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DE202010017834U1 - PCB composite - Google Patents

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DE202010017834U1
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coupling
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electrical connectors
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Lenze Automation GmbH
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Abstract

Leiterplattenverbund (100), umfassend: – eine erste Leiterplatte (10), umfassend: – eine Anzahl von elektrischen Verbindern (11), – eine zweite Leiterplatte (20), umfassend: – eine Anzahl von Federleisten (21) und – Öffnungen, die derart auf der zweiten Leiterplatte angeordnet sind, dass Stifte von in die Federleisten eingeführten Stiftleisten durch die Öffnungen hindurchtreten können, – eine erste und eine zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b), jeweils umfassend: – eine Anzahl von Federleisten (32), und – eine Anzahl von elektrischen Verbindern (31), die mit zugehörigen elektrischen Verbindern (11) der ersten Leiterplatte korrespondieren, und – eine Anzahl von Stiftleisten (40), – wobei – die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) mit der ersten Leiterplatte (10) mittels ihrer jeweiligen elektrischen Verbinder (31, 11) elektrisch gekoppelt sind, wobei die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) senkrecht zur ersten Leiterplatte (10) stehen, und – die...Circuit board assembly (100), comprising: - a first circuit board (10), comprising: - a number of electrical connectors (11), - a second circuit board (20), comprising: - a number of female connectors (21) and - openings that are arranged on the second printed circuit board such that pins of pin strips inserted into the female connectors can pass through the openings, - a first and a second coupling printed circuit board (30a, 30b), each comprising: - a number of female connectors (32), and - a number of electrical connectors (31) which correspond to associated electrical connectors (11) of the first printed circuit board, and - a number of pin strips (40), - wherein - the first and second coupling printed circuit boards (30a, 30b) with the first printed circuit board (10) are electrically coupled by means of their respective electrical connectors (31, 11), the first and second coupling printed circuit boards (30a, 30b) being perpendicular to the first printed circuit board (10) stand, and - the ...

Description

Anwendungsgebiet und Stand der TechnikField of application and state of the art

Die Erfindung betrifft einen Leiterplattenverbund.The invention relates to a printed circuit board assembly.

Bei bekannten Leiterplattenverbünden, insbesondere mit einer Vielzahl von Steckverbindungen, kann es beim Zusammenbau des Leiterplattenverbunds zu Verbiegungen von Leiterplatten des Leiterplattenverbunds kommen und es können überhöhte Steckkräfte auftreten. Des Weiteren kann es zu Fehlsteckungen oder Verkantungen der Steckverbindungen kommen.In known printed circuit board assemblies, in particular with a large number of plug connections, bending of printed circuit boards of the printed circuit board assembly can occur during assembly of the printed circuit board assembly and excessive insertion forces can occur. Furthermore, it can lead to incorrect connections or tilting of the connectors.

Aufgabe und LösungTask and solution

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Leiterplattenverbund bereitzustellen, mit dem Probleme des Standes der Technik beseitigt werden können, und insbesondere ein Zusammenbau bereits mit geringen Steckkräften und ohne Fehlsteckungen oder Verkantungen möglich ist.The invention has for its object to provide a printed circuit board assembly, can be eliminated with the problems of the prior art, and in particular an assembly is already possible with low insertion forces and without mishaps or tilting.

Gelöst wird diese Aufgabe durch einen Leiterplattenverbund mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Vorteilhafte und bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der weiteren Ansprüche und werden im Folgenden näher erläutert. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht. Manche der nachfolgenden, jedoch nicht erschöpfend aufgezählten Merkmale und Eigenschaften treffen sowohl auf den Leiterplattenverbund als auch auf das Verfahren zu. Sie werden teilweise nur einmal beschrieben, gelten jedoch unabhängig voneinander sowohl für den Leiterplattenverbund als auch für das Verfahren.This object is achieved by a printed circuit board assembly with the features of claim 1. Advantageous and preferred embodiments of the invention are the subject of further claims and are explained in more detail below. The wording of the claims is incorporated herein by express reference. Some of the following, but not exhaustive, features and properties apply to both the printed circuit board assembly and the process. They are sometimes described only once, but apply independently for both the PCB assembly as well as for the process.

Es ist ein Leiterplattenverbund vorgesehen, der eine erste Leiterplatte mit einer Anzahl von vorzugsweise sechs elektrischen Verbindern, eine zweite Leiterplatte mit einer Anzahl von vorzugsweise sechs Federleisten, eine erste und eine zweite Koppel-Leiterplatte und eine Anzahl von vorzugsweise sechs Stiftleisten umfasst. Dabei bilden die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte zwei zueinander parallele Ebenen, zwischen denen die Koppel-Leiterplatten senkrecht angeordnet sind. Die erste Leiterplatte kann beispielsweise eine Leistungsplatine und die zweite Leiterplatte eine Mikrokontrollerplatine sein. Die zweite Leiterplatte weist ferner Öffnungen bzw. Bohrungen auf, die derart ausgebildet und auf der zweiten Leiterplatte angeordnet sind, dass Stifte von in die Federleisten dieser Leiterplatte eingeführten Stiftleisten durch die Öffnungen der Leiterplatte hindurchtreten können. Die Federleisten der zweiten Leiterplatte haben dementsprechend ausgebildete Durchgangsöffnungen und sind so zu den Öffnungen der Leiterplatte angeordnet bzw. ausgerichtet, dass die Stifte sowohl durch die Federleisten der zweiten Leiterplatte als auch durch die Öffnungen in der zweiten Leiterplatte hindurchtreten können. Die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte weisen jeweils eine Anzahl von vorzugsweise zwei Federleisten und eine Anzahl von vorzugsweise zwei elektrischen Verbindern auf. Dabei können die Federleisten der Koppel-Leiterplatten mit den durch die Öffnungen der ersten Leiterplatte hindurchtretenden Stiften der Stiftleiste eine Steckverbindung bilden. Zur Verbindung und elektrischen Kopplung der Koppel-Leiterplatten mit der ersten Leiterplatte korrespondieren die elektrischen Verbinder der Koppel-Leiterplatten mit zugehörigen elektrischen Verbindern der ersten Leiterplatte. Dabei stehen die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte jeweils senkrecht zur ersten Leiterplatte. Die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte sind mit der zweiten Leiterplatte jeweils dadurch elektrisch gekoppelt, dass die Stifte der Stiftleisten durch korrespondierende Federleisten der zweiten Leiterplatte hindurch, durch korrespondierende Öffnungen der zweiten Leiterplatte hindurch und in und/oder durch korrespondierende Federleisten der ersten bzw. der zweiten Koppel-Leiterplatte gesteckt sind.A printed circuit board assembly is provided, which comprises a first printed circuit board with a number of preferably six electrical connectors, a second printed circuit board with a number of preferably six socket strips, a first and a second coupling printed circuit board and a number of preferably six pin strips. In this case, the first printed circuit board and the second printed circuit board form two mutually parallel planes, between which the coupling printed circuit boards are arranged vertically. For example, the first circuit board may be a power board and the second circuit board may be a microcontroller board. The second circuit board further has openings or bores which are formed and arranged on the second circuit board, that pins of inserted into the socket strips of this circuit board pin strips can pass through the openings of the circuit board. The spring strips of the second printed circuit board have correspondingly formed passage openings and are arranged or aligned with the openings of the printed circuit board such that the pins can pass through both the spring strips of the second printed circuit board and through the openings in the second printed circuit board. The first and second coupling printed circuit boards each have a number of preferably two spring strips and a number of preferably two electrical connectors. The spring strips of the coupling printed circuit boards can form a plug-in connection with the pins of the pin strip passing through the openings of the first printed circuit board. For connection and electrical coupling of the coupling circuit boards with the first circuit board, the electrical connectors of the coupling circuit boards correspond with associated electrical connectors of the first circuit board. In this case, the first and the second coupling circuit board are each perpendicular to the first circuit board. The first and the second coupling printed circuit board are each electrically coupled to the second printed circuit board in that the pins of the pin strips through corresponding spring strips of the second printed circuit board, through corresponding openings of the second printed circuit board and in and / or by corresponding spring strips of the first or the second coupling PCB are plugged.

In einer bevorzugten Ausgestaltung umfasst der Leiterplattenverbund zusätzlich eine dritte Koppel-Leiterplatte, die hinsichtlich ihrer Verbindungen zur ersten und zweiten Leiterplatte identisch wie die erste bzw. zweite Koppel-Leiterplatte realisiert ist. Es können aber auch noch mehr Koppel-Leiterplatten vorgesehen sein.In a preferred embodiment, the printed circuit board assembly additionally comprises a third coupling printed circuit board, which is realized in terms of their connections to the first and second printed circuit board identical to the first or second coupling printed circuit board. But it can also be provided more coupling circuit boards.

In einer Weiterbildung weist der Leiterplattenverbund eine Koppel-Leiterplatten-Halterung auf, die dazu ausgebildet ist, die Koppel-Leiterplatten in einer Montageposition zu fixieren bzw. in die Montageposition auszurichten. Die Koppel-Leiterplatten-Halterung kann weiter dazu ausgebildet sein, ein ausgerichtetes Auflegen der zweiten Leiterplatte auf die Koppel-Leiterplatten zu ermöglichen. Hierzu kann die Koppel-Leiterplatten-Halterung beispielsweise geeignet Pass-Stifte aufweisen, die in korrespondierende Passer-Bohrungen der zweiten Leiterplatte eingreifen, wodurch eine optimale Ausrichtung der zweiten Leiterplatte bezogen auf die Koppel-Leiterplatten bewirkt wird.In a development, the printed circuit board assembly has a coupling printed circuit board holder, which is designed to fix the coupling printed circuit boards in a mounting position or to align them in the mounting position. The coupling-board holder may be further adapted to allow an aligned placing the second circuit board on the coupling circuit boards. For this purpose, the coupling circuit board holder, for example, suitably have pass-pins which engage in corresponding register holes of the second circuit board, whereby an optimal alignment of the second circuit board based on the coupling circuit boards is effected.

In einer bevorzugten Ausführung sind die elektrischen Verbinder der ersten Leiterplatte Federleisten und die elektrischen Verbinder der Koppel-Leiterplatten sind Stiftleisten.In a preferred embodiment, the electrical connectors of the first printed circuit board are female connectors and the electrical connectors of the coupling printed circuit boards are male connectors.

Zum Zusammenbau eines vorbeschriebenen Leiterplattenverbunds können folgende Schritte ausgeführt werden: Elektrisches Kontaktieren der ersten Leiterplatte mit sämtlichen Koppel-Leiterplatten, Ausrichten der Koppel-Leiterplatten und Stabilisieren ihrer Position, insbesondere unter Zuhilfenahme der Koppel-Leiterplatten-Halterung, Aufsetzen der zweiten Leiterplatte auf die Koppel-Leiterplatten und vorzugsweise Fixieren der zweiten Leiterplatte und Stecken bzw. Einstecken, vorzugsweise sequenziell, der Stiftleisten durch die korrespondierenden Federleisten und die korrespondierenden Öffnungen der zweiten Leiterplatte hindurch und in und/oder durch die korrespondierenden Federleisten der Koppel-Leiterplatten.To assemble a printed circuit board assembly as described above, the following steps can be carried out: electrically contacting the first printed circuit board with all coupling printed circuit boards, aligning the coupling printed circuit boards and stabilizing their position, in particular with the aid of the coupling PCB holder, placing the second circuit board on the coupling circuit boards and preferably fixing the second circuit board and plugging or inserting, preferably sequentially, the pin headers by the corresponding spring strips and the corresponding openings of the second circuit board through and into and / or through the corresponding spring strips of the coupling printed circuit boards.

Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich alleine oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte und Zwischenüberschriften beschränken die unter diesen gemachten Aussagen nicht.These and other features will become apparent from the claims and from the description and drawings, wherein the individual features in each case alone or more in the form of sub-combinations in an embodiment of the invention and in other fields be realized and advantageous and protectable Represent embodiments for which protection is claimed here. The subdivision of the application into individual sections and subheadings does not restrict the statements made thereunder.

Kurzbeschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Ausführungsformen der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:Embodiments of the invention are shown schematically in the drawings and are explained in more detail below. In the drawings show:

1 in Explosionsdarstellung einen erfindungsgemäßen Leiterplattenverbund und 1 in an exploded view of a printed circuit board assembly according to the invention and

2 in perspektivischer Ansicht eine Einzelteildarstellung einer Stiftleiste. 2 in perspective view a single part representation of a pin header.

Detaillierte Beschreibung der AusführungsbeispieleDetailed description of the embodiments

1 zeigt eine Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels eines Leiterplattenverbunds 100. Dargestellt sind eine erste Leiterplatte 10 und eine zweite Leiterplatte 20, die zueinander parallele Ebenen bilden. Dazwischen befinden sich drei senkrecht zu den Leiterplatten 10 und 20 stehende Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c. Die Abbildung zeigt, dass auf der ersten Leiterplatte 10 Federleisten mit einer Vielzahl von elektrischen Kontakten als elektrischen Verbinder 11 angeordnet sind. Dabei sind die Federleisten 11 in dem dargestellten Ausführungsbeispiel mit ihren Öffnungen nach oben orientiert, was in der Abbildung im Detail jedoch nicht erkennbar ist. 1 shows an exploded view of an embodiment of a printed circuit board assembly according to the invention 100 , Shown are a first circuit board 10 and a second circuit board 20 that form mutually parallel planes. In between are three perpendicular to the circuit boards 10 and 20 standing coupling printed circuit boards 30a . 30b and 30c , The picture shows that on the first circuit board 10 Female connectors with a plurality of electrical contacts as electrical connector 11 are arranged. Here are the spring strips 11 oriented in the illustrated embodiment with their openings upwards, which is not visible in the figure in detail.

Die drei Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c weisen in ihrem unteren Bereich, hin zur ersten Leiterplatte 10 jeweils zwei Stiftleisten als elektrische Verbinder 31 auf. Die Stifte dieser Stiftleisten bzw. der Verbinder 31 sind dabei nach unten zu den Öffnungen der korrespondierenden Federleisten 11 orientiert.The three coupling PCBs 30a . 30b and 30c point in their lower area, towards the first circuit board 10 two pin headers as electrical connectors 31 on. The pins of these pin headers or the connector 31 are down to the openings of the corresponding spring strips 11 oriented.

Im oberen Bereich der Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c sind jeweils zwei Federleisten 32 angeordnet, deren Öffnungen nach oben zur zweiten Leiterplatte 20 orientiert sind. Die zweite Leiterplatte 20 weist in dem gezeigten Ausführungsbeispiel sechs Federleisten 21 mit Durchgangsöffnungen auf. Die Durchgangsöffnungen sind in der Abbildung jedoch nicht erkennbar dargestellt. Ferner weist die zweite Leiterplatte 20 Öffnungen auf, die sich unterhalb der Federleisten 21 befinden und mit den Durchgangsöffnungen fluchten. Diese Öffnungen sind jedoch ebenfalls nicht erkennbar, da sie von den Federleisten 21 verdeckt werden.In the upper part of the coupling circuit boards 30a . 30b and 30c are each two spring strips 32 arranged, whose openings upwards to the second circuit board 20 are oriented. The second circuit board 20 has in the embodiment shown six spring strips 21 with through holes on. However, the passage openings are not shown in the figure. Furthermore, the second circuit board 20 Openings located below the slats 21 located and aligned with the through holes. However, these openings are also not recognizable, as they are from the spring strips 21 to be covered.

Des Weiteren zeigt 1 die zugehörigen sechs Stiftleisten 40, mittels welcher die zweite Leiterplatte 20 mit den drei Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c verbunden und elektrisch gekoppelt wird. Zwischen den Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c ist in diesem Ausführungsbeispiel ferner eine Koppel-Leiterplatten-Halterung 50 vorgesehen.Further shows 1 the associated six pin headers 40 , by means of which the second circuit board 20 with the three coupling PCBs 30a . 30b and 30c connected and electrically coupled. Between the coupling PCBs 30a . 30b and 30c is in this embodiment also a coupling PCB holder 50 intended.

Zum Zusammenbau des Leiterplattenverbunds 100 werden die Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c auf die erste Leiterplatte 10 aufgesteckt und dadurch mit dieser verbunden und elektrisch gekoppelt. Die elektrische Kopplung entsteht, indem die Stiftleisten 31 der Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c in die korrespondierenden Federleisten 11 der ersten Leiterplatte 10 eingeführt werden.For assembling the PCB assembly 100 become the coupling circuit boards 30a . 30b and 30c on the first circuit board 10 plugged and thereby connected to this and electrically coupled. The electrical coupling is created by the pin headers 31 the coupling circuit boards 30a . 30b and 30c in the corresponding spring strips 11 the first circuit board 10 be introduced.

Mittels der dargestellten Koppel-Leiterplatten-Halterungen 50 können anschließend die drei Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c für den Zusammenbau des Leiterplattenverbunds 100 ausgerichtet und in ihrer Position stabilisiert bzw. fixiert werden.By means of the illustrated coupling PCB holders 50 can then connect the three coupling PCBs 30a . 30b and 30c for assembling the PCB assembly 100 be aligned and stabilized in their position or fixed.

In einem nächsten Schritt wird die zweite Leiterplatte 20 auf die drei Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c aufgesetzt und mit ihren Öffnungen an den Durchgangsöffnungen der Federleisten 32 ausgerichtet. Als Ausrichtungshilfe dient wiederum die Koppel-Leiterplatten-Halterung 50. Die zweite Leiterplatte 20 kann dabei kräftefrei auf die Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c aufgelegt und, ohne verbogen oder verspannt werden zu müssen, so positioniert werden, dass die Öffnungen der zweiten Leiterplatte 20 mit den Durchgangsöffnungen der Federleisten 32 der Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c zusammenfallen bzw. fluchten. Erst jetzt werden die Stiftleisten 40 durch die Durchgangsöffnungen der Federleisten 21 und die Öffnungen der ersten Leiterplatte 20 hindurch in die Öffnungen der Federleisten 32 der Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c eingesteckt. Die Federleisten 32 können aber auch Durchgangsöffnungen aufweisen, so dass bei entsprechend langen Stiften der Stiftleisten 40 die Stifte auch durch die Federleisten 32 nach unten hindurchtreten können.In a next step, the second circuit board 20 on the three coupling PCBs 30a . 30b and 30c fitted and with their openings at the through holes of the spring strips 32 aligned. As an orientation aid in turn serves the coupling PCB holder 50 , The second circuit board 20 can force-free on the coupling PCBs 30a . 30b and 30c put on and, without having to be bent or strained, be positioned so that the openings of the second circuit board 20 with the through holes of the spring strips 32 the coupling circuit boards 30a . 30b and 30c coincide or are aligned. Only now are the pin headers 40 through the through holes of the spring strips 21 and the openings of the first circuit board 20 through into the openings of the spring strips 32 the coupling circuit boards 30a . 30b and 30c plugged in. The spring strips 32 But can also have through holes, so that with correspondingly long pins of the pin headers 40 the pins also through the spring strips 32 can pass down.

Die Stiftleisten 40 werden bevorzugt sequenziell bzw. nacheinander gesteckt. Auf diese Weise ist es möglich, die erste Leiterplatte 20 mit den senkrecht zu ihr angeordneten und bereits in die erste Leiterplatte 10 eingesteckten Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c mittels einer Steckverbindung zu verbinden und elektrisch zu kontaktieren, ohne dass sich dabei die zweite Leiterplatte 20 verbiegt oder verspannt oder die Stiftleisten verkanten oder verbogen werden oder es zu Fehlsteckungen kommt.The pin headers 40 are preferably inserted sequentially or successively. In this way it is possible to use the first circuit board 20 with the arranged perpendicular to it and already in the first circuit board 10 inserted coupling printed circuit boards 30a . 30b and 30c to connect by means of a plug connection and to contact electrically, without being the second circuit board 20 bends or strained or cant the headers or be bent or it comes to miscarriages.

Die Demontage des erfindungsgemäßen Leiterplattenverbunds 100 erfolgt entsprechend in umgekehrter Reihenfolge. Bevorzugt werden vor dem Einstecken der Stiftleisten 40 die beiden parallel angeordneten Leiterplatten 10 und 20 unmittelbar nach dem Ausrichten mittels Schrauben 60, 61 fixiert. Auf diese Weise kann die Ausrichtposition der zweiten Leiterplatte 20 besser gesichert werden während die Stiftleisten 40 eingesteckt werden.The disassembly of the printed circuit board assembly according to the invention 100 takes place in the reverse order. Preference is given before plugging the pin headers 40 the two printed circuit boards arranged in parallel 10 and 20 immediately after aligning with screws 60 . 61 fixed. In this way, the alignment position of the second circuit board 20 be better secured while the pin headers 40 be plugged in.

In 2 ist zum besseren Verständnis eine Stiftleiste 40 in Einzelteildarstellung dargestellt. Gut zu erkennen ist, dass die Stifte verhältnismäßig lang sind, um die Durchgangsöffnungen der Federleisten 21 und die Öffnungen der zweiten Leiterplatte 20 vollständig zu durchdringen, nach unten hindurchzutreten und in die Federleisten 32 der Koppel-Leiterplatten 30a, 30b und 30c eingesteckt werden zu können.In 2 is a pin header for a better understanding 40 shown in single part representation. Good to see is that the pins are relatively long, to the through holes of the spring strips 21 and the openings of the second circuit board 20 completely penetrate, to pass down and into the spring strips 32 the coupling circuit boards 30a . 30b and 30c to be plugged in.

Mit anderen Worten: Das vorgenannte Ausführungsbeispiel zeigt ein innovatives Aufbaukonzept eines Leiterplattenverbunds mit zwei parallel angeordneten Platinen 10 und 20 und mehreren senkrecht dazwischen angeordneten Koppelplatinen 30a, 30b und 30c. Mit diesem Konzept lassen sich Geräte mit „Backplane” 10 und „Frontplane” 20, insbesondere mit großflächigen „Backplanes” bzw. „Frontplanes” sehr einfach montieren und auch wieder demontieren, ohne dass hohe Steckkräfte oder Verbiegungen der Platinen auftreten.In other words, the aforementioned embodiment shows an innovative design concept of a printed circuit board assembly with two parallel boards 10 and 20 and a plurality of coupling plates arranged vertically therebetween 30a . 30b and 30c , With this concept, devices with "backplane" can be 10 and "frontplane" 20 , especially with large-scale "backplanes" or "front plan" very easy to assemble and disassemble without high insertion forces or bending of the boards occur.

Claims (4)

Leiterplattenverbund (100), umfassend: – eine erste Leiterplatte (10), umfassend: – eine Anzahl von elektrischen Verbindern (11), – eine zweite Leiterplatte (20), umfassend: – eine Anzahl von Federleisten (21) und – Öffnungen, die derart auf der zweiten Leiterplatte angeordnet sind, dass Stifte von in die Federleisten eingeführten Stiftleisten durch die Öffnungen hindurchtreten können, – eine erste und eine zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b), jeweils umfassend: – eine Anzahl von Federleisten (32), und – eine Anzahl von elektrischen Verbindern (31), die mit zugehörigen elektrischen Verbindern (11) der ersten Leiterplatte korrespondieren, und – eine Anzahl von Stiftleisten (40), – wobei – die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) mit der ersten Leiterplatte (10) mittels ihrer jeweiligen elektrischen Verbinder (31, 11) elektrisch gekoppelt sind, wobei die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) senkrecht zur ersten Leiterplatte (10) stehen, und – die erste und die zweite Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) jeweils dadurch mit der zweiten Leiterplatte (20) elektrisch gekoppelt sind, dass die Stifte der Stiftleisten (40) durch korrespondierende Federleisten (21) der zweiten Leiterplatte (20) hindurch, durch korrespondierende Öffnungen der zweiten Leiterplatte (20) hindurch und in und/oder durch korrespondierende Federleisten (32) der ersten bzw. der zweiten Koppel-Leiterplatte (30a, 30b) gesteckt sind, wobei die erste und die zweite Leiterplatte (10, 20) zueinander parallele Ebenen bilden.PCB composite ( 100 ), comprising: - a first printed circuit board ( 10 ), comprising: - a number of electrical connectors ( 11 ), - a second printed circuit board ( 20 ), comprising: - a number of spring connectors ( 21 ) and - openings which are arranged on the second printed circuit board such that pins can pass from inserted into the socket strips pin headers through the openings, - a first and a second coupling printed circuit board ( 30a . 30b ), each comprising: - a number of slats ( 32 ), and - a number of electrical connectors ( 31 ) associated with associated electrical connectors ( 11 ) correspond to the first circuit board, and - a number of pin headers ( 40 ), - wherein - the first and the second coupling circuit board ( 30a . 30b ) with the first circuit board ( 10 ) by means of their respective electrical connectors ( 31 . 11 ) are electrically coupled, wherein the first and the second coupling circuit board ( 30a . 30b ) perpendicular to the first printed circuit board ( 10 ), and - the first and the second coupling circuit board ( 30a . 30b ) in each case thereby with the second printed circuit board ( 20 ) are electrically coupled, that the pins of the pin headers ( 40 ) by corresponding spring strips ( 21 ) of the second circuit board ( 20 ) through, through corresponding openings of the second circuit board ( 20 ) and in and / or by corresponding spring strips ( 32 ) of the first and the second coupling printed circuit board ( 30a . 30b ) are inserted, wherein the first and the second circuit board ( 10 . 20 ) form mutually parallel planes. Leiterplattenverbund nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch – eine dritte Koppel-Leiterplatte (30c).Printed circuit board assembly according to claim 1, characterized by - a third coupling printed circuit board ( 30c ). Leiterplattenverbund nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch – eine Koppel-Leiterplatten-Halterung (50), die dazu ausgebildet ist, die Koppel-Leiterplatten (30a, 30b, 30c) in einer Montageposition zu fixieren.Printed circuit board assembly according to claim 1 or 2, characterized by - a coupling printed circuit board holder ( 50 ), which is adapted to the coupling printed circuit boards ( 30a . 30b . 30c ) in a mounting position to fix. Leiterplattenverbund nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass – die elektrischen Verbinder (11) der ersten Leiterplatte (10) Federleisten sind und – die elektrischen Verbinder (31) der Koppel-Leiterplatten (30a, 30b, 30c) Stiftleisten sind.Printed circuit board assembly according to one of the preceding claims, characterized in that - the electrical connectors ( 11 ) of the first circuit board ( 10 ) Are female connectors and - the electrical connectors ( 31 ) of the coupling printed circuit boards ( 30a . 30b . 30c ) Pin headers are.
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