DE19960538A1 - Thermischer Luftdurchflußmengensensor - Google Patents
Thermischer LuftdurchflußmengensensorInfo
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Abstract
Ein thermischer Luftdurchflußmengensensor, der eine Änderung seiner Eigenschaften, die durch Anhaftung oder Ablagerung von in der Ansaugluft enthaltenen Schmutzsubstanzen verursacht wird, korrigiert, um seine anfängliche Genauigkeit beizubehalten. Eine Luftdurchflußmenge wird durch einen Heizwiderstand (140a, 140b) und einen Temperaturmeßwiderstand (140c), die durch eine Halbleiter-Feinbemusterung gebildet sind, gemessen. Der Heizwiderstand (140a, 140b) und ein Teil (140d) des Temperaturmeßwiderstandes sind über einem Hohlraum (121) angeordnet, der durch eine teilweise Entfernung von Halbleitersubstrat definiert ist. Eine Spannung über dem über dem Hohlraum befindlichen Abschnitt (140d) des Temperaturmeßwiderstandes wird erfaßt, um einen Meßfehler der Ansaugluftdurchflußmenge unter Verwendung der erfaßten Spannung zu korrigieren.
Description
Die Erfindung betrifft einen thermischen Luftdurchfluß
mengensensor zum Messen der Luftdurchflußmenge unter
Verwendung eines Heizwiderstandes und insbesondere einen
thermischen Luftdurchflußmengensensor, der zum Messen der
Ansaugluftdurchflußmenge einer Brennkraftmaschine oder
dergleichen geeignet ist.
Ein thermischer Luftdurchflußmengensensor wird als Sensor
zum Messen der Durchflußmenge der durch eine Luftansaug
leitung einer Brennkraftmaschine eines Kraftfahrzeugs
oder dergleichen strömenden Ansaugluft verwendet. Ein
solcher thermischer Luftdurchflußmengensensor kann den
Massendurchsatz direkt erfassen.
In letzter Zeit hat ein thermischer Luftdurchflußmengen
sensor, der durch eine Halbleiter-Feinbemusterungstechno
logie auf einem Halbleitersubstrat wie etwa Silicium (Si)
oder dergleichen hergestellt wird, zunehmende Aufmerksam
keit erlangt, da er verhältnismäßig einfach und in einem
Massenproduktionssystem herstellbar ist und mit niedriger
Leistung betrieben werden kann.
In den Fig. 12A und 12B ist ein Grundprinzip des die
herkömmliche Halbleitertechnologie verwendenden thermi
schen Luftdurchflußmengensensors gezeigt. Fig. 12A ist
ein Schaltplan des thermischen Luftdurchflußmengensen
sors, während Fig. 12B eine Draufsicht des Entwurfs eines
Heizwiderstandes Rh und eines Lufttemperatur-Meßwider
standes Rc zum Messen der Luftdurchflußmenge ist.
Der Heizwiderstand Rh des gezeigten Beispiels arbeitet
sowohl als Luftdurchflußmengen-Meßelement als auch als
Heizeinrichtung. Andererseits wird der Lufttemperatur-
Meßwiderstand Rc dazu verwendet, die Aufrechterhaltung
einer Temperaturdifferenz zwischen dem Heizwiderstand und
der Lufttemperatur zu regeln, wenn sich die Temperatur
der Ansaugluft ändert. Diese Widerstände Rh und Rc sind
aus temperaturempfindlichen Widerständen mit gemeinsamer
Änderungsrichtung ihrer Widerstandswerte in Abhängigkeit
von der Temperatur gebildet. Die Widerstandswerte des
Heizwiderstandes Rh bzw. des Lufttemperatur-Meßwiderstan
des Rc sind so gesetzt, daß durch den Heizwiderstand Rh
ein großer Strom fließt, um Wärme zu erzeugen, daß jedoch
durch den Lufttemperatur-Meßwiderstand Rc ein geringer
Strom fließt, der keine Wärmeerzeugung verursacht. Der
Heizwiderstand Rh und der Lufttemperatur-Meßwiderstand Rc
bilden zusammen mit festen Widerständen R1 und R2 eine
Brückenschaltung. Die Spannung zwischen den Widerständen
Rh und R1 sowie die Spannung zwischen den Widerständen Rc
und R2 werden in einen Operationsverstärker Op eingege
ben, der den durch den Operationsverstärker Op, einen
Transistor Tr und durch den Heizwiderstand Rh fließenden
Heizstrom so regelt, daß die Temperaturdifferenz zwischen
dem Heizwiderstand Rh und der vom Lufttemperatur-Meßwi
derstand Rc erfaßten Lufttemperatur einen vorgegebenen
Wert ΔTh beibehält. Der Heizstrom wird zu einem der
Luftdurchflußmenge entsprechenden Wert. Durch Umsetzen
dieses Stroms in eine Spannung durch den Widerstand R1
wird die Luftdurchflußmenge erfaßt.
Wie in Fig. 12B gezeigt ist, werden der Heizwiderstand Rh
und der Lufttemperatur-Meßwiderstand Rc bei der Herstel
lung mittels einer Halbleiterfeinbemusterung eines Halb
leitersubstrats 300 über einem elektrisch isolierenden
Film (elektrisch isolierende Schicht) auf dem Halbleiter
substrat 300 wie etwa einem Siliciumsubstrat (Si-Sub
strat) oder dergleichen gebildet. Unter dem Heizwider
stand Rh wird ein Teil des Halbleitersubstrats 300 ent
fernt, um einen Raum (Hohlraumabschnitt) 301 zu definie
ren, über dem der gesamte Heizwiderstand Rh über die
elektrisch isolierende Schicht angeordnet ist. Daher kann
eine Abführung von Wärme des Heizwiderstandes Rh durch
Wärmeübertragung an das Halbleitersubstrat 300 vermieden
werden (so daß die Wärme im wesentlichen nur durch die
Luftdurchflußmenge erfolgt). Andererseits muß der Luft
temperatur-Meßwiderstand Rc so wenig Wärme wie möglich
erzeugen, um die Genauigkeit der Messung der Lufttempera
tur zu verbessern. Daher ist der Lufttemperatur-Meßwider
stand Rc auf dem Halbleitersubstrat 300 außerhalb des
Raums 301 angeordnet.
Die Fig. 13A und 13B sind Darstellungen des Prinzips
eines weiteren Beispiels des herkömmlichen thermischen
Luftdurchflußmengensensors.
In dem gezeigten Beispiel bilden ein Temperaturmeßwider
stand Rs, der durch den Heizwiderstand Rh erhitzt wird
(wobei der Temperaturmeßwiderstand Rs ein Temperaturer
fassungswiderstand ist, der die Wärme des Heizwiderstan
des Rh erfaßt), ein Lufttemperatur-Meßwiderstand Rc und
feste Widerstände R1 und R2 eine Brückenschaltung. Die
Spannung zwischen den Widerständen Rs und R1 sowie die
Spannung zwischen den Widerständen Rc und R2 werden in
einen Operationsverstärker Op1 eingegeben, der den durch
den Heizwiderstand Rh, die Brückenschaltung, den Operati
onsverstärker Op1 und den Transistor Tr fließenden Heiz
strom in der Weise regelt, daß die Temperaturdifferenz
zwischen dem Temperaturmeßwiderstand Rs, d. h. dem
Heizwiderstand Rh, und der Lufttemperatur, d. h. dem
Lufttemperatur-Meßwiderstand Rc, auf einem vorgegebenen
Temperaturwert gehalten wird. Der so geregelte Heizwider
stand Rh erhitzt einen stromaufseitig vom Heizwiderstand
Rh angeordneten Temperaturmeßwiderstand Ru und außerdem
einen stromabseitig vom Heizwiderstand Rh angeordneten
Temperaturmeßwiderstand Rd. Die Temperaturmeßwiderstände
Ru und Rd bilden zusammen mit festen Widerständen R1' und
R2' eine Brückenschaltung. Wenn eine Luftströmung erzeugt
wird, wird eine Heizwertdifferenz zwischen den stromauf
seitigen und stromabseitigen Temperaturmeßwiderständen Ru
und Rd in Abhängigkeit von der Luftdurchflußmenge auf
grund ihrer räumlichen Beziehung kompensiert. Durch
Erfassen der kompensierten Differenz durch einen Operati
onsverstärker Op2 kann die Luftdurchflußmenge erfaßt
werden.
Auch bei einem solchen Sensortyp ist der Lufttemperatur-
Meßwiderstand Rc, der für die Aufrechterhaltung der
Temperaturdifferenz zwischen dem Heizwiderstand Rh und
der Lufttemperatur auf einem vorgegebenen Wert verwendet
wird, außerhalb des durch Entfernen eines Teils des
Substrats 300 gebildeten Hohlraums 301 angeordnet. Ande
rerseits sind der Heizwiderstand Rh und die Temperatur
meßwiderstände Rs, Ru und Rd, die durch den Heizwider
stand erhitzt werden sollen, über die elektrisch isolie
rende Schicht (den elektrisch isolierenden Film) über dem
Hohlraumabschnitt 301 angeordnet.
Thermische Luftdurchflußmengensensoren, die das obenbe
schriebene Prinzip verwenden, sind beispielsweise bekannt
aus JP 2-259527-A, JP 4-320927-A, JP 6-273208-A,
JP 6-50783-A, JP 8-14976-A, JP 10-160538-A und Tokuhyo
Hei Nr. 10-500490-A.
In dem obenbeschriebenen Stand der Technik wird einem
Fehler bei der Erfassung der Luftdurchflußmenge in dem
Fall, in dem eine Schmutzsubstanz wie etwa in der Ansaug
luft vorhandener Staub oder dergleichen an einer Oberflä
che des thermischen Luftdurchflußmengensensors anhaftet
oder sich ablagert, nicht ausreichend beachtet. Falls ein
solcher thermischer Luftdurchflußmengensensor für eine
verhältnismäßig lange Zeitperiode ununterbrochen verwen
det wird, ist zu erwarten, daß die anfängliche Genauig
keit aus dem obengenannten Grund nicht aufrechterhalten
werden kann.
Als Schmutzsubstanzen für den thermischen Luftdurchfluß
mengensensor, die möglicherweise in der Ansaugluft der
Brennkraftmaschine enthalten sein könnten, können Si, Fe,
Ca, Mg und Na, die in festen Teilchen, typischerweise
Sandkörnern, enthalten sind, NaCl, MgCl2, CaCl2, die
z. B. in Schneeschmelzmitteln wie etwa Streusalz enthal
ten sind, Motorschmieröl, das im Abgas enthalten ist,
H2O, C, das Imprägnierungsöl eines Luftfilters eines
Luftreinigers des Naßtyps usw. gelten. Die obengenannten
Substanzen können an der Oberfläche des thermischen
Luftdurchflußmengensensors aufgrund der intermolekularen
Anziehung, der Flüssigkeitsbrückenkräfte, der elektrosta
tischen Kräfte und zusammengesetzter Kräfte hiervon
anhaften.
Sobald die Schmutzsubstanzen an der Oberfläche des ther
mischen Luftdurchflußmengensensors anhaften, kann sich
die thermische Übertragung vom Heizwiderstand an die
Umgebungsluft aufgrund der anhaftenden oder abgelagerten
Substanzen ändern, wodurch die Meßgenauigkeit unzurei
chend wird. Ein solches Problem kann für unterschiedliche
Typen thermischer Luftdurchflußmengensensoren, wie sie in
den Fig. 12A, 12B und 13A, 13B gezeigt sind, auftreten.
Die Erfindung ist gemacht worden, um die obigen Probleme
zu lösen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen
thermischen Luftdurchflußmengensensor zu schaffen, der
Änderungen der Eigenschaften des Sensors aufgrund des
Anhaftens oder Ablagerns von in der Ansaugluft enthalte
nen Schmutzsubstanzen korrigieren kann und somit die
anfängliche Genauigkeit beibehalten kann.
Diese Aufgabe wird gelöst durch einen thermischen Luft
durchflußmengensensor nach Anspruch 1. Weiterbildungen
der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angege
ben.
Der erfindungsgemäße thermische Luftdurchflußmengensensor
zum Messen der Luftdurchflußmenge unter Verwendung eines
Heizwiderstandes und eines Temperaturmeßwiderstandes zum
Messen der Lufttemperatur umfaßt in seiner Grundkonstruk
tion ein Halbleitersubstrat, wovon ein Teil entfernt
ist, um im Substrat einen Hohlraum zu definieren, wobei
der Heizwiderstand und ein Abschnitt des Temperaturmeßwi
derstandes über eine elektrisch isolierende Schicht über
dem Raum angeordnet sind, während der verbleibende Ab
schnitt des Temperaturmeßwiderstandes auf dem Halbleiter
substrat an einem von dem Hohlraum beabstandeten Ort
ausgebildet ist, und eine Einrichtung zum Korrigieren
eines Luftdurchflußmengen-Meßfehlers auf der Grundlage
einer Spannung über dem über dem Hohlraum befindlichen
Abschnitt des Temperaturmeßwiderstandes.
Der Widerstandswert des Temperaturmeßwiderstandes ist
ausreichend größer als derjenige des Heizwiderstandes, so
daß ein äußerst niedriger Strom fließt, um eine Wärmeer
zeugung zu unterdrücken. Obwohl in dem Temperaturmeßwi
derstand aufgrund des äußerst niedrigen Stroms nur eine
geringe Wärmemenge erzeugt wird, wird diese Wärme, da der
größte Teil des Temperaturmeßwiderstands von dem durch
Entfernen des Halbleitersubstrats definierten Hohlraum
beabstandet ist, über die elektrisch isolierende Schicht
an das Halbleitersubstrat übertragen. Somit erzeugt der
Temperaturmeßwiderstand nur eine kleine Wärmemenge.
Da in der Erfindung ein Teil des Temperaturmeßwiderstan
des über dem Hohlraum angeordnet ist, ist dieser Teil des
Temperaturmeßwiderstandes durch den Hohlraum thermisch
isoliert. Im Ergebnis ist die Wärmeübertragung an das
Halbleitersubstrat von diesem Abschnitt gering, so daß
sich das Halbleitersubstrat nicht durch Selbsterwärmung
erwärmt. Die Selbsterwärmung wird in der vollständig
gleichen Weise wie die Erwärmung im Heizwiderstand her
vorgerufen, wenn von dem Wert des Stroms abgesehen wird.
Da andererseits der Temperaturmeßwiderstand mit der
Ansaugluft in der vollständig gleichen Weise wie der
Heizwiderstand in Kontakt ist, kann sich eine Schmutzsub
stanz in ähnlicher Weise wie auf dem Heizwiderstand
ablagern. Daher wird durch Ablagern der Schmutzsubstanz
eine Änderung der Wärmeleitung und der Wärmeübertragung
in ähnlicher Weise wie beim Heizwiderstand hervorgerufen.
Wenn das Selbsterwärmungsvermögen für den Teil des Tempe
raturmeßwiderstandes wie oben erwähnt vorhanden ist,
wird, wenn die Wärmeleitfähigkeit und die Wärmeübertra
gung durch Ablagern von Schmutzsubstanzen auf dem Tempe
raturmeßwiderstand wie oben erwähnt geändert werden, eine
Spannungsänderung in Verbindung mit der Änderung der
Eigenschaften, die durch die Änderung der Erwärmungsbe
dingung und somit eine Änderung der Widerstandseigen
schaften hervorgerufen wird, bewirkt, selbst wenn an den
Temperaturmeßwiderstand eine gegebene Spannung angelegt
wird. Wenn daher die Spannung (Potentialdifferenz) des
Abschnitts des Temperaturheizwiderstandes, in dem das
Erwärmungsvermögen vorhanden ist, erfaßt wird, können die
Änderung der Eigenschaften des Heizwiderstandes, die
durch die Ablagerung von Schmutzsubstanzen bedingt ist,
indirekt erfaßt und der erfaßte Wert der Luftdurchfluß
menge unter Verwendung dieser erfaßten Spannung korri
giert werden.
Es wird darauf hingewiesen, daß für den Temperaturmeßwi
derstand, der für die Steuerung der Aufrechterhaltung
einer Temperaturdifferenz zwischen dem Heizwiderstand und
der Lufttemperatur verwendet wird, eigentlich bevorzugt
wird, das Erwärmungsvermögen zu begrenzen. Wenn jedoch
das Erwärmungsvermögen nur für den Abschnitt des Tempera
turmeßwiderstandes wie in dieser Erfindung vorhanden ist,
wird auf die Genauigkeit der Luftdurchflußmengenmessung
nur ein geringer Einfluß ausgeübt. Durch Korrigieren des
Meßfehlers in Verbindung mit der Änderung der Eigenschaf
ten des Heizwiderstandes, die durch die Ablagerung von
Schmutzsubstanzen bedingt ist, trägt das Erwärmungsvermö
gen eher zur Verbesserung der Genauigkeit der Messung der
Luftdurchflußmenge bei.
Es wird darauf hingewiesen, daß aus JP 8-14976-A eine
beispielhafte Technik zur Erwärmung des Temperaturmeßwi
derstandes bekannt ist. Dieser Stand der Technik bezieht
sich jedoch auf die Verbesserung des Ansprechverhaltens
des thermischen Luftdurchflußmengensensors und erwärmt
den gesamten Temperaturmeßwiderstand. Die Erfindung
unterscheidet sich von dieser bekannten Technik aus JP
8-14976-A dadurch, daß der gesamte Temperaturheizwider
stand erwärmt wird und ein Teil der Spannung des Tempera
turmeßwiderstandes (Spannung des Widerstandsabschnitts
des Temperturmeßwiderstandes, der zum Teil über dem
Hohlraum des Halbleitersubstrats angeordnet ist) für die
Korrektur des Meßfehlers verwendet wird.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden deut
lich beim Lesen der folgenden Beschreibung bevorzugter
Ausführungsformen, die auf die Zeichnung Bezug nimmt; es
zeigen:
Fig. 1 eine Draufsicht eines Elements gemäß einer
ersten Ausführungsform des Luftdurchflußmen
gensensors der Erfindung;
Fig. 2 eine Schnittansicht des Elements nach Fig. 1
längs der Linie A-A in Fig. 1;
Fig. 3 eine Teildraufsicht der ersten Ausführungs
form des thermischen Luftdurchflußmengensen
sor-Moduls;
Fig. 4 eine Schnittansicht des Moduls nach Fig. 3
längs der Linie B-B in Fig. 3;
Fig. 5 eine Schnittansicht des thermischen Luft
durchflußmengensensor-Moduls, das in einer
Luftdurchflußleitung angebracht ist;
Fig. 6 einen Schaltplan einer Treiberschaltung des
thermischen Luftdurchflußmengensensors der
Erfindung;
Fig. 7 einen Graphen zur Erläuterung des Meßfehlers
aufgrund der Ablagerung von Schmutzsubstan
zen;
Fig. 8 einen Blockschaltplan zur Erläuterung eines
Meßfehler-Korrekturverfahrens der Erfindung;
Fig. 9 einen Blockschaltplan zur Erläuterung eines
weiteren Korrekturverfahrens der Erfindung;
Fig. 10 eine Draufsicht eines Elements gemäß einer
zweiten Ausführungsform des thermischen Luft
durchflußmengensensors der Erfindung;
Fig. 11 eine Schnittansicht längs der Linie A-A in
Fig. 10;
Fig. 12A, B die bereits erwähnten Darstellungen zur
Erläuterung eines Grundprinzips eines thermi
schen Luftdurchflußmengensensors; und
Fig. 13A, B die bereits erwähnten erläuternden Darstel
lungen eines weiteren Grundprinzips eines
thermischen Luftdurchflußmengensensors.
In der folgenden Beschreibung werden zahlreiche spezifi
sche Einzelheiten angegeben, um ein vollständiges Ver
ständnis der Erfindung zu ermöglichen. Es ist jedoch
offensichtlich, daß Fachleute in der Lage sind, die
Erfindung ohne diese spezifischen Einzelheiten auszufüh
ren. Andererseits sind wohlbekannte Strukturen nicht im
einzelnen gezeigt, um die Darstellung der Erfindung nicht
unnötig zu überladen.
Fig. 1 ist auf die erste Ausführungsform des erfindungs
gemäßen thermischen Luftdurchflußmengensensors gerichtet
und ist eine Draufsicht, die insbesondere einen Erfas
sungsabschnitt (abhängiges Element) 110 zeigt, während
Fig. 2 eine Schnittansicht längs der Linie A-A von Fig. 1
ist.
Von den in einem thermischen Luftdurchflußmengensensor
element 110 dieser Ausführungsform verwendeten Elementen
entsprechen die Widerstände 140a und 140b dem Heizwider
stand Rh, der in den Fig. 12A, 12B und 13 erwähnt wird.
Um in der gezeigten Ausführungsform zusätzlich die Rich
tung der Luftströmung in bezug auf die Richtung einer
normalen Luftströmung 10a in der Luftansaugleitung einer
Brennkraftmaschine zu erfassen, ist der thermische Luft
durchflußmengensensor in einen stromaufseitigen Heizwi
derstand 140a und einen stromabseitigen Heizwiderstand
140b unterteilt, die in Serie geschaltet sind. Die Span
nung zwischen den Widerständen 140a und 140b wird über
einen Leitungsdraht 150e, einen Anschluß 160e, einen
Leitungsdraht 150f sowie einen Anschluß 160f herausge
führt. Das Prinzip der Erfassung der Richtung unter
Verwendung des stromaufseitigen Heizwiderstands 140a und
des stromabseitigen Heizwiderstands 140b wird später
erläutert.
Die Widerstände 140c und 140d entsprechen einem Luft
temperatur-Meßwiderstand (Temperaturerfassungswiderstand)
Rc, der bereits in den Fig. 12 und 13 erwähnt worden ist.
Wie in Fig. 2 gezeigt ist, ist auf einem monokristallinen
Siliciumsubstrat (Halbleitersubstrat) 120 eine elektrisch
isolierende Schicht (ein elektrisch isolierender Film)
130 gebildet. Auf der elektrisch isolierenden Schicht 130
sind der stromaufseitige Heizwiderstand 140a, der strom
abseitige Heizwiderstand 140b und der Lufttemperatur-
Meßwiderstand 140c (einschließlich 140d) ausgebildet.
Der stromaufseitige Heizwiderstand 140a ist in bezug auf
die Richtung der Ansaugluftströmung 10a stromaufseitig
angeordnet, während der stromabseitige Heizwiderstand
140b in Strömungsrichtung der Ansaugluftströmung 10a
hinter dem stromaufseitigen Heizwiderstand 140a angeord
net ist. Der Lufttemperatur-Meßwiderstand 140c ist so
beschaffen, daß er die Temperatur der Ansaugluft mißt.
Jeder dieser Widerstände ist aus einem Material herge
stellt, für das Phosphor-Fremdatome in polykristallines
Silicium diffundiert sind.
Der stromaufseitige Heizwiderstand 140a und der stromab
seitige Heizwiderstand 140b sind über die elektrisch
isolierende Schicht 130 auf dem monokristallinen Substrat
120 über einem Hohlraumabschnitt 121 durch eine Feinbemu
sterungstechnologie in Form eines Films gebildet. Ande
rerseits ist ein Teil 140d des Lufttemperatur-Meßwider
standes 140c herausgeführt und über dem Hohlraumabschnitt
121 über der elektrisch isolierenden Schicht 130 vorhan
den. Der verbleibende Abschnitt des Lufttemperatur-Meßwi
derstandes 140c ist auf dem monokristallinen Siliciumsub
strat 120 an einem vom Hohlraumabschnitt 121 beabstande
ten Ort ausgebildet, so daß er durch die Wärme von den
Heizwiderständen 140a und 140b im wesentlichen nicht
beeinflußt wird.
An einem Endabschnitt des Elements 110 (Endabschnitt des
Substrats 120) sind Anschlußelektroden 160a bis 160g
ausgebildet.
Wie erwähnt, ist ein Ende des stromaufseitigen Heizwider
standes 140a mit der Anschlußelektrode 160e über einen
Leitungsdraht 150e verbunden, während ein Ende des strom
abseitigen Heizwiderstandes 140b mit der Anschlußelek
trode 160f über einen Leitungsdraht 150f verbunden ist.
Eine Verbindungsstelle zwischen dem stromaufseitigen
Heizwiderstand 140a und dem stromabseitigen Heizwider
stand 140b ist mit der Anschlußelektrode 160g über den
Leitungsdraht 150g verbunden.
Die beiden Enden des Lufttemperatur-Meßwiderstandes 140c
sind mit den Anschlußelektroden 160b und 160c über Lei
tungsdrähte 150b bzw. 150c verbunden. Andererseits sind
Leitungsdrähte 150a und 150d für die Erfassung einer
Spannung (Potentialdifferenz) des Teils 140d des Lufttem
peratur-Meßwiderstandes 140d mit den Anschlußelektroden
160a und 160d verbunden.
Das Substrat 120, auf dem die genannten Widerstände,
Leitungsdrähte und Anschlußelektroden vorgesehen sind,
ist mit Ausnahme derjenigen Abschnitte, an denen die
Anschlußelektroden 160a bis 160d gebildet sind, mit einer
Schutzschicht 180 bedeckt.
Die tatsächliche Größe des Elements 110 hat in der ge
zeigten Ausführungsform Abmessungen von ungefähr 2 mm für
die kürzere Kante und von ungefähr 6 mm für die längere
Kante.
Auf dem monokristallinen Siliciumsubstrat 120 sind eine
Siliciumdioxidschicht (SiO2-Schicht) 130a und eine Sili
ciumnitrid-Schicht (Si3N4-Schicht) 130b, die als elek
trisch isolierende Schicht 130 dienen, übereinandergesta
pelt. Da die Siliciumdioxidschicht 130a einen viel klei
neren Wärmeausdehnungskoeffizienten als das monokristal
line Siliciumsubstrat 120 besitzt, etwa in der Größenord
nung eines Zehntels, kann durch Ausbilden der Silicium
nitridschicht 130b mit einem etwas größeren Wärmeausdeh
nungskoeffizienten als das monokristalline Siliciumsub
strat 120 und größerer mechanischer Festigkeit die ther
mische Beanspruchung zwischen dem monokristallinen Sili
ciumsubstrat 120 und der elektrisch isolierenden Schicht
130 verringert werden, ferner kann die Festigkeit verbes
sert werden.
Auf der Siliciumnitridschicht 130b sind Widerstände 140a,
140b, 140c und 140d sowie Leitungsdrähte 150a bis 150e
aus einem Material gebildet, für das Phosphor-Fremdatome
(P-Fremdatome) mit hoher Konzentration in das polykri
stalline Silicium diffundiert sind.
Über den Widerständen 140a, 140b, 140c und 140d und
Leitungsdrähten 150a bis 150g ist die Schutzschicht aus
der Stapelstruktur aus einer Siliciumnitridschicht 180b
und einer Siliciumdioxidschicht 180a gebildet. Die
Schutzschicht 180 schützt die Widerstände 140a, 140b,
140c und 140d vor Öl, Wasser, Schmutzsubstanzen und
dergleichen, die in der Ansaugluft enthalten sein können.
In dem im wesentlichen in der Mitte befindlichen Ab
schnitt des monokristallinen Siliciumsubstrats 120 sind
Anbringungsabschnitte für die Heizwiderstände 140a und
140b angeordnet. In einem Bereich unterhalb der Heizwi
derstand-Anbringungsabschnitte ist der Hohlraum 121 als
Abschnitt ausgebildet, aus dem ein Teil des Substratmate
rials entfernt ist.
Der Hohlraumabschnitt 121 ist durch Entfernen des mono
kristallinen Siliciumsubstrats 120 durch anisotropes
Ätzen bis zu einer Grenzfläche mit der elektrisch isolie
renden Schicht 130 gebildet. Durch Bilden des Hohlraumab
schnitts 121 wird eine Struktur geschaffen, in der die
Heizwiderstände 140a und 140b durch die elektrisch iso
lierende Schicht 130 und die Schutzschicht 180 unter
stützt sind. Im Ergebnis sind die Heizwiderstände 140a
und 140b thermisch isoliert. Daher zeigt die Konstruktion
im Vergleich zu dem Fall, in dem der Hohlraumabschnitt
121 nicht vorhanden ist, eine bessere thermische Isola
tion der Heizwiderstände 140a und 140b, wodurch die
Ansprechgeschwindigkeit des thermischen Luftdurchflußmen
gensensors verbessert wird.
Nun wird mit Bezug auf die Fig. 1 und 2 ein Herstellungs
prozeß der gezeigten Ausführungsform des Elements 110
erläutert.
Auf dem monokristallinen Siliciumsubstrat wird, nachdem
die Siliciumdioxidschicht 130a mit einer Dicke von unge
fähr 0,4 µm durch thermische Oxidation oder ein CVD-
Verfahren (chemische Abscheidung aus der Dampfphase)
gebildet worden ist, die Siliciumnitridschicht 130b mit
einer Dicke von ungefähr 0,2 µm durch ein CVD-Verfahren
oder ein anderes Verfahren gebildet.
Dann werden als jeweilige Widerstände 140a, 140b, 140c
und 140d und Verbindungsleitungen (Leitungsdrähte) 150a
bis 150g polykristalline Siliciumschichten mit einer
Dicke von ungefähr 1 µm durch ein CVD-Verfahren gebildet,
woraufhin Phosphor-Fremdatome in die polykristallinen
Siliciumschichten durch thermische Diffusion oder Io
nenimplantation diffundiert werden. Danach wird durch
eine photolithographische Technik zum Bemustern des
Halbleiterfilms mittels einer Ionenätzung oder derglei
chen ein Resistfilm mit vorgegebener Form gebildet, um
Widerstände 140a, 140b, 140c und 140d sowie die Verbin
dungsleitungen 150a bis 150g zu bilden.
Anschließend wird als Schutzschicht 180 die Silicium
nitridschicht 180b mit einer Dicke von 0,2 µm durch ein
CVD-Verfahren oder ein anderes Verfahren gebildet. Danach
wird die Siliciumdioxidschicht 180a mit einer Dicke von
0,4 µm durch ein CVD-Verfahren oder ein anderes Verfahren
gebildet. Durch Entfernen des über den Anschlußelektroden
160a bis 160g befindlichen Abschnitts der Schutzschicht
180 mittels Ätzung werden Anschlußelektroden 160a bis
160g aus Aluminium gebildet.
Schließlich wird von der hinteren Oberfläche des monokri
stallinen Siliciumsubstrats 120 eine anisotrope Ätzung
ausgeführt, wobei Siliciumnitrid als Maske verwendet
wird, um den Hohlraumabschnitt 121 zu bilden. Anschlie
ßend wird durch Zerschneiden das Element 110 des thermi
schen Luftdurchflußmengensensors erhalten.
Nun wird mit Bezug auf die Fig. 3 bis 5 die Konstruktion
des thermischen Luftdurchflußmengensensors, das das
Element mit der obenbeschriebenen Konstruktion umfaßt,
erläutert.
Fig. 3 ist eine Draufsicht eines Teils eines thermischen
Luftdurchflußmengensensor-Moduls mit dem Element 110,
während Fig. 4 eine Schnittansicht längs der Linie B-B in
Fig. 3 ist und Fig. 5 eine Darstellung eines Zustandes
ist, in dem das Sensormodul in einer Luftansaugleitung
240 angebracht ist.
Wie in Fig. 3 gezeigt ist, sind das Element 110 und eine
Signalverarbeitungsschaltung 210 an einem Träger 200
befestigt. Mit mehreren Anschlußelektroden 230 der Si
gnalverarbeitungsschaltung 210 sind durch Bonden mit
Golddraht oder dergleichen mehrere Anschlußelektroden
160a bis 160g, die im folgenden mit dem allgemeinen
Bezugszeichen 160 bezeichnet sind, verbunden. Die Signal
verarbeitungsschaltung 210 ist auf einem elektrisch
isolierenden Substrat wie etwa Aluminiumoxid oder der
gleichen gebildet.
Wie in Fig. 4 gezeigt ist, ist das Element 110 auf einem
Träger 200 angebracht. Ein offenes Ende des Hohlraumab
schnitts 121 ist so angeordnet, daß es zum Trägers 200
mündet.
Wie in Fig. 5 gezeigt ist, ist der Träger 200, auf dem
das Element 110 befestigt ist, in einer Hilfsansaugluft
leitung 250 in der Luftansaugleitung 240 angeordnet.
Nun wird das Prinzip der Erfassung der Luftdurchflußmenge
mittels des Luftdurchflußmengensensors 110 mit Bezug auf
Fig. 6 erläutert.
Der stromaufseitige Heizwiderstand 140a, der stromabsei
tige Heizwiderstand 140b, der Lufttemperatur-Meßwider
stand 140c und ein Teil 140d des Lufttemperatur-Meßwider
standes bilden zusammen mit den festen Widerständen R1
und R2 eine Brückenschaltung. Die Differenz zwischen den
Heizwerten des stromaufseitigen Heizwiderstandes 140a und
des stromabseitigen Heizwiderstandes 140b wird in Abhän
gigkeit von der Luftdurchflußmenge kompensiert. Der
Heizstrom für den stromaufseitigen Heizwiderstand 140a
und für den stromabseitigen Heizwiderstand 140b wird
jedoch durch den Operationsverstärker Op und den Transi
stor Tr so geregelt, daß die Temperaturen auf einem Wert
gehalten werden können, der um eine gegebene Temperatur
differenz ΔTh (z. B. 150°C) höher als derjenige der
Ansauglufttemperatur ist, der von dem Lufttemperatur-
Meßwiderstand 140c erfaßt wird. Da die Ansaugluftdurch
flußmenge zu der kompensierten Heizwertdifferenz der
Heizwiderstände 140a und 140b proportional ist, ent
spricht der Wert des durch die Heizwiderstände 140a und
140b fließenden Stroms der Luftdurchflußmenge. Dieser
Strom wird durch den Widerstand R1 in eine Spannung
umgesetzt und ausgegeben.
Nun wird das Prinzip der Richtungserfassung in der ge
zeigten Ausführungsform des thermischen Luftdurchflußmen
gensensors 100 mit Bezug auf die Fig. 5 und 6 erläutert.
Wenn die Luftdurchflußmenge null ist, wird zwischen dem
stromaufseitigen Heizwiderstand 140a und dem stromabsei
tigen Heizwiderstand 140b keine Temperaturdifferenz
erzeugt. Wenn jedoch die Ansaugluftmenge strömt, wird der
stromaufseitige Heizwiderstand 140a durch die Ansaugluft
10a stärker gekühlt als der stromabseitige Heizwiderstand
140b. Der stromaufseitige Heizwiderstand 140a und der
stromabseitige Heizwiderstand 140b sind in Serie geschal
tet, so daß durch sie der gleiche Heizstrom fließt. Da
folglich die zugeführte Wärmemenge für beide Widerstände
konstant ist, ist die Temperatur des stromaufseitigen
Heizwiderstandes 140a niedriger als die Temperatur des
stromabseitigen Heizwiderstandes 140b. Wenn jedoch die
Strömungsrichtung der Ansaugluft umgekehrt wird, ist die
Kühlungswirkung entgegengesetzt, so daß der stromabsei
tige Heizwiderstand 140b stärker als der stromaufseitige
Heizwiderstand 140a gekühlt wird. Dann ist die Temperatur
des stromabseitigen Heizwiderstands 140b niedriger als
diejenige des stromaufseitigen Heizwiderstands 140a.
Durch Vergleichen der beiden Klemmenspannungen des strom
aufseitigen Heizwiderstandes 140a und des stromabseitigen
Heizwiderstandes 140b durch einen Operationsverstärker
Op3, was einem Temperaturvergleich der beiden Widerstände
entspricht, kann die Strömungsrichtung der Ansaugluft
erfaßt werden.
Wenn der thermische Luftdurchflußmengensensor in der
Ansaugluftleitung einer Brennkraftmaschine eines Kraft
fahrzeugs oder dergleichen installiert ist, strömt die
Luft normalerweise von einem Luftreiniger zur Brennkraft
maschine 10a. Unter bestimmten Betriebsbedingungen der
Brennkraftmaschine tritt jedoch gelegentlich eine entge
gengesetzte Luftströmung von der Brennkraftmaschine zum
Luftreiniger (Pumpströmung 10b) auf. Daher ist die Rich
tungserfassungsfunktion ein wichtiges Merkmal.
Nun wird ein Verfahren zur Korrektur der Änderung von
Eigenschaften bei einem Anhaften oder Ablagern von
Schmutzsubstanzen auf der Oberfläche des thermischen
Luftdurchflußmengensensors beschrieben.
Die Ansaugluft, die sich durch den thermischen Luftdurch
flußmengensensor 100 bewegt, bewegt sich zunächst durch
den Luftreiniger, mit dem in der Ansaugluft enthaltene
Schmutzsubstanzen entfernt werden sollen. Es ist jedoch
nicht möglich, mit dem Luftreiniger die Schmutzsubstanzen
vollständig zu entfernen. Somit kann die Ansaugluft der
Brennkraftmaschine Si, Fe, Ca, Mg und Na, die in festen
Partikeln, typischerweise in Sandkörnern, enthalten sind,
NaCl, MgCl2, CaCl2, die in einem Schneeschmelzmittel wie
etwa Streusalz enthalten sind, Motorschmieröl, das in
Abgasen enthalten sind, H2O, C, das Imprägnierungsöl
eines Luftfilters in einem Luftreiniger des Naßtyps und
dergleichen enthalten.
Da das thermische Luftdurchflußmengensensorelement 110
mit der diese Schmutzsubstanzen enthaltende Ansaugluft in
direktem Kontakt ist, kann die Schmutzsubstanz auf der
Oberfläche des thermischen Luftdurchflußmengensensorele
ments während einer langen Nutzungsperiode anhaften oder
sich ablagern.
Wenn Schmutzsubstanzen auf dem thermischen Luftdurchfluß
mengensensorelement 110 anhaften oder sich ablagern, wird
sich eine Ausgangsspannung relativ zur Luftdurchflußmenge
aufgrund eines Fehlers, der durch das Anhaften oder
Ablagern der Schmutzsubstanzen verursacht wird, zur
negativen Seite verschieben. Der Grund hierfür besteht
darin, daß, wenn die Heizwerte der Heizwiderstände 140a
und 140b vor der Ablagerung von Schmutzsubstanzen zu
nächst an die Schutzschicht 180 und dann an die Luft
übertragen werden, die Heizwerte nach der Ablagerung von
Schmutzsubstanzen zunächst an die Schutzschicht 180,
anschließend an die abgelagerte Schmutzsubstanzschicht
und erst danach an die Luft übertragen werden. Somit ist
die Temperatur der äußersten Oberfläche, die mit der Luft
in Kontakt ist, um einen Betrag erniedrigt, der dem an
die abgelagerte Schmutzsubstanzschicht übertragenen
Heizwert entspricht, so daß der durch den Heizwiderstand
fließende Strom bei gleicher Luftdurchflußmenge abnimmt.
Mit anderen Worten, die Empfindlichkeit des Wärmeaustau
sches zwischen der durchströmenden Luft und dem Heizwi
derstand wird verringert.
Durch Anordnen eines Teils 140d des Lufttemperatur-Meßwi
derstandes 140c über der Isolierschicht 130 (in Fig. 2
die mit dem Bezugszeichen 130' bezeichnete Membran) über
dem Hohlraumabschnitt 121 und durch Erfassen der Poten
tialänderung (Spannungsänderung) an beiden Enden des
Lufttemperatur-Meßwiderstandes 140d kann erfindungsgemäß
die Korrektur der Änderung der Eigenschaften ausgeführt
werden.
Wie in Fig. 2 gezeigt ist, ist der Lufttemperatur-Meßwi
derstand 140c außerhalb der Membran 130' angeordnet,
während ein Teil 140d hiervon zusammen mit den Heizwider
ständen 140a und 140b eine Brückenschaltung bildet, wie
in Fig. 6 gezeigt ist.
Da der Widerstandswert des Lufttemperatur-Meßwiderstandes
140c ungefähr zwanzigmal so groß wie die jeweiligen
Widerstandswerte der Heizwiderstände 140a und 140b ist,
beträgt die Größe des durch den Lufttemperatur-Meßwider
stand 140c fließenden Stroms ungefähr ein Zwanzigstel des
durch die Heizwiderstände 140a und 140b fließenden
Stroms. Somit kann der Lufttemperatur-Meßwiderstand 140c
nur eine geringe Wärmemenge erzeugen. Ein Teil 140d des
Lufttemperatur-Meßwiderstands, der über die elektrisch
isolierende Schicht (elektrisch isolierender Film) über
dem Hohlraumabschnitt 121 angeordnet ist, ist jedoch
durch den Hohlraumabschnitt thermisch isoliert, so daß
seine Wärme im wesentlichen nicht an das monokristalline
Siliciumsubstrat 120 übertragen wird. Dadurch kann sich
der Teil 140d geringfügig selbst erwärmen. Die Selbster
wärmung wird mit Ausnahme des Wertes des Stroms durch
denselben Mechanismus wie bei der Erwärmung der Heizwi
derstände 140a und 140b erzeugt. Da außerdem der Teil
140d des Lufttemperatur-Meßwiderstands 140c mit der
Ansaugluft in der vollständig gleichen Weise wie die
Heizwiderstände 140a und 140b in Kontakt ist, erfolgt
eine ähnliche Anhaftung oder Ablagerung von Schmutzsub
stanzen wie auf den Heizwiderständen 140a und 140b.
Aufgrund der Ablagerung von Schmutzsubstanzen kann der
Teil 140d des Lufttemperatur-Meßwiderstandes 140c somit
eine Änderung der Wärmeleitung und der Wärmeübertragung
in ähnlicher Weise wie bei den Heizwiderständen 140a und
140b hervorrufen. Hierbei sind, wie in Fig. 1 gezeigt
ist, beide Enden des Paars 140d des Lufttemperatur-Meßwi
derstands 140c über Leitungsdrähte 150a bzw. 150d mit
Elektroden 160a bzw. 160d verbunden. Durch Messen der
Potentialdifferenz Vr wird somit eine Änderung der Span
nung, die mit einer Änderung der Eigenschaften aufgrund
einer Ablagerung von Schmutzsubstanzen einhergeht, verur
sacht.
In Fig. 8 ist ein Blockschaltplan zur Erläuterung eines
arithmetischen Algorithmus gemäß einem ersten Korrektur
verfahren unter der Steuerung eines Mikrocomputers, der
die Spannung (Potentialdifferenz) Vr als Eingangssignal
verwendet, gezeigt.
Das Potential Vr, das zwischen den Elektroden 160a und
160b (des Lufttemperatur-Meßwiderstandes 140c) vorhanden
ist, und eine Spannung Vs zwischen den Elektroden 160c
und 160d sowie ein Strom Ir werden als Eingangsparameter
verwendet. Der Strom Ir wird aus dem Widerstand R2 und
der Spannung V3 abgeleitet. Anhand der Größen Vr, Vs und
Ir wird die folgende Berechnung ausgeführt:
Durch Subtrahieren des Potentials Vs des Teils 140d des
auf dem Hohlraumabschnitt (Membran) 121 befindlichen
externen Lufttemperatur-Meßwiderstandes vom Potential Vr
des Teils des Widerstandes 140c wird die Komponente der
Widerstandsänderung, die durch die Änderung der Ansaug
lufttemperatur bedingt ist, entfernt, so daß nur die
Komponente der Widerstandsänderung, die mit einer Ände
rung des Heizzustandes aufgrund einer Ablagerung von
Schmutzsubstanzen einhergeht (Änderung des Heizzustandes
in Verbindung mit einer Änderung der Wärmeleitung und der
Wärmeübertragung der vom Teil 140d des Widerstandes 140c
erzeugten Wärme) berücksichtigt wird. Durch Berechnen von
V2 mit einem aus Ra abgeleiteten Koeffizienten α1 kann
die folgende Gleichung (2) für die Korrektur einer Ände
rung der Wärmeleitung und der Wärmeübertragung aufgrund
einer Ablagerung von Schmutzsubstanzen wie in Fig. 7
gezeigt erhalten werden:
V0 = α1 × A × V2 + B (2)
wobei A und B Koeffizienten sind.
Nun wird mit Bezug auf Fig. 9 ein arithmetischer Algo
rithmus eines zweiten Korrekturverfahrens unter der
Steuerung eines Mikrocomputers, der die Potentialdiffe
renz Vr als Eingangsparameter verwendet, erläutert. Das
erläuterte Korrekturverfahren ist ein Verfahren zum
gemeinsamen Korrigieren der Änderung der Eigenschaften
aufgrund der Ablagerung von Schmutzsubstanzen und der
Änderung der Eigenschaften aufgrund von Temperaturände
rungen der Ansaugluft.
Das Potential Vr und der Strom Ir zwischen den Elektroden
160a und 160d werden berechnet. Hierbei wird der Strom Ir
aus dem Wert des Widerstandes R2 und aus dem Potential V3
über dem Widerstand R2 abgeleitet. Auf der Grundlage von
Vr und Ir wird ein Widerstand des Teils 140d des Lufttem
peratur-Meßwiderstandes 140c anhand der folgenden Glei
chung (3) abgeleitet:
Hierbei R ist durch die folgende Gleichung (4) gegeben:
R = Ra + Rt (4)
wobei Ra die Komponente der Widerstandsänderung des
Heizwiderstandes aufgrund der Ablagerung von Schmutzsub
stanzen ist und Rt eine Komponente der Veränderung des
Widerstands aufgrund der Temperaturänderung der Ansaug
luft ist. Durch Berechnen von V2 mit α2, d. h. mit einem
Koeffizienten, der aus R abgeleitet wird, kann die fol
gende Gleichung (5), in der die Änderung der Wärmeleitung
und der Wärmeübertragung aufgrund der Ablagerung von
Schmutzsubstanzen korrigiert ist, erhalten werden:
V0 = α2 × A × V2 + B (5)
wobei A und B Koeffizienten sind.
Es wird darauf hingewiesen, daß, obwohl in der gezeigten
Ausführungsform die Isolierschicht über dem Hohlraumab
schnitt 121 durch eine Membran gebildet ist und die
Heizwiderstände 140a und 140b sowie der Teil 140d des
Lufttemperatur-Meßwiderstandes 140c auf der Isolier
schicht 130' gebildet sind, es auch möglich ist, die
Isolierschicht über dem Hohlraumabschnitt 121 anstelle
der Membran als Brücke auszubilden und die Heizwider
stände sowie einen Teil des Lufttemperatur-
Meßwiderstandes auf der Isolierschicht auszubilden.
Nun wird mit Bezug auf die Fig. 10 und 11 eine Struktur
des thermischen Luftdurchflußmengensensors gemäß einer
zweiten Ausführungsform der Erfindung beschrieben.
Fig. 10 ist eine Draufsicht des thermischen Luftdurch
flußsensorelements 110, das in der gezeigten Ausführungs
form verwendet wird, während Fig. 11 eine Schnittansicht
längs der Linie C-C in Fig. 10 ist.
Das Element 110 der gezeigten Ausführungsform wird ähn
lich wie in der obenbeschriebenen ersten Ausführungsform
hergestellt durch Bilden der elektrisch isolierenden
Schicht 130 auf dem monokristallinen Siliciumsubstrat und
des stromaufseitigen Heizwiderstandes 140a, des stromab
seitigen Heizwiderstandes 140b, der Lufttemperatur-Meßwi
derstände 140c und 140d. Ein von der ersten Ausführungs
form abweichender Aspekt besteht darin, daß die Lufttem
peratur-Meßwiderstände 140c und 140d in mehrere Teile
(hier zwei) unterteilt sind. Diese Teile des Lufttempera
tur-Meßwiderstandes 140c und 140d sind in Serie geschal
tet. Von diesen Teilen ist ein Widerstand 140d über dem
Hohlraumabschnitt 121 angeordnet.
Es wird darauf hingewiesen, daß ähnlich wie in der ersten
Ausführungsform jeder Widerstand aus einem Material
gebildet ist, für das Phosphor-Fremdatome in das polykri
stalline Silicium diffundiert sind. Der stromaufseitige
Heizwiderstand 140a und der stromabseitige Heizwiderstand
140b sind in dem im monokristallinen Siliciumsubstrat 110
gebildeten Hohlraumabschnitt 121 ausgebildet. Anderer
seits ist der Teil 140d des Lufttemperatur-Meßwiderstan
des 140c an einer Position angeordnet, an der er durch
die von den Heizwiderständen 140a und 140b erzeugte Wärme
beeinflußt wird.
An dem Endabschnitt des Elements 110 sind die Anschluß
elektroden 160a bis 160g ausgebildet. Ein Ende des strom
aufseitigen Heizwiderstandes 140a ist mit der Anschluß
elektrode 160e durch den Leitungsdraht 150e verbunden.
Ein Ende des stromabseitigen Heizwiderstandes 140b ist
mit der Anschlußelektrode 160f des Leitungsdrahts 150f
verbunden. Die Verbindungsstelle 170 zwischen dem strom
aufseitigen Heizwiderstand 140a und dem stromabseitigen
Heizwiderstand 140b ist mit der Anschlußelektrode 160g
durch den Leitungsdraht 150g verbunden. Andererseits sind
beide Enden des Lufttemperatur-Meßwiderstandes 140c mit
den Anschlußelektroden 160b und 160c durch die Leitungs
drähte 150b bzw. 150c verbunden. Ein Ende eines Lufttem
peratur-Meßwiderstandes 140d ist mit den Anschlußelektro
den 160a bzw. 160d über die Leitungsdrähte 150a bzw. 150d
verbunden. Die von den Anschlußelektroden 160 verschiede
nen Abschnitte sind durch die Schutzschicht 180 bedeckt.
Die Querschnittsstruktur und der Herstellungsprozeß des
Elements 110 sowie die Konstruktion des thermischen
Luftdurchflußmengensensors 100 sind ähnlich wie in der
ersten Ausführungsform der Erfindung. Daher wird eine
nochmalige Beschreibung weggelassen, um die Offenbarung
der Erfindung zu vereinfachen und ihr Verständnis zu
erleichtern. Ebenso sind das Prinzip der Erfassung der
Luftdurchflußmenge und das Prinzip der Erfassung der
Strömungsrichtung der Ansaugluft ähnlich denen der ersten
Ausführungsform. Daher wird eine nochmalige Beschreibung
dieser Prinzipien weggelassen, um die Offenbarung der
Erfindung zu vereinfachen und ihr Verständnis zu erleich
tern.
Nun wird anhand der zweiten Ausführungsform der Erfindung
das Verfahren zum Korrigieren der Eigenschaftsänderungen
bei einer Anhaftung oder einer Ablagerung von Schmutzsub
stanzen auf der Oberfläche des thermischen Luftdurchfluß
mengensensors beschrieben. Der Lufttemperatur-Meßwider
stand 140c ist ähnlich wie im Fall der ersten Ausfüh
rungsform außerhalb der Membran angeordnet, wie in Fig. 8
gezeigt ist, und bildet zusammen mit den Heizwiderständen
die Brückenschaltung.
Wie in Fig. 10 gezeigt ist, ist in der zweiten Ausfüh
rungsform der Teil 140d des Lufttemperatur-Meßwiderstan
des an einer Position angeordnet, an der er durch die
Wärme der Heizwiderstände 140a und 140b beeinflußt wird,
die auf eine Temperatur in der Nähe einer vorgegebenen
Temperatur ΔTh (z. B. ungefähr 150°C) erhitzt werden.
Hierbei kann ähnlich wie in der ersten Ausführungsform
auch eine Selbsterwärmung stattfinden. Im Vergleich zu
der Erwärmung durch die Heizwiderstände 140a und 140b
kann jedoch die Selbsterwärmung vernachlässigt werden.
Die Erwärmung des Teils 140d des Lufttemperatur-Meßwider
standes durch die Heizwiderstände 140a und 140b ist zu
dem Heizwert der Heizwiderstände 140a und 140b proportio
nal. Wenn sich daher die Wärmeleitung und die Wärmeüber
tragung der Heizwiderstände 140a und 140b aufgrund des
Anhaftens oder der Ablagerung ändern, ändert sich der
Heizwert, den der Teil 140d des Lufttemperatur-Meßwider
standes von den Heizwiderständen 140a und 140b aufnimmt,
in ähnlicher Weise.
Wie in Fig. 10 gezeigt ist, sind beide Enden des Teils
140d des Lufttemperatur-Meßwiderstandes mit den Elektro
den 160a und 160d durch die Leitungsdrähte 150a und 150d
verbunden, wodurch eine Änderung der Spannung aufgrund
einer Änderung der Eigenschaften, die durch eine Ablage
rung oder Anhaftung von Schmutzsubstanzen bedingt ist,
verursacht wird.
Durch Verwenden der Potentialdifferenz Vr ähnlich wie in
der ersten Ausführungsform kann ein Ausgangssignal erhal
ten werden, bei dem die Änderung der Wärmeleitung und der
Wärmeübertragung aufgrund von Ablagerungen von Schmutz
substanzen mittels des in den Fig. 8 und 9 gezeigten
Verfahrens korrigiert ist.
In der Erfindung wie oben beschrieben ist es möglich,
eine Änderung der Eigenschaften des Ausgangs des thermi
schen Luftdurchflußmengensensors, die durch eine Anhaf
tung oder Ablagerung von Schmutzsubstanzen auf der Ober
fläche des thermischen Luftdurchflußmengensensorelements
bedingt ist, zu vermeiden, so daß stets die anfängliche
Genauigkeit des thermischen Luftdurchflußmengensensors
beibehalten werden kann. Andererseits ermöglicht das
Korrekturverfahren, die Eigenschaftsänderung einschließ
lich eines Fehlers der Eigenschaften, der durch eine
Änderung der Ansauglufttemperatur bedingt ist, zu korri
gieren.
Obwohl die Erfindung anhand beispielhafter Ausführungen
erläutert und beschrieben worden ist, kann der Fachmann
selbstverständlich viele verschiedene Änderungen, Weglas
sungen und Hinzufügungen vornehmen, ohne vom Erfindungs
gedanken und vom Umfang der Erfindung abzuweichen. Daher
ist die Erfindung nicht auf die beschriebenen spezifi
schen Ausführungsformen eingeschränkt, sondern umfaßt
alle möglichen Ausführungsformen innerhalb des Umfangs
der Erfindung, der durch den Äquivalenzbereich der beige
fügten Ansprüche definiert ist.
Claims (8)
1. Thermischer Luftdurchflußmengensensor zum Messen
einer Luftdurchflußmenge unter Verwendung eines Heizwi
derstandes (140a, 140b) und eines Temperaturmeßwiderstan
des (140c) zum Messen einer Lufttemperatur,
gekennzeichnet durch
ein Halbleitersubstrat (20), wovon ein Teil entfernt ist, um im Substrat einen Hohlraum (121) zu definieren, wobei der Heizwiderstand (140a, 140b) und ein Abschnitt (140d) des Temperaturmeßwiderstandes (140c) über eine elektrisch isolierende Schicht (130) über dem Raum (121) angeordnet sind, während der verbleibende Abschnitt des Temperaturmeßwiderstandes (140c) auf dem Halbleitersubstrat (120) an einem von dem Hohlraum (121) beabstandeten Ort ausgebildet ist, und
eine Einrichtung zum Korrigieren eines Luftdurch flußmengen-Meßfehlers auf der Grundlage einer Spannung über dem über dem Hohlraum (121) befindlichen Abschnitt (140d) des Temperaturmeßwiderstandes (140c).
ein Halbleitersubstrat (20), wovon ein Teil entfernt ist, um im Substrat einen Hohlraum (121) zu definieren, wobei der Heizwiderstand (140a, 140b) und ein Abschnitt (140d) des Temperaturmeßwiderstandes (140c) über eine elektrisch isolierende Schicht (130) über dem Raum (121) angeordnet sind, während der verbleibende Abschnitt des Temperaturmeßwiderstandes (140c) auf dem Halbleitersubstrat (120) an einem von dem Hohlraum (121) beabstandeten Ort ausgebildet ist, und
eine Einrichtung zum Korrigieren eines Luftdurch flußmengen-Meßfehlers auf der Grundlage einer Spannung über dem über dem Hohlraum (121) befindlichen Abschnitt (140d) des Temperaturmeßwiderstandes (140c).
2. Thermischer Luftdurchflußmengensensor nach An
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der über dem Hohl
raum (121) befindliche Abschnitt (140d) des Temperatur
meßwiderstandes (140c) an einer Position angeordnet ist,
an der er durch den Heizwiderstand (140a, 140b) erwärmt
wird.
3. Thermischer Luftdurchflußmengensensor nach An
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch
isolierende Schicht (130) in Form eines Films ausgebildet
ist.
4. Thermischer Luftdurchflußmengensensor nach An
spruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch
isolierende Schicht (130) in Form eines Films ausgebildet
ist.
5. Thermischer Luftdurchflußmengensensor nach An
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Abschnitt
(140d) des Temperaturmeßwiderstandes (140c) ausgehend vom
Halbleitersubstrat (120) über den Hohlraum (121) über
steht.
6. Thermischer Luftdurchflußmengensensor nach An
spruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein Abschnitt
(140d) des Temperaturmeßwiderstandes (140c) ausgehend von
dem Halbleitersubstrat (120) über den Hohlraum (121)
übersteht.
7. Thermischer Luftdurchflußmengensensor nach An
spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Temperaturmeß
widerstand durch eine Serienschaltung mehrerer Wider
stände (140c, 140d) gebildet ist, wovon sich einer über
dem Hohlraum (121) befindet.
8. Thermischer Luftdurchflußmengensensor nach An
spruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Temperaturmeß
widerstand durch eine Serienschaltung mehrerer Wider
stände (140c, 140d) gebildet ist, wovon sich einer über
dem Hohlraum (121) befindet.
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1065475A3 (de) * | 1999-05-31 | 2002-04-10 | Sensirion AG | Verfahren zum Messen eines Gasflusses |
| EP1279934A3 (de) * | 2001-07-25 | 2004-08-11 | Hitachi, Ltd. | Thermischer Durchflussmesser mit einem luftgekühlten Träger |
| US7188519B2 (en) | 2002-11-27 | 2007-03-13 | Sensirion Ag | Device and method for measuring the flow and at least one material parameter of a fluid |
| WO2008000538A1 (de) * | 2006-06-26 | 2008-01-03 | Robert Bosch Gmbh | Messvorrichtung zur messung der durchflussrate eines verbrennungsgas-gemisches, aufweisend eine korrektureinrichtung |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6527835B1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-03-04 | Sandia Corporation | Chemical preconcentrator with integral thermal flow sensor |
| JP3935013B2 (ja) * | 2002-07-19 | 2007-06-20 | 株式会社日立製作所 | 熱式エアフローセンサの出力補正手段を備えた内燃機関の制御装置 |
| JP3650384B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2005-05-18 | 三菱電機株式会社 | 熱式流量検出装置 |
| US6684695B1 (en) * | 2002-10-08 | 2004-02-03 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Mass flow sensor utilizing a resistance bridge |
| JP3945385B2 (ja) * | 2002-11-15 | 2007-07-18 | オムロン株式会社 | フローセンサ及び流量計測方法 |
| NL1025617C2 (nl) * | 2003-05-13 | 2004-11-18 | Berkin Bv | Massadebietmeter. |
| DE10322012A1 (de) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Robert Bosch Gmbh | Durchflusssensor mit verbessertem Betriebsverhalten |
| JP4279130B2 (ja) * | 2003-12-19 | 2009-06-17 | 株式会社日立製作所 | 発熱抵抗体式流体流量測定装置 |
| JP2005283381A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Hitachi Ltd | 発熱抵抗式流量測定装置 |
| JP2006201077A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Hitachi Ltd | 熱式空気流量計 |
| JP4845440B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2011-12-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計測装置 |
| JP5210491B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2013-06-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量センサ |
| DE602006019688D1 (de) * | 2006-03-31 | 2011-03-03 | Sensirion Holding Ag | Durchflusssensor mit durchflussanpassbarem Analog-Digital-Wandler |
| DE602006019548D1 (de) * | 2006-03-31 | 2011-02-24 | Sensirion Holding Ag | Durchflusssensor mit Thermoelementen |
| JP2008170382A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Hitachi Ltd | 熱式流体流量センサ及びその製造方法 |
| JP2008175745A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Denso Corp | エアフローメータ |
| EP1965179B1 (de) * | 2007-02-28 | 2017-04-12 | Sensirion Holding AG | Strömungsdetektorvorrichtung mit Eigenüberprüfung |
| DE202007003027U1 (de) * | 2007-03-01 | 2007-06-21 | Sensirion Ag | Vorrichtung zur Handhabung von Fluiden mit einem Flußsensor |
| JP4825789B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2011-11-30 | 株式会社東芝 | 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ |
| EP2175246B1 (de) | 2008-10-09 | 2017-07-19 | Sensirion AG | Verfahren zur Messung eines Parameters einer Fluidzusammensetzung mithilfe eines Flusssensors |
| EP2187182B1 (de) * | 2008-11-12 | 2015-08-05 | Sensirion AG | Verfahren zum Betrieb eines Durchflusssensors, der wiederholt einem thermischen und/oder chemischen Reinigungsprozess ausgesetzt ist, und Durchflussmessgerät |
| EP2204555B1 (de) * | 2009-01-02 | 2011-08-03 | Sensirion AG | Ammoniakspeichersystem |
| CA2899850A1 (en) * | 2013-02-08 | 2014-08-14 | Provtagaren Ab | Enhanced differential thermal mass flow meter assembly and methods for measuring a mass flow using said mass flow meter assembly |
| JP5980155B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2016-08-31 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計 |
| JP5981397B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2016-08-31 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量計 |
| US9702892B1 (en) | 2014-11-21 | 2017-07-11 | Lockheed Martin Corporation | Thermal air data (TAD) system |
| DE102014226079A1 (de) * | 2014-12-16 | 2016-06-16 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Diagnose einer Zusatzheizfunktion eines Luftmassensensors |
| JP6661678B2 (ja) * | 2018-02-23 | 2020-03-11 | 三菱電機株式会社 | 熱式検出センサ |
| JP7134920B2 (ja) * | 2019-06-17 | 2022-09-12 | 日立Astemo株式会社 | 熱式センサ装置 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0625684B2 (ja) * | 1989-03-31 | 1994-04-06 | 山武ハネウエル株式会社 | 流体の流量検出センサー |
| US5237867A (en) * | 1990-06-29 | 1993-08-24 | Siemens Automotive L.P. | Thin-film air flow sensor using temperature-biasing resistive element |
| JPH04320927A (ja) | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Tokico Ltd | 流量センサ |
| DE4202733C2 (de) * | 1992-01-31 | 1995-06-08 | Bosch Gmbh Robert | Temperatursensor |
| DE4219454C2 (de) | 1992-06-13 | 1995-09-28 | Bosch Gmbh Robert | Massenflußsensor |
| US5393351A (en) * | 1993-01-13 | 1995-02-28 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Multilayer film multijunction thermal converters |
| JPH06273208A (ja) | 1993-03-24 | 1994-09-30 | Ricoh Co Ltd | 流量センサ |
| JPH0814976A (ja) | 1994-06-06 | 1996-01-19 | Hitachi Ltd | 空気流量測定装置 |
| DE19509555B4 (de) | 1995-03-16 | 2006-01-19 | Robert Bosch Gmbh | Durchflußsensor |
| JPH10160538A (ja) | 1996-12-02 | 1998-06-19 | Murata Mfg Co Ltd | 熱センサおよびその製造方法 |
| DE19735666A1 (de) * | 1997-08-16 | 1999-02-18 | Bosch Gmbh Robert | Massenflußsensor |
-
1998
- 1998-12-15 JP JP35597898A patent/JP3433124B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-12-15 DE DE19960538A patent/DE19960538B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-15 US US09/461,190 patent/US6349596B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1065475A3 (de) * | 1999-05-31 | 2002-04-10 | Sensirion AG | Verfahren zum Messen eines Gasflusses |
| EP1279934A3 (de) * | 2001-07-25 | 2004-08-11 | Hitachi, Ltd. | Thermischer Durchflussmesser mit einem luftgekühlten Träger |
| US7188519B2 (en) | 2002-11-27 | 2007-03-13 | Sensirion Ag | Device and method for measuring the flow and at least one material parameter of a fluid |
| WO2008000538A1 (de) * | 2006-06-26 | 2008-01-03 | Robert Bosch Gmbh | Messvorrichtung zur messung der durchflussrate eines verbrennungsgas-gemisches, aufweisend eine korrektureinrichtung |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6349596B1 (en) | 2002-02-26 |
| JP3433124B2 (ja) | 2003-08-04 |
| DE19960538B4 (de) | 2005-11-17 |
| JP2000180232A (ja) | 2000-06-30 |
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