[go: up one dir, main page]

DE3212190A1 - Opto-electronic distinguishing of structures on surfaces - Google Patents

Opto-electronic distinguishing of structures on surfaces

Info

Publication number
DE3212190A1
DE3212190A1 DE19823212190 DE3212190A DE3212190A1 DE 3212190 A1 DE3212190 A1 DE 3212190A1 DE 19823212190 DE19823212190 DE 19823212190 DE 3212190 A DE3212190 A DE 3212190A DE 3212190 A1 DE3212190 A1 DE 3212190A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
light
detectors
illuminated
scattering
spatial directions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19823212190
Other languages
German (de)
Inventor
Ulrich Dipl Ing Hendricks
Richard Dipl Phys Dr Schneider
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
Priority to DE19823212190 priority Critical patent/DE3212190A1/en
Publication of DE3212190A1 publication Critical patent/DE3212190A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/308Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
    • G01R31/309Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

The distinguishing of insulating and metallic regions, for example on printed-circuit boards, is essentially based on three-dimensional detection and interpretation of the scatter behaviour of the relevant surfaces by means of opto-electronic components. To this end, the surface to be tested is illuminated and the scattering characteristic of each illuminated point is detected simultaneously by a plurality of detectors, and the surface is classified by a comparison of the scattering intensity.

Description

Opto-elektronische Unterscheidung von Strukturen aufOpto-electronic differentiation of structures on

Oberflächen.Surfaces.

Die Erfindung betrifft ein opto-elektronisches Verfahren zur berührungslosen Unterscheidung verschiedener Strukturen auf Oberflächen, insbesondere auf elektrischen Leiterplatten.The invention relates to an opto-electronic method for contactless Differentiation of different structures on surfaces, especially on electrical ones Printed circuit boards.

Die Herstellung von gedruckten Schaltungen erfolgt durch physikalisch/chemische Prozesse. Dabei können in Leiterbild lokale Defekte (Leiterbahneinschnürungen und -unterbrechungen, Ätzrückstände, zu geringe Isolationsabstände) auftreten, die die Funktion und die spätere Zuverlässigkeit der Leiterplatten erheblich gefährden.The production of printed circuits is done by physical / chemical Processes. Local defects (track constrictions and -interruptions, etching residues, insufficient isolation gaps) occur that the Significantly endanger the function and subsequent reliability of the circuit boards.

Wenn bei einer Massenfabrikation jedes einzelne Produkt durch einen Prüfer visuell betrachtet wird, um festzustellen, ob es bestimmten vorgegebenen Anforderungen genügt, dann ist es von dessen Aufmerksamkeit abhängig, ob auch fehlerhafte Exemplare durch diese Prüfung schlüpfen.If, in mass production, each individual product is carried out by a Examiner is viewed visually to determine whether there is any given predetermined Requirements are sufficient, then it depends on his attention whether there are also faulty ones Specimens hatch through this test.

Es ist deshalb wünschenswert, eine derartige visuelle Kontrolle möglichst weit zu automatisieren. Dies gilt in noch höherem Itaße für die wachsende Anzahl von Produkten, bei denen die visuelle Kontrolle praktisch kaum durchführbar ist, z. B. wegen kleiner Abmessungen des Produktes oder wegen großer Stückzahlen. Zur Objektivierung und Rationalisierung dieser wichtigen und umfangreichen Prüfaufgaben wird an automatischen Verfahren durch Methoden der Bildverarbeitung und Mustererkennung gearbeitet. Voraussetzung hierfür ist jedoch bei Leiterplatten eine eindeutige Unterscheidung zwischen dem Isolations- und Leiterbereich. Besonders letzterer kann äußerst unterschiedliche optische Eigenschaften aufweisen.It is therefore desirable to have such a visual inspection as possible to automate far. This is even more true for the growing number of products for which the visual inspection is practically impossible to carry out, z. B. because of small dimensions of the product or because of large quantities. To the Objectification and rationalization of these important and extensive test tasks is involved in automatic procedures through methods of image processing and pattern recognition worked. A prerequisite for this, however, is a clear distinction in the case of printed circuit boards between the insulation and conductor area. The latter in particular can extremely have different optical properties.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, mit dem eingangs beschriebenen Verfahren für die Bildverarbeitung und Nustererkennung Voraussetzungen zu schaffen, die eine eindeutige Unterscheidung zwischen Isolations- und Leiterbereich ermöglichen. Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die zu prüfende Oberfläche lokal beleuchtet und die StreucharakteristilL jeder beleuchteten Stelle durch Detektoren aus verschiedenen, symmetrischen Raumrichtungen gleichzeitig erfaßt wird und durch einen Vergleich der richtungsabhängigen Streuintensitäten die Oberflächen klassifiziert werden.The invention is based on the object described above To create prerequisites for image processing and pattern recognition, which enable a clear distinction between insulation and conductor area. This object is achieved in that the surface to be tested is illuminated locally and the scattering characteristics of each illuminated point by detectors from different, symmetrical spatial directions is detected at the same time and by a comparison the direction-dependent scattering intensities the surfaces are classified.

Die Erfindung beruht im wesentlichen auf einer räumlichen Erfassung und Interpretation des Streuverhaltens von Oberflächen mittels opto-elektronischer Komponenten.The invention is essentially based on spatial detection and interpretation of the scattering behavior of surfaces by means of opto-electronic Components.

Ein Vergleich der Streuintensitäten untereinander erlaubt eine eindeutige Trennung von z. B. metallischen und isolierenden Oberflächen auch wenn die metallischen Oberflächen deutlich unterschiedliche Winkelorientierungen aufweisen (z. B. verzinnte Leiterbahnen). Im Bereich der Isolation sind nämlich die aus verschiedenen Richtungen gemessenen Intensitäten annähernd gleich und relativ gering. Im Bereich der Metallisierung können sich die Intensitäten aufgrund einer schmalen Reflektionskeule erheblich voneinander unterscheiden. Nur bei ebenen metallischen Flächen und senkrecht auftreffender Beleuchtung sind die Streuintensitäten untereinander etwa gleich. Allerdings sind sie erheblich niedriger als das in die Beleuchtungsrichtung zurückreflektierte Licht.A comparison of the scattering intensities with one another allows a clear one Separation of z. B. metallic and insulating surfaces even if the metallic Surfaces have significantly different angular orientations (e.g. tinned Conductor tracks). In the area of isolation are namely those from different directions measured intensities almost the same and relatively low. In the field of metallization the intensities can vary considerably due to a narrow reflection lobe differ from each other. Only with flat metallic surfaces and more perpendicularly Lighting, the scattering intensities are roughly the same as one another. However, are it is considerably lower than the light reflected back in the direction of illumination.

Nach einer T.lleiterbildung der Erfindung wird die zu prüfende Oberfläche von einem Lichtstrahl (z. B. Laserscanner) beleuchtet und die Detektoren messen nahezu unabhängig vom Ort des Lichtpurdmles die gestreute Intensität. Bei Verwendung eines Lasers ist die Fokussierung unproblematisch und die Ortskoordinaten werden über Steuersignale des Laserscanners gegeben. Der Laserstrahl muß nicht unbedingt senkrecht auftreffen, sollte aber im allgemeinen einen nahezu konstanten Winkel zur Oberfläche bilden, um unabhängig vom Ort der Oberfläche gleiche Richtungsverhältnisse zu garantieren.After a T.lleiterbildung the invention, the surface to be tested illuminated by a light beam (e.g. laser scanner) and the detectors measure almost independent of the location of the light trail, the scattered Intensity. When using a laser, the focusing is unproblematic and the location coordinates are given via control signals from the laser scanner. The laser beam does not necessarily have to be strike perpendicularly, but should generally have an almost constant angle to the surface in order to have the same directional relationships regardless of the location of the surface to guarantee.

Im Rahmen der Erfindung kann die Oberfläche auch gleichmäßig ausgeleuchtet werden. Die Detektoren, die eine Ortsauflösung besitzen, messen die Intensität des zurückgestrahlten Lichts in Abhängigkeit vom Ort. Damit wird erreicht, daß statt eines aufwendigen Lasers preiswerte andere Lichtquellen, z. B. Halogenlampen, benützt werden können.In the context of the invention, the surface can also be evenly illuminated will. The detectors, which have a spatial resolution, measure the intensity of the reflected light depending on the location. This achieves that instead of a complex laser inexpensive other light sources such. B. halogen lamps are used can be.

Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung können durch den Detektoren vorgeschaltete optische Filter bestimmte Wellenlängen bevorzugt werden. Hierdurch kann der Kontrast verbessert werden, da die spektralen Absorptions-Emissionseigenschaften (Fluowszenz)der Oberfläche in die Auswertung mit einbezogen werden.According to a further embodiment of the invention, the detectors upstream optical filters of certain wavelengths are preferred. Through this the contrast can be improved because the spectral absorption-emission properties (Fluowscence) of the surface can be included in the evaluation.

Im Rahmen der Erfindung ist es auch möglich, daß nur ein Detektor das rückgestrahlte Licht der Oberfläche von mehreren, aus verschiedenen Raumrichtungen strahlenden sequentiell angesteuerten Lichtquellen empfängt und durch sequentiellen Vergleich der Streuintensitäten gleicher Ortspunkte die Oberfläche klassifiziert. Dieses Verfahren hat den Vorteil, daß der Aufwand für die hochempfindlichen Detektoren wesentlich reduziert wird.In the context of the invention it is also possible that only one detector the reflected light from the surface from several different spatial directions receives radiant sequentially controlled light sources and through sequential Comparison of the scatter intensities of the same location points classifies the surface. This method has the advantage that the effort for the highly sensitive detectors is significantly reduced.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung kann der Detektor eine Ortsauflösung besitzen und die Lichtquellen das Objekt ganzflächig ausleuchten. Der Vorteil eines derartigen Verfahrens liegt darin begründet, daß hierdurch der Justieraufwand deutlich reduziert wird und kein Laserscanner benötigt wird.According to a further development of the invention, the detector can have a spatial resolution and the light sources illuminate the object over its entire surface. The advantage of one Such a method is due to the fact that the adjustment effort is thereby significantly is reduced and no Laser scanner is required.

Bei dem Verfahren nach der Erfindung kann der Detektor (z. B. Fernsehkamera oder Diodenzeile) senkrecht über der Oberfläche angeordnet sein.In the method according to the invention, the detector (e.g. television camera or diode line) can be arranged vertically above the surface.

Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung kann die Modulation des Lichtes durch elektrische Ansteuerung der Lichtquellen, durch mechanische Unterbrechung des Lichtstrahles oder durch elektrooptische Beeinflussung des Lichtstrahles erfolgen. Die mechanische Unterbrechung der Lichtstrahlen erfolgt beispielsweise durch eine Chopperscheibe. Die elektrische Ansteuerung der Lichtquellen ist z. B. für Leuchtdioden zweckmäßig.According to a further embodiment of the invention, the modulation of the light through electrical control of the light sources, through mechanical interruption of the light beam or by electro-optical influencing of the light beam. The mechanical interruption of the light beams is carried out, for example, by a Chopper disc. The electrical control of the light sources is z. B. for light emitting diodes expedient.

Zur Realisierung des erfindungsgemaßen Verfahrens kann auch eine Lichtquelle Verwendung finden, deren Strahl sequentiell zur Beleuchtung aus mehreren Raumrichtungen mit Hilfe von Spiegeln umgeschaltet wird. Mit einem derartigen Verfahren würde der Leistungsverbraucn wesentlich herabgesetzt.A light source can also be used to implement the method according to the invention Find use whose beam sequentially for lighting from several spatial directions is switched with the help of mirrors. With such a procedure the Power consumption significantly reduced.

Nach der Erfindung besitzt die Oberfläche eine spezielle winkelabhängige Streucharakteristik und die Anordnung der Detektoren und die Auswertung der Streuintensitäten sind daran angepaßt. Das hat den Vorteil, daß man das Verfahren auf die speziellen Oberflächeneigenschaften des Objekts optimieren kann.According to the invention, the surface has a special angle-dependent one Scatter characteristics and the arrangement of the detectors and the evaluation of the scatter intensities are adapted to it. This has the advantage that the process can be tailored to the specific Can optimize surface properties of the object.

Die Erfindung wird anhand der Figuren erläutert Es zeigen: Figur 1 im linken Teil das Streuverhalten eines isolierenden Bereichs, sowie im rechten Teil das Streuverhalten einer ebenen metallischen Oberfläche, Figur 2 das Streuverhalten einer geneigten metallischen Oberfläche und Figur 3 im oberen Teil eine metallische Leiterbahn auf einer Leiterplatte, im mittleren Teil die von vier Detektoren abgegebenen Intensitätssignale und im unteren Teil die aus den Signalen gewonnene binäre Information.The invention is explained with reference to the figures. They show: FIG. 1 in the left part the scattering behavior of an isolating area, as well as in the right part Part of the scattering behavior of a flat metallic surface, figure 2 shows the scattering behavior of an inclined metallic surface and FIG. 3 in the upper one Part of a metallic conductor track on a circuit board, in the middle part that of four detectors emitted intensity signals and in the lower part those from the signals obtained binary information.

Die Figuren beziehen sich nur auf ein Ausführungsbeispiel für die Belichtung einer Oberfläche mit einem senkrecht auftreffenden, fokussierten Lichtstrahl. In den Figuren ist ein Teilausschnitt einer Leiterplatte 1 dargestellt, auf der in den Figuren 1 bis 3 ein metallischer Leiter 2 angeordnet ist. Aus der Richtung 3 erfolgt die Beleuchtung.The figures relate only to one exemplary embodiment for the Exposure of a surface with a perpendicular, focused beam of light. In the figures, a partial section of a circuit board 1 is shown on which In Figures 1 to 3, a metallic conductor 2 is arranged. From that direction 3 the lighting takes place.

Mit JO bis J3 sind mehrere, in verschiedene Raumrichtungen gestreute, bzw. reflektierte Lichtintensitäten bezeichnet. Die gestrichelte Umhüllung in den Figuren soll eine Fläche beschreiben, welche durch die Vektoren JO bis J aufgespannt wird. Die Länge dieser Vektoren ist proportional zum Betrag der in die betreffenden Richtungen gestreuten bzw. reflektierten Intensitäten.With JO to J3 are several, scattered in different spatial directions, or reflected light intensities. The dashed envelope in the Figures are intended to describe an area spanned by the vectors JO to J will. The length of these vectors is proportional to the magnitude of the involved Directions scattered or reflected intensities.

Isolierende Werkstoffe der Leiterplattentechnik (z. B.Insulating materials used in circuit board technology (e.g.

Epoxid, Keramik) wirken als gut streuende Oberflächen.Epoxy, ceramic) act as well-scattering surfaces.

Einfallendes Licht wird gleichmäßig in einen großen Rawwnwinkelbereich gestreut (linkes Teilbild der Figur 1). Die Streuintensitäten bei einem isolierenden Bereich verhalten sich dann: J0 ss J1 J2 J3.Incident light is uniform over a wide range of rawwn angles scattered (left part of Figure 1). The scattering intensities in the case of an isolating Area then behave: J0 ss J1 J2 J3.

Metallische Oberflächen (z. B. verzinnte Leiterbahnen, Leiterbahnen mit Kupferoberflächen) reflektieren im allgemeinen das auftreffende Licht in einen schmalen Raumwinkelbereich entsprechend der lokalen l.liSielorientierung der Oberfläche. Die Streuintensitäten verhalten sich dann in der Situation entsprechend dem rechten Teilbild der Figur 1 wie: J1 # J2 # J3 # J0. Bei Figur 2 liegen folgendeVerhältnisse vor: J0 # J2 # J3 # J1.Metallic surfaces (e.g. tinned conductor tracks, conductor tracks with copper surfaces) generally reflect the incident light into one narrow solid angle range corresponding to the local left-hand orientation of the surface. The scatter intensities then behave in the situation according to the right one Partial image of FIG. 1 like: J1 # J2 # J3 # J0. At figure 2 lie following conditions before: J0 # J2 # J3 # J1.

Zur sicheren Unterscheidung von isolierendenund metallischen Bereichen wird nun die Oberfläche entsprechend der notwendigen Ortsauflösung mit einem Lichtpunkt beleuchtet tz. B. mit Hilfe eines Laserscanners) und die Streucharakteristik (z. B. JOS J1' J2, J3) dieser Stelle durch Detektoren gleichzeitig erfaßt, die in verschiedene Raumrichtungen gleichmäßig verteilt sind.For reliable differentiation between insulating and metallic areas the surface is now corresponding to the necessary spatial resolution with a point of light lit tz. B. with the help of a laser scanner) and the scattering characteristics (e.g. B. JOS J1 'J2, J3) this point is detected by detectors at the same time, which are in different Spatial directions are evenly distributed.

Ein Vergleich der Streuintensitäten Ji' J2, 3 mit der Intensität JO, erlaubt eine eindeutige Trennung von metallischen und isolierenden Oberflächen. Hierbei ist entsprechend den Figuren 1 bis 3 mit JO die in Beleuchtungsrichtung zurückgelangende Intensität bezeicho net. Bei nicht senkrecht auftreffender Beleuchtung 3 (hier nicht dargestellt), wird die von einer ebenen Metallfläche reflektierte Lichtintensität als J0 definiert.A comparison of the scattering intensities Ji 'J2, 3 with the intensity JO, allows a clear separation of metallic and insulating surfaces. In this case, according to FIGS. 1 to 3, JO is in the direction of illumination the decreasing intensity denotes. If the lighting is not perpendicular 3 (not shown here) is reflected from a flat metal surface Light intensity defined as J0.

Wenn die metallischen Oberflächen deutlich unterschiedliche WirAcelorientierungen aufweisen, wie z. B. bei verzinnten Leiterbahnen entsprechend Figur 2, ist jedoch unter Umständen folgende Zusatzbedingung zu erfüllen: Da bei hinreichend starker Oberflächenneigung die empfangenen Intensitäten so gering sein können, daß sie wegen des ungünstigen Signal-Rausch-Verhältnisses nicht voneinander unterscheidbar sind, ist ein Schwellenwert Js für die Intensität zu definieren, der dicht unter dem Wert für die Streuung an Isolationsflächen liegt Unterschreiten alle Intensität-swerte gleichzeitig diese Schwelle J5 so liegt im allgemeinen Metallisierung vor.When the metallic surfaces have significantly different WirAcel orientations have such. B. with tinned conductor tracks according to Figure 2, however possibly to meet the following additional condition: Since with sufficiently strong Surface inclination the received intensities can be so low that they are due to the unfavorable signal-to-noise ratio are indistinguishable from each other, a threshold value Js has to be defined for the intensity which is just below the value for the scatter on insulation surfaces, all intensity values fall below at the same time this threshold J5 is generally metallized.

Figur 3 zeigt im mittleren Teil den Verlauf von JO, J1 J2 und J- aufgenommen quer über eine verzinnt Leiterbahn 2, wobei die Messung von J1 bis J3 symmebrisch aus drei Raumrichtungen unter etwa 300 zur Normalen erfolgt.In the middle part, FIG. 3 shows the profile of JO, J1, J2 and J- recorded across a tinned conductor track 2, the measurement from J1 to J3 being symmetrical takes place from three spatial directions below about 300 to the normal.

Dabei ist die Streucharakteristik von J0 mit einer durchgehenden Linie, die Streucharakteristik J1 gepunktet, die Streucharakteristik J2 gestrichelt und die Streucharakteristik J3 mit kleinen Kreisen dargestellt.The scattering characteristic of J0 is with a continuous line, the scattering characteristic J1 dotted, the scattering characteristic J2 dashed and the scattering characteristic J3 is shown with small circles.

Eine mögliche logische Verknüpfung zur Binärisierung ist die Verhältnisbildung der Intensitäten J1, J2, J3 zu J0 z. B.A possible logical link to the binarization is the formation of a ratio of intensities J1, J2, J3 to J0 z. B.

logisch 0 : wenn J1J2 J3 (Isolation) ~ # ~ # ~ 1 und J0, J1, J3 # Js J0 J0 J0 logisch 1 : wenn J1 J2 J3 (Metall) - oder - oder - #1 oder J0,J1,J2,J3<JS JO JOJO 10 Patentansprüche 5 Figurenlogical 0: if J1J2 J3 (isolation) ~ # ~ # ~ 1 and J0, J1, J3 # Js J0 J0 J0 logical 1: if J1 J2 J3 (metal) - or - or - # 1 or J0, J1, J2, J3 <JS JO JOJO 10 claims 5 figures

Claims (10)

Patentansitche.Patent application. Opto-elektronisches Verfahren zur berührungslosen Unterscheidung verschiedener Strukturen auf Oberflächen, insbesondere auf elektrischen Leiterplatten, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die zu prufende Oberfläche (1, 2) lokal beleuchtet (3) und die Streucharakteristik (Joa J1, J2, J3) jeder beleuchteten Stelle durch Detektoren aus verschiedenen, symmetrischen Raumrichtungen gleichzeitig erfaßt wird und durch einen Vergleich der richtungsabhängigen Streuintensitäten die Oberflächen klassifiziert werden. Opto-electronic process for contactless differentiation various structures on surfaces, especially on electrical circuit boards, d a d u r c h e k e n n n z e i c h n e t that the surface to be tested (1, 2) locally illuminated (3) and the scattering characteristics (Joa J1, J2, J3) each illuminated Place through detectors from different, symmetrical spatial directions at the same time is detected and by a comparison of the direction-dependent scatter intensities the surfaces are classified. 2. Verfahren nach Anspruch 1, o a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die zu prüfende Oberfläche von einem Lichtstrahl (z. B. eines Laserscanners) beleuchtet wird und daß die Detektoren nahezu unabhängig von Ort des Lichtpunktes die gestreute Intensität messen.2. The method according to claim 1, o a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the surface to be inspected by a light beam (e.g. a laser scanner) is illuminated and that the detectors are almost independent of the location of the light point measure the scattered intensity. 3. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß die Oberfläche gleichmäßig ausgeleuchtet wird und die Detektoren eine Ortsauflösung besitzen und die Intensität des zurückgestrahlten Lichts in Abhängigkeit vom Ort messen.3. The method of claim 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the surface is evenly illuminated and the detectors one Have spatial resolution and the intensity of the reflected light as a function measure from place. 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, d a cl u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß durch den Detektoren vorgeschaltete optische Filter bestimmte Wellenlängen bevorzugt erden.4. The method according to claims 1 to 3, d a cl u r c h g e k e n It is not stated that certain optical filters connected upstream of the detectors are used Ground wavelengths preferred. 5. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß ein Detektor das rückgestrahlte Licht der Oberfläche von mehreren, aus verschiedenen Raumrichtungen strahlenden, sequentiel1 argesteuerten Lichtquellen empfängt und durch sequentiellen Vergleich der Streuintensicäten gleicher Ortspunkte die Oberfläche klassifiziert.5. The method of claim 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that a detector detects the reflected light from the surface from several sequentially controlled light sources radiating in different spatial directions receives and by sequential comparison of the scatter intensities of the same location points the surface classified. 6. Verfahren nach Anspruch 5, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß der Detektor eine Ortsauflösung besitzt und die Lichtquellen das Objekt ganzflächig ausleuchten.6. The method according to claim 5, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the detector has a spatial resolution and the light sources the object illuminate the entire surface. 7. Verfahren nach Anspruch 5 und 6, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß der Detektor (z. B. Fernsehkamera oder D.odenzeile) senkrecht über der Oberfläche angeordnet ist.7. The method according to claim 5 and 6, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t that the detector (e.g. television camera or D.odenzeile) is vertical is arranged above the surface. 8. Verfahren nach Anspruch 5 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Modulation des Lichtes durch elektrische Ansteuerung der Lichtquellen, durch mechanische Unterbrechung der Lichtstrahlen oder durch elektro-optische Beeinflussung der Lichtstrahlen erfolgt.8. The method according to claim 5 to 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the modulation of the light by electrical control of the light sources, by mechanical interruption of the light beams or by electro-optical influence the light rays takes place. 9. Verfahren nach Anspruch 5 bis 7, d a d u r c n g e k e n n z e i c h n e t , daß eine Lichtquelle Verwendung findet, deren Strahl sequentiell umgeschaltet wird zur Beleuchtung des Objektes aus verschiedenen Raumrichtungen.9. The method according to claim 5 to 7, d a d u r c n g e k e n n z e i c h n e t that a light source is used, the beam of which is switched sequentially is used to illuminate the object from different spatial directions. 10. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 9, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t s daß die Oberfläche eine speziell winkelabhängige Streucharakteristik besitzt und daß die Anordnung der Detektoren und die Auswertung der Streuintensitätel1 daran angepaßt wird.10. The method according to claims 1 to 9, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t s that the surface has a special angle-dependent scattering characteristic possesses and that the arrangement of the detectors and the evaluation of the scattering intensityel1 is adapted to it.
DE19823212190 1982-04-01 1982-04-01 Opto-electronic distinguishing of structures on surfaces Withdrawn DE3212190A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823212190 DE3212190A1 (en) 1982-04-01 1982-04-01 Opto-electronic distinguishing of structures on surfaces

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823212190 DE3212190A1 (en) 1982-04-01 1982-04-01 Opto-electronic distinguishing of structures on surfaces

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3212190A1 true DE3212190A1 (en) 1983-10-06

Family

ID=6160013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19823212190 Withdrawn DE3212190A1 (en) 1982-04-01 1982-04-01 Opto-electronic distinguishing of structures on surfaces

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3212190A1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4600105A (en) * 1983-03-23 1986-07-15 Sphere Investments Limited Method and apparatus for sorting objects of ore by monitoring reflected radiation
FR2634096A1 (en) * 1988-07-06 1990-01-12 Blaupunkt Sa Method of checking the quality of soldered joints on a printed circuit and installation for implementing this method
DE4142614A1 (en) * 1991-10-14 1993-04-15 Tropf Hermann Dr Ing Object recognition appts. detecting surface irregularities - controls operation of two cameras and light sources arranged at set angle
EP0631148A1 (en) * 1993-06-25 1994-12-28 Siemens Aktiengesellschaft Method for contactless testing of soldering
EP1186898A3 (en) * 2000-09-05 2004-02-04 atg test systems GmbH &amp; Co. KG Procedure and apparatus for testing printed circuit boards

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1797432A1 (en) * 1968-02-29 1971-12-02 Welsh Panel Co Device for classifying objects according to their surface reflection
FR2094752A5 (en) * 1970-08-14 1972-02-04 Pouthier Christian
US3999864A (en) * 1975-11-17 1976-12-28 International Business Machines Corporation Gloss measuring instrument
DE2539206A1 (en) * 1975-09-03 1977-03-17 Siemens Ag METHOD FOR AUTOMATIC ADJUSTMENT OF SEMI-CONDUCTOR DISCS
DE2606421A1 (en) * 1976-02-18 1977-08-25 Wolfgang Dipl Phys Dr I Schulz Rolling direction determination of metal prods. - using coherent light beam directed onto metal surface for measurement of intensity distribution
US4092068A (en) * 1976-05-05 1978-05-30 Domtar Inc. Surface sensor
DE2746615A1 (en) * 1977-02-04 1978-08-10 Amf Inc PROCESS FOR SORTING ITEMS, ESPECIALLY FRUIT, VEGETABLES OR DGL.
US4130307A (en) * 1977-11-04 1978-12-19 Hartwell Corporation Pin latch and safety lock therefor
DE2727926A1 (en) * 1977-06-21 1979-01-11 Sick Optik Elektronik Erwin DEVICE FOR DETERMINING DEFECTS ON THE REFLECTIVE SURFACE OF A TRACK
AT351295B (en) * 1977-12-09 1979-07-10 Vianova Kunstharz Ag ARRANGEMENT FOR MEASURING THE GLOSSITY OF SURFACES, IN PARTICULAR ORGANIC COATINGS
DE2925749A1 (en) * 1978-06-27 1980-01-17 Domtar Inc METHOD AND DEVICE FOR DETERMINING GRIT
DE3039979A1 (en) * 1980-10-23 1982-04-29 Matthias Ing.(grad.) 8219 Rimsting Heinhaus Automatic calibration of opto-electronic classification arrangement - using stored calibration intensities converted into correction factors for automatic adjustment

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1797432A1 (en) * 1968-02-29 1971-12-02 Welsh Panel Co Device for classifying objects according to their surface reflection
FR2094752A5 (en) * 1970-08-14 1972-02-04 Pouthier Christian
DE2539206A1 (en) * 1975-09-03 1977-03-17 Siemens Ag METHOD FOR AUTOMATIC ADJUSTMENT OF SEMI-CONDUCTOR DISCS
US3999864A (en) * 1975-11-17 1976-12-28 International Business Machines Corporation Gloss measuring instrument
DE2606421A1 (en) * 1976-02-18 1977-08-25 Wolfgang Dipl Phys Dr I Schulz Rolling direction determination of metal prods. - using coherent light beam directed onto metal surface for measurement of intensity distribution
US4092068A (en) * 1976-05-05 1978-05-30 Domtar Inc. Surface sensor
DE2746615A1 (en) * 1977-02-04 1978-08-10 Amf Inc PROCESS FOR SORTING ITEMS, ESPECIALLY FRUIT, VEGETABLES OR DGL.
DE2727926A1 (en) * 1977-06-21 1979-01-11 Sick Optik Elektronik Erwin DEVICE FOR DETERMINING DEFECTS ON THE REFLECTIVE SURFACE OF A TRACK
US4130307A (en) * 1977-11-04 1978-12-19 Hartwell Corporation Pin latch and safety lock therefor
AT351295B (en) * 1977-12-09 1979-07-10 Vianova Kunstharz Ag ARRANGEMENT FOR MEASURING THE GLOSSITY OF SURFACES, IN PARTICULAR ORGANIC COATINGS
DE2925749A1 (en) * 1978-06-27 1980-01-17 Domtar Inc METHOD AND DEVICE FOR DETERMINING GRIT
DE3039979A1 (en) * 1980-10-23 1982-04-29 Matthias Ing.(grad.) 8219 Rimsting Heinhaus Automatic calibration of opto-electronic classification arrangement - using stored calibration intensities converted into correction factors for automatic adjustment

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4600105A (en) * 1983-03-23 1986-07-15 Sphere Investments Limited Method and apparatus for sorting objects of ore by monitoring reflected radiation
FR2634096A1 (en) * 1988-07-06 1990-01-12 Blaupunkt Sa Method of checking the quality of soldered joints on a printed circuit and installation for implementing this method
DE4142614A1 (en) * 1991-10-14 1993-04-15 Tropf Hermann Dr Ing Object recognition appts. detecting surface irregularities - controls operation of two cameras and light sources arranged at set angle
EP0631148A1 (en) * 1993-06-25 1994-12-28 Siemens Aktiengesellschaft Method for contactless testing of soldering
EP1186898A3 (en) * 2000-09-05 2004-02-04 atg test systems GmbH &amp; Co. KG Procedure and apparatus for testing printed circuit boards

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69107882T2 (en) Method and device for examining a surface pattern of an object.
DE3123703C2 (en)
DE69414630T2 (en) Device for optical lighting and examination of defects in semiconductor wafers and solar cells
DE4003983C1 (en) Automated monitoring of space=shape data for mfg. semiconductors - compares image signals for defined illumination angle range with master signals, to determine defects
DE60102150T2 (en) METHOD FOR IDENTIFYING AN OBJECT
DE69912577T2 (en) DEVICE AND METHOD FOR OPTICAL INSPECTION
DE2937929C2 (en) Method for testing a printed circuit board with a printed circuit and device for carrying out the method
DE4032327C2 (en)
DE3048053C2 (en)
DE3532068A1 (en) TEST DEVICE
DE102016115277A1 (en) Optical device
DE68902271T2 (en) METHOD AND DEVICE FOR DETECTING THE WIRING PATTERN.
DE69019903T2 (en) Differential fluorescence lidar and associated detection method.
DE69404643T2 (en) GONIOPHOTOMETER
DE69421649T2 (en) Optical testing device for the filling of cigarettes
DE2654520A1 (en) COLOR CHECKING DEVICE
DE3212190A1 (en) Opto-electronic distinguishing of structures on surfaces
DE3412108A1 (en) Method for optically determining the nature of the surface of solid bodies
DE102014115650A1 (en) Inspection system and method for error analysis
DE3006379C2 (en)
EP1352232B1 (en) Method for determining and evaluating defects in a sample surface
DE2441336A1 (en) ARRANGEMENT FOR THE AUTOMATIC TESTING OF MASKS FOR SEMICONDUCTOR COMPONENTS
DE19527446A1 (en) Method for optical surface inspection of workpieces
WO2018072985A1 (en) Method and device for detecting a direct light reflection beam from an object onto a light sensor
DE2635042C3 (en) Method and device for the detection of cracks on the surface of a workpiece

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee