DE20117517U1 - Mobiles Universalkochgerät - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft Kochgerät mit einem Kochgefäß und einer Heizplatte aus einer Hochleistungskeramik, die einerseits mit dem Boden des Kochgefäßes fest verbunden ist und andererseits mit einem oder mehreren Heizelementen in gutem thermischem Kontakt steht 5
Ein entsprechendes Gerät zum Reiskochen ist aus dem deutschen Gebrauchsmuster 299 03 775 bekannt.
Bekannt sind eine Vielzahl mobiler elektrischer Kochgeräte, die aber in ihrer Nutzungsmög-10 lichkeit stark eingeschränkt sind. Es gibt Tischgrills, die zum Braten geeignet sind, elektrisch beheizte Töpfe zum Erhitzen von Wasser und elektrisch beheizte Warmhalteplatten. All diesen Produkten ist gemeinsam, daß sie nur für spezifische Kochvorgänge geeignet sind.
Frankfurt/M 676-3-602 Bank: Dresdner Bank AG. Wiesbaden Konto 27 680 700 (BLZ 510 800 60)
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Daher ist nach wie vor das fest in einer Küche montierte Kochfeld mit mehreren Heizplatten üblich, wobei ein Kochfeld aus Glaskeramik mit darunter angebrachten elektrischen Strahlheizkörpern den heutigen Standard darstellt.
Hier ist aber bekannt (EP 0 069 298 B1; DE 297 02 813 U1), daß durch die Verwendung einer Kochplatte aus Hochleistungskeramik, auf deren Unterseite elektrische Heizleiter angebracht sind, hervorragende Ergebnisse in Bezug auf Geschwindigkeit des Erhitzens und des Abkühlens und ein günstiger Energieverbrauch erzielt werden können.
Ursache dafür ist die Tatsache, daß durch die niedrige Wärmekapazität der Keramik in Verbindung mit einer mittleren Wärmeleitfähigkeit die Kochplatte sehr schnell die durch die elektrischen Heizleiter zugeführte Energie aufnimmt, und wieder abgibt.
Damit kann neben einer deutlichen Erhöhung der Kochgeschwindigkeit die für das Kochen nötige Energie deutlich reduziert werden. Die nötige Betriebstemperatur kann von ca. 5000C auf ca. 3500C abgesenkt werden.
Zusätzlich kann bei der Verwendung dieses "hochreaktiven Heizsystems" das Kochen "automatisch" geregelt werden:
Werden Sensoren an der Unterseite der Kochplatte angebracht, so kann die Temperatur des Kochgutes exakt gemessen werden. Wird diese Messung jetzt mit einer Energieregelung verknüpft, so kann, genau auf den gewünschten Kochprozeß abgestimmt, die nötige elektrische Energie exakt dosiert zugeführt werden. Definiert nach verschiedenen Kochprozessen besteht die Möglichkeit, Kochprogramme automatisch - ohne Überwachung und manuelle Regulierung - ablaufen zu lassen.
Einem Einsatz dieses Systems steht bisher entgegen, daß die Unterseite der Töpfe nicht exakt eben ist. Dadurch bildet sich ein Luftspalt zwischen Kochplatte und Topf. Die hohe Isolationsfähigkeit der Luft bewirkt nun, daß von der Kochplatte zum Topf der Wärmestrom erheblich beeinträchtigt wird. Dies führt zu einem Rückgang der Kochgeschwindigkeit und der Empfindlichkeit auf Steuerungsimpulse.
Hinzu kommt, daß sich Größe und Profil des Luftspaltes bei unterschiedlichen Temperaturen und Erhitzungsvorgängen nach längerem Gebrauch unterschiedlich darstellen. Diese "Alterung" führt nicht nur zu einem erheblichen Rückgang der Kochgeschwindigkeit, sondern auch eine zuverlässige Temperaturerkennung des Kochgutes im Topf wird unmöglich.
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An diesen Sachverhalten scheitert bisher auch die Konzeption eines automatischen Kochens.
Bekannt ist die Konzeption eines speziellen Topfes, dessen Boden aus Hochleistungskeramik besteht (WO 96/21384). Auf diese Weise wird eine sehr ebene Unterseite erzeugt, die sich durch die thermische Belastung nicht verändert. Auf diese Weise kann bei Verwendung auch eines konventionellen Herdes der Luftspalt reduziert und stabilisiert, nicht jedoch völlig vermieden werden.
Weiterhin bekannt ist die Verbindung eines Topfes als Einzelkocher mit einer Kochplatte aus Hochleistungskeramik (Gebrauchsmuster DE 299 03 775 U1). Nach diesem Konstruktionsprinzip werden jedoch Topf, Heizplatte und elektrische Regelung zu einer einzigen Einheit verbunden.
Dies führt dazu, daß an der Einheit direkt Schalter angebracht sind, die eine Reinigung des Gerätes unter Wasser erschweren. Weiterhin könnten Sicherheitsbedenken bestehen, wenn ohne Abziehen des Netzsteckers das Gerät unter Wasser gereinigt werden sollte. Schließlich wird die Handhabbarkeit durch das relativ hohe Gewicht des Systems eingeschränkt.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Konstruktionsprinzip für ein Hochleistungs-Kochsystem zu schaffen, bei dem der schädliche Luftspalt völlig vermieden wird, und damit mobiles, automatisches Kochen für alle Kochvorgänge möglich wird, ohne daß Bedenken im Hinblick der praktischen Handhabbarkeit in Bezug auf Reinigbarkeit, Sicherheit und Bedienerfreundlichkeit bestehen.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Schutzanspruches 1 gelöst.
Gegenstand der Erfindung ist demnach ein universales - für alle Kochvorgänge einsetzbares - mobiles elektrisches Kochgerät ("Mikroherd"), bestehend aus einem Topf, an dessen Boden eine Kochplatte fest und ohne Luftspalt angebracht ist und die aus Hochleistungskeramik gefertigt ist und an deren Boden elektrische Heizleiter aufgebracht sind. Diese Einheit ist über einen Stecker mit einer Konsole verbunden, in der sich die elektrische Regelungseinheit und der Netzanschluß befindet.
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Die erfindungsgemäße Lösung besteht im wesentlichen darin, daß die Hochleistungskochplatte an die Unterseite eines Topfes oder einer Pfanne so fest angebracht wird, daß sich kein Luftspalt ausbildet. Die Einheit ist über einen Stecker mit einer Konsole verbunden, in der sich die elektrische Regelungstechnik und der Netzanschluß befindet (Abbildung 1). 5
1. Dabei wird vorzugsweise ein Topf oder eine Pfanne mit einem relativ dünnen Metallboden verwendet. Unter den Boden wird die Kochplatte aus Hochleistungskeramik vorzugsweise aus Siliziumnitrid fest angebracht.
1.1 Vorzugsweise wird die Kochplatte mit dem Topfboden verklebt. Wegen der deutlich unterschiedlichen Wärmeausdehnung der Keramikplatte im Vergleich zu dem Metalltopfboden bietet es sich an, einen elastischen Hochtemperaturkleber zu verwenden, der ringförmig in einer Breite von etwa 1 cm am äußeren Rand der Kochplatte aufgebracht wird. Um einen Luftspalt innerhalb des Rings zu vermeiden, wird der Zwischenraum mit einer wärmeleitfähigen Paste gefüllt.
1.2 In einer anderen Variante wird anstelle des Klebers die Kochplatte mit Hilfe von Federn oder anderen Spannvorrichtungen an den Topfboden fest gedrückt; sich ergebende Zwischenräume werden mit Wärmeleitpaste gefüllt, um so den schädlichen Luftspalt zu vermeiden. Diese Variante kann eventuell auch zusätzlich zur Klebung zum Einsatz kommen.
2. Unterhalb der Keramikplatte werden die elektrischen Heizleiter angebracht. Diese können entweder in Form einer Folie ausgeführt sein, die an die Kochplatte angedrückt werden (DE 198 55 481 A1), oder in Form einer Beschichtung aufgedruckt werden (EP 0 069 298 B1). Die hierzu nötigen Technologien und Verfahren sind Stand der Technik.
Infolge der völligen Vermeidung des Luftspaltes kann die für alle gängigen Kochprozesse erforderliche Temperatur von 350°C auf ca. 22O0C abgesenkt werden. Damit ist ein signifikant reduzierter Energieverbrauch und eine deutliche Erhöhung der Betriebssicherheit verbunden.
Die Heizleiter können mit der üblichen Niederspannung von 110 bis 230V betrieben werden. Alternativ ist auch ein Betrieb mit Kleinspannung möglich, wobei in diesem Falle zusätzlich ein Transformator benötigt wird. (Die relativ niedrige Betriebstemperatur ermöglicht z.B. bei 12-42V eine Stromstärke von 20-50A.)
3. Um eine thermische Isolierung zur Seite und nach unten zu gewährleisten, werden die Heizelemente in eine thermische Isolierschicht, vorzugsweise aus hochporösem keramischem Material eingebettet, welches auch bei der Isolierung von konventionellen Strahlheizkörpern verwendet wird (EP 0 069 298 B1). Dadurch kann auf einen aufwendigen "Unterbau" zur Kühlung verzichtet werden.
4. Um eine Reinigung des Kochsystems zu ermöglichen, ist die Kochplatte unterhalb des Topfes vorzugsweise mit einer Metallschale wasserdicht abgeschlossen. Dadurch gleicht das Kochsystem einem "Topf mit dickem Boden". Das Kochsystem steht auf einer Konsole, in der die elektrischen Anschlüsse untergebracht sind. Die Tastatur bzw. das Bedienelement ist an der Konsole angebracht.
Auf der Oberseite der Konsole ist ein Stecker angebracht. Am Boden des Kochsystems befindet sich das Gegenstück. Stellt man nun das Kochsystem auf die Konsole, so ist der elektrische Kontakt hergestellt. Entfernt man das Kochsystem, so fehlt jegliche mögliche Stromzufuhr.
In diesem Falle kann ohne die Gefahr der Beschädigung der elektrischen Regelung das Kochsystem unter Wasser gereinigt werden. Außerdem entfällt die Gefahr der Fehlbedienung, daß das System in noch angeschaltetem Zustand in Wasser getaucht wird.
Dieses Konstruktionsprinzip ist bereits bei mobilen Wasserkochgeräten Stand der Technik (z.B. TEFAL Vitesse Type 3012).
Durch das erfindungsgemäße Kochsystem besteht jetzt die Möglichkeit, alle Kochvorgänge mit einem mobilen Kleingerät durchzuführen, das zusätzlich die Möglichkeit einer automatischen Temperaturregelung und Programmierung hat.
1. Topf
2. Wärmeleitfähige Paste
3. Elastischer Hochternperaturklebstoff
4. Kochplatte aus Hochlelstungskeramlk
5. Heizleiter
6. Sensoren
7. Isoliermaterial
8. Wasserechter Behälter
9. Verbindungsstecker
10. Konsota
11. Temperaturregelung
12. Bedienungselemente/Tastatur
13. Netzanschluß
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Claims (10)
1. Kochgerät mit einem Kochgefäß (1) und einer Heizplatte (4) aus einer Hochleistungskeramik, die einerseits mit dem Boden des Kochgefäßes (1) fest verbunden ist und andererseits mit einem oder mehreren Heizelementen in gutem thermischem Kontakt steht, dadurch gekennzeichnet, daß der Boden des Kochgefäßes (1) spaltfrei und großflächig mit der Heizplatte (4) verbunden ist und daß die Anschlußenden des Heizelementes bzw. der Heizelemente unmittelbar mit einem unter der Heizplatte vorgesehenen Aufsatzstecker verbunden sind.
2. Kochgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufsatzstecker so ausgebildet ist, daß er beim Aufsetzen auf eine Konsole elektrischen Kontakt zu einem passenden Gegenstück auf der Konsole herstellt, welche eine Stromversorgungsschaltung aufweist.
3. Kochgerät nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Konsole Einstell- und Bedienelemente für das Heizgerät aufweist.
4. Kochgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizplatte oder der Boden des Kochgefäßes mit Temperatursensoren in Kontakt stehen, die ihrerseits mit automatischen Steuerungs- und Bedienelementen verbunden sind.
5. Kochgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterseite der Heizplatte sowie deren umlaufender Rand durch elektrisches und thermisches Isoliermaterial abgedeckt ist und wobei in dem Isoliermaterial eine Aussparung für den Aufsetzstecker vorgesehen ist.
6. Kochgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizplatte und der Boden des Kochgefäßes über eine wärmeleitfähige Paste und einen elastischen Hochtemperaturklebstoff miteinander verbunden sind.
7. Kochgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Kochgefäß ein Topf oder eine Pfanne mit einem relativ dünnen Metallboden ist.
8. Kochgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Heizplatte aus Siliziumnitrid besteht.
9. Kochgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterseite der Heizplatte vorzugsweise mit einer Metallschale wasserdicht abgeschlossen ist.
10. Kochgerät nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Kochplatte mit Hilfe von Federn oder anderen Spannvorrichtungen an den Topfboden fest angedrückt wird.
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Legal Events
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Effective date: 20050503 |