DE2460827C3 - Verfahen zum Herstellen einer dielektrischen Schicht über einer Metallisierungsschicht - Google Patents
Verfahen zum Herstellen einer dielektrischen Schicht über einer MetallisierungsschichtInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer dielektrischen Schicht über der auf einem
Glassubstrat angebrachten Metallisierungsschicht bei der Fertigung von Gasentladungsanzeigetafeln unter
Verwendung eines rasterförmig geführten Elektronenstrahls zum Aufheizen eines Borsilikatglasvorrats in
einer luftleer gepumpten Kammer zur Bildung eines gleichförmig geschmolzenen Vorrats für einen Strom
eines verdampften Quellenmaterials.
Bisher ging man so vor, daß man über der die Elektroden der Gasentladungsanzeigetafel bildenden
Metallisierungsschicht eine Schicht eines isolierenden Glases in Form einer Trübe aufgesprüht hat, das mit der
die Metallisierung tragenden Glasoberfläche dadurch verbunden wird, daß man das Substrat einem langwierigen,
bei hoher Temperatur durchzuführenden Rückflußzyklus ausgesetzt und dann thermisch die Abkühlung
des Glases in einem Ofen gesteuert hat Nachdem diese zeitaufwendige Operation beendet und die Glastafel
abgekühlt ist, wird eine Überzugsschicht, wie z. B. MgO
mit einer hohen Sekundäremission auf die abgebundene Glasschicht in der Weise aufgebracht, daß die Tafel für
die Aufdampfung in eine Vakuumkammer eingebracht wird.
Es wurde festgestellt, daß dieser Rückflußzyklus eine
thermische Behandlung in einem Ofen erfordert und daß ein solches Verfahren die Gefahr in sich birgt, daß
die sehr dünnen und zerbrechlichen Metallisierungen unter dem thermisch zu behandelnden Glas beschädigt
und angegriffen werden.
Das Glas, das auf die Elektroden aufgesprüht wird, kann beispielsweise ein Material enthalten, das Elektronen
emittiert, oder man kann eine elektronenemittierende Schicht über einem solchen Glas anbringen, die
Elektronen an das Gas in der Anzeigetafel abgibt Eine derartige Elektronenemission ist bei Niedervoltbetrieb
der fertigen Gasentladungsanzeigetafel notwendig.
Au;, der DE-PS 16 96 110 ist beispielsweise ein
Verfahren zum Herstellen von glasigen Schichten auf Substratmaterialien durch Vakuumaufdampfen mittels
Elektronenstrahlen unter Verwendung eines höchstens 10% eines Alkalioxids enthaltenden Mehrkomponentenglases
bekannt geworden, das weitgehend entgast sein muß. Dieses Verfahren eignet sich jedoch nicht zum
Aufbringen außergewöhnlich dünner Schichten eines Borsilikatglases auf einem mit einer Metallisierung
versehenen aus Glas bestehenden Substrat
Ein ähnliches Verfahren zum Aufdampfen von glasähnüchen Schichten mittels Elektronenstrahl auf ein
Substrat im Hochvakuum ist auch aus der DE-OS 19 23 980 bekannt. Wenn es jedoch darum geht, sehr
dünne, relativ flexible Schichten aus Borsilikatglas mit niedriger Dielektrizitätskonstante aufzubringen, die
dann noch mit einem elektronenemittierenden Überzug versehen werden sollen, dann waren die bisher
bekannten Verfahren nicht einsetzbar. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht also darin, ein
Verfahren anzugeben, mit dessen Hilfe sich mittels
r)0 Elektronenstrahl eine relativ dünne, etwa 6,5 μπι starke,
flexible Borsilikatglasschicht auf einfache Weise im Vakuum niederschlagen läßt, wodurch man eine Schicht
mit niedriger Dielektrizitätskonstante erhält, die billig in
der Herstellung, sauber, trocken und optisch glatt ist, sowie eine geringe Streuung für das auffallende Licht
und eine hohe Lichtdurchlässigkeit aufweist, alles Eigenschaften, die für eine Verwendung in Gasentladungsanzeigetafeln
wichtig sind.
Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß eine geschmolzene Borsilikatmasse mit einer Oberfläche
von mindestens 2 cm2 bis etwa 10 cm2 verwendet wird, daß das zu beschichtende Substrat so lange gegen
die Borsilikatglasquelle abgeschirmt wird, bis eine gleichförmige Verdampfungsgeschwindigkeit erreicht
'-r' ist, daß während des Niederschlags der dielektrischen
Schicht das Substrat auf einer Temperatur von 200°C bis 300°C gehalten wird und daß dabei eine Niederschlagsgeschwindigkeit
von 4 bis 8 nm/s eingehalten
wird, daß anschließend die bis zu einer Dicke von 6,5 bis
7 μπι niedergeschlagene dielektrische Schicht mit einer
Geschwindigkeit von 1000C je Stunde bis auf eine Temperatur von 5000C aufgeheizt, dann für etwa 30
Minuten bei dieser Temperatur gehalten und anschließend mit einer Geschwindigkeit von 800C je Stunde von
5000C auf Zimmertemperatur abgekühlt wird, daß
während des Niederschlags der Borsilikatschicht eine Quelle mit MgO innerhalb der Kammer bereitgehalten
und bis zum Abschluß des Niederschlags abgeschirmt gehalten wird und daß dann das MgO in der Kammer
auf seine Verdampfungstemperatur erhitzt, die Abschirmung entfernt und die Borsilikatglasschicht mit einer
dünnen MgO-Schiriit überzogen wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Niederschlagen von Glasschichten mit Hilfe einer Elektronenkanone
beginnt also zunächst mit der Herstellung eines Vorrats von 2 cm2 bis 10 cm2 aus Borsilikatglas, indem
man vorzugsweise ein Kathodenstrahl-Erzeugungssystem mit einer Ablenkung des Elektronenstrahls
zwischen 90° bis 270° benutzt Zu Beginn wird die für
die Verdampfung des Quellenmaterials zugeführte Leistung allmählich bis zu dem Punkt erhöht, der
jenseits der Verdampfungstemperatur liegt, und dann bis auf eine stetige Verdampfungstemperatur reduziert.
Ein unterhalb der Substrathalterung angebrachter Verschluß wird nach Erreichen dieses eingefahrenen
Zustandes geöffnet, so daß während des tatsächlichen Niederschiagens auf den Substraten jegliche Blasenbildung
und jegliches Spritzen unterbleibt. Die Substrate werden auf einer erhöhten Temperatur gehalten und,
falls notwendig, wird Sauerstoffgas in die Verdampfungskammer eingeleitet, da eine Erhöhung des
Partialdruckes des Sauerstoffs während des Niederschlags das stoechiometrische Verhältnis verbessert und
den Siliciumgehalt des aufgedampften Borsilikatfilms herabsetzt
Die sich ergebenden Glasschichten sind dabei außergewöhnlich stabil und könmn für die richtige
Kapazität und Durchschlagsfestigkeit ausreichend dick gemacht werden und lassen sich außerdem in einer
relativ kurzen Zeit herstellen. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Der Erfindung wird nunmehr anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit der Zeichnung näher
beschrieben. In der Zeichnung zeigt
F i g. 1 schematisch einen Querschnitt einer Gasentladungsanzeigetafel,
deren dielektrische Schichten nach den Lehren der vorliegenden Erfindung hergestellt sind,
Fig. la eine weitere Ausführungsform der in Fig. 1
gezeigten Struktur und
Fig.2 schematisch eine Vakuumkammer mit einem
Verdampfungssystem zum Niederschlagen einer aus Glas bestehenden, dielektrischen Schicht über Substraten,
die miteinander zur Bildung einer Gasentladungsanzeigetafel dicht verschmolzen werden sollen.
In F i g. 1 ist eine Gasentladungsanzeigetafel 2 dargestellt, die aus einer Flatte aus einem Glassubstrat 4
besteht, auf der oder in der parallele Leitungen aus Metall 6 aufgebracht oder eingebettet sind. Ein
dielektrisches Material 8, für das vorzugsweise Borsilikatglas verwendet wird, ist durch ein Elektronenstrahl-Niederschlagsverfahren
aufgebracht worden, wie es noch anschließend beschrieben wird. Eine zweite Glasplatte, die identisch aufgebracht ist wie die erste
Glasplatte, besteht aus einem Glassubstrat 4', in dem parallel angeordnete metallische Leitungen 6' eingebettet
sind, über denen eine mit Hilfe von Elektronenstrahlen niedergeschlagene Schicht 8' aus Borsilikatglas
aufgebracht ist Die eine Glasplatte wird so über der
anderen Glasplatte angebracht, daß alle parallelen metallischen Leiter 6 der einen Platte orthogonal zu
allen metallischen Leitungen 6' der zweiten Platte verlaufen. Die beiden Platten werden durch einen
rechteckigen Rahmen 10 aus einem massiven, rohrförmigen, der Abdichtung dienenden Glasstab voneinander
getrennt, der zwischen den beiden Platten angebracht
ίο wird, und man legt auf die Oberseite der obenliegenden
Glasplatte Gewichte auf, die das Verschmelzen der beiden Glasplatten mit der Glasdichtung erleichtern,
wenn das ganze aufgeheizt wird. Zwischen den Glasplatten wird ein Abstandsstück eingesetzt, das den
Minimalabstand der beiden Platten festlegt, wenn während des Verschmelzens Wärme gleichförmig
beiden Platten zugeführt wird, so daß sich zwischen den beiden Platten ein Abstand von etwa 0,05 bis 0,1 mm
ergibt Außerdem wird eine Bohrung 14 durch eine der beiden Glasplatten hindurchgebohrt und ein Rohr 16
wird derart an dieser Bohrung angebracht, daß nach Auspumpen des 0,05 bis 0,1 mm weiten Zwischenraums
eine Mischung aus Neon und 0,1% Argon oder eine andere geeignete Gasmischung durch das Rohr bis zu
einem Druck von 466 bis 655 mbar eingeführt wird. Die Bohrung 40 wird nach Einbringen des ionisierbaren
Gases durch Abschmelzen des Rohres 16 dicht verschlossen und an jedem metallischen Leiter 6 bzw. 6'
beider Glasplatten werden entsprechende stromführende Leitungen angeschlossen, so daß der Gasentladungsanzeigetafel
die entsprechenden Betriebsspannungen zugeleitet werden können. Für die metallische Leitung 6
ist keine Anschlußleitung dargestellt da das Ende dieser Leitung in F i g. 1 nicht zu sehen ist.
Für den Betrieb der fertigen Gasentladungs- Anzeigetafel gemäß Fig. 1 muß die dielektrische Schicht 8
Elektronen emittieren können. Dies kann man beispielsweise dadurch erreichen, daß man innerhalb des
Borsilikatglases elektronenemittierende Materialien einbringt oder daß man auf der Borsilikatglasschicht
eine elektronenemittierende Schicht 21 (vergl. F i g. 1 a) über der Schicht 8 aufbringt Eine geeignete, elektronenemittierende
Schicht besteht aus MgO.
Das System zum Niederschlagen der Borsilikatglasschicht 8 und, falls gewünscht, einer MgO-Schicht 21, ist schematisch in F i g. 2 gezeigt. Das System besteht dabei aus einer ausgepumpten Kammer oder Glocke 22, in der der Niederschlag der Glasschicht 8 und der MgO-Schicht 21 nacheinander durch zwei aufeinanderfolgende Verdampfungen bei einem einzigen Auspumpvorgang vorgenommen wird. Innerhalb der Kammer 22 befindet sich ein Kupferschiffchen 24, in dem ein Vorrat aus Borsilikatglas 26 angebracht ist. Eine aus Wolframdraht bestehende Heizwendel 28 liegt innerhalb des Gehäuses des Schiffchens 24 und ist mit einer Stromquelle 30 zum Aufheizen der Heizwendel 28 verbunden. Die von der Heizwendel 28 emittierten Elektronen 32, die gestrichelt dargestellt sind, werden von einem Magneten M innerhalb des Schiffchens 24 in Richtung auf das Quellenmaterial 26 abgelenkt, wodurch dieses erhitzt wird. Eine X-Y-Ablenkeinheit 31 gestattet eine Einstellung des Elektronenstrahls und eine automatische Steuerung des Elektronenstrahls bei stiner Abtastung in Längs- und Querrichtung, so daß
Das System zum Niederschlagen der Borsilikatglasschicht 8 und, falls gewünscht, einer MgO-Schicht 21, ist schematisch in F i g. 2 gezeigt. Das System besteht dabei aus einer ausgepumpten Kammer oder Glocke 22, in der der Niederschlag der Glasschicht 8 und der MgO-Schicht 21 nacheinander durch zwei aufeinanderfolgende Verdampfungen bei einem einzigen Auspumpvorgang vorgenommen wird. Innerhalb der Kammer 22 befindet sich ein Kupferschiffchen 24, in dem ein Vorrat aus Borsilikatglas 26 angebracht ist. Eine aus Wolframdraht bestehende Heizwendel 28 liegt innerhalb des Gehäuses des Schiffchens 24 und ist mit einer Stromquelle 30 zum Aufheizen der Heizwendel 28 verbunden. Die von der Heizwendel 28 emittierten Elektronen 32, die gestrichelt dargestellt sind, werden von einem Magneten M innerhalb des Schiffchens 24 in Richtung auf das Quellenmaterial 26 abgelenkt, wodurch dieses erhitzt wird. Eine X-Y-Ablenkeinheit 31 gestattet eine Einstellung des Elektronenstrahls und eine automatische Steuerung des Elektronenstrahls bei stiner Abtastung in Längs- und Querrichtung, so daß
b5 der große Oberflächenbereich des Quellenmaterials 26
gleichmäßig aufgeheizt wird. Die Blenden 38 und 39 sind zwischem dem Quellenmaterial 26 und einem Substrat 4
mit seiner Metallisierune 6 angeordnet und sollen mit
dem vom Quellenmaterial 26 ausgehenden, verdampften Material überzogen werden. Ein weiteres Schiffchen
24' ist auf der anderen Seite einer Abschirmung 36, die die Schiffchen 24 und 24' voneinander trennt, angeordnet,
so daß eine gegenseitige Verunreinigung verhindert ist. In den Schiffchen 24' sind Einkristalle aus MgO als
Quellenmaterial 26' eingebracht, und der Niederschlag der MgO-Schicht 21 über der Glasschicht 8 wird durch
Öffnen der Blenden 38' und 39 während der Verdampfung der gewünschten Menge MgO durchgeführt.
Die Blende 38' liegt in einer anderen Ebene als die Blende 38, so daß die Quelle 26' aus MgO mit
Elektronen bombardiert wird, die aus der ihr zugeordneten Heizwendel 28' stammen. Der Klarheit halber ist
die Stromquelle zum Aufheizen der Heizwendel 28' oder zum Ablenken der emittierten Elektronen auf die
MgO-Quelle 26' nicht dargestellt. Während der getrennten Niederschläge der verschiedenen Stoffe von
den Quellen 26 bzw. 26' wird die Dicke der niedergeschlagenen Schichten 8 bzw. 21 durch einen
Detektor 42 überwacht. Eine Heizvorrichtung oder Heizwendel 48 hält das Substrat 4 während des
Niederschlags der Glasschicht 8 und der elektronenemittierenden Schicht 21 auf einer entsprechenden
erhöhten Temperatur.
Bei einem in der Praxis durchgeführten Niederschlag wurde die Borsilikatquelle 26 durch Bombardieren mit
Elektronenstrahl in einer unter einem Vakuum von 1,333 · 10-6mbar stehenden Kammer erhitzt, so daß
sich eine geschmolzene Borsilikatglasmasse mit einer Fläche von 2 bis 10 cm2 ergab. Die zur Verdampfung des
Borsilikatglases erforderliche Leistung wurde langsam hochgefahren, wobei die vorbestimmte Fläche gleichförmig
auf eine Temperatur aufgeheizt war, die etwas höher lag als die für eine stetige, gleichmäßige
Verdampfungsgeschwindigkeit erforderliche Temperatur. Es wurde als wünschenswert gefunden, während der
Aufheizperiode die für die gleichförmige Verdampfungsgeschwindigkeit erforderliche Leistung nicht zu
überschreiten. Ein Überschreiten um 20% oder weniger ist zulässig. Es ist dabei außerordentlich wichtig, daß
zunächst ein großer, gleichförmiger, erhitzter, geschmolzener Vorrat an zu verdampfendem Material
hergestellt wird, um eine unerwünschte Fraktionierung zu vermeiden. Eine gleichförmige Erhitzung über einen
großen Bereich wurde durch sorgfältige Steuerung der Längs- und Querabtastungen des Elektronenstrahls,
unterstützt durch Ansätze an Polschuhen und Nebenschlüsse durchgeführt sowie durch eine gleichzeitige
Überwachung der Aufheizgeschwindigkeit Das Sub- so strat 4 wurde während der Verdampfung des Borsilikatglases
auf einer Temperatur von 2000C gehalten und die
Blende 38 wurde so lange zwischen der Quelle 26 und dem Substrat 4 gehalten, bis die Quelle 26 mit
gleichbleibender Verdampfungsgeschwindigkeit arbeitete, worauf zu diesem Zeitpunkt die Blende aus der
Bahn der Verdampfungsmaterialquelle 26 herausgemommen
wurde. Es wurde festgestellt daß man eine 6,5 bis 7 ran starke Schicht 8 aus Borsilikatglas in 20 min
niederschlagen kann. Die niedergeschlagene Schicht 8 eo war transparent und glatt
Es wurde eine Reihe von Versuchen mit verschiedenen Glassubstraten gefahren, wobei das verwendete
Borsilikatglas einen Wärmeausdehnungskoeffizienten im Bereich von 25 bis 100 χ 10"70C-' hatte. Die
Zusammensetzung des stabilen Borsilikatfilms 8 schwankte wie folgt: SiO2 (82-89 Gew.-%); B2O3 (8-15
Gew.-°/o): Na2O (1.7 bis 2.4 Gew.-%) und alle Filme
enthielten eine Spur von AI2O3. In der folgenden Tabelle sind die Bestandteile der niedergeschlagenen Filme 8
bei verschiedenen Verdampfungsgeschwindigkeiten in nm/s angegeben. Der Prozentsatz von AI2O3 war in allen
aufgedampften Filmschichten kleiner als 0,09%.
| Tabelle 1 | Verdampfungs | SiO2 | Na2O |
| Probe | geschwindigkeit | ||
| (nm A/s) | (Gew.-%) | (Gew.-%) | |
| 8,1 | 85,8 ± 2 | 2,63 ± 0,1 | |
| A | 2,5 | 87,2 | 1,68 |
| E | 2,4 | 87,5 | 2,06 |
| C | 4,7 | 84,7 | 2,36 |
| D | 3,4 | 87,1 | 2,01 |
| E | 3,0 | 89,3 | 2,08 |
| F | 3,8 | 88,6 | 1,70 |
| G | 9,5 | 85,0 | 2,09 |
| H | 13,8 | 81,0 | 1,77 |
| 1 | 10,2 | 82,8 | 2,10 |
| J | 6,9 | 82,0 | 2,23 |
| K | |||
Falls erwünscht, kann während der Verdampfung des Borsilikatglases als Film 8 Sauerstoff in die Kammer
eingeführt werden. Mit zunehmendem Verbrauch des Quellenmaterials aus Borsilikatglas 26 nahm der
SiO2-Gehalt des Filmes 8 zu, während der SiO2-Gehalt
mit zunehmendem Partialdruck des Sauerstoffes abnahm, wobei dieser während des Aufdampfens des
Filmes 8 aufrechterhalten wird.
Ein weiterer Vorteil ergibt sich aus dem Niederschlag der dielektrischen Schicht 8 mit Hilfe eines Elektronenstrahls
durch die geringen Spannungen, die die Schicht 8 aufweist Man hat festgestellt daß bei einer Verdampfungsgeschwindigkeit
von 4 bis 8 nm/s in dem niedergeschlagenen Vorsilikatfüm nur kleinste Spannungen
vorhanden waren. Während der Na2O-Gehalt
des Quellenmaterials 26 und des Films 8 ungefähr gleich sind, so unterscheidet sich doch der Al2Os-GeIIaIt des
Quellenmaterials und der niedergeschlagenen Schicht um etwa 2,5%, wobei der geringere Anteil in der Schicht
8 vorhanden ist. Während die Spannung im Film 8 eine Druckspannung von etwa 4-10 - 107 Pa beträgt wird
doch die Spannung in dem Film 8, wenn die beiden Platten mit den Substraten 4 bzw. 4' bei 5000C für
30 min in einem üblichen Abdichtungszyklus dicht verschmolzen werden, auf nuü bzw. auf nic'ni n'ichr
meßbare Werte verringert Ein typischer Abdichtungszyklus besteht darin, daß man die beiden Platten 4 und
4', nachdem die dielektrischen Schichten 8 niedergeschlagen sind, mit einer Geschwindigkeit von 1000C je
std bis auf 5000C erhitzt Die miteinander verschmolzenen
Platten werden für 30 min auf dieser Temperatur gehalten und werden dann mit einer Abkühlungsgeschwindigkeit
von 80°C je std auf Zimmertemperatur abgekühlt Obgleich die Abkühlgeschwindigkeit von 80°
je std als sehr zufriedenstellende obere Grenze festgestellt wurde, so sind doch alle kleineren Abkühlgeschwindigkeiten
ebenso zufriedenstellend und brauchbar.
Tabelle 2 gibt eine Zusammenfassung der Daten der Zusammensetzungen des Quellenmaterials 26 bzw. des
Filmes 8.
Zusammensetzung Quellcnmalcriul Film
SiO1
H,O.,
H,O.,
Al2O3
NaX)
NaX)
83,0
11,0
2,5
2,2
82-89 Gew.-'/,,
8-15
0,09
1,7-2,4
Durch Verwendung des Niederschlagsverfahrens mit Hilfe eines Kathodenstrahl-Erzeugungssystems zum
Aufbringen einer Glasisolierschicht über den Elektroden 6 lassen sich relativ dicke (5 bis 50 μιη) stabile Filme
8 erzeugen. Hält man außerdem noch eine verhältnismäßig große (2 bis 10 cm2) Quelle aus Borsiükatglas
aufrecht, dann lassen sich größere Flächen bei gegebener Verdampfungsgeschwindijrkeit mit einem
Film überziehen. Die erhöhten Temperaturen (annähernd 200 bis 3000C) des Substrats 4 verbessern die
dielektrischen Eigenschaften des Glasfilms 8, so daß ein dielektrischer Überzug entsteht, der die guten elektrischen
und optischen Eigenschaften aufweist, die für die Herstellung einer Gasentladungsanzeigetafel erforderlich
sind. Tatsächlich liefen das Niederschlagsverfahren mit einem Kathodenstrahlerzeugung einen Film 8 mit
hoher dielektrischer Durchschlagsfestigkeit, der optisch glatt ist, eine hohe Lichtdurchlässigkeit aufweist und
sich relativ schnell und kostengünstig herstellen läßt. Es soll dann noch angemerkt werden, daß die Summe der
Gewichtsprozente des Quellenmatcrials 26 in Tabelle 2 etwas kleiner als 100% ist. Die Anteile von SiOi und
B2Oj werden jedoch von Charge zu Charge verschieden
sein, so daß eine solche Veränderung normalerweise diese Differenz ?.n 100% ausgleichen wird.
Hierzu 1 Watt Zeichnuimen
Claims (4)
1. Verfahren zum Herstellen einer dielektrischen Schicht über der auf einem Glassubstrat angebrachten
Metallisierungsschicht bei der Fertigung von Gasentladungsanzeigetafeln unter Verwendung
eines rasterförmig geführten Elektronenstrahls zum Aufheizen eines Borsilikatglasvorrats in einer
luftleer gepumpten Kammer zur Bildung eines gleichförmig geschmolzenen Vorrats für einen
Strom eines verdampften Quellenmaterials, dadurch gekennzeichnet, daß eine geschmolzene
Borsilikatmasse mit einer Oberfläche von mindestens 2 cm2 bis etwa 10 cm2 verwendet wird,
daß das zu beschichtende Substrat so lange gegen die Borsilikatglasquelle abgeschirmt wird, bis eine
gleichförmige Verdampfungsgeschwindigkeit erreicht ist,
daß während des Niederschlags der dielektrischen Schicht das Substrat auf einer Temperatur von
2000C bis 300° C gehalten wird und daß dabei eine
Niederschlagsgeschwindigkeit von 4 bis 8 nm/s eingehalten wird,
daß anschließend die bis zu einer Dicke von 6,5 bis 7 μπι niedergeschlagene dielektrische Schicht mit
einer Geschwindigkeit von 1000C je Stunde bis auf eine Temperatur von 5000C aufgeheizt, dann für
etwa 30 Minuten bei dieser Temperatur gehalten und anschließend mit einer Geschwindigkeit von
800C je Stunde von 500° C auf Zimmertemepratur
abgekühlt wird,
daß während des Niederschlags der Borsilikatglasschicht eine Quelle mit MgO innerhalb der Kammer
bereitgehalten und bis zum Abschluß des Niederschlags abgeschirmt gehalten wird, und
daß dann das MgO in der Kammer auf seine Verdampfungstemperatur erhitzt, die Abschirmung entfernt und die Borsilikaiglasschicht mit einer dünnen MgO-Schicht überzogen wird.
daß dann das MgO in der Kammer auf seine Verdampfungstemperatur erhitzt, die Abschirmung entfernt und die Borsilikaiglasschicht mit einer dünnen MgO-Schicht überzogen wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß während des Niederschlags des
Borsilikatglases in der Kammer ein Druck von 1,333 χ 10-6 mbar aufrechterhalten wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das verwendete Borsilikatglas in
Gewichtsprozent aus mindestens 83% SiO2, 11%
B2O3,2,5% Al2O3 und 2,2% Na2O besteht.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat einen Wärmeausdehnungskoeffizienten
von 25-10OxIO-70C-1 aufweist
und
daß die Zusammensetzung der niedergeschlagenen Schicht in Gewichtsprozent bei 82% bis 89% SiO2,
8% bis 15% B2O3 und 1,7% bis 2,4% Na2O liegt.
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