DE3009490C2 - - Google Patents
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Classifications
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Description
Im Schleuderguß erzeugte Rohrstücke aus Kupfer oder dessen
Legierungen, insbesondere Bronze, die als Rohlinge für Büchsen,
Ringe und andere Formstücke Verwendung finden, hatten bisher den
Nachteil, daß die äußere Mantelschicht über eine beträchtliche
Stärke Gaseinschlüsse aufwies und daher in diesem Bereich als
unbrauchbar abgedreht werden mußte, wogegen die innere Schicht
von einer oxydhaltigen lunkrigen Schicht gebildet war. Bei den
bisher zumeist verwendeten Schleudergußverfahren für Kupfer bzw.
Kupferlegierungen mußte außerdem, um sogenannte Durchbläser zu
vermeiden, eine relativ langsame und zum Teil auch ungleichmäßige
Befüllung der Kokille erfolgen. Dies führte zu Ungenauigkeiten
an der Innenseite des Gußstückes und zu ungleichmäßiger
Temperaturbelastung der Kokille, was in der Folge erhöhte
Materialzugaben und eine rasche Kokillenalterung bedeutete.
Aus der DE-AS 26 31 242 ist es bekannt, diese Nachteile dadurch
zu mildern bzw. zu beseitigen, daß zur Herstellung einer Schlichte
der eingangs erwähnten Art eine Suspension aus Zirkoniumdioxyd
(Zr02) und ungesintertem A1203 als anorganischem Bindemittel
bereitet wird. Dadurch läßt sich eine Schlichte erzeugen, die
eine wärmeleitende, gasdurchlässige Auskleidung an der Innenwand
der Schleudergußkokille ergibt und selbst gasentwicklungsfrei
ist. Diese Schicht bildet daher eine Schutzschicht, welche auch
beim Wärmeeinfluß der flüssigen Schmelze selbst keine Gase entwickelt,
aber in der Lage ist, die bei der Abkühlung der Schmelze
aus dieser freiwerdenden Gase an der Kokillenwand entlang
nach außen bzw. an die Stirnenden der Kokille abzuführen. Diese
Schicht ist auch in der Lage, die Schmelze zwecks Erreichung
eines feinen Gefüges des Gußstückes rasch abzukühlen, da ja die
dünne Auskleidungsschicht keinen nennenswerten Widerstand für
den Wärmeübergang vom vergossenen Metall zur Kokillenwand bildet.
Dadurch entsteht beim Guß sehr schnell eine feste Metallschicht
an der Außenwand des Gußstückes. Diese feste Metallschicht
verhindert, daß die ohnehin schon geringen Gasmengen,
die an der Gußstückaußenwand entstehen, nach innen durch das
Gußstück durchtreten.
Da Durchbläser verhindert werden, wird die Qualität des Gußstückes
wesentliches verbessert, insbesondere wird ein weitgehend
gleichmäßiges Gefüge erzielt, wodurch die Bearbeitungszugabe
gegenüber den üblichen Schleudergußverfahren für Kupfer oder
dessen Legierungen wesentlich reduziert werden kann. Außerdem
kann die Kokillentemperatur beim Guß verhältnismäßig niedrig
gehalten werden. Bei ausreichender Kühlung der Kokille während
des Gusses und nach dem Guß läßt sich die Temperatur der Kokilleninnenfläche
gegenüber den herkömmlichen Gußverfahren verhältnismäßig
niedrig halten, wodurch sich unter Berücksichtigung der
geringen Wärmeisolation der Schlichte eine besonders rasche
Erstarrung der Schmelze und als Folge davon eine Steigerung der
technischen Werte der Rohlinge ergibt. Außerdem wird die Kokillenstandzeit
(Lebensdauer der Kokille) wesentlich erhöht.
Aufgabe der Erfindung ist es, die Qualität der Gußstücke und
insbesondere deren Zugfestigkeit, Bruchdehnung und Brinellhärte
zu verbessern und den fehlerfreien Schleuderguß auch sehr dünnwandiger
Gußstücke aus Kupfer oder dessen Legierungen zu ermöglichen.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die Verwendung einer
Suspension aus einem pulverförmigen Material gemäß Patentanspruch
1 gelöst.
Es hat sich herausgestellt, daß durch eine derartige Schlichte
noch bessere Ergebnisse, insbesondere noch dünnwandigere Gußstücke
guter Qualität erzielbar sind, als dies mit der zuvor
beschriebenen Zirkoniumdioxyd-Schlichte möglich war. Besonders
augenfällig ist diese Verringerung der Mindestwandstärke der
Gußstücke, wenn Titandioxyd, insbesondere 99%ig reines Titandioxyd,
zur Gänze das pulverförmige Material der Schlichte bildet.
Vorteilhaft an der Verwendung möglichst reinen Titandioxyds ist
auch, daß es ein spezifisches Gewicht von 4,8 bis 5,0 aufweist,
wogegen jenes von Zirkondioxyd bei 9,0 bis 9,5 liegt. Dadurch
wird nicht nur das Gewicht der an der Kokilleninnenwand gebildeten
Auskleidung geringer, sondern es bleibt das Titandioxyd
infolge seines geringeren Gewichts auch länger im Dispergiermittel
der Suspension in Schwebe als Zirkonoxyd.
Das Titandioxid hat erfindungsgemäß zweckmäßig eine durchschnittliche
Korngröße von 15 Mikron. Die Dichte eines solchen
Titandioxyd-Pulvers liegt bei 3,9 und der Siebrückstand bei
63 Mikron liegt unter 0,01 %, bei 44 Mikron etwas mehr als
0,05 %. Die Siebrückstandsteilchengröße, bestimmt nach DIN-Norm
53 195, ist etwas größer als 63 Mikrom. Es läßt sich jedoch
das Titandioxyd auch in einer von der eingangs erwähnten
Korngröße abweichenden, insbesondere gröberen Körnung mit
guten Ergebnissen für die Gußstücke verwenden, jedoch wird
bei Verwendung von grobkörnigen Titandioxyd die Aufbringung
der Schlichte auf die Kokille etwas schwieriger und es muß
eine größere Schichtstärke der Schlichte auf der Kokille gewählt
werden, wodurch der Wärmeübergangswiderstand der von
der Schlichte gebildeten Auskleidung steigt.
Titandioxyd in Pulverform neigt stark zur Staubbildung. Wenn
dies stört wird erfindungsgemäß zweckmäßig so vorgegangen,
daß das pulverförmige Material auch einen Anteil an Zirkonerde
(Zirkonia) und bis zu 5 Gew.-% Aluminiumoxyd enthält.
Unter Zirkonia wird hierbei naturreine Zirkonerde verstanden,
deren Hauptbestandteile Zirkoniumdioxyd (Zr02) und Siliziumdioxyd
(Si02) sind. Auch diese Mischungen geben bei Verwendung
als pulverförmiges Material für eine erfindungsgemäße eingesetzte Schlichte
Ergebnisse, die besser sind als bei der eingangs erwähnten
Verwendung einer auf Zirkoniumdioxyd aufgebauten Schlichte.
Die Verringerung der Mindestwandstärke gegenüber einer
Zirkoniumdioxydschlichte ist zwar nicht mehr so auffällig,
so daß also nicht mehr so dünne Wandstärken der Gußstücke
gegossen werden können, jedoch fällt das Reinigen der Abgüsse
leichter und es wird die Staubbildung, insbesondere durch
einen Zusatz an A1203 oder Zirkonia, vermieden.
In allen Fällen hat sich herausgestellt, daß die auf Titandioxyd
als Hauptbestandteil oder alleinigen Bestandteil aufgebaute
Schlichte selbst völlig gasentwicklungsfrei ist. Eine
Ursache könnte dafür gesehen werden, daß der Schmelzpunkt von
Titandioxyd sehr hoch (höher als 1800°C) liegt und daher
Titandioxyd bis zu etwa 1400°C keinerlei Zerfallserscheinungen
zeigt und daher auch keine freien Gase entwickeln kann.
Die Schichtstärke der an der Kokilleninnenwand gebildeten
Auskleidung steht daher für den Transport der aus der Schmelze
austretenden Gase vollständig zur Verfügung, ohne daß diese
Auskleidung von ihr selbst erzeugte Gase transportieren muß.
Außerdem wird einer Gasabgabe der Schlichte an das vergossene
Metall vorgebeugt.
Es wurde bereits erwähnt, daß durch die erfindungsgemäß verwendete
Schlichte die Kokillenausgangstemperatur beim
Guß niedriger gehalten werden kann, als dies bisher möglich
war. Dadurch läßt sich der sogenannte Dampfpolsterungseffekt bei
der Kokillenkühlung verringern oder vermeiden. Hierunter versteht
man die Bildung einer Dampfschicht zwischen Kokille und
Kühlwasser, die die Wärmeabfuhr von der Kokille wesentlich
vermindert. Dadurch wird die Kühlung mit verbesserter Intensität
(bei sonst gleichen Verhältnissen) wirksam. Dies bedingt
eine raschere Erstarrung der Schmelze, wodurch sich eine feinere
Körnung des Gußstückes und damit bessere Werte des Gußproduktes
einstellen. Wie an sich bekannt, soll ja die Erstarrung
der vergossenen Schmelze beim Schleuderguß von Kupfer oder
dessen Legierungen möglichst rasch erfolgen, zum Unterschied
vom Schleuderguß von Stahl od. dgl., wo eine solche rasche
Abkühlung der Schmelze vermieden werden soll. Hierbei ist auch
von Bedeutung, daß sich durch die erfindungsgemäße verwendete Schlichte
eine poröse Auskleidung an der Kokillenwand ergibt, die wesentlich
zur Gasdurchlässigkeit der Auskleidung beträgt. Diesen
porösen Charakter behält die Schlichte im Laufe des Gusses
im wesentlichen bei, obwohl die Schmelze in die winzigen Poren
der dünnen, von der Schlichte gebildeten Schicht teilweise
eindringen kann, wodurch diese Schmelzenpartien noch näher
an die Kokilleninnenwand herangebracht werden, was eine Verbesserung
des Wärmeüberganges von der Schmelze zur Kokille
bewirkt. Dennoch bleibt noch immer ein genügend großer Porenanteil
frei, um die nötige Gasdurchlässigkeit der Schlichte
sicherzustellen, so daß etwaige Gußstückaußenwand entstehende
Gase sicher entlang der von der Schlichte gebildeten
Auskleidung zu den Kokillenenden hin nach außen abgeführt
werden.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Beschichtung einer Schleudergußkokille
zum Vergießen von Kupfer oder dessen Legierungen
unter Verwendung einer Schlichte der eingangs beschriebenen
Art besteht im wesentlichen darin, daß die Kokille zunächst
in an sich bekannter Weise, vorzugsweise auf 140 bis 170°C,
vorgewärmt wird, daß sodann die Schlichte als bindemittelfreie
und netzmittelfreie Suspension in Form einer möglichst gleichmäßig
dünnen Schicht, vorzugsweise mit einer Wandstärke von
0,1 bis 0,3 mm, auf die Innenwand der um ihre Achse rotierenden
Kokille aufgesprüht wird, und daß das Dispergiermittel
der Schlichte zur Erzielung einer porösen Beschichtung rückstandsfrei
verdampft wird. Es hat sich herausgestellt, daß
hierdurch die eingangs erwähnte Schlichte
am günstigsten aufgebracht wird und daß dadurch die vorteilhaften
Eigenschaften der Schlichte am besten zur Geltung gebracht
bzw. erhalten bleiben. Wichtig ist hierbei die
Bindemittel- und Netzmittelfreiheit der Schlichte
bzw. der daraus erzeugten Auskleidungsschicht, da Bindemittel
bzw. Netzmittel die für das günstige Verhalten der
Schlichte wesentlich Porosität derselben beeinträchtigen
würden. Dem gleichen Grund dient die Einhaltung der Kokillentemperatur
von 140 bis 170°C während der Aufbringung
der Schlichte. Ferner hat es sich gezeigt, daß die Aufsprühung
der Schlichte auf die rotierende Kokillenwand wesentlich
bessere Resultate liefert als ein Eingießen der Schlichte in
die rotierende Kokille bzw. als ein Aufpinseln der Schlichte.
Ein Eingießvorgang ergibt nämlich ungleiche Stellen in der
Auskleidung und beim Aufpinseln läßt sich der Pinselabrieb
nicht vermeiden. Das Einsprühen der Schlichte in die Kokille
kann mit Druckluft erfolgen. Hierbei wird gemäß einer bevorzugten
Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens so
vorgegangen, daß die Schlichte mittels eine Sprühdose auf
die Kokilleninnenwand in mehreren Schichten aufgesprüht wird,
welche Sprühdose in einem deratigen Abstand von der erwärmten
Kokillenwand mehrmals hin- und herbewegt wird, daß die vorher
aufgebrachte Schicht ausgetrocknet ist, bevor die nächste
Schicht aufgebracht wird. Hierdurch wird gesichert, daß die
Austrocknung der aufgebrachten Auskleidungsschicht an ihrer
Oberfläche schneller erfolgt als die Nachlieferung von Titandioxyd-
Körnern, wodurch der poröse Charakter der Auskleidung
am besten gewährleistet wird. Hierbei ist es im Rahmen der
Erfindung günstig, die Kokille während der Aufsprühung der
Schlichte mit einer Drehzahl in an sich bekannter Weise um
ihre Achse zu drehen, die kleiner ist als die während des
Gusses der Schmelze verwendete Drehzahl. Der Verdichtungseffekt
auf die aufgebrachte Schlichte durch die Zentrifugalkräfte
wird dadurch in Grenzen gehalteln.
Im Rahmen der Erfindung wird als Dispergiermittel Wasser mit
einem deutschen Härtegrad von höchstens 8°d verwendet. Hierbei
ergibt sich die Möglichkeit, das von Wasser
gebildete Dispergiermittel rasch unter Schaumbildung zu verdampfen,
wobei das Gefüge der Beschichtung durch den nach
innen durch die Beschichtung entweichenden Wasserdampf bzw.
Schaum aufgelockert wird. Dadurch wird die Porosität der
Beschichtung gesteigert. Das aufgelockerte Gefüge fällt nach
Entweichung des Wasserdampfes bzw. -schaumes nicht in sich
zusammen, da die verhältnismäßig feinteiligen Titandioxyd-Körnchen
eine relativ rauhe Oberfläche bzw. unregelmäßige Form
haben und sich dadurch gegenseitig abstützen, was etwa dem
Effekt einer Verfilzung gleichzusetzen ist. Bei der Aufbringung
der flüssigen Schmelze ergibt sich zwar eine geringe
Verdichtung der Auskleidung, die jedoch immer noch so porös
bleibt, daß die erwähnte Ableitung der Gase entlang der von
der Auskleidung gebildete einwandfrei erfolgt.
Es hat sich gezeigt, daß zur Erzielung der erwähnten Schaumbildung
die Einhaltung der erwähnten Kokillentemperatur von
140 bis 170°C wesentlich ist. Bei wesentlich niedriger als
140°C liegende Kokillentemperaturen kommt es nicht mehr zu
einer Aufschäumung des verdampfenden Wassers. Bei wesentlich
höher als 170°C liegenden Kokillentemperaturen, z. B. bei
200°C, benetzt die flüssige Suspension beim Aufbringen auf
die heiße Kokillenfläche diese nicht mehr. Im Rahmen der
Erfindung wird als Dispergiermittel Wasser mit einem deutschen
Härtegrad von höchstens 8°d verwendet. Derartiges Wasser hat
Trinkwasserqualität, ist jedoch kalkarm.
Es soll im Schleuderguß ein Rohling aus Rotguß
nach DIN 1705, Schmelzenzusammensetzung Gz-Rg 7, von 162 mm
Außendurchmesser und 150 mm Innendurchmesser, also mit einer
Wandstärke von 6 mm, bei 660 mm Länge hergestellt werden, der
für die Herstellung eines Gleitlagers bestimmt ist. Die waagrecht
gelagerte Stahlkokille wird auf etwa 155°C vorgewärmt
und unter langsamer Drehung mit etwa 300 Umdrehungen/min mit
einer wäßrigen Suspension aus reinem Titandioxyd mit einer
Korngröße von etwa 15 µm an der Innenfläche beschichtet.
Dies geschieht dadurch, daß die aufgerührte bindemittel-
und netzmittelfreie Titandioxydsuspension durch Druckluft
mittels einer Sprühdose in mehreren Schichten auf die Kokilleninnenfläche
aufgesprüht wird, bis dort eine Auskleidung mit
einer gleichmäßigen Stärke von etwa 0,2 mm entsteht. Hierbei
wird die Sprühdüse entlang der Kokillenachse mehrmals hin-
und herbewegt. Das Wasser der aufgesprühten Suspension verdampft
unter Schaumbildung rasch, wodurch nach Entweichung
des Wasserdampfes bzw. -schaumes an der Kokilleninnenwand eine
Schicht aus miteinander verfilzten Titandioxyd-Körnchen unregelmäßiger
Form entsteht, die einen hohen Porositätsgrad
aufweist. Die Sprühdose wird hierbei in einem derartigen
Abstand von der erwärmten Kokillenwand hin- und herbewegt,
und die Kokillentemperatur ist so hoch, daß die bei jedem Hin-
und Hergang der Sprühdose aufgebrachte Suspensionsschicht
ausgetrocknet ist, bevor die nächste Suspensionsschicht aufgebracht
wird. Nach Erzielung der gewünschten Gesamtdicke der
Schicht von etwa 0,2 mm wird die Aufbringung der Suspension
beendet und nach Austrocknen der Beschichtung die Kokille verschlossen
und mit einer Eingießvorrichtung für die Schmelze
versehen. Mit dieser Eingießvorrichtung wird die abgewogene
und auf über 1150°C erhitzte Schmelze in die Kokille eingegossen,
deren Drehzahl gegenüber der bei der Auskleidungsaufbringung
verwendeten Drehzahl wesentlich gesteigert wird, etwa
auf 500 Umdrehungen/min. Der Guß erfolgt hierbei unter Verwendung
eines Gießtrichters, in dem eine Badspiegelhöhe von etwa
200 mm aufrechterhalten wird, wodurch im Ausflußrohr des Gießtrichters,
welches an die in die Kokille führende Gußrinne
angeschlossen ist, ein konstanter Durchfluß und damit eine
gleichmäßige Einbringung der Schmelze in die Kokille ergibt.
Die Gießzeit beträgt etwa 4 Sekunden. Nach Beendigung des
Gusses wird die Eingießvorrichtung entfernt und die Kokille
mit Wasser gekühlt, worauf der Rohling nach seiner Erstarrung
aus der Kokille entnommen wird.
Die folgende Tabelle zeigt die Verbesserung der technischen
Eigenschaften, insbesondere die wesentliche Steigerung der
Brinellhärte bei dünnen Wandstärken, in einer Gegenüberstellung
mit den geforderten DIN-Werten:
Die Erfindung eignet sich für den Verguß von Kupfer und
solchen kupferhaltigen Legierungen, bei denen Kupfer ein maßgeblicher
Bestandteil bzw. Hauptbestandteil ist, in Kokillen,
d. h. mehrmals verwendbaren Formen bzw. Dauerformen.
Es wird zur Herstellung eines 12 mm Wandstärke
aufweisenden Rohlings wie in Beispiel 1 vorgegangen, nur wird
die Zusammensetzung der wässerigen Suspension mit 70 Gew.-%
Titandioxyd und 30 Gew.-% Zirkonerde gewählt.
Zur Herstellung eines eine Wandstärke von 16 mm
aufweisenden Rohlings wird wie in Beispiel 1 vorgegangen, nur
wird die Zusammensetzung der wässerigen Suspension für die
Auskleidung mit 50 Gew.-% Titandioxyd und 50 Gew.-% Zirkonerde
(Hauptbestandteil ZrO2 und SiO2, Spuren an A1203)
gewählt.
Claims (8)
1. Verwendung einer Suspension aus einem pulverförmigen
Material, dessen Hauptbestandteil oder alleiniger
Bestandteil Titandioxyd ist, und Wasser mit einem
deutschen Härtegrad von höchstens 8°d als Schlichte
für die Herstellung einer durch ihre Dünne und
Porosität wärmeleitenden, gasdurchlässigen und
gasentwicklungsfähigen Auskleidung einer metallischen
Schleudergußkokille für Kupfer oder dessen Legierungen.
2. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das pulverförmige Material 99%ig reines Titandioxid
enthält.
3.Verwendung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß das pulverförmige Material aus Titandioxyd, bis zu
50 Gew.-% Zirkonerde und bis zu 5 Gew.-% Aluminiumoxyd
besteht.
4. Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß das Titandioxid eine durchschnittliche
Korngröße von 15 Mikron hat.
5. Ausführungsform der Verwendung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die verwendete Suspension auf die
vorgewärmte Innenwand der um ihre Achse rotierenden
Kokille in Form einer möglichst gleichmäßig dünnen
Schicht aufgesprüht wird, und daß das Wasser rasch
unter Schaumbildung zur Erzielung einer porösen Beschichtung
rückstandsfrei verdampft wird.
6. Ausführungsform der Verwendung nach Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die verwendete Suspension in an sich
bekannter Weise mittels einer Sprühdose auf die Kokilleninnenwand
in mehreren Schichten dadurch aufgesprüht wird,
daß die Sprühdose im Abstand von der erwärmten Kokillenwand
mehrmals hin- und herbewegt wird, und daß die nächste
Schicht erst aufgebracht wird, wenn die vorher aufgebrachte
Schicht ausgetrocknet ist.
7. Ausführungsform der Verwendung nach Anspruch 5 oder 6,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kokille auf 140 bis 170°C vorgewärmt wird.
8. Ausführungsform der Verwendung nach einem der Ansprüche
5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die verwendete Suspension
auf die Kokillenwand mit einer Wandstärke
von 0,1 bis 0,3 mm aufgetragen wird.
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