DE4201129A1

DE4201129A1 - Palladium-coated printed wiring boards - for integrated circuits, with improved solderability

Info

Publication number: DE4201129A1
Application number: DE19924201129
Authority: DE
Inventors: Masaki Haga; Ei Uchida; Hidemi Nawafune; Shozo Mizumoto
Original assignee: Ishihara Chemical Co Ltd
Current assignee: Ishihara Chemical Co Ltd
Priority date: 1991-01-18
Filing date: 1992-01-17
Publication date: 1992-07-23
Also published as: JPH04236485A; JPH0828561B2

Abstract

A printed wiring board is disclosed, which has one or more copper conductor circuits. It has a palladium coating on at least the copper parts which are provided for mounting components by soldering. A process for the mfr. of the printed wiring board by a pattern plating process or a semi-additive process comprises: (1) forming a Cu pattern by copper electroplating; (2) depositing a Pd coating by electroless plating or Pd electroplating on to the Cu pattern parts; (3) removing the plating resist layer; (4) etching the Cu to be removed; (5) forming a soldering resist pattern. USE/ADVANTAGE - The invention is used in the mfr. of high-density integrated circuits. The Pd coating improves the solderability and protects the copper parts from contamination due to the deposition of solder. In an example, a rolled Cu foil (25 x 225 x 0.3mm) was purified by electrolysis and washed with an acid. A Pd film 0.1 thick was deposited by electroless plating, from a soln. contg. palladium dichloride, ethylene diamine, thiodiglycollic acid, and sodium hydrogen phosphite of pH 8 at 60 deg.C. The coated Cu was washed with water and dried. The solderability was tested before and after heating to 230-250 deg.C. The solderability improved by about 50% compared with a Cu sample without a Pd coaing, both before and after heating

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft Verdrahtungsplatten (prin ted wiring boards) und Verfahren zur Herstellung derselben.The present invention relates to wiring boards (prin ted wiring boards) and methods of making the same.

Mit dem in jüngster Zeit erzielten Fortschritt auf dem Gebiet der Oberflächenaufbautechnik ist es möglich geworden, Kompo nenten auf beiden Seiten von gedruckten Schaltplatten (Ver drahtungsplatten) zu befestigen. Verdrahtungsplatten mit einer hohen Befestigungsdichte sind jetzt weit verbreitet.With the recent progress in the field The surface construction technique has made it possible Kompo on both sides of printed circuit boards (Ver wire plates). Wiring plates with a high mounting density are now widely used.

Auf doppelseitigen Verdrahtungsplatten vom Oberflächenmontage Typ werden die Komponenten mit Hilfe verschiedener Verfahren befestigt. Herkömmliche Verfahren schließen ein ein Verfahren, bei dem einige Chipteile durch Schmelzlötung auf der Vorder seite der Platte befestigt werden und andere Chipteile durch Schmelzlötung auf der Rückseite befestigt werden und diskrete Teile durch Schmelzlötung auf der Schalttafel befestigt wer den, und ein Verfahren, bei dem einige Chipteile durch Schmelzlötung auf der Vorderseite der Platte befestigt werden und andere Chipkomponenten temporär mit einem Klebstoff an der Rückseite befestigt und durch Schmelzlötung zusammen mit dis kreten Teilen darauf befestigt werden. Bei diesen Verfahren wird eine Verdrahtungsplatte zwecks Lötung oder Wärmebehand lung der Klebstoffe mehrere Male Wärme ausgesetzt, wodurch das Kupfer des Leitungsschaltkreises auf der Platte oxidiert wird, was zu einer nicht zufriedenstellenden Lötverbindung der elektronischen Teile und des Schaltkreises führt.On surface mounted double sided wiring boards Type the components using various methods attached. Conventional methods include a method where some chip parts by melt soldering on the front side of the plate and other chip parts through Fusion soldering can be fixed on the back and discrete Fastened parts by melt soldering on the panel who the, and a method in which some chip parts through Fused to the front of the plate and other chip components temporarily with an adhesive on the Back attached and soldered together with dis creten parts are attached to it. In these procedures becomes a wiring board for soldering or heat treatment ment of the adhesives exposed several times to heat oxidizes the copper of the line circuit on the plate which leads to an unsatisfactory solder joint of the electronic parts and the circuit leads.

Um einen derartigen Nachteil zu vermeiden, wird die Platte z. B. mit einem "Preflux" (Vor-Flußmittel) oberflächenbehan delt. Diese Behandlung wird bewerkstelligt, indem man ein "Preflux", das ein Kolophoniumharz oder dgl. umfaßt, auf die Kupferoberfläche der Platte aufträgt, um einen Korrosions schutzüberzug auf der Kupferschaltkreisfläche zu bilden. Die "Preflux"-Behandlung weist jedoch den Nachteil auf, daß wenn eine Wärmebehandlung zwecks Schmelzlötung oder dgl. mehrere Male durchgeführt wird, die "Preflux"-Beschichtumg der Wärme ausgesetzt und unfähig wird, die Kupferoberfläche geeignet zu schützen, was in einer verschlechterten Lötbarkeit der Kupfer oberfläche und einer schlechteren Reinigungsfähigkeit nach dem Löten resultiert.To avoid such a disadvantage, the plate is z. B. surface treated with a "Preflux" (pre-flux) surface delt. This treatment is accomplished by one "Preflux", which comprises a rosin resin or the like, on the Copper surface of the plate applies to a corrosion protective coating on the copper circuit surface. The However, "Preflux" treatment has the disadvantage that when a heat treatment for the purpose of melt soldering or the like Male, the "Preflux" layer of heat exposed and unable to make the copper surface suitable protect, resulting in deteriorated solderability of the copper surface and a poorer cleaning ability after the soldering results.

Es gibt auch ein Lötmetallbeschichtungsverfahren, bei dem Lötmetall auf die Kupferschaltkreisfläche der Platte aufgetra gen wird, um darauf einen Korrosionsschutzüberzug zu bilden. Dieses Verfahren hat jedoch Nachteile. Das Verfahren führt zu einem merklich unebenen Lötmetallüberzug auf der Oberfläche des Kupferschaltkreises, was zu einer instabilen Befestigung von Komponenten führt. Weiter wird bei diesem Verfahren ein Überschuß an Lötmetall abgeschieden, was in der Neigung, im Falle einer dichten Anordnung der Verdrahtung eine Lötmetall brücke zu bilden, resultiert. Weiterhin wird bei diesem Ver fahren die Platte gewellt oder verdrillt, was eine automati sche Befestigung von Teilen schwierig macht und nicht selten wird dabei eine Verstopfung von Löchern mit Lötmetall beobach tet, was das Einsetzen von Teilen erschwert.There is also a solder coating process in which Solder aufgetra on the copper circuit area of the plate conditions to form a corrosion protection coating on it. However, this method has disadvantages. The procedure leads to a noticeably uneven solder coating on the surface of the copper circuit, resulting in an unstable attachment of components. Next is in this method a Excess of solder deposited, resulting in the inclination in the Case of a dense arrangement of wiring a solder forming bridge results. Furthermore, in this Ver drive the plate curled or twisted, which is an automatic attaching parts makes it difficult and not seldom will obstruct a blockage of holes with solder which makes it difficult to insert parts.

Um die obigen Probleme des Standes der Technik zu überwinden, wurde zum Zwecke der Entwicklung eines optimalen Verfahrens zum Schutz des Kupferschaltkreises auf einer doppelseitigen Verdrahtungsplatte vom Oberflächenmontagetyp eine extensive Forschung betrieben. Diese Forschung führte zu den folgenden Ergebnissen.To overcome the above problems of the prior art, was for the purpose of developing an optimal process to protect the copper circuit on a double-sided Surface mount type wiring board extensive Research operated. This research led to the following Results.

Wenn Palladium durch Plattieren auf den Kupferabschnitten, auf denen Teile durch Löten befestigt werden, abgeschieden wird, werden die mit Palladium plattierten Kupferabschnitte beim Er wärmen am wenigsten in ihrer Lötbarkeit beeinträchtigt und zeigen eine ausgezeichnete Gleichmäßigkeit der Dicke des Schutzüberzugs, was zu guten Montageeigenschaften führt und die Wahrscheinlichkeit der Bildung einer Lötmetallbrücke ge ring werden läßt. Demgemäß ist die erhaltene Verdrahtungsplat te insbesondere für hohe Montagedichten sehr nützlich. Die vorliegende Erfindung beruht auf dieser neuen Erkenntnis.When palladium by plating on the copper sections, on which parts are fixed by soldering, is deposited, For example, the palladium plated copper sections at Er Warmth least affected in their solderability and show excellent thickness uniformity Protective coating, which leads to good mounting properties and the probability of formation of a solder bridge ge ring. Accordingly, the obtained wiring board especially useful for high mounting densities. The The present invention is based on this new insight.

Die vorliegende Erfindung stellt bereit:
1. eine Verdrahtungsplatte mit einem oder mehreren Kupfer- Leiterschaltkreisen, die einen durch Plattieren gebilde ten Palladiumüberzug auf wenigstens den Kupferabschnit ten, die für die Auflötung von Elementen darauf bestimmt sind, aufweisen;
2. ein Verfahren zur Herstellung einer Verdrahtungsplatte, umfassend das Auftragen eines Palladiumüberzugs durch stromlose Palladiumplattierung auf den Kupferabschnitten der Platte, die einen oder mehrere Kupfer-Leiterschalt - kreise mit einem auf den Schaltkreisen gebildeten Lötre sistmuster aufweist;
3. ein Verfahren zur Herstellung einer Verdrahtungsplatte, umfassend die Schritte (i) des Auftragens eines Palla diumüberzugs durch stromlose Palladiumplattierung auf den Kupferabschnitten der Platte, die einen oder mehrere Kupfer-Leiterschaltkreise aufweist, und (ii) der fakulta tiven Bildung eines Lötresistmusters;
4. ein Verfahren zur Herstellung einer Verdrahtungsplatte durch ein Musterplattierungsverfahren oder ein semi-ad ditives Verfahren, wobei das Verfahren umfaßt die Stufen (i) der Bildung eines Kupfermusters durch Elektro-Kupfer plattierung, (ii) der Auftragung eines Palladiumüberzugs durch stromlose Palladiumplattierung oder Elektro-Palla diumplattierung auf den Musterteilen aus Kupfer, (iii) der Entfernung des Resists für die Plattierung, (iv) der Ätzung des zu entfernenden Kupfers und (v) der fakultati ven Bildung eines Lötresistmusters.The present invention provides:
(1) a wiring board having one or more copper conductor circuits comprising a plating-formed palladium coating on at least the copper portions intended for the soldering of elements thereon;
2. A method of manufacturing a wiring board, comprising applying a palladium coating by electroless palladium plating on the copper portions of the board having one or more copper conductor circuits with a solder resist pattern formed on the circuits;
3. A method for producing a wiring board, comprising the steps of (i) applying a palladium coating by electroless palladium plating on the copper portions of the board having one or more copper conductor circuits, and (ii) forming a solder resist pattern by facultative means;
4. a method for producing a wiring board by a pattern plating method or a semi-ad ditive method, the method comprising the steps of (i) forming a copper pattern by electro-copper plating, (ii) plating a palladium plating by electroless palladium plating or electro -Palla diumplattierung on the pattern parts of copper, (iii) the removal of the resist for plating, (iv) the etching of the copper to be removed and (v) the optional formation of a Lötresistmusters.

Die erfindungsgemäßen Verdrahtungsplatten weisen einen oder mehrere Leiterschaltkreise aus Kupfer auf, auf denen durch Plattierung auf wenigstens den Kupferteilen, die für die Auf lötung von Elementen vorgesehen sind, ein Palladiumüberzug erzeugt worden ist. Ein Palladiumüberzug kann z. B. durch die folgenden Verfahren auf den Kupferteilen erzeugt werden.The wiring boards according to the invention have one or several conductor circuits made of copper, on which by Plating on at least the copper parts necessary for the up Soldering of elements are provided, a palladium coating has been generated. A palladium coating may, for. B. by the following methods are produced on the copper parts.

Ein erstes Verfahren umfaßt die Auftragung eines Palladium überzugs durch stromlose Palladiumplattierung auf den Kupfer teilen der mit einem Kupfer-Leiterschaltkreis versehenen Plat te.A first method involves the application of a palladium Coating by electroless palladium plating on the copper sharing the platinum provided with a copper conductor circuit te.

Die Arten von Platten, die für dieses Verfahren geeignet sind, sind nicht speziell beschränkt, solange sie nur Leiterschalt kreise aus Kupfer aufweisen. Geeignete Basismaterialien schließen z. B. die verschiedenartigen Materialien ein, die herkömmlicherweise verwendet werden und können irgendwelche Materialien sein, wie z. B. Epoxyharze auf Glasfaserbasis, phenolharze auf Papierbasis und Epoxyharze auf Papierbasis. Die Verfahren zur Herstellung von Leiterschaltkreisen auf dem Basismaterial sind nicht speziell beschränkt. Geeignet in diesem Verfahren sind Leiterschaltkreise, die durch irgendein herkömmliches Verfahren, wie z. B. ein Flächengalvanisierver fahren, ein Musterplattierverfahren, ein semi-additives Ver fahren, ein voll-additives Verfahren, ein teilweise additives Verfahren usw., hergestellt wurden. Die Art und Weise der Montage von Elementen auf der Platte ist nicht speziell be schränkt und schließt die Montage auf einer Seite, die Montage auf beiden Seiten und die Montage auf mehrschichtigen Platten ein. Unter diesen Montagetypen werden diejenigen bevorzugt, die eine wiederholte Lötung beinhalten, wie z. B. diejenigen mit einer zweiseitigen Platte vom Oberflächenmontage-Typ.The types of plates that are suitable for this method are not specifically limited, as long as they only ladder circles of copper. Suitable base materials close z. B. the various materials, the conventionally used and may be any Be materials such. B. epoxy resins based on glass fibers, paper-based phenolic resins and paper-based epoxy resins. The methods for producing conductor circuits on the Base material is not specifically limited. Suitable in In this method, ladder circuits are provided by either conventional method, such. B. a Flächengalvanisierver driving, a pattern plating process, a semi-additive Ver drive, a fully-additive process, a partial additive Procedure, etc., were prepared. The way of Assembly of elements on the plate is not special be restricts and closes the assembly on one side, the assembly on both sides and mounting on multi-layered panels on. Among these types of mounting, those are preferred which include a repeated soldering, such. B. those with a two-sided surface mount type board.

Es gibt keine spezielle Beschränkung hinsichtlich der Arten der stromfreien Palladiumplattierlösungen zur Verwendung im vorliegenden Verfahren. Geeignete stromlose Palladiumplattier lösungen können irgendwelche derjenigen sein, die herkömmli cherweise verwendet werden und schließen insbesondere ein die wäßrige stromlose Palladiumplattierlösung, die in der JP-A 1 24 280/1987 beschrieben ist und (a) eine Palladiumverbindung, (b) wenigstens eine aus Ammoniak und Aminverbindungen ausge wählte Verbindung, (c) eine organische Verbindung, die zwei wertigen Schwefel enthält, und (d) wenigstens eine aus unter phosphorige Säure-Verbindungen und hydrierten Borverbindungen ausgewählte Verbindung enthält, und die wäßrige stromlose Palladiumplattierlösung, die in der JP-A-2 68 877/1989 beschrie ben ist und (a) eine Palladiumverbindung, (b) wenigstens eine aus Ammoniak und Aminverbindungen ausgewählte Verbindung, (c) eine zweiwertigen Schwefel enthaltende organische Verbindung und (d) wenigstens eine aus phosphoriger Säure und Salzen derselben ausgewählte Verbindung enthält.There is no special limitation on the species the current-free palladium plating solutions for use in present method. Suitable electroless palladium plating Solutions may be any of those conventionally used may be used and include in particular the aqueous electroless palladium plating solution described in JP-A 1 24 280/1987 and (a) a palladium compound, (b) at least one of ammonia and amine compounds selected compound, (c) an organic compound, the two contains valuable sulfur, and (d) at least one of phosphorous acid compounds and hydrogenated boron compounds contains selected compound, and the aqueous electroless Palladium plating solution described in JP-A-2 68 877/1989 is ben and (a) a palladium compound, (b) at least one compound selected from ammonia and amine compounds, (c) a divalent sulfur-containing organic compound and (d) at least one of phosphorous acid and salts contains the same selected compound.

Die stromlose Palladiumplattierung kann unter Berücksichtigung der zu verwendenden Plattierlösungen unter herkömmlichen Plat tierbedingungen durchgeführt werden.The electroless palladium plating may be considered the plating solutions to be used under conventional plat animal conditions.

Die Dicke eines auf den Kupferteilen zu erzeugenden Palladium überzugs ist nicht speziell beschränkt, liegt jedoch geeigne terweise im Bereich von ungefähr 0,01 bis ungefähr 10 µm. Eine Dicke des Palladiumüberzugs von weniger als 0,01 µm ver schlechtert die Lötbarkeit nach Wärmebehandlung und ist des halb unerwünscht, wenn der Lötvorgang mehrmals wiederholt wird. Eine Dicke des Palladiumüberzugs von mehr als 10 µm führt zu keinen ernsthaften Problemen was das Funktionieren anlagt, ist aber unter Berücksichtigung der Kosten nicht wün schenswert.The thickness of a palladium to be formed on the copper parts Coating is not specifically limited, but is suitable terweise in the range of about 0.01 to about 10 microns. A Thickness of the palladium coating less than 0.01 μm ver deteriorates the solderability after heat treatment and is the half undesirable if the soldering process is repeated several times becomes. A thickness of the palladium coating of more than 10 microns does not cause any serious problems what the functioning but is not worth considering the costs rule worth.

Erfindungsgemäß wird wenigstens auf den Kupferteilen, die für die Anlötung von Elementen im Kupfer-Leiterschaltkreis vor gesehen sind, speziell auf Kontaktflecken im Fall der Ober flächenmontage und auf Anschlußflächen und in Löchern von Platten, die durchgehende Löcher aufweisen, ein stromloser Palladiumüberzug gebildet. Ein Palladiumüberzug kann auch auf anderen Kupferteilen gebildet werden, was aber vom Gesichts punkt der Wirtschaftlichkeit aus nicht wünschenswert ist. Aus diesem Grund wird normalerweise auf der Platte, die einen Kupfer-Leiterschaltkreis aufweist, ein Lötresistmuster gebil det, und es wird nur auf den freigelegten Kupferteilen eine Palladiumplattierung durchgeführt. In diesem Fall wird es bevorzugt, vor der stromlosen Palladiumplattierung die Schicht von Kupferoxid durch leichtes Ätzen auf herkömmliche Art und Weise zu entfernen. Die leichte Ätzung kann unter herkömmli chen Bedingungen durchgeführt werden, wie z. B. durch Eintau chen in eine wäßrige Lösung, die 150 g/l Ammoniumpersulfat enthält, bei ungefähr 30°C und für ungefähr 60 Sekunden, durch Eintauchen in eine wäßrige Lösung, die 150 g/l Natriumper sulfat enthält, bei ungefähr 30°C für ungefähr 60 Sekunden, oder durch Eintauchen in eine wäßrige Lösung, die 11 Gew.-% Schwefelsäure und 3,8 Gew.-% Wasserstoffperoxid enthält, bei ungefähr 20°C für ungefähr 60 Sekunden. Die Verfahren zur Bildung eines Palladiumüberzugs sind nicht auf diejenigen beschränkt, bei denen eine stromlose Palladiumplattierung nach der Bildung eines Lötresistmusters durchgeführt wird, sondern schließen auch diejenigen ein, in denen ein stromloser Palla diumüberzug auf der gesamten Fläche des Kupfer-Leiterschalt kreises gebildet wird, gefolgt von der Bildung eines Resistmu sters durch Lötmetallresist oder ohne, abhängig vom ins Auge gefaßten Zweck. Wenn Endglieder, Anschlußflächen oder dgl. mit Gold, Rhodium oder ähnlichen Edelmetallen in einem späteren Schritt plattiert werden, kann ein stromloser Palladiumüberzug nach der Bildung von Resist auf solchen Teilen erzeugt werden.According to the invention, at least on the copper parts, the for the soldering of elements in the copper conductor circuit seen, especially on contact marks in the case of the upper Surface mounting and on pads and in holes of Plates that have through holes, a de-energized Palladium coating formed. A palladium coating can also be applied other copper parts are formed, but what the face point of the economy is not desirable. Out This reason is usually on the record, the one Copper conductor circuit has a Lödesesistmuster gebil and it only becomes one on the exposed copper parts Palladium plating performed. In this case it will preferably, prior to electroless palladium plating, the layer of copper oxide by light etching in a conventional manner and Way to remove. The light etching can under herkömmli chen conditions are performed, such. B. by thawing in an aqueous solution containing 150 g / l of ammonium persulfate contains, at about 30 ° C and for about 60 seconds Immersion in an aqueous solution containing 150 g / l Natriumper sulfate at about 30 ° C for about 60 seconds, or by immersion in an aqueous solution containing 11% by weight Sulfuric acid and 3.8 wt .-% hydrogen peroxide, at about 20 ° C for about 60 seconds. The procedures for Formation of a palladium coating are not on those in which an electroless palladium plating after the formation of a solder resist pattern is performed, but also include those in which an electroless Palla Diumüberzug on the entire surface of the copper conductor switch circle is formed, followed by the formation of a Resistmu sters by solder resist or without, depending on the eye purpose. If end members, pads or the like with Gold, rhodium or similar precious metals in a later Step can be plated, an electroless palladium coating after the formation of resist to be produced on such parts.

Ein stromloser Palladiumüberzug kann unter Verwendung einer Plattierlösung, wie z. B. derjenigen, für die oben Beispiele gegeben wurden, direkt auf der Kupferoberfläche gebildet wer den. Vorzugsweise wird der stromlose Palladiumüberzug nach der Auftragung einer Katalysatorlösung, die Kupfer oder eine Kupferlegierung selektiv aktivieren kann, auf die Kupferober fläche hergestellt. Die Iniitierung der Palladiumabscheidung kann durch die Auftragung des Katalysators merklich beschleu nigt werden. Geeignete Katalysatorlösungen können irgendwelche der herkömmlichen sein, einschließlich ICP Accera (Warenzei chen, Produkt der Okuno Chemical Industry Co., Ltd.), usw. An electroless palladium coating can be prepared using a Plating solution, such as. For example, those for the examples above were given, formed directly on the copper surface who the. Preferably, the electroless palladium coating is after the application of a catalyst solution, the copper or a Copper alloy can selectively activate on the copper surface surface produced. The initiation of palladium deposition can noticeably accelerate by the application of the catalyst be cleaned. Suitable catalyst solutions may be any to be conventional, including ICP Accera (Warenzei product of Okuno Chemical Industry Co., Ltd.), etc.

Bei den erfindungsgemäßen Verfahren können andere Metalle, wie z. B. Nickel, durch stromlose Plattierverfahren zwischen Kup feroberfläche und Palladiumüberzug aufgetragen werden.In the method according to the invention, other metals, such as z. As nickel, by electroless plating between Kup feroberfläche and palladium coating are applied.

Ein zweites Verfahren der Plattierung der Kupferteile mit Palladium ist anwendbar, wenn eine Verdrahtungsplatte durch ein Musterplattierverfahren oder ein semi-additives Verfahren hergestellt wird. Dieses zweite Verfahren umfaßt die Bildung eines Musters aus Kupfer durch Elektro-Kupferplattierung, das Auftrageneines Palladiumüberzugs durch Elektro-Palladiumplat tierung oder stromlose Palladiumplattierung auf dem Kupfermu ster, das Entfernen des Resists für die Plattierung und das Ätzen des Kupfers, um die nicht benötigten Kupferteile zu entfernen, wobei der Palladiumüberzug als Ätzresist eingesetzt wird, wodurch ein Kupfer-Leiterschaltkreis, der mit Palladium plattiert ist, bereitgestellt wird.A second method of plating the copper parts with Palladium is applicable when a wiring board is through a pattern plating method or a semi-additive method will be produced. This second method involves formation a pattern of copper by electro-copper plating, the Applying a palladium coating by electro-palladium plate or electroless palladium plating on the Kupfermu removing the resist for plating and the Etching the copper to add the unneeded copper parts remove, wherein the palladium coating used as an etch resist , resulting in a copper conductor circuit connected to palladium plated is provided.

Dieses zweite Verfahren wird auf dieselbe Weise wie das her kömmliche Musterplattierverfahren oder semi-additive Verfahren durchgeführt, mit der Ausnahme, daß beim zweiten Verfahren ein Palladiumüberzug gebildet wird. Gemäß dem Musterplattierver fahren kann das Kupfermuster auf die folgende Weise herge stellt werden. Ein Kupfer-plattiertes Laminat, bei dem Kup ferfolien an einem Epoxyharz, Polyimid oder dgl. auf Glasfa serbasis befestigt sind, wird angebohrt, ein Kupferüberzug wird durch stromlose Kupferplattierung erzeugt, daraufhin wird die gesamte Oberfläche unter Verwendung eines Kupfersulfatba des, eines Kupferpyrophosphatbades oder dgl. mit Kupfer elek troplattiert, ein Resistmuster für die Plattierung wird unter Verwendung eines Trockenfilmverfahrens, eines Siebdruckver fahrens oder dgl. erzeugt, und ein Kupfermuster wird unter Verwendung eines Kupfersulfatbades oder einer ähnlichen Elek tro-Kupferplattierlösunghergestellt. Gemäß dem semi-additiven Verfahren werden in einem Laminat, das eine Klebschicht vom Kautschuk-Typ ohne daran befestigte Kupferfolie aufweist, Löcher gebildet, wobei das Laminat unter Verwendung eines Phenolharzes auf Papierbasis, eines Epoxyharzes auf Papierba sis, eines Epoxyharzes auf Glasfaserbasis oder dgl. herge stellt wurde, die gesamte Oberfläche wird unter Verwendung einer stromlosen Kupferplattierlösung, einer stromlosen Nik kelplattierlösung oder dgl. plattiert, ein Resistmuster für die Plattierung wird unter Verwendung eines Photoresists durch ein Siebdruckverfahren oder dgl. erzeugt, und ein gemusterter Kupferüberzug wird unter Verwendung einer Elektro-Kupferplat tierlösung, wie z. B. eines Kupfersulfatbades, hergestellt.This second method is done in the same way as that conventional pattern plating methods or semi-additive methods with the exception that in the second method a Palladium coating is formed. According to the pattern plating ver can drive the copper pattern in the following way be presented. A copper-clad laminate in which Kup Sheets on an epoxy resin, polyimide or the like. On Glasfa are drilled, a copper coating is drilled is generated by electroless copper plating, then becomes the entire surface using a Kupferulfatba of, a Kupferpyrophosphatbades or the like. With copper elec troplattiert, a resist pattern for the plating is under Use of a dry film method, a Siebdruckver driving or the like. Generated, and a copper pattern is under Use of a copper sulfate bath or similar Elek tro-Kupferplattierlösunghergestellt. According to the semi-additive Methods are used in a laminate comprising an adhesive layer from Having a rubber type without copper foil attached thereto, Holes are formed, the laminate using a Paper-based phenolic resin, an epoxy resin on a paper base sis, an epoxy resin based on glass fiber or the like. Herge was placed, the entire surface is being used an electroless copper plating solution, an electroless Nik clad plating solution or the like, a resist pattern for the plating is carried out using a photoresist a screen printing method or the like, and a patterned one Copper plating is done using an electro-copper plate animal solution, such as B. a copper sulfate bath produced.

Die Palladiumplattierlösung zur Herstellung eines Palladium überzugs auf dem Musterteil, der aus der Elektro-Kupferplat tierlösung gebildet wird, kann entweder eine herkömmliche stromlose Palladiumplattierlösung oder eine herkömmliche Elek tro-Palladiumplattierlösungsein. Geeignete stromlose Palladi umplattierlösungen schließen diejenigen ein, für die oben Beispiele gegeben wurden. Geeignete Elektro-Palladiumplattier lösungen sind nicht speziell beschränkt und schließen die her kömmlichen ein, die unter herkömmlichen Plattierbedingungen eingesetzt werden.The palladium plating solution for the preparation of a palladium Plating on the sample part, which is from the electric copper plate animal solution may be either conventional electroless palladium plating solution or a conventional elec tro-Palladiumplattierlösungsein. Suitable electroless palladium Replacement solutions include those for the above Examples were given. Suitable electro-palladium plating Solutions are not specifically limited and are the ones that come with it conventional, under conventional plating conditions be used.

Wenn ein stromloser Palladiumüberzug gebildet wird, kann die Katalysatorlösung, die das Kupfer oder die Kupferlegierung, wie es (sie) in dem obigen Verfahren eingesetzt wird, selektiv aktivieren kann, vor der Plattierung mit dem Palladium auf die Kupferteile aufgetragen werden, wodurch die Initiierung der Palladiumabscheidung beschleunigt werden kann.If an electroless palladium coating is formed, the Catalyst solution containing the copper or copper alloy, as it is used in the above method, selectively can activate, before plating with the palladium on the Copper parts are applied, whereby the initiation of the Palladium deposition can be accelerated.

Gegebenenfalls können andere Metalle, wie z. B. Nickel, zwi schen der Kupferoberfläche und dem Palladiumüberzug stromlos plattiert oder elektroplattiert werden.Optionally, other metals, such as. B. nickel, between the copper surface and the palladium coating currentless plated or electroplated.

Die Dicke des Palladiumüberzugs ist nicht speziell beschränkt und muß unter Berücksichtigung von zwei Faktoren ausgewählt werden, nämlich der Funktion des Palladiumüberzugs als Ätz resist für die Ätzung des nicht benötigten Kupfers und der Funktion desselben für den Schutz des Kupferschaltkreises, wenn Elemente nach der Bildung des Schaltkreises darauf befe stigt werden. Die Dicke des stromlosen Palladiumüberzugs be trägt gewöhnlich wenigstens ungefähr 0,1 µm und die Dicke des Elektro-Palladiumüberzugs beträgt im allgemeinen wenigstens ungefähr 0,2 µm. Während die Obergrenze der Dicke des Palladi umüberzugs nicht speziell beschränkt ist, liegt eine bevorzgu te Obergrenze unter Berücksichtigung der Kosten bei ungefähr 10 µm oder darunter. Wenn ein Nickelüberzug durch Plattieren als Unterschicht für den Palladiumüberzug gebildet wird, be trägt die Dicke des stromlosen Palladiumüberzugs geeigneter weise wenigstens ungefähr 0,05 µm und diejenige des Elektro- Palladiumüberzugs geeigneterweise wenigstens ungefähr 0,1 µm.The thickness of the palladium coating is not particularly limited and must be selected taking into account two factors be, namely the function of the palladium coating as an etchant resist for the etching of the unnecessary copper and the Function of the same for the protection of the copper circuit, if elements are there after the formation of the circuit be stigt. The thickness of the electroless palladium coating be usually carries at least about 0.1 microns and the thickness of the Electro-palladium coating is generally at least about 0.2 μm. While the upper limit of the thickness of the Palladi Cover is not specifically limited, is a vorzgu te ceiling, taking into account the costs at about 10 μm or below. If a nickel plating by plating is formed as a lower layer for the palladium coating, be contributes the thickness of the electroless palladium coating more appropriate at least about 0.05 μm and that of the electrical Palladium coating suitably at least about 0.1 microns.

Der Plattier-Resist wird nach der Plattierung mit Palladium auf herkömmliche Art und Weise entfernt und das nicht benötig te Kupfer wird durch Ätzen entfernt, wobei man den Palladium überzug als Ätzresist verwendet, um einen Leiterschaltkreis zu bilden, wodurch eine Verdrahtungsplatte mit einem Palla diumüberzug auf dem Kupferschaltkreis hergestellt wird.The plating resist becomes after plating with palladium removed in the conventional way and does not need that Te copper is removed by etching, taking the palladium Plating used as an etch resist to a ladder circuit to form, creating a wiring board with a palla diumüberzug is made on the copper circuit.

Gegebenenfalls wird ein Lötresistmuster auf herkömmliche Weise auf der durch das obenstehende Verfahren hergestellten Ver drahtungsplatte gebildet. Ein Lötresistmuster kann unter Ver wendung eines herkömmlichen Resistmaterials durch ein photo graphisches Verfahren, ein Siebdruckverfahren oder dgl. er zeugt werden.Optionally, a solder resist pattern is formed in a conventional manner on the Ver produced by the above method made of wire board. A solder resist pattern can be found under Ver Use of a conventional resist material through a photo graphic method, a screen printing method or the like be witnesses.

Die oben beschriebenen Verfahren führen zu Verdrahtungsplatten mit einem Palladiumüberzug, der auf wenigstens den Kupfertei len des Kupfer-Leiterschaltkreises gebildet ist, auf denen durch Lötung Elemente angebracht werden sollen. Erfindungs gemäß können Gold, Rhodium oder andere Edelmetalle gegebenen falls vor oder nach der Bildung des Palladiumüberzugs durch Plattierung auf Endanschlüssen, Kontaktflächen und anderen Teilen abgeschieden werden. In diesem Fall kann ein Edelmetall direkt durch Plattierung auf dem Palladiumüberzug abgeschieden werden, während Nickel oder dgl. gewöhnlich durch Plattieren als Unterschicht abgeschieden wird. Gegebenenfalls können Nickel oder andere Edelmetalle nach der Entfernung des Palla diumüberzugs durch Plattieren abgeschieden werden. Letter druck, Verarbeitung zum Zweck der Profileinstellung und dgl., können auf herkömmliche Art und Weise durchgeführt werden.The above-described methods lead to wiring boards with a palladium coating on at least the copper part len of the copper conductor circuit is formed, on which to be attached by soldering elements. Fiction According to gold, rhodium or other precious metals can be given if before or after the formation of the palladium coating Plating on end connections, contact surfaces and others Parts are separated. In this case, a precious metal deposited directly by plating on the palladium coating nickel, or the like, usually by plating is deposited as a lower layer. If necessary, you can Nickel or other precious metals after removal of Palla Diumüberzugs be deposited by plating. letter printing, processing for the purpose of profile adjustment and the like., can be done in a conventional manner.

Bei der vorliegenden Erfindung werden Elemente (Teile) auf herkömmliche Weise auf der Platte befestigt. Z.B. werden dis krete Elemente auf einer Seite der Platte eingefügt; werden diskrete Elemente auf der Vorderseite eingefügt und die Chip- Teile werden auf der Rückseite oberflächenmontiert; werden diskrete Teile auf der Vorderseite eingefügt und die Chip-Teile werden auf beiden Seiten oberflächenmontiert. Diese Montageverfahren können auf herkömmliche Art und Weise durch geführt werden.In the present invention, elements (parts) become conventional manner attached to the plate. For example, will dis crete elements inserted on one side of the plate; become inserted discrete elements on the front and the chip Parts are surface mounted on the back; become discrete parts inserted on the front and the Chip parts are surface mounted on both sides. These Assembly procedures can be performed in a conventional manner be guided.

Die Verdrahtungsplatten der vorliegenden Erfindung weisen einen oder mehrere Kupferschaltkreise auf, die zum Schutz derselben mit Palladium plattiert sind. Der Palladiumüberzug kann den Kupferschaltkreis effektiv schützen, selbst wenn dieser mehrmals zwecks Anbringung von Elementen z. B. durch Löten erhitzt wird, und kann die Verschlechterung der Lötbar keit oder der Verminderung der Reinigungsfähigkeit nach der Lötung verhindern. Die erfindungsgemäßen Verdrahtungsplatten erlauben eine Oberflächenmontage von Elementen mit hoher Sta bilität, weil es praktisch keine Irregularität in der Dicke des Palladiumüberzugs gibt, und es ist unwahrscheinlich, daß ihre durchgehenden Löcher verstopft werden oder daß sie einen Kurzschluß verursachen. Unter Verwendung des Palladiumüberzugs sowohl als Ätzresist für Kupfer als auch als Schutzüberzug können die Verfahren der vorliegenden Erfindung vorteilhafter weise auf den Schritt der Entfernung des Ätzresists verzich ten.The wiring boards of the present invention have one or more copper circuits on it for protection the same are plated with palladium. The palladium coating can effectively protect the copper circuit, even if this several times for the attachment of elements z. B. by Soldering is heated, and may deteriorate the solderable ability or reduction of cleanability after Prevent soldering. The wiring boards according to the invention allow surface mounting of high Sta elements because there is virtually no irregularity in thickness of the palladium coating, and it is unlikely that their through holes are clogged or that they have one Cause short circuit. Using the palladium plating both as an etch resist for copper and as a protective overcoat For example, the methods of the present invention may be more advantageous wise verzich the step of removing the Ätzresists th.

Die Verdrahtungsplatten der vorliegenden Erfindung weisen die oben erwähnten bemerkenswerten Vorteile auf. Insbesondere wenn diese Verdrahtungsplatten für die Montage mit hoher Dichte eingesetzt werden, die eine wiederholte Wärmebehandlung zwecks Lötung oder Verbinden mit einem Klebstoff beinhaltet, kann damit sehr effektiv die Verschlechterung der Lötbarkeit auf grund der Oxidation des Kupfers verhindert werden.The wiring boards of the present invention have the mentioned above remarkable advantages. Especially if these wiring boards for high density mounting be used, which is a repeated heat treatment in order Soldering or bonding with an adhesive may include thus very effectively the deterioration of the solderability Because of the oxidation of the copper can be prevented.

Die folgenden Beispiele dienen zur weiteren Erläuterung der vorliegenden Erfindung. In den Beispielen wurden die folgenden Plattierlösungen und Plattierbedingungen für die Palladium plattierung eingesetzt.The following examples serve to further explain the present invention. In the examples, the following became Plating solutions and plating conditions for the palladium plating used.

Stromlose Palladiumplattierlösung (1)Electroless palladium plating solution (1) Palladiumchloridpalladium chloride 0,01 Mol/l0.01 mol / l Ethylendiaminethylenediamine 0,08 Mol/l0.08 mol / l Thiodiglykolsäurethiodiglycolic 20 mg/l20 mg / l Natriumhypophosphitsodium 0,06 Mol/l0.06 mol / l pHpH 88th Temperatur der LösungTemperature of the solution 60°C60 ° C

Stromlose Palladiumplattierlösung (2)Electroless palladium plating solution (2) Palladiumchloridpalladium chloride 0,01 Mol/l0.01 mol / l Ethylendiaminethylenediamine 0,08 Mol/l0.08 mol / l Thiodiglykolsäurethiodiglycolic 20 mg/l20 mg / l Dimethylaminboran**dimethylamine ** 0,06 Mol/l0.06 mol / l pHpH 88th Temperatur der LösungTemperature of the solution 60°C60 ° C

Stromlose Palladiumplattierlösung (3)Electroless palladium plating solution (3) Palladiumchloridpalladium chloride 0,01 Mol/l0.01 mol / l Ethylendiaminethylenediamine 0,08 Mol/l0.08 mol / l Thiodiglykolsäurethiodiglycolic 30 mg/l30 mg / l Natriumphosphitsodium phosphite 0,02 Mol/l0.02 mol / l pHpH 66 Temperatur der LösungTemperature of the solution 60°C60 ° C

Elektro-Palladiumplattierlösung (1)Electro-palladium plating solution (1) Palladiumammoniumchlorid|6,25 g/lPalladium ammonium chloride | 6.25 g / l Ammoniumchloridammonium chloride 10 g/l10 g / l pHpH 0,30.3 Temperatur der LösungTemperature of the solution 25°C25 ° C Dkdk 0,5 A/dm²0.5 A / dm²

Elektro-Palladiumplattierlösung (2)Electro-palladium plating solution (2) Palladiumnatriumchlorid|5 g/lPalladium Sodium Chloride | 5 g / l Natriumnitritsodium nitrite 15 g/l15 g / l Natriumchloridsodium chloride 37,5 g/l37.5 g / l pHpH 66 Temperatur der LösungTemperature of the solution 40°C40 ° C Dkdk 0,5 A/dm²0.5 A / dm²

example 1

Eine Probe eines Palladium-plattierten Kupferblattes wurde hinsichtlich der durch Wärmebehandlung bedingten Variation der Lötbarkeit durch das folgende Verfahren untersucht.A sample of a palladium-plated copper sheet was with regard to the heat treatment caused variation of Solderability examined by the following method.

Ein gewalztes Kupferblatt (25×25×0,3 mm) wurde einer elek trolytischen Reinigung unterzogen und mit einer Säure gewa schen. Unter Verwendung einer jeden der stromlosen Palladium plattierlösungen (1) bis (3) wurde ein Palladiumplattierfilm mit einer Dicke von 0,1 µm erzeugt, mit Wasser gewaschen und getrocknet. Die so erhaltenen Proben wurden jeweils für 10, 30 oder 60 Minuten auf 230°C oder für 10 oder 30 Minuten auf 250°C erhitzt, um die Lötbarkeit der Proben vor und nach der Erhitzung zu untersuchen. Als Vergleich wurde eine Probe, die keiner Palladiumplattierung unterzogen worden war, in ähnli cher Weise getestet. Das Testverfahren war wie folgt. Die folgende Tabelle 1 zeigt die Testergebnisse.A rolled copper sheet (25 x 25 x 0.3 mm) was an elek subjected to trolytic purification and gewa with an acid rule. Using each of the electroless palladium plating solutions (1) to (3) became a palladium-plated film produced with a thickness of 0.1 microns, washed with water and dried. The samples thus obtained were each labeled for 10, 30 or 60 minutes at 230 ° C or for 10 or 30 minutes 250 ° C heated to the solderability of the samples before and after the To investigate heating. As a comparison, a sample was used had not been subjected to palladium plating, in similar tested way. The test procedure was as follows. The Table 1 below shows the test results.

Test for solderability

Unter Verwendung eines Löt-Prüfgeräts, das von RHESCA Co., Ltd., hergestellt wird, wurde die Null-Kreuzzeit gemessen. Diese Null-Kreuzzeit ist definiert als die Zeitspanne (in Sekunden), die verstreicht, bis die Richtung der angewendeten Kraft des geschmolzenen Lötmetalls auf der Testprobe sich von aufwärts nach abwärts ändert und die zwei eingesetzten Kräfte in der Aufwärts- und Abwärtsrichtung im Gleichgewicht sind. Je kürzer die Null-Kreuzzeit ist, desto besser ist die Benetz barkeit des Lötmetalls und somit die Lötbarkeit. Die Testbe dingungen waren wie folgt:Using a soldering tester manufactured by RHESCA Co., Ltd., the zero cross time was measured. This zero cross time is defined as the time span (in Seconds), which elapses until the direction of the applied Force of molten solder on the test sample of upwards to downwards changes and the two forces used are in equilibrium in the upward and downward directions. The shorter the zero cross time, the better the wetting availability of the solder and thus the solderability. The test Conditions were as follows:

Geschmolzenes Lötmetall:Molten solder: (63 Gew.-% Zinn/37 Gew.-% Blei, eutekisches Lötmetall); 230±1°C(63% by weight tin / 37% by weight lead, Eutekisches solder); 230 ± 1 ° C Eintauchtiefe:Immersion depth: 12 mm12 mm Eintauchgeschwindigkeit:Immersion speed: 25 mm/sek25 mm / sec EintauchzeitImmersion time 10 Sekunden10 seconds Gewichtszunahme:Weight Gain: 2 g2 g Flußmittel:flux: Solder Light MH-820V, hergestellt von Tamura Kaken Co., Ltd.Solder Light MH-820V, manufactured by Tamura Kaken Co., Ltd.

Tabelle 1 Table 1

Die obigen Ergebnisse zeigen, daß wenn ein Palladium-Überzugs film gebildet wurde, die Lötbarkeit durch die Wärmebehandlung nur geringfügig verschlechtert wurde.The above results show that when a palladium coating film was formed, the solderability by the heat treatment only slightly deteriorated.

Example 2

Ein gewalztes Kupferblatt wurde auf dieselbe Art und Weise wie in Beispiel 1 einer elektrolytischen Reinigung unterzogen und mit einer Säure gewaschen. Unter Verwendung einer Katalysator lösung (einer wäßrigen Lösung von 200 ml ICP Accera (Warenzei chen; Produkt der Okuno Chemical Industry Co., Ltd.) pro Liter Wasser) wurde der Katalysator durch Eintauchen des Kupferblat tes in die Lösung bei 30°C für 30 Sekunden dem Kupferblatt zugegeben. Daraufhin wurde unter Verwendung einer jeden der stromlosen Palladiumplattierlösungen (1) bis (3) ein Palladi umplattierfilm mit einer Dicke von 0,1 µm gebildet, mit Wasser gewaschen und getrocknet. Die für die Palladiumplattierung benötigte Zeit war kürzer als in Beispiel 1. Die so erhaltenen Proben wurden auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 auf ihre Lötbarkeit vor und nach der Wärmebehandlung untersucht. Die folgende Tabelle 2 zeigt die erhaltenen Testergebnisse. A rolled copper sheet was made in the same way as subjected in Example 1 to an electrolytic cleaning and washed with an acid. Using a catalyst solution (an aqueous solution of 200 ml ICP Accera (trade mark chen; Product of Okuno Chemical Industry Co., Ltd.) per liter Water), the catalyst was made by immersing the copper leaf Tes in the solution at 30 ° C for 30 seconds the copper leaf added. Thereupon, using each of the electroless palladium plating solutions (1) to (3) a palladium Umplattierfilm formed with a thickness of 0.1 microns, with water washed and dried. The for palladium plating time required was shorter than in Example 1. The thus obtained Samples were sampled in the same manner as in Example 1 Solderability before and after the heat treatment investigated. The Table 2 below shows the test results obtained.

Tabelle 2 Table 2

Die obigen Ergebnisse zeigen, daß bei Erzeugung eines Palladi umplattierfilms die Lötbarkeit durch die Wärmebehandlung nur geringfügig verschlechtert wurde.The above results show that when producing a palladium Plating film solderability by heat treatment only was slightly deteriorated.

Example 3

Auf dieselbe Weise wie in Beispiel 2 wurde dem Kupferblatt ein Katalysatorzugegeben. Daraufhin wurden Palladiumplattierfilme mit verschiedenen Dicken im Bereich von 0,005 bis 10 µm unter Verwendung der stromlosen Palladiumplattierlösung (1) erzeugt. Die erhaltenen Testproben wurden auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 auf ihre Lötbarkeit vor und nach der Wärmebehand lung untersucht, wobei die erhaltenen Ergebnisse in der fol genden Tabelle 3 zusammengefaßt sind. In the same manner as in Example 2, a catalyst was added to the copper leaf. Thereafter, palladium plating films having various thicknesses in the range of 0.005 to 10 μm were produced by using the electroless palladium plating solution ( 1 ). The obtained test specimens were tested for solderability before and after the heat treatment in the same manner as in Example 1, the results obtained being summarized in Table 3 below.

Tabelle 3 Table 3

Die obigen Ergebnisse zeigen, daß wenn ein Palladiumplattier film mit einer Dicke von 0,01 µm oder mehr erzeugt wird, die Lötbarkeit durch die Wärmebehandlung nur geringfügig beein trächtigt wird.The above results show that when a palladium plated film is produced with a thickness of 0.01 microns or more, the Solderability by the heat treatment only slightly influenced is pregnant.

Example 4

Das in Beispiel 1 verwendete gewalzte Kupferblatt wurde einer elektrolytischen Reinigung unterzogen und mit einer Säure gewaschen. Daraufhin wurden unter Verwendung der stromlosen Palladiumplattierlösung (1) Palladiumplattierfilme nach jedem der folgenden Verfahren erzeugt. Die milde Ätzung wurde durch Eintauchen des Kupferblattes in eine wäßrige Lösung von 150 g Ammoniumpersulfat pro Liter Wasser bei 30°C für 60 Sekunden bewerkstelligt. Ein Katalysator wurde auf dieselbe Weise wie in Beispiel 2 zugefügt.
Verfahren 1
Milde Ätzung → Waschen mit Säure → Zugabe von Katalysator → Palladiumplattierung (0,1 µm) → Trocknung
Verfahren 2
Milde Ätzung → Zugabe von Katalysator → Palladiumplattierung (0,1 µm) → Trocknung
Verfahren 3
Elektro-Kupferplattierung (10 µm) → Zugabe von Katalysator → Palladiumplattierung (0,1 µm) → Trocknung
Verfahren 4
Elektro-Kupferplattierung (10 µm) → Milde Ätzung → Zugabe von Katalysator → Palladiumplattierung (0,1 µm) → Trocknung
Verfahren 5
Zugabe von Katalysator → Stromlose Nickelplattierung (2 µm) → Waschen mit Säure → Palladiumplattierung (0,1 µm) → Trock nung The rolled copper sheet used in Example 1 was subjected to electrolytic cleaning and washed with an acid. Thereafter, using the electroless palladium plating solution (1), palladium plating films were formed by any of the following methods. The mild etch was accomplished by dipping the copper leaf in an aqueous solution of 150 grams of ammonium persulfate per liter of water at 30 ° C for 60 seconds. A catalyst was added in the same manner as in Example 2.
Method 1
Mild etching → washing with acid → addition of catalyst → palladium plating (0.1 μm) → drying
Method 2
Mild etching → addition of catalyst → palladium plating (0.1 μm) → drying
Method 3
Electro-copper plating (10 μm) → addition of catalyst → palladium plating (0.1 μm) → drying
Method 4
Electro-copper plating (10 μm) → Mild etching → Addition of catalyst → Palladium plating (0.1 μm) → Drying
Method 5
Addition of catalyst → electroless nickel plating (2 μm) → washing with acid → palladium plating (0.1 μm) → drying

Nach Durchführung eines jeden der obigen Verfahren wurde jedes Kupferblatt unter denselben Bedingungen wie in Beispiel 1 einer Wärmebehandlung unterzogen und auf seine Lötbarkeit hin untersucht. Die Null-Kreuzzeit war im Bereich von 1,3 bis 1,8 Sekunden und demnach war die Lötbarkeit zufriedenstellend.After performing each of the above procedures, each Copper sheet under the same conditions as in Example 1 subjected to a heat treatment and on its solderability examined. The zero cross time was in the range of 1.3 to 1.8 Seconds and therefore the solderability was satisfactory.

Wenn bei jedem der obigen Verfahren 1 bis 5 auf die Palladium plattierung verzichtet wurde, zeigten alle Testproben Null- Kreuzzeiten von 10 Sekunden oder mehr nach der Wärmebehand lung, d. h., die Erwärmung der Proben auf 230°C für 30 Minuten oder mehr oder auf 250°C für 10 Minuten oder mehr führte zu einer merklich verschlechterten Lötbarkeit.When in each of the above methods 1 to 5 to the palladium plating was omitted, all test samples showed zero Cross times of 10 seconds or more after the heat hand ment, d. h., heating the samples to 230 ° C for 30 minutes or more, or at 250 ° C for 10 minutes or more a noticeably deteriorated solderability.

Example 5

In einem Kupfer-plattierten Glas-Epoxy-Laminat wurde ein Loch erzeugt und das Laminat wurde einer stromlosen Kupferplattie rung und einer Elektro-Kupferplattierung unterzogen. Daraufhin wurde eine Ätzresistschicht auf dem Laminat gebildet und das Laminat wurde den Schritten der Ätzung, der Entfernung der Ätzresistschicht, des Lötresistdrucks, des Zeichendrucks und der Bildung der äußeren Gestalt unterzogen. Auf diese Weise wurden 50 Blätter von Kupfer-plattierten Verdrahtungsplatten mit durchgehenden Löchern hergestellt, von denen jedes eine Größe von 100×170×16 mm aufwies und für die Montage einer Mischung Elementen, die auf beiden Seiten befestigt werden sollten und von Elementen, die auf einer Seite eingefügt wer den sollten, verwendet wurde und der folgenden Behandlung unterzogen wurde.A hole was made in a copper-clad glass-epoxy laminate produced and the laminate was an electroless Kupferplattie tion and electro-copper plating. thereupon An etching resist layer was formed on the laminate and the Laminate was subjected to the steps of etching, removal of the Etch resist layer, solder resist printing, character printing, and subjected to the formation of the outer shape. In this way were 50 sheets of copper-clad wiring boards made with through holes, each one of them Size of 100 × 170 × 16 mm and for mounting a Mixture elements that are attached on both sides should and from elements that are inserted on a page which should, was used and the following treatment was subjected.

Eine Verdrahtungsplatte wurde durch Eintauchen gereinigt, mit einer Säure gewaschen und einer milden Ätzung unterworfen. Daraufhin wurde die Verdrahtungsplatte erneut mit einer Säure gewaschen und ein Katalysator wurde zugegeben. Unter Verwen dung der stromlosen Palladiumplattierlösung (1) wurde ein Palladiumplattierfilm mit einer Dicke von 0,1 µm erzeugt und die plattierte Platte wurde mit Wasser gewaschen und getrock net. Die milde Ätzung und die Zugabe des Katalysators wurden auf dieselbe Weise wie in Beispiel 4 durchgeführt.A wiring board was cleaned by dipping, with an acid and subjected to a mild etching. Thereafter, the wiring board was replaced with an acid washed and a catalyst was added. Under use The electroless palladium plating solution (1) became Palladium plating film produced with a thickness of 0.1 microns and the plated plate was washed with water and dried net. The mild etching and the addition of the catalyst were in the same manner as in Example 4.

Ein Lötpaste wurde auf einer Seite der Verdrahtungsplatte auf Kontaktstellen gedruckt und Teile, die auf der Oberfläche befestigt werden sollten, wurden darauf vorgesehen. Die Teile wurden durch Schmelzlötung, bei der die gesamte Oberfläche der Platte erhitzt wurde, an die Platte angelötet. Daraufhin wur den Teile desselben Typs auf ähnliche Weise durch Schmelzlö tung auf der anderen Seite der Platte angelötet und dann wur den Teile, die eingesetzt werden sollten, durch Löten per Hand mit den anderen Teilen vereinigt. In allen Bereichen der 50 Blätter von Verdrahtungsplatten wurden zufriedenstellende Verbindungen gelötet, so daß die Ausschußrate 0 betrug.A solder paste was placed on one side of the wiring board Printed contact points and parts on the surface were to be attached, were provided on it. The parts were by melt soldering, in which the entire surface of the Plate was heated, soldered to the plate. Thereupon wur the parts of the same type in a similar way by Schmelzlö soldered on the other side of the plate and then wur the parts that should be used by soldering by hand united with the other parts. In all areas of the 50th Sheets of wiring boards have been satisfactory Soldered connections so that the rejection rate was 0.

Example 6

Unter Verwendung eines Kupfer-plattierten Glas-Epoxy-Laminats mit einer Größe von 100×170×16 mm wurde durch das folgende Verfahren eine Verdrahtungsplatte hergestellt, die eine Mi schung von Teilen, die auf beiden Seiten befestigt werden sollten, und Teilen, die auf einer Seite eingesetzt werden sollten, umfaßte.Using a copper-clad glass epoxy laminate with a size of 100 × 170 × 16 mm was characterized by the following Procedure made a wiring board that has a Mi parts which are fastened on both sides should, and parts that are used on one side should, included.

In dem Kupfer-plattierten Laminat wurde ein Loch gebildet und das Laminat wurde einer stromlosen Kupfer-Plattierung (0,5 µm) und einer Elektro-Kupferplattierung (10 µm) unterzogen. Da raufhin wurde eine Resistschicht für die Plattierung erzeugt und unter Verwendung einer Elektro-Kupferplattierlösung wurde eine Musterplattierung (20 µm) durchgeführt. Darauf wurden Palladiumplattierfilme mit unterschiedlichen Dicken durch die folgenden Verfahren (A) bis (I) hergestellt.In the copper-clad laminate, a hole was formed and the laminate was subjected to electroless copper plating (0.5 μm) and electro-copper plating (10 μm). because After that, a resist layer for plating was formed and using an electro-copper plating solution a pattern plating (20 microns) performed. On it were Palladium plating films with different thicknesses through the following methods (A) to (I).

Die Zugabe des Katalysators erfolgte auf dieselbe Weise wie in Beispiel 2.
Verfahren A
Zugabe von Katalysator → Palladiumplattierung (stromlose Pal ladiumplattierlösung (1)) → Trocknung
Verfahren B
Zugabe von Katalysator → Palladiumplattierung (stromlose Pal ladiumplattierlösung (2)) → Trocknung
Verfahren C
Zugabe von Katalysator → Palladiumplattierung (stromlose Pal ladiumplattierlösung (3)) → Trocknung
Verfahren D
Zugabe von Katalysator → stromlose Nickelplattierung (2 µm) → Palladiumplattierung (stromlose Palladiumplattierlösung (1)) → Trocknung
Verfahren E
Elektro-Nickelplattierung (2 µm) → Palladiumplattierung (stromlose Palladiumplattierlösung (1)) → Trocknung
Verfahren F
Palladiumplattierung (Elektro-Palladiumplattierlösung (1)) → Trocknung
Verfahren G
Elektro-Nickelplattierung (2 µm) → Palladiumplattierung (Elektro-Palladiumplattierlösung (1)) → Trocknung
Verfahren H
Palladiumplattierung (Elektro-Palladiumplattierlösung (2)) → Trocknung
Verfahren I
Zugabe von Katalysator → stromlose Nickelplattierung (2 µm) → Palladiumplattierung (Elektro-Palladiumplattierlösung (1)) → Trocknung The addition of the catalyst was carried out in the same manner as in Example 2.
Method A
Addition of catalyst → palladium plating (electroless palladium plating solution (1)) → drying
Method B
Addition of catalyst → palladium plating (electroless palladium plating solution (2)) → drying
Method C
Addition of catalyst → palladium plating (electroless palladium plating solution (3)) → drying
Method D
Addition of catalyst → electroless nickel plating (2 μm) → palladium plating (electroless palladium plating solution (1)) → drying
Method E
Electro-nickel plating (2 μm) → Palladium plating (electroless palladium plating solution (1)) → Drying
Method F
Palladium plating (Electro-palladium plating solution (1)) → Drying
Method G
Electro-nickel plating (2 μm) → Palladium plating (Electro-palladium plating solution (1)) → Drying
Method H
Palladium plating (Electro-palladium plating solution (2)) → Drying
Procedure I
Addition of catalyst → electroless nickel plating (2 μm) → palladium plating (electro-palladium plating solution (1)) → drying

Nach der Bildung eines Palladiumplattierfilms durch jedes der obigen Verfahren wurden die Entfernung des Resists für die Plattierung, die Entfernung des überschüssigen Kupfers durch Ätzung, das Drucken des Lötresists, der Zeichendruck und die Bildung der äußeren Gestalt schrittweise ausgeführt, um eine Verdrahtungsplatte herzustellen.After forming a palladium plating film through each of The above methods were the removal of the resist for the Plating, the removal of excess copper by Etching, the printing of the solder resist, the character printing and the Formation of the outer shape progressively executed to a To produce wiring board.

Auf dieselbe Weise wie in Beispiel 5 wurden die auf einer Oberfläche zu montierenden Elemente durch Löten auf einer Seite mit der wie oben erhaltenen Verdrahtungsplatte verbunden und die Teile desselben Typs und Teile, die eingesetzt werden sollten, wurden durch Lötung auf der anderen Seite der Platte mit dieser verbunden.In the same way as in Example 5 were on a Surface to be mounted by soldering on one surface Side connected to the wiring board obtained as above and the parts of the same type and parts that are used should have been by soldering on the other side of the plate connected to this.

Bei jedem der obigen Verfahren wurde die Dicke des Palladium plattierfilms verändert, um das Auftreten von Korrosion auf den Musterteilen oder im Bereich des durchgehenden Loches zum Zeitpunkt des Ätzens des Kupfers zu überprüfen. Auch die Bil dung von nicht zufriedenstellend verbundenen Teilen der auf der Oberfläche montierten angelöteten Element wurde überprüft. Die folgende Tabelle 4 gibt die Ergebnisse wieder. In each of the above methods, the thickness of palladium became Plating changed to prevent the occurrence of corrosion the pattern parts or in the area of the through hole for Check the time of etching of the copper. Also the Bil of unsatisfactorily connected parts of the the surface mounted soldered element was checked. Table 4 below shows the results.

Tabelle 4 Table 4

Wie die obigen Ergebnisse zeigen, kann das Auftreten von Kor rosion zum Zeitpunkt der Ätzung und die Bildung von nicht zufriedenstellend verbundenen Teilen durch Lötung verhindert werden, wenn man einen Palladiumplattierfilm mit einer Dicke von 0,1 µm oder mehr im Falle der Verwendung einer stromlosen Palladiumplattierlösung oder mit einer Dicke von 0,2 µm oder mehr im Falle einer Elektro-Palladiumplattierlösung direkt auf dem Kupfermetall bildet. Wenn unter Verwendung einer Nickel plattierlösung eine Unterschicht gebildet wird, reicht es aus, einen Palladiumplattierfilm mit einer Dicke von 0,05 µm oder mehr im Falle der Verwendung einer stromlosen Palladium plattierlösung oder einer Dicke von 0,1 µm oder mehr im Falle einer Elektro-Palladiumplattierlösung zu erzeugen.As the above results show, the occurrence of cor rosion at the time of etching and the formation of not satisfactorily connected parts prevented by soldering when a palladium plating film having a thickness of 0.1 μm or more in the case of using a currentless Palladium plating solution or with a thickness of 0.2 microns or more in the case of an electro-palladium plating solution directly on forms the copper metal. If using a nickel plating solution a sublayer is formed, it is enough from, a palladium-plated film with a thickness of 0.05 microns or more in the case of using an electroless palladium plating solution or a thickness of 0.1 μm or more in case to produce an electro-palladium plating solution.

Claims

1. wiring board with one or more copper conductor circuits, characterized in that it has at least least the copper parts, which are provided for the mounting of elements by soldering, a palladium coating on.

2. A method for producing a wiring board, da characterized in that by electroless palladium plating on the copper parts of the plate, the one or more copper conductor circuits with one having this formed solder resist pattern, a palla diumüberzug applies.

3. A method for producing a wiring board, since characterized in that it comprises steps (i) up carrying a palladium coating by electroless palladium Plating on the copper parts of the plate with one or more copper conductor circuits and (ii) facul tative formation of a solder resist pattern.

4. A method for producing a wiring board by a pattern plating method or a semi-additive Ver driving, characterized in that it comprises the steps (i) Formation of Copper Pattern by Electro-Kup ferplating, (ii) plating a palladium coating by electroless palladium plating or electro-palla Diumplattierung on the pattern parts made of copper, (iii) Removal of Resist for Plating, (iv) Etching the copper to be removed and (v) optional formation a solder resist pattern.