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DE2726868C3 - Verfahren zum Anbringen von metallischen Anschlüssen an Körpern von elektrischen Bauelementen - Google Patents

Verfahren zum Anbringen von metallischen Anschlüssen an Körpern von elektrischen Bauelementen

Info

Publication number
DE2726868C3
DE2726868C3 DE19772726868 DE2726868A DE2726868C3 DE 2726868 C3 DE2726868 C3 DE 2726868C3 DE 19772726868 DE19772726868 DE 19772726868 DE 2726868 A DE2726868 A DE 2726868A DE 2726868 C3 DE2726868 C3 DE 2726868C3
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DE
Germany
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component body
opposite
strips
side surfaces
strip
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Expired
Application number
DE19772726868
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English (en)
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DE2726868A1 (de
DE2726868B2 (de
Inventor
Rudolf Dipl.-Ing. 8672 Selb Fink
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Individual
Original Assignee
Individual
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Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
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Publication of DE2726868A1 publication Critical patent/DE2726868A1/de
Publication of DE2726868B2 publication Critical patent/DE2726868B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2726868C3 publication Critical patent/DE2726868C3/de
Expired legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002Details
    • H01G4/228Terminals
    • H01G4/248Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/006Apparatus or processes for applying terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anbringen von metallischen Anschlüssen an Körpern von elektri- < >"> sehen Bauelementen gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1.
Ein derartiges Verfahren ist aus der US-PS 28 30 698 bekannt Dort werden aus einem Metallband einseitig oder gegenüberliegend die Anschlußstreifen ausgestanzt. Da bei diesem Verfahren der für der Einsatz in gedruckte Schaltungen wünschenswerte Rasterabstand der beiden Anschlußstreifen in der Ebene des Metalibandes erzielt wird, ist bei diesem bekannten Verfahren ein erheblicher Materialabfail unvermeidlich.
Bei dem aus der DE-AS 14 90 246 Verfahren handelt es sich darum, an Bauelementkörpern mit zylindrischer Gestalt in einfacher Weise Anschlüsse anzubringen. Auch wenn sich zylindrische Bauelementkörper dem Verfahren über Sortiervorrichtungen eirfach zuführen und zwischen die Anschlüsse einsetzen lassen, müssen die Anschlüsse infolge des Durchmessers der Bauelementkörper relativ weit voneinander beabstandet sein, so daß pro Längeneinheit des Metallbandes wenig Bauelementkörper kontaktiert werden.
Ein anderes Verfahren zum Anbringen der metallischen Anschlüsse an zylindrischen Bauelementkörpern ist aus der GB-PS 8 16 694 bekannt Bei diesem Verfahren wird an jeden Anschluß ein hülsenförmiger Ansatz angeformt, in welchen der zylinderförmige Bauelementkörper hineingesteckt wird. Dieser Vorgang ist nur unter erheblichem Aufwand möglich; insbesondere auch deshalb, weil eine Vielzahl derartiger Anschlüsse eine Einheit bilden.
Ein Verfahren bzw. eine Einrichtung zum Magazinieren von zum Einsetzen in gedruckte Schaltungen bestimmten elektrischen Schaltungselementen ist aus der DE-AS 10 72 283 bekannt Diese Einrichtung ist zwar für zylindrische und für plättchenförmige Bauelemente geeignet; mit der Ausformung der Anschlüsse an nur einer Seite des Metallbandes ist jedoch ein erheblicher Stanzabfall an Material des Metallbandes nicht zu vermeiden.
Ein Verfahren zum Anlöten von Anschlüssen an Kondensatorkörper und eine Nadel zur Herstellung des Anschlußkontaktes ist aus der DE-AS 2138 083 bekannt. Dort ist es sowohl möglich, plättchenförmige Scheibenkondensatoren mit auf den beiden gegenüberliegenden Grundflächen des Kondensatorkörpers angeordneten Belägen, als auch keramische Mehrschichtkondensatoren mit auf zwei gegenüberliegenden Seitenflächen angeordneten Kontaktmetallauflagen mit Anschlüssen zu verbinden. Insbesondere bei der Kontaktierung der Anschlüsse an Mehrschichtkondensatoren ist es jedoch notwendig, daß die Mehrschichtkondensatoren genau richtig orientiert derart zwischen die Nadeln eingesteckt werden, daß die Kontaktmetallauflagen und die Nadelschenkel einander berühren.
Aus der US-PS 34 11 193 ist ein Mehrschichtkondensator bekannt, bei dem die Enden u-förmig gebogener Anschlußdrähte abgebogen und geplättet werden. Auf diese geplätteten Drahtenden werden die Körper der Mehrschichtkondensatoren so aufgelegt, daß die Drahtenden mit den Kontaktmetallauflagen in Berührung kommen. Auch hier ist also auf die richtige Orientierung der Körper der Mehrschichtkondensatoren, d. h. auf die Orientierung der Kontaktmetallauflagen auf den Mehrschichtkondensatorkörper zu den Drahtenden besonderes Augenmerk zu werfen.
Bei Mehrschichtkondensatoren stark rechteckiger Grundflächengestalt ist es nicht besonders schwierig, diese richtig zu orientieren. Mehrschichtkondensatoren mit annähernd quadratischer oder quadratischer Grundflächengestalt — wie sie beispielsweise aus der DE-AS 25 09 669 bekannt sind und deren Körper vorteilhafterweise an zwei beliebigen, gegenüberliegenden Seitenflä-
chen Kontaktmetallauflagen besitzen, sind wohl in einfachster Weise herstellbar, da keine besondere Orientierung der Kondensatorkörper zum Aufbringen der Kontaktmetallauflagen notwendig ist; sie sind jedoch nur mit Hilfe komplizierter Hilfsvorrichtungen, wie elektrischer oder optischer Abtastung, derart zu positionieren, daß sie automatisch nach den bekannten, oben beschriebenen Verfahren mit Anschlüssen versehen werden können.
Deshalb liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Anbringen der metallischen Anschlüsse an die Körper elektrischer Bauelemente anzugeben, mit dem quaderförmige Bauelementkörper mit vorzugsweise quadratischer Grundflächengestalt und zwei an gegenüberliegenden Schmalflächen befindliehen Kontaktmetallauflagen, wie Chipwiderstände oder Mehrschichtkondensatoren, von einer bestimmten Orientierung des Bauelementkörpers unabhängig zwischen die Anschlüsse eingeklemmt und befestigt werden können und bei dem außerdem der Abfall an Anschlußmaterial minimal ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruches 1 gelöst.
Bevorzugte Ausbildungen des Verfahrens zum Anbringen der metallischen Anschlüsse an elektrischen Bauelementkörpern sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Die mit dem erfindungsgemäßen Verfahren erzielten Vorteile liegen insbesondere darin, daß quaderförmige Körper von Bauelementen ganz beliebig, d. h. ohne daß jo auf eine spezielle Orientierung ihrer Kontaktmetüllauflagen zu den Anschlußstreifen geachtet werden muß, zwischen die Anschlußstreifen eingeklemmt und daran befestigt werden können. Damit verbunden ist der Vorteil, daß die Zuführung der Körper zu den Anschlußstreifen mit einfachsten Vorrichtungen durchführbar ist. Ein weiterer Vorteil liegt darin, daß die Anschlußstreifen in sehr enger Folge hintereinander aus dem Metallband ausgestanzt werden können, so daß der Materialabfall minimal ist, da die Bauelementkörper mit ihrer Schmalseite, d. h. quer zur Längsrichtung des Metallbandes zwischen die Anschlußstreifen eingeklemmt werden. Ein erheblicher Vorteil liegt auch in der durch die Ausbiegung in den Anschlußstreifen gegebenen erhöhten Zugfestigkeit der Anschlüsse gegenüber den üblichen, geradlinigen Kontaktierungen beispielsweise bei Mehrschichtkondensatoren, wie sie oben beschrieben wurden. Außerdem sip.d durch den diagonalen Einbau des Bauelementkörpers zwischen den Anschlußstreifen die Lötverbindungen zwischen den Anschlußstreifen und dem Körper durch die weiter hinunterreichende Kante, mit welcher das Bauelement beispielsweise auf einer gedruckten Schaltung aufliegt, temperaturentlastet, so daß die Lötverbindung mit der gedruckten Schaltung unkritischer ist.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt. Es zeigt
Fig. 1 einen Mehrschichtkondensator mit Anschlüssen und Umhüllung im Aufriß,
F i g. 2 eine Seitenansicht gemäß F i g. 1, t>o
Fig.3 eine räumliche Darüeüung eines umkleideten Bauelementes,
Fig.4 einen Mehrschichtkondensator rechteckiger Grundflächengestalt in einer umpreßten Umhüllung,
F i g. 5 eine schematische Darstellung der Verfahrens- μ schritte zum Anbringen der metallischen Anschlüsse an Körper elektrischer Bauelemente und
F i g. 6 eine räumliche Darstellung der metallischen Anschlußstreifen.
Die F i g. 1 und 2 zeigen einen keramischen Mehrschichtkondensator 11 mit quadratischer Grundfläche 12 und auf zwei gegenüberliegenden schmalen Seitenflächen 14 und diesen nahen Bereichen der Giundflächen 12 aufgebrachten Kontaktmetallauflagen 6. Der Bauelementkörper 1 ist in beliebiger Orientierung diagonal zwischen die Anschlußstreifen 2 derart eingeklemmt, daß der Bauelementkörper 1 mit zwei diagonal gegenüberliegenden Kanten 4 in den Ausbiegungen 3 der Anschlußstreifen 2 zu liegen kommt und durch eine Lötverbindung 16 befestigt wird. Eine Umhüllung 7 umgibt den Bauelementkörper 1 und schützt ihn vor Einflüssen von außen. Vorzugsweise stehen die Anschlußstreifen 2 parallel in einem definierten Rasterabstand voneinander radial vom Bauelementkörper 1 ab, um das Bauelement einfach in die Durchgangslöcher einer gedruckten Schaltung einsetzen zu können.
Fig.3 zeigt einen elektrischen Bauelementkörper 1, welcher vollständig mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung 7 bedeckt ist, aus welcher zwei nebeneinander in einem bestimmten Rasterabstand verlaufende Anschlußstreifen 2 herausragen.
Es versteht sich von selbst, daß die Anschlußstreifen 2 auch radial vom Bauelementkörper 1 abstehen können. Diese Ausführungsform empfiehlt sich immer dann, wenn eine Gurtung der Bauelemente gewünscht wird.
Fig.4 zeigt den diagonalen Einbau eines keramischen Mehrschichtkondensators 11 rechteckiger Grundflächengestalt 12 zwischen Anschlußstreifen 2, wobei die Kontaktmetallauflagen 6 in jedem Falle mit den Ausbiegungen 3 der Anschlußstreifen 2 in Kontakt kommen und dort beispielsweise durch eine Tauchlötverbindung 16 elektrisch kontaktiert und mechanisch befestigt werden. Es ist eine Preßumhüllung 7 mit quaderförmiger Oberfläche dargestellt.
F i g. 5 zeigt ein Metallband 8 aus dem in einem ersten Verfahrensschritt die Anschlußstreifen 2 in relativ dichter Folge gegenüberliegend derart ausgestanzt werden, daß ein Mittelstreifen 9 verbleibt. Im nächsten Verfahrensschritt wird am Ende jedes Anschlußstreifens 2 eine Ausbiegung 3 eingeformt, wie sie im Schnitt AB dargestellt ist. Danach werden die Anschlußstreifen 2 paarweise in die gleiche Richtung von dem Mittelstreifen 9 fortgebogen, derart, daß sie sich parallel gegenüberstehen, wie aus Schnitt CD ersichtlich ist.
(^A'iSCiivM vjiC AnSCiifüLjatrcifcn 2 wcFucfi im nächsten Ar1 ;itsschritt die Bauelementkörper 1 mit beliebiger Orientierung ihrer Kontaktmetallauflagen 6 diagonal eingesetzt und befestigt. Auf die Bauelementkörper 1 wird eine Umhüllung 7 aufgebracht. Dies kann beispielsweise durch einen Tauch- oder durch einen Wirbelsintervorgang geschehen. Nach dem Aushärten der Umhüllung 7 werden die Anschlußstreifen 2 vom Mittelstreifen 9 getrennt und die fertigen Bauelemente weiteren Meßstationen zugeführt.
Fig.6 zeigt einen Metallstreifen, bestehend aus in einem bestimmten Rasterabstand parallel verlaufenden Anschlußstreifen 2, die von einem Mittelstreifen 9 abstehen und in welcne Ausbiegungen 3 eingeformt sind. Die Bauelementkörper 1 — dargestellt ist ein Chipwiderstand 10, bestehend aus auf einer quadratischen Grundfläche 12 eines elektrisch isolierenden Trägerkörpers 15 aufgebrachten Widerstandsschicht 13, welche an zwei gegenüberliegenden schmalen Seitenflächen und diesen nahen Bereichen der Grundflächen 12 mit Kontaktmetallauflagen 6 verbunden ist. Diese
Chipwiderstände 10 werden in beliebiger Orientierung der Kontaktmetallauflagen 6 diagonal zwischen die Anschlußstreifen 2 derart eingeklemmt, daß zwei Kanten des Bauelementkörpers 1 in den beiden Auslegungen 3 zu liegen kommen.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Anbringen von metallischen Anschlüssen an Körpern von elektrischen Bauelementen, bei dem in dichter Folge aus einem Metallband paarweise einander gegenüberliegende Anschlußstreifen ausgestanzt werden, daß dann die Anschlußstreifen paarweise einander gegenüberstehend in die gleiche Richtung von dem schmalen Mittelstreifen fortgebogen und die Bauelementkörper zwischen ihren Endabschnitten eingesetzt und an ihnen befestigt werden und anschließend die Anschlußstreifen vom Mittelstreifen getrennt werden, dadurch gekennzeichnet, daß zum '5 Kontaktieren eines Bauelementkörpers (1), der zwei gegenüberliegende viereckige Grundflächen (12) aufweist, zwischen denen eine aus schmalen Seitenflächen (14) gebildete Mantelfläche (5) liegt, von der zwei gegenüberliegende Seitenflächen (14) mit Kontaktmetallauflagen (6) versehen sind, in jeden Anschlußstreifen (2) am Endabschnitt eine Ausbiegung (3) eingeformt wird, die entsprechend einer Kante (4) zweier rechtwinkelig aufeinanderstoßender Seitenflächen (14) der Mantelfläche (5) ausgebildet wird, wobei die Ausbiegungen (3) zweier einander gegenüberliegender Anschluöstreifen (2) voneinander wegweisen und einen Abstand voneinander haben, der einer Diagonalen der Grundfläche (12) des Bauelementkörpers (1) entspricht und daß μ dann jeweils ein Bauelementkörper (1) diagonal zwischen die Ausbiegungen (3) zweier gegenüberliegender Anschlußstreifen (2) eingeklemmt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußstreifen (2) derart aus dem Metallband (8) ausgestanzt werden, daß sie vom Mittelstreifen (9) abstehend gleich lang sind und die Breite des Mittelstreifens (9) dem Rasterabstand der Anschlußstreifen (2) des Bduelementkörpers (1) entspricht.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen die beiden einander auf gleicher Höhe gegenüberliegenden Ausbiegungen (3) ein quaderförmiger Bauelementkörper (1) mit quadratischer Grundfläche (12) mit « zwei beliebigen, diagonal gegenüberliegenden Kanten (4) seiner Mantelfläche (5) eingeklemmt wird.
4. Verwendung eines Verfahrens zum Anbringen der metallischen Anschlüsse nach einem der Ansprüche 1 bis 3 bei der Herstellung eines keramischen Mehrschichtkondensators mit einem Bauelementkörper, der an zwei gegenüberliegenden Seitenflächen Kontaktmetallauflagen aufweist.
5. Verwendung eines Verfahrens zum Anbringen der metallischen Anschlüsse nach einem der 5r> Ansprüche 1 bis 3 bei der Herstellung eines Chipwiderstandes mit einem Bauelementkörper, der auf einer Grundfläche eine Widerstandsschicht und an zwei gegenüberliegenden Seitenflächen Kontaktmetallauflagen aufweist. fao
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DE2726868B2 DE2726868B2 (de) 1979-06-07
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