DE4141386C2 - Hallsensor - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft einen in einem Halbleiterkörper integrierten
Hallsensor.
Sensoren sind die Fühlerelemente der Mikroelektronik, sie
sind gleichzeitig Schnittstelle zwischen Umgebung und
Informationsverarbeitung, und werden vor allem in der
Automatisierung von Steuer- und Regelprozessen angewendet.
Sie sind ferner Meßwertaufnehmer, die eine Rückmeldung über
Zustandsveränderungen der technischen Systeme ermöglichen.
Als Bindeglieder zwischen der analogen Erfassung von
Temperatur, Druckbeschleunigung etc. mit der digitalen
Einrichtung der Prozessoren entscheiden sie wesentlich über
die Meßgeschwindigkeit mit.
Die Messung von Gleichströmen erfolgt üblicherweise über
einen Spannungsabfall von Widerständen. Hohe Stromstärken
erzeugen jedoch große Leistungen und bei vielen
Anwendungsgebieten einen nicht zu tolerierenden
Spannungsabfall. Besonders kritisch ist diese Art der
Messung, wenn mit kurzen hohen Stromspitzen zu rechnen ist.
Die Messung von Wechselströmen über Spulen haben den
Nachteil, daß sehr schnelle Stromänderungen hohe
Spitzenspannungen erzeugen, die eine Auswerteelektronik
zerstören können. Die Verwendung von Hallsensoren kann dies
vermeiden.
Hallsensoren haben sich als eine wesentliche Bereicherung
der Sensorpalette erwiesen. Sie stellen ein ideales
Interface zwischen dem genannten mechanischen und den
elektronischen Systemen dar.
Die bislang bekannten Hallsensoren, hergestellt mittels
Halbleitertechnik in Silizium, sind aufgrund der geringen
Elektronenbeweglichkeit darin nicht sehr empfindlich.
Magnetfeldstärken von 100 G und mehr sind notwendig, um die
Toleranzen bei der Herstellung der Hallplatte und der
Auswerteelektronik abzudecken.
Der Abstand der Hallsensoren vom Magneten oder der
magnetfelderzeugenden Spule oder dergleichen darf deshalb
nur sehr gering sein. Zwangsläufig wird er durch das
Gehäuse, in dem sich der Sensor befindet, und der
verwendeten Mechanik bestimmt. Mißt man den elektrischen
Strom über sein Magnetfeld, so kann der Sensor unbeweglich
gegenüber dem Magnetfeld gehalten sein. Da ein
stromdurchflossener Leiter nur ein sehr schwaches
Magnetfeld erzeugt, das zudem mit gemäß der Formel ¹/r
abnimmt, ist der Leiter möglichst unmittelbar in der Nähe
des Hallelements anzubringen.
Bei einer Stromstärke von ca. 1 A erzeugt ein Stromleiter im
Abstand von 100 µm ein Magnetfeld in der Größenordnung von
20 G, das heißt eine Feldstärke, die einen sehr
empfindlichen Sensor erfordern. Mit Hilfe einer Spule und
entsprechenden Windungen bzw. einem höheren Strom läßt sich
der Wert erhöhen, so daß der Hallsensor anspricht. Eine
Spule läßt sich jedoch zusammen mit einem Halbleiterchip
nicht integrieren und die Anordnung wäre auch zu teuer.
Aus Elektronik 7/1991, S. 142-150 ist eine
Anordnung bekannt, bei der auf einem
Halbleitersubstrat ein Leiter und zwei zu dem
Leiter symmetrisch angeordnete in den Halbleiterkörper integrierte Hallplatten
vorgesehen sind. Fließt ein Strom durch den
Leiter, so kann in den Hallsensoren aufgrund
der Unterschiede des dort erzeugten Magnetfeldes
eine räumliche Verschiebung des Leiters gemessen
werden.
Aus dem Sonderheft der Zeitschrift Technisches
Messen tm "Sensoren '90", S. 23-30 sind
Hallsensoren bekannt, die zwischen den Polen
eines Permanentmagneten angeordnet werden.
Der Erfindung
liegt die Aufgabe zugrunde, einen Hallsensor
anzugeben, der bei Integrierung auf einem Halbleiterchip
eine hinreichende Empfindlichkeit aufweist.
Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand
des Patentanspruchs 1 gelöst.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele sind in den
Unteransprüchen offenbart.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der einzelnen Figuren
der Zeichnung näher erläutert, die verschiedene
Ausführungsbeispiele darstellen. Gleiche Merkmale in ihnen
sind dabei mit gleichen Bezugszeichen versehen.
Die Isolierschichten können aus Siliziumdioxid, und
die Metallschleife aus Aluminium
bestehen.
Auch kann
die Metallschleife als Teil des
Trägerbandes ausgebildet sein und aus Kupfer bestehen.
Auf dem Halbleiterplättchen kann eine
Schaltung zur Auswertung des Sensorsignals mitintegriert
sein.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung kann
die Abdeckung als einschaliger Hüllkörper
ausgebildet sein.
Die Abdeckung kann aber auch zweischalig mit ineinandergreifender
Unterschale und Abdeckkappe ausgebildet sein.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel kann
das Halbleiterbauelement mit der Hallplatte auf
einer gedruckten Schaltungsplatine aufgesetzt sein, und die
ferromagnetische Abdeckung sowohl das Hallbauelement als
auch eine oder mehrere Leiterbahnen der Platine umgeben.
Fig. 1 zeigt den Schnitt durch das Grundprinzip der
Erfindung,
Fig. 2 zeigt die Draufsicht auf eine spezielle
Ausbildungsform,
Fig. 3 zeigt eine weitere Ausbildungsform der Erfindung.
Das in Fig. 1 gezeigte Grundprinzip des erfindungsgemäßen
Hallsensors zeigt den Siliziumhalbleiterkörper 1 vom p-Leitungstyp,
in dessen Oberfläche eine Zone 2 vom
entgegengesetzten Leitungstyp eingelassen ist, die die
Hallplatte darstellt. Eine erste Isolierschicht 3 aus z. B.
Siliziumdioxid deckt den Aufbau ab. Auf der Isolierschicht
ist eine Metallschleife 4, die Zone 2 überlappend,
aufgebracht, um ein starkes Magnetfeld bei kleinen Strömen
auf dem Halbleiterplättchen zu erzeugen. Metallbahnen in
der Halbleitertechnik sind sehr dünn, sie können aber im
Durchmesser galvanisch verstärkt werden. Die Metallschleife
4 wird von einer zweiten Isolierschicht 5 abgedeckt, die
selbst wiederum mit einer Deckschicht 6 aus
ferromagnetischem Material überzogen ist, die gleichsam den
gesamten Aufbau umhüllt und damit das Magnetfeld verstärkt.
In der Fig. 2 ist ein Ausführungsbeispiel
gezeigt, bei dem das Halbleiter-Trägerband 7 (leadframe)
derart ausgebildet ist, daß ein Teil desselben eine
Leiterbahn bildet, die als Metallschleife 4 für den
Hallsensor wirkt. Diese Ausbildungsform eignet sich
besonders für die Flip-Chip-Technik.
Es ist die Draufsicht auf das montierte,
verkapselte Bauelement in geöffnetem Zustand gezeigt. Auf dem
Trägerband 7 ist das Halbleiterplättchen 8 mit der
Hallplatte 2 befestigt, wobei diese über der Öffnung 9 in
dem Trägerband zu liegen kommt. Man sieht, daß die
Plattform des Trägerbandes 7, die das Halbleiterplättchen 8
trägt, von der üblichen Ausbildung derart abweicht, daß sie
die erforderliche Metallschleife 4 bildet. Auf den
Halbleiterplättchen 8 sind die entsprechenden Anschlußpads
10 angeordnet, die mit den Kontaktfingern 11 verbunden
sind.
Eine weitere Ausbildungsform, und zwar die Anwendung der
Erfindung in Verbindung mit einer gedruckten Schaltung ist
in Fig. 3 gezeigt. Auf der Schaltungsplatine 17 sitzt der
Halbleiterkörper 8 mit der integrierten Hallplatte 2. Er
ist über Bonddrähte 111 mit den auf der Platine
aufgelöteten Leiterbahnen 112 verbunden. Der Aufbau aus den
genannten Teilen und der Kunststoffumhüllung 12 ist
von einer aus der Unterschale 13 und der Abdeckkappe
14 bestehenden Hülle aus ferromagnetischem Material
umgeben. Dabei erstreckt sich von der Unterschale 13
ausgehend der Fuß 18 in Richtung auf die Hallplatte 2.
Der Durchmesser des Fußes 18 soll dabei
nicht größer als die Hallplatte 2 sein.
Die Vorteile der Erfindung bestehen somit darin, daß in ihr
ein Hallsensor angegeben wird, der auf einem
Halbleiterplättchen integriert ist und gleichzeitig eine
ausreichende Empfindlichkeit aufweist.
Claims (8)
1. In einem Halbleiterkörper integrierter Hallsensor mit einem Substrat (1)
des einen Leitungstyps mit einer in seiner Oberfläche eingelassenen, die Hallplatte
darstellenden Zone (2) des entgegengesetzten Leitungstyps, einer die
Substratoberfläche abdeckenden Isolierschicht (3), einer als Stromleiter
dienenden Metallschleife (4) zur Erzeugung eines Magnetfeldes, die auf der
Isolierschicht (3) die Zone (2) überlappend aufgebracht ist, einer zweiten die
Metallschleife (4) abdeckenden Isolierschicht (5) und einer den gesamten
Aufbau umgebenden Abdeckung (6, 13, 14) aus ferromagnetischem Material.
2. Hallsensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Isolierschichten (3, 5) aus Siliziumdioxid bestehen.
3. Hallsensor nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Metallschleife (4) aus Aluminium
besteht.
4. Hallsensor nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Metallschleife (4) als Teil eines
Trägerbandes ausgebildet ist und aus Kupfer besteht.
5. Hallsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß auf dem Halbleiterkörper eine
Schaltung zur Auswertung des Sensorsignals mitintegriert
ist.
6. Hallsensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Abdeckung (6) als einschaliger Hüllkörper
ausgebildet ist.
7. Hallsensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Abdeckung zweischalig mit ineinandergreifender
Unterschale (13) und Abdeckkappe (14) ausgebildet ist.
8. Hallsensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das Halbleiterbauelement (8) mit der Hallplatte (2) auf
einer gedruckten Schaltungsplatine (17) aufgesetzt ist und die
ferromagnetische Abdeckung (13, 14) sowohl das Hallbauelement als
auch eine oder mehrere Leiterbahnen der Platine umgibt.
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|---|---|
| DE (1) | DE4141386C2 (de) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10007967A1 (de) * | 2000-02-22 | 2001-08-30 | Daimler Chrysler Ag | Mehrschichtige Anordnung elektrischer Leiter mit integrierter Stromerfassung |
| DE10143437A1 (de) * | 2001-09-05 | 2003-03-27 | Hella Kg Hueck & Co | Vorrichtung zur Ermittlung der Position eines Schaltstocks oder eines Wählhebels eines Fahrzeuggetriebes |
| US7476816B2 (en) | 2003-08-26 | 2009-01-13 | Allegro Microsystems, Inc. | Current sensor |
| US7598601B2 (en) | 2003-08-26 | 2009-10-06 | Allegro Microsystems, Inc. | Current sensor |
| US7709754B2 (en) | 2003-08-26 | 2010-05-04 | Allegro Microsystems, Inc. | Current sensor |
| US8080994B2 (en) | 2006-05-12 | 2011-12-20 | Allegro Microsystems, Inc. | Integrated current sensor |
| US8093670B2 (en) | 2008-07-24 | 2012-01-10 | Allegro Microsystems, Inc. | Methods and apparatus for integrated circuit having on chip capacitor with eddy current reductions |
| US8629539B2 (en) | 2012-01-16 | 2014-01-14 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle |
| US9190606B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-11-17 | Allegro Micosystems, LLC | Packaging for an electronic device |
| US9411025B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-09 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet |
| US9494660B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-11-15 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US11444209B2 (en) | 2012-03-20 | 2022-09-13 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19549181A1 (de) * | 1995-12-30 | 1997-07-03 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Messung eines in einem Leiter fließenden Stromes |
| EP0944839B1 (de) * | 1997-09-15 | 2006-03-29 | AMS International AG | Eine stromüberwachungseinrichtung und ein verfahren zu ihrer herstellung |
| DE19828089A1 (de) * | 1998-06-24 | 1999-12-30 | Univ Schiller Jena | Magnetometer |
| JP3852554B2 (ja) * | 1999-12-09 | 2006-11-29 | サンケン電気株式会社 | ホール素子を備えた電流検出装置 |
| JP2001165963A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Sanken Electric Co Ltd | ホール素子を備えた電流検出装置 |
| DE10011974A1 (de) * | 2000-03-11 | 2001-09-27 | Geyer Ag | Aufbau- und Verbindungstechnik eines Stromsensors der Mikrosystemtechnik |
| EP1267173A3 (de) * | 2001-06-15 | 2005-03-23 | Sanken Electric Co., Ltd. | Hall-Effektstromdetektor |
| US20110006763A1 (en) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | Anthonius Bakker | Hall effect current sensor system and associated flip-chip packaging |
| US9103868B2 (en) | 2011-09-15 | 2015-08-11 | Infineon Technologies Ag | Vertical hall sensors |
| DE102012216388A1 (de) | 2011-09-16 | 2013-03-21 | Infineon Technologies Ag | Hall-sensoren mit erfassungsknoten mit signaleinprägung |
| CN103134970B (zh) * | 2011-11-29 | 2015-12-16 | 上海汽车集团股份有限公司 | 适于汽车应用的集成霍尔传感器和电流检测装置 |
| US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US9666788B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-05-30 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US9817078B2 (en) | 2012-05-10 | 2017-11-14 | Allegro Microsystems Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having integrated coil |
| US9018948B2 (en) | 2012-07-26 | 2015-04-28 | Infineon Technologies Ag | Hall sensors and sensing methods |
| US9170307B2 (en) | 2012-09-26 | 2015-10-27 | Infineon Technologies Ag | Hall sensors and sensing methods |
| CH707687B1 (de) * | 2013-03-08 | 2016-09-15 | Melexis Technologies Nv | Stromsensor. |
| US10345343B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-07-09 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor isolation |
| US10725100B2 (en) * | 2013-03-15 | 2020-07-28 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having an externally accessible coil |
| US10991644B2 (en) | 2019-08-22 | 2021-04-27 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a low profile |
| US11800813B2 (en) | 2020-05-29 | 2023-10-24 | Allegro Microsystems, Llc | High isolation current sensor |
| US11644485B2 (en) | 2021-10-07 | 2023-05-09 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor integrated circuits |
| US11768230B1 (en) | 2022-03-30 | 2023-09-26 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor integrated circuit with a dual gauge lead frame |
-
1991
- 1991-12-16 DE DE4141386A patent/DE4141386C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10007967A1 (de) * | 2000-02-22 | 2001-08-30 | Daimler Chrysler Ag | Mehrschichtige Anordnung elektrischer Leiter mit integrierter Stromerfassung |
| DE10007967C2 (de) * | 2000-02-22 | 2002-01-17 | Daimler Chrysler Ag | Mehrschichtige Anordnung elektrischer Leiter mit integrierter Stromerfassung |
| DE10143437A1 (de) * | 2001-09-05 | 2003-03-27 | Hella Kg Hueck & Co | Vorrichtung zur Ermittlung der Position eines Schaltstocks oder eines Wählhebels eines Fahrzeuggetriebes |
| US7476816B2 (en) | 2003-08-26 | 2009-01-13 | Allegro Microsystems, Inc. | Current sensor |
| US7598601B2 (en) | 2003-08-26 | 2009-10-06 | Allegro Microsystems, Inc. | Current sensor |
| US7709754B2 (en) | 2003-08-26 | 2010-05-04 | Allegro Microsystems, Inc. | Current sensor |
| US8080994B2 (en) | 2006-05-12 | 2011-12-20 | Allegro Microsystems, Inc. | Integrated current sensor |
| US8093670B2 (en) | 2008-07-24 | 2012-01-10 | Allegro Microsystems, Inc. | Methods and apparatus for integrated circuit having on chip capacitor with eddy current reductions |
| US8629539B2 (en) | 2012-01-16 | 2014-01-14 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle |
| US9299915B2 (en) | 2012-01-16 | 2016-03-29 | Allegro Microsystems, Llc | Methods and apparatus for magnetic sensor having non-conductive die paddle |
| US9494660B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-11-15 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US11444209B2 (en) | 2012-03-20 | 2022-09-13 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material |
| US9190606B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-11-17 | Allegro Micosystems, LLC | Packaging for an electronic device |
| US9865807B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-01-09 | Allegro Microsystems, Llc | Packaging for an electronic device |
| US9411025B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-09 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE4141386A1 (de) | 1993-06-17 |
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| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
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Owner name: MICRONAS INTERMETALL GMBH, 79108 FREIBURG, DE |
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Owner name: MICRONAS GMBH, 79108 FREIBURG, DE |
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| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20110701 |