DE2021374A1 - Power resistors - Google Patents
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Description
I»eis:tungsw,i,der ständeI »eis : tungsw, i, stalls
Priorität; 3Θ* April -1969:; K.S. ■■ ; U. B. äer «Ho, 820.;5 58-v Priority ; 3Θ * April -1969 :; KS ■■; U. B. äer «Ho, 820.; 5 58- v
la. Juli 1969; tI.&.J 847 783la. July 1969; tI. &. J 847 783
Die jßr:f±n&tfßg--baz-j^]^
.sake -Ui)J'-BietetroaieαThe jßr: f ± n & tfßg - baz-j ^] ^
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Mirksarakeiifc in i-tezng -auf'.&ie. JUSLel-tuag-'-öiö-r ■'' äie ^οιιροηβηΦβη emz&ngten Wärrae unä speziellMirksarakeiifc in i-tezng -auf '. & Ie. JUSLel-tuag -'- öiö-r ■ '' äie ^ οιιροηβηΦβη emz & ngten heat unä special
Die dÄrßh elekrterönisßiie ^ [ The dÄrßh elekrterönisßiie ^ [
ie is tungswider stände beim 3*,Γ0πιάηΓαη^3η£ äurah erzeugte Märaet isrfc im BereioJa der S^aictrimik e-itihe output resistance in the 3 *, Γ0πιάηΓαη ^ 3η £ äurah generated Märaet isrfc in the region of the S ^ aictrimik e-iti
Pröbleia, das in den letzten Jahren itöoii .datturcli angewaohsen isnt, ..daß es notwendig wurde, die eletetronisahen xataren extrem kompakt zu bauen, etwa für diePröbleia, which itöoii .datturcli used in recent years isnt, ..that it became necessary to see the eletetronis xatars to build extremely compact, for example for the
■■'■.' ■■■ '■.' ■
Die durßh die einzelnen Komponenten erzeugte Wärme in derThe heat generated by the individual components in the
elektcronisGiien aahaltung kann sowohl die einzelnen elekbroniashen ;Elemente wie auch die in der iEachbarsahaft 'Eleaienie b^a^diieheji.. ^ilfi^gicstarjeiL. Zur Ifer-electronics can be held either by the individual electronics ; Elements like those in the neighborhood 'Eleaienie b ^ a ^ diieheji .. ^ ilfi ^ gicstarjeiL. To the Ifer
• BAD ORIGINAL• BAD ORIGINAL
MS .2:675 MS .2: 675
ringer ung der :linwirkung; mt£ -JUe ^o^ons^e» ist die erzeugte ^Hitze .schnell ueI ;s;o vollständig .«ie abzuleiten« :In der letztem Zeit Ittsümn ■ JiLe · :zusr tung dienenden Komponenten ..Qäftmals: Joe iörüß« Sear . ■niaQlKBn 'EJ&men&B 'ffixea£Eot££a®.+ -«as- «ine Lösungwrestling with: effect; mt £ -JUe ^ o ^ ons ^ e "the heat generated is .quickly ueI; s; o completely." ie to be derived ": In the last time Ittsümn ■ JiLe ·: additional components .. Frequently: Joe iörüß" Sear. ■ niaQlKBn 'EJ & men &B' ffixea £ Eot ££ a®. + - «as-« ine solution
lußerdem muß wsgen ä:e;r KoaisrbEuktioK: ü&r jEilsffl®n±fi,, wie bei einem Iie-i-Brt-tmg-BSfid.ars5baiid: :, fe©ii Üem .iaer ilraiit :.u» -j zylindrischen i£ern .gewickelt !ist* die' an daeir ijpüt-z» xtes Elementes erzeugte Wärme beim:' !.uiibau ÄesaeiLfeen: sM <e±n .£Laches Chassis d;ürön'demselben le;reii^ :dre:r hindurchgehen wie Me i*ahe'vidieiJ Boden ä-ea Eleiaenites te tfärme. Aus ö,ieys:em Srunäe ist der ^imp:e;ratuaEgr.ad scheu jdfem Eoidenteil :äer Ejoaponente .iunfl asm JShassis untrerschiedlioh -vom 5fem^eratur^adaaent©n zsiiscfeen ä.&m ■ Ötorteil der Komponente •..ano-'tein-" Jöiiassitsι., foiglieh^iano die Hitze nicht so wirksani iroJD: .Oberteil .der' Koeponsnit© ;aiige.Oieitet, «as'lie Gefahr von heißen Punkten :iimrBeireish das Sfeerteiles der .Komponente mit sich teingt Mä w©-*iiitiirÄ ■- die MÖglißhkeit eines Ausfalls der .Komponente -entstellt;. ""■"■'■ -';i lußerdem must ä wsgen: e r KoaisrbEuktioK: ü & r jEilsffl®n ± fi ,, as in a Iie-i-Brt-TMG BSfid.ars5baiid: fe © ii Üem .iaer ilraiit: .u "-j cylindrical i ! £ .gewickelt s * is the 'xtes to daeir ijpüt-z "element heat generated during' .uiibau ÄesaeiLfeen: sM <e ± n £ Laches chassis d; le ürön'demselben; REII ^:. dre: pass r like Me i * ahe ' v idieiJ Boden ä-ea Eleiaenites te tfärme. From ö, ieys: em Srunäe, the ^ imp: e; ratuaEgr.ad shy of each part of the eoid : äer Ejoaponente .iunfl asm JShassis different from the 5fem ^ eratur ^ adaaent © n zsiiscfeen ä. & M ■ Ötorteil of the component • ..ano- '. tein- "Jöiiassitsι, foiglieh ^ iano the heat not so iroJD wirksani: .Oberteil .the' Koeponsnit ©; aiige.Oieitet,"as'lie risk of hot spots: iim r Beireish the Sfeerteiles the .Komponente with it teingt Mar. w © - * iiitiirÄ ■ - the possibility of failure of the .component -distorted ;. "" ■ "■ '■ -'; i
j3s wuirde1'jetzt erkannt:> idaß ^OaektiEonisotoe- El,e;mBnte wie \etwk Ijeistiangsvd.die'rBtänaie \beträßhtlli.ah -ikieinieir ^gemaeht werden iömiien wegen der daduireh &r,2iel:t©n wesentlich ^mß&rmi laiirkBafflfeeit de^ilbieitimg äer _ erzeugten -Hitze idurch ;Herjs*ellung -einer so flach vdLe möglich aasgefiihiben Btrom,tragen.d:en KcuBponente, die auf einer «bene -Obeaiflache mit eiße;r andaeren ebenen Öberf lache gegenüber jder JSefestiigungspberflache fest befestigt wird, so daß für den ^aIi, daß die Zweite ebene Oberfläche in thermischen Kontakt mit einem] ßhässis kommt, jeder .Teil der Btromtragenden Komponente im wesentlichen die selbe Entfernung von dem Chassis hat wie die andeirsn Seile der stromtragenden Komponente . JOlglich iierrsehen zwischen allen'Heilen, jder Btrointragenden Komponente und dem Chassis — die-selben !Pemperatur-J3S wuirde 1 now recognized ':> Idass ^ OaektiEonisotoe- El, e; mBnte like \ etwk Ijeistiangsvd.die'rBtänaie \ beträßhtlli.ah -ikieinieir ^ mowed are iömiien because of daduireh & r, 2iel: t © n much ^ MSS & rmi laiirkBafflfeeit de ^ ilbieitimg äer _ generated -heat by; production -a as flat vdLe possible carrion-proof stream, wear.d: a cup component, which is fixed on a flat surface with iron; on the other flat surface opposite to each fastening surface, is firmly attached. so that for the purpose of the second flat surface coming into thermal contact with a problem, each part of the current-carrying component is essentially the same distance from the chassis as the other cables of the current-carrying component. You can even see between all the components that carry the load and the chassis - the same!
BAD ORIQfNALBAD ORIQfNAL
BEO ; ^ - 3 - 202137ABEO; ^ - 3 - 202137A
gradienten, wodurch die höchste Wirksamkeit der Wärmeableitung, ν η der elektronischen Komponente erzielt wird. ■gradient, creating the highest efficiency of heat dissipation, ν η of the electronic component is achieved. ■
rvegen der neuen Konstruktion und Packung gemäß der Erfindung naben die struratragenden Komponenten und speziell Leistungswiderstände ein niedriges Profil, eine kleinere Außenfläche und sind im Gewicht leichter, und ihre Herstellungskosten sind niedriger als bei bekannten Komponenten vergleichbarer Leistungsbereiche. . because of the new construction and packing according to the invention The structural components and especially the power resistors have a low profile and a smaller outer surface and are lighter in weight, and their manufacturing cost is lower than with known components of comparable performance ranges. .
Beispielsweise weist eine neue elektronische Komponente wie etwa ein Leistungswiderstand nach der Erfindung eine Film aus Widerstandsmaterial mit vorgewähltem elektrischen Widerstand pro Flächeneinheit auf. Der Film hat ein ausgewähltes Muster ,zur Bildung einer gewünschten Anzahl von in Reihe oder parallel geschalteten Quadraten. Den Film tragende Mittel haben eine Auflage oberfl äciie zur Befestigung des Leistungswiderstandes in thermischen Kontakt mit dem Chassis und mit den Trägermitteln, wodurch eine thermische Leitung von im wesentlichen gleicher Lrlnge zwischen allen Teilen des Filmes des Widerstandsmateriales und der Auflageoberfläche der Trägermittel besteht. Die Trägermittel des Leistungstransistors können ein einheitlicher Körper aus thermisch leitendem und elektrisch isolierendem Material, wie etwa Berylliümoxyd,sein. Die Trägermittel können aber auch aus einer Vielzahl von Schichten aus thermisch leitendem Material sein, von'denen wenigstens einer im thermischen Kontakt mit dem Widerstandsfilm ist. Diese Schicht "besteht aus einem sowohl thermisch leitenden wie auch elektrisch isolierenden Material, wie etwa Alluminiumoxyd oder Berylliumoxyd. Die Elemente werden durch verschiedene Mittel zusammengehalten. Ein solches sehr wirksames Mittel besteht aus geformten durch Wärme gehärteten Plastik, das zusammen mit Befestigungsmitteln, die Teilder frage rmittel des Widerstandes sind j wirkt.For example, a new electronic component such as a power resistor according to the invention is a film of resistive material with a preselected electrical resistance per unit area. The film has a chosen pattern for education a desired number of series or parallel connected Squares. Means supporting the film have a support surface for fastening the power resistor in thermal contact with the chassis and with the support means, whereby a thermal conduction of substantially the same Length between all parts of the film of the resistor material and the support surface of the carrier means. The means of support of the power transistor can be a unitary body made of thermally conductive and electrically insulating material, such as beryllium oxide. However, the carrier means can also be made of a plurality of layers of thermally conductive material, at least one of which is in thermal contact with the resistance film is. This layer "consists of one both thermally conductive and electrically insulating material, such as aluminum oxide or beryllium oxide. The elements are held together by various means. A such a very effective means consists of molded thermoset plastic which, together with fasteners, the parts of the question r means of the resistance are j acts.
Sine anderer wirksamer möglicher Aufbau, der sich zum schichtweisen Aufbau von Komponenten ζμτ Lokalisierung der erzeugten Sine other effective possible structure, which is used for the layer-by-layer structure of components ζμτ localization of the generated
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Hitze anbietet, schließt zweite Trägermittel ein, die auf der Seite des Widerstandsfilmes gegenüber den ersten Trägermitteln angeordnet sind. Vorteilhafterweise sind die beiden Trägermittel aus laminaren Schichten aufgebaut und schließen eine feste Grundplatte aus thermisch leitendem Material und eine Platte aus thermisch leitendem und elektrisch isolierendem Material in Kontakt mit dem Widerstandsfilm ein, der auf einer der Platten etwa durch Aufdampfen aufgebracht wird» Diese Konstruktion aus Planen Komponenten, wie die obige erste detailierte Konstruktion, kann aufeinander geschichtet werden mit rechtwinkligen, thermisch leitenden Platten zwischen jeder Komponente oder jeder anderen Komponente zur Erzeugung von Kühlrippen oder Kühlblechen. Die übereinander angeordneten Komponenten werden danach durch Konvektionsströme gekühlt, und wenn höhere Leistungsmöglichkeiten gewünscht werden«, werden die Komponenten durch durch die Leitbleche bzw« IComponenten hindurch streichende, unter Druck stehende Luft gekühlt.Offers heat, includes second support means, which is on the side of the resistor film opposite to the first support means are arranged. The two carrier means are advantageously made up of laminar layers and form a solid one Base plate made of thermally conductive material and a plate made of thermally conductive and electrically insulating material in Make contact with the resistive film that is on one of the plates is applied by vapor deposition »This construction made of tarpaulin components, such as the first detailed construction above, can be stacked with rectangular thermally conductive plates between each component or each other components for the production of cooling fins or cooling plates. The components arranged one above the other are then cooled by convection currents, and if higher performance options are required, the components are through Pressurized air passing through the baffles or components is cooled.
Ein sehr hochwirksamer und extrem kompakter Leistungswiderstand weist eine runde, thermisch leitende Scheibe mit einem von der ebenen Oberfläche abstehenden Bolzen, eine Dichtung aus thermisch leitendem und elektrisch isolierendem Material um den BoI-zen herum und in thermischen Kontakt mit der ebenen Oberfläche auf der Seite,e.uf der die Scheibe den Bolzen hat, einem Film aus Widerstandsmaterial mit vorbestimmtem Widerstandswert pro Flächeneinheit, der in einem speziellen Muster auf die Oberfläche der Dichtung abseits von der Scheibe aufgedampft ist, Mittel wie etwa einen Reibungsring, der auf dem Bolzen angeordnet ist, und gegen den'Dichtungsring drückt, entweder im Bereich der Oberfläche, indem kein Widerstandsfilm ist oder durch isolierendes Material, wie etwa Teflon, zur Halterung des Dichtungsringes gegen die Scheibe und in thermischem Kontakt damit, Kontaktklemmen, wie ein metallisierter Film auf den Dichtungsring und in elektrischem Kontakt mit ausgewählten Bereichen in dem Film aus Widerstandsmaterial und Kontaktstifte in elektrischem Kontakt mit den Kontaktklemmen, die sieh von derA very highly effective and extremely compact power resistor has a round, thermally conductive disc with a bolt protruding from the flat surface, a seal from thermally conductive and electrically insulating material around the bolt and in thermal contact with the flat surface on the side on which the disc has the bolt, a film Made of resistance material with a predetermined resistance value per unit area, which is applied to the surface in a special pattern the seal is vapor deposited away from the disc, means such as a friction ring placed on the bolt and presses against the sealing ring, either in the area of the Surface by being no resistive film or by insulating Material, such as Teflon, to hold the sealing ring against the disc and in thermal contact with it, contact clips, like a metallized film on the sealing ring and in electrical contact with selected areas in the film of resistance material and contact pins in electrical Contact with the contact terminals that see from the
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HEG 2675 - 5 .-HEG 2675 - 5 .-
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Scheibe und vom Dichtungsrin g zur Verbindung mit äußeren Zuführungsdrähten nach außen erstrecken, auf.Washer and from the sealing ring for connection to external Lead wires extend outward on.
Das Verfahren zur Herstellung der elektrischen Komponenten · besteht aus der Schaffung einer thermisch leitenden und elektrisch isolierenden Grundschicht fester oder schichtförmiger Bauart mit einer ersten ebenen Oberfläche und einer zweiten ebenen Oberfläche auf der der ersten Oberfläche gegenüber liegenden Oberfläche, dem Aufdrucken elektrischer Verbindungen an vorgewählten Stellen der ersten ebenen Oberfläche, dem Aufdrucken eines Filmes aus Widerstandsmaterial mit vorbestimmten Widerstandswert pro Flächeneinheit in einem'vorgewählten· Muster auf die eiste plane (berflache und mit ausgewählten Teilen des Filmes in Kontakt mit den elektrischen Kontakten,wobei die Länge des Stromweges durch den Film zwischen den Kontakten an den Enden jeder Länge vom Film in Hinblick auf die wirksame Weite der Länge des Filmes den Widerstandswert der Filmlänge bestimmt und der Gesamtwiderstandswert des Widerstandes durch die in Reihe oder parallel geschalteten einzelnen Längen der Filme aus Widerstandsmaterial bestimmt wird. Das Verfahren schließt zusätzliche Schritte des Zusammenhaltens der Elemente durch Anwendung von thermisch gehärtetem Plastik in einer Foriß zum Einkapseln der Elemente auf der einen Seite der Grundplatte ein.The process of manufacturing the electrical components consists of creating a thermally conductive and electrically insulating base layer that is more solid or layered Type having a first flat surface and a second flat surface on top of the first surface opposite surface, the printing of electrical connections at preselected points of the first flat surface, the printing of a film of resistance material with a predetermined resistance value per unit area in a 'preselected pattern the iron tarpaulin (surface and with selected parts of the Filmes in contact with the electrical contacts, wherein in terms of the length of the current path through the film between the contacts at the ends of each length of the film the effective width of the length of the film determines the resistance value of the film length and the total resistance value of resistance by the individual lengths of films of resistor material connected in series or in parallel is determined. The method includes additional steps of holding the elements together by using thermoset plastic in a mold to encapsulate the elements Elements on one side of the base plate.
Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus den Figuren und der Beschreibung eines Ausführungsbeispieles. Von den Figuren zeigen: Further features and usefulnesses of the invention result from the figures and the description of an exemplary embodiment. From the figures show:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines stromführenden Elementes, etwa eines Leistungswiderstandeis, gemäß der Erfindung,'das teilweise gebrochen dargestellt isbj .Fig. 1 is a perspective view of a current-carrying element, such as a power resistor, according to the invention, 'which is shown partially broken isbj.
Figvi, 2 und 3 perspektivische Ansichten von Teilen des in Fig. 1 dargestellten Widerstandes jFIGS. Vi, 2 and 3 are perspective views of parts of the resistor j shown in FIG
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EEC 2675 - 6 - '"EEC 2675 - 6 - '"
Pign,4, 5 und 6 Seitenansichten verschiedener Ausführungen eines Leistungswiderstandes gemäß der Erfindung;Pign, 4, 5 and 6 side views of different designs a power resistor according to the invention;
Pig. 7 eine perspektivische Ansicht des den Widerstandsfilm tragenden Elementes mit einer Ausführungsform der Kontakte des Leistungswiderstandes gemäß der Erfindung?Pig. 7 is a perspective view of the element carrying the resistor film with an embodiment of the contacts of the power resistor according to FIG the invention?
Pig. 8 eine vergrößerte Querschnittszeichnung entlang der Schnittlinien 8/8 in Pig. 7 ;Pig. 8 is an enlarged cross-sectional drawing along section lines 8/8 in Pig. 7;
Pig. 9 eine perspektivische Ansicht des das Widerstandsmaterial tragenden Elementes mit Kontakten zur Aufnahme der DrahtZuführungen zu dem Leistungsv/idersiaid; Pig. 9 is a perspective view of the element carrying the resistor material with contacts for Inclusion of the wire feeds to the power v / idersiaid;
PignJO Ms 14 Aufsichten auf den PiIm aus Widerstandsmaterial und das den PiIm tragende Element mitPignJO Ms 14 Top views of the PiIm made of resistance material and the element that supports the PiIm
*s speaiellen Beispielen von ausgewählten Hustern* s specific examples of selected coughs
des Widerstanfaateriales zur Erzeugung gewünschter Widerstandswerte der Leistungswiderstände jof the resistance material to generate the desired resistance values of the power resistors j
Pig.15 eine Seitenansicht, teilweise im Querschnitt und teilweise abgebrochen, einer anderen Ausführung eines stromführenden Elementes, wie etwa eines ' Leistungswiderstandes, angepaßt an die Schichtur._, in Übereinstimmung mit der Erfindung;Pig.15 is a side view, partly in cross-section and partially broken off, another type of live element such as one 'Power resistor, adapted to the stratification_, in accordance with the invention;
Pig.16 eine Aufsicht auf einen geschichteten Leistungswiderstand des in Pig. 4 gezeigten Typs;Pig. 16 a plan view of a layered power resistor des in Pig. 4 type shown;
Pig. 17 eine ]?ron_tansicht eines geschichteten Leistungswiderstandes des in Pig. 4 gezeigten Typs mit Kühlrippen dazwischen, wobei die Schichten der Komponenten mit Kühlrippen vertikal oder horizontal zusammengebaut sein können (mit den Kühlschich ten bzw. Kühlrippen vertikal ist die Ausführung in Fig. 16 und 17 als Seitenansicht und als Prontan-' sicht gezeigt) undPig. 17 is a top view of a layered power resistor des in Pig. 4 with cooling fins in between, the layers of Components with cooling fins can be assembled vertically or horizontally (with the cooling layers th or vertical cooling fins is the version in Fig. 16 and 17 as a side view and as a Prontan ' view shown) and
Pig.18 einQ graphische Darstellung, in der die Änderung der Leistung von Leiötun-gswiderständen und dem in Pig. 4 gezeigten typischen Typ abgetragen ist,für ein© Schichtung mit Kühlplatten dazwischen und mit zwischen die Schichten in verschiedenem Maße dazwischen geblasenerLuft.Pig.18 aQ graph showing the change the performance of lead resistors and the in Pig. 4 is removed, for a © layering with cooling plates in between and with air blown between the layers to varying degrees.
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Die elektronischen Komponenten der gegenwärtigen Erfindung haben einen Schichtenaufbau, um einen thermischen Weg gleicher Länge zwischen allen Teilen des stromführenden Elementes der Komponente und der Chassis, auf dem die Komponente zur wirksamen Ableitung der Hitze von dem stromführenden Element auf das Chassis aufgesetzt ist, zu schaffen. Folglich können die elektronischen Komponenten gemäß der Erfindung wie etwa eines Leistungswiderstandes, beträchtlich kleiner sein bei/gleicher Leistung als die bekannten großen Komponenten. Zusätzlich ist die Induktivität der Leistungswiderstände gemäß der Erfindung äußerst gering, was einen zusätzlichen Vorteil bedeutet. ObwohJliiese Schichtkönstruktion nicht auf Leistungswiderstände beschränkt ist und auf alle stromführenden Elemente angewendet werden kann, soll sie im Zusammenhang mit einem Leistungswiderstand beschrieben werden.The electronic components of the present invention have a layered structure to provide a thermal path of equal length between all parts of the current-carrying element of the component and the chassis on which the component is located is placed on the chassis to effectively dissipate the heat from the current-carrying element. Consequently can use the electronic components according to the invention such as a power resistor, considerably be smaller with / the same performance than the known large components. In addition, the inductance of the power resistors according to the invention is extremely low, which is a means additional benefit. Although this layered construction is not limited to power resistors and can be applied to all current-carrying elements they are described in connection with a power resistor.
Ein in Übereinstimmung mit der Erfindung gebauter Leistungswiderstand 1 weist eine Schichtkonstruktion auf, wie sie in Fig. 1 gezeigt ist. Der Leistungswiderstand hat zwei Grundkomponenten, nämlich das stromführende Element, das in Fig. durch den Film 2 aus Widerstandsmaterial dargestellt ist, undA power resistor 1 built in accordance with the invention has a layered construction as shown in FIG Fig. 1 is shown. The power resistor has two basic components, namely the current-carrying element represented in FIG. 1 by the film 2 of resistive material, and
zurto the
ein zweites zum Tragen des stomführenden Elementes und/Lieferung eines Wäneableitungsweges von gleicher Länge zwischen allen Teilen des stromführenden Elementes und dem Chassis, auf dem die elektronische Komponente befestigt ist.a second to carry the current-carrying element and / delivery a heat dissipation path of equal length between all parts of the current-carrying element and the chassis on which the electronic component is attached.
Die Trägermittel in Fig. 1 bestehen aus zwei getrennten Elementen, der Grundplatte 3 und einer Platte 4, Die Grundplatte 3 besteht aus thermisch leitendem Material und kann aus beispielsweise Metall oder Metallegierungen hergestellt sein. Die Grundplatte 3 weist zwei ebene Oberflächen 5 und 6 auf. Die untere Oberfläche 6 dient zur Erzeugung eines guten theraisciien Kontaktes mit dem Chassis, auf das der Widerstand 1 aufgesetzt ist, während die Oberfläche 5 zur Herstellung eines guten thermischen'Kontaktes ait dem den Widerstandsfilm-2. tragenden Element 4- dient.The support means in Fig. 1 consist of two separate elements, the base plate 3 and a plate 4, the base plate 3 consists of thermally conductive material and can for example Be made of metal or metal alloys. The base plate 3 has two flat surfaces 5 and 6. The lower surface 6 is used to produce a good theraisciien Contact with the chassis to which the resistor 1 is placed, while the surface 5 to produce a good thermal'Kontaktes ait the the resistance film-2. supporting element 4- serves.
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Die Oberfläche 6 wird durch einen hier nicht gezeigten Bolzen oder Schraube , die sich durch das loch 7 durch den Bolzen 10 erstrecken, mit dem Chassis in Kontakt gehalten.The surface 6 is by a bolt or screw, not shown here, which extends through the hole 7 through the Extend bolts 10, held in contact with the chassis.
Das Element 4 besteht aus thermisch leitendem Material, so daß die Wärme von dem stromführenden Widerstandsfilm 2 über die Elemente 4 und 3 dem Chassis zugeführt wird, auf dem der Widerstand 1 befestigt ist. Das Material des Elementes 4 wirkt als elektrischer Isolator zur Isolierung des stromführenden Films 2 gegen die Metall-schicht 3 und das Chassis, auf dem der Widerstand 1 befestigt ist.The element 4 consists of thermally conductive material, see above that the heat is supplied from the current-carrying resistor film 2 via the elements 4 and 3 to the chassis on which the resistor 1 is attached. The material of the element 4 acts as an electrical insulator to isolate the current-carrying Film 2 against the metal layer 3 and the chassis on which the resistor 1 is attached.
Der Widerstand weist zusätzlich ein Mittel zum Zusammenhalten der Elemente zur Erzeugung guten thermischen Kontaktes auf, das in Fig. 1 als geformtes wärmegehärtetes Plastik 8 gezeigt ist. Das plastische Material 8 befindet sich in Kontakt mit dem Widerstandsfilm 2 und den Elementen 4 und 3 durch Teil 9 mit vergrößertem Durchmesser des Bolzens 10, der sich von der oberen ebenen Oberfläche 5 der Basisplatte 3 aus erstreckt. Das plastische Material 8 wird an einer Drehbewegung durch eine Händel 15 entlang der Feiipherie des Teiles 9 mit dem vergrößerten Durchmesser des Bolzens 10 gehindert.The resistor also has a means of holding the elements together to create good thermal contact, shown in FIG. 1 as molded thermoset plastic 8. The plastic material 8 is in contact with the resistive film 2 and the elements 4 and 3 by part 9 of enlarged diameter of the bolt 10 extending from the upper flat surface 5 of the base plate 3 extends from. The plastic material 8 is subjected to a rotary motion a Handel 15 along the periphery of part 9 with the increased diameter of the bolt 10 prevented.
Metallisierend^ilme 11 und 12 (Fig. 2) sind auf dem Element 4 in Kontakt mit ,dem Widerstandsfilm 2 so aufgebracht, daß ein Kontakt zur Verbind»-ung miyäußeren Zuführungsleitungen hergestellt ist. Die Metall-filme 11 und 12 sind mit" elektrischen Kontaktstiften 13 und 14 zur Ermöglichung der Verbindung mit äußeren Zuführungsleitungen zu dem Leistungswiderstand verbunden. Die Metallfilme 11 und 12 können etwa aus einer Goldlegierung hergestellt sein, unddie Kontaktstifte 13 und 14 können direkt zur mechanischen Befestigung angelötet sein.Metallizing films 11 and 12 (Fig. 2) are on the element 4 in contact with, the resistive film 2 applied so that a contact for connection with the external supply lines is made. The metal films 11 and 12 are marked with "electrical Contact pins 13 and 14 to enable connection to external feed lines to the power resistor tied together. The metal films 11 and 12 may be made of a gold alloy, for example, and the contact pins 13 and 14 can be soldered directly for mechanical fastening.
Die gesamte Vorrichtung hat ein niedriges4?rofil und ist kleiner beeüglich seiner Gesamtgröße und leichter im Gewicht als bekannte Leistungswiderstände-vergleichbarer Leistungen.The entire device has a low profile and is smaller impressive to its overall size and lighter in weight than known power resistors-comparable performances.
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Beispielsweise ist ein Leistungswiderstand nach der Erfindug mit eine r leistung von 30 Watt nur etwa halb so groß wie ein Leistimgswiderstand herkömmlicher Art mit einer Leistung vonFor example, a power resistor is according to the invention with an output of 30 watts, it is only about half the size of a Power resistance of conventional type with an output of
25 Watt. ·25 watts. ·
Wegen der Schichtbauweise der erfindungsgemäßen Widerstände sind diese zusätzlich im wesentlichen ohne Induktivität, was einen weiteren Fortschritt gegenüber den bekannten Ausführungen darstellt.Because of the layered construction of the resistors according to the invention, they are also essentially without inductance, what represents a further advance over the known designs.
Das Verfahren zur Herstellung eines solchen Leistüngswiderstandes oder anderer stromführender Komponenten umfaßt die Schritte der Schaffung eines thermisch leitenden und elektrisch isolierenden Körpers, wie etwa die Elemente 3 und 4 in Fig. 1. Der Körper mit diesen Ei-genschaften kann aber auch aus einem Material wie etwa Berylliumoxyd hergestellt sein, das sowohl die Eigenschaften guter thermischer Leitfähigkeit als auch guter elektrischer Isolierfähigkeit besitzt. Der nächste Sehritt besteht in der Schaffung der Kontakte auf euber Oberfläche des elektrisch isolierenden Körpers. Das kann durch Drucktechnik mit Seidensieben oder durch die Verwendung von keramischen Druckmatritzen mit dem Metall darin ausgeführty^trden. Das Meta.ll soll gute elektrische Leitfähigkeit haben und kann beispielsweise aus Gold oder einer Goldplatinlegierung sein. Die keramische Matrix bringt das Metall auf die Oberfläche der Grundplatte, die etwa eine Oberfläche aus Keramik sein kann, auf, wie etwa die Platte ^ in Fig» 1. Das Substrat oder die Grundplatte wird dann erhitzt, um das Metall auf dem Substrat aufzukitten, Danach wird ein Widerstandsfilm auf das Substrat durch Aufsieben oder Vakuumniederschlag aufgebracht, beispielsweise in einem ausgewählten Muster, dessen ausgewählte Bereiche in Kontakt mit dem Metallfilm sind und die als Verbindung zu dem Film dienen. Die Kontaktstift, swie etwa 13 und T4 in Fig. 1 und 2 sind an den Metallverbindungen befestigt. Dips« Stifte kön-r rien direkt mit dem Film durch Anlöten deraflben darauf ■mit diesem verbunden werden, oder die Stifte werden einfa- jThe method for producing such a power resistor or other current-carrying components comprises the steps of creating a thermally conductive and electrically insulating body, such as elements 3 and 4 in FIG be made about beryllium oxide, which has both the properties of good thermal conductivity and good electrical insulation. The next step is to create the contacts on the surface of the electrically insulating body. This can be done by printing with silk screens or by using ceramic printing matrices with the metal in them. The Meta.ll should have good electrical conductivity and can be made of gold or a gold platinum alloy, for example. The ceramic matrix applies the metal to the surface of the base plate, which can be a surface made of ceramic, for example, such as the plate in FIG. 1. The substrate or base plate is then heated in order to cement the metal onto the substrate, Thereafter, a resistive film is applied to the substrate by sifting or vacuum deposition, for example in a selected pattern, the selected areas of which are in contact with the metal film and which serve as a connection to the film. The contact pins, swie about 13 and T4 in Figs. 1 and 2, are attached to the metal connections. Dip pins can be connected directly to the film by soldering the film on it, or the pins can be inserted
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eher und vorteilhafter durch Verwendung von Anschlußösen mit dem Film verbunden,wie es in den Fign.7 und 8 gezeigt ist. Bei Verwendung eines Substrates wird dieses auf die Grundplatte aufgetragen und die Kombination dann in eine Form zur Einkapselung eingesetzt.rather and more advantageous through the use of connection eyelets connected to the film as shown in Figures 7 and 8 is. When using a substrate, this is applied to the base plate and then the combination into a Form used for encapsulation.
Weiter Ausführungen solcher Schichtleistungswiderstände sind in den Fign.4» 5 und 6 gezeigt. Die in Fig. 4 gezeigte Ausführung unterscheidet sich von dem in Pig. 1 gezeiten Widerstand dadurch,daß das thermisch gehärtete. Plastik mit den Elementen des Widerstandes verankert ist. Der V/iderstand 20 in Fig. 4 weist eine Grundplatte 21 mit einem Bolzen 22 auf, der sich von der oberen ebenen Oberfläche 23, auf der eine Platte 24 als Träger des Films aus Widerstandsmaterial 25 aufliegt, erstreckt. Die obere Oberfläche 23 der Grundplatte 21 ist ein Stück kleiner als der äußre Umfang 26 der Grundplatte 21 und ist unterdreht, um eine Lippe 2? zu bilden. Die periphere Kante der ebenen Oberfläche 23 Mit kleinerem Durchmesser weist Rippen 28 auf zum Einschneiden in den Plastikteil 29* so daß der Plastikteil sich nicht gegen die anderen Teile des Widerstandselementes verdrehen ka^n Zusätzlich wird der Plastikteil durch die Lippe 27 unter uer Oberfläche 23 in seiner Stellung.gehalten. Wie bereits oben ausgeführt wurde, kann das Zwischenelement, wie etwa die Platte 24 des Widerstandes 20 in Fig. 4 unter dem Element 4 des Widerstandes 1 in Fig. 1 weggelassen werden und der Widerstandsfilm direkt auf die Grundplatte 21 aufgedruckt werden, wenn diese aus einem Material hergestellt ist, daß sowohl gut thermisch leitend als auch elektriah isolierend ist- Ein solches Material ist etwa Berylliumoxyd. Diese spezielle Ausführung ist in den Zeichungtn nicht dargestellt.Further designs of such film power resistors are shown in FIGS. 4, 5 and 6. The one shown in FIG Execution differs from that in Pig. 1 tidal resistance in that the thermally hardened. Plastic with is anchored in the elements of resistance. The resistor 20 in FIG. 4 has a base plate 21 with a bolt 22 on, which extends from the upper flat surface 23 on which rests a plate 24 as a support for the film of resistance material 25. The top surface 23 of the Base plate 21 is a bit smaller than the outer circumference 26 of the base plate 21 and is turned underneath to a lip 2? to build. The peripheral edge of the flat surface 23 with smaller diameter has ribs 28 for cutting in the plastic part 29 * so that the plastic part is not against twist the other parts of the resistance element In addition, the plastic part is held in its position by the lip 27 below the surface 23. As above has been carried out, the intermediate element, such as the plate 24 of the resistor 20 in Fig. 4 under the element 4 of the Resistor 1 in Fig. 1 can be omitted and the resistor film be printed directly on the base plate 21, if this is made of a material that both is good thermally conductive as well as electrical insulating- such a material is beryllium oxide. This particular execution is not shown in the drawings.
Der in Fig. 5 gezeigte Widerstand 30 weist eine ähnliche Konstruktion auf wie die Widerstände 1 und 20, besitzt jedoch andere Mittel zum Halten der thermisch gehärteten Plastikform 31 in der richtigen Position. Im Widerstand 30 besitzt die Grundplatte 32. eine vertikale Fortsetzung 33 undResistor 30 shown in Fig. 5 has a similar one Construction on like resistors 1 and 20, however other means of holding the thermoset plastic mold 31 in position. Has 30 in resistor the base plate 32. a vertical continuation 33 and
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einen horizontalen Vorsprung 34, der das Plastik in der richtigen Stellung hält. Die innere Kante des horizontalen Vorsprunges 34 kann geriffelt sein, um das Plastik am Drehen gegenüber den anderen Elementen des Widerstandes 30 zu hindern. a horizontal protrusion 34 that holds the plastic in the holds correct position. The inner edge of the horizontal protrusion 34 may be fluted to accommodate the plastic to prevent the other elements of the resistor 30 from rotating.
Eine andere Ausführung eines Leistungswiderstandes gemäß der Erfindung ist in Pig. 6 dargestellt. Der Widerstand in Fig. 6 weist kein Plastik zum Zusammenhalten depilleniente in thermischen Kontakt und zum Schutz der Elemente gegen 2rer~störung auf, in dem der Widerstand eingebettet ist, sondern verwendet andere Mittel zum Zusammenhalten der einzelnen Elemente,Another embodiment of a power resistor according to the invention is in Pig. 6 shown. The resistor in Fig. 6 has no plastic depilleniente to hold it together in thermal contact and to protect the elements against 2rer ~ disturbance in which the resistance is embedded, but uses other means of holding the individual elements together,
Der Widerstand 40 besitzt ein Grundelement 41 mit einem Bolzen 42, der sich von der oberen Oberfläche des GrundelementesThe resistor 40 has a base element 41 with a bolt 42 extending from the top surface of the base member
erstreckt. Um diesen Bolzen 42 herum und in thermischen Konmit
takt/der oberen Oberfläche der Grundplatte 41 ist eine
elektrisch isolierende und eine thermisch leitende Platte
47 vorgesehen, auf der ein Widerstandsfilm 46 aufgebracht ist. Der Bolzen 42 weist einen Teil 43 mit einem größeren
Durchmesser auf, der zusammenwirkt miVc-Ring 44 zum Zusammenhalten der Elemente. Da diese C-Ringe meistens aus
MetaHJbind ist ein elektrischer Isolator, etwa ein Teflonring 45» zwischen den Film 46 aus Widerstandsmaterial und
dem Ring 44'angeordnet.extends. Around this bolt 42 and in thermal conmit
On the upper surface of the base plate 41, an electrically insulating and a thermally conductive plate 47 is provided, on which a resistive film 46 is applied. The bolt 42 has a portion 43 with a larger diameter which cooperates with the miVc ring 44 to hold the elements together. Since these C-rings are mostly made of metal bond, an electrical insulator, for example a Teflon ring 45 ', is arranged between the film 46 made of resistance material and the ring 44'.
Der Ring 44 drückt gegen den vergrößerten Teil 43 des Bolzens 42 zum Zusammenhalten der Elemente. Der Ring kann jede passende Form mit beispielsweise einem runden Querschnitt haben. Wie in Fig. 6 gezeigt ist, hat der Ring 44 einen keilförmigen Querschnitt, wobei die innere Kante auf dem inneren Umfang der oberen Oberfläche der Platte 47liegen kann, wenn ' der Film 46 aus Widerstandsmaterial sich nicht über diesen Teil der Oberfläche erstreckt. Sonst kann ein isolierender Ring, etwa ein Teflonring 45 zwischen den Ring 44 und die Platte 47 gelegt werden.,The ring 44 presses against the enlarged part 43 of the bolt 42 to hold the elements together. Anyone can do the ring have a suitable shape with, for example, a round cross-section. As shown in Fig. 6, the ring 44 has a wedge-shaped Cross-section, with the inner edge on the inner Circumference of the upper surface of the plate 47 if ' the film 46 of resistive material does not cover it Part of the surface extends. Otherwise it can be an isolating one Ring, such as a Teflon ring 45 between the ring 44 and the Plate 47 to be placed.,
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Danach kann ein Film aus elektrisch isolierendem Material ' Über die äußere Oberfläche der Basis-platte 41, den Widerstandsfilm 46 und die Platte 47 zur elektrischen Isolierung des Widerstandes sum Schutz der Elemente gegen Zerstörung gesprüht werden.Thereafter, a film of electrically insulating material can be applied over the outer surface of the base plate 41, the resistive film 46 and the plate 47 for electrical insulation of the resistor sum protection of the elements against destruction be sprayed.
Zur Befestigung der Kontaktstifte an einer Stelle, in der sie elektrischen Kontakt mit dem Metällfilm bilden, an der der Widerstandsfilm endet, ist die Verwendung einer mechani sehen Verbindung zweckmäßig, die einen guten elektrischen Kontakt zwischen dem Metallfilm und den Kontaktklemmen si-" cherstellt. Eine solche mechanische Verbindung ist in den Fign.7 und 8 gezeigt, in denen die Platte 50 einen darauf gedruckten Film 51 aus Widerstandsmaterial aufweist. Zur Begrenzung des Widerstandsfilmes 51 ist zusätzlich ein Metall-film 52 und ein Metallfilm 53 auf die Platte 50 an den Enden des Widerstandesfilmes 51 aufgedruckt. In elektrischem Kontakt mit den Metallfilmenden 52 und 53 befinden sich Kontaktstifte 54 und 55.For fastening the contact pins at a point in which If they make electrical contact with the metal film at which the resistive film ends, the use of a mechani is to be seen Connection expedient, the good electrical contact between the metal film and the contact terminals si- " created. Such a mechanical connection is shown in FIGS. 7 and 8, in which the plate 50 has one on it printed film 51 of resistive material. A metal film is also used to delimit the resistance film 51 52 and a metal film 53 are printed on the plate 50 at the ends of the resistor film 51. In electric Contact pins are in contact with the metal film ends 52 and 53 54 and 55.
Die mechanische Verbindung der Kontaktstifte kann besser in bezug auf Fig. 8 beschrieben werden, in der ein vergrößerter Teil des Querschnittes entlang der Linien 8/8 in Fig. 7 gezeigt ist. Der Kontaktstift 54 weist ein Loch 56 auf, das über einem Loch 57 in der Platte 50 liegt. Das Loch 57 weist einen vergrößerten" Teil 58 zur Aufnahme des unteren Endes einer Anschlußöse 59 auf. Die Anschlußöse 59 wirkt mit dem Loch 57 in der Platte 50 und dem Loch 56 in dem Anschlußstift 54 zusammen, um den Anschlußstift auf dem Metallfilm 52 in der richtigen Position festzulegen. Danach wird das obere Ende 60 der Anschlußöse 59 nach oben umgerollt oder gebördelt, um den Kontaktstift 54 gegen den Metallfilm 52 festzuhalten und dabei einen guten elektrischen Kontakt durch die "mechanische Befestigung des Kontaktstiftes in seiner Stellung herzustellen. Bei Anwendung diese»Verfahrens zur Anbringung der Kontaktstifte und bei Einkapselung der Elemente des Widerstandes mit Hlfe von thermisch gehärtetem Plastik,The mechanical connection of the contact pins can be better described with reference to FIG. 8, in which an enlarged Part of the cross-section along lines 8/8 in FIG. 7 is shown. The contact pin 54 has a hole 56 that over a hole 57 in the plate 50 lies. The hole 57 has an enlarged "portion 58 for receiving the lower end a connection eyelet 59. The connection eyelet 59 acts with the Hole 57 in plate 50 and hole 56 in connector pin 54 together to attach the connector pin to the metal film 52 in the correct position. Thereafter, the upper end 60 of the connection eyelet 59 is rolled up or up crimped to hold the contact pin 54 against the metal film 52 while making good electrical contact to establish the "mechanical fastening of the contact pin in its position. When using this" method of attachment the contact pins and if the elements of the resistor are encapsulated with the aid of thermally hardened plastic,
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wie es in Pig. 1 gezeigt ist, fließt das Plastik durch das loch in der Metallbefestigungsöse und füllt das vergrößerte Loch 58, wobei das Tint erteil der Anschlußöse 59 gegen alle Elemente isoliert wird, auf denen die Platte 50 liegt. . .- - ,like it in Pig. 1, the plastic flows through it hole in the metal fastening eyelet and fill the enlarged Hole 58, the tint granting the connection eyelet 59 against all Elements is isolated on which the plate 50 is located. . .- -,
Aus Pig. 7 ist zu entnehmen, daß die Anschlußstifte 54 und 55 Absätze 120 und 121 haben, die sich nahe der Kante der Platte 50 befinden. Diese Absätze befinden sich innerhalb des äußeren Umfanges der Form oder des einkapselnden Materials und bilden eine Verankerung für die Stifte innerhalb des Materials, Auf diese Weise werden die Stifte in dem Formmaterial verankert.From Pig. 7 it can be seen that the connecting pins 54 and 55 paragraphs 120 and 121 that are close to the edge of the Plate 50 are located. These paragraphs are within the outer periphery of the mold or encapsulating material and anchor the pins within of the material, this way the pins will be in the Form material anchored.
Die Kontaktstifte 54 und 55 habeiyzusätzliche öffnungen 122 und 125 nahe bei den löchern, durch die die Verbindungsösen hindurchgehen. Die Löcher 122 und 123 machen die Kontaktstifte etwas flexibel und vermindern die Biegespannung an den Anschlußösen 59 in Fig. 8, so daß die mechanische und elektrische Verbindung zwischen, dem Kontaktstift und dem metallischen Ausgang nicht zerstört wird.The contact pins 54 and 55 have additional openings 122 and 125 near the holes through which the connecting eyes go through. The holes 122 and 123 make the contact pins somewhat flexible and reduce the bending stress the connection lugs 59 in Fig. 8, so that the mechanical and electrical connection between, the contact pin and the metallic output is not destroyed.
In manchen Anwendungsfällen ist es wünschenswert, an Stelle von Kontaktstiften DrahtZuführungen zurVerbindung zwischen dem Leistungswiderstand und äußeren Drähten zu haben. EineIn some applications it is desirable in place of contact pins wire feeds for connection between the power resistor and outer wires. One
mit solche Konstruktion ist in Fig. 9 in Verbindung/einer Plattewith such construction is in Fig. 9 in connection / a plate
70 gezeigt, die in einem Leistungswiderstand verwendet werden kann. Auf die Platte 70 sinxl. ein Film aus Widerstandsmaterial70 used in a power resistor can. On the plate 70 sinxl. a film of resistance material
71 und Begrenzungen in Metallfilmkojitakten 72 und 73 auf ge·*71 and limitations in metal film kojitakten 72 and 73 to ge *
druckt. ;prints. ;
In elektrischem Kontakt mit den Filmen 72 und 73 sind entspre * chende kleine metallische Spulen oder Anschlußösen 74 und 75 angebracht. Diese Spulen 74 1121O 75 köftnen in ähnlicher Weis· wie die Ansohlußösen 54 und 55 in Fig. 7 an die richtige Stflle gehalten werden. Zu diesem Zweck wird eine metallische Anschlußöse durch die Spule 74 geführt und an ihrem oberen Ende umgebörtelt, so daß sie in Kontakt mit der Spule 74 iet undCorresponding small metallic coils or connection lugs 74 and 75 are attached in electrical contact with the films 72 and 73. These coils 74 1121 O 75 can be held in the correct positions in a manner similar to the connection eyelets 54 and 55 in FIG. For this purpose, a metallic connection eyelet is passed through the coil 74 and crimped at its upper end so that it is in contact with the coil 74 and
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diese an der richtigen Stelle festhält. Danach kann ein Iufiihrungsdraht 77 um die Spule 74 gewickelt und angelötet oder auf andere Weise mit der Spule verbunden*werden. Der Zufuhrungsdraht 77 kann aber auch direkt mit den metallischen Filmkontakten 72 und73 verbunden werden. Es ist wünschenswert, daß bei Verwendung von Zuführungsdrähten eine gewisse Länge eines solchen Drahtes sich innerhalb der Einkapselung befindet, damit der Draht nicht so leicht von der Verbindung abgezerrt werden kann. Es let zweckmäßig, daß ein Drahtstück mit einer dem 5-fachen Durchmesser dee Drahtes entsprechenden Länge oder auch länger in das Ganze oder /das Plastik eingebettet werden sollte. -holds it in place. Then a guide wire can be used 77 wound around the coil 74 and soldered or otherwise connected * to the coil. Of the Feed wire 77 can also be connected directly to the metallic Film contacts 72 and 73 are connected. It is desirable that when using lead wires a certain Length of such wire is located inside the encapsulation so that the wire does not come off the connection easily can be pulled off. Let it be useful that a piece of wire with a wire corresponding to 5 times the diameter of the wire Length or even longer in the whole or / the plastic should be embedded. -
Ein anderer Vorteil der Erfindung liegt in der erleichterten Einstellbarkeit des Widerstandswertes des Leistungswiderstandes über einen großen Bereich allein durch die Steuerung des auf das thermisch leitende und elektrisch isolierende Trägermaterial aufzubringenden Filmes und der geeigneten Anordnung der Metall-filmkontakte in bezug auf den Widerstandsfilm. Die Verwendung von neuen Widerstandsmustern vergrößert zusätzlich den Bereich des Widerstandswertes und die Vielseitigkeit des Leistungswiderständes. Das raie Huster bewirkt mehr eine radiale Stromführung als eine in Richtung des Umfanges liegende Leitung um die keramische oder elektrisch isolierende Substanz, auf der der Film aufgebracht ist.Another advantage of the invention lies in the fact that it is easier to adjust the resistance value of the power resistor Over a large area solely through the control of the thermally conductive and electrically insulating carrier material to be applied film and the appropriate arrangement of the metal-film contacts in relation to the resistive film. the Use of new resistance patterns additionally increases the range of resistance values and the versatility of the Power resistance. The raie cough does more of a radial one Current conduction as one lying in the direction of the circumference Conduction around the ceramic or electrically insulating substance on which the film is applied.
Der Widerstandsfilm kann beispielsweise das in Fig. 2 gezeigte Grundiauster haben. Die Länge erstreckt sich dabei vom Metallfilm 11 bis zum Metallfilm 12 und ergibt einen kreisförmigen Leitungsweg. Diese Länge kann durch Änderung der Stellung der Metallfilmkontakte und durch Anwachsen oder Vermindern der Lange des Widerstandsfilmes zur Herstellung des Kontaktes mit dem Metallfilm geändert bzw. angepaßt werden.The resistive film may be that shown in Fig. 2, for example Have Grundiauster. The length extends from the metal film 11 to the metal film 12 and results in a circular one Line path. This length can be changed by changing the position of the metal film contacts and by increasing or decreasing the Length of the resistive film to make contact with be changed or adapted to the metal film.
In der in Fig. 2 gezeigten Ausführung soll der Film beispielsweise eine Länge haben , die der 10-fachen effektiven Breite des Filmes entspricht* so daß das Muster 10 in Reihe geschal-For example, in the embodiment shown in FIG have a length that corresponds to 10 times the effective width of the film * so that the pattern 10 in a row
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tete Quadrate des Widerstandsfilmes bildet. Hat der Widerstand sfiIm.einen Widerstand von 100 Ohm pro Quadrat, dann ist damit ein Widerstand mit 1 000 Ohm erzeugt worden. Hat der Film 10 Ohm pro Quadrat * dann.ist der Widerstands/ert 1Ou Ohm, und bei einem Widerstandswert von 100 000 Ohm pro Quadrat ist der Widerstand ein Mega-Ohm. Es kann also eine breite Variation des Widerstandswertes bei diesem Grundmuster allein durch Verwendung verschiedener Widerstandsmaterialien erreicht werden. ■ .tete squares of the resistor film. Has the resistance sfiIm. a resistance of 100 ohms per square, then a resistance of 1,000 ohms has thus been created. Has the film 10 ohms per square * then. is the resistance / ert 1Ou ohms, and at a resistance value of 100,000 ohms per The square of the resistance is one mega-ohm. So it can be a wide variation of the resistance value with this basic pattern solely by using different resistance materials can be achieved. ■.
Ein noch größerer Bereich von Widerstandswerten kann durch Verwendung verschiedener Filmmuster aus Widerstandsmaterial, einschließlich neuer radialer Leitwegmuster, erzeugt werden. Einige weitere Muster sind in den Fig. 10 bis 14 gezeigt. In Pig. 10 hat der PiIm 80 aus Widerstandsmaterial eine Länge, die dem 150-fachen der Breite des Musters entspricht, so daß das Muster 150 Quadrate von in Reihe geschaltetem Widerstandsmaterial erzeugt. Beträgt also der Widerstandswert pro Quadratmaterial 100 Ohm, so ist damit ein Widerstand von 15 ooo Ohm gewonnen. Der in Pig* 11 gezeigte Widerstandsfilm 82 hat ein serpentinen-förmiges Muster, dessen.Länge gleich dem 170-fachen der Breite ist, wodurch 170 Quadrate solchen Widerstandsmaterial erzeugt sind.An even wider range of resistance values can go through Using various film patterns of resistive material, including new radial routing patterns, can be created. Some other patterns are shown in Figures 10-14. In Pig. 10, the PiIm 80 made of resistor material has a length which is 150 times the width of the pattern so that the pattern is 150 squares of resistor material connected in series generated. So if the resistance value per square material is 100 ohms, then there is a resistance of 15,000 ohms won. The resistor film 82 shown in Pig * 11 has a serpentine-shaped pattern, the length of which is equal to 170 times the width is, making 170 squares of such resistor material are generated.
Ein Widerstandswert, der kleiner ist als der ei-nem Quadrat des Widerstanösmateriales des Filmes entsprechende Wert, wird durch ein in Figv 12 .gezeigtes neues Radialleitwegmuster erzeugt. In Fig. 12 ist der Metallfilm 84 um den inneren Umfang der Platte 85 gedruckt, während der Metallfilm 86 entlang des äußeren Umfangs der Platte 85 gedruckt ist. .Zwischen den beiden Metallfilmen. 84 und 86 ist ein Film aus Widerstandsmaterial 87 gedruckt, so daß die Länge des Stromweges zwischen den Metallfilmkontakten ungefähr ein Zdntel der Breite des Wider st and sfiliaes ist. Bei einem solchen Muster mit einem Zehntel Quadrat und einem Widerstand von 100 Ohm pro Quadrat des Widerstandsmateriales wird also, ein Widerstandswert vonA resistance value which is smaller than the square of the egg-NEM Widerstanösmateriales of the film corresponding value, is generated by a v in Figure 12 .gezeigtes new Radialleitwegmuster. In FIG. 12, the metal film 84 is printed around the inner periphery of the plate 85, while the metal film 86 is printed along the outer periphery of the plate 85. Between the two metal films. 84 and 86 a film of resistive material 87 is printed so that the length of the current path between the metal film contacts is approximately one-tenth the width of the resistive filiaes. With such a pattern with a tenth of a square and a resistance of 100 ohms per square of the resistor material, a resistance value of
009846/ 1304 -009846/1304 -
BAD ORIGINALBATH ORIGINAL
EEC 2675 - 16 -EEC 2675 - 16 -
10 Ohm erhalten. Die in den Fign,2, 10, 11 und 12 dargestellten Muster w-eisen keine Trennungen zwischen den Filmen aus Widerstandsmaterial auf. In den Figti.13 und 14/3ind Muster gezeigt in denen die Widerstandsfilme zur Erzeugung eines gewünschten Widerstandswertes geteilt sind.Get 10 ohms. The patterns shown in FIGS. 2, 10, 11 and 12 show no separations between the films Resistance material on. In Figs. 13 and 14/3 the patterns are shown in which the resistor films are divided to produce a desired resistance value.
Das in Fig. 13 gezeigte Muster weist 3 Segmente von in Reihe geschalteten radialleitenden Filmen auf. Die Platte 89 weist nahe dem äußeren Umfang einen Metallfilmkontakt 90 über ungefähr ein Viertel der Länge des Umfanges auf. Ein Metallfilmkontakt 91 erstreckt sich nahe dem inneren Umfang der Platte 89 über etwa ein Viertel des Umfanges. Metallfilme 92 und 93 erstrecken sich entsprechend nahe dem inneren und äußeren Umfang über etwa ein Viertel der entsprechenden Umfange. Zwischen dem Metallfilm 90 und einem Teil des Metallfilmes 92 befindet sich ein Segment aus Widerstandsfilm 94 mit einem Radialleitweg. Zwischen dem Metallfilm 91 und einem Teil des Metallfilmes 93 ist ein Segment aus Widerstandsfilm 95 vorgesehen. Ein drittes Segment aus Widerstandsfilm 96 ist zwischen den Metallfilmen 92 und 93 vorgesehen. Jedes Segment hat eine Länge, die effektiv eine» Drittel der Breite entspricht, so daß jedes Segment ein Drittel Quadrat liefert. Die drei Segmente sind in Reihe geschaltet und geben insgesamt ein Quadrat mit einem großen Bereich zur Wämeableitung.The pattern shown in Fig. 13 has 3 segments of in series switched on radially conductive films. The plate 89 has a metal film contact 90 for approximately near the outer periphery a quarter of the length of the circumference. A metal film contact 91 extends near the inner periphery of the plate 89 about a quarter of the circumference. Metal films 92 and 93 extend accordingly near the inner and outer circumference over about a quarter of the corresponding circumference. Between the metal film 90 and part of the metal film 92 is a segment of resistive film 94 with a Radial route. Between the metal film 91 and part of the Metal film 93, a segment of resistive film 95 is provided. A third segment of resistive film 96 is between the metal films 92 and 93 are provided. Each segment has a length that is effectively one »third of the width, so that each segment is a third of the square. The three segments are connected in series and give a total of a square with a large area for heat dissipation.
Ein anderes wirksames Muster ist in Fig. 14 dargestellt. Die in Fig. H gezeigte Platte 105 weist einen Metallfilmkontakt 106 diametral gegenüber einem Metallfilmkontakt 107 auf. Zwischen den zwei Filmkontakten 106 und 107 ist ein Film aus -Widerstandsmaterial 108 auf der linken Seite der Platte 105 und ein Film aus Widerstandsmaterial 109 auf der rechten Seite der Platte 105 vorgesehen. Dieses Muster erzeugt zwei Segmente aus Widerstandsfilm, die jeweils eine der 5-fachen Breite entsprechende Länge besitzen, so daß jeweils 5 Quadrate entstehen. Bei Verwendung von Widerstandsmaterial mit 100, 0hm pro Quadrat hat also jedes Segment einen Widerstandswert von.Another effective pattern is shown in FIG. The plate 105 shown in Fig. H has a metal film contact 106 diametrically opposite a metal film contact 107. There is a film between the two film contacts 106 and 107 of resistive material 108 on the left side of plate 105 and a film of resistive material 109 on the right Side of the plate 105 provided. This pattern creates two segments of resistive film, each one of 5 times Have width corresponding to length, so that there are 5 squares in each case. When using resistor material with 100.0hm so each segment has a resistance of.
0098Λ6/130Λ0098Λ6 / 130Λ
ORIGINAL INSPECTEDORIGINAL INSPECTED
500 Ohm. Die Segmente 108 und 109 sind zwischen den Metallfilmkontakten 106 und 107 parallel geschaltet, so daß der Widerstand bei diesem speziellen Muster 250 Ohm beträgt.500 ohms. Segments 108 and 109 are connected in parallel between metal film contacts 106 and 107 so that the resistance for this particular pattern is 250 ohms.
Ein anderes Schichtmuster für stromleitende Komponenten wie Leitungswiderstände ist in Fig. 15 gezeigt. Die in fig. 15 gezeigte Konstruktion wird vorteilhaft, dann verwendet, wenn die Widerstände aus irgendwelchen Gründen geschichtet werden sollen, wenn etwa die erzeugte Wärme in der Umhüllung der Widerstände lokalisiert werden soll. Bin weiterer Vorteil der Schichtung von Widerständen liegt darin, daß die Leistungsmengen leicht erreicht und sogar noch verstärkt werden können durch Einblasen von Luft oder anderen Kühlmitteln über die Oberflächen der geschichteten 'Widerstände.Another layer pattern for conductive components like Line resistances are shown in FIG. The in fig. 15th The construction shown is advantageously used when the resistors are layered for some reason should, if about the generated heat in the envelope of the Resistances should be localized. Am another advantage of the Stratification of resistors is that the amounts of power can be easily reached and even increased by blowing air or other coolant over the surfaces of the layered 'resistors.
Der in Jig.15 gezeigte Widerstand w-eist eine erste GrundplatteThe resistor shown in Jig.15 is a first base plate
130 in gleicher Konstruktion wie die Grundplatte 21 * in Pig. 4 auf. Diese spezielle Konstruktion ist jedoch nicht notwendig, solange nur eine thermische Ableitung für den Widerstandsfilm vorgesehen ist.130 in the same construction as the base plate 21 * in Pig. 4 on. However, this special construction is not necessary as long as only a thermal dissipation for the resistance film is provided.
Der in Fig. 15 gezeigte Widerstand weist ferner eine elektrisch isolierende Platte 31 über der Grundplatte 150 auf. Die PlatteThe resistor shown in Fig. 15 also has an electrical insulating plate 31 over the base plate 150. The plate
131 trägt einen Widerstandsfilm 132 und nicht gezeigte Kontaktmittel. Auf der Seite des Widerstandsfilmes 132 gegenüber der Grundplatte 130 ist eine zweite Grundplatte 133 angeordnet, die durch eine elektrisch isolierende Platte 134 von dem Widerstandsfilm 132 getrennt ist.131 carries a resistive film 132 and contact means (not shown). On the side of the resistance film 132 opposite the base plate 130, a second base plate 133 is arranged, which is separated from the resistance film 132 by an electrically insulating plate 134.
Die Platte 130 weist in der Mitte einen Bolzen 135 auf, auf dem die Platte 133 vorteilhafterweise zum Zusammenhalten der Elemente richtig befestigt wird. Die Elemente können aber auch durch geformtes thermisch gehärtetes Plastik, das in unterdrehte Kanten in den Platten 130 und 133 gingreift , gehalten werden, wie es auch bei dem in Fig. 4 gezeigten Widerstand vorgeaäien ist. Auf jeden Pail ist das stromleitende Element, wie etwa der Wideratandsfilm 192, zwischen zwei Grundplatten mit The plate 130 has in the center a bolt 135 on which the plate 133 is advantageously properly secured to hold the elements together. Alternatively, the elements can be held in place by molded thermally hardened plastic that engages under-turned edges in panels 130 and 133, as is also the case with the resistor shown in FIG. On each pail the conductive element, such as the resistive film 192, is sandwiched between two base plates
009845/1304009845/1304
* OBlGlNAL INSPECTED* OBlGlNAL INSPECTED
glatten Oberflächen zur Befestigung an zusätzliche Widerstände. .'Kühlrippen oder Chassis geschichtet. Bei diesem Aufbau kann die Wär«»me zur effektiveren Ableitung und wirksameren Kühlung des Widerstandes in zwei Richtungen abgeleitet werden .smooth surfaces for attachment to additional resistors. . 'Cooling fins or chassis layered. With this structure, the Heat «» me for more effective dissipation and cooling of the Resistance can be derived in two directions.
Die stromführenden Komponenten, wie etwa Leistungswiderstände, können vorteilhafterweise in der in den Pig. 16 und 17 gezeigten Art geschichtet werden, diese Widerstände haben einen Schichtaufbau. Zum Zweck der Darstellung ist angenommen, daß die Schiohtwiderstände der Figh„ 16 und 17 den in Fig. 4 gezeigten Aufbau haben.The current-carrying components, such as power resistors, can advantageously be in the in the Pig. 16 and 17 shown Kind of layered, these resistors have a layer structure. For purposes of illustration it is assumed that the ski resistances of FIGS. 16 and 17 are those shown in FIG Have structure.
In Fig. 17 sind acht ebene Leistungswiderstände 140 durch rechtwinklige, wärmeleitnde Platten 141 getrennt. Die Endplatten, wie die Platte 142jkßnn/auch in der Schichtung eingeschlossen sein. Die Sohichten werden durch Bolzen 143 und damit zusammenwirkende Muttern 144 und 145 zusammengehalten, wobei der Bolzen 143 durch Löcher in den Widerständen 140 und den Platten !£1 hindurch führt. Die Schichten können mit Platten oder Rippen/vertikaler oder horizontaler Stellung wie auch in anderen Stellungen versehen seien. Bei einer Anordnung der Platte^ oder Rippen in vertikaler Richtung wird mehr Wärme abgeleite c durch Konvektionsströme als bei in'horizontaler Richtung angeordneten Platten.In Fig. 17, eight planar power resistors 140 are represented by right-angled, thermally conductive plates 141 separated. The end plates, like the plate 142jkßnn /, are also included in the layering be. The layers are held together by bolts 143 and cooperating nuts 144 and 145, the Bolts 143 through holes in resistors 140 and the plates ! £ 1 leads through. The layers can be with plates or Ribs / vertical or horizontal position as well as in other positions. With an arrangement of the plate ^ or ribs in the vertical direction, more heat is dissipated by convection currents than when they are arranged in the horizontal direction Plates.
In Fig. 18 ist eine g^hische Darstellung der verschiedenen möglichen Leistungswerte für individuelle.Leistungswiderstände der in Fig. 4 gezeigten Typen und in der/Fig. 17 gezeigten Art geschichtet mit Alluminiumplatten von 5»08 cm χ 5,08 cm χ 0,10 cm zwischen den Widerständen gezeigt, die an einem Ende und sonst nicht weiter befestigt sind. Die Kurve 150 in Fig. 18 stellt1 die Leistung gegen den Luftfluß durch die einzelnen Widerstände und Platten der Schichtung dar. Die gemessenen Leistungsgrößen der einzelnen Widerstände mit Kühlung duroh Konvektion bei horizontal angeordneten Platten lsi; duroh den Punkt 151 der Kurve 150 gekennzeichnet. Hie anwachsende Leistung bei Anordnung der Platten in ver-FIG. 18 shows a graphical representation of the various possible power values for individual power resistors of the types shown in FIG. 4 and in FIG. 17 layered with aluminum plates of 5 »08 cm 5.08 cm χ 0.10 cm between the resistors shown, which are attached at one end and not otherwise. . The curve 150 in Figure 18 illustrates the performance of 1 against the flow of air through the individual resistors and the lamination plates constitute the power measured sizes of the various resistors with cooling duroh convection in horizontally arranged plates LSI. marked by point 151 of curve 150. Increasing performance when the plates are arranged in different
009846/1304009846/1304
INSPECTEDINSPECTED
REG 2675 - 19 -REG 2675 - 19 -
tikaler Richtung ist durch den Punkt 152 der Kurve 150 verdeutlicht. tical direction is illustrated by the point 152 of the curve 150.
Luft mit einer Temperatur von 250O. und einem Druck von 1 Atmosphäre wurde um die Widerstände der Schichtung geblasen, um die Kurve 150 in Fig. 18 zu erhalten. Der Luftfluß wurde in KuTaikfuß pro Minute (Kubikzentimeter pro Minute) gemessen, Bei hinreichender Kühlung wächst die Leistungsrate der Widerstände über die Kate mit einfacher Konvektionskühlung an.Air with a temperature of 25 0 O. and a pressure of 1 atmosphere was blown to the resistances of the lamination to the curve 150 in Fig. To earn 18. The air flow was measured in KuTaik feet per minute (cubic centimeters per minute). If the cooling is sufficient, the output rate of the resistors increases over the cabin with simple convection cooling.
Die Konvektion der Schichtung und der zur Kühlung mit Druck hineingeblasenen Luft erhöht nicht nur die Leistungsrate der Widerstände sondern schafft auch einen wirksamen Weg der Lokalisierung und Ableitung der durch die Leistungswiderstände erzeugten Wärme. Diese Eigenschaft der Schichtkonstruktion mit wirksamer Wärmeleitung kann vorteilhafterweise· bei Präsisionsausrüstungen, wie etwa bei Computern und Labortestein richtungen5 verwendet werden.The convection of the stratification and the air blown in with pressure for cooling not only increases the power rate of the resistors but also creates an effective way of localizing and dissipating the heat generated by the power resistors. This property of the layer construction with efficient heat pipe can advantageously · Presiding at Sion equipment, such as computers and Labortestein devices are used. 5
■009846 M 304■ 009846 M 304
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