DE3702663A1 - Elektrische mehrfachkondensatoranordnung - Google Patents
Elektrische mehrfachkondensatoranordnungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine elektrische Mehrfachkondensa
toranordnung der im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebe
nen Art, ein eine derartige Anordung enthaltendes
Durchführungsfilter sowie Verfahren zu deren Herstellung.
Aus der DE-PS 29 25 374 ist ein eine derartige Mehrfach
kondensatoranordnung enthaltendes elektrisches Durchfüh
rungsfilter bekannt, bei dem mehrere parallel geführte
Leiter jeweils mit Kondensatorbelägen verbunden sind,
welche ihrerseits von einer gemeinsamen Gegenplatte durch
ein Dielektrikum getrennt sind.
Nachteilig bei der bekannten Lösung ist, daß die mit den
Leitern verbundenen Kondensatorbeläge sich quer zu deren
Längsachse erstrecken und damit die Kondensatorfläche und
infolge dessen auch die jeweils erzielbare Kapazität durch
die insgesamt zwischen den Leitern zur Verfügung stehende
Querschnittsfläche des Filters begrenzt ist. Andererseits
folgt daraus auch, daß der Abstand der Leiter ein Minimum
nicht unterschreiten kann, wenn vorgegebene Kapazitäts
werte erreicht werden sollen. Darüber hinaus ist die Mon
tage relativ aufwendig, da jede Kondensatorplatte einzeln
mit den Leitern verlötet werden muß.
Desweiteren ist noch eine Mehrfachkondensatoranordnung aus
der DE-PS 12 19 124 bekannt, bei der für jeden Leiter ein
Wickelkondensator vorgesehen ist, welcher bezüglich seines
einen Belags mit dem Leiter und mit dem anderen Belag mit
einer quer zu den Leitern gerichteten Wandung verbunden
ist. Bei dieser Art Kondensatoren ist die Herstellung und
Montage ebenfalls recht aufwendig, da über die Leiter je
weils noch ein Isolierröhrchen gestülpt ist, welches sei
nerseits von dem Wickelkondensator umgeben ist. Zwischen
den Kondensatorbelägen sind darüber hinaus dielektrische
Folien vorzusehen. Eine zur Einbettung verwendete Gieß
harzmasse dient ausschließlich zur Erhöhung der mecha
nischen Stabilität und hat keine elektrische Funktion.
Der im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen
Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, bei ei
ner Filteranordnung der eingangs genannten Gattung die
Zahl der Einzelteile zu verringern und eine verkleinerte
Bauweise zu gestatten, welche auch eine automatische Fer
tigung ermöglicht.
Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, daß vorzugsweise
ein zunächst gießfähiges, später erstarrendes elektrisch
leitfähiges Material eine geeignete gemeinsame Gegene
lektrode bildet, wobei mehrere im wesentlichen parallel
gerichtete Leiter durch einen derartigen Vergußkörper hin
durchgeführt werden können und Durchführungskondensatoren
bilden, wenn sie von der Vergußmasse jeweils durch ein
Röhrchen (oder Überzug) als dielektrisches Element - oder
eine entsprechende Beschichtung oder Umhüllung - aus die
lektrischem Material getrennt sind.
Werden die Leiter durch den Boden eines becherförmigen
Gehäuses aus Isoliermaterial hindurch geführt und von die
sem in räumlicher Ausrichtung gehalten, so bildet ein der
artiger Becher gleichzeitig eine Gießform, so daß nach dem
Einfügen der die Leiter umgebenden Röhrchen oder Überzüge
und dem Vergießen mit dem leitfähigen Material eine funk
tionsfähige Mehrfachkondensatoranordnung bzw. Filterele
ment erhalten wird. Diese(s) läßt sich in bevorzugter Wei
se mit den Funktionen anderer elektrischer Bauelemente
vereinigen. Dabei kann es beispielsweise ein Stecker- oder
Verbinderelement bilden oder auch ein Durchführungselement
für ein isolierendes oder leitfähiges Gehäuse.
Die Röhrchen oder Überzüge aus dielektrischem Material
trennen im letztgenannten Fall die durch die Gehäuse
wandung hindurchzuführenden Leiter von dem gießfähigen
elektrisch leitfähigen Material. Bei einer bevorzugten
Ausbildung der Erfindung werden sie bis in die Wandung des
becherförmigen Gehäuses aus Isolierstoff geführt, wo sie
gehalten werden, so daß durch diesen Abschluß bei der Her
stellung ein Eindringen von Vergußmaterial in den Bereich
zwischen dielektrischem Röhrchen und Gehäusebecher verhin
dert ist.
Die erfindungsgemäße Mehrfachkondensatoranordnung (sowie
ein entsprechendes Filter) lassen sich in vorteilhafter
Weise auf unterschiedliche Art herstellen. Neben der zuvor
genannten Variante, bei der die Hülsen aus dielektrischem
Material auf die im becherförmigen Gehäuse fest angeordne
ten Leiter aufgeschoben werden, können bei einer anderen
Variante auch zunächst die dielektrischen Hülsen mit dem
becherförmigen Material verbunden und der verbleibende
Hohlraum anschließend mit leitfähigem Gießharz aufgefüllt
werden, bevor die Leiter durch die Innenöffnungen der Hül
sen hindurchgefädelt werden.
Das dielektrische Material läßt sich insbesondere als Lack
- vorzugsweise als Isolierlack - wie er zum Isolieren von
elektrischen Leiterplatten oder Kupferlackdraht verwendet
wird - aufbringen.
Bei der Verwendung als Filter wird die Mehrfachkondensa
toranordnung bevorzugt durch Induktivitäten bildende bzw.
erhöhende Elemente ergänzt. Hierbei wird insbesondere der
dielektrische Überzug abschnittsweise mit hochpermeablem
Material umschlossen, welches sich ebenfalls innerhalb des
Gehäuses befindet.
Diese die Induktivität erhöhenden Elemente bilden entweder
einzelne Ferritkörper mit einer oder mehreren Durchgangs
öffnungen, welche auf die Leiter aufgeschoben bzw. durch
welche die Leiter hindurchgefädelt werden, oder aber
Blöcke aus erstarrendem Material, das ähnlich wie das
leitfähige Material aufgebracht oder verarbeitet werden
kann, mit dem Unterschied, daß in einer nichtleitenden Ma
trix anstelle einer fein verteilten leitenden Substanz
hochpermeable Einschlüsse, insbesondere aus Ferritmaterial
eingebracht sind.
In günstiger Weise werden nichtleitende Ferritmaterialien
verwendet, welche somit die ersten Leiter direkt berühren
können. Leitendes Ferritmaterial kann hingegen benutzt
werden, wenn ein Isolierlack den Leiter gleichmäßig über
zieht und dieser einerseits das Dielektrikum in Bezug auf
das leitfähige Material bildet und andererseits innerhalb
eines Induktivitätselements lediglich die Isolierschicht
darstellt.
Bei Verwendung von erstarrendem Material hoher Permeabili
tät wird dieses bevorzugt quer zur Leitereinrichtung
schichtweise abwechselnd mit dem elektrisch leitfähigen
Material nach dem jeweiligen Erstarren der vorhergehenden
Schicht eingebracht. Gegebenenfalls können aber auch er
starrende Schichten zwischen fest ausgeformte Blöcke ein
gefügt werden.
Die Kontaktierung des leitenden gießfähigen Materials er
folgt entweder durch mindestens einen oder mehrere Leiter,
welcher keine dielektrische Umhüllung aufweist oder aber
durch das leitfähig ausgebildete Gehäuse, welches durch
zusätzliche äußere Kontaktmittel elektrisch auf einem
Bezugspotential gehalten werden und damit auch als Ab
schirmung dienen kann.
Bei anderen vorteilhaften Weiterbildungen der Erfindung
lassen sich auch Pi- oder T-Glieder (bzw. die entsprechen
den Halbglieder) erzeugen, wenn anschließend an oder zwi
schen Bereichen, die Durchführungskondensatoren bilden,
die Leiter umgebendes hochpermeables Material angeordnet
ist, das ebenfalls in Form von Blöcken oder Hülsen vorge
sehen werden kann. Diese Materialbereiche bilden dann
auch bei niedrigeren Frequenzen Induktivitäten, wobei be
vorzugt Ferritmaterial Verwendung findet. Auch hier sind
bei der Herstellung verschiedene Wege offen. Das hochper
meable Material kann entweder in Form von Röhrchen abwech
selnd mit den Röhrchen aus dielektrischem Material auf die
Leiter aufgeschoben werden oder aber als mehrere parallele
Durchgangsöffnungen enthaltender Block ausgebildet sein,
der gleichzeitig die räumliche Position der Leiter stabi
lisiert. Auf diese Weise sind auch Durchführungsanordnun
gen möglich, bei denen das Filterelement ein beidseitig
offenes hülsenförmiges Gehäuse aufweist, welches die Lei
ter umgibt.
Die durch den Ferritkörper stabilisierten Leiter lassen
sich - gegebenenfalls einschließlich Dielektrikum - in der
zuvor beschriebenen Weise vergießen.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Un
teransprüchen gekennzeichnet bzw. werden nachstehend
zusammen mit der Beschreibung der bevorzugten Ausführung
der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt. Es
zeigen:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung in
perspektivischer Darstellung für einen Steckverbinder,
Fig. 2 ein weiteres Ausführungsbeispiel in Form einer
Durchführungsanordnung sowie
Fig. 3 einer Variante der Anordnung nach Fig. 2 im
Schnitt.
Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel ist
in einen Formkörper 1, der ein Gehäuse bildet und aus Iso
lierstoff besteht ein elektrisches Filter der erfindungs
gemäßen Art eingebettet.
Der Formkörper 1 bildet hier das Gehäuse eines Steckver
binders, welcher mit einem Flansch 2 versehen ist. Die
Ausformung des Gehäuses entspricht den an einen derartigen
Steckverbinder zu stellenden Anforderungen.
Eine Anzahl von Leitern 3 bis 12 ist elektrisch leitend
durch das Gehäuse 1 parallel hindurchgeführt, wobei die
Leiteranordnung der gewünschten Steckerkonfiguration ent
spricht. Die dem Flansch 2 benachbarten Enden 13 bilden
die Steckerstifte, während die gegenüberliegenden Enden
Anschlüsse bilden, die als Lötverbindungen auch in ge
druckte Leiterplatinen eingefügt werden können. Die Leiter
sind im Bereich des Flansch 2 fest mit dem Gehäuse 1 aus
Isolierstoff verbunden - werden also bevorzugt von dem
Isolierwerkstoff in einer entsprechenden Form umspritzt.
Der den Steckeranschlüssen abgewandte, becherförmige Teil
des Gehäuses 1 dient zur Aufnahme der eigentlichen Filter
elemente. Zu deren Erzeugung werden die Leiter 4 bis 12
mit Hülsen aus dielektrischem Material 14 bis 22 überzo
gen. Die Leiter bestehen aus Phosphorbronze.
Das dielektrische Material kann auch in anderer Weise
durch Tauchen oder Bedampfen der Leiter aufgebracht wer
den. Bei dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel
ist der Leiter 3 nicht mit einer derartigen hülsenförmigen
Schicht aus dielektrischem Material versehen. Er überträgt
das Bezugspotential für die Siebkondensatoren der Filter
anordnung. Der Leiter 3 kann bevorzugt auch in anderer
Form ausgebildet werden, insbesondere durch das becherför
mige Gehäuse 1, wobei er über den Flansch 2 hinausgeführt
sein kann.
Das Verbindungselement der in Fig. 1 dargestellten Art
kann auch als (weibliches) Gegenelement für den Steckver
binder oder aber auch für andersartige Verbinder vorgese
hen, wobei die Art des Verbindungselementes durch die Ge
staltung der Enden 13 bestimmt wird.
Nach dem Einbringen der Hülsen 14 bis 22 aus dielektri
schem Material wird der becherförmige Teil des Gehäuses 1
mit einem zunächst flüssigen in der Form erstarrenden
leitfähigen Werkstoff ausgefüllt, der jedoch nicht die mit
dielektrischer Umhüllung versehenden Leiter direkt kontak
tiert. Das entsprechende Material läßt sich bei entspre
chend ausgerichtetem Becher von oben her einfüllen und
reicht nicht ganz an die Enden der dielektrischen Hülsen
heran. Durch das Füllmaterial erreicht die Anordnung eine
große Festigkeit, da der gesamte Innenraum des Bechers
damit massiv aufgefüllt ist und zur mechanischen Stabi
lität der Anordnung beiträgt. Insbesondere ist auch der
gegenseitige Abstand der freien Leiterenden gewährleistet,
so daß diese auch mit äußeren elektrischen Verbindungen
kontaktierbar sind.
Bei dem in Fig. 2 dargestellten Ausführungsbeispiel ist
das Filterelement als Durchführungseinheit in einem hül
senförmigen Gehäuse 31 angeordnet, das aus elektrisch
leitfähigem Material besteht und direkt mit angrenzenden
Wandungsteilen - beispielsweise einem geschlossenen Me
tallgehäuse - verlötet oder in sonstiger Weise verbunden
werden kann (die entsprechende Gehäusewandung 32 ist aus
schnittweise gestrichelt dargestellt). Bei dem hier wie
dergebenen Ausführungsbeispiel sind die Leiter 33 bis 42
jeweils beidseitig mit Lötanschlüssen versehen und können
in Leiterplatten eingelötet oder auch mit hülsenförmigen
Kontakten versehen werden. Die dargestellte Anordnung bil
det ein Pi-Filter, da im Zentrum des hülsenförmigen Gehäu
ses ein Induktivitätselement 43 aus hochpermeablem Ma
terial (Ferrit) eingefügt ist. Der Block ist mit zylindri
schen Öffnungen zum Durchlaß der Leiter 33 bis 42 verse
hen, wobei dieser Block zur mechanische Stabilisierung der
Leiter dient. Die Leiter 33 bis 42 werden in den Block 43
eingefügt und vorher mit einem hülsenförmigen, insbesonde
re röhrchenförmigen Dielektrikum überzogen. Die entspre
chende Beschichtung des Leiters 33 ist (an zwei Beispie
len) mit 44 und 45 bezeichnet. Diese Hülsen reichen durch
den Block 43 hindurch, so daß beim nachfolgenden Einbrin
gen von leitfähigem Material in flüssigem Zustand in die
verbleibenden becherförmigen Kammern keine direkte Kontak
tierung der mit dielektrischen Hülsen versehenen Leiter
vorkommt. Das erstarrte elektrisch leitfähige Material
bildet kompakte Blöcke 46 und 47 und kontaktiert das Ge
häuse 31.
In Fig. 3 ist die Anordnung gemäß Fig. 2 in einer Aus
führungsvariante mit becherförmigem Gehäuse im Schnitt
dargestellt. Das becherförmige Gehäuse ist dabei mit 31′
und die zusätzliche Wandung mit 48 bezeichnet. Eine Stufe
als Abstandhalter 51 ermöglicht ein Einbringen und posi
tionssicheres Halten des Blocks 43 vor dem Vergießen. Der
Block 43 braucht also nicht die beiden leitfähigen Blöcke
46 und 47 dichtend voneinander zu trennen, sondern kann
mit Durchlässen 49 oder dergleichen versehen sein, um das
Ausgießen des Hohlraums in dem hülsenförmigen Gehäuse auch
von einer Seite her zu ermöglichen. Um ein bequemes Einlö
ten der freien Enden in Leiterplatten zu ermöglichen, sind
diese wie bei der Ausführung gemäß Fig. 1 an einer Seite
(in der Zeichnung rechts) rechtwinklig abgewinkelt.
Es ist ersichtlich, daß auf die dargestellte Art und Weise
mehrgliedrige Kettenfilter erzeugt werden können, wobei
jeweils abwechselnd dielektrische und hochpermeable Be
reiche aufeinanderfolgen.
Die dargestellten Filterelemente lassen sich auf einfache
Art und Weise - auch vollautomatisiert - fertigen und sind
im Zuge der Miniaturisierung von Funk- und Datenverarbei
tenden Geräten vorteilhaft zu verwenden. Insbesondere
günstig ist, daß sich auch für kleinste Rastermaße noch
Filter erzeugen lassen und auch die üblichen Steckverbin
der ohne besondere Schwierigkeiten zusätzlich mit den
erfindungsgemäßen Mehrfachkondensatoranordnungen bzw. Fil
tern versehen werden können.
Die Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Filter
bzw. Mehrfachkondensatoranordnungen umfassen das Zusammen
fügen der Einzelelemente in der zuvor dargestellten Art
und Weise und Reihenfolge. Insbesondere werden dabei die
ersten Leiter und/oder die dielektrischen Hülsen mit dem
leitfähigen und/oder hochpermeablen und später aushärten
den Material in flüssigem Zustand umgossen oder umspritzt.
Das Gehäuse bildet dabei vorzugsweise die Gieß- bzw.
Spritzform und/oder eine Halterung für die (zweiten) Lei
ter.
Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht
auf das vorstehend angegebene bevorzugte Ausführungsbei
spiel. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar,
welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich
anders gearteten Ausführungen Gebrauch machen.
Claims (24)
1. Elektrische Mehrfachkondensatoranordnung für mehrere,
insbesondere parallel gerichtete, drahtförmige erste
Leiter,
gekennzeichnet durch
hülsenförmige, die ersten Leiter (4 bis 12; 33 bis 42) umgebende dielektrische Elemente (14 bis 22; 44, 45),
ein elektrisch leitfähiges Medium (23, 46), welches sei nerseits die dielektrischen Elemente umgibt,
mindestens einen zweiten Leiter (3, 31), welcher mit dem elektrisch leitfähigen Medium in leitender Verbindung steht.
gekennzeichnet durch
hülsenförmige, die ersten Leiter (4 bis 12; 33 bis 42) umgebende dielektrische Elemente (14 bis 22; 44, 45),
ein elektrisch leitfähiges Medium (23, 46), welches sei nerseits die dielektrischen Elemente umgibt,
mindestens einen zweiten Leiter (3, 31), welcher mit dem elektrisch leitfähigen Medium in leitender Verbindung steht.
2. Mehrfachkondensatoranordnung nach Anspruch 1, da
durch gekennzeichnet, daß das
dielektrische Element jeweils einen Überzug über den
ersten Leiter bildet.
3. Mehrfachkondensatoranordnung nach Anspruch 2, da
durch gekennzeichnet, daß der Überzug
durch einen Isolationslack oder eine keramische Beschich
tung gebildet wird.
4. Mehrfachkondensatoranordnung nach einem der vorange
henden Ansprüche, dadurch gekennzeich
net, daß die ersten und/oder zweiten Leiter aus einer
Leiterbronze, insbesondere Phosphorbronze, bestehen.
5. Mehrfachkondensatoranordnung nach einem der vorange
henden Ansprüche, gekennzeichnet durch
ein Gehäuse, welches das leitfähige Medium umgibt und min
destens einen Durchlaß für die Leiter aufweist ohne die
ersten Leiter elektrisch leitend zu kontaktieren.
6. Mehrfachkondensatoranordnung nach Anspruch 5, da
durch gekennzeichnet, daß das
elektrisch leitend ausgebildete Gehäuse mit mindestens
einem zweiten Leiter in Verbindung steht oder einen derar
tigen Leiter bildet.
7. Elektrisches Durchführungsfilter enthaltend eine
Mehrfachkondensatoranordnung nach einem der vorangehenden
Ansprüche, gekennzeichnet durch min
destens ein die Induktivität erhöhendes Element (43), wel
ches mindestens einen ersten Leiter umgibt.
8. Filter nach Anspruch 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß das die Induktivität erhöhende
Element den ersten Leiter umgibt, ohne diesen elektrisch
leitend zu kontaktieren.
9. Filter nach Anspruch 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß das die Induktivität erhöhende Ele
ment den ersten Leiter in einem Bereich umgibt, in dem er
auch vom dielektrischen Element umgeben ist.
10. Filter nach Anspruch 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß das die Induktivität erhöhende Ele
ment mindestens teilweise aus Ferrit besteht.
11. Filter bzw. Mehrfachkondensatoranordnung nach einem
der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß das leitende Medium bzw. das die
Induktivität erhöhende Element als Block quader- bzw.
schichtförmig ausgebildet ist und mehrere räumlich vonein
ander getrennte Durchlässe mindestens für die ersten Lei
ter aufweist.
12. Filter bzw. Mehrfachkondensatoranordnung nach An
spruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß das Gehäuse eine innere Anschlagkante (51) bzw. minde
stens einen Abstandhalter für einen den Leiter ausgerich
tet haltenden Block aufweist.
13. Filter bzw. Mehrfachkondensatoranordnung nach An
spruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß der Block mindestens einen Durchlaß in Leiterrichtung
aufweist, welcher nicht von einem Leiter ausgefüllt ist.
14. Filter bzw. Mehrfachkondensatoranordnung nach An
spruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß der Block an das Gehäuse angrenzt.
15. Filter bzw. Mehrfachkondensatoranordnung nach einem
der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß das leitfähige Medium und/oder das
die Induktivität erhöhende Element aus einem erstarrten
und/oder chemisch vernetzten Medium besteht.
16. Filter bzw. Mehrfachkondensatoranordnung nach einem
der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet
durch die Ausbildung als Teil eines elektrischen
Steckverbinders.
17. Filter bzw. Mehrfachkondensatoranordnung nach einem
der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet
durch die Ausbildung als Durchführungselement mit
einer äußeren leitenden Anschlußfläche, welche die ersten
Leiter einschließlich Dielektrikum, leitendem Medium bzw.
der die Induktivität erhöhenden Elemente tangential
umschließt.
18. Filter bzw. Mehrfachkondensatoranordnung nach einem
der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Leiter an ihren Enden recht
winklig abgebogen sind.
19. Filter bzw. Mehrfachkondensatoranordnung nach einem
der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Gehäuse die Flanschhalterung
des Steckverbinders aufweist und/oder im Falle seiner
leitenden Ausbildung die Abschirmung bildet.
20. Verfahren zur Herstellung eines Filters bzw. einer
Mehrfachkondensatoranordnung nach einem der vorangehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiter bzw. die dielektrische Umhüllung mit dem
elektrisch leitfähigen und/oder dem das die Induktivität
erhöhende Element bildenden hochpermeablen und später aus
härtenden Material in dessen flüssigem oder pastösem Zu
stand umgossen, umpreßt oder umspritzt werden bzw. die er
sten Leiter und/oder die dielektrischen Hülsen in den
leitfähigen und/oder hochpermeablen Materialblock in des
sen vorgeformte Ausnehmungen eingefädelt werden.
21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Gehäuse gegebenenfalls
einschließlich eines leitfähigen oder hochpermeablen Mate
rialblocks eine Gieß- bzw. Spritzform für ein erstarrendes
Material und/oder eine Halterung für die Leiter bildet.
22. Verfahren nach Anspruch 21, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Umspritzen durch eine
in einem Block vorhandene Öffnung hindurch erfolgt.
23. Verfahren nach einem der Ansprüche 20 oder 22, da
durch gekennzeichnet, daß die ersten
Leiter vor dem Einbringen in das elektrisch leitfähige
und/oder das Induktivitätselement bildende hochpermeable
Material mit der dielektrischen Beschichtung oder Umhül
lung versehen werden.
24. Verfahren nach Anspruch 23, dadurch ge
kennzeichnet, daß die dielektrische Beschich
tung durch Spritzen, Tauchen, Umwickeln, Aufschieben bzw.
in flüssiger oder pastöser Form mit nachfolgendem Aushär
ten aufgebracht wird.
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