DE29720342U1

DE29720342U1 - Desoldering device

Info

Publication number: DE29720342U1
Application number: DE29720342U
Authority: DE
Original assignee: Siemens Nixdorf Informationssysteme AG
Current assignee: Fujitsu Technology Solutions GmbH
Priority date: 1997-11-17
Filing date: 1997-11-17
Publication date: 1998-02-12
Anticipated expiration: 2007-11-18

Description

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EntlötvorrichtungDesoldering device Ter.hni snhes area.

Die Erfindung betrifft ein Entlötvorrichtung für Flachbaugruppen, insbesondere für Flachbaugruppen in SMD-Technologie. The invention relates to a desoldering device for printed circuit boards, in particular for printed circuit boards using SMD technology.

fltand der Technikfltand of technology

Bei der automatischen Bestückung von Flachbaugruppen, insbesondere in SMD-Technologie, die mit QFP (Quad Flack Pack)- und/oder BGA (Ball Grid Array)- und/oder PLCCDuring the automatic assembly of printed circuit boards, especially in SMD technology, which are equipped with QFP (Quad Flack Pack) and/or BGA (Ball Grid Array) and/or PLCC

&iacgr;&ogr; (Plasic Lead Chip Carrier)- und/oder SO (Small Outline)-Bauteilen bestückt werden, treten immer wieder Fehler in der Bestückung auf. Weiterhin gibt es eine bestimmte Fehlerrate bei den oben genannten Bauteilen, die durch Tests im Produktionsablauf erkannt werden und ebenfalls repariert werden müssen. Diese Flachbaugruppen müssen in nachfolgenden Arbeitsschritten meist aufwendig repariert werden. Hierzu müssen die defekten Bauteile manuell ausgelötet werden und nachfolgend neu bestückt werden. Der Vorgang des Entlötens erfolgte hierbei mit Hilfe verschiedener Entlötvorrichtungen. Nachfolgend muß der Einbauplatz des entlöteten Bauteils noch von sich auf den Landeflächen der Bauteilanschlüsse - nachfolgend Pads genannt - befindlichen Restlot entfernt werden. Dieser Vorgang erfolgte mit einem herkömmlichen Lötkolben, indem manuell mit einer herkömmlichen Lötspitze unter Zuhilfenahme von Flußmittel enthaltender Entlötlitze das Restlot von den Pads entfernt wird. Hierbei kommt es, da die Entlötspitze nur eine relativ kleine Auflagefläche auf der Flachbaugruppe hat, zu einer starken thermischen BeIastung der Flachbaugruppe. Der Klebstoff, der LeiterplatteWhen PCBs are assembled with γ (Plastic Lead Chip Carrier) and/or SO (Small Outline) components, errors in the assembly always occur. Furthermore, there is a certain error rate with the above-mentioned components, which are identified by tests in the production process and also have to be repaired. These flat assemblies usually have to be repaired in subsequent work steps, which is complex. To do this, the defective components have to be manually desoldered and then reassembled. The desoldering process was carried out using various desoldering devices. The installation location of the desoldered component then has to be cleared of any residual solder on the landing surfaces of the component connections - hereinafter referred to as pads. This process was carried out using a conventional soldering iron, by manually removing the residual solder from the pads with a conventional soldering tip and with the help of desoldering braid containing flux. This results in a strong thermal load on the PCB, as the desoldering tip only has a relatively small contact surface on the PCB. The adhesive on the PCB

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und Pad miteinander verbindet, weicht als unerwünschte Nebenwirkung durch die Temperaturbelastung auf. Durch nachfolgende mechanische Belastung, indem zwar das Lot direkt unter der Entlötspitze aufschmilzt, benachbartes Restlot jedoch nur angeschmolzen wird und nachfolgend mit der Entlötlitze verklebt, kann bei der Bewegung der Entlötlitze das Pad abreißen.and pad together, softens as an undesirable side effect due to the temperature stress. Due to the subsequent mechanical stress, in which the solder melts directly under the desoldering tip, but neighboring residual solder is only melted and subsequently sticks to the desoldering braid, the pad can tear off when the desoldering braid moves.

In einem weiteren Arbeitsgang muß das, durch die Verwendung einer Entlötlitze entstehende Flußmittel ebenfalls xo von der Flachbaugruppe entfernt werden.In a further step, the flux created by using a desoldering braid must also be removed from the printed circuit board.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Entlötspitze für Bauteile in SMD-Technologie so auszubilden, daß das Entfernen von Restlot in möglichst kurzer Zeit in einem Arbeitsschritt ohne Einsatz von zusätzlichem Flußmittel erfolgt, wobei die thermische und mechanische Belastung der Flachbaugruppe möglichst gering gehalten wird.The object of the invention is therefore to design a desoldering tip for components in SMD technology in such a way that the removal of residual solder takes place in the shortest possible time in one work step without the use of additional flux, whereby the thermal and mechanical stress on the printed circuit board is kept as low as possible.

Description of the invention

Die Enlötvorrichtung besteht hierbei aus einem zylindrischen Bedienteil, einer Absaugvorrichtung und einer Enlötspitze, wobei deren Auflagefläche relativ groß ausgebildet ist und durch einen Bediener plan auf die Flachbaugruppe auf die vom Restlot zu reinigenden Pads aufgesetzt wird. Zur besseren Aufsetzbarkeit auf die Pads der Flachbaugruppe ist die Außenkante der Entlötspitze abgeschrägt gestaltet. Somit wird ein Verkanten während des Aufsetzvorganges vermieden und die Entlötvorrichtung kann plan über die zu entlötenden Pads der Flachbaugruppe geführt werden. In der Entlötspitze sind auf ihrer planen Oberfläche Nuten eingelassen, durch die das flüssige Restlot in eine in der Auflagefläche der Entlötspitze sich befindlichen Absaugöffnung der Enlötspitze abfließen kann.The desoldering device consists of a cylindrical operating part, a suction device and a desoldering tip, the contact surface of which is relatively large and is placed by an operator flat on the flat assembly on the pads to be cleaned of residual solder. To make it easier to place it on the pads of the flat assembly, the outer edge of the desoldering tip is bevelled. This prevents it from tilting during the placement process and the desoldering device can be guided flat over the pads of the flat assembly to be desoldered. The desoldering tip has grooves on its flat surface through which the liquid residual solder can flow into a suction opening in the contact surface of the desoldering tip.

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Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung, welche in Verbindung mit der beigefügten Zeichnung die Erfindung an Hand eines Ausführungsbeispiels erläutert.Further features and advantages of the invention emerge from the following description, which, in conjunction with the accompanying drawing, explains the invention using an exemplary embodiment.

Kurzbe.qc;hrfti hung dar Zeichnungen
Es zeigt Brief description of the drawings
It shows

Fig. 1 eine erfindungsgemäße Entlötvorrichtung in DraufsichtFig. 1 a desoldering device according to the invention in plan view

Description of an embodiment of the invention

&iacgr;&ogr; Wie in Fig. 1 teilweise dargestellt, besteht die Entlötvorrichtung 10 aus einem zylindrischen Bedienteil 12, einer Absaugvorrichtung und einer Enlötspitze 20, deren plane Auflagefläche 22 oval, vorzugsweise kreisrund mit einem Durchmesser von ca. 5mm ausgebildet ist.&iacgr;&ogr; As partially shown in Fig. 1, the desoldering device 10 consists of a cylindrical operating part 12, a suction device and a desoldering tip 20, the flat support surface 22 of which is oval, preferably circular with a diameter of approx. 5 mm.

Mittig innerhalb der Entlötspitze 20 liegt die Absaugöffnung 30, die ebenfalls eine kreisrunde Form aufweist. Die Absaugöffnung 3 0 ist durch einen die Entlötvorrichtung 10 durchdringenden Kanal mit der Absaugvorrichtung verbunden. Von der Außenkante 24 der Auflagefläche 22 sind fadenkreuzförmige Nuten 2 6 in selbige eingelassen, die eine Verbindung zwischen der Außenkante 24 der Entlötspitze 20 zur Absaugöffnung 3 0 herstellen. In einer Fortbildung der Erfindung ist die Außenkante 24 der Entlötspitze mit einer ringförmigen Fase 28 versehen.The suction opening 30, which also has a circular shape, is located centrally within the desoldering tip 20. The suction opening 30 is connected to the suction device by a channel that penetrates the desoldering device 10. Cross-hair-shaped grooves 26 are let into the outer edge 24 of the support surface 22, which create a connection between the outer edge 24 of the desoldering tip 20 and the suction opening 30. In a further development of the invention, the outer edge 24 of the desoldering tip is provided with an annular bevel 28.

Die Wirkungsweise der erfindungsgemäßen Lösung soll nachstehend dargestellt werden.The mode of operation of the solution according to the invention is described below.

Die Entlötvorrichtung 10 wird auf die Flachbaugruppe plan aufgesetzt und über die zu entlötenden AnschlußfelderThe desoldering device 10 is placed flat on the printed circuit board and over the connection fields to be desoldered

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(Pads) der Bauteile geschoben. Das durch den Entlötvorgang entstehende flüssige Restlot wird durch die Nuten 26 zur Absaugöffnung 3 0 geleitet und durch selbige aufgenommen und abgesaugt.(pads) of the components. The liquid solder residue created by the desoldering process is guided through the grooves 26 to the suction opening 3 0 and is collected and sucked away by the same.

Durch Versuche hat sich eine fadenkreuzförmige Anordnung der Nuten 26 bewährt. Wird beim Überschieben das Restlot nicht durch die der Baugruppe am nächsten liegende Nut aufgenommen und zur Seite weggeschoben, so kann das Restlot bedingt durch die Sogwirkung der Absaugöffnung 3 0 &iacgr;&ogr; durch die seitlich liegenden Nuten 26 aufgenommen werden. Die hintere Nut dient ebenfalls der Aufnahme des beim Überschieben des zu entlötenden Bauteils übriggebliebenen Restlotes.Tests have shown that a crosshair-shaped arrangement of the grooves 26 is effective. If the residual solder is not picked up by the groove closest to the assembly when sliding it over and is pushed to the side, the residual solder can be picked up by the grooves 26 on the side due to the suction effect of the suction opening 3 0 â€“. The rear groove also serves to collect the residual solder left over when sliding the component to be desoldered over.

Durch die Entlötspitze kann einerseits die Entlötlitze eingespart werden, das nachfolgende Entfernen des Flußmittels von der Flachbaugruppe entfällt, andererseits werden die Flachbaugruppen thermisch nicht so stark belastet, da der Entlötvorgang wesentlich schneller erfolgt.On the one hand, the desoldering tip means that the desoldering braid can be saved, the subsequent removal of the flux from the printed circuit board is no longer necessary, and on the other hand, the printed circuit boards are not subjected to such a great deal of thermal stress, since the desoldering process is carried out much more quickly.

Claims

97G6282 *&iacgr;#.* *j *&iacgr;# : : .* Protection claims

1. Desoldering device (10) for flat assemblies, in particular in SMD technology, consisting of an operating part (12), a desoldering tip (20) and a suction device which is connected to a suction opening (30) via a channel penetrating the desoldering device (10), characterized in that the desoldering tip (20) has a flat support surface (22) which is perforated by grooves (26) leading from the outer edge (24) of the desoldering tip (20) to the suction opening (30).

2. Desoldering device (10) according to claim 1, characterized in that the support surface (22) of the desoldering tip (20) is circular, with a circular suction opening (30) formed in the center thereof, into which grooves (26) extending in the shape of crosshairs from the outer edge (24) of the support surface (22) penetrate.

3. Desoldering device (10) according to one of claims 1 or 2, characterized in

that the outer edge (24) of the desoldering tip (20) is bevelled.

4. Desoldering device (10) according to one of the preceding claims, characterized in that the outer edge (24) of the support surface (22) of the desoldering tip (20) has an annular bevel (28).