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DE3529105A1 - Geraeteeinsatz der nachrichtentechnik - Google Patents

Geraeteeinsatz der nachrichtentechnik

Info

Publication number
DE3529105A1
DE3529105A1 DE19853529105 DE3529105A DE3529105A1 DE 3529105 A1 DE3529105 A1 DE 3529105A1 DE 19853529105 DE19853529105 DE 19853529105 DE 3529105 A DE3529105 A DE 3529105A DE 3529105 A1 DE3529105 A1 DE 3529105A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
device insert
housing
housing wall
printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19853529105
Other languages
English (en)
Other versions
DE3529105C2 (de
Inventor
Burghard Krahl
Vinzenz Schmid
Edgar Niklaus
Guenter Weinfurtner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Original Assignee
Philips Patentverwaltung GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Patentverwaltung GmbH filed Critical Philips Patentverwaltung GmbH
Priority to DE19853529105 priority Critical patent/DE3529105A1/de
Publication of DE3529105A1 publication Critical patent/DE3529105A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3529105C2 publication Critical patent/DE3529105C2/de
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0039Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft einen Geräteeinsatz mit wenigstens einer Leiterplatte in einem geschlossenen Metallgehäuse. Der Geräteeinsatz ist zum Einsetzen in Gestelle der Nach­ richtentechnik oder in ein mehrere derartige Geräteein­ sätze aufnehmendes Gehäuse vorgesehen. An zwei einander gegenüberliegenden Innenseiten befinden sich Führungsnu­ ten, in welche eine oder mehrere Leiterplatten eingescho­ ben werden können. An der Leiterplatte sind Steckverbin­ derteile befestigt, welche durch die Rückwand des Geräte­ einsatzes hindurch nach dem Einsatzen eines Geräteeinsat­ zes in ein Gestell mit in diesem Gestell vorhandenen Ge­ gensteckverbinderteilen zusammenwirken. Hierdurch werden elektrische Verbindungen zwischen den Geräteeinsätzen untereinander sowie zu von außen herangeführten Verbin­ dungsleitungen hergestellt.
Zur Erfüllung der Anforderungen an die Störstrahlfreiheit und die Störstrahlungssicherheit wird das Gehäuse des Ge­ räteeinsatzes bevorzugt aus einem Strangpreßprofilstück mit rechteckigem Querschnitt hergestellt, dessen eine offene Seite durch einen eingeschweißten Deckel ver­ schlossen sein kann. Durch die andere offene Seite, die Oberseite des fertigen Geräteeinsatzes, ist eine Leiter­ platte einschiebbar. Diese Seite wird mit einem Deckel verschlossen, an dem die Leiterplatte angeschraubt ist. Nach dem Einsetzen der Leiterplatte wird der Deckel eben­ falls mit dem Gehäuse verschraubt. Die Leiterplatte trägt Masseflächen bildende Leiterbahnen, diese können am Rand der Leiterplatte mit dem Deckel elektrisch verbunden sein. Ferner sind diese Masseflächen mit wenigstens einem Kontaktelement des Steckverbinderteils verbunden.
Die Entstörung eines derartigen Geräteeinsatzes kann Schwierigkeiten bereiten, wenn auf den Leiterbahnen der Leiterplatte hohe Ströme auftreten. Dies ist insbesondere der Fall, wenn das Gerät als Stromversorgungseinsatz aus­ gebildet ist. Es können dann auf einzelnen Leiterbahnen Stromstärken bis 30 Ampere und in besonderen Fällen auch darüber auftreten. Da diese Ströme außerdem sehr schnell geschaltet werden, werden erhebliche Störungen erzeugt. Es können kapazitiv und induktiv Störspannungen auf die Gehäusewand übertragen werden. Durch die beschriebene Konstruktion der Verbindung des Gehäuses über den Deckel mit Masseflächen bildenden Leiterbahnen auf der Leiter­ platte und über diese zum Steckverbinder ist ein nieder­ ohmiger Weg für die Rückleitung der Ströme nicht möglich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Geräteein­ satz der oben bezeichneten Art so zu verbessern, daß eine zuverlässige Entstörung erreicht wird.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß zwischen einer Massefläche auf der Leiterplatte und einer Gehäusewand wenigstens eine direkte elektrische Verbindung hergestellt wird.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Im folgenden soll die Erfindung anhand des in den Fig. 1-3 dargestellten Ausführungsbeispiels näher beschrieben und erläutert werden.
Es zeigen:
Fig. 1 einen Geräteeinsatz von der Seite
Fig. 2 in vergrößertem Maßstab einen Schnitt durch die Kontaktstelle.
Fig. 3 eine andere Variante der Kontaktstelle.
Das Gehäuse des Geräteeinsatzes 1 besteht aus einem Strangpreßprofilstück mit rechteckigem Querschnitt, wel­ ches aus einem gut wärmeleitenden Material, z. B. einer Aluminiumlegierung hergestellt ist. Die in der Fig. 1 nicht dargestellte untere Öffnung ist durch einen einge­ schweißten Deckel verschlossen. An der die Frontseite bildenden Außenwand sind Kühlrippen 2 angeformt, wodurch die im Geräteeinsatz entstehende Wärme bevorzugt nach vorne abgeführt werden kann. Durch die offene Oberseite kann die Leiterplatte 5 eingeschoben werden. Die Leiter­ platte 5 ist am Deckel 3 des Geräteeinsatzes festge­ schraubt. Dieser Deckel 3 trägt Führungsschienen, mit denen er in einer entsprechend ausgestalteten Aufnahme­ vorrichtung im Gestell oder in einem mehrere Geräteein­ sätze aufnehmende Gehäuse eingeschoben werden kann. Die Handhabung wird durch den Handgriff 4 erleichtert. Mit Schrauben 7 ist der mit der Leiterplatte verschraubte Deckel mit der Gehäuseseitenwand verschraubt.
Die Leiterplatte trägt an einer Stirnseite Steckverbin­ derteile 6, deren Kontaktelemente mit Leiterbahnen der Leiterplatte verbunden sind und die mit ensprechenden Ge­ gensteckverbinderteilen im Gestell in Verbindung stehen, wenn der Geräteeinsatz in ein Gestell eingeschoben ist. In der Gehäuserückwand ist hierfür eine einsprechende Aussparung vorgesehen.
In einer Ansenkung 8 an der Außenseite der Gehäusewand ist mit der Schraube 10 eine gekröpfte Lasche 9 ange­ schraubt. Diese Lasche kann z. B. aus Kupferblech oder Federbronze hergestellt sein, eine Versilberung ist zweckmäßig. Der abgekröpfte Teil der Lasche 9 befindet sich in der exzentrisch zur Ansenkung in der Gehäusewand vorgesehenen Bohrung 8 a. An der parallel zur Seitenwand des Gehäuses verlaufenden Leiterplatte 5 ist mit der Schraube 12 ein Bolzen 13 festgeschraubt, der an dieser Stelle elektrisch mit einer eine Massefläche bildenden Leiterbahn verbunden ist. Auf der anderen Seite ist mit der Schraube 11 der abgekröpfte Teil der Lasche 9 an die­ sem Bolzen 13 festgeschraubt. Wird statt des Bolzens ein entsprechend ausgebildeter Kondensator eingesetzt, so kann eine Gleichstromverbindung an dieser Stelle vermie­ den werden, die Ableitung hochfrequenter Störspannungen ist dennoch gesichert.
In Fig. 3 ist eine andere Variante der Kontaktstelle dar­ gestellt, bei welcher der mit der Leiterplatte 5 mittels einer Mutter 16 verschraubte Bolzen 17 eine Buchse trägt. In der Ansenkung 8 der Gehäusewand ist ein Trag­ teil 14 befestigt, z. B. verschraubt, an welchem ein Büschelstecker 15 montiert ist, der durch die Bohrung 8 a hindurch von außen in die Buchse eingesteckt ist.
Diese Anordnungen erlauben es, die Gehäusewand an einer elektrisch günstigen Stelle auf kürzestem Wege mit einer Massefläche der Leiteplatte zu verbinden, so daß etwaige auf die Gehäusewand übertragene Spannungen niederohmig abgeleitet werden können und außerdem der notwendig Tole­ ranzausgleich zwischen Leiterplatte und Gehäuse gewähr­ leistet ist. Das Einschieben der Leiterplatte ist unge­ hindert möglich. Im vorliegenden Fall ist die ausgewählte Stelle dem entsprechenden Kontaktelement des Steckverbin­ derteils 6 unmittelbar benachbart, so daß auch auf der Leiterplatte selbst ein außerordentlich kurzer Stromweg möglich ist.

Claims (5)

1. Geräteeinsatz mit wenigstens einer Leiterplatte in einem geschlossenem Metallgehäuse, dadurch gekenn­ zeichnet, daß zwischen einer Massefläche auf der Leiterplatte (5) und der Gehäusewand wenigstens eine direkte elektrische Verbindung hergestellt ist.
2. Geräteeinsatz nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (5) ein mit einer Massefläche elektrisch leitend verbundenes Kontaktstück (13) trägt, welches über ein Verbindungsteil (9, 15) mit der Gehäusewand elastisch verbunden ist.
3. Geräteeinsatz nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktstück ein Bolzen (13) mit einem Gewinde ist und das Verbindungsteil ein an einer Öffnung (8 a) der Gehäusewand befestigte gekröpfte Lasche (9) ist.
4. Geräteeinsatz nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Kontaktstück ein Kondensator ist.
5. Geräteeinsatz nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktstück ein Bolzen (13) mit einer Buchse ist und das Verbindungsteil ein an der Gehäusewand be­ festigter durch eine Öffnung der Gehäusewand prüfender Büschelstecker (15) ist.
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Also Published As

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DE3529105C2 (de) 1990-07-05

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