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DE19816770A1 - Induction heated hotplate - Google Patents

Induction heated hotplate

Info

Publication number
DE19816770A1
DE19816770A1 DE19816770A DE19816770A DE19816770A1 DE 19816770 A1 DE19816770 A1 DE 19816770A1 DE 19816770 A DE19816770 A DE 19816770A DE 19816770 A DE19816770 A DE 19816770A DE 19816770 A1 DE19816770 A1 DE 19816770A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
induction
cooking device
metal
induction structure
carrier body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19816770A
Other languages
German (de)
Inventor
Bernd Gehrke
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AEG Hausgeraete GmbH
Original Assignee
AEG Hausgeraete GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AEG Hausgeraete GmbH filed Critical AEG Hausgeraete GmbH
Priority to DE19816770A priority Critical patent/DE19816770A1/en
Publication of DE19816770A1 publication Critical patent/DE19816770A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02—Induction heating
    • H05B6/10—Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12—Cooking devices
    • H05B6/1209—Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/74—Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
    • H05B3/748—Resistive heating elements, i.e. heating elements exposed to the air, e.g. coil wire heater

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Cookers (AREA)
  • General Induction Heating (AREA)

Abstract

The hotplate, or hob, has a conducting flat layer heating coil (3) applied to one side of an electrically insulating support plate (2). The coil is powered by a time variable electric field from an induction generator. This produces eddy currents in the cooking vessel, to heat the vessel and contents. Thermal losses, generated through the skin effect add to the heating of the cooking vessel and improve the efficiency. The flat form coil has at least one winding and can be a metal foil glued to the support plate. The support plate can be ceramic, e.g. silicon nitride, and the foil heater has a thickness between 200 nm and 1 mm. The heating element can be made from several sections in electrical contact.

Description

Die Erfindung betrifft eine Induktionsgareinrichtung und ein Verfahren zum Herstellen einer Induktionsgareinrich­ tung.The invention relates to an induction cooking device and a method of manufacturing an induction cooking device tung.

Es sind Induktionskochstellen bekannt mit einer Kochstel­ lenplatte zum Aufstellen eines Kochbehälters und einer oder mehreren unter der Kochstellenplatte angeordneten Indukti­ onsspulen zum induktiven Erhitzen des Behälters. Die Koch­ stellenplatte und die Induktionsspulen sind voneinander ge­ trennte Bauteile. Die Induktionsspulen sind aus einem im allgemeinen mehrdrähtigen Spulenleiter gewickelt und in der Regel einlagige Flachspulen (EP-A-0 380 030, EP-A-0 722 261).Induction hobs with a hob are known lenplatte for setting up a cooking container and a or several inductors arranged under the hotplate on coils for inductive heating of the container. The cook position plate and the induction coils are ge from each other separated components. The induction coils are made in one general multi-wire coil conductor wound and in the Usually single-layer flat coils (EP-A-0 380 030, EP-A-0 722 261).

Aus DE-C-38 17 438 ist ein Induktionskochfeld bekannt mit einer Kochstellenplatte aus Kunststoff, in die eine Induk­ tionsspule und eine Kühlschlange einer Flüssigkeitskühlung gemeinsam als flache Spirale eingegossen sind. Der Indukti­ onsspulenleiter ist aus einem Kupfergewebeschlauch gebil­ det, der auf die aus elektrisch isolierenden Material be­ stehende Kühlschlange aufgezogen ist.From DE-C-38 17 438 an induction hob is known with a plastic hotplate in which an induction tion coil and a cooling coil of a liquid cooling are cast together as a flat spiral. The inductor The coil conductor is made of a copper fabric hose det, which be made of electrically insulating material standing cooling coil is pulled up.

Aus EP-A-0 069 298 ist eine Elektrokochplatte bekannt mit einem flachen Kochplattenkörper aus Keramik, an dessen Un­ terseite eine mäanderförmig strukturierte Schicht aus Wi­ derstandsmaterial aufgebracht ist. Diese Widerstandsschicht wird mit einem elektrischen Strom erhitzt zum Beheizen des Kochplattenkörpers.An electric hotplate is known from EP-A-0 069 298 a flat ceramic hob body, on the Un a meandering structured layer of Wi the material is applied. This resistance layer  is heated with an electric current to heat the Hotplate body.

Aus WO 96/09738 ist eine widerstandsbeheizte Kochstelle be­ kannt mit einer Kochplatte aus einem elektrisch isolieren­ den Keramikträger als Wärmesenke, an dessen Unterseite eine mäanderförmige Widerstandsstruktur zum direkten elektri­ schen Beheizen des Keramikträgers angeordnet ist. Die Wi­ derstandsstruktur ist in dieser bekannten Ausführungsform entweder auf den Keramikträger aufgedampft oder aufgesput­ tert oder als vorgefertigte, gestanzte Metallfolie an den Keramikträger mit einer Anpreßplatte angepreßt. Der Kera­ mikträger besteht aus einer Siliciumnitrid-Keramik oder ei­ ner Siliciumcarbid-Keramik.From WO 96/09738 is a resistance-heated hob Knows electrical insulation with a hotplate from one the ceramic support as a heat sink, on the underside of which meandering resistance structure for direct electri heating of the ceramic carrier is arranged. The Wi the stand structure is in this known embodiment either evaporated or sputtered onto the ceramic support tert or as a prefabricated, stamped metal foil to the Ceramic carrier pressed with a pressure plate. The Kera mikträger consists of a silicon nitride ceramic or egg ner silicon carbide ceramic.

GB-A-2 079 119 offenbart ein Induktionskochfeld mit einer Glasplatte auf die drei Induktionsspulen aus elektrisch leitendem Material aufgeklebt sind.GB-A-2 079 119 discloses an induction hob with a Glass plate on the three induction coils made of electrical conductive material are glued on.

In US-A-3,843,857 ist ein Induktionskochfeld offenbart mit einer Kochfeldplatte aus Keramik oder Glas, an deren Unter­ seite eine Induktionsspule aufgedruckt oder aufgeklebt ist. An die Induktionsspule wird ein gepulster Gleichstrom eines entsprechenden Generators gelegt.An induction hob is disclosed in US-A-3,843,857 a ceramic or glass hob, on the bottom an induction coil is printed or glued on. A pulsed direct current is applied to the induction coil appropriate generator.

Aus US-A-5,369,249 schließlich ist eine Induktionsheizung für ein Induktionskochfeld bekannt mit einer Keramikplatte und einer auf der Keramikplatte aufgebrachten und durch Photolithographie strukturierten Kupferspulenstruktur, an deren zwei Anschlüsse ein Hochfrequenzfeld eines HF-Generators angelegt wird.Finally, from US-A-5,369,249 is an induction heater known for an induction hob with a ceramic plate and one applied to the ceramic plate and through Photolithography structured copper coil structure whose two connections are a high-frequency field of an HF generator is created.

Der Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine besonde­ re Induktionsgareinrichtung und ein besonderes Verfahren zum Herstellen einer Induktionsgareinrichtung anzugeben. The invention is based on the object, a particular re induction cooking device and a special process to specify for the manufacture of an induction cooking device.  

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung gelöst durch eine Induktionsgareinrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 oder des Anspruchs 2 bzw. ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 15 bzw. des Anspruchs 16.This object is achieved according to the invention by Induction cooking device with the features of claim 1 or of claim 2 or a method with the features of claim 15 or claim 16.

Die Induktionsgareinrichtung gemäß Anspruch 1 oder Anspruch 2 umfaßt jeweils
The induction cooking device according to claim 1 or claim 2 each comprises

  • a) wenigstens einen Trägerkörper aus elektrisch isolieren­ dem Material unda) electrically isolate at least one carrier body the material and
  • b) wenigstens eine Induktionsstruktur, die
    • b1) in Form einer Spirale oder Spule mit wenigstens ei­ ner Windung ausgebildet ist,
    • b2) aus elektrisch leitendem Material gebildet ist und
    • b3) unmittelbar auf einer Oberfläche des Trägerkörpers angeordnet ist
    b) at least one induction structure, the
    • b1) is in the form of a spiral or coil with at least one turn,
    • b2) is formed from electrically conductive material and
    • b3) is arranged directly on a surface of the carrier body

und
and

  • c) einen Induktionsgenerator zum Anlegen eines zeitlich veränderlichen elektrischen Feldes an die Indukti­ onsstruktur (3) zum Erzeugen eines magnetischen Indukti­ onsfeldes (B).c) an induction generator for applying a time-varying electric field to the induction structure ( 3 ) for generating a magnetic induction field (B).

Unter einer Gareinrichtung wird eine Einrichtung zum Garen von Lebensmitteln und Speisen verstanden. Garen umfaßt alle Formen der thermischen Zubereitung von Lebensmitteln und Speisen, beispielsweise Kochen, Braten, Schmoren, Dünsten, Trocknen oder auch Auftauen von Speisen, um nur einige zu nennen. Unter einem magnetischen Induktionsfeld wird im Zu­ sammenhang mit einer Induktionsgareinrichtung eine zeitlich veränderliche und im allgemeinen ortsabhängige (vektorielle) magnetische Induktion verstanden, die in ei­ nem elektrischen Leiter, beispielsweise einem Kochtopf, Wirbelströme erzeugen kann, wodurch dieser Leiter erhitzt wird. Das Induktionsfeld wird selbst durch die zeitabhängi­ ge elektrische Spannung (elektrische Feld) erzeugt, vor­ zugsweise eine Wechselspannung, die von dem Induktionsgene­ rator an die Induktionsstruktur angelegt wird, so daß ein zeitlich veränderlicher elektrischer Strom durch die Induk­ tionsstruktur fließt.Under a cooking device is a device for cooking understood by food and dishes. Cooking includes everyone Forms of thermal food preparation and Food, for example cooking, roasting, braising, steaming, Drying or defrosting food, to name just a few call. Under a magnetic induction field in the Zu in connection with an induction cooking device changeable and generally location dependent (vectorial) magnetic induction understood in ei an electrical conductor, for example a saucepan, Eddy currents can generate, which heats this conductor becomes. The induction field is itself dependent on the time generated electrical voltage (electric field), before  preferably an AC voltage from the induction gene rator is applied to the induction structure, so that a electrical current through the induct that changes over time tion structure flows.

Gemäß Anspruch 1 wird nun als Material für den Trägerkörper eine Siliciumnitrid (Si3N4)-Keramik verwendet und gemäß An­ spruch 2 eine Siliciumcarbid(SiC)-Keramik.According to claim 1, a silicon nitride (Si 3 N 4 ) ceramic is now used as the material for the carrier body and according to claim 2, a silicon carbide (SiC) ceramic.

Die Erfindung beruht dabei auf der Überlegung, daß für die­ se beiden speziellen und an sich bekannten Keramikmateria­ lien aus den bekannten widerstandsbeheizten Kochstellen be­ reits Erfahrungen mit der Prozeßtechnologie bestehen, die zum Herstellen auch einer Induktionskochstelle genutzt wer­ den können.The invention is based on the consideration that for se two special and well-known ceramic materials be from the well-known resistance-heated hobs There is already experience with process technology that who also uses an induction hob that can.

Die Induktionsgareinrichtung gemäß Anspruch 1 oder Anspruch 2 hat mehrere Vorteile:
The induction cooking device according to claim 1 or claim 2 has several advantages:

  • (i) Die Joulesche Verlustwärme in der Induktionsstruktur, insbesondere in Folge des Skineffektes, wird durch den unmittelbaren thermischen Kontakt der Indukti­ onsstruktur zur Oberfläche des Trägerkörpers wenig­ stens zum Teil an den Trägerkörper abgegeben und kann deshalb zusätzlich zum Garen genutzt werden. Dadurch erreicht man einen höheren Wirkungsgrad der Indukti­ onsgareinrichtung.(i) the Joule heat loss in the induction structure, especially as a result of the skin effect the direct thermal contact of the inductors little structure to the surface of the carrier body at least partially released to the carrier body and can can therefore also be used for cooking. Thereby one achieves a higher efficiency of the inductors onsgareinrichtung.
  • (ii) Die unmittelbare Anordnung der Induktionsstruktur auf der Oberfläche des Trägerkörpers hat einen kompakten Aufbau zur Folge. Dadurch können die Feldstärke des Induktionsfeldes der Induktionsstruktur und auch ma­ gnetische Streufelder reduziert werden.(ii) The immediate arrangement of the induction structure on the surface of the carrier body has a compact Construction results. This allows the field strength of the Induction field of the induction structure and also ma stray fields can be reduced.
  • (iii) Der Montageaufwand beim Montieren der Induktions­ gareinrichtung ist vergleichsweise gering, da die In­ duktionsstruktur mit dem Trägerkörper eine Einheit bildet, die als ein Montageteil montiert und ange­ schlossen wird.(iii) The assembly effort when assembling the induction Cooking equipment is comparatively small because the In Production structure with the support body one unit  forms, which is assembled and attached as an assembly part is closed.
  • (iv) Die Induktionsstruktur ist elektrisch einfach kontak­ tierbar, da sie an der Oberfläche offen zugänglich ist.(iv) The induction structure is simply electrically contact animal because they are openly accessible on the surface is.
  • (v) Der aus einem elektrischen Isolator bestehende Trä­ gerkörper isoliert die Induktionsstruktur, so daß im allgemeinen keine zusätzlichen Maßnahmen zur elektri­ schen Isolation der Induktionsstruktur notwendig sind.(v) The Trä consisting of an electrical insulator body isolates the induction structure, so that in generally no additional measures for electri insulation of the induction structure is necessary are.
  • (vi) Der Aufbau der Induktionsgareinrichtung bietet eine große Flexibilität für verschiedene Ausführungsformen von Induktionsstrukturen in Zahl und Gestalt und für Weiterbildungen, bei denen an der gleichen Oberfläche des Trägerkörpers wie die Induktionsstruktur vorzugs­ weise mit der gleichen Herstellungstechnologie zu­ sätzliche Komponenten für den Garprozeß vorgesehen werden. Solche zusätzlichen Komponenten können bei­ spielsweise Kompensationsspulen zum Kompensieren des Induktionfeldes, Topferkennungssensoren oder auch Wi­ derstandsstrukturen zur Temperaturmessung sein.(vi) The construction of the induction cooking device offers one great flexibility for different designs of induction structures in number and shape and for Further training where the same surface of the support body as the induction structure preferred assign with the same manufacturing technology additional components provided for the cooking process will. Such additional components can for example compensation coils to compensate for the Induction field, pot detection sensors or Wi resistance structures for temperature measurement.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Induktionsgareinrichtung ergeben sich aus den vom Anspruch 1 bzw. Anspruch 2 jeweils abhängigen Ansprüchen.Advantageous configurations of the induction cooking device result from those of claim 1 and claim 2, respectively dependent claims.

Demnach haftet die Induktionsstruktur vorzugsweise an dem Trägerkörper, ist also mit dem Trägerkörper durch Adhäsion (Adhäsionsskräfte) verbunden. Insbesondere kann die Induk­ tionsstruktur dann auf den Trägerkörper aufgedampft, aus der Gasphase durch chemische Reaktion (CVD-Prozeß) abge­ schieden, aufgesputtert oder aufgedruckt sein.Accordingly, the induction structure preferably adheres to the Carrier body, is so with the carrier body by adhesion (Adhesion forces) connected. In particular, the induc tion structure then evaporated onto the support body the gas phase by chemical reaction (CVD process) abge divorced, sputtered or printed.

Ferner kann die Induktionsstruktur auch aus einer vorgefer­ tigten Metallfolie gebildet sein. Die Metallfolie kann dann in einer Ausführungsform mit mechanischen Anpreßmitteln an den Trägerkörper gedrückt werden. In einer anderen Ausfüh­ rungsform wird die Metallfolie entweder mit hohem mechani­ schem Druck oder mit Hilfe eines Klebemittels an dem Trä­ gerkörper befestigt. In der letztgenannten Ausführungsform sind Induktionsstruktur und Trägerkörper wieder durch Adhä­ sion miteinander verbunden.Furthermore, the induction structure can also be made from a prefabricated one be made of metal foil. The metal foil can then  in one embodiment with mechanical pressure means the carrier body can be pressed. In another version form of metal foil is either with high mechani chemical pressure or with the help of an adhesive on the Trä body attached. In the latter embodiment are induction structure and carrier body again by Adhä sion connected.

Bevorzugte Materialien für die Induktionsstruktur sind ein oder mehrere Metalle aus der folgenden Gruppe: Kupfer (Cu), Nickel (Ni), Aluminium (Al), Tantal (Ta), Titan (Ti), Mo­ lybdän (Mo), Wolfram (W) und Chrom (Cr), oder eine Metalle­ gierung aus zwei oder mehreren Komponenten aus der genann­ ten Gruppe.Preferred materials for the induction structure are or several metals from the following group: copper (Cu), Nickel (Ni), aluminum (Al), tantalum (Ta), titanium (Ti), Mo lybdenum (Mo), tungsten (W) and chromium (Cr), or a metal alloy of two or more components from the genann group.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform kann jede Induktionsstruktur aber auch mit einer Metallverbindung ge­ bildet sein, dessen metallische Komponente oder Komponenten wieder vorzugsweise Metalle aus der vorgenannten Gruppe sind. Besonders vorteilhaft sind Metallsilicide, Metallni­ tride und Metallcarbide. Diese Verbindungen haben in Kombi­ nation mit den Materialien des Trägermaterials den Vorteil, daß sie auch durch chemische Reaktion einer Metallverbin­ dung, beispielsweise einer organischen Metallverbindung, mit den chemischen Komponenten in der Siliciumnitridkeramik bzw. der Siliciumcarbidkeramik hergestellt werden können, beispielsweise im Rahmen eines chemischen Dampfabscheidung­ prozesses (CVD-Prozeß), bei dem nur die Metallkomponente aus der Gasphase zur Verfügung gestellt wird.In a further advantageous embodiment, each Induction structure but also with a metal connection forms its metallic component or components again preferably metals from the aforementioned group are. Metal silicides, metal ni are particularly advantageous tride and metal carbide. These connections have in combination nation with the materials of the carrier material the advantage that they also by chemical reaction of a metal compound dung, for example an organic metal compound, with the chemical components in silicon nitride ceramics or the silicon carbide ceramic can be produced, for example as part of a chemical vapor deposition process (CVD process), in which only the metal component is made available from the gas phase.

Der Trägerkörper kann in einer weiteren Ausführungsform auch aus mehreren Teilträgerkörpern zusammengesetzt sein, die jeweils einen Teil der Induktionsstruktur tragen. Die einzelnen Teile der Induktionsstruktur sind dann elektrisch miteinander verbunden. In a further embodiment, the carrier body can also be composed of several partial carrier bodies, which each carry part of the induction structure. The individual parts of the induction structure are then electrical connected with each other.  

Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird auf die Zeich­ nungen Bezug genommen, in denen Ausführungsbeispiele einer Induktionsgareinrichtung jeweils schematisch dargestellt sind.To further explain the invention, reference is made to the drawing mentions in which embodiments of a Induction cooking device shown schematically are.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 eine Induktionsgareinrichtung mit einer aus einer Me­ tallschicht strukturierten Induktionsstruktur auf ei­ nem Trägerkörper im Querschnitt, Fig. 1 is a Induktionsgareinrichtung with one of a Me tallschicht structured induction structure ei nem support body in cross-section,

Fig. 2 eine Induktionsgareinrichtung mit einer aus einer Me­ tallfolie gebildeten Induktionsstruktur auf einem Trägerkörper in einer Explosionsdarstellung im Quer­ schnitt, Fig. 2 is a Induktionsgareinrichtung with a tallfolie from a formed Me induction structure cut on a carrier body in an exploded view in cross-,

Fig. 3 eine Induktionsgareinrichtung mit einer spiralförmi­ gen Induktionsstruktur in einer Draufsicht und einem Induktionsgenerator. Fig. 3 shows an induction cooking device with a spiral-shaped induction structure in a plan view and an induction generator.

Einander entsprechende Teile sind in den Fig. 1 bis 3 mit denselben Bezugszeichen versehen.Corresponding parts are provided with the same reference numerals in FIGS. 1 to 3.

In Fig. 1 ist eine Induktionsgareinrichtung dargestellt mit einer Induktionsstruktur 3 aus elektrisch leitendem Materi­ al und mit einem Trägerkörper 2 aus einer elektrisch iso­ lierenden Siliciumnitrid-Keramik oder einer Siliciumcarbid- Keramik, der die Induktionsstruktur 3 trägt. Der Trägerkör­ per hat eine vorzugsweise flache erste Oberfläche 20 und eine vorzugsweise wenigstens annähernd parallel zur ersten Oberfläche 20 gerichtete und von der ersten Oberfläche ab­ gewandte zweite Oberfläche 21. Auf der ersten Oberfläche 20 des Trägerkörpers 2 ist in unmittelbarem Kontakt zur ersten Oberfläche 20 die Induktionsstruktur 3 angeordnet. Die In­ duktionsstruktur 3 ist mit einer in Form einer Indukti­ onsspule oder Induktionsspirale mit mehreren Windungen ver­ laufenden Leiterbahn 30 auf der ersten Oberfläche 20 des Trägerkörpers 2 gebildet. In Fig. 1, an induction cooking device is shown with an induction structure 3 made of electrically conductive materi al and with a support body 2 made of an electrically insulating silicon nitride ceramic or a silicon carbide ceramic, which carries the induction structure 3 . The carrier body has a preferably flat first surface 20 and a second surface 21, which is preferably at least approximately parallel to the first surface 20 and faces away from the first surface. The induction structure 3 is arranged on the first surface 20 of the carrier body 2 in direct contact with the first surface 20 . In the induction structure 3 is formed with a in the form of an induction coil or induction coil with a plurality of turns ver running conductor 30 on the first surface 20 of the support body 2 .

Bei Anlegen eines hochfrequenten elektrischen Feldes (einer elektrischen Spannung), insbesondere eines gepulsten Gleichfeldes oder eines die Polarität periodisch wechseln­ den Wechselfeldes mit Frequenzen typischerweise zwischen etwa 20 kHz und etwa 100 kHz, an die Induktionsstruktur 3 wird ein hochfrequentes magnetisches Induktionsfeld B er­ zeugt, das den Trägerkörper 2 durchdringt und an der ande­ ren Seite an der zweiten Oberfläche 21 zum induktiven Er­ hitzen eines Behälters oder eines anderen Trägers für Gar­ gut genutzt werden kann. Dabei ist die elektrische Iso­ liereigenschaft des Trägerkörpers 3 von Vorteil, da im Trä­ gerkörper 3 dadurch praktisch keine Wirbelstromverluste auftreten. Die Leistung des an die Induktionsstruktur 3 an­ gelegten elektrischen Feldes wird gemäß einem gewünschten Garprozeß zum Garen des Garguts gesteuert.When a high-frequency electrical field (an electrical voltage), in particular a pulsed DC field or a periodically changing polarity alternating field with frequencies between approximately 20 kHz and approximately 100 kHz, is applied to the induction structure 3 , a high-frequency magnetic induction field B is generated, which penetrates the carrier body 2 and on the other side of the second surface 21 for inductive heating of a container or other carrier for cooking can be used well. Here, the electrical properties provide Iso of the support body 3 is advantageous since gerkörper in Trä 3 characterized occur practically no eddy current losses. The power of the electric field applied to the induction structure 3 is controlled according to a desired cooking process for cooking the food.

In der Ausführungsform gemäß Fig. 1 ist die Induktionsstruk­ tur 3 durch Aufbringen einer elektrisch leitenden Schicht, insbesondere einer Metallschicht, und anschließend, es Struk­ turieren dieser Schicht zur Bildung der Leiterbahn 30 er­ zeugt.In the embodiment according to FIG. 1, the induction structure 3 is produced by applying an electrically conductive layer, in particular a metal layer, and then structuring this layer to form the conductor track 30 .

Zum Aufbringen der elektrisch leitenden Schicht können alle geeigneten bekannten Prozesse aus der Dünnschicht- oder Dickschichttechnologie verwendet werden, insbesondere ther­ misches Aufdampfen, vorzugsweise im Vakuum, ein Sputterver­ fahren, ein chemisches Dampfabscheidungsverfahren (CVD-Ver­ fahren), ein mechanisches Druckverfahren (Aufdrucken), ein Lötverfahren, ein Aufschmelzverfahren oder auch Aufle­ gieren des elektrisch leitenden Materials der Schicht auf die Oberfläche 20 des Trägerkörpers 2. Besonders geeignete Verfahren werden in Abhängigkeit von den Materialien der Metallschicht und des Trägerkörpers 2 gewählt. Diesen Ver­ fahren ist gemein, daß die Leiterschicht an, der Oberfläche 20 des Trägerkörpers 2 haftet (adhäsive Verbindung). Die Dicke der auf den Trägerkörper 2 aufgebrachten elektrisch leitenden Schicht für die Induktionsstruktur 3 liegt im allgemeinen zwischen etwa 200 nm und etwa 1 mm, insbesonde­ re zwischen etwa 700 nm und etwa 500 µm und vorzugsweise zwischen 1 µm und etwa 100 µm.All suitable known processes from thin-film or thick-film technology can be used to apply the electrically conductive layer, in particular thermal vapor deposition, preferably in a vacuum, a sputtering process, a chemical vapor deposition process (CVD process), a mechanical printing process (printing), a soldering process, a melting process or also an application of the electrically conductive material of the layer to the surface 20 of the carrier body 2 . Particularly suitable methods are chosen depending on the materials of the metal layer and the carrier body 2 . This Ver United is common that the conductor layer adheres to the surface 20 of the carrier body 2 (adhesive connection). The thickness of the electrically conductive layer applied to the carrier body 2 for the induction structure 3 is generally between approximately 200 nm and approximately 1 mm, in particular between approximately 700 nm and approximately 500 μm and preferably between 1 μm and approximately 100 μm.

Auch zum Strukturieren der aufgebrachten elektrisch leiten­ den Schicht können gängige Strukturierverfahren verwendet werden wie Lithographieverfahren, insbesondere Photolitho­ graphie, mit geeigneten Masken und Ätzverfahren (Trockenätzen oder Naßätzen) zum Wegätzen des Metalls oder anderen elektrisch leitenden Materials derart, daß nur die Leiterbahn 30 stehenbleibt.Conventional structuring methods can also be used for structuring the applied electrically conductive layer, such as lithography methods, in particular photolithography, with suitable masks and etching methods (dry etching or wet etching) for etching away the metal or other electrically conductive material such that only the conductor track 30 remains.

Fig. 2 zeigt eine Ausführungsform einer Induktionsgarein­ richtung, bei der eine vorgefertigte Induktionsstruktur 3 auf die erste Oberfläche 20 des Trägerkörpers 2 in Richtung der dargestellten Pfeile aufgebracht wird. Die Indukti­ onsstruktur 3 ist mit einer Metallfolie 36 gebildet, die zwei Kontakte zum Anlegen eines elektrischen Feldes zum Er­ zeugen einer magnetischen Induktion aufweist. In Fig. 2 ist nur ein Kontakt 37 dargestellt. Fig. 2 shows an embodiment of an induction cooking device, in which a prefabricated induction structure 3 is applied to the first surface 20 of the support body 2 in the direction of the arrows shown. The induction structure 3 is formed with a metal foil 36 which has two contacts for applying an electric field to produce a magnetic induction. In FIG. 2, only one contact 37 is shown.

Die Metallfolie 36 ist spiralförmig oder in Form einer Flachspule ausgebildet und kann insbesondere durch Stanzen hergestellt sein. Die Dicke der Metallfolie 36 wird im all­ gemeinen zwischen etwa 0,8 µm und etwa 5 mm, eingestellt. Die derart vorgefertigte Metallfolie 36 kann nun auf die Oberfläche 20 unter einem mechanischen Druck aufgepreßt werden, so daß die Metallfolie 36 an dieser Oberfläche 20 haftet, oder auch unter einem im allgemeinen leichteren Druck mit Hilfe von nicht dargestellten Anpreßmitteln, bei­ spielsweise einer Anpreßplatte, fest an der Oberfläche 20 gehalten werden. Im letzteren Fall ist die Verbindung des Trägerkörpers 2 mit der Induktionsstruktur 3 lösbar. In ei­ ner bevorzugten Ausführungsform wird die Metallfolie 36 mit Hilfe eines Klebers auf die Oberfläche 20 des Trägerkörpers 2 aufgeklebt.The metal foil 36 is in the form of a spiral or in the form of a flat coil and can in particular be produced by stamping. The thickness of the metal foil 36 is generally set between approximately 0.8 μm and approximately 5 mm. The prefabricated metal foil 36 can now be pressed onto the surface 20 under a mechanical pressure, so that the metal foil 36 adheres to this surface 20 , or also under a generally lighter pressure with the aid of pressure means, not shown, for example a pressure plate be held on the surface 20 . In the latter case, the connection of the carrier body 2 to the induction structure 3 can be released . In a preferred embodiment, the metal foil 36 is glued to the surface 20 of the carrier body 2 with the aid of an adhesive.

Der Trägerkörper 2 weist im allgemeinen eine Dicke von zwi­ schen etwa 1 mm und etwa 20 mm auf.The carrier body 2 generally has a thickness of between approximately 1 mm and approximately 20 mm.

Ein Vorteil der Verwendung einer Siliciumnitridkeramik oder einer Siliciumcarbidkeramik als Material für den Trägerkör­ per 2 besteht darin, daß diese Keramiken eine relativ große Wärmeleitfähigkeit aufweisen (Siliciumnitridkeramik zwi­ schen etwa 10 W/mK und etwa 35 W/mK und Siliciumcarbidkera­ mik zwischen etwa 60 W/mK und etwa 80 W/mK, typischerweise bei etwa 75 W/mK) und somit die in der Induktionsstruktur 3 auftretenden Verlustwärme gut an die gegenüberliegende Oberfläche 21 abgeführt wird und dort zusätzlich zur Induk­ tionswärme zum Garen genutzt werden kann. Dieser Effekt kann noch verstärkt werden, wenn man für die Indukti­ onsstruktur 3 ein Material, insbesondere ein Metall, mit relativ hohem elektrischen Widerstand verwendet. Es ist dann sogar möglich, mit der Induktionsstruktur 3 eine kom­ binierte Induktions- und Widerstandsheizung auf dem Träger­ körper 2 zu realisieren.An advantage of using a silicon nitride ceramic or a silicon carbide ceramic as the material for the support body 2 is that these ceramics have a relatively high thermal conductivity (silicon nitride ceramic between approximately 10 W / mK and approximately 35 W / mK and silicon carbide ceramic between approximately 60 W / mK and about 80 W / mK, typically at about 75 W / mK) and thus the heat loss occurring in the induction structure 3 is dissipated well to the opposite surface 21 and can also be used there for induction heat for cooking. This effect can be intensified if one uses a material, in particular a metal, with a relatively high electrical resistance for the induction structure 3 . It is then even possible to implement a combined induction and resistance heating on the carrier body 2 with the induction structure 3 .

Als Material für die Induktionsstruktur 3 gemäß Fig. 1 oder Fig. 2 kann insbesondere ein elementares Metall wie bei­ spielsweise Kupfer (Cu), Nickel (Ni), Aluminium (Al), Tan­ tal (Ta), Titan (Ti), Molybdän (Mo), Wolfram (W) oder Chrom (Cr) oder eine Metallegierung aus zwei oder mehr metalli­ schen Komponenten, insbesonders der vorgenannten Metalle, verwendet werden. Ferner kann die Induktionsstruktur 3 auch aus einer Metallverbindung wie vorzugsweise einem Metallni­ trid, beispielsweise Titannitrid, oder einem Metallcarbid, insbesondere Wolframcarbid oder Tantalcarbid, bestehen. As the material for the induction structure 3 of FIG. 1 or FIG. 2 can in particular be an elemental metal, as in play, copper (Cu), nickel (Ni), aluminum (Al), Tan tal (Ta), titanium (Ti), molybdenum ( Mo), tungsten (W) or chromium (Cr) or a metal alloy of two or more metallic components, especially the aforementioned metals, can be used. Furthermore, the induction structure 3 can also consist of a metal compound such as preferably a metal nitride, for example titanium nitride, or a metal carbide, in particular tungsten carbide or tantalum carbide.

Hier bieten sich insbesondere CVD-Prozesse zum Aufbringen der Metallverbindungen an, bei denen unter vorgegebenen Prozeßbedingungen (Druck, Temperatur, Trägergas Wasserstoff oder Edelgas) aus einem die metallische Komponente und ge­ gebenenfalls die andere Komponente der Verbindung, enthal­ tenden Arbeitsgas oder Arbeitsgasgemisch die Indukti­ onsstruktur chemisch abgeschieden wird. Insbesonder kann als Siliciumquelle, Stickstoffquelle bzw. Kohlenstoffquelle anstelle eines Arbeitsgases die Keramik des Trägerkörpers 2 dienen. Die Induktionsstruktur 3 kann ferner auch mit elek­ trisch leitendem Polysilicium (polykristallinem Silicium) gebildet sein.Here are particularly CVD processes for applying the metal compounds, in which under given process conditions (pressure, temperature, carrier gas hydrogen or noble gas) from one the metallic component and possibly the other component of the compound, containing working gas or working gas mixture containing the induction structure is chemically deposited. In particular, the ceramic of the carrier body 2 can serve as the silicon source, nitrogen source or carbon source instead of a working gas. The induction structure 3 can also be formed with electrically conductive polysilicon (polycrystalline silicon).

Die Fig. 3 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer Indukti­ onsstruktur 3 in einer Draufsicht auf die erste Oberfläche 20 des Trägerkörpers 2. Die Leiterbahn 30 der Indukti­ onsstruktur 3 ist in Form einer Spirale von einem äußeren Anschluß 33 bis zu einem inneren Anschluß 32 im Zentrum der Spirale ausgebildet. Die Spirale der Induktionsstruktur 3 weist mehrere Windungen auf. In einer einfachen Ausfüh­ rungsform kann aber auch nur eine Windung vorgesehen sein. Fig. 3 shows an embodiment of a Indukti tional structure 3 in a plan view of the first surface 20 of the carrier body 2. The conductor track 30 of the induction structure 3 is in the form of a spiral from an outer connection 33 to an inner connection 32 in the center of the spiral. The spiral of the induction structure 3 has several turns. In a simple embodiment, however, only one turn can also be provided.

An die flächig ausgebildeten Kontakte 32 und 33 gemäß Fig. 3 können nun elektrische Leitungen angeschlossen werden, bei­ spielsweise durch Löten, zum elektrischen Verbinden der In­ duktionsstruktur 3 mit einem Hochfrequenzgenerator.To the flat form contacts 32 and 33 of FIG. 3 can now be connected to electric lines, in example by soldering, of In for electrically connecting production structure 3 with a high frequency generator.

In einer nicht dargestellten Ausführungsform kann die In­ duktionsstruktur 3 gemäß den Fig. 1 bis 3 auch mit einer Passivierungsschicht zum Schutz vor chemischen Reaktionen mit der Umgebung insbesondere zum Schutz vor Oxidation, überzogen werden. In an embodiment not shown, the induction structure 3 according to FIGS . 1 to 3 can also be covered with a passivation layer for protection against chemical reactions with the environment, in particular for protection against oxidation.

Ferner können auch nicht dargestellte ferritische Abschlüs­ se zum Führen des Magnetfelds und Unterdrücken von Streu­ feldern der Induktionsstruktur 3 zugeordnet sein.Furthermore, ferritic terminations (not shown) for guiding the magnetic field and suppressing stray fields can also be assigned to the induction structure 3 .

Schließlich können auf dem Trägerkörper 2 vorzugsweise mit der gleichen Technologie wie zum Aufbringen der Indukti­ onsstruktur 3 auch wenigstens ein temperaturempfindliches Widerstandselement zur Temperaturmessung und/oder wenig­ stens ein zusätzliches Heizwiderstandselement zum Beheizen und/oder kapazitive Sensoren zur Topferkennung aufgebracht werden.Finally, at least one temperature-sensitive resistance element for temperature measurement and / or at least one additional heating resistance element for heating and / or capacitive sensors for pot detection can be applied to the carrier body 2, preferably using the same technology as for applying the induction structure 3 .

In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform wird der Trägerkörper 2 als Kochstellenplatte für eine, Induktions­ kochstelle verwendet. Auf die zweite Oberfläche 21 kann in allen Ausführungsformen mit dem Gargut aufgestellt werden, welches Kochgeschirr vorzugsweise wenigstens teilweise aus ferromagnetischen Material besteht. Durch den kleineren Ab­ stand zwischen der Induktionsstruktur 3 und dem auf der Aufstellfläche 21 des Trägerkörpers 2 angeordneten induktiv beheizbaren Behälter kann gegenüber den bekannten Indukti­ onskochstellen mit unter einer Glaskeramikplatte angeordne­ ten und aus Draht gewickelten Induktionsspulen entweder bei gleichem Induktionsfeld eine höhere Wärmeleistung oder bei gleicher Wärmeleistung ein geringeres Induktionsfeld er­ reicht werden.In a particularly advantageous embodiment, the carrier body 2 is used as a hotplate for an induction hotplate. In all embodiments, the cookware can be placed on the second surface 21 , which cookware preferably consists at least partially of ferromagnetic material. Due to the smaller Ab stood between the induction structure 3 and the arranged on the mounting surface 21 of the support body 2 inductively heatable container can onskochungen compared to the known Indukti with a glass ceramic plate th and wound from wire induction coils either with the same induction field, a higher heat output or the same heat output a lower induction field can be achieved.

Jede Kochstelle kann auch mehrere getrennt versorgte Induk­ tionsstrukturen 3 an einem gemeinsamen Trägerkörper 2 um­ fassen, um einzelne Kochteilzonen zu beheizen oder Kompen­ sationswicklungen zum Kompensieren von Induktionsstreufel­ dern zu realisieren.Each hotplate can also hold several separately supplied induction structures 3 on a common carrier body 2 in order to heat individual cooking zone parts or to realize compensation windings for compensating induction stray fields.

Die Induktionsgareinrichtung gemäß der Erfindung kann auch in anderen Ausbildungen mehrere Trägerkörper oder Teilträ­ gerkörper umfassen, die, jeweils eine oder mehrere Indukti­ onsstrukturen tragen.The induction cooking device according to the invention can also in other designs, several carrier bodies or partial supports  body include, each, one or more inductors wear structures.

Claims (29)

1. Induktionsgareinrichtung mit
  • a) wenigstens einem Trägerkörper (2) aus elektrisch isolie­ render Siliciumnitrid-Keramik,
  • b) wenigstens einer unmittelbar auf einer Oberfläche (20) des Trägerkörpers (2) angeordneten und in Form einer Spirale oder Spule mit wenigstens einer Windung ausge­ bildeten Induktionsstruktur (3) aus elektrisch leitendem Material und mit
  • c) einem Induktionsgenerator (4) zum Anlegen eines zeitlich veränderlichen elektrischen Feldes an die Indukti­ onsstruktur (3) zum Erzeugen eines magnetischen Indukti­ onsfeldes (B).
1. Induction cooking device with
  • a) at least one carrier body ( 2 ) made of electrically insulating silicon nitride ceramic,
  • b) at least one directly on a surface ( 20 ) of the support body ( 2 ) and in the form of a spiral or coil with at least one turn formed induction structure ( 3 ) made of electrically conductive material and with
  • c) an induction generator ( 4 ) for applying a time-varying electric field to the induction structure ( 3 ) for generating a magnetic induction field (B).
2. Induktionsgareinrichtung mit
  • a) wenigstens einem Trägerkörper (2) aus elektrisch isolie­ render Siliciumcarbid-Keramik,
  • b) wenigstens einer unmittelbar auf einer Oberfläche (20) des Trägerkörpers (2) angeordneten und in Form einer Spirale oder Spule mit wenigstens einer Windung ausge­ bildeten Induktionsstruktur (3) aus elektrisch leitendem Material und mit
  • c) einem Induktionsgenerator (4) zum Anlegen eines zeitlich veränderlichen elektrischen Feldes an die Indukti­ onsstruktur (3) zum Erzeugen eines magnetischen Indukti­ onsfeldes (B).
2. Induction cooking device with
  • a) at least one carrier body ( 2 ) made of electrically insulating silicon carbide ceramic,
  • b) at least one directly on a surface ( 20 ) of the support body ( 2 ) and in the form of a spiral or coil with at least one turn formed induction structure ( 3 ) made of electrically conductive material and with
  • c) an induction generator ( 4 ) for applying a time-varying electric field to the induction structure ( 3 ) for generating a magnetic induction field (B).
3. Induktionsgareinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, bei der die Induktionsstruktur (3) an der Oberfläche (20) des Trä­ gerkörpers (2) haftet. 3. induction cooking device according to claim 1 or 2, wherein the induction structure ( 3 ) on the surface ( 20 ) of the carrier body ( 2 ) adheres. 4. Induktionsgareinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der die Induktionsstruktur (3) mit einer vorgefer­ tigten Metallfolie (36) gebildet ist.4. induction cooking device according to one of claims 1 to 3, wherein the induction structure ( 3 ) with a prefabricated metal foil ( 36 ) is formed. 5. Induktionsgareinrichtung nach Anspruch 4, bei der die Metallfolie (36) auf die Oberfläche (20) des Trägerkörpers (2) aufgeklebt ist.5. induction cooking device according to claim 4, wherein the metal foil ( 36 ) on the surface ( 20 ) of the carrier body ( 2 ) is glued. 6. Induktionsgareinrichtung nach Anspruch 4, bei der die Metallfolie (36) durch einen vorgegebenen Anpreßdruck an der Oberfläche (20) des Trägerkörpers (2) gehalten ist.6. induction cooking device according to claim 4, wherein the metal foil ( 36 ) is held by a predetermined contact pressure on the surface ( 20 ) of the carrier body ( 2 ). 7. Induktionsgareinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Induktionsstruktur (3) eine Dicke zwischen etwa 200 nm und etwa 1 mm aufweist.7. induction cooking device according to one of the preceding claims, wherein the induction structure ( 3 ) has a thickness between about 200 nm and about 1 mm. 8. Induktionsgareinrichtung nach Anspruch 7, bei der die Induktionsstruktur (3) eine Dicke zwischen zwischen etwa 700 nm und etwa 500 µm aufweist.8. induction cooking device according to claim 7, wherein the induction structure ( 3 ) has a thickness between between about 700 nm and about 500 microns. 9. Induktionsgareinrichtung nach Anspruch 7, bei der die Induktionsstruktur (3) eine Dicke zwischen zwischen etwa 1 µm und etwa 100 µm aufweist.9. induction cooking device according to claim 7, wherein the induction structure ( 3 ) has a thickness between between about 1 micron and about 100 microns. 10. Induktionsgareinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der die Induktionsstruktur (3) zwei elektri­ sche Kontakte (32, 33, 34, 35) zum Anlegen des Feldes des In­ duktionsgenerators (4) umfaßt.10. induction cooking device according to one of the preceding claims, wherein the induction structure ( 3 ) comprises two electrical contacts ( 32 , 33 , 34 , 35 ) for applying the field of the induction generator ( 4 ). 11. Induktionsgareinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der der Trägerkörper (2) aus mehreren Teil­ trägerkörpern zusammengesetzt ist, die jeweils einen Teil der Induktionsstruktur (3) aufweisen, wobei die einzelnen Teile der Induktionsstruktur elektrisch miteinander verbun­ den sind.11. Induction cooking device according to one of the preceding claims, in which the carrier body ( 2 ) is composed of several part carrier bodies, each having a part of the induction structure ( 3 ), the individual parts of the induction structure being electrically connected to one another. 12. Induktionsgareinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der jede Induktionsstruktur aus einem oder mehreren Metallen aus der Kupfer (Cu), Nickel (Ni), Alumi­ nium (Al), Tantal (Ta), Titan (Ti), Molybdän (Mo), Wolfram (W) und Chrom (Cr) umfassenden Gruppe oder aus einer Me­ tallegierung aus zwei oder mehreren Komponenten aus der ge­ nannten Gruppe besteht.12. Induction cooking device according to one of the preceding Claims where each induction structure consists of one or several metals from the copper (cu), nickel (ni), alumi nium (Al), tantalum (Ta), titanium (Ti), molybdenum (Mo), tungsten (W) and chromium (Cr) group or from a Me Valley alloy from two or more components from the ge named group exists. 13. Induktionsgareinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, bei der jede Induktionsstruktur aus einer Metallverbin­ dung, insbesondere einem Metallsilicid, einem Metallnitrid oder einem Metallcarbid, besteht.13. Induction cooking device according to one of claims 1 to 11, where each induction structure is made of a metal compound tion, in particular a metal silicide, a metal nitride or a metal carbide. 14. Induktionsgareinrichtung nach Anspruch 13, bei der die metallische Komponente in der Metallverbindung mit einem oder mehreren Metallen aus der Kupfer (Cu), Nickel (Ni), Aluminium (Al), Tantal (Ta), Titan (Ti), Molybdän (Mo), Wolfram (W) und Chrom (Cr) umfassenden Gruppe gebildet ist.14. Induction cooking device according to claim 13, wherein the metallic component in the metal connection with a or more metals from the copper (Cu), nickel (Ni), Aluminum (Al), tantalum (Ta), titanium (Ti), molybdenum (Mo), Tungsten (W) and chromium (Cr) group is formed. 15. Verfahren zum Herstellen einer Induktionsgareinrichtung mit folgenden Verfahrensschritten:
  • a) Bereitstellen eines Trägerkörpers (2) aus einer elek­ trisch isolierenden Siliciumnitrid-Keramik,
  • b) Aufbringen einer in Form einer Spirale oder Spule mit wenigstens einer Windung ausgebildeten Induktionsstruk­ tur (3) aus einem elektrisch leitenden Material auf eine Oberfläche (20) des Trägerkörpers (2),
  • c) elektrisches Verbinden der Induktionsstruktur (3) mit einem Induktionsgenerator (4), mit dem zum Erzeugen ei­ nes magnetischen Induktionsfeldes (B) ein zeitlich ver­ änderliches elektrisches Feld an die Induktionsstruktur (3) anlegbar ist.
15. A method for producing an induction cooking device with the following process steps:
  • a) providing a carrier body ( 2 ) made of an electrically insulating silicon nitride ceramic,
  • b) applying an induction structure ( 3 ) made of an electrically conductive material to a surface ( 20 ) of the carrier body ( 2 ) in the form of a spiral or coil with at least one turn,
  • c) electrical connection of the induction structure ( 3 ) with an induction generator ( 4 ), with which a time-variable electric field can be applied to the induction structure ( 3 ) to generate a magnetic induction field (B).
16. Verfahren zum Herstellen einer Induktionsgareinrichtung mit folgenden Verfahrensschritten:
  • a) Bereitstellen eines Trägerkörpers (2) aus einer elek­ trisch isolierenden Siliciumcarbid-Keramik,
  • b) Aufbringen einer in Form einer Spirale oder Spule mit wenigstens einer Windung ausgebildeten Induktionsstruk­ tur (3) aus einem elektrisch leitenden Material auf eine Oberfläche (20) des Trägerkörpers (2),
  • c) elektrisches Verbinden der Induktionsstruktur (3) mit einem Induktionsgenerator (4), mit dem zum Erzeugen ei­ nes magnetischen Induktionsfeldes (B) ein zeitlich ver­ änderliches elektrisches Feld an die Induktionsstruktur (3) anlegbar ist.
16. A method for producing an induction cooking device with the following process steps:
  • a) providing a support body ( 2 ) made of an electrically insulating silicon carbide ceramic,
  • b) applying an induction structure ( 3 ) made of an electrically conductive material to a surface ( 20 ) of the carrier body ( 2 ) in the form of a spiral or coil with at least one turn,
  • c) electrical connection of the induction structure ( 3 ) with an induction generator ( 4 ), with which a time-variable electric field can be applied to the induction structure ( 3 ) to generate a magnetic induction field (B).
17. Verfahren nach Anspruch 15 oder Anspruch 16, bei dem die Induktionsstruktur (3) derart auf die Oberfläche (20) des Trägerkörpers (2) aufgebracht wird, daß die Indukti­ onsstruktur (3) nach dem Aufbringen an dem Trägerkörper (2) haftet.17. The method of claim 15 or claim 16, wherein the induction structure (3) of the carrier body (2) is applied in such a way to the surface (20), that the Indukti tional structure (3) adheres after the application to the carrier body (2). 18. Verfahren nach Anspruch 17, bei dem die Indukti­ onsstruktur (3) durch Aufbringen einer Schicht aus elek­ trisch leitendem Material auf die Oberfläche (20) des Trä­ gerkörpers (2) und anschließendes Strukturieren dieser elektrisch leitenden Schicht erzeugt wird.18. The method according to claim 17, in which the induction structure ( 3 ) is produced by applying a layer of electrically conductive material on the surface ( 20 ) of the carrier body ( 2 ) and then structuring this electrically conductive layer. 19. Verfahren nach Anspruch 18, bei dem die elektrisch lei­ tende Schicht aufgesputtert wird.19. The method of claim 18, wherein the electrically lei sputtering layer is sputtered. 20. Verfahren nach Anspruch 18, bei dem die elektrisch lei­ tende Schicht aufgedampft wird.20. The method of claim 18, wherein the electrically lei layer is evaporated. 21. Verfahren nach Anspruch 18, bei dem die elektrisch lei­ tende Schicht aufgepreßt wird. 21. The method of claim 18, wherein the electrically lei layer is pressed on.   22. Verfahren nach Anspruch 18, bei dem die elektrisch lei­ tende Schicht durch einen CVD-Prozeß aus der Gasphase che­ misch abgeschieden wird.22. The method of claim 18, wherein the electrically lei layer by a CVD process from the gas phase is mixed mixed. 23. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 17, bei dem als Induktionsstruktur (3) eine vorgefertigte Metallfolie (36) verwendet wird23. The method according to any one of claims 15 to 17, in which a prefabricated metal foil ( 36 ) is used as the induction structure ( 3 ) 24. Verfahren nach Anspruch 23, bei dem die Metallfolie (36) an die Oberfläche (20) des Trägerkörpers (2) angepreßt wird.24. The method according to claim 23, wherein the metal foil ( 36 ) is pressed against the surface ( 20 ) of the carrier body ( 2 ). 25. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 24, bei der die Induktionsstruktur aus einem oder mehreren Metallen aus der Kupfer (Cu), Nickel (Ni), Aluminium (Al), Tantal (Ta), Titan (Ti), Molybdän (Mo), Wolfram (W) und Chrom (Cr) um­ fassenden Gruppe oder aus einer Metallegierung aus zwei oder mehreren Komponenten aus der genannten Gruppe erzeugt wird.25. The method according to any one of claims 15 to 24, in which the induction structure from one or more metals the copper (Cu), nickel (Ni), aluminum (Al), tantalum (Ta), Titanium (Ti), Molybdenum (Mo), Tungsten (W) and Chromium (Cr) around group or made of a metal alloy of two or several components from the group mentioned becomes. 26. Verfahren nach einem der Ansprüche 15 bis 24, bei der jede Induktionsstruktur aus einer Metallverbindung, insbe­ sondere einem Metallsilicid, einem Metallnitrid oder einem Metallcarbid, erzeugt wird.26. The method according to any one of claims 15 to 24, in which any induction structure made of a metal compound, esp in particular a metal silicide, a metal nitride or one Metal carbide is generated. 27. Verfahren nach Anspruch 26, bei dem eine Indukti­ onsstruktur aus einem Metallsilicid durch einen CVD-Prozeß erzeugt wird, wobei aus der Gasphase eine Metallverbindung zugeführt wird, die chemisch mit dem Silicium in der Sili­ ciumnitrid- oder Siliciumcarbidkeramik zu dem Metallsilicid reagiert.27. The method of claim 26, wherein an inductor structure of a metal silicide by a CVD process is generated, a metal compound from the gas phase that is fed chemically with the silicon in the sili cium nitride or silicon carbide ceramic to the metal silicide responds. 28. Verfahren nach Anspruch 15 oder einem vom Anspruch 15 abhängigen Anspruch, bei dem eine Induktionsstruktur aus einem Metallnitrid durch einen CVD-Prozeß erzeugt wird, wo­ bei aus der Gasphase eine Metallverbindung zugeführt wird, die chemisch mit dem Stickstoff in der Siliciumnitridkera­ mik zu dem Metallnitrid reagiert.28. The method according to claim 15 or one of claim 15 dependent claim, in which an induction structure  a metal nitride is produced by a CVD process where when a metal compound is supplied from the gas phase, that chemically with the nitrogen in the silicon nitride kera mik reacts to the metal nitride. 29. Verfahren nach Anspruch 16 oder einem vom Anspruch 16 abhängigen Anspruch, bei dem eine Induktionsstruktur aus einem Metallcarbid durch einen CVD-Prozeß erzeugt wird, wo­ bei aus der Gasphase eine Metallverbindung zugeführt wird, die chemisch mit dem Kohlenstoff in der Siliciumcarbidkera­ mik zu dem Metallcarbid reagiert.29. The method according to claim 16 or one of claim 16 dependent claim, in which an induction structure a metal carbide is produced by a CVD process where when a metal compound is supplied from the gas phase, that chemically with the carbon in the silicon carbide kera mik reacts to the metal carbide.
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