DE2719795A1 - Multilayer chipboard prodn. - using aminoplast -contg. binder in top layer and phenoplast binder in inner layer(s) - Google Patents
Multilayer chipboard prodn. - using aminoplast -contg. binder in top layer and phenoplast binder in inner layer(s)Info
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- 239000011093 chipboard Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 22
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 title claims abstract description 10
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 19
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 4
- HMJMQKOTEHYCRN-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine;urea Chemical compound O=C.NC(N)=O.OC1=CC=CC=C1.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 HMJMQKOTEHYCRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 claims description 3
- CGXBXJAUUWZZOP-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 CGXBXJAUUWZZOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 2
- JXHGEIHXCLLHPI-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-diol;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC(O)=C1 JXHGEIHXCLLHPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 2
- HANVTCGOAROXMV-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine;urea Chemical compound O=C.NC(N)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 HANVTCGOAROXMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010186 staining Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 36
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000006253 efflorescence Methods 0.000 description 3
- 206010037844 rash Diseases 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 229910017974 NH40H Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B21/00—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
- B32B21/02—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board the layer being formed of fibres, chips, or particles, e.g. MDF, HDF, OSB, chipboard, particle board, hardboard
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B21/00—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
- B32B21/13—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board all layers being exclusively wood
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L97/00—Compositions of lignin-containing materials
- C08L97/02—Lignocellulosic material, e.g. wood, straw or bagasse
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/558—Impact strength, toughness
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- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
Mehrschichtige Spanplatten Multi-layer chipboard
Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige Spanplatte, bei der mindestens eine zwischen den Deckschichten liegende Innenschicht mit Phenoplast-Bindmitteln verleimt ist.The invention relates to a multilayer chipboard in which at least an inner layer with phenolic binders located between the outer layers is glued.
Es sind mehrschichtige Spanplatten dieser Art bekannt, bei denen sowohl für die Deckschichten als auch für die Innenschicht als Bindemittel alkalische Phenolharze verwendet werden. Durch die Verwendung der Phenolharze in den Deckschichten haben diese Platten den Nachteil, daß sie stark wasseranziehend sind, zu Salzausblühungen, Ausbluten und Korrosion neigen. Durch die Ausblühungen treten an der Oberfläche der Spanplatten Flecken auf, die sogar durch Farbschichten hindurchdringen. Ein weiterer wesentlicher Nachteil tritt bei diesen bekannten Spanplatten durch den anfallenden, Phenolharze enthaltenden Schleifstaub auf Dieser setzt sich beim Verbrennen in Brennkammern und Kesselanlagen fest und backt in den Anlagen, insbesondere im Flammrohrkessel an, wodurch - - HrnnamPr bzw.-sich die Lextungldes Kessels vermindert, so daß störungen in den Anlagen auftreten können. Bei längerem Gebrauch kann es sogar zu einer Zerstörung der Brennkammern und Kesselanlagen infolge dieser Ausbackungen und Ablagerungen des Phenolharz-Schleifstaubes kommen. Dieser Schleifstaub kann auch aus Gründen der Umweltgefährd-ung sowie aus Kostengründen nicht auf Mülldeponien abgeladen werden. Teilweise wird der Phenolharz-Schleifstaub auch in den Deckschichten der Spanplatten zugesetzt. Da aber die Biegefestigkeit der Spanplatten mit zunehmendem Schleifstaubanteil sinkt, kann nur ein verhältnismäßig geringer Anteil des anfallenden Schleifstaubes auf diese Weise entfernt werden.There are multilayer chipboard of this type known in which both Alkaline phenolic resins as binders for the outer layers as well as for the inner layer be used. By using the phenolic resins in the top layers these plates have the disadvantage that they are highly water-attracting, resulting in salt efflorescence, Prone to bleeding and corrosion. The efflorescence occurs on the surface The chipboard has stains that even penetrate through layers of paint. A Another significant disadvantage occurs in these known chipboard by the sanding dust containing phenolic resins. This builds up when burned in combustion chambers and boiler systems and bakes in the systems, especially in the Flame tube boiler on, whereby - - HrnnamPr or - the Lextungldes of the boiler is reduced, so that malfunctions can occur in the systems. With prolonged use it can even to a destruction of the combustion chambers and boiler systems as a result of this baking and deposits of phenolic resin grinding dust come. This sanding dust can also for reasons of environmental hazard and cost reasons not to landfill be dumped. Part of the phenolic resin sanding dust is also in the top layers added to the chipboard. But since the flexural strength of the chipboard increases with Grinding dust drops, only a proportion can less Part of the resulting grinding dust can be removed in this way.
Es sind ferner auch mehrschichtige Spanplatten bekannt, bei denen in der inneren Schicht Diisocyanat-Bindemittel verwendet werden, um die Feuchtigkeitsempfindlichkeit der oben beschriebenen Spanplatten zu verringern. Bei diesen Spanplatten treten jedoch infolge der in den Deckschichten verwendeten Phenolharz-Bindemittel die beschriebenen Nachteile ebenfalls auf. Um diese Nachteile zu vermeiden, hat man ferner versucht, den Alkaligehalt der Phenolharz-Bindemittel, der im wesentlichen für diese Nachteile verantwortlich ist, zu reduzieren. Da jedoch mit abnehmendem Alkaligehalt die Festigkeitswerte, insbesondere die Querzugsfestigkeit der Spanplatten sinkt, konnte dies ebenfalls nicht zu einer befriedigenden Lösung führen.There are also multilayer chipboard known in which Diisocyanate binders are used in the inner layer to reduce moisture sensitivity of the particle board described above. Step at this chipboard however, as a result of the phenolic resin binders used in the outer layers, those described There are also disadvantages. In order to avoid these disadvantages, attempts have also been made the alkali content of the phenolic resin binder, which is essentially responsible for these disadvantages is responsible to reduce. However, since the strength values, In particular, the transverse tensile strength of the chipboard decreases, this could also be done do not lead to a satisfactory solution.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Spanplatten der eingangs genannten Art so auszubilden, daß die durch Zugabe von Phenolharz-Bindemitteln in den Deckschichten auftretenden Nachteile unter Aufrechterhaltung der guten Festigkeitseigenschaften der bekannten Spanplatten vermieden werden.The invention is based on the object of chipboard of the initially called type so that the addition of phenolic resin binders in the cover layers occurring disadvantages while maintaining the good strength properties the known chipboard can be avoided.
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung dadurch gelöst, daß das Bindemittel in den Deckschichten wenigstens 70 % Aminoplaste enthält. Der Restanteil von höchstens 30 % wird durch Phenoplast-Bindemittel gebildet.This object is achieved according to the invention in that the binder contains at least 70% aminoplasts in the outer layers. The remainder of at most 30% is made up of phenoplast binders.
Infolge der erfindungsgemäßen Ausbildung können Spanplatten mit hoher Festigkeit -mit im wesentlichen gleicher Festigkeit wie die bekannten Spanplatten - hergestellt werden, bei denen Ausblühungen, d.h. Fleckenbildung an der Oberfläche der Spanplatten einwandfrei vermieden werden können und bei denen der beim Schleifen der Spanplatten auftretende Schleifstaub beim Verbrennen in den Verbrennungsanlagen nicht mehr zu den gefürchteten Anbackungen und Verklebungen führt.As a result of the inventive training can chipboard with high Strength - with essentially the same strength as the known chipboard - are produced in which efflorescence, i.e. staining on the surface the chipboard can be perfectly avoided and where the sanding the Chipboard produced by grinding dust when burned in the incineration plants no longer leads to the dreaded caking and sticking.
Das Verbrennen des beim Abschleifen der erfindungsgemäßen Spanplatten auftretenden Schleifstaubes in den Verbrennungsanlagen führt daher nicht mehr zu Leistungsminderungen, Störungen oder sogar zur Zerstörung der Anlagen, so daß deren Einsatzdauer wesentlich verlängert werden kann.The burning of the chipboard according to the invention when sanding down sanding dust that occurs in the incineration plants therefore no longer leads to Reduced performance, malfunctions or even the destruction of the systems, so that their Duration of use can be extended significantly.
Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Ausbildung liegt darin, daß der Säuregehalt in den Deckschichten der erfindungsgemäßen Spanplatten so gering ist, daß ein übermäßiges Härten der Deckschichten infolge eines zu hohen Säuregehaltes vermieden werden kann. Dies hat wiederum zur Folge, daß zum Aushärten der Deckschichten dem Bindemittel weniger Härter zugegeben werden muß, wodurch wesentliche Kosten eingespart werden können.Another advantage of the training according to the invention is that that the acid content in the outer layers of the chipboard according to the invention is so low is that excessive hardening of the top layers as a result of too high an acid content can be avoided. This in turn has the consequence that the cover layers harden less hardener has to be added to the binder, resulting in substantial costs can be saved.
Eine besonders hohe Festigkeit kann erzielt werden, wenn entweder dem Bindemittel der einen Schicht ein alkalisch wirkender Härter und dem Bindemittel der anderen Schicht sauer wirkender Härter mit derart unterschiedlicher Menge zugesetzt wird, daß die fertige Spanplatte im Bereich zwischen ihren Deckschichten und der Innenschicht sauer oder alkalisch wirkende Zonen aufweist, oder wenn ausschließlich dem Bindemittel der Innenschicht ein Härter zugesetzt wird, während die Temperatur in den Deckschichten so hoch gewählt wird, daß ein Wärmeüberschuß vorhanden ist.A particularly high strength can be achieved if either the binder of one layer is an alkaline hardener and the binder acidic hardener added to the other layer in such different amounts is that the finished chipboard in the area between its cover layers and the Inner layer has acidic or alkaline zones, or if exclusively A hardener is added to the binder of the inner layer while the temperature is chosen so high in the outer layers that there is an excess of heat.
Eine sehr hohe Festigkeit kann auch erreicht werden, wenn den Bindemitteln der Deckschicht und der Innenschicht gleichartige, nämlich entweder sauer oder alkalisch wirkende Härter zugesetzt eine werden, oder aber dem Bindepiittel der DeckschthtlHärterlösung wie Ammoniumsulfat, zugegeben wird , die sich mit der Leimflotte verbindet, so daß durch eine gezielte Härtung weniger Härter erforderlich ist.A very high strength can also be achieved when using the binders the top layer and the inner layer are similar, namely either acidic or alkaline active hardeners added become one, or the binding agent the cover layer hardener solution such as ammonium sulfate, is added, which becomes with the Glue liquor connects, so that less hardener is required due to targeted hardening is.
Durch die beschriebene Wahl der Härter wird verhindert, daß sich im Bereich zwschen den Deckschichten und der Innenschicht neutrale Zonen bilden, die die Festigkeit der Platten verringern. Dadurch wird auch eine hohe Haftung zwischen den Deckschichten und der Innenschicht erreicht.The selection of hardeners described prevents the Area between the outer layers and the inner layer form neutral zones that reduce the strength of the panels. This also creates a high degree of adhesion between the outer layers and the inner layer.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform sind die Aminoplaste Melamin-Harnstoff-Formaldehyd-Harze. Diese Bindemittel enthalten nämlich überhaupt keine Phenoplast-Bindemittel-Anteile, so daß sämtliche dem Phenoplast-Bindemittel anhaftenden Nachteile vermieden werden.In a particularly preferred embodiment, the are aminoplasts Melamine-urea-formaldehyde resins. This is because these binders contain at all no phenolic binder components, so all of the phenolic binder inherent disadvantages are avoided.
Als Bindemittel für die Innenschicht sind vorteilhafterweise alkalisch härtende Phenoplaste, vorzugsweise Phenolresorcinharz, vorgesehen.The binders for the inner layer are advantageously alkaline hardening phenoplasts, preferably phenol resorcinol resin, are provided.
Die erfindungsgemäßen Vorteile ergeben sich ferner, wenn als Aminoplaste, Melamin-Harnstoff-Formaldehyd-Phenol-Harze mit einem geringen Anteil, vorzugsweise einem Anteil zwischen etwa 0,01 035 Mol-% Phenoplaste vorgesehen sind. Besonders eignen sich Melamin-Harnstoff-Formaldehyd-Phenol-Harze, die mindestens 0,15. Mol Melamin, weniger als 0,85 Mol Harnstoff, zwischen 1,7 und 3,o Mol Formaldehyd und zwischen 0,05 und 0,25 Mol Phenol enthalten.The advantages according to the invention also arise when as aminoplasts, Melamine-urea-formaldehyde-phenol resins with a small proportion, preferably a proportion between about 0.01 035 mol% phenoplasts are provided. Particularly Melamine-urea-formaldehyde-phenol resins are suitable, which are at least 0.15. Mole Melamine, less than 0.85 moles of urea, between 1.7 and 3.0 moles of formaldehyde and contain between 0.05 and 0.25 moles of phenol.
Anstelle der Melamin-Harnstoff-Formadehyd-Phenol-Harze können auch Melamin-Formaldehyd-Phenol-Harze mit einem geringen Anteil, vorzugsweise einem Anteil zwischen etwa 0,01 und 0,15 Mol-% Phenoplast verwendet werden. Diese haben vorzugsweise eine Zusammensetzung von etwa 1 Mol Melamin, zwischen etwa 1, 7 und 3,0 Mol Formaldehyd und zwischen etwa 0,05 und 0,25 Mol Phenol Eine vorteilhafte Ausbildung der erfindungsgemäßen Spanplatte wird erreicht, wenn auf 100 Gew.-Teile absolut trockener Späne als Bindemittel in den Deckschichten 100 Teile etwa 7 bis 16, vorzugsweise 13 Gew.-Teile Festharz vorgesehen sind und wenn als Bindemittel für die Mittelschicht auf 100 Gew.-Teile absolut trockener Späne etwa 5 bis 14, vorzugsweise 9 Gew.-Teile Festharz vorgesehen sind.Instead of the melamine-urea-formadehyde-phenol resins you can also use Melamine-formaldehyde-phenol resins with a small proportion, preferably one proportion between about 0.01 and 0.15 mole percent phenoplast can be used. These preferably have a composition of about 1 mole of melamine, between about 1.7 and 3.0 moles of formaldehyde and between about 0.05 and 0.25 moles of phenol An advantageous training the chipboard according to the invention is achieved when to 100 parts by weight absolute dry chips as a binder in the top layers 100 parts about 7 to 16, preferably 13 parts by weight of solid resin are provided and if used as a binder for the middle layer to 100 parts by weight of absolutely dry chips about 5 to 14, preferably 9 parts by weight Solid resin are provided.
Die Erfindung wird anhand eines Auführungsbeispieles näher beschrieben, das eine dreischichtige Spanplatte aus Flachspänen mit einer Dicke von 19 mm und einem Verhältnis von Spananteilen in der Deckschicht zur Mittelschicht von 35:65 betrifft.The invention is described in more detail using an exemplary embodiment, that is a three-layer chipboard made of flat chips with a thickness of 19 mm and a ratio of chips in the top layer to the middle layer of 35:65 regards.
Die zugehörige Zeichnung zeigt in schematischer und perspektivischer Darstellung eine erfindungsgemäße Spanplatte.The accompanying drawing shows in schematic and perspective Representation of a chipboard according to the invention.
Es werden verwendet: a) Für die Beleimung der Innenschicht : 100 Gew.-Teile Phenolharz mit einem Trockengewichtsanteil von 45 %, d.h. in 100 Gew.-Teilen Phenolharz sind 45 Gew.-Anteile trockenes Phenolharz enthalten.The following are used: a) For gluing the inner layer: 100 parts by weight Phenolic resin with a dry weight content of 45%, i.e. in 100 parts by weight of phenolic resin 45 parts by weight of dry phenolic resin are included.
3 Teile Wasser 7 Teile Härter K2C03 (PottRdw! in 50 %iger wässriger Lösung. 3 parts water 7 parts hardener K2C03 (PottRdw! In 50% aqueous Solution.
Diese Anteile werden zu einer Leimflotte gemischt und der Innen-bzw. Kernschicht als Bindemittel zugegeben.These proportions are mixed to a glue liquor and the interior or. Core layer added as a binder.
b) Beleimung der Deckschicht 1,2: 100 Gew.-Teile Aminoplaste 8 Gew.-Teile Paraffinemulsion mit einem Trockengewichtsanteil von 65 % 14 Gew.-Teile Wasser 5 Gew.-Teile Härter: NH4C1 (Ammoniumchlorid) in wässriger Lösung (15 Gew.-Teile Ammoniumchlorid und 85 Gew. -Teile Wasser) oder (NH4)2S04 in wässriger Lösung (25 Gew.-Teile Ammoniumsulfat und 75 Gew.-Teile H20).b) Gluing of the outer layer 1, 2: 100 parts by weight of aminoplasts 8 parts by weight Paraffin emulsion with a dry weight content of 65% 14 parts by weight water 5 Parts by weight hardener: NH4C1 (ammonium chloride) in aqueous solution (15 parts by weight ammonium chloride and 85 parts by weight of water) or (NH4) 2S04 in aqueous solution (25 parts by weight of ammonium sulfate and 75 parts by weight of H20).
2 Gew.-Teile NH40H (Salmiakgeist) in 25 %iger Verdünnung. 2 parts by weight of NH40H (ammonia) in 25% dilution.
Claims (14)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19772719795 DE2719795A1 (en) | 1977-05-03 | 1977-05-03 | Multilayer chipboard prodn. - using aminoplast -contg. binder in top layer and phenoplast binder in inner layer(s) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19772719795 DE2719795A1 (en) | 1977-05-03 | 1977-05-03 | Multilayer chipboard prodn. - using aminoplast -contg. binder in top layer and phenoplast binder in inner layer(s) |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2719795A1 true DE2719795A1 (en) | 1978-11-16 |
Family
ID=6007924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19772719795 Withdrawn DE2719795A1 (en) | 1977-05-03 | 1977-05-03 | Multilayer chipboard prodn. - using aminoplast -contg. binder in top layer and phenoplast binder in inner layer(s) |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2719795A1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0028382A1 (en) * | 1979-11-02 | 1981-05-13 | Deutsche Texaco Aktiengesellschaft | Process for the production of chip boards having three and more layers |
| EP0259042A3 (en) * | 1986-09-03 | 1989-01-25 | Borden, Inc. | Process for bonding lignocellulosic material |
| EP0307812A3 (en) * | 1987-09-12 | 1990-03-07 | BASF Aktiengesellschaft | Multilayered plywood and its manufacture |
-
1977
- 1977-05-03 DE DE19772719795 patent/DE2719795A1/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |