DE3781688T2

DE3781688T2 - Egalisieranordnung fuer loetstoff.

Info

Publication number: DE3781688T2
Application number: DE8787903712T
Authority: DE
Inventors: Peter Philip Andrew Lymn
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1986-05-29
Filing date: 1987-05-27
Publication date: 1993-02-11
Anticipated expiration: 2007-05-28
Also published as: GB2209297B; GB2209297A; EP0307412A1; JPH01500338A; WO1987007195A3; EP0307412B1; DE3781688D1; WO1987007195A2; GB8613104D0; US4913333A

Description

Bei einer Egalisieranordnung für Lötstoff handelt es sich um eine Vorrichtung zum Beschichten blanken Metalles - normalerweise Kupfers - auf gedruckten Schaltungen und ähnlichen Teilen - speziell zur Halterung elektronischer Baukomponenten -, nachfolgend hier als "Leiterplatten" bezeichnet, mit einem Lötstoff, um den Anschluß der Komponenten daran vorzubereiten. Eine Egalisieranordnung für Lötstoff umfaßt normalerweise ein Lötbad, in das eine zu überziehende Leiterplatte abgesenkt wird, und Mittel zum Egalisieren des auf der Leiterplatte niedergeschlagenen Lötstoffes, wenn die Leiterplatte aus dem Bad herausgezogen wird.
Eine Egalisieranordnung für Lötstoff von der Art, mit der sich die Erfindung befaßt, weist Mittel zum Greifen der Leiterplatte, zum Eintauchen in das Lötbad und zum Wiederherausziehen auf.

Hintergrund der Erfindung

Eine Egalisieranordnung für Lötstoff ist in der US-Patentschrift Nr. 4 083 323 offenbart. Diese umfaßt ein Lötbad, in welches die mit Lötstoff zu beschichtende Leiterplatte in einer im wesentlichen vertikalen Ausrichtung abgesenkt wird, Mittel zum Greifen der Leiterplatte, zum Eintauchen in das Lötbad und zum Wiederherausziehen, Mittel zum Egalisieren des auf der Leiterplatte niedergeschlagenen Lötstoffes, wenn die Leiterplatte aus dem Bad herausgezogen wird, und Mittel, um die Leiterplatten-Greifmittel abwärts zu fahren, um so eine gegriffene Leiterplatte in das Lötbad einzutauchen und um die Leiterplatte wieder aufwärts herauszuziehen. Es sollte insbesondere beachtet werden, daß diese Egalisieranordnung eine Aufspannvorrichtung benutzt, welche die Leiterplatte nur an ihrem oberen Rand beim Greifen, Eintauchen und Wiederherausziehen faßt.
Die Egalisieranordnung ist darauf ausgelegt, um eine im wesentlichen gleichmäßige Dicke des Lötstoffes auf dem blanken Kupfer zu schaffen und um irgendwelche Löcher durch die Leiterplatte freizulassen, welche andernfalls durch Lötstoff verstopft werden könnten. Die Egalisiermittel können derart angeordnet werden, daß sie heiße Flüssigkeit auf die Leiterplatte richten, wenn diese aus dem Lötstoff herausgezogen wird. Nach der vorliegenden Erfindung wird jedoch bevorzugt, heiße Luft auf die Leiterplatte mittels sogenannter "Luftmesse" zu richten, um den Lötstoff zu egalisieren, wenn die Leiterplatte aus dem Lötbad herausgezogen wird.
Eine derartige Lötstoff-Egalisieranordnung ist in der britischen Patentschrift Nr. 1 457 325 und in der entsprechenden US-Patentschrift Nr. 3 865 298 (United States Atomic Energy Commission) beschrieben. Diese bekannte Egalisieranordnung besitzt Mittel, um die von den Luftmessern kommende heiße luft von der Oberfläche des geschmolzenen Lötstoffes im Lötbad abzulenken. Diese Ablenkmittel können in der Praxis weggelassen werden, insbesondere wenn der geschmolzene Lötstoff im Bad kontinuierlich umgewälzt wird, wodurch etwaige Flußmittel und/oder Absonderung (oxydierter Lötstoff) infolge der Strömung des geschmolzenen Lötstoffes von dem Oberflächenbereich des geschmolzenen Lötstoffes weggeführt wird, durch den die Leiterplatte eingetaucht wird.
Wenn eine Leiterplatte in einer solchen Egalisieranordnung mit Lötstoffumwälzung behandelt wird, kann diese aus ihrer vorzugsweisen zentralen Position im Lötbad in einem Maße verlagert werden, daß sie beim Herausziehen aus dem Bad verkratzt wird. Ein Verkratzen bedeutet im Ergebnis, daß die Leiterplatte als Ausschuß ausfällt. Es wird angenommen, daß ein solches Verkratzen von einer Berührung mit den Seitenwänden des Lötbades herrührt.
Die übliche Art, eine Leiterplatte zum Eintauchen in das Bad zu halten, ist von oben. Dies kann zu der Möglichkeit führen, daß die Leiterplatte durch die Strömung des Lötstoffes zu einer Seite des Bades hin abgelenkt wird und die entsprechende Seitenwand berührt, wodurch beim Zurückziehen die Platte längs der Seitenwand schrabbt und verkratzt wird.
Demgemäß habe ich in meinem britischen Patent Nr. 2 151 528, (welches ein korrespondierendes US-Patent Nr. 4 599 966 hat), beschrieben und beansprucht eine Lötstoff-Egalisieranordnung, welche Mittel zur Umwälzung des geschmolzenen Lötstoffes hin und weg vom Lötbad aufweist, wobei das Lötbad parallele im Abstand angeordnete Seitenwände, Stirnwände und eine Bodenwand besitzt; die Umwälzeinrichtung umfaßt eine Mehrzahl von Seitenwandleitungen, in der Seitenwandöffnungen eine über der anderen angeordnet sind, um eine Lötstoffströmung gegen entgegengesetzte Seiten der in das Bad eingetauchten Leiterplatte zu richten, ferner eine lange Bodenwandleitung, die sich längs der Bodenwand des Bades erstreckt und Öffnungen aufweist, die mit den unteren Enden der Seitenwandleitungen in Verbindung stehen, und ferner eine Einrichtung zum Pumpen von Lötstoff durch die Lange Bodenwandleitung, die Seitenwandleitungen und das Bad derart, daß die Strömung des Lötstoffes im Lötbad eine eingetauchte Leiterplatte in Richtung weg von den Seitenwänden des Lötbades belastet.
Wenn sich auch diese Egalisieranordnung in der Praxis erfolgreich bewährt hat, so ist es doch normalerweise erforderlich, die Wirkung der Seitenwandleitungen beim Zentrieren der Leiterplatte im Bad mittels Führungen für die Ränder der Leiterplatte zu verstärken, wenn nur um schon sicherzustellen, daß die Leiterplatte bei ihrem anfänglichen Absenken in das Lötbad zentriert ist. Diese Führungen können Probleme aufwerfen. Insbesondere können sie den Lötstoffniederschlag an den Randbereichen der Leiterplatte stören.
Unregelmäßig gestaltete Leiterplatten sind schwierig zu behandeln, da nur ein Teil ihrer Randbereiche durch die Führungen festgelegt wird, während andere Teile sich nicht soweit erstrecken wie die Führungen und somit nicht festgelegt sind. Diese Probleme treten verstärkt bei kleineren Leiterplatten auf.
Kleinere Leiterplatten bereiten ein zusätzliches Problem dadurch, daß sie keine Überschußoberfläche haben, an der eine Klemme oder andere am oberen Rand der Leiterplatte angreifende Haltemittel die Leiterplatte halten können.
Aus der US-Patentschrift Nr. 2 875 717, die eine Maschine zur Tauchlötung von Komponenten an gedruckte Leiterplatten betrifft, ist es bekannt, die Leiterplatte in einer horizontalen Ausrichtung auf den geschmolzenen Lötstoff abzusenken und davon wieder anzuheben, wenn Lötstoff in die Komponenten/Leiterplatten-Verbindungen geflossen ist. Zum Greifen der Leiterplatte ist die Maschine mit zwei Paaren von Backen ausgerüstet, welche die Leiterplatte an diskreten Stellen an entgegengesetzten Rändern fassen. Eine solche Backenanordnung, die in den zwei Dimensionen der horizontalen Ebene angeordnet ist, kann nicht bei einer vertikal arbeitenden Lötstoff-Egalisieranordnung verwendet werden, weil vertikale Lötstoff-Egalisieranordnungen eine bedeutende Erstreckung ihres Lötbades nur in einer der horizontalen Richtungen aufweisen.

Die Erfindung

Dementsprechend habe ich den Bedarf nach einer verbesserten Lötstoff-Egalisieranordnung erkannt, bei welcher diese Probleme beim Führen und Greifen der Leiterplatte beseitigt sind, und es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine solche Egalisieranordnung zu schaffen.
Gemäß der Erfindung ist eine Egalisieranordnung für Lötstoff vorgesehen, mit einem Lötbad, in das eine mit Lötstoff zu überziehende Leiterplatte in einer im wesentlichen senkrechten Ausrichtung abgesenkt wird, mit Mitteln zum Greifen, Eintauchen in das Lötbad und Wiederherausziehen der Leiterplatte, mit Mitteln zum Egalisieren des auf der Leiterplatte niedergeschlagenen Lötstoffes, wenn diese aus dem Bad zurückgezogen wird, und mit Mitteln zum Bewegen der Leiterplatten-Greifmittel abwärts zwecks Hineintauchens einer gehaltenen Leiterplatte in das Lötbad und aufwärts zwecks Zurückziehens der Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet, daß die Greif-, Eintauch- und Zurückziehmittel ein Paar aufrechte, lateral wirkende Backen, die entlang eines längeren Teils ihrer Vertikalerstreckung zum Halten einer Leiterplatte an ihren gegenüberliegenden Kanten angepaßt sind, Mittel zum Abstützen der Backen oberhalb des Lötbades und Mittel zum lateralen Schließen der Backen zwecks Greifens der Leiterplatte aufweisen.
Vorteilhafterweise besitzen die Backen konkave Leiterplatten-Halteflächen, wobei die bevorzugte konkave Flächenform eine V-Nutform ist, die sich entlang der Backen erstreckt.
Die unteren, freien Enden der Backen können sich ungeführt in das Lötbad hinein erstrecken; aber vorzugsweise sind feste Führungen vorgesehen, die sich quer zur Backenbewegung erstrecken. Da die Backen verhältnismäßig steif sind, können die Führungen darauf begrenzt werden, nur in einer Höhe zu wirken, und die Führungen können bequem in der Form der sich gegenüberliegenden Ränder von Luftmessern ausgebildet sein, wenn letztere bei der Lötstoff-Egalisieranordnung vorgesehen sind. Zweckmäßigerweise sind die Backen an einem sich seitlich erstreckenden Querteil angeordnet, wobei jede Backe längs des Quertei les beweglich ist. Diese Anordnung erlaubt es, eine Backe über einen vorbestimmten Hub zu bewegen, um einerseits die Backen zwecks Entnahme einer Leiterplatte zu Öffnen und um andererseits die Backen zum Greifen einer Leiterplatte zu schließen; hingegen kann die andere Backe für die Gesamtjustierung der Öffnungsweite der Backen bewegt werden. Gemäß einer alternativen Ausführungsform kann eine Backe feststehend sein, während die andere Backe sowohl zum Öffnen und Schließen und als auch zur Justierung beweglich ist.
Der geschmolzene Lötstoff im Lötbad muß heißer als die eutektische Temperatur von Lötzinn sein, d. h. 183ºC. Dies führt zu einer beträchtlichen Ausbeulung einer großen gedruckten Leiterplatte, die breitseitig durch die Backen gehalten ist, wenn sie, von der Umgebungstemperatur ausgehend, beim Eintauchen in den geschmolzenen Lötstoff erhitzt wird. Solch ein Ausbeulen kann dazu führen, daß die Leiterplatte beim Herausziehen aus dem Lötstoff mit den Luftmessern zusammenstößt. Dementsprechend kann der Antrieb zum Anlegen der Backen an die Leiterplatte derart angeordnet sein, daß er sich um einen geringen Betrag entspannt, bevor die Leiterplatte herausgezogen wird. Alternativ kann ein gesonderter Antrieb für die einstellbare Backe vorgesehen sein, um diese zu ent spannen.
Um das Verständnis zu erleichtern, ist die Erfindung nachfolgend an einem speziellen Ausführungsbeispiel anhand der beigefügten Zeichnungen näher beschrieben.

Die Zeichnungen

Fig. 1 zeigt eine Querschnitts-Frontansicht einer Lötstoff-Egalisieranordnung nach der Erfindung, wobei der Querschnitt längs der linie I-I in Fig. 2 verläuft-
Fig. 2 ist eine Querschnitts-Seitenansicht der Lötstoff-Egalisieranordnung nach Fig. 1, wobei der Querschnitt längs der linie II-II n Fig. 1 verläuft;
Fig. 3 ist eine Teil-Seitenansicht ähnlich Fig. 2, in Richtung des Pfeiles III in Fig. 1 gesehen;
Fig. 4 ist eine Teil-Querschnittsansicht nur der Backen und der Leiterplatte gemäß der linie IV-IV in Fig. 3 und
Fig. 5 ist eine Draufsicht auf eine alternative Ausführungsform einer Lötstoff-Egalisieranordnung.

Die bevorzugte Ausführungsform

Die Lötstoff-Egalisieranordnung besitzt ein Lötbad 1, welches eine Isolierung, Mittel zum Erhitzen des Lötstoffes im Bad und zum Umwälzen des Lötstoffes hin und weg zum Bad besitzt, welche nur in ihren AußenLinien gezeigt sind, da diese Merkmale üblich sind. Sogenannte "Luftmesser" 3 sind mit Düsen 4 versehen, die sich gegenüberliegend, eine leicht über der anderen, angeordnet sind. Die Luftmesser sind in einem oberen Gehäuse 5 vorgesehen, welches um einen Schwenkpunkt 5' angehoben werden kann, um einen Zugang zur freien Oberfläche 6 des geschmolzenen Lötstoffes 7 zu erhalten. Diese Merkmale sind wiederum üblich.
Eine rechtwinklige Stahlsäule 8 erstreckt sich aufwärts vom Gehäuse 5 und nimmt einen stangenlosen Zylinder 9 auf. Das Zylinder-Antriebsglied 10 erstreckt sich rückwärts aus einem Schlitz (nicht gezeigt) in der Säule. Ein Paar von messerschneidenartigen Schienen 11 sind längs sich gegenüberliegenden Seiten 12 der Säule 8 befestigt. Ein Joch 13 umschließt die Säule und trägt Rollen 13' an der Innenseite der Seitenteile des Jochs, und die Rollen 13 greifen an und sind geführt durch die Schienen 11. Das Antriebsglied 10 des stangenlosen Zylinders ist mit dem Joch verbunden, wodurch das Joch 13 aufwärts oder abwärts der Säule bewegt werden kann. An der Frontseite des Jochs 13 ist eine quergerichtete messerschneidenartige Führungsschiene 14 angebracht. Zwei Backenträger 15r, 15l sind längs der Führungsschiene 14 seitwärts bewegbar mittels jeweils zwei oberer und zwei unterer V-Rollen 16 angebracht. Längliche, abwärts sich verjüngende Backen 17r, 17l sind jeweils an einem der Träger mittels Bolzen befestigt. Die Backen besitzen V-Nuten 18 an ihren einander gegenüberliegenden Rändern. Das untere Ende jeder dieser Nuten ist geschlossen, um eine nur lose gehaltene Leiterplatte gegen ein Herunterfallen aus den Nuten zu halten.
An der rechten Seite des Jochs 13 erstreckt sich eine Stange 19 hinter der Führungsschiene 14; die Stange 19 besitzt eine Reihe von Öffnungen 20 an ihrer oberen Oberfläche, die über ihre länge hinweg verteilt sind. Der rechtsseitige Träger 15r besitzt ein Paar von Flanschen 21, die sich nach vorne erstrecken, wobei eine horizontale Gewindestange 22 zwischen ihnen befestigt ist. Die Stange trägt eine Flügelmutter 23 und einen Gabelkopf 24, welcher die Mutter einfaßt. Eine obere Verlängerung 25 des Gabelkopfes ragt über die Führungsschiene 14 hinaus und trägt einen Bolzen 26, welcher federbelastet in eine ausgewählte Öffnung der Öffnungen 20 eingreift. Eine Bewegung des Bolzens von einer Öffnung zur nächsten Öffnung erbringt eine Grobjustierung der Stellung des Trägers 15, während ein Drehen der Mutter 23 längs der Stange 22 eine Feinjustierung des Trägers und der seitlichen Stellung der rechtsseitigen Backe 17r erbringt.
Links von dem Joch 13 ist ein pneumatischer Antrieb 27 hinter der Führungsschiene 14 befestigt. Die Stange 28 des Antriebes ist an einem Finger 29 befestigt, der hinter der Schiene 14 und quer zu dieser verläuft und an dem linksseitigen Träger 15l befestigt ist. Der Antrieb besitzt einen kurzen Hub, um die linksseitige Backe 17l zwischen einer offenen Stellung, in der sie von der anderen Backe wegbewegt ist, und einer geschlossenen Stellung, in der sie auf die andere Backe zwecks Greifens einer Leiterplatte 30 bewegt ist, zu verstellen.
Fig. 1 zeigt die quergerichtete Führungsschiene 14 in angehobener Stellung, in der mit ihr die Backen 17r und 17l angehoben sind. In dieser Stellung wird die rechtsseitige Backe 17r justiert, bis die Öffnungsweite der Backen derart ist, daß bei einer Betätigung des Antriebes zum Öffnen der Backen die Leiterplatte 30 an ihren Rändern in die V-Nuten 18 eingeführt werden kann und daß beim nachfolgenden Schließen der Backen die Leiterplatte stramm an ihren seitlichen Rändern gegriffen ist. Die gedruckten Schaltungsflächen der Leiterplatte sind nicht mechanisch durch die Backen verdeckt. Die Backen greifen gegen die Ränder der Leiterplatte an den rechtwinkligen Ecken zwischen diesen Hauptflächen und den Seitenflächen an, und zwar mit den abgewinkelten Flächen 31 dieser Backen, vgl. Fig. 4. Zum Einsetzen der Leiterplatte in die Backennuten kann ein Seitenrand in eine Backennut eingesetzt werden und der andere Rand kann zwischen nutförmig gehaltenem Daumen und Zeigefinger der Bedienungsperson gehalten werden, welche die Leiterplatte und die Backe an gegenüberliegenden Seiten hält. Alternativ kann ein rückwärtiger, wegziehbarer Anschlag 32, der in Fig. 4 in gestrichelten Linien dargestellt ist, neben der Backe 17l vorgesehen sein, gegen welche die Leiterplatte nach Einsetzen in die Nut der Backe 17r gehalten werden kann. Der Anschlag bringt die Leiterplatte in Ausrichtung mit der Nut der Backe 17l. Der Anschlag kann über eine Betätigungseinrichtung, die mit dem Antrieb 27 gekuppelt ist, zurückgezogen werden, so daß dieser sich nur in Stellung befindet, wenn die Backen geöffnet sind, und der während aller anderen Zeiten zurückgezogen ist.
Es ist nicht erforderlich, daß die Leiterplatte eine regelmäßige Rechteckform aufweisen muß, um in den V-Nuten der Backen gegriffen zu werden. Vielmehr können auch unregelmäßig gestaltete Leiterplatten behandelt werden. Dies ist ein bedeutender Vorteil der Erfindung.
Wenn die Leiterplatte gegriffen ist, wird der stangenlose Zylinder betätigt, um die Leiterplatte in das Lötbad zu tauchen. Die unteren Enden 33 der Backen bleiben zwischen den luftmesserdüsen gerade dann, wenn die Backen voll nach oben herausgezogen sind, wodurch die Backen ständig geführt sind, um das Zentrum des Lötbades einzuhalten. Nach der üblichen Behandlungsdauer werden die Backen aufwärts gezogen, wobei das blanke Kupfer auf der Leiterplatte nunmehr mit Lötstoff verzinnt ist. Der Antrieb 27 wird betätigt, und die Leiterplatte wird entfernt. Falls vorgesehen, kann der fakultative Anschlag 32 so programmiert werden, daß er nicht beim Öffnen der Backen nach dem Eintauchvorgang vorwärts gebracht wird, so daß er auf der verzinnten Leiterplatte keine Spuren hinterläßt.
Um einen Niederschlag von Lötstoff auf die Backen zu vermeiden, bestehen diese üblicherweise aus Titanium. 0bwohl der Lötstoff die Backen nicht "benetzt", fließt der Lötstoff zu den äußersten Rändern der Leiterplatte, die von den Backennuten getragen werden, so daß das Kupfer der Leiterplatte bis zu den äußersten Rändern korrekt benetzt und verzinnt ist.

Ausführungsvariante

In Fig. 5 ist die Stange 19 durch einen zentralen Teil 50 ersetzt, welcher die Führungsschiene 14 mit dem Joch 13 und einem beweglichen Teil 51 hinter dem rechtsseitigen Schenkel der Führungsschiene 14 verbindet. Der Teil 15 ist an der Gleitschiene mittels eines Schiebers 52 gleitend angebracht und derart angeordnet, daß er axial der Führungsschiene, gesteuert von einem weiteren pneumatischen Antrieb 53, beweglich ist, um den Backen zu erlauben, sich inkremental zu öffnen, während die Leiterplatte in den Löstoff eingetaucht ist. Dies berücksichtigt die Ausdehnung der Leiterplatte während der Aufheizung beim Eintauchen, so daß folglich ein Ausbeulen großer Leiterplatten nicht zu ihrem Zusammenstoßen mit den Luftmesserdüsen führt. Es wird anvisiert, daß eine einzige inkrementale Bewegung für jede Leiterplattengröße über 300 mm Breite ausreichen wird. Trotzdem kann die inkrementale Bewegung so ausgelegt werden, daß sie proportional zur Öffnungsweite der Backen ist.
Ein Vorteil der Lötstoff-Egalisieranordnung besteht darin, daß sie zum Verzinnen von Kupferleitbahnen auf Leiterplatten in der Form von keramischen Substraten verwendet werden kann, welche bisher mit üblichen Lötstoff-Egalisieranordnungen faktisch nicht behandelt werden können.

Claims

1. Egal isieranordnung für Lötstoff, mit einem Lötbad (1), in das eine mit Lötstoff zu überziehende Leiterplatte in einer im wesentlichen senkrechten Ausrichtung abgesenkt wird, mit Mitteln zum Greifen, Eintauchen in das Lötbad und Wiederherausziehen der Leiterplatte, mit Mitteln (3, 4) zum Egalisieren des auf der Leiterplatte niedergeschlagenen Lötstoffes, wenn diese aus dem Bad zurückgezogen wird, und mit Mitteln (9, 10) zum Bewegen der Leiterplatten-Greifmittel abwärts zwecks Hineintauchens einer gehaltenen Leiterplatte in das Lötbad (1) und aufwärts zwecks Zurückziehens der Leiterplatte, dadurch gekennzeichnet,

daß die Greif-, Eintauch- und Zurückziehmittel ein Paar aufrechte, lateral wirkende Backen (17r, 17l), die entlang eines längeren Teils ihrer Vertikalerstreckung zum Halten einer Leiterplatte (30) an ihren gegenüberliegenden Kanten angepaßt sind, Mittel (13, 14) zum Abstützen der Backen (17r, 17l) oberhalb des Lötbades (1) und Mittel (27) zum lateralen Schließen der Backen (17r, 17l) zwecks Greifens der Leiterplatte aufweisen.

2. Egalisieranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anpassung der Backen (17r, 17l) derartig ist, daß diese konkave Leiterplatten-Halteflächen (18), bevorzugt in der Form von V-Nuten (18) aufweisen.

3. Egalisieranordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die unteren Enden der konkaven Aufnahmen oder Nuten (18) geschlossen sind, um ein Herabfallen einer Leiterplatte, deren seitliche Kanten in den konkaven Aufnahmen oder Nuten sind, zu verhindern.

4. Egalisieranordnung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß sie feststehende Führungen (4) für die Backen (17r, 17l) während deren Bewegung zum Eintauchen - und Zurückziehen der Leiterplatte aufweist und daß die Führungen (4) quer zu der Bewegung der Backen ausgerichtet sind.

5. Egalisieranordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die feststehenden Führungen die Form von Luftmesser- Düsen (4) aufweisen, die ein Teil der Mittel (3, 4) zum Egalisieren des Lötmittels sind.

6. Egalisieranordnung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die unteren Enden (33) der Backen (17r, 17l) in der vollständig zurückgezogenen Position der Backen und der Leiterplatte oberhalb des Lötbades zwischen den feststehenden Führungen oder Düsen (4) verbleiben.

7. Egalisieranordnung nach irgendeinem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Greif-, Eintauch- und Zurückziehmittel ein sich lateral erstreckendes Querteil (14) aufweisen, an dein die Backen (17r, 17l) für eine elativbewegung daran entlang montiert sind; daß eine Backe (17r) an dein Querteil (14) geeignet angebracht ist für eine Einstellung daran entlang in eine Position, die durch die Breite der Leiterplatte bestimmt wird; und daß die andere Backe (17l) für eine Bewegung entlang des Duerteils (14) über einen kurzen, vorherbestimmten Hub auf die eine Backe (17r) zu und wieder fort geeignet angebracht ist, um eine dazwischenliegende Leiterplatte zu greifen und wieder freizugeben.

8. Egalisieranordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen Antrieb (27) aufweist, der an den Backen- Abstützmitteln (13, 14) geeignet angebracht ist, um die andere Backe (17l) über ihren vorherbestimmten Hub zu bewegen.

9. Egalisieranordnung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß sie Mittel (51, 53) an den Backen- Abstützmitteln (13, 14) für eine zusätzliche Bewegung der einen Backe (17l) entlang des Querteiles (14) umfaßt, um eine Expansion der Leiterplatte zuzulassen.

10. Egalisieranordnung nach Anspruch 7, 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die eine Backe (17r) schrittweise mittels eines Rastbolzens (26) einstellbar ist, der von einem Backenträger (15r), an dem die eine Backe (17r) montiert ist, getragen wird und der in ein bestimmtes Loch (20) einer lochreihe in einem Teil (19; 51), welches sich parallel zu dem ()uerteil (14) erstreckt, einrastbar ist.

11. Egalisieranordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die eine Backe (17r) an dem Teil (15r) für eine Feineinstellung einstellbar montiert ist.

12. Egalisieranordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittel für die einstellbare Anbringung der einen Backe (17r) an dem Teil (15r) eine Gewindestange (22) die an dem Backenträger (15r) parallel zu dem Querteil (14) befestigt ist, eine auf der Stange (22) drehbare Mutter (23) und einen Gabelkopf (24) aufweisen, der die Mutter (23) umschließt und den Pastbolzen (26) trägt.

13. Egalisieranordnung nach irgendeinem der Ansprüche 10, 11 und 12 in Rückbeziehung auf Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen Antrieb (53) und einen Schieber (52) aufweist, welcher das lochreihen-Teil (51) mit dem Querteil (14) verbindet, wodurch dieses (51) zusätzlich daran (14) entlang beweglich ist und so den Backen erlaubt, sich zusätzlich zu öffnen, um eine Expansion der Leiterplatte zu berücksichtigen.

14. Egalisieranordnung nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen zurückziehbaren Anschlag (32) aufweist, der neben einer der Backen (17r, 17l) liegt und gegen den die Leiterplatte (30) angelegt ist, nachdem sie in Eingriff mit der anderen Backe gebracht ist.

15. Egalisieranordnung nach Anspruch 14 in Rückbeziehung auf Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der zurückziehbare Anschlag (32) derart angeordnet ist, daß er zurückgezogen wird, wenn die Backen (17r, 17l) von dem Antrieb (27) geschlossen sind.