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DE2063031A1 - Anordnung zum Abdecken von Anschlusselementen bei gedruckten Schaltungsplatten - Google Patents

Anordnung zum Abdecken von Anschlusselementen bei gedruckten Schaltungsplatten

Info

Publication number
DE2063031A1
DE2063031A1 DE19702063031 DE2063031A DE2063031A1 DE 2063031 A1 DE2063031 A1 DE 2063031A1 DE 19702063031 DE19702063031 DE 19702063031 DE 2063031 A DE2063031 A DE 2063031A DE 2063031 A1 DE2063031 A1 DE 2063031A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
connection elements
protective cap
arrangement
arrangement according
carrier plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19702063031
Other languages
English (en)
Inventor
Hans 7171 Westheim; Tessendorf Günter 7150 Backnang Geiser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority to DE19702063031 priority Critical patent/DE2063031A1/de
Publication of DE2063031A1 publication Critical patent/DE2063031A1/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10189Non-printed connector
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548Masks
    • H05K2203/0557Non-printed masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

  • Anordnung zum Abdecken von Anschlusselementen bei gedruckten Schaltungsplatten Die vorliegende Erfindung befasst sich mit einer Anordnung zum Abdecken von Anschlusselementen, wie Anschlußstifte, -Stecker und -Buchsen, die in einer Kontaktleiste oder auf einer Trägerplatte aus einem Isolierstoff gehalten und vor Verunreinigung durch Flussmittel oder Lötzinn und dgl. bei Tauchlöten zu schützen sind.
  • Die Anwendung von gedruckten Schaltungen ist heute eine weitverbreitete Technik und ist selbst in mehreren Lagen von Schaltungsplatten übereinander und auch beidseitig bestückt durchaus üblich. Je nach Anwendung und Ausführung der Verdrahtung auf einer solchen Leiterplatte sind Bohrungen angebracht, die als Lötpunkte für die Verdrahtung oder auch als Durchführung durch eine oder mehrere Schichten dienen. Zu diesem Zweck sind sie durchmetallisiert und erlauben eine beidseitig.
  • Bestückung mit Bauelementen.
  • Die Zuführung der Betriebsspannungen und auch Signalapannungen erfolgt über Steckverbinder oder auch über sogenannte Anschlusselemente. Diese Anschlusselemente sind hinsichtlich Material so ausgewählt, dass sie einen einwandfreien elektrischen Kontakt mit ihrem Gegenstück geben.
  • Die Rationalisierung der modernen Druckschaltungstechnik verlangt, dass man weitgehend zur Automatisierung übergeht. Angefangen bei der Bestückung der Trägerplatten mit Bauelementen als auch bei der Verlötung dieser Bauelemente auf die Trägerplatte mit den darauf angeordneten Leiterbahnen. Während diesem Lötvorgang, der maschinell in einem Lötbad erfolgt, ist es entscheidend, dass diese Anschlusselemente von allen sie umgebenden Tauchmittelnfreigehalten werden. So werden alle Teile der Platte von Flussmitteln als Bindemittel des Lötzinns oder auch vom Lötzinn selbst umspült. Zum Schutz der Anschlusselemente ist es üblich, diese mit einem geeigneten, temperaturbeständigen Band oder auch mit einem entsprechenden Lack zu schützen. Dieses Arbeitsverfahren ist umständlich und mit erheblichem Zeitaufwand verbunden.
  • Die Erfindung hat sich daher die Aufgabe gestellt, einen rati#onellen Weg zu finden. Erfindungsgemäss wird diese Aufgabe dadurch gelöst, dass die Anordnung aus einer Schutzkappe besteht, die die Anschlusselemente luftdicht abdeckt.
  • In der einen Ausführungsform wird die Schutzkappe über die Kontaktleiste luftdicht gestülpt und bei der anderen Ausführungsorm ist die Schutzkappe mit Bohrungen versehen und über die Kontaktelemente derart gestülpt, dass ein luftabseschlossener Hohlraum innerhalb der Schutzkappe entsteht. Die Schutzkappe kann entweder aus einem Metall oder auch aus einem Kunststoff bestehen. Weitere Ausführungsformen sind damit gegeben, dass die Trägerplatte beidseitig oder auch nur einseitig bestückt ist.
  • Anhand der Zeichnung wird die Erfindung an Ausführungsbei spielen näher erläutert. Es zeigen die Fig. 1 eine beidseitig mit Anschlusselementen versehene Trägerplatte zum beidseitigen Löten die Fig. 2 eine beidseitig mit Anschlusselementen versehene Trägerplatte in Seitenansicht zum einseitigen Löten.
  • Die Fig. 1 zeigt eine beidseitig mit Anschlusselementen 1 versehene Trägerplatte 2 aus einem Isolierstoff. Die Anschlusselemente 1 sind in einer Kontaktleiste 3 gehalten und werden durch Bohrungen in der Trägerplatte 2 hindurchgeführt. Als ein iusführungsbeispiel kann angesehen werden, dass die Anschlusselemente 1 auf der Gegenseite in Lötaugen ragen 4 und mit diesen verlötet sind. Diese ganze Trägerplatte 2 wird, da sie beidseitig mit Anschlusselementen versehen ist, beidseitig in getrennten Arbeitsgängen in einem Lötbad getaucht. Bei diesen Arbeitsgängen sind nun die Anschlusselemente 1 vor Bindemitteln des Lötzinns und dem Lötzinn selbst zu schützen.
  • Erfindungsgemäss werden diese Anschlusselemente 1 mit der Schutzkappe 5 luftdicht abgedeckt. Hierbei ist die Schutz.
  • kappe 5 so ausgefhrt, dass sie die Kontaktleiste 3 dicht umschliesst. Es entsteht ein abgeschlossener Raum innerhalb der Schutzkappe 5. Beim Tauchlöten erwärmt sich unter anderem auch die Innenluft der Schutzkappe 5, so dass ein Überdruck entsteht, der vermeidet, dass Lötzinn oder Flussmittel eindringen und die Anschlusselemente 1 verschmutzen können. Auf diese Weise ist gewährleistet, dass die Anschlusselemente 1 frei von Verunreinigungen bleiben.
  • Bei der Trägerplatte 2 kann es sich auch um eine Mehrschichtleiterplatte handeln, die mit Durchplattierungen versehen ist.
  • Die durchragenden Teile der Anschlusselemente 1 können hierbei durch entsprechende Innenplattierungen der Bohrungen mit zur Durchverbindung von Leitungen herangezogen werden.
  • Ein anderes Ausführungsbeispiel ist in der Fig. 2 dargestellt.
  • Hierbei handelt es sich um eine Trägerplatte 12, die nur an der Unterseite zu verlöten ist. Aus diesem Grunde sind hier die nach unten ragenden Anschlusselemente 11 mit einer Schutzkappe 15 versehen. Diese Schutzkappe 15 ist so ausgebildet, dass sie auf der der Trägerplvtte 12 zugewandten Seite mit Bohrungen versehen ist, die so bemessen sind, dass die Anschlusselemente 11 luftdicht umschlossen werden. Auch hier entsteht wieder ein luftdicht abgeschlossener Raum innerhalb der Schutzkappe 15, deren Überdruck beim Tauchlöten, hervorgerufen durch die erhöhte Temperatur, dafür sorgt, dass kein Lötzinn oder Flussmittel eindringen kann und somit die Anschlusselemente 11 sauber bleiben. Diese Ausführungsform der Schutzkappe 15 hat deshalb eine solche Form, um die Anschlusselemente 11 auf der Unterseite der Trägerplatte 12 verlöten zu können. In der Ausführungsform nach der. Fig.1 ist dies nicht möglich.
  • Die Anzahl der Anschlusselemente kann beliebig gewählt werden.
  • Dementsprechend ist dann auch die Schutzkappe 5 bzw. 15 zu gestalten.

Claims (7)

  1. P a t en t a n s p r ü c h e
    1 Anordnung zum Abdecken von Anschlusselementen, wie Anschlußstifte, -Stecker und -Buchsen, die in einer Kontaktleiste.oder auf einer Trägerplatte aus einem Isolierstoff gehalten und vor Verunreinigung durch Flussmittel oder Lötzinn und dgl. beim Tauchlöten zu schützen sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Anordnung aus einer Schutzkappe (5) besteht, die die Anschlusselemente (1) luftdicht abschliesst.
  2. 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzkappe (5) über die Kontaktleiste (3) luftdicht gestülpt ist.
  3. 3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzkappe (15) mit Bohrungen versehen und über die Kontaktelemente (11) gestülpt ist, so dass ein luftabgeschlossener HohlraumtinnerhaXb der Schutzkappe (15) entsteht.
  4. 4. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzkappe (5/15) aus Kunststoff besteht.
  5. 5. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzkappe (5/15) aus Metall besteht.
  6. 6. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (2/12) beidseitig bestückt ist.
  7. 7. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (2/12) einseitig bestückt ist.
    Leerseite
DE19702063031 1970-12-22 1970-12-22 Anordnung zum Abdecken von Anschlusselementen bei gedruckten Schaltungsplatten Pending DE2063031A1 (de)

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2063031A1 true DE2063031A1 (de) 1972-07-13

Family

ID=5791763

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Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19702063031 Pending DE2063031A1 (de) 1970-12-22 1970-12-22 Anordnung zum Abdecken von Anschlusselementen bei gedruckten Schaltungsplatten

Country Status (1)

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DE (1) DE2063031A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4040218A1 (de) * 1990-12-15 1992-06-17 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur abschirmung von elektronischen baugruppen bzw. bauelementen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4040218A1 (de) * 1990-12-15 1992-06-17 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur abschirmung von elektronischen baugruppen bzw. bauelementen

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