DE20007729U1 - Circuit board - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einem Träger für leitende Werkstoffe aus einem nicht leitenden Substrat nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Auf den Seiten ist eine leitende Paste und Lotwerkstoff aufbringbar.The invention relates to a printed circuit board with a carrier for conductive materials made of a non-conductive substrate according to the preamble of claim 1. A conductive paste and solder material can be applied to the sides.
Bei der Herstellung von Leiterplatten zur elektrischen Verbindung von Bauelementen werden üblicherweise substraktive Verfahren eingesetzt. Dabei wird ein Kern, der aus einem beidseitig mit Kupfer kaschierten Substrat besteht, verwendet. Verschiedene Prozesse und Verfahren werden angewendet um eine Strukturierung der Kupferschicht zu erreichen.Subtractive processes are usually used to manufacture printed circuit boards for the electrical connection of components. A core is used that consists of a substrate clad with copper on both sides. Various processes and methods are used to structure the copper layer.
Eine Leiterplatte wird zunächst insofern fertiggestellt, als sie entsprechend dem gewählten Leiterplatten-Layout die auf der Leiterplatte vorzusehenden Leiterstukturen und die mit einem Lotwerkstoff zu bedeckende Fläche aufweist. Nach dem Herstellungsprozess einer solchen Leiterplatte bleibt derjenige Teil des Kupferauftrags auf dem Trägermaterial erhalten, der als leitende Verbindung, zum Beispiel für die elektrische Baugruppe, gewünscht ist. Um die verbleibende Kupferschicht gegen Korrosion zu schützen, wird deren Oberfläche in bestimmter Weise behandelt. Dies geschieht z.B. durch das sogenannte Heißverzinnen. Bei diesem Prozess wird die z.B. in eine flüssige Zinn-Bleilegierung eingetauchte Leiterplatte auf höhere Temperatur erhitzt und durch einen anschließenden Reinigungsprozess schnell wieder abgekühlt. Bei der Bestückung mit flach aufsitzenden SMD-Bausteinen werden die Kontaktflächen durch ein Siebdruck- bzw. Schablonendruckverfahren mit pastenförmigem Lotwerkstoff versehen.A circuit board is first completed in that it has the conductor structures to be provided on the circuit board and the area to be covered with a soldering material in accordance with the selected circuit board layout. After the manufacturing process of such a circuit board, the part of the copper coating on the carrier material that is required as a conductive connection, for example for the electrical assembly, remains. In order to protect the remaining copper layer against corrosion, its surface is treated in a certain way. This is done, for example, by so-called hot tinning. In this process, the circuit board, which has been dipped in a liquid tin-lead alloy, is heated to a higher temperature and then quickly cooled down again by a subsequent cleaning process. When equipping the circuit board with flat SMD components, the contact surfaces are provided with paste-like soldering material using a screen printing or stencil printing process.
Die verwendete Druckschablone besteht z.B. aus einem dünnen Blech, in das u.a. die SMD-Pads als Durchbrüche eingeätzt sind oder mit einem Laser eingelasert wurden. Durch dieseThe printing stencil used consists of a thin sheet of metal into which the SMD pads are etched as openings or lasered.
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Durchbrüche wird im Druckverfahren der Lotwerkstoff auf die Kontaktflächen der Leiterplatte aufgetragen. Die SMD-Bauelemente werden mit ihren Kontaktflächen in den aufgebrachten Lotwerkstoff gesetzt. Anschließend wird die Leiterplatte mit ihren Bestückungsbausteinen mittels dem sogenannten Reflow-Verfahren behandelt, für das unterschiedliche Möglichkeiten der Wärmebeeinflussung, z.B. mittels Infrarotstrahlung, Heißgas oder auch Kontaktwärme, bekannt sind. Danach ist jedes der aufgesetzten SMD-Bausteine auf die entsprechenden Pads der Leiterplatte gelötet.The solder material is applied to the contact surfaces of the circuit board using a printing process. The SMD components are placed with their contact surfaces in the applied solder material. The circuit board and its components are then treated using the so-called reflow process, for which different options for influencing heat are known, e.g. using infrared radiation, hot gas or contact heat. Each of the attached SMD components is then soldered to the corresponding pads on the circuit board.
Beim jetztigen Stand der Technik wird die Druckschablone bei jeder Leiterplatte maschinell mit Hilfe von mehreren, auf die Oberfläche der Leiterplatte eingeätzten Markierungen platziert. Nach Auftragen des Lotwerkstoffs wird die Druckschablone von der Leiterplatte entfernt. Der Vorgang wiederholt sich bei jeder Leiterplatte bis eine bestimmte Anzahl gedruckter Leiterplatten erreicht wird. Danach wird die Druckschablone mit einer speziellen Lösung gereinigt und getrocknet. With the current state of the art, the printing stencil is placed on each circuit board by machine using several marks etched onto the surface of the circuit board. After the solder material has been applied, the printing stencil is removed from the circuit board. The process is repeated for each circuit board until a certain number of printed circuit boards is reached. The printing stencil is then cleaned with a special solution and dried.
Dies hat die folgenden Nachteile:This has the following disadvantages:
- Von dem aufgebrachten Kupfer werden nur ca. 20% ange-- Only about 20% of the applied copper is used.
wendet, die verbleibenden 80% des Kupfers sind in den Ätzchemikalien gelöst und können nur durch aufwendige Wiederaufbereitung zurückgewonnen werden.The remaining 80% of the copper is dissolved in the etching chemicals and can only be recovered through complex reprocessing.
Um die Strukturen auf dem Kupfer herzustellen, werden verschiedene Verfahren mit unterschiedlichen Chemikalien angewendet, wodurch höhere Sicherheit angefordert und höhere Belastung der Umwelt verursacht wird.To create the structures on the copper, different processes with different chemicals are used, which requires higher safety and causes higher environmental pollution.
- Bei jeder Leiterplatte wird die Druckschablone auf die Oberfläche der Leiterplatte angebracht und mit einer optischen Kamera werden die Koordinaten der Justiermarken registriert und die Leiterplatte entsprechend der neuen Koordinaten justiert. Nach dem Auftrag des Lotwerkstoffs- For each circuit board, the printing stencil is applied to the surface of the circuit board and the coordinates of the alignment marks are registered with an optical camera and the circuit board is adjusted according to the new coordinates. After the solder material has been applied
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t» 4« t» 4«
auf die Oberfläche der Leiterplatte wird der Lotpastendruck entfernt.The solder paste print on the surface of the circuit board is removed.
Angebrachte Markierungen auf der Oberfläche der Leiterplatte benötigen einen Platz, der bei komplexen und kleineren Leiterplatten öfter Engpässe bereitet. Aufwendige Programme sind notwendig, um die Daten der Justiermarken zu lesen, mit den gespeicherten Koordinaten zu vergleichen und durch Justierung der Leiterplatte die Korrektur zu ermöglichen.Markings on the surface of the circuit board require space, which often causes bottlenecks in complex and smaller circuit boards. Complex programs are required to read the data from the alignment marks, compare them with the stored coordinates and enable correction by adjusting the circuit board.
Nach einer Anzahl gedruckter Leiterplatten muss die Schablone mit einem speziellen Reinigungsmittel gereinigt werden. After a number of printed circuit boards, the stencil must be cleaned with a special cleaning agent.
Dadurch entsteht eine Zeitverzögerung, die sich mit jeder Bereinigung der Druckschablone vergrößert. Der Beschaffungspreis einer Siebdruckmaschine ist sehr hoch.This creates a time delay that increases with each cleaning of the printing stencil. The purchase price of a screen printing machine is very high.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte zu schaffen, bei welcher auf ein substraktives Verfahren zur Bildung der Leiter verzichtet werden kann.The invention is based on the object of creating a printed circuit board in which a subtractive process for forming the conductors can be dispensed with.
Der Erfindung liegt weiterhin die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte zu schaffen, bei welcher auf die Verwendung einer Metalldruckschablone und bei deren Herstellung der Kupferstrukturen auf die Anwendung von chemischen Ätzverfahren verzichtet werden kann.The invention is further based on the object of creating a printed circuit board in which the use of a metal printing stencil and the use of chemical etching processes in the production of the copper structures can be dispensed with.
Zur Lösung dieser Aufgabe weist die neue Leiterplatte der eingangs genannten Art die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 genanten Merkmale auf. In den Unteransprüchen sind vorteilhafte Weiterbildungen der neuen Leiterplatte beschrieben.To achieve this object, the novel circuit board of the type mentioned at the outset has the features mentioned in the characterizing part of claim 1. Advantageous further developments of the novel circuit board are described in the subclaims.
Durch die Figuren, in denen verschiedene Phasen der Herstellung der neuen Leiterplatte dargestellt sind, wird die Erfindung sowie deren Ausgestaltungen und auch ihre Vorteile näher erläutert.The figures, which show various phases of the manufacture of the new printed circuit board, explain the invention, its embodiments and its advantages in more detail.
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In den Figuren werden für gleiche Teile gleiche Bezugszeichen verwendet. Sie sind nicht maßstabsgetreu, d.h. Schichten, die in den Figuren gleiche Abmessungen besitzen, können diesbezüglich bei realen Leiterplatten stark voneinander abweichen.In the figures, the same reference symbols are used for the same parts. They are not to scale, i.e. layers that have the same dimensions in the figures can differ greatly from one another in real circuit boards.
Die obigen und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung der beigefügten Zeichnungen offensichtlich. Das Beispiel soll eine bevorzugte Ausführung der vorliegenden Erfindung darstellen. The above and other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following description of the accompanying drawings. The example is intended to illustrate a preferred embodiment of the present invention.
Alle Figuren (Figur 1 bis 13) stellen im Querschnitt als Träger eine Epoxidharzplatte dar.All figures (Figures 1 to 13) show an epoxy resin plate as a support in cross section.
Figur 1Figure 1
Figur 2Figure 2
Figur 3 Figur 4Figure 3 Figure 4
Figur 5 Figur 6 Figur 7 Figur 8 Figur 9Figure 5 Figure 6 Figure 7 Figure 8 Figure 9
zeigt als Träger eine Epoxidharzplatte, auf welcheshows an epoxy resin plate as a carrier, on which
ein doppelseitig isolierendes, strukturiertes,a double-sided insulating, structured,
nicht leitendes Substrat aufgelegt wird.non-conductive substrate is placed.
zeigt den Auftrag eines Lotwerkstoff auf ein, aufshows the application of a solder material on a
der Epoxidharzplatte aufgelegtes, strukturiertes,the epoxy resin plate laid, structured,
nicht leitendes Substrat.non-conductive substrate.
zeigt die Entfernung des oberen Teils des Substratsshows the removal of the upper part of the substrate
von der Oberfläche.from the surface.
zeigt die Auflage eines neuen Substrats auf die mitshows the application of a new substrate to the
leitendem Werkstoff gefüllten Öffnungen des erstenconductive material filled openings of the first
nicht leitenden Substrats.non-conductive substrate.
zeigt den Auftrag des leitenden Werkstoffs auf dasshows the application of the conductive material to the
neue, strukturierte, nicht leitende Substrat.new, structured, non-conductive substrate.
zeigt die Entfernung des oberen Teils des neuenshows the removal of the upper part of the new
Substrats.substrate.
zeigt den Auftrag eines dritten, doppelseitigshows the order of a third, double-sided
isolierenden, nicht leitenden Substrats mit neuinsulating, non-conductive substrate with new
strukturierter Oberfläche.structured surface.
zeigt den Auftrag des leitenden Werkstoffs auf dasshows the application of the conductive material to the
dritte, doppelseitig isolierende, strukturierte,third, double-sided insulating, structured,
nicht leitende Substrat.non-conductive substrate.
zeigt die Entfernung des oberen Teils des drittenshows the removal of the upper part of the third
Substrats.substrate.
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Figur 10 zeigt korrosionsbeständig beschichtete Aufnahmepads. Figure 10 shows corrosion-resistant coated support pads.
Figur 11 zeigt den Auftrag eines vierten, doppelseitig isolierenden, nicht leitenden Substrats mit neu strukturierter Oberfläche auf die mit leitendem Werkstoff gefüllten Strukturen des dritten Substrats.Figure 11 shows the application of a fourth, double-sided insulating, non-conductive substrate with a newly structured surface onto the structures of the third substrate filled with conductive material.
Figur 12 zeigt den Auftrag des Lotwerkstoffs auf das vierte Substrat.Figure 12 shows the application of the solder material to the fourth substrate.
Figur 13 zeigt die Entfernung des oberen Teils des vierten Substrats.Figure 13 shows the removal of the upper part of the fourth substrate.
Figur 14 zeigt in einer Explosionsdarstellung die neue Leiterplatte.Figure 14 shows an exploded view of the new circuit board.
Figur 15 zeigt die fertige Leiterplatte.Figure 15 shows the finished circuit board.
Figur 16 zeigt die Aufnahme verschiedener Bausteine auf die fertiggestellte Leiterplatte.Figure 16 shows the inclusion of various components on the finished circuit board.
Ein doppelseitig isolierendes, nicht leitendes Substrat besteht gemäß Figur 1 aus zwei Schichten 3 und 4 und wird auf einem Träger 1 angebracht. Die obere dünne Schicht des isolierenden, doppelseitigen, nicht leitenden Substrats ist aus plastomerem Kunststoff und ist auf die Oberfläche der unteren dicken Schicht geklebt. Die Klebekraft, die die zwei Schichten 3 und 4 miteinander verbindet, soll eine Reibungskraft von ca. 50 N aushalten. Dies entspricht der Kraft, die nötig ist, um den Lotwerkstoff in die Öffnung des nicht leitenden Substrats zu füllen.A double-sided insulating, non-conductive substrate consists of two layers 3 and 4 according to Figure 1 and is applied to a carrier 1. The upper thin layer of the insulating, double-sided, non-conductive substrate is made of plastomeric plastic and is glued to the surface of the lower thick layer. The adhesive force that connects the two layers 3 and 4 to one another should withstand a friction force of approximately 50 N. This corresponds to the force that is necessary to fill the solder material into the opening of the non-conductive substrate.
Die untere Schicht 3 des Substrats ist auf einen Träger geklebt. Die beiden Schichten 3 und 4 sind mit Aussparungen versehen, die mit leitendem Werkstoff 5 gemäß Figur 2 gefüllt werden. Der Auftrag wird mit einem Rakel 6 oder ähnlichen Verfahren durchgeführt. Nach dem Auftrag des leitenden Werkstoffs in die Aussparungen des Substrats wird die Oberschicht 4 gemäß Figur 3 entfernt und eine neues Substrat mit Schichten 7 und 8 aufgelegt, das mit neuen Aussparungen 9 gemäß Figur 4 versehen ist. Die Aussparungen ermöglichen eine Verbindung zwischen zwei Ebenen 5 und 9 aus leitendem Werkstoff,The lower layer 3 of the substrate is glued to a carrier. The two layers 3 and 4 are provided with recesses which are filled with conductive material 5 according to Figure 2. The application is carried out with a doctor blade 6 or similar method. After the conductive material has been applied to the recesses of the substrate, the upper layer 4 is removed according to Figure 3 and a new substrate with layers 7 and 8 is placed on top, which is provided with new recesses 9 according to Figure 4. The recesses enable a connection between two levels 5 and 9 of conductive material,
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z.B. Leitpaste. Die neuen Aussparungen des Substrats mit Schichten 7 und 8 werden mit Werkstoff 5 gemäß Figur 5 gefüllt.e.g. conductive paste. The new recesses of the substrate with layers 7 and 8 are filled with material 5 as shown in Figure 5.
Danach wird die Oberschicht des doppelseitig isolierenden nicht leitenden Substrats 8 gemäß Figur 6 entfernt. Der Querschnitt der aufgebauten Leiterplatte verweist auf verschiedene Ebenen 3 und 7 mit verschiedenen leitenden Substratdepots 9 gemäß Figur 7. Die leitenden Substratdepots bilden Signalleiter bzw. Signalträger der verschiedenen Bausteine.The upper layer of the double-sided insulating non-conductive substrate 8 is then removed as shown in Figure 6. The cross section of the assembled circuit board refers to different levels 3 and 7 with different conductive substrate deposits 9 as shown in Figure 7. The conductive substrate deposits form signal conductors or signal carriers of the various components.
Ein neues, doppelseitig isolierendes, nicht leitendes Substrat 10 und 11 gemäß Figur 7 mit neuen Aussparungen 12 und wird auf die vorhandenen angebracht. Nach dem Auftrag des leitenden Werkstoffs 12 gemäß Figur 8 auf das dritte Substrat 10 und 11 sind einige Aussparungen mit leitendem Werkstoff gefüllt und miteinander verbunden.A new, double-sided insulating, non-conductive substrate 10 and 11 according to Figure 7 with new recesses 12 is applied to the existing ones. After the conductive material 12 according to Figure 8 has been applied to the third substrate 10 and 11, some recesses are filled with conductive material and connected to one another.
0 Nach dem Auftrag wird die Oberseite 11 gemäß Figur 9 des Substrats abgetragen. Der Vorgang wird solange wiederholt bis eine gewünschte Lagenanzahl erreicht ist.0 After application, the top side 11 of the substrate is removed as shown in Figure 9. The process is repeated until the desired number of layers is reached.
Nach der Strukturierung und der Bildung eines Aufnahmepads gemäß Figur 10 auf dem dritten Substrat 10 und der Abtragung der Oberschicht gemäß Figur 9 werden die Aufnahmepads 13 mit einem korrosionsbeständigen leitenden Material bedeckt.After structuring and forming a receiving pad according to Figure 10 on the third substrate 10 and removing the top layer according to Figure 9, the receiving pads 13 are covered with a corrosion-resistant conductive material.
Ein viertes, nicht leitendes Substrat 14 und 15 gemäß Figur 11, versehen mit neue Aussparungen 16, wird auf die strukturierten, korrosionsbeständig beschichteten Aufnahmepads gebracht .A fourth, non-conductive substrate 14 and 15 according to Figure 11, provided with new recesses 16, is placed on the structured, corrosion-resistant coated receiving pads.
Die neuen Aussparungen des Substrats 16 gemäß Figur 11, die ein Lotwerkstoffdepot für die Aufnahme der Signalleiter für Bausteine bilden, werden mit Lotwerkstoff 18 gemäß Figur 12 beschichtet.The new recesses of the substrate 16 according to Figure 11, which form a solder material depot for receiving the signal conductors for components, are coated with solder material 18 according to Figure 12.
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Nach dem Auftrag des Lotwerkstoffs wird die Oberschicht 15 gemäß Figur 13 vom Substrat entfernt.After the solder material has been applied, the top layer 15 is removed from the substrate as shown in Figure 13.
Dabei entstehen an der Oberfläche des Substrats Vertiefungen, die mit Lotwerkstoff 18 gefüllt sind. Darauf werden Signalträger 24 und 25 gemäß Figur 16 für Bausteine 20 auf die Aufnahmepads 18 plaziert. Im Laufe des Lotprozesses werden die Signalanschlüsse der Bausteine in die Vertiefungen versenkt.This creates depressions on the surface of the substrate that are filled with solder material 18. Signal carriers 24 and 25 are then placed on the receiving pads 18 for components 20 as shown in Figure 16. During the soldering process, the signal connections of the components are sunk into the depressions.
Die Stege 22 und 23, die zwischen den Vertiefungen entstehen, verhindern, dass Lotbrücken in diesem Bereich entstehen.The webs 22 and 23, which are created between the recesses, prevent solder bridges from forming in this area.
Das Verfahren, leitenden Werkstoff in die Aussparungen der Substrate zu bringen, kann auf verschiedene Weisen durchgeführt werden:The process of introducing conductive material into the recesses of the substrates can be carried out in several ways:
A. Die Substrate, als eine Einheit mit Schichten 3 und 4, versehen mit verschiedenen Strukturen 2 gemäß Figur 1, werden auf der Oberfläche einer Epoxidharzplatte angebracht und danach mit leitender Paste gefüllt.A. The substrates, as a unit with layers 3 and 4 provided with different structures 2 according to Figure 1, are mounted on the surface of an epoxy resin plate and then filled with conductive paste.
B. Als Einheit werden die Substrate bereits mit leitender Paste gefüllt geliefert und als solche auf die Oberfläche der Epoxidharzplatte angebracht.B. As a unit, the substrates are supplied already filled with conductive paste and as such are applied to the surface of the epoxy resin board.
C. Die nicht leitenden Substrate werden als zwei Komponenten 14 und 15 gemäß Figur 14 auf die Oberfläche der Epoxidharzplatte aufgebracht, danach werden die Aussparungen gemäß Figur 15 mit Rakel, Dispenser oder ähnlichen Verfahren mit Lotwerkstoff gefüllt.C. The non-conductive substrates are applied as two components 14 and 15 as shown in Figure 14 to the surface of the epoxy resin plate, then the recesses are filled with solder material as shown in Figure 15 using a doctor blade, dispenser or similar method.
D. Nach jedem Auftrag von Lotwerkstoff werden die Oberschichten der Substrate entfernt.D. After each application of solder material, the top layers of the substrates are removed.
E. Zwei aufeinander geschichtete Substrate werden auf die Leiterplatte aufgebracht und mit Hilfe von z.B. Laser-, Ätz- oder ähnlicher Verfahren über der gesamten Dicke des Substrats Aussparungen abgetragen. Danach werden die Aussparungen mit Lotwerkstoff durch z.B. Rakel gefüllt.E. Two substrates layered on top of each other are applied to the circuit board and recesses are removed over the entire thickness of the substrate using, for example, laser, etching or similar processes. The recesses are then filled with solder material using, for example, a doctor blade.
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Daraus ergeben sich die folgenden Vorteile:8th
This results in the following advantages:
- Nach Auftrag des Lotwerkstoffs wird die Oberschicht der nicht leitenden Substrate entfernt.- After application of the solder material, the top layer of the non-conductive substrates is removed.
- Nach Lotwerkstoffauftrag und Abziehen der Oberschicht der nicht leitenden Substrate weist die Oberschicht der Substrate eine saubere und zinnfreie Oberfläche auf. Wegfall der Markierungen auf der Oberfläche der Leiterplatte. - After applying the solder material and removing the top layer of the non-conductive substrates, the top layer of the substrates has a clean and tin-free surface. Elimination of markings on the surface of the circuit board.
- Mehr Platz auf der Oberfläche der Leiterplatte durch den Wegfall der Markierungen.- More space on the surface of the circuit board due to the elimination of markings.
- Keine speziellen Reinigungsmittel.- No special cleaning agents.
- Dadurch keine Zeitverzögerung bei der Herstellung.- This means there is no delay in production.
- Beim Schmelzvorgang tauchen die Pins der Bauelemente in die Vertiefungen der nicht leitenden Substrate. Dabei spielt die Dicke der nicht leitenden Substrate keine relevante Rolle.- During the melting process, the pins of the components are immersed in the recesses of the non-conductive substrates. The thickness of the non-conductive substrates does not play a relevant role.
- Beschaffung einer Siebdruckmaschine entfällt.- There is no need to purchase a screen printing machine.
- Wiederverwendung der abgetragenen nicht leitenden Substräte. - Reuse of the removed non-conductive substrates.
- Durch den Auftrag der leitenden Werkstoffe in die Aussparungen der nicht leitenden Substrate entsteht kein Abfall. Nach jedem Auftragsprozess auf die Oberfläche der nicht leitenden Substrate und nach der Abtragung der Oberschicht der nicht leitenden Substrate ist die Oberfläche der Oberschicht der nicht leitenden Substrate frei von jeglichen leitenden Substraten bzw. Lotwerkstoff.- Applying the conductive materials to the recesses of the non-conductive substrates does not produce any waste. After each application process on the surface of the non-conductive substrates and after removing the top layer of the non-conductive substrates, the surface of the top layer of the non-conductive substrates is free of any conductive substrates or solder material.
- Durch die Aussparung entlang der beiden Schichten der nicht leitenden Substrate entstehen Stege. Bei Bausteinen mit Pinabstand <= 0,3 mm dienen die Stege als Wand zwischen, zwei Lotwerkstoffdepots und verhindern so, dass der Lotwerkstoff zwischen beiden Anschlusspads eines Bausteins Zinnbrücken bilden.- The recess along the two layers of the non-conductive substrates creates bridges. For components with a pin spacing of <= 0.3 mm, the bridges serve as a wall between two solder material deposits and thus prevent the solder material from forming tin bridges between the two connection pads of a component.
Bei der Erwärmung der Leiterplatte sinken die Pins der Bausteine in die Aussparungen der nicht leitenden Substrate.When the circuit board heats up, the pins of the components sink into the recesses of the non-conductive substrates.
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Obwohl in dem Ausführungsbeispiel lediglich die Herstellung einer Leiterplatte mit mehreren Lagen elektrischer Leiter auf einer Seite eines Trägers beschrieben wurde, ist die Erfindung ohne Einschränkung auch zur Herstellung von Leiterplatten mit beliebiger Lagenzahl sowie mit Leiterlagen auf beiden Seiten eines Trägers anwendbar.Although the embodiment only describes the production of a circuit board with several layers of electrical conductors on one side of a carrier, the invention is also applicable without restriction to the production of circuit boards with any number of layers and with conductor layers on both sides of a carrier.
Je nach Art der verwendeten Leiterpaste wird diese durch Wärmeeinwirkung in einem Ofen oder durch Bestrahlung, nachdem sie in die jeweiligen Vertiefungen eingebracht wurde, ausgehärtet. Depending on the type of conductor paste used, it is cured by heat in an oven or by irradiation after it has been introduced into the respective recesses.
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