DE20014997U1 - Sicherheitsbehälter für IC-Chips - Google Patents
Sicherheitsbehälter für IC-ChipsInfo
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Description
ZEITLER
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D-80059 MÜNCHEN TELEFAX: +49-89-22 26 27 D-80539 MÜNCHEN
7976 Ill/Br.
GENETICWARE CO., LTD.
P.O. Box 3444, Road Town Tortola,
British Virgin Islands
British Virgin Islands
Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf den Schutz eines Chips mit einer integrierten Schaltung (IC) und im besonderen auf einen Sicherheitsbehälter für IC-Chips.
Auf dem Gebiet der Schaltungsgestaltung ist es üblich, ein Programm auf einen Chip mit einer integrierten Schaltung (IC) zu schreiben, um die Schaltfunktionen in Firmwareform bereitzustellen. Das Programm, welches in den IC-Chip geschrieben wird, soll im allgemeinen nicht veröffentlicht werden. Eine herkömmliche IC-Packung kann jedoch die Programmcodierungen, die hierin geschrieben sind, nicht schützen vor unautorisierter Duplikation. So können beispielsweise die Programmcodierungen einer Schaltung zugänglich sein, indem man die Hochfrequenzemissionen von den Kontaktstiften des IC-Chips während dessen Betrieb erfaßt oder die Codierungen können direkt zugänglich sein durch ein elektrisches Kontaktieren der Kontaktstifte des IC-Chips.
Dementsprechend besteht ein Bedürfnis hinsichtlich eines Sicherheitsbehälters für einen IC-Chip, welcher verhindert, daß die Programmcodierungen, die hierauf geschrieben sind, unautorisiert kopiert werden.
Dementsprechend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen Sicherheitsbehälter für IC-Chips zur Verfügung zu stellen, welcher das nicht autorisierte Kopieren von Programmcodierungen, die auf den Chip geschrieben sind, verhindert.
Dabei soll im besonderen ein Sicherheitsbehälter für IC-Chips bereitgestellt werden, welcher verhindert, daß Hochfrequenzsignale außerhalb des IC-Chips emittiert werden.
Gelöst wird diese Aufgabe gemäß der Erfindung durch die im Kennzeichen des Hauptanspruches angegebenen Merkmale, wobei hinsichtlich bevorzugter Ausgestaltungen der Erfindung auf die Merkmale der Unteransprüche verwiesen wird.
Gemäß der Erfindung umfaßt der Sicherheitsbehälter für IC-Chips einen Deckel sowie einen Boden, die jeweils auf der Oberseite und der Unterseite der Schaltungsplatine montiert sind, um einen IC-Chip einzuschließen, der auf der Schaltungsplatine montiert ist. Der Deckel und der Boden bestehen aus einem leitenden Material, um die Hochfrequenzemission von dem IC-Chip zu blockieren. Schrauben halten den Deckel und den Boden an der Schaltungsplatine. Leitende Elemente sind an dem Deckel und der Schaltungsplatine ausgebildet und stehen in Anlage miteinander wenn der Sicherheitsbehälter an der Schaltungsplatine montiert ist, um damit eine elektrische Schleife zu bilden. Ein nicht autorisiertes Öffnen des Sicherheitsbehälters unterbricht die elektrische Schleife und bewirkt dadurch, daß ein Signal an den IC-Chip angelegt wird, um einen Löschungsvorgang einzuleiten, welcher die Programmcodierungen, die auf den Chip geschrieben sind, entfernt, so daß ein nicht autorisiertes Kopieren der Codierungen verhindert wird.
Weitere Vorteile, Einzelheiten und erfindungswesentliche Merkmale ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen. Dabei zeigen im einzelnen:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines Sicherheitsbehälters für einen
IC-Chip gemäß der vorliegenden Erfindung und
Fig. 2 einen Querschnitt durch den Sicherheitsbehälter für den IC-Chip ge-
maß der Erfindung.
Es wird Bezug genommen auf die Zeichnungen, und hier insbesondere auf Fig. 1. Diese zeigt einen Sicherheitsbehälter für einen IC-Chip, der gemäß der Erfindung aufgebaut ist und allgemein die Bezugsziffer 10 trägt. Er ist an einer Schaltungsplatine 12 montiert, um den (nicht dargestellten) IC-Chip zu umschließen und zu schützen, der an der Schaltungspiatine 12 montiert ist. Der Sicherheitsbehälter 10 für den IC-Chip umfaßt einen Deckel 14 sowie einen Boden 16, die jeweils an der Oberseite und der Unterseite (ohne Bezugsziffer) der Schaltungsplatine 12 befestigt sind. Der Deckel und der Boden, d.h. die obere Abdeckung und die untere Abdeckung 14 bzw. 16, sind an der Schaltungsplatine 12 mit Hilfe von Befestigungselementen 18, wie etwa Schrauben, gehalten.
Vorzugsweise bestehen der Deckel 14 und der Boden 16 aus Metallblechen, um die Hochfrequenzemission von dem IC-Chip zu blockieren und hierdurch ein nicht autorisiertes Kopieren des Programmcodes des IC-Chips zu verhindern, unter Ausnutzung der Hochfrequenzemission des Chips.
Wie die Fig. 2 zeigt, ist ein erstes leitendes Element 20 an der Schaltungsplatine 12 ausgebildet, und ein zweites leitendes Element 22 ist an einer Innenfläche des Deckels 14 geformt. Die leitenden Elemente 20 und 22 stehen miteinander in Eingriff, wenn der Sicherheitsbehälter 10 an der Schaltungsplatine 12 montiert ist, so daß eine elektrische Schleife gebildet wird. Die elektrische Schleife wird überwacht durch das Programm, welches im IC-Chip geschrieben ist, wodurch dann, wenn ein nicht autorisiertes Öffnen des Behälters 10 eintritt, die elektrische Schleife unterbrochen und ein Signal erzeugt wird. Das Signal wird unmittelbar an den IC-Chip angelegt und das Programm initiiert einen Löschungsvorgang, der die Programmcodierungen entfernt die auf den IC-Chip geschrieben sind, wodurch die Programmcodierungen vor einem nicht autorisierten Kopieren geschützt werden.
Die elektrische Schleife kann ebenfalls gebildet werden zwischen der Schaltungsplatine 12 und der Bodenabdeckung 16. Alternativ können, falls dies erstrebenswert ist, elektrische Schleifen gebildet werden zwischen der Schaltungsplatine 12 und sowohl der oberen als auch der unteren Abdeckung 14 bzw. 16.
Zusammenfassend besitzt der Sicherheitsbehälter für einen IC-Chip ein oberes Abdeckungselement sowie ein unteres Abdeckungselement, die jeweils auf der oberen Fläche bzw. der unteren Fläche einer Schaltungsplatine montiert sind, um einen IC-Chip zu umschließen, der auf der Schaltungsplatine montiert ist. Die Abdeckelemente bestehen aus einem leitenden Material, um eine Hochfrequenzemission von dem IC-Chip zu blockieren. Schrauben halten die Abdeckelemente an der Schaltungsplatine. Leitende Elemente sind ausgebildet auf einem der Abdeckelemente sowie der Schaltungsplatine und stehen miteinander in Anlage, wenn der Sicherheitsbehälter an der Schaltungsplatine montiert ist, um hierdurch eine elektrische Schleife zu bilden. Ein nicht autorisiertes Öffnen des Sicherheitsbehälters unterbricht die elektrische Schleife und bewirkt, daß ein Signal an den IC-Chip abgegeben wird, um einen Löschungsvorgang einzuleiten, der die Programmcodierungen entfernt, die im Chip aufgeschrieben sind, womit ein nicht autorisiertes Kopieren der Codierungen verhindert wird.
Es soll an dieser Stelle noch einmal ausdrücklich angegeben werden, daß es sich bei der vorangehenden Beschreibung lediglich um eine solche beispielhaften Charakters handelt und daß verschiedene Abänderungen und Modifikationen möglich sind, ohne dabei den Rahmen der Erfindung zu verlassen. So können beispielsweise andere bekannte Maßnahmen ergriffen werden, um das erste und das zweite leitende Element zu ersetzen zur Bildung einer elektrischen Schleife. Es können auch andere Maßnahmen ergriffen werden, die ein Signal erzeugen, wenn der Sicherheitsbehälter geöffnet wird um den Programmlöschvorgang einzuleiten.
Claims (5)
1. Sicherheitsbehälter für einen IC-Chip, der an einer Schaltungsplatine montiert ist, gekennzeichnet durch ein oberes Abdeckelement (14) sowie ein unteres Abdeckelement (16), die jeweils auf der Oberseite bzw. der Unterseite der Schaltungsplatine (12) unter Einschluß des IC-Chips befestigt sind, während eine Einrichtung (20, 22) vorgesehen ist zur Bildung einer elektrischen Schleife zwischen der Schaltungsplatine (12) und mindestens einem der Abdeckelemente (14, 16), wobei dann, wenn der an der Schaltungsplatine (12) montierte Behälter (10) geöffnet wird, die elektrische Schleife unterbrochen und ein Schutzvorgang eingeleitet wird zur Verhinderung eines nicht autorisierten Kopierens von auf dem IC-Chip geschriebenen Programmcodierungen.
2. Sicherheitsbehälter gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Merkmale zur Bildung einer elektrischen Schleife ein erstes leitendes Element (20) umfassen, welches an der Schaltungsplatine (12) ausgebildet ist, sowie ein zweites leitendes Element (22), welches an dem oberen oder unteren Abdeckelement (14, 16) ausgebildet ist, wobei die beiden leitenden Elemente (20, 22) in Anlage miteinander stehen, wenn die Abdeckelemente (14, 16) an der Schaltungsplatine (12) montiert sind, unter Bildung einer elektrischen Schleife.
3. Sicherheitsbehälter gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schutzvorgang ein Entfernen der Programmcodierungen umfaßt.
4. Sicherheitsbehälter gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die oberen und unteren Abdeckelemente (14, 16) Metallelemente umfassen zum Blockieren von Hochfrequenzemissionen, die von dem IC-Chip ausgehen.
5. Sicherheitsbehälter gemäß einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die oberen und unteren Abdeckelemente (14, 16) mittels Schrauben (18) an der Schaltungsplatine (12) befestigt sind.
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