DE1910021B1

DE1910021B1 - Process for the production of electrical circuit boards

Info

Publication number: DE1910021B1
Application number: DE19691910021D
Authority: DE
Inventors: Hans Hadersbeck; Martha Thiermann
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 1969-02-27
Filing date: 1969-02-27
Publication date: 1970-10-01
Also published as: FR2033408A1; BE746670A; GB1304625A; NL7002155A; FR2033408B1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Leiterplatten.The invention relates to a method for producing electrical circuit boards.

Zur Herstellung sogenannter gedruckter Schaltungsplatten sind zahlreiche Verfahren bekannt. So sind z. B. in dem Buch »Gedruckte Schaltungen« von Seidel, erschienen im Verlag Berliner Union, Stuttgart, bzw. Verlag Technik Berlin, 1959, die grundlegenden Verfahren zur Herstellung derartiger gedruckter Schaltungsplatten beschrieben.Numerous methods are known for producing so-called printed circuit boards. So are z. B. in the book "Printed Circuits" by Seidel, published by Verlag Berliner Union, Stuttgart, or Verlag Technik Berlin, 1959, the basic processes for the production of such printed circuit boards described.

Das heute allgemein übliche Verfahren zur Her-Stellung gedruckter Schaltungsplatten besteht in der sogenannten Folienätzmethode. Der grundlegende Herstellungsablauf geätzter Leiterplatten ist folgender: The now common method for the manufacture of printed circuit boards is so-called foil etching method. The basic manufacturing process for etched circuit boards is as follows:

Das Halbzeug wird auf der metallisierten Seite entsprechend dem Bild der gewünschten Leitungsführung bedruckt (Bildübertragung). Dieser Druck muß in seiner Beschaffenheit so sein, daß er dem Angriff des Ätzmittels für die Dauer seiner Einwirkung widersteht. Daran anschließend werden die nicht geschützten Stellen der Metallfolie durch Einwirkung ätzender Mittel aufgelöst (Ätzprozeß). Schließlich müssen die nunmehr entstandenen Leiterplatten gründlich gesäubert und von allen Resten der für das Ätzen verwendeten Chemikalien befreit werden (Neutralisierung). Als letzter Arbeitsgang erfolgt das Entfernen der Schutzschicht, also des Druckes, von der stehengebliebenen Leitungsführung mit einem geeigneten Lösungsmittel.The semi-finished product is printed on the metallized side according to the image of the desired cable routing (image transfer). This pressure must be of such a nature that it can withstand the attack of the caustic for the duration of its action resists. Subsequently, the unprotected areas of the metal foil are affected corrosive agents dissolved (etching process). Finally, the printed circuit boards that have now been created have to be thoroughly cleaned and freed from all residues of the chemicals used for etching become (neutralization). The last step is to remove the protective layer, i.e. the Pressure, from the remaining line routing with a suitable solvent.

Für die Bildübertragung auf das Halbzeug kornmen verschiedene aus der grafischen Technik bekannte Verfahren zur Anwendung.Various known from graphic technology can be used to transfer images onto the semi-finished product Method of application.

Bei der fotomechanischen Bildübertragung wird zunächst eine maßstabsgerechte Zeichnungsvorlage erstellt, nach der darm ein fotomechanisches Negativ unter gleichzeitiger Verkleinerung auf das gewünschte Format der Leiterplatte hergestellt wird. Dieses Negativ wird wie beim Kontaktkopieren auf die mit einer lichtempfindlichen Schicht überzogene Metallseite des Halbzeuges gelegt. Bei der Belichtung härtet diese Schicht an den vom Licht getroffenen Stellen (Leitungsführung) aus. Bei der anschließenden Entwicklung werden die unbelichteten Stellen abgelöst. Die Platte ist damit für das Ätzen vorbereitet. Die auf den Leitungszügen verbliebene ätzfeste Schutzschicht wird mit einem geeigneten Mittel entfernt.In the case of photomechanical image transfer, a true-to-scale drawing is first required created, after the intestine, a photomechanical negative with simultaneous reduction to the desired Format of the printed circuit board is produced. This negative is printed on as with contact copying the metal side of the semi-finished product coated with a photosensitive layer. In the exposure this layer hardens at the points hit by the light (cable routing). In the subsequent Development, the unexposed areas are peeled off. The plate is now ready for etching. The etch-resistant protective layer remaining on the cable runs is coated with a suitable agent removed.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, bei dem die Herstellung elektrischer Leiterplatten gegenüber den bekannten Verfahren vereinfacht wird.The object of the present invention is to provide a method in which the production of electrical Circuit boards is simplified compared to the known method.

Zur Herstellung von elektrischen Leiterplatten wird dabei gemäß der Erfindung derart verfahren, daß in das Material der Trägerplatte ein lichtempfindlicher Stoff in molekularer Verteilung eingelagert wird, daß diese Trägerplatte entsprechend der vorgegebenen Schaltung belichtet wird, wodurch sich der belichtete Teil des lichtempfindlichen Stoffes in ein Reduktionsmittel verwandelt, daß die so belichtete Trägerplatte einer Lösung mit Metallsalzen zugeführt wird, so daß auf den belichteten Stellen ein Metallfihn entsteht, und daß die Trägerplatte anschließend stromlosen Metallisierungsbädern ausgesetzt wird.For the production of electrical circuit boards, the procedure according to the invention is as follows: that a photosensitive substance is embedded in the material of the carrier plate in a molecular distribution is that this carrier plate is exposed according to the predetermined circuit, whereby the exposed part of the photosensitive material is transformed into a reducing agent, so that the exposed Carrier plate is supplied with a solution with metal salts, so that on the exposed areas a metal flag is created, and that the carrier plate is then exposed to electroless plating baths will.

Durch diese Maßnahmen wird erreicht, daß der Gebrauch von Kopierlack und die damit verbundenen zusätzlichen Arbeitsvorgänge vermieden werden. Außerdem ist es dadurch auf besonders einfache Weise möglich, eine sogenannte gedruckte Verdrahtung ohne Trägerplatte unmittelbar auf ein Bauteil in ein- oder mehrlagiger Technik aufzubringen. Ferner können dadurch feinste Konfigurationen mit dem durch die Fotokraft gegebenen Auflösungsvermögen hergestellt werden. These measures ensure that the use of copying lacquer and the additional work processes associated therewith are avoided. In addition, it is thereby possible in a particularly simple manner to apply what is known as printed wiring without a carrier plate directly to a component using single or multi-layer technology. In addition, the finest configurations can be produced with the resolution given by the photo power.

Claims

Claim:

Process for the production of electrical circuit boards, characterized in, that in the material of the carrier plate a photosensitive substance in molecular distribution is stored that this carrier plate is exposed according to the specified circuit which turns the exposed part of the photosensitive material into a reducing agent transformed so that the carrier plate exposed in this way is fed to a solution with metal salts, so that a metal film is formed on the exposed areas, and that the carrier plate then electroless plating baths is exposed.