[go: up one dir, main page]

DE19962906A1 - Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material

Info

Publication number
DE19962906A1
DE19962906A1 DE1999162906 DE19962906A DE19962906A1 DE 19962906 A1 DE19962906 A1 DE 19962906A1 DE 1999162906 DE1999162906 DE 1999162906 DE 19962906 A DE19962906 A DE 19962906A DE 19962906 A1 DE19962906 A1 DE 19962906A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
along
glass
cutting line
scratch
section
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE1999162906
Other languages
English (en)
Inventor
Ludger Terstriep
Dirk Hauer
Stefan Biethmann
Heinz-Georg Geisler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Schott AG
Original Assignee
Schott Spezialglass GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schott Spezialglass GmbH filed Critical Schott Spezialglass GmbH
Priority to DE1999162906 priority Critical patent/DE19962906A1/de
Publication of DE19962906A1 publication Critical patent/DE19962906A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zum Schneiden von im wesentlichen flache Werkstücken aus sprödbrüchigem Material, die entlang einer vorgegebenen Schneidlinie beliebiger Kontur eine Ritzspur aufweisen, ist vorgesehen, daß ein Brechen des Werkstücks entlang der Schneidlinie durch kurzzeitiges Erwärmen oszillierend entlang des Abschnitts der Ritzspur ausgelöst wird. DOLLAR A Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist entsprechend Mittel zum kurzzeitigen Erwärmen oszillierend entlang eines Abschnitts der Ritzspur zum Brechen des Werkstücks entlang der Schneidlinie auf.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Schneiden von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material, insbesondere aus Glas, Glaskeramik oder Keramik, die entlang einer vorgegebenen Schneidli­ nie beliebiger Kontur eine Ritzspur aufweisen.
Konventionelle Schneidverfahren für Werkstücke aus sprödbrüchigem Material, wie beispielsweise Flachglas, basieren darauf, mittels eines Diamanten oder ei­ nes Schneidrädchens zunächst eine Ritzspur im Glas zu generieren, um das Glas anschließend durch eine äußere mechanische Kraft entlang der so erzeugten Schwachstelle zu brechen. Nachteilig ist bei diesem Verfahren, daß durch die Ritzspur Partikel (Splitter) aus der Oberfläche gelöst werden, die sich auf dem Glas ablagern können und dort beispielsweise zu Kratzern führen können. Eben­ falls können sogenannte Ausmuschelungen an der Schnittkante entstehen, die zu einem unebenen Glasrand führen. Weiterhin führen die beim Ritzen entstehenden Mikrorisse in der Schnittkante zu einer verringerten mechanischen Beanspruch­ barkeit, d. h. zu einer erhöhten Bruchgefahr.
Ein Ansatz, sowohl Splitter als auch Ausmuschelungen und Mikrorisse zu vermei­ den, besteht im Trennen von Glas auf der Basis thermisch generierter mechani­ scher Spannung. Hierbei wird eine Wärmequelle, die auf das Glas gerichtet ist, mit fester Geschwindigkeit relativ zu dem Glas bewegt und so eine derart hohe thermomechanische Spannung aufgebaut, daß das Glas Risse bildet. Der not­ wendigen Eigenschaften der Wärmequelle, die thermische Energie lokal, d. h. mit einer Genauigkeit kesser einen Millimeter, was den typischen Schnittgenauigkei­ ten entspricht, positionieren zu können, genügen Infrarotstrahler, spezielle Glas­ brenner und insbesondere Laser. Laser haben sich wegen ihrer guten Fokussier­ barkeit, guten Steuerbarkeit der Leistung sowie der Möglichkeit der Strahlformung und damit der Intensitätsverteilung auf Glas bewährt und durchgesetzt.
Dieses Laserstrahl-Schneidverfahren, das durch eine lokale Erwärmung durch den fokussierten Laserstrahl in Verbindung mit einer Kühlung von außen eine thermomechanische Spannung bis über die Bruchfestigkeit des Werkstoffes indu­ ziert, ist durch mehrere Schriften bekannt geworden. Beispielsweise wird auf die DE 197 15 537 A1, die DE 197 34 833, die DE 43 05 107 C2, die DE 69 30 4194 T2 oder die EP 0 872 303 A2 hingewiesen.
Laserstrahl-Schneidverfahren erfordern typischerweise einen sogenannten Start- oder Initialriß am Anfang der gewünschten Schneidlinie, indem typischerweise durch ein Ritzwerkzeug mechanisch eine Schwachstelle auf der Glasoberfläche, ein Anritzen, erzeugt wird. Die vom Laserstrahl auf der Schneidlinie aufgebaute thermomechanische Spannung führt dann zu einem Bruch des Glases, der von der Schwachstelle ausgeht. Diese Initialrißerzeugung wird beispielsweise in der US 4,044,936 beschrieben.
Die Nachteile der bekannten Schneideverfahren sind:
Das Brechen des Werkstücks entlang der Schneidlinie geht sowohl beim rein me­ chanischen Schneiden als auch beim thermischen Schneiden mit einer direkten mechanischen Einwirkung auf die Oberfläche des Werkstücks einher. Dadurch kommt es oftmals zu einer Verunreinigung der Oberfläche und zu einer zusätzli­ chen Splitterbildung.
Der Start- oder Initialriß muß sehr präzise entlang der Schneidlinie gesetzt wer­ den, was einen hohen apparativen Aufwand erfordert.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine entsprechende Vor­ richtung zum Schneiden von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrü­ chigem Material, die entlang einer vorgegebenen Schneidlinie beliebigen Kontur eine Ritzspur aufweisen, zu finden, bei dem während des Brechens des Werk­ stücks entlang der Schneidlinie eine Verunreinigung der Oberfläche des Werk­ stücks vermieden und die Splitterbildung möglichst minimiert wird. Gegenüber be­ kannten Verfahren und Vorrichtungen soll der apparative Aufwand des Brechens wesentlich verringert werden.
Gelöst wird diese Aufgabe gemäß Anspruch 1 durch ein Verfahren zum Schnei­ den von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material, die entlang einer vorgegebenen Schneidlinie beliebige Kontur eine Ritzspur aufwei­ sen, bei dem das Brechen des Werkstücks entlang der Schneidlinie durch kurz­ zeitiges Erwärmen oszillierend entlang eines Abschnittes der Ritzspur ausgelöst wird.
Mit diesem Verfahren ist es mit Vorteil möglich, ein berührungsloses Brechen des Werkstücks entlang der Schneidlinie einzuleiten.
Während des Brechens des Werkstücks wird dabei jegliche Verunreinigung der Oberfläche des Werkstücks vermieden. Da das Brechen vollkommen berüh­ rungslos eingeleitet wird, wird auch die Splitterbildung minimiert sowie Abdrücke auf dem Werkstück vermieden.
Gegenüber bekannten Verfahren ist der apparative Aufwand wesentlich verrin­ gert, da insbesondere der ansonsten präzise auf die Schneidlinie zu setzende Start- oder Initialriß zum Brechen des Werkstücks nicht mehr notwendig ist, bzw. da auf eine aufwendige Brechmechanik verzichtet werden kann.
Vorzugsweise wird dabei entlang eines Abschnitts, der sich am Anfang der Ritz­ spur befindet, erwärmt.
Zum effektiven Brechen des Werkstücks genügt es dabei, daß ein im Vergleich zur gesamten Ritzspur kleiner Abschnitt, beispielsweise ein ≦ 5 cm langer Ab­ schnitt, der Ritzspur erwärmt wird.
Der Abschnitt der Ritzspur wird bevorzugt mittels wenigstens eines Laserstrahls, insbesondere eines CO2-Laserstrahls, erwärmt, wobei besonders bevorzugt ein Laserstrahl verwendet wird, dessen Brennfleck defokussiert ist.
Weiterhin kann der Abschnitt der Ritzspur auch vorteilhaft mittels wenigstens ei­ ner Wärmequelle, insbesondere mittels eines Brenners, z. B. eines Gasbrenners, mittels einer Heißluftquelle, z. B. einem Heißluftfön, oder mittels einer Wärme­ strahlungsquelle, z. B. einem IR-Strahler, erwärmt werden. Auch hierbei hat es sich gezeigt, daß ein defokussiertes Erwärmen effektiver als ein allzu konzent­ riertes Erwärmen ist.
Die Bruchauslösezeit kann zusätzlich verringert werden, wenn das Brechen des Werkstücks entlang der Schneidlinie durch eine Biegezugbelastung wenigstens entlang eines Teils cler Ritzspur unterstützt wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich sehr gut zum Schneiden und letzt­ endlich zum Brechen von Werkstücken aus sprödbrüchigem Material, die eine rein mechanisch angebrachte oder, aber eine thermisch angebrachte Ritzspur aufweisen.
Wird ein Werkstück aus Glas geschnitten, beispielsweise ein Flachglas, ein Dünnglas oder ein Displayglas, so ist unbedingt darauf zu achten, daß das Glas nicht über seine jeweilige Transformationstemperatur erwärmt wird.
Allgemein reicht es dabei aus, daß der Abschnitt der Ritzspur weniger als 8 Se­ kunden erwärmt wird.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung zum Schneiden von im wesentlichen fla­ chen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material, die entlang einer vorgegebenen Schneidlinie beliebiger Kontur eine Ritzspur aufweisen, sind Mittel zum kurzzeiti­ gen Erwärmen oszillierend entlang eines Abschnitts der Ritzspur zum Brechen des Werkstücks entlang der Schneidlinie vorgesehen.
Anhand des folgenden Beispiels und anhand der Zeichnung soll die Erfindung genauer verdeutlicht werden.
Fig. 1 zeigt wesentliche Schritte des erfindungsgemäßen Verfahrens sowie we­ sentliche Merkmale der erfindungsgemäßen Vorrichtung (a: Aufsicht; b: Seitenan­ sicht).
Bei einem auf einem Schneidtisch 1 angeordneten flachen Werkstück aus spröd­ brüchigem Material, z. B. ein Flachglas 2, das entlang einer geraden Schneidlinie eine Ritzspur 3 aufweist, wird ein Brechen des Werkstücks entlang der Schneidli­ nie durch kurzzeitiges (< 8 sec) Erwärmen oszillierend entlang eines Abschnitts der Ritzspur ausgellöst.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist dabei Mittel zum Erwärmen 4 entlang des Abschnitts der Ritzspur auf, die ein kurzzeitiges und oszillierendes Erwärmen ermöglichen.
Zum Erwärmen des Abschnitts der Ritzspur kann dabei, wie in Fig. 1 dargestellt die gesamte Wärmequelle 4, beispielsweise ein CO2-Laser, oszillierend entlang des Abschnitts geführt werden.
Wesentlich ist jedoch, daß eine oszillierende Relativbewegung zwischen Werk­ stück und Wärmequelle bzw. Wärmestrahl entlang des Abschnitts der Ritzspur erfolgt.
Der Laserstrahl wird dabei derart auf den abschnitt der Ritzspur geführt, daß des­ sen Brennfleck defokussiert auf die Flachglasoberfläche tritt. Dadurch soll verhin­ dert werden, daß neben der eigentlichen Ritzspur eine weitere Ritzspur generiert wird bzw. das Werkstück allzu stark erwärmt und bei Glas, dessen Transformati­ onstemperatur nicht überschritten wird. Vielmehr soll durch die Erwärmung des Abschnitts die bereits auf rein mechanischem oder aber auf thermischen Wege generierte Spannung derart erhöht werden, daß es zum Bruch entlang der Schneidlinie kommt.
Die Bruchauslösezeit kann zusätzlich durch eine leichte Biegezugbelastung ent­ lang der Ritzspur verringert und so das Brechen des Werkstücks entlang der Schneidlinie unterstützt werden. Gemäß Fig. 1b wird die zusätzliche Biegezug­ belastung dadurch erreicht, daß die Flachglasscheibe auf einer Seite etwas über den Schneidetisch hinausragt. Eine weitere Möglichkeit zusätzlich eine Biegezug­ belastung entlang der Schneidlinie zu generieren besteht darin, die Flachglas­ scheibe auf einem Schneidtisch, der eine entlang der Schneidlinie verlaufende Wölbung der Oberfläche aufweist, zu schneiden.

Claims (16)

1. Verfahren zum Schneiden von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrüchigern Material, die entlang einer vorgegebenen Schneidlinie be­ liebiger Kontur eine Ritzspur aufweisen, dadurch gekennzeichnet, das ein Brechern des Werkstücks entlang der Schneidlinie durch kurzzeitiges Erwärmen oszillierend entlang eines Abschnitts der Ritzspur ausgelöst wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß entlang eines Abschnitts, der sich am Anfang der Ritzspur befindet, er­ wärmt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein im Vergleich zur gesamten Ritzspur kleiner Abschnitt der Ritzspur erwärmt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß insgesamt entlang eines ≦ 5 cm langen Abschnitts der Ritzspur erwärmt wird.
5. Verfahren nach wenigstens einen der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Abschnitt der Ritzspur mittels wenigstens eines Laserstrahls, insbe­ sondere eines CO2-Laserstrahls, erwärmt wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Laserstrahl verwendet wird, dessen Brennfleck defokussiert ist.
7. Verfahren nach wenigstens einen der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Abschnitt der Ritzspur mittels wenigstens einer Wärmequelle, ins­ besondere mittels eines Brenners, z. B. eines Gasbrenners, mittels einer Heißluftquelle, z. B. einem Heißluftfön, oder mittels einer Wärmestrahlungs­ quelle, z. B. einem IR-Strahler, erwärmt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Wärmequelle verwendet wird, deren Brennfleck defokussiert ist.
9. Verfahren nach wenigstens einen der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Brechen des Werkstücks entlang der Schneidlinie durch eine Biege­ zugbelastung wenigstens entlang eines Teils der Ritzspur unterstützt wird.
10. Verfahren nach wenigstens einen der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Ritzspur durch mechanisches Ritzen angebracht wird.
11. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Ritzspur durch thermisches Ritzen angebracht wird.
12. Verfahren nach wenigstens einen der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß ein Werkstück aus Glas geschnitten wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Flachglas, bevorzugt ein Dünnglas und besonders bevorzugt ein Displayglas, geschnitten wird.
14. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Glas nicht über seine jeweilige Transformationstemperatur erwärmt wird.
15. Verfahren nach wenigstens einen der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Abschnitt der Ritzspur weniger als 8 Sekunden erwärmt wird.
16. Vorrichtung zum Schneiden von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material, die entlang einer vorgegebenen Schneidlinie be­ liebiger Kontur eine Ritzspur aufweisen, gekennzeichnet durch Mittel zum kurzzeitigen Erwärmen oszillierend entlang eines Abschnitts der Ritzspur zum Eirechen des Werkstücks entlang der Schneidlinie.
DE1999162906 1999-12-23 1999-12-23 Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material Ceased DE19962906A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999162906 DE19962906A1 (de) 1999-12-23 1999-12-23 Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1999162906 DE19962906A1 (de) 1999-12-23 1999-12-23 Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19962906A1 true DE19962906A1 (de) 2001-04-12

Family

ID=7934423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1999162906 Ceased DE19962906A1 (de) 1999-12-23 1999-12-23 Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19962906A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005092806A1 (de) * 2004-03-22 2005-10-06 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum laserthermischen trennen von flachgläsern
DE102004014276A1 (de) * 2004-03-22 2005-10-13 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren zum Laserschneiden von Flachglas
WO2021252182A1 (en) * 2020-06-10 2021-12-16 Corning Incorporated Methods for laser processing coated substrates using a top-hat energy distribution
CN115849698A (zh) * 2017-03-13 2023-03-28 相干激光系统有限公司 激光加工脆性材料的可控分离

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5254833A (en) * 1991-01-11 1993-10-19 Soei Tsusho Company, Ltd. Brittle material cleavage-cutting apparatus
DE69310191T2 (de) * 1992-10-22 1997-07-31 Penrith Verfahren zum herstellen eines trinkglases ausgehend von einer flasche
US5826722A (en) * 1997-02-07 1998-10-27 Ets, Inc. Lamp packaging

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5254833A (en) * 1991-01-11 1993-10-19 Soei Tsusho Company, Ltd. Brittle material cleavage-cutting apparatus
DE69310191T2 (de) * 1992-10-22 1997-07-31 Penrith Verfahren zum herstellen eines trinkglases ausgehend von einer flasche
US5826722A (en) * 1997-02-07 1998-10-27 Ets, Inc. Lamp packaging

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005092806A1 (de) * 2004-03-22 2005-10-06 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum laserthermischen trennen von flachgläsern
DE102004014276A1 (de) * 2004-03-22 2005-10-13 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Verfahren zum Laserschneiden von Flachglas
DE102004014277A1 (de) * 2004-03-22 2005-10-20 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum laserthermischen Trennen von Flachgläsern
CN115849698A (zh) * 2017-03-13 2023-03-28 相干激光系统有限公司 激光加工脆性材料的可控分离
WO2021252182A1 (en) * 2020-06-10 2021-12-16 Corning Incorporated Methods for laser processing coated substrates using a top-hat energy distribution
US12186835B2 (en) 2020-06-10 2025-01-07 Corning Incorporated Methods for laser processing coated substrates using a top-hat energy distribution

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19952331C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum schnellen Schneiden eines Werkstücks aus sprödbrüchigem Werkstoff mittels Laserstrahlen
DE19728766C1 (de) Verwendung eines Verfahrens zur Herstellung einer Sollbruchstelle bei einem Glaskörper
EP1727772B1 (de) Verfahren zum laserthermischen trennen von flachgläsern
DE602004003688T2 (de) Verglasung mit sollbruchlinien
EP1341730B1 (de) Verfahren zum durchtrennen von bauteilen aus glas, keramik, glaskeramik oder dergleichen durch erzeugung eines thermischen spannungsrisses an dem bauteil entlang einer trennzone
EP1230177B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum schneiden eines flachen werkstückes aus sprödbrüchigem werkstoff
EP2734480B1 (de) Verfahren und anordnung zum erzeugen von fasen an kanten von flachglas
EP0794031A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken aus festen Materialien
DE1244346B (de) Verfahren zum Schneiden von Glas
EP1871566B1 (de) Verfahren zum feinpolieren/-strukturieren wärmeempflindlicher dielektrischer materialien mittels laserstrahlung
DE3324551A1 (de) Verfahren zur kennzeichnung von halbleiteroberflaechen durch laserstrahlung
DE4305107A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung
DE202007001346U1 (de) Einrichtung zum durchtrennenden Bearbeiten von Bauteilen aus sprödbrüchigem Material
EP1574485A1 (de) Verfahren zum Freiformschneiden von gewölbten Substraten aus sprödbrüchigem Material
EP0738241B1 (de) Verfahren zum schneiden von hohlglas
EP1138516A2 (de) Verfahren zum Einbringen wenigstens einer Innengravur in einen flachen Körper und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
DE102015104801A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Trennen von Glas
DE4405203A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Glas, Kunststoff, Halbleitern, Holz oder Keramik mittels Laserstrahlung
DE19962906A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden von im wesentlichen flachen Werkstücken aus sprödbrüchigem Material
DE19616327C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von dünnwandigen Glasrohren
DE202019005592U1 (de) Vorrichtung zum Bearbeiten und zum Trennen einer Verbundsicherheitsglastafel
DE2813302C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum geradlinigen Schneiden von Flachglas mit Hilfe von thermisch induzierten Spannungen
DE4305106A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung
WO2003068698A1 (de) Glas mit gehärteter oberflächenschicht und verfahren zu seiner herstellung
DE19756110C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Auftrennen von Glaslot-Verbindungen

Legal Events

Date Code Title Description
OAV Applicant agreed to the publication of the unexamined application as to paragraph 31 lit. 2 z1
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection