DE4028105C1 - Coupling plate shaped modules and PCB(s) - establishing electrical contact by row of contacts stamped and bowed out from metal strip - Google Patents
Coupling plate shaped modules and PCB(s) - establishing electrical contact by row of contacts stamped and bowed out from metal stripInfo
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung geht von einem durch den Oberbegriff des Hauptanspruches definierten Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Verbindungen zwischen plattenförmigen Baugruppen und Leiterplatten aus.The present invention is based on a preamble of the main claim defined process for the production of electrically conductive connections between plate-shaped Assemblies and printed circuit boards.
Ein solches Verfahren ist in der Fachwelt allgemein bekannt. Im wesentlichen ist dabei sicherzustellen, daß die plattenförmige Baugruppe der elektrischen Leiterplatte stand- und lagesicher zugeordnet wird. Weder durch Händeln noch durch den abschließenden Lötvorgang darf die plattenförmige Baugruppe aus ihrer vorbestimmten Lage herausbewegt werden, damit es nicht zu Funktionsstörungen bzw. Ausfällen des Gesamtgebildes kommt.Such a method is generally known in the art. in the it is essential to ensure that the plate-shaped The electrical circuit board assembly is stable and in position is assigned. Neither by trading nor by that final soldering process, the plate-shaped assembly may be moved out of their predetermined position so it doesn't have to Malfunctions or failures of the overall structure come.
Durch die DE 23 21 828 A1 ist ein solches Verfahren bekanntgeworden. Die bei diesem Verfahren verwendeten Anschlußkontakte haben jedoch allesamt einen geraden Verlauf, so daß es entweder erforderlich ist, die Breite der Anschlußbeine genau dem Durchmesser der im Raster in der elektrischen Leiterplatte vorhandenen Durchbrüche anzupassen oder aber andere Hilfsmittel vorzusehen, damit die plattenförmige Baugruppe der elektrischen Leiterplatte stand- und lagesicher zugeordnet ist und so beispielsweise beim Schwallöten nicht wieder aus der vorbestimmten Lage herausbewegt werden kann.Such a method is described in DE 23 21 828 A1 known. The used in this procedure Terminal contacts, however, all have a straight course, so that either the width of the Connection legs exactly the diameter of the grid in the electrical circuit board to adapt existing openings or provide other aids so that the plate-shaped assembly of the electrical circuit board and is assigned in a secure position and so for example at Wave soldering does not come out of the predetermined position can be moved out.
Des weiteren ist durch die EP 01 48 461 B1 ein weiteres Verfahren bekanntgeworden, bei dem die freien Enden einiger Anschlußbeine nach dem Abtrennen des Verbindungssteges so umgebogen werden, daß eine V-förmige Feder entsteht. Durch die Federkraft wird dabei die plattenförmige Baugruppe der Leiterplatte stand- und lagesicher zugeordnet. Zur Herstellung einer solchen V-förmigen Feder ist aber ein vergleichsweise aufwendiges Werkzeug notwendig, weil Biegungen mit einem Biegewinkel von fast 180° hergestellt werden müssen. Bedingt durch diese Biegungen muß in jedem Fall vor dem Verformen der Anschlußbeine der Verbindungssteg von allen Anschlußbeinen abgetrennt werden, wodurch auch die Verbindung zwischen der plattenförmigen Baugruppe und dem Verbindungssteg aufgehoben wird.Furthermore, EP 01 48 461 B1 is another Method has become known in which the free ends of some Connection legs after disconnecting the connecting bridge be bent so that a V-shaped spring is formed. Through the The plate-shaped assembly of the Printed circuit board assigned stable and positionally. For the production such a V-shaped spring is a comparative one elaborate tool necessary because bends with one Bending angles of almost 180 ° have to be produced. Conditionally through these bends must in any case before the deformation of the Connection legs the connecting bridge of all connection legs be separated, which also connects the plate-shaped assembly and the connecting web lifted becomes.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Verbindungen zwischen plattenförmigen Baugruppen und Leiterplatten anzugeben, mit dessen Hilfe Anschlußkontakte mittels einfacher Werkzeuge herstellbar sind, die eine besonders stand- und lagesichere Verbindung zwischen der plattenförmigen Baugruppe und der Leiterplatte auch vor dem Verlöten gewährleisten und über die im Bedarfsfall eine Anbindung der plattenförmigen Baugruppen an dem Verbindungssteg bestehen bleibt.The present invention is based on the object Process for the production of electrically conductive connections to specify between plate-shaped assemblies and printed circuit boards, with the help of connecting contacts using simple tools can be produced that are particularly stable and secure Connection between the plate-shaped assembly and the Ensure PCB before soldering and over the if necessary, a connection of the plate-shaped assemblies the connecting bridge remains.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch die im kennzeichnenden Teil des Hauptanspruches angegebenen Merkmale gelöst. Vorteilhaft bei einem derartigen Verfahren ist, daß durch den einfachen Aufbau des Werkzeuges die Anschlußkontakte in der gwünschten Qualität besonders kostengünstig herzustellen sind.According to the invention, the object is characterized by Part of the main claim specified features solved. An advantage of such a method is that simple construction of the tool the contacts in the desired quality are particularly inexpensive to manufacture.
Anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispieles sei die Erfindung näher erläutert, und zwar zeigtUsing one shown in the drawing Embodiment, the invention is explained in more detail, and shows though
Fig. 1 eine Anzahl von nebeneinander angeordneten, an einer plattenförmigen Baugruppe festgelegten, noch über einen Verbindungssteg zusammenhängenden Anschlußkontakten Fig. 1 shows a number of juxtaposed, fixed to a plate-shaped assembly, still connected via a connecting bridge connection contacts
Fig. 2 die Vorderansicht einer im Schnitt dargestellten plattenförmigen Baugruppe, die über ihre Anschlußkontakte mit einer im Schnitt dargestellten Leiterplatte in Verbindung steht. Fig. 2 is a front view of a plate-shaped assembly shown in section, which is connected via its connecting contacts to a circuit board shown in section.
Wie aus der Zeichnung hervorgeht, wird eine nach dem Verfahren herzustellende elektrisch leitende Verbindung zwischen einer plattenförmigen Baugruppe 1 und einer Leiterplatte 2 im wesentlichen durch eine Vielzahl von aus einem Metallband ausgestanzten und gebogenen Anschlußkontaktteilen 3, 4 realisiert. Diese werden zunächst über ihre eine als taschenförmige Klemmstücke 3a, 4a, ausgebildete Seite jeweils mit einer der Anschlußflächen 1a der plattenförmigen Baugruppe 1 verbunden und mit ihrer anderen, als Anschlußbeine 3b, 4b ausgebildeten Seite jeweils in einen Durchbruch 2a der Leiterplatte 2 eingesteckt und anschließend durch Verlöten zumindest mit einer Leiterbahn der Leiterplatte 2 elektrisch leitend verbunden.As can be seen from the drawing, an electrically conductive connection between a plate-shaped assembly 1 and a printed circuit board 2 to be produced by the method is essentially realized by a multiplicity of connection contact parts 3, 4 punched out and bent from a metal strip. These are first connected via their one as pocket-shaped clamping pieces 3 a, 4 a, each with one of the connecting surfaces 1 a of the plate-shaped assembly 1 and with their other, as connecting legs 3 b, 4 b side in each case in an opening 2 a Printed circuit board 2 inserted and then connected in an electrically conductive manner by soldering to at least one conductor track of the printed circuit board 2 .
Wie insbesondere aus Fig. 1 hervorgeht, weisen die Anschlußkontakte 3, 4 erste und zweite Anschlußbeine 3b, 4b auf. In die ersten Anschlußbeine 3b der Anschlußkontakte 3 ist jeweils eine trapezförmige Sicke 3c eingeformt. Die zweiten Anschlußbeine 4b der Anschlußkontakte 4 weisen einen geraden Verlauf auf. Die plattenförmige Baugruppe 1 ist im Wechsel mit Anschlußkontakten 3, 4 mit ersten und zweiten Anschlußbeinen 3b, 4b bestückt. Einem mit einer trapezförmigen Sicke 3c versehenen ersten Anschlußbein 3b folgt somit immer ein einen geraden Verlauf aufweisendes zweites Anschlußbein 4b. As can be seen in particular from FIG. 1, the connection contacts 3, 4 have first and second connection legs 3 b, 4 b. In the first legs 3 of the terminals b 3 is respectively formed a trapezoidal bead c. 3 The second legs 4 b of the contacts 4 have a straight course. The plate-shaped assembly 1 is alternately equipped with contacts 3, 4 with first and second legs 3 b, 4 b. A first connecting leg 3 b provided with a trapezoidal bead 3 c is therefore always followed by a second connecting leg 4 b which has a straight course.
Wie insbesondere aus der Fig. 2 hervorgeht, werden die ersten Anschlußbeine 3b jeweils so in einen der Durchbrüche 2a der Leiterplatte 2 eingesteckt, daß jeweils sowohl die Basis 3d ihrer trapezförmigen Sicken 3c als auch ein über eine Verbreiterung in die Klemmstücke 3a übergehender Randbereich 3e der Anschlußbeine 3b klemmend zur Anlage an die Wandungen der Durchbrüche 2a kommt. Die zweiten Anschlußbeine 4b kommen dabei jeweils gleichzeitig mit der der trapezförmigen Sicke 3c abgewandten Fläche 4c an der Wandung eines der zugeordneten Durchbrüche 2a abstützend zur Anlage und erhöhen dadurch die Klemmwirkung, durch die die plattenförmige Baugruppe 1 an der Leiterplatte 2 gehalten ist. Jedem der Durchbrüche 2a der Leiterplatte 2 ist somit entweder ein erstes oder ein zweites Anschlußbein 3b, 4b zugeordnet.As can be seen in particular from FIG. 2, the first connecting legs 3 b are each inserted into one of the openings 2 a of the printed circuit board 2 in such a way that both the base 3 d of their trapezoidal beads 3 c and also a widening into the clamping pieces 3 a merging edge area 3 e of the connecting legs 3 b comes to rest against the walls of the openings 2 a. The second connecting legs 4 b each come simultaneously with the surface 4 c facing away from the trapezoidal bead 3 c on the wall of one of the assigned openings 2 a, and thereby increase the clamping effect by which the plate-shaped assembly 1 is held on the printed circuit board 2 . Each of the openings 2 a of the circuit board 2 is thus assigned either a first or a second connection leg 3 b, 4 b.
Bei dem Verfahren werden zunächst die zu einem Kontaktstreifen zusammengefaßten Anschlußkontakte 3, 4 mit ihren einerseits vorhandenen taschenförmigen Klemmstücken 3a mit den zugeordneten Anschlußflächen 1a der plattenförmigen Baugruppe 1 verlötet. Die über einen Verbindungssteg 5 miteinander verbundenen Anschlußbeine 3b, 4b der Anschlußkontakte 3, 4 weisen in diesem Stadium allesamt einen geraden Verlauf auf. Zusammen mit der plattenförmigen Baugruppe 1 werden die Anschlußkontakte 3, 4 einem Werkzeug zugeführt. Die mit der trapezförmigen Sicke 3c zu versehenen Anschlußbeine 3b werden als erstes im Werkzeug vom Verbindungssteg 5 freigeschnitten und anschließend durch einen Prägevorgang mit der trapezförmigen Sicke 3c versehen. Die zweiten einen geraden Verlauf beibehaltenen Anschlußbeine 4b dienen während des Prägens zur Fixierung der plattenförmigen Baugruppe 1 im Werkzeug. In einem zweiten Bearbeitungsschritt können auch die zweiten Anschlußbeine 4b vom Verbindungssteg 5 freigeschnitten werden. Bei Bedarf jedoch bleiben die zweiten einen geraden Verlauf aufweisenden Anschlußbeine 4b am Verbindungssteg 5 angebunden, um für einen nachgeordneten Bearbeitungsvorgang den geordneten Zustand der plattenförmigen Baugruppe 1 beizubehalten. Insbesondere bei automatisierten Bearbeitungsvorgängen ist dies von großem Vorteil. Ist der Verbindungssteg 5 letztendlich von allen Anschlußbeinen 3b, 4b freigeschnitten, wird die plattenförmige Baugruppe 1 der Leiterplatte 2 zugeordnet. Die den Klemmstücken 3a abgewandten Schenkel der trapezförmigen Sicken 3c verlaufen unter einem relativ flachen Winkel, um das Einführen der ersten Anschlußbeine 3b in die Durchbrüche 2a zu erleichtern. Die plattenförmige Baugruppe 1 wird mit ihren Anschlußkontakten 3, 4 dabei soweit in die Durchbrüche 2a der Leiterplatte 2 eingesteckt, bis die Verbreiterungen der Anschlußbeine 3b, 4b zur Anlage an die Randbereiche der Druchbrüche 2a kommen. Durch die wechselweise Anordnung von mit einer trapezförmigen Sicke 3c versehenen ersten Anschlußbeinen 3b und einem geraden Verlauf aufweisenden zweiten Anschlußbeinen 4b ergibt sich eine besondere gute Klemmwirkung der Anschlußkontakte 3, 4 in den Durchbrüchen 2a. Eine stand- und lagesichere Verbindung zwischen der plattenförmigen Baugruppe 1 und der Leiterplatte 2 ist somit auf einfache und kostengünstige Art und Weise hergestellt. Letztendlich wird die plattenförmige Baugruppe 1 über ihre Anschlußkontakte 3, 4 durch Verlöten z. B. mittels Lötwelle, elektrisch leitend mit den auf der Leiterplatte 2 befindlichen Leiterbahnen verbunden.In the method, the connection contacts 3, 4 combined to form a contact strip are first soldered with their pocket-shaped clamping pieces 3 a, which are present on the one hand, to the associated connection surfaces 1 a of the plate-shaped assembly 1 . The connecting legs 3 b, 4 b of the connecting contacts 3, 4 , which are connected to one another via a connecting web 5 , all have a straight course at this stage. Together with the plate-shaped assembly 1 , the connection contacts 3, 4 are fed to a tool. The connecting legs 3 b to be provided with the trapezoidal bead 3 c are first cut free in the tool from the connecting web 5 and then provided with the trapezoidal bead 3 c by an embossing process. The second connecting legs 4 b, which maintain a straight course, serve to fix the plate-shaped assembly 1 in the tool during embossing. In a second processing step, the second connecting legs 4 b can also be cut free from the connecting web 5 . If required, however, the second connecting legs 4 b, which have a straight course, remain connected to the connecting web 5 in order to maintain the ordered state of the plate-shaped assembly 1 for a subsequent machining operation. This is a great advantage, especially in automated machining processes. If the connecting web 5 is finally cut free from all the connecting legs 3 b, 4 b, the plate-shaped assembly 1 is assigned to the printed circuit board 2 . The legs of the trapezoidal beads 3 c facing away from the clamping pieces 3 a run at a relatively flat angle in order to facilitate the introduction of the first connecting legs 3 b into the openings 2 a. The plate-shaped assembly 1 is inserted with its connection contacts 3, 4 so far into the openings 2 a of the circuit board 2 until the widenings of the connection legs 3 b, 4 b come to rest on the edge regions of the openings 2 a. The alternating arrangement of the first connecting legs 3 b provided with a trapezoidal bead 3 c and a straight course of the second connecting legs 4 b results in a particularly good clamping effect of the connecting contacts 3, 4 in the openings 2 a. A stable and secure connection between the plate-shaped assembly 1 and the circuit board 2 is thus made in a simple and inexpensive manner. Ultimately, the plate-shaped assembly 1 via its contacts 3, 4 by soldering z. B. by means of a soldering wave, electrically connected to the conductor tracks located on the printed circuit board 2 .
Die plattenförmige Baugruppe 1 kann z. B. sowohl als eine mit Leiterbahnen und elektrischen/elektronischen Bauteilen versehene Leiterplatte, als auch als eine sogenannte Hybridschaltungsplatte ausgeführt sein. Selbstverständlich ist es auch möglich, mehr als eine plattenförmige Baugruppe 1 einer Leiterplatte 2 oder eine plattenförmige Baugruppe 1 mehreren Leiterplatten 2 zuzuordnen.The plate-shaped assembly 1 can, for. B. both as a circuit board provided with conductor tracks and electrical / electronic components, and as a so-called hybrid circuit board. Of course, it is also possible to assign more than one plate-shaped assembly 1 to one printed circuit board 2 or one plate-shaped assembly 1 to several printed circuit boards 2 .
Claims (9)
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Country Status (1)
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| 8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
| D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8320 | Willingness to grant licenses declared (paragraph 23) | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |