DE2119397B2

DE2119397B2 - Chipboard mfr. from sawdust - using blend of fine and sliced coarser particles

Info

Publication number: DE2119397B2
Application number: DE2119397A
Authority: DE
Inventors: Erik Gustav Lennart Dr.Techn. Karlstad Eriksson (Schweden)
Original assignee: KARLSTADPLATTAN KARLSTAD (SCHWEDEN) AB
Current assignee: KARLSTADPLATTAN KARLSTAD (SCHWEDEN) AB
Priority date: 1970-04-24
Filing date: 1971-04-21
Publication date: 1975-11-13
Also published as: CA962178A; NO137429B; ATA348071A; DE2119397A1; AT333019B; SE346945B; FI57228B

Abstract

In making chipboard, a mixt. including fine and coarse cellulosic particles is fed through a sifting stage from which a coarse fraction is transferred to a slicing stage where the thickness of the particles is reduced while their dimension in the direction of the grain remains unchanged, the sliced particles being recycled to the shifting stage. The prod. fraction from the sifting stage is fed to a fractionation stage from which particles in a range of sizes are available for transfer to a sizing stage from which the blended particles are transferred to a chipboard forming stage. A fines fraction from the sifting stage optionally bypasses the fractionation stage. The chipboard produced includes a quantity of particles oriented with their longitudinal axis inclined or normal to the plane of the board, resulting in highly compressed surface layers and consequent high bending and tensile strength.

Description

Die Erfindung betrifft eine Verfahren zur Aufbereitung von beim Sägen von Holz entstehendem Abfallmaterial, das wenigstens 50%, vorzugsweise 100% Sägespäne enthaltendem Rohmaterial für die Herstellung von Spanplatten, bei dem die Sägespäne vor dem Beleimen zumindest teilweise zerkleinert, getrocknet unc nach dem Beleimen mindestens einer Formstation, zugeführt werden; sowie eine Anordnung zur Durchführung des Verfahrens.The invention relates to a method for processing waste material resulting from sawing wood, the raw material containing at least 50%, preferably 100% sawdust, for the manufacture of chipboard, in which the sawdust is at least partially comminuted, dried and unc after the gluing, at least one forming station are fed; as well as an arrangement for implementation of the procedure.

Mit »Sägespäne«, die man als Abfallprodukt in gro Ben Mengen bei Gatter-, Band-, Kreis- und Ablängesä gen usw. erhält, sind hier Holzteilchen gemeint, derer Länge höchstens das Fünfzehnfache ihrer Dicke be trägt, jedoch maximal 10 mm.With »sawdust«, which is a waste product in large quantities in Gatter-, Band-, Kreis- and Cut-to-length saws genes, etc., what is meant here are wood particles whose length is at most fifteen times their thickness carries, but a maximum of 10 mm.

Es wurden bereits mehrere Untersuchungen unc Versuche durchgeführt, um zu ermitteln, inwieweit Sä gespäne sich für die Herstellung von Holzspanplattet eignen. Eine erste industrielle Herstellung von Holz spanplatten aus Sägespänen als Rohmaterial wurde beSeveral investigations and experiments have already been carried out to determine the extent to which Sä Chips are suitable for the production of chipboard. A first industrial production of wood Chipboard made from sawdust as a raw material was used

reits 1941 von der Firma Torfit-Werke begonnen, wobei unter Verwendung von Phenol-Formaldehyd-Kunstharzen Holzspanplatten mit einer Rohdichte von 0,8 bis 1,1 g/cm³ hergestellt wurden. Diese Platten erwiesen sich indessen nicht als konkurrenzfähig unter normalen Verhältnissen und die Herstellung hörte auf. Wissenschaftliche Untersuchungen bezüglich der Verwendungsmöglichkeiten von Sägespänen bei dei Herstellung von Holzspanplatten zeigten, daß diese bei einem Zusatz von 8 bis 10% Bindemittel unzureichende technologische Eigenschaften aufweisen. W. KI a u d i t ζ wies durch Laborversuche nach, daß die Biegefestigkeit von Holzspanplatten mit einer Rohdichte von 0,8 g/cm³ nur etwa 110 kg/cm² bei der Verwendung von Fichtengattersägespänen beträgt, wogegen der entsprechende Wert für 0,1 bis 0,3 mm dicke Schneidspäne in der Größenordnung von 500 kg/cm² liegt. Entsprechende Werte für eine Rohdichte von 0,6 g/cm³ sind 30 bzw. 300 kg/cm² und für eine Rohdichte von 1,1 g/cm³ etwa 400 und etwa 700 kg/cm². Hieraus ist zu folgern, daß Sägespäne möglicherweise für schwere, nicht aber für leichte Holzspanplatten zur Verwendung kommen können.It was started as early as 1941 by the Torfit-Werke company, using phenol-formaldehyde synthetic resins to produce chipboard with a bulk density of 0.8 to 1.1 g / cm ³ . However, these panels did not prove to be competitive under normal conditions and production ceased. Scientific investigations into the possible uses of sawdust in the manufacture of chipboard have shown that these have inadequate technological properties with an addition of 8 to 10% binding agent. W. KI audit ζ demonstrated through laboratory tests that the flexural strength of chipboard with a bulk density of 0.8 g / cm ^{3 is} only about 110 kg / cm ² when using spruce frame sawdust, whereas the corresponding value is 0.1 to 0 , 3 mm thick cutting chips in the order of 500 kg / cm ² . Corresponding values for a bulk density of 0.6 g / cm ³ are 30 and 300 kg / cm ² and for a bulk density of 1.1 g / cm ³ about 400 and about 700 kg / cm ² . It can be concluded from this that sawdust can possibly be used for heavy, but not for light wood chipboard.

Bei weiteren Untersuchungen bezüglich der Eigenschaften von leichten Holzspanplatten durch VV. Klauditz, H. j. Ulbricht und W. K r a t ζ wurde festgestellt, daß Sägespäne wahrscheinlich für die Herstellung leichter Holzspanplatten mitverwendet werden können. Indessen wurde festgestellt, daß der geringe Schlankheitsgrad der Sägespäne dazu führt, daß deren technologische Eignung für die Herstellung von Holzspanplatten verhältnismäßig gering ist und daß Sägespäne ein nur in begrenztem Ausmaß geeignetes Spanmaterial sind, um ausschließlich daraus hochwertige Holzspanplatten mit guten Festigkeitswerten herzu- .-15 stellen.In further investigations into the properties of light wood chipboard by VV. Klauditz, H. j. Ulbricht and W. K r a t ζ it was found that sawdust was probably used for the manufacture lighter chipboard can also be used. However, it was found that the minor Slenderness of the sawdust leads to their technological suitability for the production of Chipboard is relatively small and that sawdust is only suitable to a limited extent Chip material is used exclusively to produce high-quality chipboard with good strength values.-15 place.

Bei weiteren Untersuchungen fanden W. Klauditz und A. Büro, daß beim Beleimen von Sägespänen mit 8 g festem Kunstharz pro 100 g absolut trockenen Sägespänen der Bindemittelgehalt bei den gröbsten Fraktionen nur etwa 3 bis 4% beträgt, während er bei der feinsten Fraktion bis auf etwa 15% ansteigt. Daraus zog man den Schluß, man müsse eine Homogenisierung des Spanguts durch Abscheidung der Feinstanteile (etwa 5 bis 10%) durchführen, um eine gleichmäßigere Beleimung zu erhalten. Bei Untersuchungen bezüglich der Festigkeitseigenschaften von Sägespanplatten wurde ermittelt, daß im Vergleich zu konventionellen Platten aus Schneidspänen zu erwarten ist, daß Biege-, Zug- und Druckfestigkeit sowie EIastizitätsmodul bei Biegung viel geringer sein werden. Durchgeführte Laborversuche zeigten auch, daß die Biegefestigkeit nur ungefähr ein Viertel bis ein Drittel der entsprechenden Werte für Platten aus Schneidspänen ist, während die Querzugfestigkeit 10 bis 30% höher liegt. Diese Untersuchungen sowie frühere Erkenntnisse bestätigten, daß im Bereich mittelschwerer Platten aus Sägespänen keine Erzeugnisse hergestellt werden können, die den praktischen Anforderungen z. B. im Möbelbau genügen.In further investigations W. Klauditz and A. Büro found that when gluing Sawdust with 8 g of solid synthetic resin per 100 g of absolutely dry sawdust is the binder content of the coarsest fractions is only about 3 to 4%, while it increases to about 15% for the finest fraction. From this one drew the conclusion that one had to homogenize the chips by separating them Carry out fine fractions (approx. 5 to 10%) in order to obtain a more even gluing. During examinations with regard to the strength properties of chipboard, it was determined that in comparison to With conventional plates made from cutting chips, it is to be expected that bending, tensile and compressive strength as well as modulus of elasticity will be much less when bent. Laboratory tests also showed that the Flexural strength only about a quarter to a third of the corresponding values for plates made from cutting chips while the transverse tensile strength is 10 to 30% higher. These investigations as well as previous findings confirmed that no products were made from sawdust in the area of medium-weight panels can be that meet the practical requirements z. B. suffice in furniture construction.

Als Verbesserungsmaßnahme wurde empfohlen, etwa 30% übliche Schneidspäne in das Material für die Deckschichten einzumischen, wodurch man glaubte, Biegesteifigkeit und Elastizitätsmodul im Vergleich zu einer ausschließlich aus Sägespänen hergestellten Holzspanplatte auf ungefähr das Dreifache erhöhen zu können und dann nur etwa 20% tiefer als bei Platten liegt, die aus reinen Schneidspänen hergestellt sind.As an improvement measure, it was recommended to add about 30% to the material for the usual cutting chips Mix in top layers, which was believed to compare flexural rigidity and modulus of elasticity a chipboard made exclusively from sawdust by about three times as much and then only about 20% lower than with plates made from pure cutting chips.

Dies führt dann allerdings zu dem Nachteil, daß die Querzugfestigkeit bedeutend absinkt.However, this then leads to the disadvantage that the transverse tensile strength drops significantly.

Auch O. L i i r i, Helsinki, stellte fest, daß Sägespanplatten geringere Biegefestigkeit als konventionelle Holzspanplatten haben. Die Querzugfestigkeit ist verhältnismäßig besser als die Biegefestigkeit, aber auch diese sei der aus Schneidspänen hergestellten Holzspanplatte unterlegen. Im Zusammenhang damit fand L i i r i weiter, daß feinkörnige Sägespäne von Kreissägen kein gleichgutes Rohmaterial wie grobe Sägespäne sind. L i i r i schied bei näher beschriebenen Versuchen, Holzspanplatten herzustellen, teils die zu großen Teilchen und teils den Staub ab. Zu Staub rechnet L i i r i alles, was ein Sieb mit 0,296 mm Maschenweite (48mesh) passiert. Weiterhin hat L i i r i typische Eigenschaften von Fichtensägespanplatten dargestellt. Daraus geht deutlich hervor, daß auch die Wichte entscheidende Bedeutung für die Festigkeitseigenschaften von aus Sägespänen hergestellten Holzspanplatten hat. Die Wichte hat somit großen Einfluß auf die Biegefestigkeit. Platten aus Sägespänen von Ablängesägen, die feinere Späne ergeben, haben geringere Biegefestigkeit als Platten aus Gattersägespänen. Die Unterschiede werden geringer, wenn die Wichte zunimmt. Irgendwelche nennenswerte Unterschiede bezüglich der Biegefestigkeit zwischen Holzspanplatten, die aus verschiedenen Sägespanfraktionen und ungesiebten Sägespänen hergestellt sind, fand L i i r i nicht. Dagegen stellt er größere Unterschiede in der Querzugfestigkeit zwischen aus Sägespänen verschiedener Größe hergestellten Holzspanplatten fest. Die Biegefestigkeit ist auch nach L i i r i — in Übereinstimmung mit anderen Untersuchungen auf diesem Gebiet — bedeutend geringer bei Sägespanplatten, und zwar näher bestimmt etwa die Hälfte der der »normalen« Holzspanplatten. Dagegen erwähnt L i i r i, daß die Quenoigfestigkeit der Sägespanplatten bedeutend größer sei, als die entsprechende Querzugfestigkeit einer normalen Holzspanplatte. Nahezu immer erwies es sich, daß beim Quersägen anfallende Sägespäne nach L i i r i s Untersuchungen schlechtere Ergebnisse ergeben als gröbere Gattersägespäne. L i i r i ist der Ansicht, dies beruhe darauf, daß Sägespäne sehr geringer Korngröße nicht vorteilhaft sind. Schließlich kann noch erwähnt werden, daß L i i r i in Übereinstimmung mit Klauditz und anderen fand, daß sich eine Verbesserung der technologischen Festigkeitswerte der Sägespanplatten und dabei insbesondere der Biegefestigkeit erreichen läßt, wenn in das Material für die Deckschichten gewöhnliche Schneidspäne eingemischt werden.O. L i i r i, Helsinki, also found that chipboard have a lower flexural strength than conventional chipboard. The transverse tensile strength is proportionate better than the flexural strength, but this too is the chipboard made from cutting chips inferior. In connection with this, L i i r i found that fine-grain sawdust from circular saws are not just as good a raw material as coarse sawdust. L i i r i differed in more detailed experiments, To produce chipboard, partly to remove the too large particles and partly to remove the dust. To dust counts L i i r i everything that happens through a sieve with a mesh size of 0.296 mm (48 mesh). Furthermore, L i i r i has typical properties represented by spruce chipboard. This clearly shows that the weight is also decisive Has significance for the strength properties of chipboard made from sawdust. the The weight therefore has a great influence on the flexural strength. Sawdust panels from cross-cut saws, the finer one Chips produced have less flexural strength than panels made from frame sawdust. The differences decrease as the weight increases. Any notable differences in flexural strength between chipboard made of different sawdust fractions and unscreened sawdust L i i r i did not find. On the other hand, there are greater differences in the transverse tensile strength between chipboard made from sawdust of various sizes. The flexural strength is also according to L i i r i - in agreement with other studies in this area - significantly lower for chipboard, more precisely about half of that of "normal" chipboard. On the other hand, L i i r i mentions that the quenoig strength the chipboard is significantly greater than the corresponding transverse tensile strength of a normal chipboard. Almost always it turned out that sawdust accumulating when sawing crosswise, according to L i r i s investigations give poorer results than coarser frame sawdust. L i i r i is of the opinion that this is based on the fact that sawdust of very small grain size is not advantageous. Finally it can be mentioned that L i i r i in accordance with Klauditz and others found that there was an improvement in the technological strength values of chipboard and thereby In particular, the flexural strength can be achieved if ordinary in the material for the cover layers Cutting chips are mixed in.

Zusammenfassend kann somit festgestellt werden, daß die bekannte Technik bei der Herstellung von Holzspanplatten unter Verwendung von Sägespänen, die — abgesehen von schweren Holzspanplatten — das Laborstadium praktisch noch nicht verlassen hat, deutlich besagt, daß man in keinem Fall die feinsten Fraktionen mitverwendet und in der Regel auch nicht die gröbste Fraktion von anfallenden Sägespänen. Man hai diese Fraktionen vielmehr abgeschieden und dann irr Labor den Rest der Späne beleimt und zu Platten ver preßt, die Biegefestigkeitswerte nach beiliegende] F i g. 1 und Querzugfestigkeitswerte nach F i g. 2 auf weisen. In diesen Figuren sind auch die Ergebnisse voi Untersuchungen von Sägespanplatten nach vorliegen der Erfindung eingezeichnet, die bei Modellversuche! und in Wirklichkeit nach der vom Erfinder entwickel ten Methode hergestellt wurden.In summary, it can thus be stated that the known technique in the production of Chipboard using sawdust, which - apart from heavy chipboard - the Has practically not yet left the laboratory stage, clearly states that under no circumstances can the finest fractions be used used and usually not the coarsest fraction of sawdust. Man hai Rather, these fractions are separated and then glued to the rest of the chips in the laboratory and combined to form sheets presses, the flexural strength values according to the enclosed] F i g. 1 and transverse tensile strength values according to FIG. 2 on point. In these figures, the results are also voi Investigations of chipboard according to the present invention drawn in, the model tests! and were actually manufactured by the method developed by the inventor.

Außerdem ist festzustellen, daß bei den LaborvcrsuIt should also be noted that in the laboratory

chen durch L i i r i und K I a u d i t ζ nicht einmal bei Sägespanplatten mit Deckschichten aus »normalen« Schneidspänen eine zufriedenstellende Biegefestigkeit erzielt werden konnte. Diese Sägespanplatten haben somit eine niedrigere Qualität als die üblichen Holzspanplatten. chen by L i i r i and K I a u d i t ζ not even at Chipboard with top layers of "normal" cutting chips have a satisfactory flexural strength could be achieved. This chipboard is therefore of a lower quality than the usual chipboard.

Weiterhin ist zu unterstreichen, daß gewöhnlich Biegefestigkeit und Querzugfestigkeit in gegensätzlichem Verhältnis zueinander stehen, d. h. bei einer Platte mit besonders hoher Biegefestigkeit liegt normalerweise eine geringere Querzugfestigkeit vor und umgekehrt.It should also be emphasized that usually the flexural strength and transverse tensile strength are mutually exclusive To be related to one another, d. H. in the case of a plate with particularly high flexural strength is normally a lower transverse tensile strength before and vice versa.

Über die obengenannten Untersuchungen hinaus liegen noch weitere Veröffentlichungen innerhalb dieses Fachgebiets vor, die Laboruntersuchungen behandeln, wobei Sägespäne zu den Rohstoffen gehörten. Bei allen veröffentlichten Beispielen wurden jedoch übergroßes Material und feinstes Material ausfraktioniert. Eine andere mechanische Behandlung der Späne wurde dagegen nicht durchgeführt. Liiri, Klauditz und die übrigen obengenannten Forscher dürften indessen repräsentativ für die Entwicklung sein, da sie zu den bedeutendsten Kapazitäten auf diesem Gebiet zu zählen sind.In addition to the above-mentioned investigations, there are further publications within this Specialty that deal with laboratory tests, sawdust being one of the raw materials. At all however, in the published examples, oversized material and very fine material were fractionated out. Another mechanical treatment of the chips, however, was not carried out. Liiri, Klauditz and the The other researchers mentioned above are likely to be representative of the development, since they are among the most important Capacities in this area are to be counted.

Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, das Verfahren der eingangs genannten Art so weiterzuentwickeln, daß Spanplatten billiger hergestellt werden können, die bei üblicher Rohdichte und üblichem Kunstharzzusatz verglichen mit aus Schneidspänen hergestellten Platten billiger sind und eine gleich hohe oder höhere Biegefestigkeit und/oder Querzugfestigkeit aufweisen.The invention is now based on the object of further developing the method of the type mentioned at the outset in such a way that that chipboard can be made cheaper with the usual bulk density and usual Synthetic resin additives are cheaper and the same amount compared to plates made from cutting chips or have higher flexural strength and / or transverse tensile strength.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß nach Abscheiden von Abfällen aus den Sägespänen durch Sieben der Feinanteil des Rohmaterials, d. h. kleine dünne Späne, kleine würfelähnliche Körner. Staub, Holzmehl usw., von den gröberen Anteilen, d. h. gröberen Spänen, größeren würfelähniichen Körnern usw, welche quer zur Faserrichtung verhältnismäßig dick sind, abgeschieden werden, daß die gröberen Anteile zumindest teilweise so zerspant oder gespalten werden, daß deren Dicke und/oder Breite verringert, deren Länge in Faserrichtung dagegen nur unwesentlich verändert wird, daß das so bearbeitete Spanmaterial einer Fraktionierung in gröbere und feinere Teilchen unterworfen wird und daß die somit erhaltenen 4s Spanfraktionen einer oder mehreren Beleimungsvorrichtungen zugeführt und in an sich bekannter Weise beleimt werden.According to the invention, this object is achieved in that after waste has been separated from the sawdust by sieving the fines of the raw material, d. H. small thin shavings, small cube-like grains. Dust, wood flour, etc., from the coarser fractions, d. H. coarser chips, larger cube-like grains etc., which are relatively thick transversely to the fiber direction, are deposited that the coarser fractions are at least partially machined or split in such a way that their thickness and / or width are reduced, the length of which is changed only insignificantly in the fiber direction, however, so that the chip material processed in this way is subjected to a fractionation into coarser and finer particles and that the 4s Chip fractions from one or more gluing devices fed and glued in a known manner.

Aus der DT-PS 9 52 564 ist es schon bekannt. Sägespäne vor dein Beleimen durch Mahlen zu zerkleinern. um die Korngröße auf ein bestimmtes Grundmaß zu bringen und die übergroßen Stücke zu zerkleinern.It is already known from DT-PS 9 52 564. Sawdust To be crushed by grinding before your gluing. to reduce the grain size to a certain basic dimension bring and shred the oversized pieces.

Erfindungsgemäß hergestellte Sägespanplatten sind in bezug auf Biegefestigkeit den gebräuchlichen aus Schneidspänen aufgebauten Holzspanplatten völlig ebenbürtig, insbesondere auch im Bereich niedriger Rohdichte zwischen 0,40 bis 0,75 g/cm³. Dabei liegen die Biegefestigkeitswerte viel höher als Liiri und Klauditz fanden, siehe besonders F i g. 1. Durch die vorliegende Erfindung erreicht man weiterhin sowohl hohe Biegefestigkeit als auch hohe Querzugfestigkeit, d. Ju daß das frühere Gegensatzverhältnis nicht mehr im gleichen Ausmaß vorliegt F i g. 2 zeigt die Querzugfestigkeit von erfindungsgemäß hergestellten Holzspanplatten als Funktion der Rohdichte, und dort ist auch eine Kurve eingezeichnet, die Liiri bei Untersuchungen einer großen Anzahl von im Handel erhältlichen Holzspanplattenfabrikaten ermittelte. Die Vergleichswerte für die vorliegenden Sägespanplatten stammen von der Verwirklichung der Erfindung bei Versuchen im Labor und unter realen Betriebsbedingungen. In terms of flexural strength, chipboard made according to the invention is completely on par with the customary chipboard made up of cutting chips, especially in the range of low bulk density between 0.40 to 0.75 g / cm ³ . The flexural strength values are much higher than Liiri and Klauditz found, see especially FIG. 1. The present invention further achieves both high flexural strength and high transverse tensile strength; Ju that the earlier contradicting relationship is no longer present to the same extent F i g. 2 shows the transverse tensile strength of chipboard produced according to the invention as a function of the bulk density, and there is also drawn a curve which Liiri determined in investigations of a large number of commercially available chipboard products. The comparison values for the present chipboard come from the implementation of the invention in tests in the laboratory and under real operating conditions.

Der Grund für die verhältnismäßig hohe Biegefestigkeit und Querzugfestigkeit, die man bei Untersuchungen von nach vorliegender Erfindung hergestellten Sägespanplatten erhielt, liegt hauptsächlich im erfindungsgemäßen Verfahren, die Späne aufzubereiten. Im Gegensatz zu früheren Vorschlägen wird hierbei die feinste Fraktion nicht entfernt, sondern sogar umgekehrt der Anteil an kleinen Spänen u. dgl. erhöht, indem die gröbste Fraktion zerspant, gespalten und/oder zermahlen wird, um den Feinanteil zu erhöhen.The reason for the relatively high flexural strength and transverse tensile strength found in investigations received from chipboard produced according to the present invention is mainly in the invention Process for preparing the chips. In contrast to previous proposals, the the finest fraction is not removed, but rather, conversely, the proportion of small chips and the like is increased by the coarsest fraction is chipped, split and / or ground in order to increase the fines content.

Die Holzspanplatten, die sich nach dem erfindungsgemäßen Verfahren herstellen lassen, zeichnen sich dadurch aus, daß sie würfelähnliche Körner verschiedener Größe, Späne verschiedener Größe, Dicke und Schlankheit sowie Faserbündel mit hohem Schlankheitsgrad und eventuell Holzmehl und Staub enthalten. Bei »normalen« Holzspanplatten liegt eine deutliche Orientierung der Späne parallel zur Plattenebene vor, wobei ein äußerst unbedeutender Teil der Faserbündel, kleiner Späne u. dgl. in einem Winkel zur genannten Ebene liegt, was darauf beruht, daß die Späne in der Regel eine Länge von 10 bis 25 mm oder sogar noch mehr haben und bei der Formung so geschichtet werden, daß die größte Abmessung parallel zur Ebene der Platte zu liegen kommt. Bei Sägespanplatten nach der vorliegenden Erfindung dagegen liegt die größte Faserlänge hauptsächlich deutlich unter 10 mm. Dadurch wird ermöglicht, daß die Spanmenge, die mit der Faserlängsachse quer zur Plattenebene liegt, groß werden kann. Außerdem liegt ein ziemlicher Teil kleinerer und größerer Würfel, Späne und Faserbündel im Winkel zur Plattenebene sowie zwischen langen und dünnen Spänen. Dies bewirkt unter anderem, daß die Platten beim Pressen nach der Formung in ihrer Gesamtheit weniger komprimierbar sind. Dies führt unter anderem dazu, daß die in der Deckschicht liegenden kleineren Teilchen härter zusammengepreßt werden als bei üblichen Holzspanplatten, wodurch die Rohdichte an der Deckfläche größer und im Kern geringer wird. Dies führt wiederum mit sich, daß bei vergleichbarer Rohdichte und vergleichbarem Leimgehalt die Biegefestigkeit bei nach der vorliegenden Erfindung hergestellten Sägespanplatten größer wird, als bei gebräuchlichen Holzspanplatten.The chipboard that can be produced by the process according to the invention is characterized by this from that they have cube-like grains of various sizes, chips of various sizes, thicknesses and Contains slenderness and fiber bundles with a high degree of slenderness and possibly wood flour and dust. With "normal" chipboard there is a clear orientation of the chips parallel to the plane of the board, with an extremely insignificant part of the fiber bundles, small chips and the like at an angle to the mentioned Level lies, which is based on the fact that the chips usually have a length of 10 to 25 mm or even more have more and are layered during molding so that the largest dimension is parallel to the plane of the Plate comes to rest. In the case of chipboard according to the present invention, on the other hand, the greatest fiber length lies mainly well below 10 mm. This makes it possible that the amount of chips that coincides with the longitudinal axis of the fiber is perpendicular to the plane of the plate, can become large. In addition, there is a fair amount of smaller and larger cubes, chips and bundles of fibers at an angle to the plane of the plate and between long and thin ones Chips. This has the effect, among other things, that the plates are pressed in their entirety after shaping are less compressible. This leads, among other things, to the fact that the smaller ones lying in the top layer Particles are pressed together harder than with conventional chipboard, which reduces the bulk density of the The top surface becomes larger and the core smaller. This in turn means that with a comparable bulk density and a comparable glue content, the flexural strength in the case of manufactured according to the present invention Chipboard becomes larger than conventional chipboard.

Ausgehend davon, was bekannte Forscher auf diesem Gebiet übereinstimmend gefunden haben, ist dieses Resultat völlig überraschend, da man der Ansicht war und dies auch durch zahlreiche Untersuchungen bestätigt fand, daß langgestreckte platte Späne eine höhere Biegefestigkeit als kurze und dicke Späne ergeben, insbesondere wenn letztere auch sehr feine Fraktionen enthalten. Die hohe Biegefestigkeit mit gleichzeitig hoher Querzugfestigkeit wird dadurch erzielt, daß in der Deckschicht unter anderem Späne mit hohem Schlankheitsgrad und Leimgehalt liegen, sowie daß die Deckschichten bei der Herstellung so kräftig komprimiert werden und dadurch höhere Zug- und Druckfestigkeitswerte als bei gebräuchlichen Holzspanplatten haben (s. F i g. 1).Based on what well-known researchers in the field have consistently found, this is Result completely surprising, as one was of the opinion and this also through numerous investigations confirmed found that elongated flat chips have a higher flexural strength than short and thick chips, especially if the latter also contain very fine fractions. The high flexural strength with at the same time high transverse tensile strength is achieved in that, among other things, chips with high The degree of slenderness and glue content are as well as that the top layers are so strong during manufacture are compressed and thus higher tensile and compressive strength values than with conventional chipboard have (see Fig. 1).

Da ein ziemlicher Teil der Fasern bzw. Späne nicht in der Plattenebene ausgerichtet ist, erreicht man auch eine hohe Querzugfestigkeit und zwar bis zum Doppelten gegenüber üblichen Holzspanplatten mit gleicher Rohdichte und gleichem Leimgehalt (s. F i g. 2). DurchSince a considerable part of the fibers or chips are not aligned in the plane of the plate, one also reaches high transverse tensile strength, up to twice that of conventional chipboard with the same Density and the same glue content (see Fig. 2). By

die genannte Ausrichtung der Fasern und Späne wird auch die Dickenquellung der Platte bei Feuchtigkeitsaufnahme bedeutend geringer, da die Quellung in den einzelnen Holzfasern nicht in deren Längs-, sondern deren Querrichtung erfolgt.the aforementioned alignment of the fibers and chips is also the thickness swelling of the plate significantly less when moisture is absorbed, since the swelling in the individual wood fibers not in their longitudinal, but their transverse direction.

Während man allgemein der Meinung war, daß die Verwendung von nur Sägespänen sogar bei verhältnismäßig hohem Bindemittelgehalt bloß eine geringe Festigkeit ergibt und Holzmehl, Staub sowie Feinstspäne früher sogar als direkt ungeeignet betrachtet wurden, verwendet die vorliegende Erfindung gerade Sägespäne einschließlich Holzmehl, Staub und Feinspäne und erreicht dabei trotz unverändertem Bindemittelgehalt höhere Festigkeitswerte ais man bisher bei »normalen« Holzspanplatten erzielt (s. F i g. 1 und 2).While it was generally believed that the use of sawdust only was even proportionate high binder content only results in low strength and wood flour, dust and fine chips even previously considered directly unsuitable, the present invention makes use of sawdust including wood flour, dust and fine shavings and achieved despite the unchanged binder content higher strength values than previously achieved with "normal" chipboard (see Figs. 1 and 2).

Außerdem muß es als überraschend angesehen werden, daß die vorliegende Erfindung durch Anreicherung von insbesondere kleinen Teilchen an der Oberfläche verbesserte Festigkeitswerte erzielt, insbesondere verbesserte Biegefestigkeit, während angesehene Fachleute auf diesem Gebiet an Hand praktischer Versuchsergebnisse hierfür übereinstimmend vorschlugen, für die Deckschicht übliche Schneidspäne zu verwenden bzw. einzumischen, d. h. Späne mit größerer Länge als in der Mittelschicht.In addition, it must be considered surprising that the present invention can be enriched by enrichment improved strength values achieved, in particular improved, of especially small particles on the surface Flexural strength, while respected experts in this field on the basis of practical test results to this end, they consistently suggested using common cutting chips for the top layer or to interfere, d. H. Chips of greater length than in the middle class.

Bei bevorzugten Durchführungsweisen des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, daß ein gröberer Anteil einer Verminderung der Teilchengröße unterworfen und zur Fraktionierung zurückgeführt wird und daß die übrigen Fraktionen entweder zusammen oder jeweils für sich einer oder mehreren Beleimungsvorrichtungen zugeführt werden. Es ist sowohl möglich, nach Aufteilen der Sägespäne in gröbere und feinere Anteile die gröberen Anteile zu zerspanen bzw. zu spalten und erst danach zwecks weiterer Aufbereitung zu trocknen, als auch die Sägespäne direkt nach der Abscheidung von Abfällen zu trocknen und erst danach in gröbere und feinere Anteile aufzuteilen, wovon die gröberen zerspant bzw. gespalten und zur Siebung zurückgeführt werden. Das Trocknen nach bzw. vor dem Zerspanen ermöglicht eine Anpassung an unterschiedliches Rohmaterial. Wenn das Zerspanen bzw. Spalten dabei mit schneidenden bzw. spaltender Werkzeugen erfolgt erhält man eine besonders hohe Ausbeute und Leistung.In preferred implementation of the method according to the invention it is provided that a coarser The fraction is subjected to a reduction in the particle size and recycled to fractionation and that the remaining fractions either together or in each case one or more gluing devices are fed. It is possible after dividing the sawdust into coarser and finer parts to machine or split the coarser parts and only afterwards for the purpose of further processing drying, as well as drying the sawdust immediately after separating the waste and only afterwards To be divided into coarser and finer parts, of which the coarser ones are chipped or split and used for sieving to be led back. Drying after or before machining enables adaptation to different things Raw material. When machining or splitting with cutting or splitting tools if carried out, a particularly high yield and performance are obtained.

Eine bevorzugte, bekannte Plattenstruktur mit guter Plattenoberfläche ergibt sich dann, wenn durch die Formstation, wie an sich bekannt, die gröbsten Teile des Spanguts in die Mittelschicht einer fertigen Holzspanplatte, die feinsten Teile, d. h. der Anteil mit der größten spezifischen Oberfläche in Verhältnis zum Gewicht dagegen in die Deckschichten gebracht werden, beispielsweise durch Verwendung von zwei mit feinem Material gespeisten Formstationen für die Deckschichten und einer mit gröberem Material gespeisten Formstation für die Mittelschicht oder durch sogenanntes Windsichten.A preferred, known plate structure with a good plate surface results when through the Forming station, as is known per se, the coarsest parts of the chipboard in the middle layer of a finished wood chipboard, the finest parts, d. H. the portion with the largest specific surface in relation to weight on the other hand, be brought into the top layers, for example by using two with fine Material-fed forming stations for the top layers and a forming station fed with coarser material for the middle class or by so-called wind sifting.

Der Erfindung liegt auch die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung zur Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung zu schaffen. Dieser Teil der Gesamtaufgabe ist gelöst durch eine Grobsiebvorrichtung zur Abscheidung von Abfällen, einen Trockner für das Spanmaterial eine Siebvorrichtung zur Abscheidung von ausreichend feinem Material, eine Zerspanungs- bzw. Spaltmaschine für das restliche gröbere Materia! oder einen Teil davon, eine Fraktioniervorrichtung für das feinere Material und/oder das zerspante bzw. gespaltene gröbere Material, eine Zerkleinerungsvorrichtung für wenigstens einen Teil eines in der genannten Fraktioniervorrichtung abgeschiedenen gröberen Teilchenstroms, sowie eine zweite Fraktioniervorrichtung für den restlichen Teil des genannten gröberen Teilchenstroms und eventuell auch für einen feineren Teilchenstrom, sowie durch eine oder mehrere Leimstationen.The invention is also based on the object of a To create arrangement for performing the method according to the invention. This part of the overall task is solved by a coarse screening device for separating waste, a dryer for the chip material a sieve device for separating sufficiently fine material, a cutting or splitting machine for the rest of the coarser materia! or a part thereof, a fractionation device for the finer Material and / or the chipped or split coarser material, a shredding device for at least part of a coarser particle stream separated in the said fractionation device, and a second fractionation device for the remaining part of said coarser particle stream and possibly also for a finer particle flow, as well as through one or more glue stations.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anordnung sind ein Holzbrecher od. dgl. zur Zerkleinerung von durch die Grobsiebvorrichtung abgeschiedenen Abfällen sowie einer Rückführvorrichtung für das Zerkleinerungsprodukt zur Siebvorrichtung vorgesehen, wodurch eine vollständige Ausnutzung des zugeführten Rohmaterials ermöglicht wird und ansonsten mit der Handhabung von abgeschiedenem Abfall verbundene Arbeiten ersetzt werden. In a preferred embodiment of the arrangement according to the invention, a wood breaker is used od. The like. For the comminution of waste separated by the coarse screening device and a return device provided for the comminution product to the sieve device, whereby a complete Utilization of the supplied raw material is made possible and otherwise with the handling of deposited Waste related work will be replaced.

Um z. B. kürzere Stillstände oder kurzzeitige Ausfälle einzelner, zur Anordnung gehörender Teile zu überbrücken und, damit die Plattenqualität gleichmäßiger wird und um eventuelle Qualitätsschwankungen des Rohmaterials in gewissen Umfang ausgleichen, d. h. abschwächen zu können, sind bei der bevorzugten Ausführungsform außerdem Bunker hinter der Grobsiebvorrichtung und/oder Trockenvorrichtung und/oder Siebvorrichtung und/oder ersten Fraktioniervorrichtung vorgesehen. Weiterhin zeichnet sich die bevorzugte Ausführungsform dadurch aus, daß die erste und zweite Fraktioniervorrichtung zu einer einzigen Fraktioniervorrichtung zusammengefaßt sind, deren gröbste Fraktion der Zerkleinerungsvorrichtung zugeführt und anschließend zurück zur Fraktioniervorrichtung geleitet werden können. Diese Maßnahme ergibt eine Vereinfachung, wobei gleichzeitig das Vorhandensein eines ausreichenden Feinanteils sichergestellt wird.To z. B. to bridge short downtimes or short-term failures of individual parts belonging to the arrangement and, so that the plate quality is more even and to avoid any fluctuations in the quality of the Balance raw material to a certain extent, d. H. to be able to attenuate are in the preferred embodiment also bunker behind the coarse screening device and / or drying device and / or Sieve device and / or first fractionation device provided. Furthermore, the preferred one stands out Embodiment characterized in that the first and second fractionation device to form a single fractionation device are summarized, the coarsest fraction of the crushing device and fed can then be fed back to the fractionation device. This measure results in a simplification, at the same time the presence of a sufficient fine fraction is ensured.

Schließlich ist eine Einzelheit der erfindungsgemäßen Anordnung dadurch preisgünstig und robust aufgebaut, daß bei dieser zum Zerspanen bzw. Spalten der Sägespäne ein perforiertes Siebblech od. dgl. mit scharfen Perforierkanten dient gegen welche das Spangut von innen geschleudert werden kann.Finally, a detail of the arrangement according to the invention is constructed inexpensively and robustly as a result, that in this for chipping or splitting the sawdust a perforated sieve plate or the like with sharp Perforating edges are used against which the chips can be thrown from the inside.

Im folgenden ist die Erfindung an Hand mehrerer durch die Zeichnung beispielhaft dargestellter Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Anordnung oder Anlage im einzelnen erläutert Es zeigt F i g. 1 ein Diagramm der Abhängigkeit der Biegefestigkeit verschiedener Spanplatten von der Rohdichte, F i g. 2 ein entsprechendes Diagramm für die Querzugfestigkeit In the following, the invention is based on several embodiments shown by way of example in the drawing the arrangement or system according to the invention explained in detail It shows F i g. 1 shows a diagram of the dependence of the flexural strength of various chipboard on the bulk density, F i g. 2 a corresponding diagram for the transverse tensile strength

F i g. 3 eine Anlage zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens,F i g. 3 shows a system for carrying out the invention Procedure,

F i g. 4 eine Modifikation dieser Anlage und F i g. 5 eine vereinfachte Anlage dieser Art Das erfindungsgemäße Verfahren geht von einerr Rohmaterial aus, das mindestens 50% Sägespäne ent hält Dabei kann man ohne weiteres auch ausschließlich derartige Sägespäne verwenden. Solche Sägespäne erhält man unter anderem von Gattersägen, Kreissägen Bandsägen, Trennsägen usw. in Sägewerken und Ho belwerken usw. In der Regel sind diese Sägespan« ziemlich frei von Rinde bzw. Rinderesten. Es sei jedocr darauf hingewiesen, daß Rinde nicht nennenswert stö rend auf das Verfahren einwirkt. In diesen Sägespäner sind in der Regel auch gröbere Stücke enthalten, bei spielsweise Ablängreste usw., die oben und im folgen den zusammenfassend als Ausschuß bezeichnet sind.F i g. 4 shows a modification of this system and FIG. 5 a simplified system of this kind The method according to the invention is based on a raw material that contains at least 50% sawdust Holds You can also use only such sawdust without further ado. Receives such sawdust one among other things of gang saws, circular saws, band saws, cut-off saws etc. in sawmills and Ho belwerken, etc. As a rule, these are sawdust « fairly free of bark or beef remains. Let it be pointed out that bark does not significantly interfere with the process. In these sawdust are usually also coarser pieces included, for example remnants, etc., which follow above and in the collectively referred to as a committee.

Das Rohmaterial passiert erst ein Grobsieb SI. ir dem Bretterstümpfe, große Splitter und anderer Aus schuß abgeschieden werden. Diese können beispielsThe raw material first passes through an SI coarse sieve. ir the stumps, large splinters and other rejects are deposited. These can for example

weise verheizt oder auch einem Holzbrecher zugeführt und danach wieder auf das Grobsieb aufgegeben werden. wisely burned or fed to a wood crusher and then returned to the coarse sieve.

Nach dem Grobsieb 5/ folgt bei der Anlage nach F i g. 3 ein Feinsieb SIl, in dem das Material in Feinspäne f\ und Grobspäne g 1 aufgeteilt wird. Mit Grobspänen sind hier größere Späne, Würfel und für die Verwendung des Verfahrens zu große Holzteilchen gemeint und mit Feinspänen entsprechend kleinere Würfel, Späne, kleine Faserbündel, sowie Holzmehl und Staub. Die Grobspäne g 1 werden einer Anordnung MI zur Zerspanung bzw. Spaltung mit schneidenden Werkzeugen zugeführt, wobei es für die Zerspanung bzw. Spaltung kennzeichnend ist, daß die Länge die Spanteilchen nur in unbedeutendem Ausmaß verändert wird, während deren Dicke und/oder Breite abnimmt. Nach dieser Zerspanung kann die Länge der Späne etwa gleich oder kleiner als das 30fache der Dicke sein, d. h. der Schlankheitsgrad der Holzteilchen liegt unter 30. Nach der Zerspanung wird das von den Grobspänen herrührende Material ebenso wie die Feinspäne /1 zweckmäßigerweise erste einem Bunker zugeführt und danach in einem gleichmäßigen regelbaren Strom in einen Trockner T gegeben, wo das Material auf bekannte Weise getrocknet und anschließend in einem Bunker gelagert wird. Dieser ist zweckmäßigerweise mit einer Austragvorrichtung versehen, die einen gleichmäßigen regelbaren Teilchenstrom in eine erste Fraktioniervorrichtung FI einspeist. In dieser Fraktioniervorrichtung FI werden bei dem in F i g. 3 dargestellten Ausführungsbeispiel drei Fraktionen /2, g2a und g2 b abgeschieden, und zwar zunächst eine Feinfraktion /2, die Staub, Holzmehl, JCleinspäne und sehr kleine Würfel umfaßt Diese Feinfraktion /2 wird — eventuell über einen Bunker — direkt einer Beleimungsstation L zugeführt. In einer zweiten Fraktion gi a werden größere Würfel und Späne abgeschieden, die einer zweiten Fraktioniervorrichtung FII zugeführt werden. Diese teilt diese Fraktion g2a\n sechs Fraktionen /"3 bis /"8 auf, die der obengenannten Beleimungsstation L zugeführt werden. Außerdem wird in der Fraktioniervorrichtung FII aus g2a eine siebte gröbste Fraktion g3 abgeschieden, die zusammen mit der dritten, in der erstgenannten Fraktioniervorrichtung F/abgeschiedenen gröbsten Fraktion g2b einer Mahlvorrichtung MII zugeführt wird, die diese beiden Fraktionen g2 b und g3 auf eine kleinere Teilchengröße zerkleinert und zur erstgenannten Fraktioniervorrichtung Fl zurückführt.After the coarse sieve 5 / follows in the system according to FIG. 3 a fine sieve SIl, in which the material is divided into fine chips f \ and coarse chips g 1. Coarse chips here mean larger chips, cubes and wood particles that are too large for the use of the process, and fine chips mean correspondingly smaller cubes, chips, small fiber bundles, as well as wood flour and dust. The coarse chips g 1 are fed to an arrangement MI for machining or splitting with cutting tools, it being characteristic of machining or splitting that the length of the chip particles is changed only to an insignificant extent, while their thickness and / or width decreases. After this machining, the length of the chips can be approximately equal to or less than 30 times the thickness, i.e. the slenderness of the wood particles is less than 30. After machining, the material from the coarse chips, like the fine chips / 1, is expediently first fed to a bunker and then fed in a uniform, controllable flow into a dryer T , where the material is dried in a known manner and then stored in a bunker. This is expediently provided with a discharge device which feeds a uniform, controllable particle flow into a first fractionation device FI . In this fractionation device FI , in the case of the one shown in FIG. Embodiment shown in Figure 3 b deposited three fractions / 2, g2a and g2, first a fine fraction / 2, the dust, wood flour, JCleinspäne and very small cubes comprises this fine fraction / 2 - possibly through a bunker - directly fed to a gluing station L. In a second fraction gi a larger cubes and chips are separated, which are fed to a second fractionation device FII. This divides this fraction g2a \ n into six fractions / "3 to /" 8, which are fed to the above-mentioned gluing station L. In addition, a seventh coarsest fraction g3 is in the fractionator FII from g2a deposited, the g2b together with the third, in the former fractionator F / deposited coarsest fraction a grinder MII is supplied to the ground, these two fractions g2 b and g3 to a smaller particle size and returned to the first-mentioned fractionation device F1.

Die sieben Fraktionen f2 sowie /3 bis /8 werden jeweils für sich getrennt der Beleimungsvorrichtung zugeführt, in der sie auf bekannte Weise mit Leim behandelt werden. Die gröberen Teilchen verbleiben dabei länger in der Leimstation, während die feineren Teilchen dort nur kürzere Zeit verweilen. Nach der Beleimung wird das Material einer Formstation zugeführt und auf bekannte Weise zu Holzspanplatten verarbeitet. Wichtig ist dabei, daß die Formung so erfolgt, daß die feinsten Teilchen in die Deckschichten und die gröbsten Teilchen in die Mitte gelangen. Bei sogenannter Windsichtung erfolgt dies in ein und demselber Formungsvorgang.The seven fractions f2 and / 3 to / 8 are each fed separately to the gluing device, in which they are treated with glue in a known manner. The coarser particles stay longer in the glue station, while the finer particles stay there for a shorter time. After gluing, the material is fed to a forming station and processed into chipboard in a known manner. It is important that the shaping is carried out in such a way that the finest particles get into the outer layers and the coarsest particles get into the middle. With so-called wind sifting, this takes place in one and the same forming process.

Das Ausführungsbeispiel nach F i g. 4 unterscheide! sich von dem nach F i g. 3 dadurch, daß das Spanmaterial nach dem Grobsieb Sl direkt einer Trockenvorrichtung T zugeführt, gebunkert und danach dem Feinsieh SlI zugeführt wird. Der gröbere Teilstrom g\ wird nach Zerspanung zur Siebvorrichtung SIl zurückgeführt. Die Fraktioniervorrichtung Fl teilt den feinerenThe embodiment according to FIG. 4 differentiate! differs from that according to FIG. 3 in that the chip material after the coarse sieve Sl is fed directly to a drying device T , bunkered and then fed to the fine sieve SlI. The coarser partial flow g \ is returned to the sieve device SIl after machining. The fractionation device F1 divides the finer one

ίο Materialstrom f\ in zwei Fraktionen auf: eine feinere Fraktion /2, die einem Bunker BIH und anschließend einer Leimstation LIl zugeführt wird, die ihrerseits zwei Formstationen FOIl und FOIIl zur Bildung der unteren und oberen Deckschicht der Spanplatte speist; die zweite und gröbere Fraktion g2 wird in zwei Ströme g2 a und g2b aufgeteilt, wovon der erste über einen Bunker der zweiten Fraktioniervorrichtung FlI und der letztgenannte einer Mühle MIl zugeführt, zerkleinert und anschließend wieder zur erstgenannten Fraktioniervorrichtung Fl zurückgeführt wird. Die Mühle MII wird dabei auch mit der gröbsten Fraktion g3 der zweiten Fraktioniervorrichtung FII gespeist. Die übrigen Fraktionen /3 bis /8 der zweiten Fraktioniervorrichtung FII werden einer getrennten Leimstation LI und anschließend einer Formstation FOI zur Formung der Mittelschicht der Holzspanplatte zugeführt. ίο material flow f \ in two fractions: a finer fraction / 2, which is fed to a bunker BIH and then a glue station LIl , which in turn feeds two forming stations FOIl and FOIIl to form the lower and upper cover layer of the chipboard; the second and coarser fraction is g2 into two streams g2 and a g2b divided, of which the first fed through a hopper of the second fractionator Fli and the latter a mill Mil, crushed and then recycled back to the former fractionator Fl. The mill MII is also fed with the coarsest fraction g3 from the second fractionation device FII. The remaining fractions / 3 to / 8 of the second fractionation device FII are fed to a separate gluing station LI and then to a forming station FOI for forming the middle layer of the chipboard.

Bei der Anlage nach Fig. 5 wird das Rohmaterial mit 50 bis 100% Sägespänen wiederum zunächst einem Grobsieb SI zugeführt, das übergroßes Material entfernt und einem Holzbrecher zugeführt, wonach dasselbe wieder zurück zum Grobsieb SI gelangt. Anschließend wird das Material im Trockner Tgetrocknet und einem Feinsieb SII zugeführt, das das Material in drei Fraktionen fi.gi und g2 aufteilt. Die sehr feine Fraktion /1, die Staub, Holzmehl sowie Kleinstspäne und sehr kleine Faserbündel umfaßt, wird einem Bunker BI zugeleitet, der seinerseits die Späne auf eine Beleimungsanordnung LII aufgibt Die gröbste Fraktion g 1 des Feinsiebs 5// wird einer Zerspanungsvorrichtung Ml zugeführt, in der die Teilchen in Faserrichtung zerspant bzw. gespalten und davon zum Feir;sieb 5// zurückgeführt werden. Die dritte mittlere Fraktion g2 vom Feinsieb SII wird einem Bunker BII und anschließend einer Fraktioniervorrichtung F zugeführt. Die gröbste Fraktion gi der Fraktioniervorrichtung F gelangt zu einer Mahlvorrichtung MII, wird in kleinere Teilchen zerkleinert und zum Bunker BII zurückgeführt oder wahlweise direkt wieder in die Fraktioniervorrichtung F eingegeben. Die übrigen Fraktionen /3 bis /8 der Fraktioniervorrichtung F werden, wie oben bereits erwähnt jeweils für sich der Leimstation Ll zugeführt Die Leimstationen LI und LlI können selbstverständlich zu einer einzigen Leimstation zusammengefaßt sein, die eine Formstation FO speist. Nach der Formung wird das Material auf übliche Weise d;irch Pressen, Besäumen, Querschneiden usw. zu Holzspanplatten verarbeitet Beim Besäumen und Querschneiden entstehender Abfall kann der Mahlvorrichtung MIl, dem Grobsieb SI oder dem Holzbrecher zugeführt werden.In the system according to FIG. 5, the raw material with 50 to 100% sawdust is again first fed to a coarse sieve SI , the oversized material is removed and fed to a wood crusher, after which it is returned to the coarse sieve SI . The material is then dried in the dryer and fed to a fine sieve SII , which divides the material into three fractions fi.gi and g2 . Comprises the very fine fraction / 1, the dust, wood flour and micro chips, and very small bundle of fibers, a bunker BI is fed, which in turn gives the chips a Beleimungsanordnung LII The coarsest fraction g 1 of the fine sieve 5 // is fed to a chipper Ml, in which the particles are chipped or split in the direction of the fibers and then returned to the sieve 5 //. The third middle fraction g2 from the fine sieve SII is fed to a bunker BII and then to a fractionation device F. The coarsest fraction gi from the fractionation device F reaches a grinding device MII, is comminuted into smaller particles and returned to the bunker BII or, alternatively, returned directly to the fractionation device F. The remaining fractions / 3 to / 8 of the fractionation device F are, as already mentioned above, each fed separately to the glue station Ll. The glue stations LI and LlI can of course be combined into a single glue station which feeds a forming station FO. After shaping, the material is processed into chipboard in the usual way by pressing, trimming, cross-cutting, etc. Any waste that arises during trimming and cross-cutting can be fed to the grinding device MIl, the coarse sieve SI or the wood crusher.

Hierzu 5 Blatt ZeichnungenIn addition 5 sheets of drawings

Claims

Patent claims:

1. Process for the treatment of waste material from sawing wood. which contains at least 50%, preferably 100% sawdust for the production of chipboard, in which the sawdust is at least partially comminuted, dried and, after the gluing, fed to at least one forming station, characterized in that after separation (SJ) of waste the sawdust by sieving (SIl) the fine fraction (fi) of the raw material, & h. small thin shavings, small cube-like grains, dust, wood flour, etc., of the coarser proportions (g I in Fig. 3 and 4; g 1 and g2 in Fig. 5),

ie coarser chips, larger cube-like grains, etc., which are relatively thick transversely to the fiber direction, are deposited that the coarser parts (gi) are at least partially chipped or split so that their thickness and / or width is reduced, but their length in the fiber direction only is changed insignificantly that the so processed chip material is subjected to a fractionation (F. Fl, FlI) into coarser and finer particles (g2-g3, (2 to / 8) and that the chip fractions thus obtained (fi or {2 as well as fZ to f $) are fed to one or more gluing devices (L, Ll, LIl) and glued in a manner known per se.

2. The method according to claim 1, characterized in that a coarser fraction (g2 b or # 3) is subjected to a reduction in particle size (MIl) and is returned to fractionation (F, Fl) and that the remaining fractions (fi or / "2 and /" 3 to ^ 8) are fed either together or individually to one or more gluing devices (L, Ll, LIl) .

3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that after division into coarser and finer portions, the coarser portions (# 1) machined or split (Ml) and only then dried (T) for the purpose of further processing (F i g. 3).

4. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the sawdust immediately after the separation (Sl) of waste (T) and only then into coarser (# 1) and finer (fi) fractions (SIl) are divided, of which the coarser (# 1) can be chipped or split (Mt) and returned to sieving (SII) (Fig . 4).

5. The method according to claim 3 or 4, characterized in that the machining or splitting (Ml) takes place with cutting or splitting tools.

6. The method according to one or more of the preceding claims, characterized in that through the forming station, as is known per se, the coarsest parts of the chips into the middle layer a finished chipboard, the finest parts,

d. H. the proportion with the largest specific surface in relation to weight, on the other hand in the Top layers are brought in, for example by using two with fine material fed forming stations for the top layers and a forming station fed with coarser material for the middle class or by so-called wind sifting.

7. Order to carry out the procedure

according to one or more of the preceding claims, characterized by a coarse screening device (SI) for separating waste, a dryer (T) for the chip material, a screening device (SH) for separating sufficiently fine material (fi), a cutting or splitting machine (Ml) for the remaining coarser material (g 1) or part thereof, a fractionation device (F, F!) For the finer material (/ 1) and / or the chipped or split coarser material (gi; g2 in F i g. 5), a comminution device (MIl) for at least part (g2 b \ g3) of a coarser particle stream (g2) separated in the said fractionation device (F, Fl ), a second fractionation device (FII) for the remaining part (g2 a ) of said coarser particle flow (g2) and possibly also for a finer particle flow (/ 2) as well as through one or more glue stations (L, Ll. LII).

8. Arrangement according to claim 7, characterized in that a wood crusher od. The like. For the comminution of waste separated by the coarse sieve device (SI) and a return device for the comminuted product to the Siebvorri-hiung (SI) are provided.

9. Arrangement according to claim 7 or 8, characterized in that bunkers (B, Bl to BlV) are provided behind the coarse screening device (Sl) and / or drying device (T) and / or screening device (SII) and / or first fractionation device (Fl) .

10. Arrangement according to one or more of claims 7 to 9, characterized in that the first and second fractionation device (Fl or FlI) are combined into a single fractionation device (F) , the coarsest fraction (# 3) of the shredding device (MIl) can be fed and then fed back to the fractionation device (F) .

11. Arrangement according to one of claims 7 to 10 for carrying out the method according to claim 5, characterized in that for machining or splitting the sawdust a perforated sieve plate or the like with sharp perforating edges is used, against which the chips can be thrown from the inside.