[go: up one dir, main page]

DE2324365C3 - Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper - Google Patents

Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper

Info

Publication number
DE2324365C3
DE2324365C3 DE2324365A DE2324365A DE2324365C3 DE 2324365 C3 DE2324365 C3 DE 2324365C3 DE 2324365 A DE2324365 A DE 2324365A DE 2324365 A DE2324365 A DE 2324365A DE 2324365 C3 DE2324365 C3 DE 2324365C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
bell
gas
base
reaction vessel
quartz
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2324365A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2324365A1 (de
DE2324365B2 (de
Inventor
Wolfgang Dipl.-Chem. Dr. Rer.Nat. 8000 Muenchen Dietze
Herbert Dipl.-Chem. Dr.Rer.Nat. 8011 Vaterstetten Sandmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE2324365A priority Critical patent/DE2324365C3/de
Priority to BE136753A priority patent/BE806148A/xx
Priority to DE19732359563 priority patent/DE2359563C3/de
Priority to DE19732363254 priority patent/DE2363254C3/de
Priority to US447721A priority patent/US3918396A/en
Priority to IT22415/74A priority patent/IT1012141B/it
Priority to PL1974171000A priority patent/PL93312B1/pl
Priority to JP49052949A priority patent/JPS5018363A/ja
Publication of DE2324365A1 publication Critical patent/DE2324365A1/de
Publication of DE2324365B2 publication Critical patent/DE2324365B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2324365C3 publication Critical patent/DE2324365C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J3/00Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
    • B01J3/004Sight-glasses therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/021Preparation
    • C01B33/027Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
    • C01B33/035Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper aus einem das Reaktionsgefäß durchströmenden Reaktionsgas, bestehend aus einer mit den für die Zu- und Abfuhr der Reaktionsgase erforderlichen Düsen, sowie den Halterungen für die Trägerkörper versehenen platten- oder tellerförmiger Unterlage und einer auf der Unterlage gasdicht aufgesetzten Quarz- oder Glasglocke.
Solche Vorrichtungen sind beispielsweise aus der deutschen Patentschrift 11 98 787 für die Herstellung von Siliciumstäben bekannt. Die Trägerkörper sind hier zwei parallele, vertikal angeordnete Siliciumstäbe, die an ihren unteren Enden von je einer an der Bodenplatte befestigten Elektrode gehaltert und an ihren oberen Enden über eine Brücke aus Silicium oder Graphit leitend miteinander verbunden sind, so daß ein über die Elektroden zugeführter elektrischer Heizstrom die beiden Siliciumstäbe durchströmt und sie auf die Abscheidungstemperatur erhitzt. Die platten- oder tellerförmige Unterlage besteht vorwiegend aus einem temperaturbeständigen Metall, zum Beispiel Silber, und ist an der den Reaktionsraum begrenzenden Oberfläche mit Quarzplatten abgedeckt. Die beiden Elektroden sind gegeneinander elektrisch isoliert und gasdicht durch die Unterlage hindurchgeführt. Außerdem sind an ihr die Einlaß- und Auslaßsiellen für das Reaktionsgas vorgesehen. Statt stabförmiger Trägerkörper können auch rohrförmige Trägerkörper, insbesondere solche aus Graphit, als Träger dienen, die in ähnlicher Weise wie die Trägerstäbe bei Anordnungen nach der deutschen Patentschrift 11 98 787 gehaltert sind und von einem elektrischen Heizstrom durchflossen sind. Eine solche Anordnung dient zum Herstellen von Rohren aus Silicium. Schließlich können als Träger auch Halbleiterscheiben verwendet werden, die auf einer auf der Bodenplatte befestigten elektrisch beheizten Unterlage ruhen, die dann entweder auf induktivem Wege oder mittels Widerstandsheizung auf die erforderliche hohe Abscheidungstemperatur gebracht wird,
s Die auf der Unterlage über einen Dichtungsring aus gasdichtem, elastischem Material aufsitzende Quarzglocke wird im aligemeinen mit einem Flansch an ihrem Rand versehen sein, mit dessen Hilfe die Glocke unter Zwischenfügung der Dichtung auf der Unterlage
ίο festgespannt wird. Zu diesem Zweck werden Klammern und ähnliche Halteorgane verwendet, die ihrerseits an der Unterlage — zum Beispiel mittels Schrauben — befestigt sind. Die Unterlage besteht beispielsweise aus einer Silberplalte oder einem Silberteller, worauf die
is Quarzglocke mit dem Flansch gasdicht unter Zwischenfügung des Abdichtmittels aufgesetzt wird. Für die Abdichtung wird zum Beispiel ein hochtemperaturfestes Dichtungsfett oder eine O-Ring-Dichtung verwendet. Der Anpreßdruck wird mechanisch, entweder unmittelbar auf den Quarzfiansch oder an der Oberseite der Quarzglocke, ausgeübt. Da jedoch die Quarzglocke hierdurch starken lokalen mechanischen Belastungen unterworfen wird, kann es zu einer Beschädigung der Glocke beim Einspannen und während des Betriebes kommen. Diese Gefahr läßt sich auch durch Verwendung einer dickwandigen und daher kos!spieligen Glocke nicht beseitigen.
Dies gelingt jedoch erfindungsgemäß bei einem Reaktionsgefäß der eingangs gegebenen Definition,
ίο wenn die Unterlage und die aufgesetzte Glocke im Inneren eines Druckgasgefäßes angeordnet sind, das während des Abscheidebetriebes abgeschlossen und mit inertem Druckgas gefüllt ist.
Durch Anwendung eines entsprechend hohen Gasdruckes auf die Außenfläche der Glocke, insbesondere auf deren Oberseite, läßt sich' ohne weiteres eine gasdichte Verbindung mit der Unterlage erzielen. Ist der um den Druck im Inneren der Glocke verminderte Druck des anzuwendenden Druckgases ρ und r der größte Außenradius der Glocke, so wirkt auf die Glocke zusätzlich zu ihrem Gewicht G noch die Druckkraft K=p ■ r2 ■ π(π = 3,1425634). Die auf die Glocke einwirkende vertikale Gesamtkraft K* ist
K* = ρ i2n + G
und der durch die Glocke bedingte Auflagedruck
G + ρ ■ P- ■
wobei r\ der Außenradius und Γι der Innenradius am unteren Glockenrand, als die beiden, die Auflagefläche begrenzenden Radien der Quarzglocke, bedeutet. Ist Λ =r und kann G gegenüber der durch das Druckgas bedingten Kraft vernachlässigt werden, so vereinfacht sich der Ausdruck für Pzu
P =
1 -
Die beiden den Druck perzeugenden Kräfte Gund ρ greifen aber an allen Teilen der Quarzglocke gleichförmig an, so daß die Gefahr ungleichförmiger Belastung der Glocke und damit eines Springens weitgehend vermieden ist. Wenn außerdem die Glocke auch an ihrer
Oberseite konvex nach außen (insbesondere gleichförmig) gekrümmt ist, dann hat man auch bei weniger als 0,5 cm Wandstärke ein stabiles Gebilde, dem angesichts der gleichförmigen mechanischen Wirkung des Druckgases weitaus höhere Belastungen zugemutet werden können, als dies beispielsweise durch die Anwendung rein mechanischer Mittel, zum Beispiel Klammern oder Zwingen, möglich ist. Der an der Grenze zwischen Unterlage und Glocke auftretende mechanische Druck und damit die gewünschte gasdichte Verbindung kann dann in viel intensiverem Maße ohne Beschädigung der Glocke erreicht werden, als dies unter Verwendung von Zwingen, Klammern und dergleichen möglich wäre.
Falls die Glocke und die Unterlage exakt aufeinander angepaßte, zum Beispiel durch entsprechende Schliffe geformte Berührungsflächen aufweisen, kann auf die Anwendung eines Dichtungsmittels überhaupt verzichtet werden. Sonst wird man als Dichtungsmittel entweder einen an den Verlauf des Randes der Glocke angepaßten Dichtungsring aus gasdichtem, elastischem temperaturstabilem Material, zum Beispiel aus einem fluorhaltigen Elastomer oder Silikonkautschuk, oder aber ein hochtemperaturfestes Dichtungsfett anwenden.
In der Figur ist ein der Erfindung entsprechendes Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Halbleiterkörper dargestellt. Die Unterlage besteht aus einer mit Durchbohre igen versehenen Silberplatte t. Durch einen an einer zentralen Durchbohrung 2 ansetzenden Kanal 4 wird das verbrauchte Gas aus dem Reaktionsraum abgeführt.
Innerhalb dieses Kanals 4 und der zentralen Durchbohrung 2 ist ein Zuführungsrohr 3 mit Ventil für das frische Reaktionsgas vorgesehen. Beiderseits dieser zentralen Durchbohrung sind zwei Elektroden 5 und 6 gegeneinander isoliert und gasdicht durch die Silberplatte 1 geführt. Diese Elektroden 5 und 6 dienen zugleich als Halterungen, in welche zwei stab- oder rohrförmige Trägerkörper 7 mit ihren unteren Enden eingesetzt und stabil gehaltert werden können. Die gleichlangen Trägerkörper 7 und 7 sind an ihren oberen Enden mit einer Brücke Ta aus temperaturbeständigem elektrisch leitendem Material verbunden.
Die Silberplatte 1 ist auf einer durchlochten Grundplatte 8 aus Stahl gasdicht in der aus der Figur ersichtlichen Weise befestigt.
Die Quarzglocke 9 sitzt auf der Silberplatte 1 mit ihrem unteren zu einem Flansch ausgebildeten Rand 10 gasdicht auf. Zur Verbesserung der Abdichtung ist ein Dichtungsring 11 vorgesehen. Dieser befindet sich zweckmäßig mit seinem größten Teil in einer seinem Verlauf angemessenen und in die Silberplatte I eingelassenen ringförmigen Nut. Gegebenenfalls kann auch der Flansch 10 entfallen und dementsprechend die Wandstärke der Glocke 9 auch an ihrem unteren Rand mit der Wandstärke in ihren übrigen Bereichen übereinstimmen oder gar verjüngt sein. Die Glocke 9 ist in ihrem oberen Teil gewölbt, wodurch eine verstärkte Belastbarkeit durch das Druckgas gegeben ist. Dieses befindet sich in einem die Glocke 9 umgebenden Druckgefäß 12, das zum Beispiel aus Stahl bestehen
kann. Dieses Druckgefäß 12 ist mit einer Einiaßstelle 13 für ein Inertgas, insbesondere Stickstoff oder ein Edelgas, versehen. Ein Manometer 14 erlaubt es, den Gasdruck im Druckgefäß 9 zu überwachen, der in bekannter Weise auf einen hohen Wert, das heißt auf mehrere Atmosphären, eingestellt wird.
Zum Betrieb dieser Anordnung werden die Träger 7 in die Halterungen 5 und 6 eingebracht und mit der leitenden Brücke 7a verbunden. Dann wird die Glocke 9 auf die Silberplatte 1, gegebenenfalls unter Zwischenfügung der Dichtung 11, aufgesetzt und der Druckgasbehälter 12 verschlossen. Vor dem Einschalten der Strömung des Reaktionsgases und der Beheizung der Trägerstäbe 5 und 6 wird der Druckgasbehälter mit Inertgas mit einem zur Dichtung ausreichenden Überdruck von 0,5 bis 2 Atmosphären gefüllt. Hierdurch wird die Glocke 9 fest gegen die Silberplatte 1 gepreßt und eine gasdichte Verbindung erzielt. Dann wird Wasserstoff in das Reaktionsgefäß eingelassen und der die Beheizung der Trägerkörper 7 bewirkende elektrische Strom eingeschaltet. Sobald sich die Träger 7 auf Abscheidungstemperatur befinden, kann das eigentliche Reaktionsgas, zum Beispiel ein Gemisch aus Hi und SiHCIj, in das Reaktionsgefäß eingelassen werden, so daß die Abscheidung an der glühenden Oberfläche der erhitzten Träger 7 stattfindet. Zur Überwachung des Betriebes ist der Druckgasbehälter 12 mit einem druckfesten Beobachtungsfenster 15 und dem bereits erwähnten Manometer 14 versehen. Die zur Überwachung der T.'ägergasströmung sowie der Beheizung der Träger erforderlichen Mittel sind üblicher Natur und in der Figur im einzelnen nicht angegeben. Zu bemerken ist lediglich, daß es sich empfiehlt, das frische Reaktionsgas unter so hohem Druck in den Reaktionsraum einzublasen, daß sich eine lebhafte Strömung bis in den oberen Teil des Reaktionsraumes ausbilden kann.
Die die Glocke umgebende inerte Druckgasatmosphäre stellt außerdem einen Sicherheitsfaktor gegen ein Austreten von Gas aus dem Reaktionsraum, sei es durch mangelhafte Abdichtung, sei es durch Beschädigung der Glocke 9 während des Betriebes, dar, da sich das austretende Gas sofort mit dem inerten Gas vermischt und dieses dadurch unschädlich gemacht wird.
Es ist verständlich, daß eine solche Anordnung in abgewandelter Form auch für die Abscheidung von Halbleiterschichten auf Halbleiterscheiben geeignet ist. In diesem Fall befindet sich auf der Silberplatte eine beheizbare Unterlage, zum Beispiel ein Suszeptor, der durch das elektromagnetische Feld einer die Glocke von außen umgebenden Induktionsspule beheizt wird und der an seiner ebenen Oberseite die auf ihn aufgelegten Halbleiterscheiben trägt. Gegebenenfalls können auch die Trägerkörper 7 Körper von Halbleiterscheiben sein.
Die Druckdifferenz zwischen Außen- und Innendruck der Quarzglocke, die für eine ausreichende Abdichtung benötigt wird, ist in starkem Maße von der Größe (Durchmesser) der Quarzglocke und der Elastizität der Ringdichtung bzw. deren Abmessung abhängig. Im allgemeinen dürfte ein Überdruck von 0,5 bis 1 Atmosphären ausreichend sein.
11iclv.Li I Blatt Zeichnungen

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper aus einem das Reaktionsgefäß durchströmenden Reaktionsgas, bestehend aus einer mit den für die Zu- und Abfuhr der Reaktionsgase erforderlichen Düsen, sowie den Halterungen für die Trägerkörper versehenen platten- oder tellerförmigen Unterlage und einer auf der Unterlage gasdicht aufgesetzten Quarz- oder Glasglocke, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterlage (1) und die aufgesetzte Glocke (9) im Inneren eines Druckgasgefäßes (12) angeordnet sind, das während des Abscheidebetriebes abgeschlossen und mit inertem Druckgas gefüllt ist.
2. Reaktionsgefäß nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterlage (1) für die Quarzoder Glasglocke (9) aus einer Silberplatte besteht.
3. Reaktionsgefäß nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Quarz- oder Glasglocke (9) unter Zwischenfügung eines elastischen O-Ringes (11) auf die Unterlage (1) aufgesetzt ist.
4. Reaktionsgefäß nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Quarz- oder Glasglocke (9) unter Zwischenfügung einer Lage aus Dichtungsfett auf der Unterlage aufgesetzt ist.
DE2324365A 1973-05-14 1973-05-14 Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper Expired DE2324365C3 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2324365A DE2324365C3 (de) 1973-05-14 1973-05-14 Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper
BE136753A BE806148A (fr) 1973-05-14 1973-10-16 Enceinte de reaction pour le depot de matiere semi-conductrice sur des corps de support chauffes
DE19732359563 DE2359563C3 (de) 1973-05-14 1973-11-29 Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial
DE19732363254 DE2363254C3 (de) 1973-05-14 1973-12-19 Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper
US447721A US3918396A (en) 1973-05-14 1974-03-04 Container for the production of semiconductor bodies
IT22415/74A IT1012141B (it) 1973-05-14 1974-05-08 Recipiente di reazione per deposi tare materiale semiconduttore su corpi di supporto riscaldati
PL1974171000A PL93312B1 (de) 1973-05-14 1974-05-11
JP49052949A JPS5018363A (de) 1973-05-14 1974-05-14

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2324365A DE2324365C3 (de) 1973-05-14 1973-05-14 Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2324365A1 DE2324365A1 (de) 1974-12-05
DE2324365B2 DE2324365B2 (de) 1977-09-08
DE2324365C3 true DE2324365C3 (de) 1978-05-11

Family

ID=5880921

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2324365A Expired DE2324365C3 (de) 1973-05-14 1973-05-14 Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3918396A (de)
JP (1) JPS5018363A (de)
BE (1) BE806148A (de)
DE (1) DE2324365C3 (de)
IT (1) IT1012141B (de)
PL (1) PL93312B1 (de)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4898110U (de) * 1972-02-19 1973-11-20
DE2518853C3 (de) * 1975-04-28 1979-03-22 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Vorrichtung zum Abscheiden von elementarem Silicium aus einem Reaktionsgas
US4018184A (en) * 1975-07-28 1977-04-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus for treatment of semiconductor wafer
JPS5277727U (de) * 1975-12-06 1977-06-10
US4173944A (en) * 1977-05-20 1979-11-13 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoffe Mbh Silverplated vapor deposition chamber
US4179530A (en) * 1977-05-20 1979-12-18 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoffe Mbh Process for the deposition of pure semiconductor material
JPS5447411U (de) * 1977-09-08 1979-04-02
DE2826860C2 (de) * 1978-06-19 1987-04-16 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial
US4539933A (en) * 1983-08-31 1985-09-10 Anicon, Inc. Chemical vapor deposition apparatus
US4673799A (en) * 1985-03-01 1987-06-16 Focus Semiconductor Systems, Inc. Fluidized bed heater for semiconductor processing
JPS61246370A (ja) * 1985-04-23 1986-11-01 Sakaguchi Dennetsu Kk 気相化学反応炉
KR890002965B1 (ko) * 1986-12-01 1989-08-14 재단법인 한국화학연구소 고순도 반도체 규소박판을 이용한 고순도 반도체 재료인 규소의 제조방법 및 장치
US4805556A (en) * 1988-01-15 1989-02-21 Union Carbide Corporation Reactor system and method for forming uniformly large-diameter polycrystalline rods by the pyrolysis of silane
US5478396A (en) * 1992-09-28 1995-12-26 Advanced Silicon Materials, Inc. Production of high-purity polycrystalline silicon rod for semiconductor applications
US5382419A (en) * 1992-09-28 1995-01-17 Advanced Silicon Materials, Inc. Production of high-purity polycrystalline silicon rod for semiconductor applications
DK0781594T3 (da) * 1995-12-29 2002-07-29 Glatt Gmbh Væg, som har mindst ét vindue med mindst én rude
RU2499081C2 (ru) * 2008-03-26 2013-11-20 ДжиТиЭйТи Корпорейшн Системы и способы распределения газа в реакторе для химического осаждения из паровой фазы
CN101980959A (zh) * 2008-03-26 2011-02-23 Gt太阳能公司 涂覆金的多晶硅反应器系统和方法
KR101552501B1 (ko) * 2008-04-14 2015-09-14 헴로크세미컨덕터코포레이션 재료를 증착하기 위한 제조 장치와 이에 사용하기 위한 전극
US20110036292A1 (en) * 2008-04-14 2011-02-17 Max Dehtiar Manufacturing Apparatus For Depositing A Material And An Electrode For Use Therein
KR101639577B1 (ko) * 2008-04-14 2016-07-14 헴로크세미컨덕터코포레이션 재료를 증착하기 위한 제조 장치와 이에 사용하기 위한 전극
US8540818B2 (en) * 2009-04-28 2013-09-24 Mitsubishi Materials Corporation Polycrystalline silicon reactor
EP2734471B1 (de) * 2011-07-20 2017-12-20 Hemlock Semiconductor Operations LLC Herstellungsgerät zur abscheidung eines materials auf einem trägerkörper
DE202012100839U1 (de) * 2012-03-08 2012-06-22 Silcontec Gmbh Laborreaktor

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2854226A (en) * 1955-03-28 1958-09-30 Surface Combustion Corp Annealing cover furnace with improved inner cover seal
US3460816A (en) * 1962-01-02 1969-08-12 Gen Electric Fluxless aluminum brazing furnace
DE1244733B (de) * 1963-11-05 1967-07-20 Siemens Ag Vorrichtung zum Aufwachsen einkristalliner Halbleitermaterialschichten auf einkristallinen Grundkoerpern
US3391270A (en) * 1965-07-27 1968-07-02 Monsanto Co Electric resistance heaters
DE1521494B1 (de) * 1966-02-25 1970-11-26 Siemens Ag Vorrichtung zum Eindiffundieren von Fremdstoffen in Halbleiterkoerper
DE2033444C3 (de) * 1970-07-06 1979-02-15 Siemens Ag Vorrichtung zum Eindiffundieren von Dotierstoffen in Scheiben aus Halbleitermaterial
US3690290A (en) * 1971-04-29 1972-09-12 Motorola Inc Apparatus for providing epitaxial layers on a substrate
US3913738A (en) * 1973-05-03 1975-10-21 Illinois Tool Works Multi container package and carrier

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5018363A (de) 1975-02-26
PL93312B1 (de) 1977-05-30
IT1012141B (it) 1977-03-10
DE2324365A1 (de) 1974-12-05
DE2324365B2 (de) 1977-09-08
US3918396A (en) 1975-11-11
BE806148A (fr) 1974-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2324365C3 (de) Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial auf erhitzte Trägerkörper
DE2358072A1 (de) Oelisolierter elektrischer transformator
DE2050076C3 (de) Vorrichtung zum Herstellen von Rohren aus Halbleitermaterial
DE102009023471A1 (de) Beschichtungsanlage und -verfahren
DE2360483A1 (de) Vorrichtung zum reinigen von ionisierbaren und oxydierbaren gasen enthaltender abluft
EP2130635B1 (de) Magnetarc-Schweissverfahren für Werkstücke mit offenen Querschnitten
DE2906290C2 (de) Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial
DE2826860C2 (de) Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial
AT365318B (de) Membranventil
DE2529484C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum epitaktischen Abscheiden von Silicium auf einem Substrat
DE2223868C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von aus Halbleitermaterial bestehenden Hohlkörpern, insbesondere von Siliciumrohren
EP0405700B1 (de) Nachsetzvorrichtung für Elektroden
DE2022025C3 (de) Vorrichtung zum Herstellen eines Hohlkörpers aus Halbleitermaterial
DE3716744A1 (de) Begasungsvorrichtung zum feinblasigen einbringen eines gases in eine fluessigkeit und verfahren zu deren herstellung
DE643829C (de) Elektrisches Heizgeraet mit einer Mehrzahl von konzentrisch zueinander und beweglichgegeneinander angeordneten Heizringen
DE2363254A1 (de) Reaktionsgefaess zum abscheiden von halbleitermaterial auf erhitzte traegerkoerper
DE2743856C2 (de) Vorrichtung zum Abscheiden von Halbleitermaterial
DE2141431A1 (de) Sauerstoffaufbereitungsanlage
DE2359563B2 (de) Reaktionsgefäß zum Abscheiden von Halbleitermaterial
DE463191C (de) Einrichtung zum gleichzeitigen Abschmelzen einer Mehrzahl parallel zueinander angeordneter Glasroehren, beispielsweise Entlueftungsroehren elektrischer Gluehlampen
DE1417786A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Silizium hoher Reinheit
AT101650B (de) Abdichtung der durch das Ofengewölbe hindurchtretenden heb- und senkbaren Elektroden von Elektroöfen.
DE1090186B (de) Druckfestes Ozongeraet
DE2339711A1 (de) Aufhaengevorrichtung fuer werkstuecke bei der behandlung in einer elektrischen glimmentladung
DE1209554B (de) Elektrische Trennvorrichtung fuer Emulsionen

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee