DE19948655C1 - Verfahren zur schnellen Herstellung von Glas- und Glaskeramikplatten mit erhöhter thermischer Beständigkeit - Google Patents
Verfahren zur schnellen Herstellung von Glas- und Glaskeramikplatten mit erhöhter thermischer BeständigkeitInfo
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Abstract
In einem bisherigen Verfahren zur Herstellung von Glas- oder Glaskeramikplatten mit hoher Beständigkeit gegenüber Brüchen infolge ungleichmäßiger Beheizung wurden durch teilbereichsweises Zonentempern in herkömmlichen Temperöfen einesteils Bereiche struktureller Verdichtung und andernteils Druckspannungen induziert, die den sich bei ungleichmäßiger Beheizung aufbauenden Druck- und Zugspannungen jeweils entgegenwirken. Ein derartiges Verfahren zieht sich typischerweise über mehr als zwei Tage hin. Es soll ein Verfahren zur Verfügung gestellt werden, mit welchem sich der zeitliche Aufwand für das erforderliche Zonentempern auf wenige Stunden reduzieren läßt. DOLLAR A Die Glas- oder Glaskeramikplatten werden einer Mikrowellenbestrahlung mit einer Bestrahlungsstärke im Bereich von 2,5 bis 75 kW/m·2· derart unterzogen, daß der bei der bestimmungsgemäßen Verwendung durch Zugspannungen bruchgefährdete Flächenbereich einer material-angepaßt geringen Temperatur ausgesetzt wird als der restliche Flächenbereich. DOLLAR A Verfahren zur schnelleren Herstellung von gegen Bruch bei ungleichmäßiger Beheizung beständigen Glas- oder Glaskeramikplatten.
Description
Bei ungleichmäßiger Beheizung über die Fläche von ebenen oder gebogenen
Glas- oder Glaskeramikplatten entstehen mechanische Spannungen in Form
von Druck- oder Zugspannungen. Die Höhe dieser Spannungen hängt ab von
der Temperaturverteilung auf der Platte und von physikalischen Material
eigenschaften, wie z. B. dem thermischen Ausdehnungskoeffizienten, dem
Elastizitätsmodul, der Wärmeleitfähigkeit u. dergl. Übersteigen die Zug- oder
Druckspannungen die durch die Festigkeit der Platte festgelegten höchst
zulässigen Grenzen, kommt es zum Bruch der Platte.
Derartige Platten aus Glas- oder Glaskeramik mit ungleichmäßig beheizten
Bereichen kommen z. B. als Herdkochflächen (Elektro-, Gas-, Induktions- und
Festbrennstoffherde), Grillflächen, Lampenabdeckungen, Abdeckungen von
Heizkörpern usw. zur Anwendung.
Weisen die Glas- oder Glaskeramikplatten einen positiven thermischen
Ausdehnungskoeffizienten aufweisen, was meistens der Fall ist, dann tritt
beim bestimmungsgemäßen Einsatz in den an die aufgeheizten Bereiche dann
angrenzenden kälteren Randbereichen eine Zugspannung auf, wodurch diese
bruchgefährdet sind. Darüber hinaus weist, bedingt durch die maschinelle
Bearbeitung der Kante, der Randbereich einer Platte ohnedies eine geringere
Festigkeit auf. Die Bruchgefährdung durch die auftretenden Zugspannungen,
insbesondere in den minder festen Randbereichen hat zur Folge, daß
bestimmte Materialien von einigen der oben angeführten Anwendungs
möglichkeiten ausgeschlossen oder nur für einen relativ eng begrenzten Tem
peraturbereich einsetzbar sind.
Weiterhin besteht gerade im minder festen Randbereich einer Glas- oder
Glaskeramikplatte eine Bruchgefährdung auch durch mechanisch erzeugte
Zugspannungen, wie sie z. B. bei Biegebelastungen der Glas- oder Glas
keramikplatte entstehen. Dies macht entweder einen besonders sorgsamen
Umgang mit der Platte erforderlich oder aber eine aufwendigere maschinelle
Bearbeitung dieser ansonsten minder festen Randbereiche.
Zur Überwindung dieser Nachteile wurde in der Deutschen Patentanmeldung
198 05 907 ein Verfahren beschrieben, in welchem die Glas- oder Glas
keramikplatten nach Abschreckung einem Zonentempern mit einem defi
nierten Temperatur-Zeit-Programm unterworfen wurden, wobei die Platten in
zwei Zonen aufgeteilt waren, in welchen bei jeweils unterschiedlicher Tem
peratur getempert wurde. Dabei wurde in den Plattenteilen, in denen im Falle
ungleichmäßiger Beheizung bruchrelevante Zugspannungen auftreten kön
nen, eine Festigkeitssteigerung über eine strukturelle Verdichtung erzielt. Das
Tempern erfolgte in homogen beheizten Öfen, in welchen zur Erzeugung der
unterschiedlichen Temperaturen zonenbereichsweise zusätzliche, separat
regelbare Heizelemente angeordnet waren. Ein entscheidender Nachteil dieses
Verfahrens bestand jedoch darin, daß die für ein solches Zonentempern
erforderliche Dauer sich typischerweise über mehr als zwei Tage hinzog.
Der Erfindung lag daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Verfügung
zu stellen, mit welchem der zeitliche Aufwand für das Tempern von Glas- oder
Glaskeramikplatten zum Zwecke der Festigkeitssteigerung infolge von struk
tureller Verdichtung in bruchrelevanten Teilbereichen auf wenige Stunden
reduziert werden kann.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe so gelöst, daß anstelle der Verwendung
eines konventionellen Temperofens die Glas- oder Glaskeramikplatten einer
Mikrowellenbestrahlung, vorzugsweise mit Frequenzen ≧ 0,8 GHz unterzogen
werden, wobei die bei der bestimmungsgemäßen Verwendung durch Zug
spannungen gefährdeten flächigen Teilbereiche durch die Mikrowellenstrah
lung nur so weit aufgeheizt werden, daß die Temperatur dieser minder
aufgeheizten Teilbereiche gegenüber dem restlichen, maximal aufgeheizten
Teilbereich um einen materialangepaßten Betrag abgesenkt ist.
Es hat sich gezeigt, daß durch MW-Bestrahlung bzw. MW-Tempern der Zonen,
welche beim späteren bestimmungsgemäßen Einsatz höher erhitzt werden (im
Falle einer Herdplatte die Heizzonen), sich in diesen Zonen eine Zugspannung
und entsprechend in den angrenzenden, bestimmungsgemäß nicht für eine
Erwärmung vorgesehenen Zonen, eine Druckspannung dauerhaft einprägen
ließ. Überraschenderweise betragen die Prozeßzeiten für dieses Mikrowellen-
Tempern typischerweise weniger als 5 Stunden. Die Bestrahlungsstärke des
hierfür benötigten Mikrowellengenerators liegt in Abhängigkeit von der Dicke
und Art des zu tempernden Teilbereichs der Glas- bzw. Glaskeramikplatte im
Bereich von 2,5-75 kWm-2. Für Glas- oder Glaskeramikplatten mit einer
Dicke von typischerweise 4 mm liegt die Generatorleistung pro Fläche
(spezifische Ausstrahlung) vorzugsweise im Bereich von 15-30 kWm-2. Ein
bevorzugter Bereich für die Bestrahlungsstärke bei Glaskeramikplatten liegt
zwischen 17,5 und 20 kWm-2 und bei Platten aus Boroslikatglas zwischen 20
und 25 kWm-2. Weiterhin war überraschend, daß eine vergleichbare
Festigkeitssteigerung auch mit deutlich verringerten Prozeßtemperaturen im
gleichen Zeitraum erreicht werden kann.
Vor dem eigentlichen Zonentempern muß die Glas- oder Glaskeramikplatte
zunächst abgeschreckt werden, sofern sie dies nicht bereits ist. Zum
Abschrecken wird die betreffende Platte auf eine Temperatur größer oder
gleich der Transformationstemperatur Tg ihres Materials gebracht und sodann
schnell auf eine Temperatur unterhalb Tg abgekühlt. Je größer die Abkühl
geschwindigkeit (Temperaturerniedrigung pro Zeit), umso besser ist das Er
gebnis. Das Abschrecken der Glas- oder Glaskeramikplatten erfolgt wie in der
deutschen Anmeldung 198 05 907 beschrieben, auf welche hiermit Bezug ge
nommen wird.
Die einzige Anforderung an das für die Glas- oder Glaskeramikplatte
verwendete Material besteht darin, daß es "kompaktionsfähig" sein muß, d. h.
es muß sich die zu Beginn des Abschreckvorgangs material-spezifisch vorlie
gende zunächst großvolumige Glasstruktur durch einen Abschreckvorgang
"einfrieren" lassen, die sich dann bei einem späteren Tempern resp. Zonen
tempern (inhomogene Temperung) weiter verdichtet ("kompaktiert"). Bekannt
lich versteht man unter Tempern die nachträgliche Wärmebehandlung von
Glaserzeugnissen mit dem Ziel der Modifizierung der Werkstoff und/oder Er
zeugnisparameter.
Die teilbereichsweise Mikrowellenexposition einer Glas- oder Glaskeramik
platte führt dazu, daß sich in den während der Mikrowellenexposition weniger
aufgeheizten Teilbereichen eine Druckspannung aufbaut, welche in den dann
fertigen Glas- oder Glaskeramikplatten auch aufrechterhalten bleibt. Wird
dann der für die Beheizung vorgesehene Bereich beim bestimmungsgemäßen
Gebrauch auf Anwendungstemperatur erhitzt, werden die im nicht beheizten
Bereich auftretenden thermisch erzeugten Zugspannungen durch die dort
"eingefrorenen Druckspannungen" ganz oder teilweise kompensiert, so daß
dort keine zu einem Bruch führenden Zugspannungsspitzen mehr auftreten
können. Ebenso werden die im Falle von Biegebelastungen der Glas- oder
Glaskeramikplatte auftretenden solcherart mechanisch erzeugten Zug
spannungen im minder festen und daher bruchgefährdeten Randbereich
durch diese "eingefrorene Druckspannung" ganz oder teilweise kompensiert,
so daß das Risiko eines Bruches dort entsprechend verringert wird.
Die MW-bestrahlte Zone kann eine einzige zusammenhängende Zone sein
oder, wie z. B. bei einer Herdplatte mit mehreren Kochflächen, aus mehreren
über die Fläche der Platte verteilten nicht zusammenhängenden Teilzonen
bestehen. Vorzugsweise wird die MW-induzierte Temperatur in der bestrahl
ten Zone des Substrats mittels im Stand der Technik bekannter Temperatur
fühler konstant gehalten.
Die Erfindung wird nun anhand der folgenden Beispiele näher erläutert.
Prinzipiell ist die Leistung des MW-Generators innerhalb der oben angegebenen
Grenzen variabel.
Eine 4 mm dicke Glasplatte (SCHOTT Borosilikatglas "Borofloat 40") wird
teilbereichsweise einer MW-Strahlung ausgesetzt.
Die Glasplatte wurde zunächst abgeschreckt, indem sie zuerst auf eine
Temperatur von 700°C erwärmt und sodann mit einer Abkühlgeschwindigkeit
von mindestens 100 K/min auf unter 400°C heruntergekühlt wurde.
Die teilbereichsweise MW-Bestrahlung erfolgte bei einer Leistung von 450 W,
bezogen auf eine Scheibenfläche von 200 cm2 und mit einer Frequenz von ν =
2,45 GHz. Bereits nach einer MW-Temperzeit von 1 Stunde wurde im Rand
bereich eine eingeprägte Druckspannung in Höhe von 15 MPa erhalten.
Diese Druckspannung kann der im Außenbereich beim bestimmungsge
mäßen Einsatz der Glasplatte hervorgerufenen Zugspannung entgegenwirken.
Die zulässige Höchsttemperatur für die getemperte Platte lag bei 155°C, die für
die nicht getemperte Glasplatte jedoch nur bei 93°C.
Eine 4 mm dicke Glaskeramikplatte (Ceran, SCHOTT-Code 8577) wurde einer
Mikrowellenbestrahlung ausgesetzt.
Die Glaskeramikplatte wurde zunächst abgeschreckt, indem sie zunächst auf
eine Temperatur von 850°C erwärmt und sodann mit einer Abkühlge
schwindigkeit von mindestens 100 K/min auf unter 700°C heruntergekühlt
wurde. (Der Abschreckprozess entfällt, wenn die Platte aus einem
konventionellen Herstellungsverfahren bereits in abgeschrecktem Zustand
vorliegt).
Da bei der fertigen Glaskeramikplatte der Randbereich gegenüber mechanisch
erzeugten Zugspannungen geschützt werden soll, wurde die Glaskeramik
platte von einem Mikrowellengenerator mit einer Bestrahlungsstärke von 375 W,
bezogen auf eine Scheibenfläche von 200 cm2 und einer Frequenz ν = 2,45 GHz
bestrahlt, wobei der mittlere, der Schutzmaßnahme nicht unterzogene
Bereich auf einer Temperatur von ca. 700°C gehalten wurde, während der zu
schützende Randbereich auf einer geringeren Temperatur von ca. 400°C ge
halten wurde.
Nach 4 Stunden wurde im Randbereich eine eingeprägte Druckspannung in
Höhe von 15 MPa erhalten. Während der Dauer der Bestrahlung wurden die
Temperaturen mittels eines herkömmlichen Temperaturmeßgerätes über
wacht.
Wird diese Platte nun als Kochfläche vor, während oder nach ihrem Einbau in
ein Kochfeld mechanisch erzeugten Biegebelastungen ausgesetzt, so werden
die im weniger festen Randbereich hervorgerufenen Zugspannungen um eben
den Betrag der "eingefrorenen Druckspannung" reduziert. Daher lassen sich
die einer solchen teilbereichsspezifischen Temperung unterworfenen Glas
keramikplatten wesentlich höheren mechanischen Belastungen aussetzen als
dies für nicht getemperte Glaskeramikplatten möglich ist.
Dieselbe Glaskeramikplatte wie in Beispiel 2 wurde unter denselben Prozeß
bedingungen einer MW-Strahlung ausgesetzt, mit der Ausnahme, daß wäh
rend der gesamten Dauer der Bestrahlung eine um 140°C niedrigere Prozeß
temperatur im bestrahlten Teilbereich aufrechterhalten wurde.
Auch hierbei wurde eine eingeprägte Druckspannung in Höhe von 15 MPa
nach 4 Stunden erhalten.
Claims (9)
1. Verfahren zur Herstellung von Glas- oder Glaskeramikplatten mit
hoher Beständigkeit gegenüber Brüchen infolge ungleichmäßiger
Beheizung und/oder mechanischer Verformung, wobei die Glas- oder
Glaskeramikplatten nach dem Abschrecken einer inhomogenen Tem
perung unterzogen werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Glas- oder
Glaskeramikplatten einer Mikrowellenbestrahlung mit einer Bestrah
lungsstärke im Bereich von 2,5 bis 75 kW/m2 derart unterzogen wer
den, daß der bei der bestimmungsgemäßen Verwendung durch Zug
spannungen bruchgefährdete Flächenbereich einer materialangepaßt
geringeren Temperatur ausgesetzt wird als der restliche Flächenbereich.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Mikrowellenstrahlung eine Frequenz ≧ 0,8 Gigahertz aufweist.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Dauer für die MW-Bestrahlung weniger als 5 Stunden beträgt.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
bei einer Dicke der Glas- oder Glaskeramikplatten von 4 mm die MW-
Bestrahlungsstärke im Bereich von 15-30 kWm-2 liegt.
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
das Substrat eine Glaskeramikplatte ist und die Bestrahlungsstärke im
Bereich von 17,5-20 kWm-2 liegt.
6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß
das Substrat eine Platte aus Borosilicatglas ist und die Bestrahlungs
stärke im Bereich von 20-25 kWm-2 liegt.
7. Verfahren nach den Ansprüchen 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die Dauer der MW-Bestrahlung bis zu einer eingeprägten Druck
spannung von 15 MPa aufrechterhalten wird.
8. Verfahren nach den Ansprüchen 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
die MW-Frequenz 2,45 GHz beträgt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß während der MW-Bestrahlung die MW-induzierten Temperaturen
in den bestrahlten Bereichen des Substrats konstant gehalten werden.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1999148655 DE19948655C1 (de) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | Verfahren zur schnellen Herstellung von Glas- und Glaskeramikplatten mit erhöhter thermischer Beständigkeit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| DE1999148655 DE19948655C1 (de) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | Verfahren zur schnellen Herstellung von Glas- und Glaskeramikplatten mit erhöhter thermischer Beständigkeit |
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| Publication Number | Publication Date |
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| DE19948655C1 true DE19948655C1 (de) | 2001-07-05 |
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| DE1999148655 Expired - Fee Related DE19948655C1 (de) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | Verfahren zur schnellen Herstellung von Glas- und Glaskeramikplatten mit erhöhter thermischer Beständigkeit |
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| DE (1) | DE19948655C1 (de) |
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1999
- 1999-10-08 DE DE1999148655 patent/DE19948655C1/de not_active Expired - Fee Related
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