DE19913134A1 - Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten - Google Patents

Abstract

Eine Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten ermöglicht eine schnelle Übertragung von Chipkomponenten und einen einfachen und kleinen Antriebsmechanismus mit reduzierten Schwingungen. Eine Übertragungsscheibe ist derart angeordnet, daß dieselbe bezüglich einer horizontalen Oberfläche geneigt sein kann, wobei die Scheibe eine Übertragungsrille auf der oberen Oberfläche derselben und einen Hohlraum an dem Umfangsrandabschnitt der Übertragungsrille aufweist. Es wird bewirkt, daß eine Chipkomponente in Verbindung mit der Drehung der Übertragungsscheibe in die Übertragungsrille fällt. Die Chipkomponenten werden in einer vorbestimmten Richtung ausgerichtet, wobei eine Chipkomponente durch die Schwerkraft in einem Hohlraum gehalten wird. Eine Beförderungsscheibe besitzt Hohlräume zum Aufnehmen von Chipkomponenten von der Übertragungsscheibe. Diese Hohlräume sind in gleichen Abstandsintervallen in den äußeren Umfangsabschnitten der Scheibe vorgesehen. Diese Hohlräume besitzen ein Luftansaugloch, das ein Adsorptionshalten durchführt, wenn eine Chipkomponente von der Übertragungsscheibe in einem der Hohlräume empfangen wird. Eine Synchronisation wird beibehalten und ein durchgehender Antrieb der Übertragungsscheibe und der Beförderungsscheibe wird bewirkt, so daß beide Hohlräume einander gegenüberliegen.

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf eine Übertragungsvorrich­ tung, die Chipkomponenten, beispielsweise elektronische Chip-Typ-Komponenten von einem Beförderungsmedium zu einem anderen Beförderungsmedium transportiert, während die Chip­ komponenten voneinander getrennt werden.

Üblicherweise wird eine Chipkomponente von einem Chipzubrin­ ger zu einer Ausnehmung, die im Umfang eines Rotors vorgese­ hen ist, übertragen. Nach einem Durchführen der Maßnahme durch unterbrochenes Drehen der Chipkomponenten und durch das Halten der Chipkomponenten in der Ausnehmung werden die Chipkomponenten von dem Rotor zu einem Trägerband übertra­ gen, wobei die Chipkomponenten auf das Trägerband geliefert werden. Eine solche Trennbeförderungsvorrichtung ist bei­ spielsweise in dem ungeprüften Japanischen Patent 7-157071 offenbart.

Bei diesem Typ einer Trennbeförderungsvorrichtung dreht sich eine Zubringzone des Teilezubringers nicht. Der Rotor muß angehalten werden, wenn eine Chipkomponente zu dem Rotor ge­ liefert wird. Daher muß der Rotor unterbrochen gedreht wer­ den (schrittweise Drehung). In gleicher Weise wird das Trä­ gerband unterbrochen betrieben.

Wenn jedoch ein Rotor, der eine schrittweise Drehung erfor­ dert, verwendet wird, existiert eine Begrenzung dahingehend, wie schnell die Übertragungsgeschwindigkeit werden kann. Beispielsweise ist es unter Verwendung des herkömmlichen Me­ chanismus schwierig, eine schnelle Übertragung von mehr als 2000 Stücken pro Minute durchzuführen. Überdies wird die Trägheitskraft eines Rotors jedesmal auf einen Antriebsme­ chanismus ausgeübt, wenn eine Ein-Abstand-Schrittdrehung durchgeführt wird. Aus diesem Grund ist ein Antriebsmecha­ nismus eines starken und großen Typs erforderlich. Zusätz­ lich existiert bei der herkömmlichen Beförderungseinrichtung ein Problem dahingehend, daß eine Schwingung immer dann er­ zeugt wird, wenn der Rotor angehalten wird. Bei der Verwen­ dung eines großen Rotors werden die oben genannten Probleme merklich, speziell um mehrere Messungen der Chipkomponenten durchzuführen.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten zu schaffen, bei der verglichen mit herkömmlichen Schrittdrehmechanismen eine schnelle Übertragung möglich ist, während ferner ein An­ triebsmechanismus einfach und klein gehalten sein kann, der­ art, daß die Erzeugung von Schwingungen gering ist.

Diese Aufgabe wird durch eine Übertragungsvorrichtung nach Anspruch 1 gelöst.

Die vorliegende Erfindung schafft eine Übertragungsvorrich­ tung für Chipkomponenten mit folgenden Merkmalen: eine Über­ tragungsseite-Beförderungsscheibe, die mit einer Mehrzahl von Hohlräumen, um jeweils einzeln Chipkomponenten zu ent­ halten, versehen ist, wobei die Mehrzahl von Hohlräumen in gleichen Abstandsintervallen in äußeren Umfangsabschnitten der Übertragungsseite-Beförderungsscheibe vorgesehen sind; ein Übertragen-Seite-Beförderungsmedium, das mit einer Mehr­ zahl von Hohlräumen zum jeweils einzelnen Aufnehmen der Chipkomponenten versehen ist, wobei die Mehrzahl von Hohl­ räumen in gleichen Abstandsintervallen in dem Übertragen- Seite-Beförderungsmedium vorgesehen ist; eine Antriebsein­ richtung zum kontinuierlichen Treiben der Übertragungssei­ te-Beförderungsscheibe und des Übertragen-Seite-Beförde­ rungsmediums synchron zueinander, was ermöglicht, daß die Hohlräume der Übertragungsseite-Beförderungsscheibe den Hohlräumen der Übertragen-Seite-Beförderungsmediums in der nächstliegenden Stellung zwischen der Übertragungsseite-Be­ förderungsscheibe und dem Übertragen-Seite-Beförderungsme­ dium gegenüberliegen.

Die Chipkomponente, die in dem Hohlraum der Übertragungssei­ te-Beförderungsscheibe gehalten ist, wird kontinuierlich an­ getrieben, so daß der Hohlraum der Übertragungsseite-Beför­ derungsscheibe dem Hohlraum der Übertragen-Seite-Beförde­ rungsmedium in der nächstliegenden Stellung zwischen der Übertragungsseite-Beförderungsscheibe und dem Übertragene Seite-Beförderungsmedium in Synchronisation gegenüberliegt. Folglich existiert eine geringe Relativgeschwindigkeit zwi­ schen dem Hohlraum der Übertragungsseite-Beförderungsscheibe und dem Hohlraum der Übertragen-Seite-Beförderungsmedium, wobei die Chipkomponenten sanft übertragen werden können. Speziell werden gemäß der vorliegenden Erfindung die Über­ tragungsseite-Beförderungsscheibe und das Übertragen-Seiten Beförderungsmedium nicht unterbrochen sondern kontinuierlich angetrieben. Daher ist eine schnelle Übertragung möglich, wobei die Erzeugung von Schwingungen unterdrückt werden kann. Ferner ist der Antriebsmechanismus verglichen mit dem Mechanismus beim unterbrochenen Antreiben vereinfacht, wo­ durch die Größe der Vorrichtung reduziert ist.

Um Chipkomponenten zu übertragen, kann Luft von der Übertra­ gungsseite-Beförderungsscheibe injiziert werden, oder Luft kann von dem Übertragen-Seite-Beförderungsmedium angesaugt werden. Überdies kann die Schwerkraft verwendet werden, um die Chipkomponenten zu übertragen.

Die vorliegende Erfindung liefert eine Übertragungsvorrich­ tung für Chipkomponenten, bei der die Übertragungsseite-Be­ förderungsscheibe derart angeordnet ist, daß die obere Ober­ fläche derselben bezüglich einer horizontalen Oberfläche ge­ neigt ist, wobei die Übertragungsseite-Beförderungsscheibe eine Streuscheibe mit einer Mehrzahl von Streurillen zum Ausrichten der Chipkomponenten ist, wobei die Rillen von ei­ ner inneren radialen Seite zu einer äußeren radialen Seite auf der Oberfläche der Streuscheibe vorgesehen sind und sich zu den Hohlräumen der Übertragungsseite-Beförderungsscheibe erstrecken, wobei ein geneigter höchster oder nahezu höch­ ster Abschnitt der Streuscheibe in nächster Nähe zu dem Übertragen-Seite-Beförderungsmedium ist. Wenn bei einer sol­ chen Vorrichtung eine Anzahl von Chipkomponenten als eine ungeordnete Masse auf die Streuscheibe geworfen wird, werden diese Chipkomponenten aufgrund der Neigung derselben in ei­ nem unteren Teil der Streuscheibe gesammelt. Gemäß der Dre­ hung der Streuscheibe fällt ein Teil der Chipkomponenten in die Streurillen hinunter und wird in der vorbestimmten Rich­ tung ausgerichtet. Falls die Chipkomponenten eine rechtecki­ ge Quaderform aufweisen, können die Chipkomponenten in der Längsrichtung in den Streurillen ausgerichtet werden, wenn die Breite der Streurille eingestellt ist, um größer zu sein als die kürzere Seite der Chipkomponente und kleiner als die längere Seite der Chipkomponente. Da die Streurillen durch­ gehend von der inneren radialen Seite zu der äußeren radia­ len Seite der Streuscheibe gebildet sind, ist die Wahr­ scheinlichkeit, daß die Chipkomponenten in die Streurillen fallen, hoch. Die Chipkomponenten, die in die Streurillen gefallen sind, gleiten durch die Schwerkraft zu den äußeren Umfangsendabschnitten der Streuscheibe und gelangen in die Hohlräume derselben. Wenn die Streurille aufwärts gedreht wird, gleiten die Chipkomponenten durch die Schwerkraft nach unten (in der Hauptrichtung), wobei nur die Chipkomponenten, die in den Hohlräumen gehalten sind, verbleiben. Da auf die­ se Weise gemäß der vorliegenden Erfindung die Chipkomponen­ ten, die Stück für Stück getrennt sind, zu den Hohlräumen des Übertragen-Seite-Beförderungsmediums übertragen werden, kann der Übertragungswirkungsgrad verglichen mit der her­ kömmlichen Übertragung von einem Teilezubringer zu einem Ro­ tor stark verbessert sein.

Die vorliegende Erfindung liefert eine Übertragungsvorrich­ tung für Chipkomponenten, bei der die Hohlräume der Übertra­ gungsseite-Beförderungsscheibe die Chipkomponenten in einem solchen Zustand halten, daß die Chipkomponenten von der äußeren Umfangsoberfläche der Übertragungsseite-Beförde­ rungsscheibe nach außen vorstehen. Aufgrund einer solchen Konfiguration bewegen sich die Chipkomponenten, wenn die Chipkomponenten von dem Hohlraum der Übertragungsseite-Be­ förderungsscheibe zu dem Hohlraum der Übertragen-Seite-Be­ förderungsmedium übertragen werden, mit beiden Hohlräumen, wodurch die Übertragung weich gemacht wird.

Die vorliegende Erfindung liefert eine Übertragungsvorrich­ tung für Chipkomponenten, bei der das Übertragen-Seite-Be­ förderungsmedium eine Drehscheibe ist, die mit einer Mehr­ zahl von Hohlräumen versehen ist, die in gleichen Abstands­ intervallen in den äußeren Umfangsabschnitten des Übertra­ gen-Seite-Beförderungsmediums vorgesehen sind. Wenn in einem solchen Fall der Hohlraum der Übertragungsseite-Beförde­ rungsscheibe dem Hohlraum der Übertragen-Seite-Beförderungs­ medium in der nächstliegenden Stellung gegenüberliegt, kann eine ziemlich weiche Übertragung der Chipkomponenten, wie das Ineinandergreifen von Zahnrädern, durchgeführt werden, indem die Drehgeschwindigkeit der Scheibe auf die gleiche wie die des Mediums eingestellt wird.

Die vorliegende Erfindung liefert eine Übertragungsvorrich­ tung für Chipkomponenten, bei der das Übertragen-Seite-Be­ förderungsmedium ein Endlosbeförderungskörper ist, der mit einer Mehrzahl von Hohlräumen versehen ist, die in gleichen Abstandsintervallen auf der oberen Oberfläche des Übertra­ gen-Beförderungsmediums angeordnet sind. In einem solchen Fall ist die weiche Übertragung der Chipkomponenten von der Übertragungsseite-Beförderungsscheibe zu dem Endlosbeförde­ rungskörper möglich. Als Endlosbeförderungskörper kann ein Trägerband oder ein Förderband verwendet werden.

Die vorliegende Erfindung liefert eine Übertragungsvorrich­ tung für Chipkomponenten, bei der ein Luftansaugweg zum Zie­ hen und Halten von Chipkomponenten in jedem Hohlraum des Übertragen-Seite-Beförderungsmediums vorgesehen ist. Da in diesem Fall die Übertragung der Chipkomponenten von dem Hohlraum der Übertragungsseite-Beförderungsscheibe zu dem Hohlraum des Übertragen-Seite-Beförderungsmediums herge­ stellt ist, sind Probleme, wie z. B. ein Herunterfallen von Chipkomponenten, reduziert oder vermieden. Ferner können, nachdem die Übertragung durchgeführt ist, die Chipkomponen­ ten befördert werden, während dieselben in den Hohlräumen gehalten werden.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich­ nungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Vorderansicht eines Beispiels einer Übertra­ gungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine Ansicht aus der Richtung des Pfeils II in Fig. 1;

Fig. 3 eine Schnittansicht eines Zubringabschnitts von Fig. 1;

Fig. 4 eine perspektivische Ansicht einer Übertragungs­ scheibe;

Fig. 5 eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines Um­ fangsrandabschnitts einer Übertragungsrille;

Fig. 6 eine vergrößerte Schnittansicht entlang der Linie VI-VI von Fig. 2;

Fig. 7 eine vergrößerte Schnittansicht entlang der Linie VII-VII von Fig. 2;

Fig. 8 eine vergrößerte Schnittansicht eines Teils von Fig. 3;

Fig. 9 eine vergrößerte Ansicht eines Teils einer Beför­ derungsscheibe;

Fig. 10A, 10B und 10C beispielhafte Zeichnungen, die die Operation der Übertragung einer Chipkomponente von einer Übertragungsscheibe zu einer Beförderungs­ scheibe zeigen;

Fig. 11 eine perspektivische Ansicht eines Beispiels einer Chipkomponente;

Fig. 12 eine Draufsicht eines weiteren Beispiels einer Übertragungsvorrichtung gemäß dieser Erfindung; und

Fig. 13 eine vergrößerte Ansicht eines Abschnitts der Be­ förderungsscheibe in Fig. 12.

Die Fig. 1 bis 10 zeigen ein Beispiel einer Übertragungsvor­ richtung für Chipkomponenten gemäß der vorliegenden Erfin­ dung. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist eine Chipkomponente C mit einer rechteckigen Quaderform verwendet, die in Fig. 11 gezeigt ist. Die Höhe und die Breite der Chipkomponente sind H bzw. W. Elektroden Ca und Cb sind in Längsrichtung an beiden Enden der Chipkomponente C gebildet.

Die beispielhafte Übertragungsvorrichtung umfaßt eine Zu­ bringzone A, einen Beförderungsabschnitt B und einen Ver­ packungsabschnitt P, wie in den Fig. 1 und 2 gezeigt ist. Eine Übertragungsscheibe 1, die eine Übertragungsseite-Be­ förderungsscheibe ist, ist in der Zubringzone A vorgesehen. Eine Beförderungsscheibe (drehbar) 2, die ein Übertragen- Seite-Beförderungsmedium ist, ist in dem Beförderungsab­ schnitt B vorgesehen. Ein Trägerband 3 ist in dem Ver­ packungsabschnitt P angeordnet. In der Zubringzone A werden zufällig gelieferte Chipkomponenten C einzeln getrennt, um ausgerichtet zu werden. In dem Beförderungsabschnitt B wer­ den die Chipkomponenten C von der Zubringzone A einzeln emp­ fangen, wobei Prozesse, beispielsweise eine Messung und eine visuelle Inspektion, bei einem Beförderungsprozeß durchge­ führt werden. Nur gute Chipkomponenten C werden auf das Trä­ gerband 3 in den Verpackungsabschnitt P geladen. Fehlerhafte Chipkomponenten C werden aus dem Beförderungsabschnitt B in einen Schlechtwaren-Extraktionsabschnitt (nicht gezeigt) ausgeworfen.

Sowohl die Übertragungsscheibe 1 als auch die Beförderungs­ scheibe 2 sind jeweils über Basiselemente 41 und 42 auf ei­ nem diagonal geneigten Tisch 4 in einem frei-drehenden Zu­ stand gehalten. Wie in Fig. 1 gezeigt ist, wird der Tisch 4 durch eine Einstelleinrichtung 44, beispielsweise ein Spann­ schloß, das auf einem Rahmen 43, der auf dem Boden instal­ liert ist, gehalten, so daß der Neigungswinkel durch die Einstelleinrichtung 44 eingestellt werden kann.

Die Zubringzone A ist durch eine Treiberwelle 50, die durch einen mittleren Abschnitt des Basiselements 41 verläuft, ei­ nen Motor 51 zum kontinuierlichen Antreiben der Antriebswel­ le 50 und die obere Oberfläche des Basiselements 41 festge­ legt, wie in Fig. 3 gezeigt ist. Eine äußere Führung 6, die einen Teil eines Umfangs der Übertragungsscheibe 1 umgibt, ist in der Zubringzone A vorgesehen. Die Übertragungsscheibe 6 ist mit einem Endabschnitt der Antriebswelle 50 gekoppelt und gleitet auf der oberen Oberfläche des Basiselements 41. Überdies sind sowohl der Beförderungsabschnitt B als auch die Zubringzone A mit einer Antriebswelle 52 versehen, die durch den mittleren Abschnitt des Basiselements 42 verläuft, sowie einem Motor 53 zum kontinuierlichen Treiben der An­ triebswelle 52. Die Beförderungsscheibe 2 ist mit einem End­ abschnitt der Antriebswelle 52 gekoppelt und gleitet auf der oberen Oberfläche des Basiselements 42.

Bei diesem Beispiel wird, wie durch einen Pfeil in Fig. 2 gezeigt ist, die Übertragungsscheibe 1 in einer Richtung ge­ gen den Uhrzeigersinn angetrieben. Die Beförderungsscheibe 2 wird im Uhrzeigersinn angetrieben. Eine Synchronisierung wird durchgeführt, woraufhin der durchgehende Antrieb der beiden Scheiben 1 und 2 derart durchgeführt wird, daß die Umfangsgeschwindigkeit der Scheiben identisch werden kann, und daß die Hohlräume 12 und 21 an der Position der nahesten Annäherung der zwei Scheiben 1 und 2 in einer geraden Linie ausgerichtet sein können. Überdies wird das Trägerband 3 kontinuierlich in der tangentialen Richtung entlang benach­ barter Abschnitte des äußeren Umfangs der Beförderungsschei­ be 2 angetrieben. Eine Synchronisation wird durchgeführt, wobei der kontinuierliche Antrieb dieses Trägerbands 3 und der Beförderungsscheibe 2 derart durchgeführt wird, daß eine Umfangsgeschwindigkeit des Trägerbands 3 und der Beförde­ rungsscheibe 2 identisch gehalten werden, derart, daß die Hohlräume 21 und 31 einander zugeordnet sind.

Nun wird die Zubringzone A detailliert erklärt. Die Übertra­ gungsscheibe 1 ist derart installiert, daß die obere Ober­ fläche derselben einen vorbestimmen Neigungswinkel bezüglich einer horizontalen Oberfläche aufweist (0° < Θ < 90°). Wie in Fig. 4 gezeigt ist, sind zahlreiche Übertragungsrillen 11 auf der oberen Oberfläche der Übertragungsscheibe 1 gebil­ det. Die Rillen 11 erstrecken sich radial von einem Innen­ durchmesserabschnitt zu einem Umfangsrand der Übertragungs­ scheibe 1. Die Breite und die Tiefe jeder Übertragungsrille 11 sind größer als die kurzen Seiten H und W der Chipkompo­ nente C und sind eingestellt, um kleiner zu sein als die lange Seite L. Wenn daher eine große Anzahl von Chipkompo­ nenten C auf die Übertragungsscheibe 1 geliefert wird und die Übertragungsscheibe mit einer Drehbewegung beaufschlagt wird, werden die Chipkomponenten C durch die Wirkung der Schwerkraft in die Übertragungsrille 11 fallen. Da die Chip­ komponenten C in die Übertragungsrille 11 fallen, können die Chipkomponenten C in der Längsrichtung ausgerichtet werden.

Wie in Fig. 5 gezeigt ist, ist ein Stufenloch-förmiger Hohl­ raum 12, der nur eine Chipkomponente C halten kann, in dem Umfangsrandabschnitt der Übertragungsrille 11 vorgesehen. Da bei diesem Beispiel außerdem die radiale Länge m des Hohl­ raums 12 kürzer ist als die lange Seite L der Chipkomponente C, steht ein Teil der Chipkomponente C, die in dem Hohlraum 12 enthalten ist, von der Umfangsoberflächenseite der Über­ tragungsscheibe 1 vor. Eine Stufe n in der unteren Oberflä­ che zwischen dem Hohlraum 12 und der Übertragungsrille 11 ist kleiner als die Breite W der kurzen Seite der Chipkom­ ponente C. Daher wird, selbst wenn aufeinanderfolgende Chip­ komponenten C in der Übertragungsrille 11 in einem Abwärts­ zustand dazu tendieren, sich zu dem Hohlraum 12 zu bewegen, die Bewegung in Richtung zu dem äußeren Durchmesser durch die Chipkomponente C, die in dem Hohlraum 12 enthalten ist, geregelt (siehe Fig. 6). Eine Luftansaugöffnung 13 ist auf einem inneren Umfangsabschnitt des Hohlraums 12 gebildet. Wenn sich die Übertragungsscheibe 1 dreht und der Hohlraum 12 einer Luftausblasöffnung 64, die später erwähnt wird (Fig. 7), zugeordnet ist, ist die Luftansaugöffnung 13 mit einer Quelle 14 eines negativen Drucks verbunden. Daher wird die Chipkomponente C, die in dem Hohlraum 12 enthalten ist, zu der inneren Umfangsseite des Hohlraums 12 gezogen und dort gehalten. Dies kann verhindern, daß sich die Chipkompo­ nente C aufgrund der Ausblasleistung einer Trennluft von der Luftausblasöffnung 19, die später genannt wird, von dem Hohlraum 12 löst. Eine konkave Stufe 15 ist auf einer oberen Umfangsoberfläche der Übertragungsscheibe 1 in der Form ei­ nes Rings gebildet (siehe Fig. 5).

Ein Führungsring 16 (der eine Toröffnung 17 bildet, die nur die Chipkomponente C, die in der Übertragungsrille 11 aus­ gerichtet ist, in der Richtung eines Umfangs der Übertra­ gungsscheibe 1 beweglich macht) ist auf dem oberen Oberflä­ chenumfang der Übertragungsscheibe 1 befestigt. Überdies ist ein innerer Ring 18 an einem Innendurchmesserseite-Endab­ schnitt der Übertragungsrille 11 befestigt, d. h. auf der oberen Oberfläche der Übertragungsscheibe 1. Daher ist ein ringförmiger Aufnahmeraum zum Enthalten vieler Chipkomponen­ ten C auf der oberen Oberfläche der Übertragungsscheibe 1 zwischen dem inneren Ring 18 und dem Führungsring 16 gebil­ det.

Eine Mehrzahl von Luftausblasöffnung 19 (Fig. 6), die in ra­ dialer Richtung ausgerichtet sind, ist in dem oben genannten inneren Ring 18 mit gleichen Abständen gebildet. Luft wird in einer Abwärtsrichtung aus der Luftausblasöffnung 19 ge­ blasen. Dies liefert eine Möglichkeit, Chipkomponenten C, die in der Übertragungsrille 11 feststecken (nicht gleiten) nach unten zu verschieden (in Richtung des äußeren Durchmes­ sers).

Der oben genannte Führungsring 16 besitzt folgende Wirkun­ gen. Eine Oberfläche der äußeren Führung 6, die an der Basis 2 befestigt ist, welche Chipkomponenten C kontaktiert, be­ sitzt eine relative Geschwindigkeit bezüglich der Chipkompo­ nenten C auf der Übertragungsscheibe, die eine Drehbewegung durchführt. Wenn die Struktur derart ist, daß die Chipkompo­ nenten C, die nicht in der Übertragungsrille 11 ausgerichtet sind, die äußere Führung 6 direkt berühren, werden die Chip­ komponenten C die äußere Kraft entsprechend ihres Zustand (ihrer Stellung) zu diesem Zeitpunkt aus einer zufälligen Richtung empfangen. Wenn die Drehgeschwindigkeit der Über­ tragungsscheibe 1 relativ hoch eingestellt ist, und wenn ei­ ne Mikrochipkomponente behandelt wird, wird die äußere Kraft, die auf die Chipkomponente C ausgeübt wird, vergli­ chen mit einer Wirkung, die mit einem Taragewicht empfangen wird, sehr groß sein, wobei die oben genannte äußere Kraft bei der Qualität der Chipkomponente C nicht ignoriert werden kann. Folglich ist der Führungsring 16, der sich einstückig mit der Übertragungsscheibe 1 dreht, zu Zwecken des Reduzie­ rens der Beschädigung der Chipkomponente C angebracht.

Überdies besitzt der Führungsring 16 neben der oben genann­ ten Aufgabe des weiteren die Funktion des Bildens der Tor­ öffnung 17, die nur die Chipkomponente C, die in der Über­ tragungsrille 11 ausgerichtet ist, zu dem Umfang der Über­ tragungsscheibe 1 überträgt, ohne eine Stellung der Chipkom­ ponente zu stören. Obwohl ein Fall existieren kann, bei dem eine Chipkomponente C in der Übertragungsrille 11 in einer stehenden Stellung zu dem Hohlraum 12 gleitet, wird bei­ spielsweise eine solche Chipkomponente C durch die innere Kante der Toröffnung 17 gesteuert. Daher ist die Stellung, in der die Chipkomponente C, die in der Übertragungsrille 11 ausgerichtet ist, die äußere Führung 6 kontaktiert, fest, wobei beide Seitenoberflächen der Chipkomponenten C durch die seitliche Oberfläche der Übertragungsrille 11 geführt werden. Während die äußere Kraft, die auf die Chipkomponente C ausgeübt wird, minimal gemacht ist, hält der Hohlraum 12 die Chipkomponente C nicht in dieser anormalen Richtung.

Wie in Fig. 8 gezeigt ist, ist eine äußere Führung 6, die einen geeigneten Zwischenraum 61 aufweist, derart angeord­ net, daß die Fläche des Umfangs, speziell die untere Hälfte der Übertragungsscheibe 1, umgeben sein kann, damit die Chipkomponente C, die in der Übertragungsrille 11 geführt wurde, nicht von der Übertragungsscheibe 1 fallen kann. Bei diesem Beispiel ist die Übertragungsscheibe 1 in dem Bereich von etwa 240° der Übertragungsscheibe 1 von der äußeren Füh­ rung 6 umgeben. Eine Führungsoberfläche 62 einer Taperform, die der konkaven Stufe 14 der Übertragungsscheibe 1 ent­ spricht, ist auf dem inneren Umfangsabschnitt der äußeren Führung 6 gebildet. Diese Führungsoberfläche 62 führt der­ art, daß die Chipkomponente C, die an dem Umfangsrandab­ schnitt der Übertragungsrille 11 ankommt, weich in den Hohl­ raum 12 gebracht werden kann.

Um zu verhindern, daß eine weitere Chipkomponente C auf die Chipkomponente C, die in dem Hohlraum 12 enthalten ist, ge­ führt wird, ist zusätzlich ein Raum D zwischen der Basis des Hohlraums 12 und der Führungsoberfläche 62 wie nachfolgend beschrieben wird eingestellt. Zusätzlich beträgt W, die Breite der kurzen Seite der Chipkomponente C:

W < D < 2W.

Wie in Fig. 2 gezeigt ist, ist eine Düse 63 zum Ausstoßen von Luft, um die Trennung einer Chipkomponente C zu unter­ stützen, in der Nähe des oberen Endabschnitts der kreisför­ migen äußeren Führung 6 angebracht. Bei diesem Beispiel sind zwei Düsen 63 angebracht. Wie in Fig. 7 gezeigt ist, ist das Ende der Düse 63 mit der Luftausblasöffnung 64 verbunden, die in die Richtung zu dem inneren Durchmesser hin ausge­ richtet ist. Chipkomponenten C in der Übertragungsrille 11 mit Ausnahme der Chipkomponente C in dem Hohlraum 12 werden durch die Luft, die von dieser Luftausblasöffnung 64 ausge­ stoßen wird, in die Richtung zu dem inneren Durchmesser hin gedrückt (abwärts). Daher kann eine Chipkomponente C, die durch die Schwerkraft nicht vollständig an die richtige Stelle geglitten ist, zwangsweise nach unten getrieben wer­ den, wobei nur die eine Chipkomponente C in dem Hohlraum 12 zuverlässig getrennt werden kann. Speziell wenn die Übertra­ gungsscheibe 1 mit einer hohen Geschwindigkeit gedreht wird, wird es schwierig, die Chipkomponente C ausschließlich durch Schwerkraft in Richtung des inneren Durchmessers zurückzu­ bringen, da die Zentrifugalkraft, die auf die Chipkomponente C in der Übertragungsrille 11 ausgeübt wird, groß wird. Je­ doch kann durch das Ausstoßen der Trennluft, wie oben be­ schrieben wurde, ein Teil zuverlässig getrennt werden, und es kann der schnellen Drehung entsprechen. Um die Zuverläs­ sigkeit der Stücktrennfunktion durch Luft zu erhöhen, ist es überdies effektiv, eine Mehrzahl von Luftausblasöffnungen 64 in einer Umfangsrichtung vorzusehen, wie bei dem Beispiel.

Außerdem besitzt die Trennluft folgende Funktionen:

• (1) Dieselbe ist wirksam, um Chipkomponenten C, die nicht vollständig in dem Hohlraum 12 enthalten sind, in die Übertragungsscheibe 11 zurückzublasen, wenn eine andere Chipkomponente C zu der Übertragungsscheibe 1 übertra­ gen wird; und
• (2) dieselbe ist wirksam, um die Chipkomponenten C, die durch die Drehbewegung der Übertragungsscheibe 1 zu dem oberen Teil der Übertragungsscheibe 1 übertragen werden und auf der Oberfläche der Übertragungsscheibe 1 ver­ bleiben, ohne in die Übertragungsrille 11 übertragen zu werden, abwärts zu treiben. Um diese Funktion wirksam auszuführen, ist es ausreichend, einen Zwischenraum zwischen dem Führungsring 16 und der Übertragungsschei­ be 1 vorzusehen, der kleiner ist als die Chipkomponente C.

Als nächstes wird die Operation der Chipkomponenten-Zubring­ zone A des oben beschriebenen Aufbaus erklärt.

Zuerst wird eine Anzahl von Chipkomponenten C zu der oberen Oberfläche der Übertragungsscheibe 1, die gleichzeitig ge­ dreht wird, geliefert, speziell in den Aufnahmeraum, der durch den inneren Ring 18 und den Führungsring 16 umgeben ist. Da die obere Oberfläche der Übertragungsscheibe 1 ge­ neigt ist, werden die Chipkomponenten C aufgrund der Schwer­ kraft auf dem unteren Abschnitt der Übertragungsscheibe 1 gesammelt, wobei ein Teil der Chipkomponenten C in die Über­ tragungsrille 11 fällt und in derselben ausgerichtet wird. Chipkomponenten C, die in die Übertragungsrille 11 gefallen sind, gleiten durch die Schwerkraft abwärts. Am Ende ist nur eine Chipkomponente C in dem Hohlraum 12 enthalten. Zusätz­ lich fallen die Chipkomponenten C, die zuerst nicht in die Übertragungsrille 11 gefallen sind, durch den Rühreffekt und die Positionsänderung durch die Drehung der Übertragungs­ scheibe 1 allmählich in die Übertragungsrille 11.

Wenn sich die Übertragungsrille 11, in die die Chipkomponen­ ten C gefallen sind, aufwärts dreht, wird die Rille 11 nur die Chipkomponente C durch Schwerkraft in einen Hohlraum 12 lassen. Die anderen Chipkomponenten C werden entlang der Übertragungsrille 11 abwärts gleiten. Einige Chipkomponenten C gleiten abhängig von dem Neigungswinkel der Übertragungs­ scheibe nicht abwärts. Jedoch werden diese Chipkomponenten C durch die Trennluft, die von der Luftausstoßöffnung 64 aus­ gestoßen wird, auf die Übertragungsscheibe 1 zurückgeblasen. Nur eine Chipkomponente C in dem Hohlraum 12 wird getrennt. Zusätzlich wird die Chipkomponente C durch die Luftansaug­ öffnung 13 in den Hohlraum 12 absorbiert und dort gehalten, wodurch verhindert ist, daß die Chipkomponente C durch die Trennluft aus dem Hohlraum 12 fällt.

In Verbindung mit der Drehung der Übertragungsscheibe 1 wird die Chipkomponente C, die getrennt und einzeln in dem Hohl­ raum gehalten ist, zu dem oberen Teil der Übertragungs­ scheibe 1 übertragen und an der Entnahmeposition exponiert, d. h. dort, wo die äußere Führung 6 fehlt. Hier wird die Chipkomponente C von dem Hohlraum zu der Beförderungsschei­ be 3 des Beförderungsabschnittes B übertragen.

Der Beförderungsabschnitt B wird nun erklärt. In dem Beför­ derungsabschnitt B werden verschiedene Prozesse, beispiels­ weise eine Messung oder eine visuelle Inspektion, wie oben erwähnt wurde, durchgeführt.

Die Beförderungsscheibe 2 ist mit vielen Hohlräumen 21 in einem Umfang derselben in Intervallen eines gleichem Ab­ stands versehen. Wie in Fig. 9 gezeigt ist, ist ein Luftan­ saugloch 22 auf einer Innenumfangsseite des Hohlraums 21 ge­ bildet und mit einer Quelle eines negativen Drucks (nicht gezeigt) verbunden. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist eine radiale Länge R eines Hohlraums 21 im wesentlichen gleich einer langen Seite L der Chipkomponente C eingestellt. Über­ dies ist ein sich aufweitender Taper-Abschnitt 23 auf einer äußeren Öffnung des Hohlraums 21 gebildet, wobei die Über­ tragungsbewegung von Chipkomponenten C von der Übertragungs­ scheibe 1 zu der Beförderungsscheibe 2 weich gemacht wird, wie nachfolgend erläutert wird.

Hier wird die Übertragungsbewegung der Chipkomponenten C von der Übertragungsscheibe 1 zu der Beförderungsscheibe 2 be­ zugnehmend auf die Fig. 10A, 10B und 10C erklärt.

Fig. 10A zeigt einen Zustand, in dem sich die Übertragungs­ scheibe 1 und die Beförderungsscheibe 2 5 Grad diesseitig von dem nahesten Annäherungspunkt (Übertragt) befinden (-5°C). Die Chipkomponente C ist in dem Hohlraum 12 der Über­ tragungsscheibe 1 gehalten, wobei ein Teil derselben in Richtung des äußeren Umfangs vorsteht, wobei der vorsprin­ gende Teil dieser Chipkomponente C durch den Taper-Abschnitt 23 in einen Hohlraum 21 eingebracht wird, ohne die Beför­ derungsscheibe 2 zu stören. Zusätzlich wird das Luftansaugen in den Hohlraum 12 der Übertragungsscheibe 1 an dem Punkt angehalten, an dem die Drehung diesen Zustand erreicht. Das Luftansaugen in den Hohlraum 21 der Beförderungsscheibe 2 wird gleichzeitig durchgeführt.

Fig. 10B zeigt einen Zustand der Übertragungsscheibe 1 und der Beförderungsscheibe 2 von 1 Grad diesseitig des nahesten Annäherungspunkts (-1°). Der vorspringende Abschnitt der Chipkomponente C ist in einem über den Taper-Abschnitt 23 hinausstehenden Zustand, und wurde tiefer in den Hohlraum 21 der Beförderungsscheibe 2 eingebracht. Die Chipkomponente C wird durch die beiden Seitenwände des Hohlraums 21 geführt und wird in die festgelegte Richtung korrigiert.

Fig. 10C zeigt einen Zustand des nahesten Annäherungspunkts (0°) der Übertragungsscheibe 1 und der Beförderungsscheibe 2. Zu diesem Zeitpunkt wird die Chipkomponente C von dem Hohlraum 12 der Übertragungsscheibe 1 durch die Luftansaug­ kraft von dem Luftansaugloch 22 in den Hohlraum 21 der Be­ förderungsscheibe 2 gezogen und wird weich übertragen.

Um die Übertragungszuverlässigkeit zu erhöhen, kann zusätz­ lich eine Abdeckung in dem unteren Abschnitt in der Nähe des Übertragungspunkts (0 Grad) zu Zwecken des Reduzierens einer Leckage der Luftansaugkraft aus der Beförderungsscheibe 2 vorgesehen sein.

Als nächstes wird ein Verpackungsabschnitt P erklärt.

Ein Trägerband 3 dieses Beispiels dient dazu, eine Bandagie­ rung der Chipkomponenten C durchzuführen. Ein Träger 31 ist in Intervallen eines gleichen Abstands auf einer oberen Oberfläche des Bands 3 gebildet. Während sich die Chipkompo­ nente C durch die Beförderungsscheibe 2 in die vorbestimmte Stellung dreht und zum dem Trägerband 3 des Verpackungsab­ schnitts P übertragen wird, wird ein Hohlraum 31 mit der Chipkomponente C gleichzeitig einzeln beladen. Für diese Übertragungsoperation existiert beispielsweise das folgende Verfahren. Zuerst wird bewirkt, daß sich das Trägerband 3 entlang der unteren Umfangsoberfläche der Beförderungsschei­ be 2 bewegt. Dann wird das Luftansaugen in den Hohlraum 21 dann angehalten, wenn der Hohlraum 21 der Beförderungsschei­ be 2 und der Hohlraum 31 des Trägerbands 3 vertikal ausge­ richtet sind. Somit fallen die Chipkomponenten aufgrund der Schwerkraft in den Hohlraum 31 des Trägerbands 3, wobei der Hohlraum 31 mit der Chipkomponente C beladen wird. Auch in diesem Fall werden die Beförderungsscheibe 2 und das Träger­ band 3 durchgehend mit der gleichen Umfangsgeschwindigkeit angetrieben, wobei die Beförderungsscheibe 2 und das Träger­ band 3 derart synchronisiert sind, daß die beiden Hohlräume 21 und 31 vertikal ausgerichtet sein können.

Überdies muß die Übertragungsoperation der Chipkomponente C von der Beförderungsscheibe 2 zu dem Trägerband 3 nicht auf das oben beschriebene Verfahren unter Verwendung der Schwer­ kraft beschränkt sein, sondern kann ein Luftansaugen, eine Luftinjektion, und dergleichen ausnutzen. Überdies ist das Trägerband 3 nicht auf die Struktur beschränkt, die sich entlang der unteren Oberfläche der Beförderungsscheibe 2 be­ wegt.

Wie oben erwähnt wurde, wird eine Zufuhrfähigkeit durch die Verwendung der Übertragungsscheibe 1, die viele Übertra­ gungsrillen 11 aufweist, sehr hoch. Wenn beispielsweise fünfzig Übertragungsrillen 11 in der Übertragungsscheibe 1 vorgesehen sind, und die Übertragungsscheibe 1 kontinuier­ lich sechzig mal pro Minute gedreht wird, beträgt die Zu­ fuhrfähigkeit 3000 Stück pro Minute. Folglich kann eine Zu­ bringzone A mit verglichen mit herkömmlichen Teilezubringern bemerkenswert hoher Effizienz erhalten werden. Da überdies die Zufuhroperation von der Zubringzone A zu dem Beförde­ rungsabschnitt B und die Zufuhroperation von dem Beförde­ rungsabschnitt B zu dem Verpackungsabschnitt P extrem sanft durchgeführt werden kann, können eine Messung, eine Inspek­ tion und eine Verpackung ohne eine Reduzierung der oben ge­ nannten Zufuhrfähigkeit durchgeführt werden.

Obwohl bei dem oben beschriebenen Beispiel die Übertragungs­ scheibe 1 als die Übertragungsseite-Beförderungsscheibe wirksam ist, während die Beförderungsscheibe 2 als das Über­ tragen-Seite-Beförderungsmedium wirksam ist, wie in Fig. 12 gezeigt ist, ist es auch möglich, die Beförderungsscheibe 2 als sowohl die Übertragungsseite-Beförderungsscheibe als auch das Übertragen-Seite-Beförderungsmedium zu verwenden.

In diesem Fall wird, wenn die radiale Länge R des Hohlraums 21 beider Beförderungsscheiben 2 kürzer ist als die Länge L der Chipkomponente C, wie in Fig. 13 gezeigt ist, der Über­ tragungsabstand der Chipkomponente C von einer Beförderungs­ scheibe 2 zu einer weiteren Beförderungsscheibe 2 klein, wo­ durch die Übertragungszuverlässigkeit verbessert wird. Zu­ sätzlich kann das Luftansaugloch 22 auch in diesem Fall in dem Hohlraum 21 beider Beförderungsscheiben vorgesehen sein.

Es muß nicht erwähnt werden, daß diese Erfindung nicht auf die Struktur des oben genannten Beispiels begrenzt ist.

Obwohl bei dem oben genannten Beispiel eine Chipkomponente mit einer rechteckigen Quaderform erklärt wurde, sind auch Chipkomponenten anderer Formen, beispielsweise einer Würfel­ form, einer zylindrischen Form und einer Scheibenform ver­ wendbar. Daher können die Formen der Übertragungsrille und des Hohlraums entsprechend den Formen der Chipkomponente ge­ ändert werden.

Obwohl bei dem Beispiel der Fig. 1 bis 10 die Übertragungs­ scheibe 1 als die Zubringzone A verwendet wurde, kann die Übertragungsscheibe 1 außerdem durch eine Zubringstruktur ersetzt werden, die eine Chipkomponente C einzeln dem Hohl­ raum der Beförderungsscheibe, die sich kontinuierlich dreht, liefert. Daher ist die Erfindung nicht auf eine Struktur be­ grenzt, die die Übertragungsscheibe 1 als die Zubringzone A verwendet.

Gemäß dieser Erfindung nach der obigen Erläuterung wird an der nahesten Näherungsstellung einer Übertragungsseite-Be­ förderungsscheibe und eines Übertragen-Seiten-Beförderungs­ mediums eine Synchronisation verwendet, wobei ein durchge­ hender Antrieb zwischen der Übertragungsseite-Beförderungs­ scheibe und dem Übertragen-Seite-Beförderungsmedium durchge­ führt wird, so daß ein Hohlraum der Übertragungsseite-Beför­ derungsscheibe und ein Hohlraum des Übertragen-Seite-Beför­ derungsmedium sich gegenüberliegen können. Daher kann die Erzeugung einer Schwingung unterdrückt werden, wobei vergli­ chen mit dem System, das die Chipkomponenten durch eine Schrittdrehung überträgt, eine schnelle Übertragung erhalten werden kann.

Überdies kann der Antriebsmechanismus verglichen mit dem un­ terbrochenen Antrieb vereinfacht und größenmäßig reduziert sein, da die Trägheitskraft der Scheibe den Antriebsmecha­ nismus kaum beeinflußt, da die Scheibe beinahe kontinuier­ lich mit einer festen Geschwindigkeit gedreht werden kann.

Claims (10)

1. Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten (C), mit folgenden Merkmalen:
einer Übertragungsseite-Beförderungsscheibe (1), die mit einer Mehrzahl von Hohlräumen (12) zum einzelnen Enthalten von Chipkomponenten (C) versehen ist, wobei die Mehrzahl von Hohlräumen (12) in Abstandsintervallen auf äußeren Umfangsabschnitten der Übertragungsseite- Beförderungsscheibe (1) vorgesehen ist;
einem Übertragen-Seite-Beförderungsmedium (2), das mit einer Mehrzahl von Hohlräumen (21) zum einzelnen Auf­ nehmen der Chipkomponenten (C) versehen ist, wobei die Mehrzahl von Hohlräumen (21) in Abstandsintervallen auf dem Übertragen-Seite-Beförderungsmedium (2) vorgesehen ist; und
einer Antriebseinrichtung (50, 51, 52, 53) zum durchge­ henden synchronen Antreiben der Übertragungsseite-Be­ förderungsscheibe (1) und des Übertragen-Seite-Beförde­ rungsmediums (2), wobei die Hohlräume (12) der Übertra­ gungsseite-Beförderungsscheibe (1) den Hohlräumen der (21) Übertragen-Seite-Beförderungsmedium (2) an einer Position gegenüberliegen, an der sich die Übertragungs­ seite-Beförderungsscheibe (1) und das Übertragen-Seite- Beförderungsmedium (2) am nächsten sind.

2. Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten (C) nach Anspruch 1, bei der die Übertragungsseite-Beförderungs­ scheibe (1) derart angeordnet ist, daß die obere Ober­ fläche derselben bezüglich der Horizontalen geneigt ist, und bei der die Übertragungsseite-Beförderungs­ scheibe (1) eine Streuscheibe mit einer Mehrzahl von Streurillen (11) zum Ausrichten der Chipkomponenten (C) ist, wobei sich die Rillen (11) von einer inneren ra­ dialen Position zu einer äußeren radialen Seite der Streuscheibe und zu den Hohlräumen (12) der Übertra­ gungsseite-Beförderungsscheibe (1) erstrecken.

3. Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten (C) nach Anspruch 2, bei der sich ein geneigter höchster Ab­ schnitt der Streuscheibe (1) nächstliegend zu dem Über­ tragen-Seite-Beförderungsmedium (2) befindet.

4. Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten (C) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die Hohlräume (12) der Übertragungsseite-Beförderungsscheibe (1) dimensio­ niert sind, um die Chipkomponenten (C) derart zu hal­ ten, daß die Chipkomponenten (C) in den Hohlräumen (12) von einer äußeren Umfangsoberfläche der Übertragungs­ seite-Beförderungsscheibe (1) nach außen vorstehen.

5. Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten (C) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei der die Hohlräume (12) der Übertragungsseite-Beförderungsscheibe (1) einen Stufenabschnitt mit einem Tiefenmaß, das kleiner ist als ein Längenmaß der Chipkomponenten (C), aufweist.

6. Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten (C) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der die Übertragungs­ seite-Beförderungsscheibe (1) einen Führungsring (16) aufweist, der an derselben befestigt ist, zum Ausrich­ ten der Chipkomponenten (C) in der Mehrzahl von Hohl­ räumen (12), die in Abstandsintervallen auf äußeren Um­ fangsabschnitten der Übertragungsseite-Beförderungs­ scheibe (1) vorgesehen sind.

7. Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten (C) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, die ferner eine Basis (41) aufweist, die die Übertragungsseite-Beförderungsscheibe (1) trägt, wobei die Basis (41) eine Luftausblasöffnung (19) zum Blasen von Luft auf die Chipkomponenten (C) in den Hohlräumen (12) der Übertragungsseite-Beförderungs­ scheibe (1) benachbart zu der Position, an der sich die Übertragungsseite-Beförderungsscheibe (1) und das Über­ tragen-Seite-Beförderungsmedium (2) am nächsten sind, aufweist.

8. Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten (C) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei der das Übertragen- Seite-Beförderungsmedium (2) eine Drehscheibe ist, die mit einer Mehrzahl von Hohlräumen (21), die in gleichen Abstandsintervallen in äußeren Umfangsabschnitten des Übertragen-Seite-Beförderungsmediums (2) angeordnet sind, versehen ist.

9. Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten (C) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei der das Übertragen- Seite-Beförderungsmedium ein Endlosbeförderungskörper ist, der mit einer Mehrzahl von Hohlräumen versehen ist, die in gleichen Abstandsintervallen auf der oberen Oberfläche des Übertragen-Beförderungsmediums angeord­ net sind.

10. Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten (C) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei der jeder Hohlraum (21) des Übertragen-Seite-Beförderungsmediums (2) einen Luftansaugweg (22) zum Anziehen und Halten von Chipkom­ ponenten (C) aufweist.