A′ in Fig. 1(a), Fig. 1 1 (b) is a cross section along the line AA 'in Fig. (A),
Fig. 2(a) einen Querschnitt durch eine weitere erfindungsge mäße Ausführungsform, und Fig. 2 (a) shows a cross section through a further embodiment according to the invention, and
Fig. 2(b) einen Querschnitt längs der Linie B-B′ in Fig. 2(a). Fig. 2 (b) shows a cross section along the line BB 'in Fig. 2 (a).
Fig. 1(a) zeigt eine erfindungsgemäße Ausführungsform, die eine erste Heizung 2 aufweist, die einen Flüssigkeitsvorrat 1 zu einem Dampf 3 verdampft, der die Rückseite einer mit einem Bauteil 6 bestückten Platte 5 kontaktiert. Dabei wird der Dampf 3 kondensiert und überträgt Wärme auf die Platte 5, die das Schmelzen des Lotes der Bauteile 6 auf der Vor derseite bewirkt. Danach können die Bauteile durch die Ar beitsöffnung 7 entnommen werden. Der kritische Wärmeabfluß aus der Platte 5 wird durch die Wärmeübertragungsfläche 8, die durch z. B. Strom, eine Flüssigkeit oder Dampf beheizt werden kann, reduziert. Die Wärmeabstrahlung nach oben wird durch die aufgelegte Isolierung 9 stark eingeschränkt. Zu sätzlich kann die Arbeitsöffnung 7 durch z. B. eine Glasab deckung 10 verschlossen werden, um die Erwärmung der Wärme behandlungsstelle zu beschleunigen. Fig. 1 (a) shows an embodiment of the invention, which comprises a first heater 2, which vaporizes a liquid reservoir 1 to a vapor 3 which contacts the back of an assembled with a component plate 5 6. The steam 3 is condensed and transfers heat to the plate 5 , which causes the melting of the solder of the components 6 on the front side. Then the components can be removed through the Ar opening 7 . The critical heat flow from the plate 5 is through the heat transfer surface 8 , which by z. B. electricity, a liquid or steam can be heated, reduced. The heat radiation upwards is severely restricted by the insulation 9 applied . In addition, the working opening 7 by z. B. a Glasab cover 10 are closed to accelerate the heating of the heat treatment center.
Fig. 1(b) zeigt einen Schnitt durch die zur Wärmebehand lungsfläche 8 gehörende Platte und die Öffnung 4 für den Dampfstrom 3. Fig. 1 (b) shows a section through the exhibition area to Heat Treatment 8 belonging plate and the opening 4 for the vapor stream 3.
Die erste Heizung 1 arbeitet ohne Temperaturregelung, da die Dampftemperatur aufgrund des physikalisch definierten Siede punktes nicht überschritten werden kann. Da es sich um ein offenes System handelt, kann keine nennenswerte Druckerhö hung und somit auch keine relevante Siedepunktsverschiebung erfolgen. Die Temperatur, die an der Baugruppe anliegt, ist deshalb genau bekannt.The first heater 1 works without temperature control, since the steam temperature cannot be exceeded due to the physically defined boiling point. Since it is an open system, there is no significant increase in pressure and therefore no relevant shift in the boiling point. The temperature at the module is therefore precisely known.
Die Temperatur der Wärmeübertragungsfläche 8 kann durch ab kondensierenden Dampfgleichfalls ohne Regelung eingestellt werden. Dadurch wird ein Höchstmaß an Gleichförmigkeit der Wärmeübertragung zur Platte erreicht. Alternativ kann ein beheiztes Flüssigkeitsbett oder eine Heizplatte zur Heizung der Platte 5 verwendet werden. In Abhängigkeit vom Siede punkt der Flüssigkeit kann der Dampf 3 eine Temperatur von z. B. 215 oder 230°C besitzen. Durch die permanente Dampfzu fuhr wird an die Arbeitsstelle in kurzer Zeit rasch Wärme abgegeben. Mittels der Wärmeübertragungsfläche 8 wird die Platte 5 auf eine Temperatur, z. B. 150°C erwärmt, die eine Beschädigung der Platte 5 vermeidet. Eine Überhitzung singu lärer Punkte kann bei der Erwärmung der Wärmeübertragungs fläche 8 durch Flüssigkeit oder Dampf ausgeschlossen werden.The temperature of the heat transfer surface 8 can be adjusted by condensing steam without regulation. This ensures a maximum of uniformity of heat transfer to the plate. Alternatively, a heated liquid bed or a heating plate can be used to heat the plate 5 . Depending on the boiling point of the liquid, the vapor 3 can have a temperature of, for. B. 215 or 230 ° C. The permanent supply of steam quickly releases heat to the work site in a short time. By means of the heat transfer surface 8 , the plate 5 is heated to a temperature, e.g. B. heated to 150 ° C, which prevents damage to the plate 5 . Overheating singular points can be ruled out by heating the heat transfer surface 8 by liquid or steam.
Fig. 2(a) zeigt einen Querschnitt durch eine weitere erfin dungsgemäße Ausführungsform. Dabei ist zwischen der Platte 5 und dem Dampf 3 eine Membran 11 angeordnet, die den direkten Zugang des Dampfes zur Platte 5 verhindert, und somit Dampf verluste durch undichte Stellen in der Platte 5 verhindert. Die Membran 11 besteht aus einem gut wärmeleitenden Material z. B. Metall oder dünnem Kunststoff, so daß eine gute Wärme übertragung gewährleistet ist. Außerdem dichtet die Membran die Platte 5 seitlich ab. Dabei ist ein durchgehender Spalt zwischen der Membran 11 und der Wärmeübertragungsfläche 8 ausgebildet, der verhindert, daß bei einer höheren Tempera tur der Platte 5 als die der Wärmeübertragungsfläche 8 Wärme zur Wärmeübertragungsfläche 8 abgeleitet wird. Fig. 2 (a) shows a cross section through another embodiment of the present invention. In this case, a membrane 11 is arranged between the plate 5 and the steam 3 , which prevents direct access of the steam to the plate 5 , and thus prevents steam losses due to leaks in the plate 5 . The membrane 11 consists of a good heat-conducting material such. B. metal or thin plastic, so that good heat transfer is guaranteed. In addition, the membrane seals the plate 5 laterally. Here, a continuous gap between the membrane 11 and the heat transfer surface 8 is formed, which prevents that at a higher tempera ture of the plate 5 than that of the heat transfer surface 8 heat is dissipated to the heat transfer surface 8 .
Fig. 2(b) zeigt einen Querschnitt durch die Membran 11 und die Wärmeübertragungsfläche 8. Vorzugsweise wird die erfin dungsgemäße Vorrichtung zum Aus- oder Einlöten von elektro nischen Bauelementen aus einer bzw. in eine Leiterplatte verwendet. Ihr Einsatzgebiet ist besonders vorteilhaft bei Labor- oder Kleinfertigungen, wo keine aufwendigen Geräte oder Dampfphasenlötanlagen im Einsatz sind. Fig. 2 (b) shows a cross section through the diaphragm 11 and the heat transfer surface 8. The device according to the invention is preferably used for soldering or soldering electronic components out of or into a printed circuit board. Their area of application is particularly advantageous for laboratory or small-scale production where no complex devices or vapor phase soldering systems are used.
Claims (8)
- (a) der Dampf (3) Wärme auf die Rückseite der Platte (5) überträgt,
- (b) eine zweite Heizung mit einer Wärmeübertragungsflä che (8) vorgesehen ist, die die Platte (5) zusätz lich erwärmt, und
- (c) auf der den Bauteilen (6) zugewandten Seiten der Platte (5) eine thermische Isolierung (9) mit einer Arbeitsöffnung (7) vorgesehen ist.
- (a) the steam ( 3 ) transfers heat to the back of the plate ( 5 ),
- (b) a second heater with a heat transfer surface ( 8 ) is provided, which additionally heats the plate ( 5 ), and
- (c) thermal insulation ( 9 ) with a working opening ( 7 ) is provided on the sides of the plate ( 5 ) facing the components ( 6 ).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4338092A DE4338092A1 (en) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | Device for desoldering components from a board, or soldering components to a board |
Applications Claiming Priority (1)
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| DE4338092A DE4338092A1 (en) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | Device for desoldering components from a board, or soldering components to a board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4338092A1 true DE4338092A1 (en) | 1995-05-11 |
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ID=6502069
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| DE4338092A Ceased DE4338092A1 (en) | 1993-11-08 | 1993-11-08 | Device for desoldering components from a board, or soldering components to a board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4338092A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004003521B3 (en) * | 2004-01-21 | 2005-02-17 | Siemens Ag | Repair soldering head for component replacement with circulation of heat transfer medium used for melting solder for releasing component to be replaced |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0450329A2 (en) * | 1990-04-02 | 1991-10-09 | International Business Machines Corporation | Localized soldering station |
-
1993
- 1993-11-08 DE DE4338092A patent/DE4338092A1/en not_active Ceased
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0450329A2 (en) * | 1990-04-02 | 1991-10-09 | International Business Machines Corporation | Localized soldering station |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JP 62-287307, in: Patents Abstracts of Japan, E-809, August 22, 1989 Vol. 13/No. 378 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004003521B3 (en) * | 2004-01-21 | 2005-02-17 | Siemens Ag | Repair soldering head for component replacement with circulation of heat transfer medium used for melting solder for releasing component to be replaced |
| RU2340431C2 (en) * | 2004-01-21 | 2008-12-10 | Рем Термаль Системз ГмбХ | Repair-soldering head and methods realised by means of this head |
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