DE4329000A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Löten von Werkstücken - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Löten von WerkstückenInfo
- Publication number
- DE4329000A1 DE4329000A1 DE4329000A DE4329000A DE4329000A1 DE 4329000 A1 DE4329000 A1 DE 4329000A1 DE 4329000 A DE4329000 A DE 4329000A DE 4329000 A DE4329000 A DE 4329000A DE 4329000 A1 DE4329000 A1 DE 4329000A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- workpiece
- edge
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 92
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 101100346656 Drosophila melanogaster strat gene Proteins 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1581—Treating the backside of the PCB, e.g. for heating during soldering or providing a liquid coating on the backside
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Löten von Werk
stücken, nämlich von Leiterplatten und Substraten, die mit
Chip-Bauteilen und/oder Mikrobausteinen und/oder daraus
zusammengesetzten Baugruppen bestückt werden, mit einem
Hauptlötbad oder wenigstens einer Hauptlötwelle, mit deren
Oberfläche das Werkstück in Berührung gebracht wird und
die eine senkrecht zur Förderrichtung stehende Abrißkante
besitzt.
Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zum
Durchführen des Verfahrens, mit einem Hauptlötbad oder
wenigstens einer Hauptlötwelle, die mittels einer Lötdüse
erzeugbar ist und die quer zur Förderbahn der Werkstücke
an deren Unterseite diese mit dem Lot in Berührung bringt.
Bei der Verbindung von elektrischen Bauteilen mit einem
Trägermaterial, z. B. einer Leiterplatte oder einem Sub
strat, werden Lötbäder oder Wellenlötanlagen eingesetzt.
Durch die weiter fortschreitende Miniaturisierung von
elektronischen Schaltungen werden dabei vermehrt Chip-Bau
teile und Mikrobausteine eingesetzt. Daraus resultiert
eine ständig steigende Anschlußdichte auf den Schaltungen,
mit sehr geringen Abständen zwischen den einzelnen Bautei
len und deren Anschlußflächen. Beim Lötvorgang wird so
auch die Bildung von Lotbrücken gefördert.
Die bekannten Verfahren der Bad- oder Wellenlötung ver
wenden als Haupt- bzw. Fertiglötbad/-lötwelle ein im
Austrittsbereich des Werkstücks ruhendes oder mit einer
laminaren Strömung in Förderrichtung abfließendes Lötbad.
Dabei wird bei allen Vorrichtungen beim Austritt des Werk
stücks aus dem Lot das Werkstück über die gesamte Breite
vom Lot berührt. Die Vorrichtungen besitzen somit eine
geradlinige, senkrecht zur Förderrichtung stehende imagi
näre Abrißkante. Unter der imaginären Abrißkante wird die
Kante verstanden, bei der das Lot bei einem nichtbenetz
baren Werkstück den Kontakt zum Werkstück verliert, wenn
es aus dem Lötbad herausgefördert wird. Aufgrund der ka
pillaren bzw. adhäsiven Wirkung der Lotstützpunkte sowie
aufgrund der Oberflächenspannung des flüssigen Lotes wird
das Lot von der Leiterplatte über die imaginäre Abrißkante
hinaus verschleppt, in Richtung zur maximalen Abrißkante.
Unter der maximalen Abrißkante versteht man die Kante, bei
der das Lot bei einem vollbenetzbaren Werkstück den Kon
takt zu diesem Werkstück verliert, wenn es aus dem Lötbad
heraus gefördert wird. Der vollständige Abriß der Lötwelle
erfolgt nun an einem beliebigen Punkt zwischen der imagi
nären Abrißkante und der maximalen Abrißkante, abhängig
von der Konstruktion und der Anordnung der Bauteile auf dem
Werkstück.
Insbesondere bei enger Anordnung von Bauteilen und Bau
teilanschlüssen auf dem Werkstück wird eine Menge des
Lotes vom Bauteil über die imaginäre Abrißkante ver
schleppt, es bildet sich eine Verbindung zwischen der
Lotansammlung und dem Lötbad aus. Infolge der starken
Oberflächenspannung des flüssigen Lotes erfährt die Ver
bindung in der Mitte eine Verjüngung, die auch die
schwächste Stelle der Verbindung darstellt. Beim Weiter
transport des Werkstücks wird die Verbindung an dieser
Stelle aufbrechen und das noch auf dem Werkstück befindli
che Lot bleibt dort als Lotbrücke zurück. Speziell, wenn
mehrere Lotstützpunkte in einer Reihe parallel zur Abriß
kante liegen und sich die Benetzungskräfte der einzelnen
Lotstützpunkte addieren, kommt es zu einer derartigen
Verschleppung von Lot.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
und eine Vorrichtung vorzuschlagen, das bzw. die es er
möglicht, auch eng bestückte Leiterplatten und Substrate
lotbrückenfrei zu löten.
Diese Aufgabe wird nach dem vorgeschlagenen Verfahren
dadurch gelöst, daß die Abrißkante des Hauptlötbades oder
der Hauptlötwelle, bei der das Lot bei einem nicht benetz
baren Werkstück den Kontakt zum Werkstück verliert (imagi
näre Abrißkante) ungeradlinig und mindestens in Teilen
nicht senkrecht zur Förderrichtung des Werkstückes ausge
bildet wird.
Ein vorteilhafter Verfahrensschritt besteht darin, daß
die imaginäre Abrißkante in Förderrichtung des Werkstückes
eine Dreieck-, eine Rund-, eine Halbrund-, eine Ovalform
oder dergleichen aufweist.
Eine vorteilhafte Vorrichtung zum Durchführen des Verfah
rens besteht darin, daß die von der Lötdüse im Austritts
bereich zum Werkstück bei der Haupt- bzw. Fertigbad/-löt
welle erzeugte Lotoberfläche in Förderrichtung wenigstens
eine Verjüngung aufweist.
Eine vorteilhafte Ausführungsform sieht vor, daß die Löt
düse mit Bohrungen in dreieckig angeordneter Form ver
sehen ist, wobei die Dreieckspitzen in Förderrichtung
zeigen.
Weiterhin ist es vorteilhaft, daß das Bohrbild der Bohrun
gen in runder, in halbrunder oder in ovaler Form in För
derrichtung zeigend angeordnet sind.
Es wird weiterhin vorgeschlagen, daß die Lötdüse im Aus
trittsbereich zum Werkstück Leitbleche zum Erzeugen der
Verjüngungen in Förderrichtung aufweist.
Schließlich geht man so vor, daß innerhalb der Lötdüse
eine Zusatzlötdüse mit einem zusätzlichen Pumpenaggregat
angeordnet ist, die der durch eine laminare Strömung des
Lötbades erzeugten Hauptlötwelle eine Zusatzlötwelle mit
Verjüngungen in Förderrichtung erzeugt.
Die Erfindung sieht somit vor, daß durch eine oder mehrere
Verjüngungen der Lotoberfläche im Austrittsbereich des
Werkstücks bei dem Haupt- bzw. Fertiglötbad/-lötwelle in
Förderrichtung die Oberflächenspannung des flüssigen Lotes
die Rückführung des Lotes von benachbarten Lotstützpunkten
in das Hauptlötbad erzwingt, ohne daß die mechanische
Verbindung, die die Rückführung des Lotes ermöglicht, vom
Werkstück abreißt. Besonders vorteilhaft ist es hierbei,
wenn mehrere benachbarte Einrichtungen im Abstand in einer
Reihe, im wesentlichen senkrecht zur Förderrichtung, vor
handen sind, die eine derartige Rückführung des Lotes vom
Werkstück ermöglichen. Es ergibt sich somit, daß die ima
ginäre Abrißkante nicht geradlinig, senkrecht zur Förder
richtung verläuft, sondern ungeradlinig und mindestens in
Teilen nicht senkrecht zur Förderrichtung ausgeprägt ist.
Die Erfindung wird in der nachfolgenden Beschreibung an
hand von in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbei
spielen näher erläutert.
Es zeigen,
Fig. 1 eine Draufsicht auf die Lötdüse in
schematischer Darstellung mit der er
zeugten imaginären Abrißkante gemäß
einer ersten Ausführungsform,
Fig. 2 eine entsprechende Darstellung der
Lötdüse gemäß einer weiteren Ausfüh
rungsform mit der imaginären Abrißkan
te,
Fig. 3 bis 5 den Durchlauf eines Werkstückes durch
eine derartige Lötdüse gemäß imaginä
rer Abrißkante nach Fig. 2,
Fig. 6 eine Draufsicht auf die Ausbildung
einer Lötdüse bei einem Vorlötbad,
Fig. 7 die Darstellung einer derartigen Löt
vorrichtung im Schnitt,
Fig. 8 eine Draufsicht auf eine derartige
Lötdüse nach der Erfindung für eine
lotbrückenfreie Verlötung,
Fig. 9 einen Schnitt durch eine Lötvorrich
tung gemäß einer Ausführungsform nach
der Erfindung,
Fig. 10 einen Schnitt nach der Linie A-A in
Fig. 9,
Fig. 11 eine perspektivische Ansicht von
Fig. 10,
Fig. 12 einen Schnitt durch eine Lötvorrich
tung gemäß einer weiteren Ausführungs
form nach der Erfindung,
Fig. 13 einen Schnitt nach der Linie B-B in
Fig. 12,
Fig. 14 eine perspektivische Ansicht von
Fig. 13,
Fig. 15 einen Schnitt durch eine Lötvorrich
tung gemäß einer weiteren Ausführungs
form nach der Erfindung,
Fig. 16 einen Schnitt nach der Linie C-C in
Fig. 15 und
Fig. 17 eine perspektivische Ansicht der Ein
richtung gemäß Fig. 16.
Bei der in Fig. 1 dargestellten Ausführungsform ist mit
dem Bezugszeichen 1 schematisch die Lötdüse bezeichnet,
wobei in Förderrichtung 3 in bezug auf das Werkstück die
spitz zulaufende imaginäre Abrißkante 2 eingezeichnet ist.
Diese imaginäre Abrißkante 2 bedeutet eine Kante, bei der
das Lot bei einem nicht benetzbaren Werkstück den Kontakt
zum Werkstück verliert, wenn es über das Hauptlötbad/-welle
bewegt wird. Diese Abrißkante 2 besitzt eine Ver
jüngung 4. Die Bedeutung dieser Maßnahme besteht darin,
daß die Oberflächenspannung des flüssigen Lots so die
Rückführung des Lots von benachbarten Lotstützpunkten in
das Hauptlötbad erzwingt, ohne daß die mechanische Ver
bindung, die die Rückführung des Lotes ermöglicht, vom
Werkstück abreißt.
Diese Wirkung läßt sich dadurch erheblich verbessern, wenn
man die Ausbildung einer imaginären Abrißkante 2 gemäß
Fig. 2 verwirklicht, indem mehrere benachbarte Verjüngungen
4 im Abstand in einer Reihe, im wesentlichen senkrecht
zur Förderrichtung 3, angeordnet sind.
Es ergibt sich somit, daß die imaginäre Abrißkante 2 nicht
geradlinig, senkrecht zur Förderrichtung 3 verläuft, son
dern geprägt durch die Düsenausgestaltung der Lötdüse,
ungeradlinig und mindestens in Teilen nicht senkrecht zur
Förderrichtung 3 verläuft.
In den Fig. 3 bis 5 ist die Wirkung der Ausbildung einer
Lötdüse gemäß Fig. 2 in bezug auf ein zu lötendes Werk
stück 5 dargestellt, auf dem Chip-Bauteile oder Mikrobau
steine 6 verlötet werden sollen. Hierbei wird das Werk
stück 5 zunächst benetzt (Fig. 3), wobei die Lötstützpunk
te 7 großflächig durch das Lot überbrückt werden dürfen.
Nähert sich das Werkstück 5 der imaginären Abrißkante 2,
so läuft aufgrund der Oberflächenspannung des flüssigen
Lotes das Lot von den Lotstützpunkten 7, die die imaginäre
Abrißkante 2 bereits überschritten haben, nach den Lot
stützpunkten 8, die noch Kontakt zum Lot haben (Fig. 4).
Es entsteht hierbei keine Lotansammlung an den Lotstütz
punkten 8 und somit erfolgt eine unbedeutende Verschlep
pung von Lot über die imaginäre Abrißkante 2 hinaus. Da
durch ergibt sich eine lotbrückenfreie Verlötung selbst
bei enger Bauelemente- und Anschlußanordnung (Fig. 5).
Die Ausbildung der imaginären Abrißkante 2 beschränkt sich
nicht auf die vorstehend dargestellte Dreieckform. Ebenso
möglich sind Rund-, Halbrund-, Oval- oder andere Formen,
die eine derartige Konfiguration der imaginären Abrißkante
2 ergeben. Erzeugt wird hierbei die Abrißkante 2 durch
einen entsprechenden mechanischen Aufbau des Lötbades der
Lötwelle, durch die Modulation der Lotoberfläche durch
eine zusätzliche ins Lotbad eingebrachte Energie oder auf
eine andere Art.
In den Fig. 6 bis 8 ist eine Ausführungsform für die Ver
wirklichung der Erfindung dargestellt. Bei dieser Ausfüh
rungsform wird ein Vor- oder Chip-Lötbad/-welle 9 vorgese
hen mit einer Lötdüse 10, bei der in einer oder mehreren
Reihen versetzt angeordnete Bohrungen 11 senkrecht zur
Förderrichtung 3 angeordnet sind. Die Lötdüse 10 befindet
sich in einem Behälter 12, der mit Lotschmelze 13 gefüllt
ist. Dieses Vorlötbad hat die Aufgabe, eine vollständige
Benetzung aller Bauteile zu erreichen, kurz bevor das
Werkstück in das Hauptlötbad/-welle einfährt. Durch die
Bohrungen 11 wird das Lot mittels einer Pumpe mit leichtem
Druck gegen die Unterseite der Werkstücke 5 geführt. Die
dadurch entstehenden charakteristischen Kuppen 14 des
Lotes treiben Luft- oder Flußmitteleinschlüsse von der
Werkstückunterseite aus (Fig. 7). Die hohe kinetische
Energie bewirkt auch ein schnelles Abreißen des Lotes vom
Werkstück 5, ohne daß verschlepptes Lot zurückgeführt
wird. Somit entstehen auf dem Werkstück 5 eine hohe Anzahl
von Lotbrücken. Eine Anordnung gemäß der Fig. 8 erlaubt
ein lotbrückenfreies Löten und erfüllt damit sowohl die
Anforderungen an eine Vor- als auch an eine Hauptlötwelle.
Das Nachschalten einer weiteren Hauptlötwelle ist daher
nicht erforderlich. Die Bohrungen 11 bilden an ihrer Vor
derseite in Förderrichtung 3 gesehen einen dreieckförmigen
Verlauf mit den Dreieckspitzen 16, so daß damit die Form
der imaginären Abrißkante 2, wie dies in den Fig. 2 bis 5
erläutert wurde, eingehalten wird. Es ergibt sich somit
ein lötbrückenfreies Löten.
Im Behälter 12 mit der Lotschmelze 13 befindet sich eine
besonders ausgestaltete Lötdüse 17, wobei das Lot mit
Hilfe eines Pumpenaggregats 18 zur Düsenöffnung 21 geför
dert wird und dort eine Lötwelle 19 erzeugt. Durch Einbau
entsprechender Leitbleche 20 im Bereich der Austrittsöff
nung 21 ergibt sich eine Ausgestaltung der Lötwelle 19
gemäß der strichlierten Darstellung in Fig. 11, wobei die
imaginäre Abrißkante 2 erzeugt wird.
Die Fig. 12 bis 14 zeigen eine weitere Ausführungsform zum
Erzeugen einer derartigen Abrißkante 2, wobei innerhalb
einer Lötdüse 22, wo das Pumpenaggregat 18 ein laminar
strömendes Lotbad mit der Hauptlötwelle 19 erzeugt, eine
Zusatzlotdüse 23 mit einem zusätzlichen Pumpenaggregat 24
angeordnet ist. Die Ausströmöffnung dieser Zusatzlötdüse
23 ist so ausgebildet, daß eine Zusatzlötwelle 25 mit
Verjüngungen 4 in Förderrichtung 3 gebildet wird. Es erge
ben sich hierbei auf der Hauptlötwelle 19 kuppenartige
Erhebungen gemäß dieser Zusatzlötwelle 25.
Die Fig. 15 bis 17 veranschaulichen das in Fig. 8 schema
tisch dargestellte Ausführungsbeispiel. Entsprechend den
vorgesehenen Bohrungen 11 wird eine Zusatzlötwelle 25
erzeugt, die die Verjüngungen 4 der Lotoberfläche bewir
ken. Es ergibt sich somit der dreieckförmige bzw. zick
zack-förmige Verlauf der imaginären Abrißkante.
Claims (7)
1. Verfahren zum Löten von Werkstücken, nämlich von Lei
terplatten und Substraten, die mit Chip-Bauteilen
und/oder Mikrobausteinen und/oder daraus zusammenge
setzten Baugruppen bestückt werden, mit einem Haupt
lötbad oder wenigstens einer Hauptlötwelle, mit deren
Oberfläche das Werkstück in Berührung gebracht wird
und die eine senkrecht zur Förderrichtung stehende
Abrißkante besitzt, dadurch gekennzeichnet, daß die
Abrißkante des Hauptlötbades oder der Hauptlötwelle,
bei der das Lot bei einem nicht benetzbaren Werkstück
den Kontakt zum Werkstück verliert (imaginäre Abriß
kante) ungeradlinig und mindestens in Teilen nicht
senkrecht zur Förderrichtung des Werkstückes ausge
bildet wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die imaginäre Abrißkante in Förderrichtung des
Werkstückes eine Dreieck-, eine Rund-, eine Halb
rund-, eine Ovalform oder dergleichen aufweist.
3. Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach An
spruch 1 oder 2, mit einem Hauptlötbad oder wenig
stens einer Hauptlötwelle, die mittels einer Lötdüse
erzeugbar ist und die quer zur Förderbahn der Werk
stücke an deren Unterseite diese mit dem Lot in Be
rührung bringt, dadurch gekennzeichnet, daß die von
der Lötdüse (15; 17; 22, 23) im Austrittsbereich zum
Werkstück (5) bei der Haupt- bzw. Fertigbad/-lötwelle
(19) erzeugte Lotoberfläche (25) in Förderrichtung
(3) wenigstens eine Verjüngung (4) aufweist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Lötdüse (15) mit Bohrungen (11) in dreieckig
angeordneter Form versehen ist, wobei die Dreieck
spitzen (16) in Förderrichtung (3) zeigen.
5. Vorrichtung nach Anspruch 3 und 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Bohrbild der Bohrungen (11) in run
der, in halbrunder oder in ovaler Form in Förderrich
tung (3) zeigend angeordnet ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Lötdüse (17) im Austrittsbereich (21) zum
Werkstück (5) Leitbleche (20) zum Erzeugen der Ver
jüngungen (4) in Förderrichtung (3) aufweist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß innerhalb der Lötdüse (22) eine Zusatzlötdüse
(23) mit einem zusätzlichen Pumpenaggregat (24) an
geordnet ist, die mit der durch eine laminare Strö
mung des Lötbades (13) erzeugten Hauptlötwelle (19)
eine Zusatzlötwelle (25) mit Verjüngungen (4) in För
derrichtung (3) erzeugt.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4329000A DE4329000C2 (de) | 1993-08-28 | 1993-08-28 | Lötdüse für eine Lötwelle zum Löten von Werkstücken |
| US08/429,715 US5622303A (en) | 1993-08-28 | 1995-04-27 | Method and device for soldering workpieces |
| JP7110516A JPH08307048A (ja) | 1993-08-28 | 1995-05-09 | 加工片の半田付けのための方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4329000A DE4329000C2 (de) | 1993-08-28 | 1993-08-28 | Lötdüse für eine Lötwelle zum Löten von Werkstücken |
| US08/429,715 US5622303A (en) | 1993-08-28 | 1995-04-27 | Method and device for soldering workpieces |
| JP7110516A JPH08307048A (ja) | 1993-08-28 | 1995-05-09 | 加工片の半田付けのための方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4329000A1 true DE4329000A1 (de) | 1995-05-11 |
| DE4329000C2 DE4329000C2 (de) | 1996-12-05 |
Family
ID=27205490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4329000A Expired - Lifetime DE4329000C2 (de) | 1993-08-28 | 1993-08-28 | Lötdüse für eine Lötwelle zum Löten von Werkstücken |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5622303A (de) |
| JP (1) | JPH08307048A (de) |
| DE (1) | DE4329000C2 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1733834A1 (de) * | 2005-06-17 | 2006-12-20 | Linde Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Wellenlöten mit einer mehrere Lotaustrittsöffnungen aufweisenden Lötdüse, wobei die äussersten Öffnungen in Förderrichtung einen wellenförmigen Verlauf bilden |
| EP1733833A1 (de) * | 2005-06-17 | 2006-12-20 | Linde Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Wellenlöten mit einer mehrere Lotaustrittsöffnungen aufweisenden Lötdüse, deren Dichte sich in Förderrichtung der Werkstücke ändert |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5993500A (en) * | 1997-10-16 | 1999-11-30 | Speedline Technololies, Inc. | Flux management system |
| JP3547377B2 (ja) * | 1999-11-01 | 2004-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 半田噴流装置および半田付け方法 |
| DE102006053801B4 (de) * | 2006-11-15 | 2015-09-17 | Seho Systemtechnik Gmbh | Lötdüse zum Wellenlöten von Leiterplatten |
| US20100065610A1 (en) * | 2008-09-15 | 2010-03-18 | Richard Anthony Szymanowski | Wide wave apparatus for soldering an electronic assembly |
| DE202008012352U1 (de) | 2008-09-17 | 2009-02-12 | Kautz, Alexander | Lötdüsenbefestigung |
| CN104249210A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 多点焊治具 |
| DE102013225887A1 (de) | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Überprüfung von Lötwellenparametern einer Lötwelle einer Lötwellenanlage |
| DE102018129201A1 (de) | 2018-11-20 | 2020-05-20 | Seho Systemtechnik Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Messen der Höhe einer Lötwelle |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3309839C2 (de) * | 1982-04-02 | 1984-07-12 | Zevatron GmbH Gesellschaft für Fertigungseinrichtungen der Elektronik, 3548 Arolsen | Vorrichtung zum Löten von Werkstücken |
| EP0159425A1 (de) * | 1984-04-17 | 1985-10-30 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Lötvorrichtung |
| EP0206231A2 (de) * | 1985-06-21 | 1986-12-30 | IEMME ITALIA S.p.A. | Verfahren und Gerät zum Löten von elektronischen Bauelementen auf gedruckten Schaltungsplatten |
| EP0380382A1 (de) * | 1989-01-17 | 1990-08-01 | OREGA ELECTRONIQUE & MECANIQUE | Wellenlötvorrichtung für gedruckte Leiterplatten |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3039185A (en) * | 1957-07-23 | 1962-06-19 | Rca Corp | Soldering apparatus and method |
| US4101066A (en) * | 1977-08-31 | 1978-07-18 | Western Electric Co., Inc. | Soldering method and apparatus utilizing dual solder waves of different variable velocities |
| JPS629767A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-17 | Omron Tateisi Electronics Co | 噴流半田槽 |
| NL8600905A (nl) * | 1986-04-10 | 1987-11-02 | Philips Nv | Soldeerinrichting. |
| JPH01228668A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 噴流ハンダ槽 |
-
1993
- 1993-08-28 DE DE4329000A patent/DE4329000C2/de not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-04-27 US US08/429,715 patent/US5622303A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-05-09 JP JP7110516A patent/JPH08307048A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3309839C2 (de) * | 1982-04-02 | 1984-07-12 | Zevatron GmbH Gesellschaft für Fertigungseinrichtungen der Elektronik, 3548 Arolsen | Vorrichtung zum Löten von Werkstücken |
| EP0159425A1 (de) * | 1984-04-17 | 1985-10-30 | Nihon Den-Netsu Keiki Co., Ltd. | Lötvorrichtung |
| EP0206231A2 (de) * | 1985-06-21 | 1986-12-30 | IEMME ITALIA S.p.A. | Verfahren und Gerät zum Löten von elektronischen Bauelementen auf gedruckten Schaltungsplatten |
| EP0380382A1 (de) * | 1989-01-17 | 1990-08-01 | OREGA ELECTRONIQUE & MECANIQUE | Wellenlötvorrichtung für gedruckte Leiterplatten |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1733834A1 (de) * | 2005-06-17 | 2006-12-20 | Linde Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Wellenlöten mit einer mehrere Lotaustrittsöffnungen aufweisenden Lötdüse, wobei die äussersten Öffnungen in Förderrichtung einen wellenförmigen Verlauf bilden |
| EP1733833A1 (de) * | 2005-06-17 | 2006-12-20 | Linde Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Wellenlöten mit einer mehrere Lotaustrittsöffnungen aufweisenden Lötdüse, deren Dichte sich in Förderrichtung der Werkstücke ändert |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5622303A (en) | 1997-04-22 |
| DE4329000C2 (de) | 1996-12-05 |
| JPH08307048A (ja) | 1996-11-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2455629C3 (de) | Verfahren zum Aufbringen einer Lötmittelschicht auf eine Fläche einer gedruckten Schaltungsplatte oder eines ähnlichen Körpers und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens | |
| DE69403044T2 (de) | Verbesserung in einer Flussmittelvorrichtung zum Flusstragen auf einer Leiterplatte | |
| DE3829153C2 (de) | ||
| DE2852753C3 (de) | Verfahren zum Befestigen von Bauelementen mit flächigen Anschlußkontakten auf einer Leiterplatte und Schablone zur Durchführung des Verfahrens | |
| DE3739439A1 (de) | Reinigungsvorrichtung und -verfahren fuer gedruckte schaltungen | |
| DE4329000A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Löten von Werkstücken | |
| DE3028325A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum reinigen eines eine gedruckte schaltungsplatte umfassenden werkstuecks | |
| EP0336232A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Tauchbeloten von Leiterplatten | |
| DE10054100A1 (de) | Strahllotmaschine und Lötverfahren | |
| DE1962165B2 (de) | Lötgerät mit Erzeugung einer stehenden WeHe | |
| DE2852132A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum massenloeten von mit bauteilen bestueckten gedruckten schaltungsplatten | |
| WO2008012165A9 (de) | Verfahren und wellenlötanlage zum löten von bauteilen auf ober- und unterseite einer leiterplatte | |
| DE19527398A1 (de) | Verfahren zum Löten von Bauelementen auf einer Trägerfolie | |
| DE202011050852U1 (de) | Lötdüse für eine Miniwellenlötvorrichtung und Miniwellenlötvorrichtung mit einer solchen Lötdüse | |
| EP0276386B1 (de) | Verfahren zum Aufbringen einer Lotschicht auf metallische oder metallisierte Flächen von Bauelementen | |
| DE3242368A1 (de) | Loetwellengeraet und -verfahren | |
| DE3309839C2 (de) | Vorrichtung zum Löten von Werkstücken | |
| DE19854036A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von pastösen Medien auf einen Träger | |
| DE112019007081T5 (de) | Leiterplatte | |
| DE10026067A1 (de) | Düsen-Lotzufuhrgerät und Lötverfahren | |
| DE2543674B2 (de) | Verfahren zum Verzinnen von Leiterplatten | |
| EP0329807B1 (de) | Vorrichtung zur Behandlung von elektrischen Leiterplatten | |
| EP0166817A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von Anschlussdrähten von elektrischen Bauteilen sowie Anordnung aus elektrischen Bauteilen | |
| DE4433378C2 (de) | Verfahren zum automatischen Bestücken der Ober- und Unterseite von Leiterplatten mit SMD-Bauteilen | |
| DE4221478C2 (de) | Vorrichtung zum Löten auf Flachbaugruppen |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8363 | Opposition against the patent | ||
| 8365 | Fully valid after opposition proceedings | ||
| R071 | Expiry of right | ||
| R071 | Expiry of right |