DE19641863C1 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand, der vorzugsweise ein für die SMD-Montagetechnik vorgesehenes elektrisches Bauteil ist, wobei die Ansaugfläche auf einer der Montage­ seite gegenüberliegenden Oberfläche des in einem Bereit­ stellungsmodul vorliegenden Gegenstandes angeordnet wird. Ferner bezieht sich die Erfindung auf eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens und ein damit gebildetes elektrisches Bauteil, sowie ein Bereitstellungsmodul in einem Blistergurt.

Mit fortschreitender Technik wird eine zunehmende Mi­ niaturisierung von Schaltungen und Schaltplatinen erreicht, was gleichzeitig mit einer Verringerung der Abmessungen der einzelnen elektrischen Bauteile verbunden ist. Dadurch er­ schwert sich die manuelle oder automatische Handhabung die­ ser Bauteile, zumal diese aufgrund der geringen Abmessungen häufig eine geringe Stabilität aufweisen.

Zur Verarbeitung derartiger elektrischer Bauteile ist es zum Beispiel bekannt, eine SMD-Bestückung auf Leiter­ platten vorzunehmen. Hierzu werden die Bauteile zum Bei­ spiel mittels einer Saugpipette aus einem Bereitstellungs­ modul entnommen und exakt positioniert auf der Leiterplatte aufgesetzt.

Die zur Anwendung kommenden Bauteile weisen jedoch häu­ fig eine im wesentlichen zylinderförmige Gestalt, wie zum Beispiel Widerstände, eine spiralförmige Gestalt, wie zum Beispiel elektrische Spulen, und andere von einer ebenen Oberfläche abweichenden Gestalten auf. Daher ist oftmals eine exakte Aufnahme durch die Saugpipette nicht möglich.

Um dieses Problem zu lösen, schlägt das Deutsche Ge­ brauchsmuster DE-GM 94 10 532 das Anbringen eines Plätt­ chens auf der Bauteiloberseite vor. Dieses Plättchen wird durch ein Klebemittel am Bauteil befestigt und ist so ange­ ordnet, daß auf der der Montageseite gegenüberliegenden Oberfläche des elektrischen Bauteils eine plane Fläche vor­ liegt. Die derart gestalteten Bauteile können zwar durch die Saugpipette korrekt aufgenommen werden, erfordern je­ doch eine aufwendige Bestückung des elektrischen Bauteiles mit den Plättchen. Hierzu ist ein zusätzlicher Bearbei­ tungsschritt notwendig, der sehr exakt ausgeführt werden muß und daher einen hohen vorrichtungstechnischen Aufwand mit entsprechendem Zeitbedarf erfordert.

Das deutsche Gebrauchsmuster DE 94 20 283 U1 offenbart ein elektrisches Bauteil mit einem Vergußmassepunkt mit einer planen Oberfläche auf der Bauteiloberseite. Zur Herstellung dieser Ansaugfläche wird in diesem Dokument der tropfenförmige Auftrag der Vergußmasse in erwärmtem Zustand auf das Bauteil beschrieben, wobei anschließend ein Niederdrücken mittels einem planflächigen Bearbeitungs­ werkzeug erfolgt. Ferner ist aus der deutschen Patent­ schrift DE 38 06 738 C1 im Zusammenhang mit einem Verfahren zum Befestigen von Bauteilen auf einer Leiterplatte ein strahlungsaktivierbarer Kleber bekannt. Die weitere deutsche Patentschrift DE 35 07 610 C2 offenbart zudem ein strahlungsdurchlässiges Deckband im Rahmen einer Reihen­ anordnung bausteinförmiger elektronischer Komponenten.

Die bekannten Verfahren und Vorrichtungen zur Herstel­ lung eines Ansaugpunktes erwiesen sich jedoch in der Praxis als nur bedingt geeignet für eine Serienfertigung. Insbe­ sondere bei dem oben erläuterten deutschen Gebrauchsmuster DE 94 20 283 U1, welches ein Verfahren und eine Vorrichtung nach dem Oberbegriff der nebengeordneten Ansprüche dieses Patentbegehrens offenbart, ergaben sich Probleme aufgrund der Anhaftung der Vergußmasse am Bearbeitungswerkzeug, welches zum Niederdrücken und Ausbilden der planflächigen Oberfläche verwendet wird. Dies bedingt einen ent­ sprechenden Reinigungsaufwand für das Bearbeitungswerkzeug und steht dabei vor allem einem kontinuierlichen Einsatz mit hohen Durchsatzraten entgegen.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer An­ saugfläche auf einem Gegenstand aufzuzeigen, mittels dem bzw. der auf einfache Weise eine plane Fläche auf dem Bau­ teil ausgebildet werden kann.

Diese Aufgabe wird verfahrenstechnisch dadurch gelöst, daß nach dem positionsrichtigen Einlegen des Gegenstandes in das Bereitstellungsmodul eine adhäsionsfähige Masse auf die Oberseite des Gegenstandes aufgebracht wird, ein Deck­ band über der adhäsionsfähigen Masse angeordnet wird, und ein Stempel derart Druck auf das Deckband ausübt, das auf der darunter befindlichen adhäsionsfähigen Masse eine plane Ansaugfläche entsteht.

Vorrichtungstechnisch wird diese Aufgabe ferner gelöst durch eine Dosiereinrichtung zum Aufbringen einer vorbe­ stimmten Menge einer adhäsionsfähigen Masse auf den in ei­ nem Bereitstellungsmodul positionsrichtig vorliegenden Ge­ genstand, eine Vorrichtung zum Anordnen eines Deckbandes über der adhäsionsfähigen Masse, und einen Stempel, mit dem durch das Deckband auf die darunter befindliche adhäsions­ fähige Masse eine plane Ansaugfläche drückbar ist.

Erfindungsgemäß wird daher in vorteilhafter Weise auch bei Bauelementen mit nicht planen Oberflächen eine plane Ansaugfläche bereitgestellt. Damit ist ein zuverlässiges und problemlos es Ansaugen des Gegenstandes zum Beispiel durch einen Bestückungsautomaten gewährleistet.

Vorteilhafterweise können die Gegenstände daher bei ei­ ner Bestückung trotz ihrer geringen Abmessungen auch in der Massenproduktion zuverlässig aufgenommen und zum Beispiel zu einer Schaltplatine transportiert und dort exakt posi­ tioniert werden.

Zudem wird eine fehlerhafte Aufnahme der Gegenstände mittels einer Saugpipette vermieden, auch wenn sie an sich mit nicht planen Oberflächen ausgebildet sind. Ein Verkan­ ten oder Herabfallen des Bauteiles beim Transport bzw. beim Aufsetzen auf die Schaltplatine wird daher wirksam vermie­ den.

Hierbei wurde überraschend erkannt, daß es erfindungs­ gemäß nicht notwendig ist, den Aufwand zur Anordnung eines Plättchens auf den Gegenstand zu betreiben. Statt dessen ist es bereits ausreichend, eine adhäsionsfähige Masse so zu verformen, daß diese eine plane Ansaugfläche bildet. Da­ durch verringert sich der vorrichtungstechnische Aufwand gegenüber dem Stand der Technik wesentlich, da das exakte Aufbringen des Plättchens entfallen kann.

Von weiterem Vorteil ist es, daß die Bauteile zur Auf­ bringung der adhäsionsfähigen Masse nicht aus dem Bereit­ stellungsmodul entnommen werden müssen, da diese durch die Dosiereinrichtung in exakt gesteuerter Weise vorgenommen werden kann.

Vorteilhaft ist ferner, daß das ohnehin notwendige Deckband zum Abdecken des Bereitstellungsmoduls als Gegen­ fläche für die Herstellung der planen Ansaugfläche verwen­ det wird. Dadurch kann der Stempel Druck zur bleibenden Verformung der adhäsionsfähigen Masse ausüben, ohne daß die Gefahr besteht, daß der Stempel mit der adhäsionsfähigen Masse verklebt. Um Bestückungsfähige Gegenstände zu erhal­ ten, ist es dann lediglich notwendig, das Deckband von den Gegenständen abzulösen.

Das erfindungsgemäße Verfahren und die entsprechende Vorrichtung können dabei in vorteilhafter Weise ohne weite­ res in den Herstellungsprozeß derartiger Gegenstände einbe­ zogen werden. Dadurch ist eine kontinuierliche Vorfertigung von elektrischen Bauteilen in einer Massenproduktion mög­ lich.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung er­ geben sich aus den Merkmalen der Unteransprüche.

Dadurch, daß die adhäsionsfähige Masse durch eine ent­ sprechende Aushärtevorrichtung ausgehärtet wird, kann der Aushärtevorgang der Klebeverbindung wirksam beschleunigt werden. Dies hat den Vorteil, daß der Zeitbedarf zur Her­ stellung der erfindungsgemäßen Gegenstände mit einer planen Ansaugfläche weiter verringert wird. Das Aushärten wird da­ bei vorzugsweise durch eine Beaufschlagung mit Energie elektromagnetischer Strahlung, insbesondere von Licht im sichtbaren Bereich, durchgeführt. Damit die Strahlung auf die unter dem Deckband angeordnete adhäsionsfähige Masse einwirken kann, ist das Deckband hierbei strahlungsdurch­ lässig ausgebildet. Damit kann auf einfache Weise unter Nutzung bekannter Bestrahlungstechnologien eine wirksame Aushärtung erreicht werden.

Wenn das Deckband nach der Herstellung der planen An­ saugfläche durch eine Abstreifvorrichtung vom Gegenstand getrennt wird, liegen die Gegenstände mit der planen An­ saugfläche einzeln und in weiterverwendbaren Zustand im Be­ reitstellungsmodul vor.

Von weiterem Vorteil ist es, wenn nach dem Abstreifen des Deckbandes erneut ein Deckband auf der Oberfläche des Bereitstellungsmoduls angeordnet und vorzugsweise durch Verschweißen befestigt wird. Dabei wird vorzugsweise das zuvor abgetrennte Deckband erneut verwendet. Dann kann das Deckband sowohl die Funktion als Gegenfläche zur Ausbildung der planen Ansaugfläche, als auch zum sicheren Abschließens des Bereitstellungsmoduls gegen einen Verlust von Bauteilen verwendet werden. Zur Ausbildung der erfindungsgemäßen pla­ nen Ansaugfläche ist daher kein zusätzliches Deckband not­ wendig. Der Aufwand zur Herstellung der Ansaugfläche ver­ ringert sich dadurch weiter.

Dadurch, daß ein aus mehreren Bereitstellungsmodulen gebildeter Blistergurt verwendet wird, ist eine kontinuier­ lichen Herstellung des erfindungsgemäßen Bauteiles möglich. Der Blistergurt ermöglicht einen Durchlauf der Bauteile durch die erfindungsgemäße Vorrichtung und verringert da­ durch den konstruktiven Aufwand für die Vorrichtung.

Die Erfindung wird nachfolgend in Ausführungsformen an­ hand der Figuren der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt:

Fig. 1 eine Seitenansicht eines erfindungsgemäßen elektri­ schen Bauteiles im vergrößerten Maßstab;

Fig. 2 eine Vorderansicht des erfindungsgemäßen elektri­ schen Bauteils in einem vergrößerten Maßstab; und

Fig. 3 eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zur Herstellung der Ansaugfläche auf dem Bauteil.

In den Fig. 1 und 2 ist ein elektrisches Bauteil dargestellt, welches beispielhaft für die Vielzahl an An­ wendungsmöglichkeiten der Erfindung anzusehen ist. In die­ sen Figuren ist eine Drosselspule 1 dargestellt, die einen im wesentlichen zylinderförmigen Hauptkörper 2 und An­ schlußdrähte 3 und 4 aufweist. Ferner ist einer Montage­ seite 5 gegenüberliegend eine plane Ansaugfläche 6 am Hauptkörper 2 der Drossel 1 ausgebildet.

Diese Drosselspule 1 ist daher geeignet, von einer nicht dargestellten Saugpipette in bekannter Weise ange­ saugt, aufgenommen und zu einer Schaltplatine oder ähnli­ chem transportiert sowie dort exakt aufgesetzt zu werden.

Die Verfahrensschritte zur Herstellung der Ansaugfläche 6 auf der Drossel 1 werden nachfolgend anhand Fig. 3 erläu­ tert.

Gemäß der Darstellung in dieser Figur werden die Dros­ seln 1 in bekannter Weise zum Beispiel durch einen Rüttel- bzw. Schneckenförderer lagemäßig richtig orientiert in ei­ nem aus mehreren Bereitstellungsmodulen 10 gebildeten Bli­ stergurt 8 angeordnet. Der Blistergurt 8 weist einen Bli­ sterkörper 11 mit Vertiefungen 12 zur Aufnahme der Drosseln 1 auf. Der Blistergurt 8 bewegt sich dabei in Richtung des Pfeiles 15 schrittweise voran.

Nachfolgend ist eine Dosiereinrichtung 20 vorgesehen, um eine adhäsionsfähige Masse 21 in exakt gesteuerter Weise auf der der Montageseite 5 gegenüberliegenden Oberfläche der Drossel 1 aufzubringen. Die Menge der adhäsionsfähigen Masse wird dabei so gewählt, daß eine ausreichend große plane Ansaugfläche 6 an der Drossel 1 ausgebildet werden kann. Je nach Gestalt und Größe des Bauteiles kann die Menge der adhäsionsfähigen Masse 21 daher variieren.

Im Anschluß daran wird mittels einer Vorrichtung 30 ein durchsichtiges Deckband 13 über den Drosseln 1 und damit über der adhäsionsfähigen Masse 21 aufgebracht. Die Vor­ richtung 30 ist in dieser Ausführungsform eine Umlenkwalze, welche das zum Beispiel von einer Rolle zugeführte Deckband 13 auf den Blistergurt 8 umlenkt.

Anschließend wird ein Stempel 40 aktiviert, der gemäß der Darstellung in Fig. 3 vertikal zur Laufrichtung des Blistergurtes 8 hin und her bewegbar ist. Das Fortschreiten des Blistergurts 8 wird dabei so angesteuert, daß der Stem­ pel 40 jeweils über der adhäsionsfähigen Masse 21 auf der jeweiligen Drossel 1 zu liegen kommt und das Deckband 13 an dieser Stelle auf die adhäsionsfähige Masse 21 drückt. Die adhäsionsfähige Masse 21 verformt sich dadurch und bildet gemäß der Gestalt der ebenen Stirnfläche 41 des Stempels 40 eine plane Fläche aus.

Durch die Adhäsionskraft der Masse 21 liegt das Deck­ band 13 somit verklebt mit der jeweiligen Drossel 1 vor.

Nachfolgend wird die adhäsionsfähige Masse durch eine Aushärtevorrichtung 50 durch Aufbringen von Strahlungsener­ gie ausgehärtet. In Fig. 3 sind zwei zusammenwirkende Ele­ mente der Aushärtevorrichtung 50 dargestellt, die für eine ausreichende Aushärtestrecke mit UV-Licht sorgen. Das Deck­ band 13 ist dabei durchlässig für das UV-Licht ausgebildet.

Im nächsten Verfahrens schritt wird das Deckband 13 durch eine Abstreifvorrichtung 60 von der ausgehärteten Masse 21 auf der Drossel 1 abgetrennt. Die Abstreifvorrich­ tung 60 weist hierzu einen Niederhalter 61 und einen Ab­ streifer 62 auf. Zwischen dem Niederhalter 61 und dem Ab­ streifer 62 wird das Deckband 13 in aufrechter Richtung be­ züglich der Laufrichtung des Blistergurtes 8 umgelenkt und weitergeführt. Die Ausgestaltung des Abstreifers 62 und des Niederhalters 61 sorgt dabei dafür, daß die Drosseln 1 nicht aus dem Blistergurt 8 herausgehoben werden.

Da die Masse 21 bereits ausgehärtet ist, behält sie hierbei ihre Gestalt als plane Fläche bei. Von Bedeutung ist, daß die Materialien des Deckbandes 13 und der adhäsi­ onsfähigen Masse 21 so gewählt werden, daß die adhäsionsfä­ hige Masse 21 beim Abstreifen des Deckbandes 13 auf der Drossel 1 verbleibt und nur unwesentliche Rückstände am Deckband 13 auftreten. Da das Deckband 13 durchsichtig aus­ gestaltet ist, sind die Rückstände der Masse 21 am Deckband 13 erkennbar und dienen als Kennzeichnungsschicht, welche anzeigt, daß der Gegenstand im Blistergurt 8 nach dem er­ findungsgemäßen Verfahren ausgebildet ist und eine plane Ansaugfläche aufweist.

Nachfolgend ist eine Deckbandaufbringvorrichtung 70 in Gestalt einer Rolle vorgesehen, die das abgetrennte Deck­ band 13 erneut auf den Blistergurt 8 aufbringt. Durch eine Schweißeinrichtung 80 wird das Deckband 13 schließlich mit dem Blistergurt 8 verschweißt, wodurch ein Herausfallen der jeweiligen Drosseln 1 beim Transport wirksam verändert wird. Da die Verbindung des Deckbandes 13 zur Masse 21 durch die Abstreifvorrichtung 60 aufgehoben wurde, liegen die Drosseln 1 damit lose in den Vertiefungen des Blister­ gurts 8 vor.

Die Erfindung läßt neben dem hier aufgezeigten Ausfüh­ rungsbeispiel weitere Gestaltungsansätze zu.

So kann die adhäsionsfähige Masse 21 auch durch einen entsprechend gewählten Zusatz ausgehärtet werden, so daß die Aushärtevorrichtung 50 entfallen kann.

Ferner ist es auch möglich, auf die Abstreifvorrichtung 60 zu verzichten und die Trennung zwischen dem Deckband 13 und der Masse 21 unmittelbar vor der Bestückung der Dros­ seln 1 durchzuführen. Hierzu kann auch eine beliebig an­ dersartig gestaltete Abstreifvorrichtung verwendet werden, die lediglich ein zuverlässige Trennung zwischen dem Deck­ band 13 und der Masse 21 bewirken muß, ohne daß die plane Ausgestaltung der Ansaugfläche 6 wesentlich beeinträchtigt wird.

Anstelle der erneuten Zuführung des Deckbandes 13 nach dem Abstreifen durch die Abstreifvorrichtung 60 kann auch ein weiteres Deckband von einer anderen Zuführrolle durch die Vorrichtung 70 dem Blistergurt 8 zugeführt und darauf angeordnet werden. Dann müßte lediglich dafür gesorgt wer­ den, daß das Deckband 13 hinter der Abstreifvorrichtung 60 zuverlässig weggeführt wird.

Der Stempel 40 kann an sich eine beliebige Gestalt und Ansteuerungsweise haben, wobei er lediglich geeignet sein muß, um die Masse 21 so zu verformen, daß sie an der Ober­ fläche eine plane Fläche bildet.

Das beschriebene Verfahren und die entsprechende Vor­ richtung können an elektrischen Bauteilen unterschiedlich­ ster Gestalt und Größe angewendet werden. Darüber hinaus ist es auch möglich, das Verfahren und die Vorrichtung zum Beispiel im Mechanikbereich zum Ausbilden von Ansaugflächen auf zumeist kleinen Bauteilen anzuwenden, um einen Weiter­ transport dieser zu ermöglichen. Besondere Anwendungsfälle liegen hier insbesondere in einer automatisierten mechani­ schen Montage. Die Erfindung läßt sich schließlich insbe­ sondere in all jenen Fällen anwenden, in denen ein beliebi­ ger Gegenstand einer bestimmten Oberflächenform erhalten muß, damit er zum Beispiel durch eine Saugpipette oder ein anderes in der Bestückungstechnik übliches Werkzeug sicher und zuverlässig aufgenommen und transportiert werden kann.

Ferner kann anstelle des beschriebenen Blistergurts 8 auch ein anderes geeignetes Bereitstellungsmodul 10 verwen­ det werden. Derartige Bereitstellungsmodule 10 sind wie z. B. Mikropack-Zuführungen von der Rolle einschlägig be­ kannt und dem Fachmann geläufig.

Um eine Massenbearbeitung zu ermöglichen, kann die er­ findungsgemäße Vorrichtung zudem mehrfach parallel geschal­ tet angeordnet sein.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Bau­ teil, vorzugsweise ein elektrisches Bauteil aufgezeigt, welches eine durch das erfindungsgemäße Verfahren gebildete plane Ansaugfläche aufweist. Dieses Bauteil ist dahingehend vorteilhaft, daß es im Gegensatz zum Stand der Technik we­ niger Bestandteile aufweist und daher einfacher herzustel­ len ist. Es erlaubt zudem die gewünschte sichere Aufnahme, einen zuverlässigen Transport und ein exaktes Positionieren des Bauteiles durch eine Saugpipette oder ähnliches. Das Bauteil kann daher vollautomatisch an einer Leiterplatte bestückt werden.

Gemäß noch einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Bereitstellungsmodul, insbesondere in einem Blistergurt ge­ schaffen, der eine vorzugsweise punktuell vorliegende Kenn­ zeichnungsschicht am Deckband aufweist. Diese Kennzeich­ nungsschicht gibt dem Nutzer Aufschluß darüber, daß der Gegenstand im Blistergurt eine plane Ansaugfläche aufweist, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt wurde. Damit wird die automatisierte Bestückungseignung des Gegen­ standes im Blistergurt erkennbar. Hierbei ist von wesentli­ chem Vorteil, daß diese Kennzeichnungsschicht bei der Her­ stellung der planen Ansaugfläche am Gegenstand vorzugsweise zwangsläufig durch Rückstände der ausgehärteten adhäsions­ fähigen Masse ausgebildet wird. Eine gesonderte Kennzeich­ nung am Blistergurt ist daher nicht notwendig.

Die Erfindung zeigt somit ein Verfahren und eine Vor­ richtung zur Herstellung einer Ansaugfläche 6 auf einem Ge­ genstand, der vorzugsweise ein für die SMD-Montagetechnik vorgesehenes elektrisches Bauteil ist. Ferner schafft die Erfindung ein elektrisches Bauteil 1, das auf der der Mon­ tageseite 5 gegenüberliegenden Oberfläche eine plane An­ saugfläche 6 aufweist. Diese Ansaugfläche 6 wird dabei da­ durch ausgebildet, daß auf dem Bauteil 1 eine adhäsionsfä­ hige Masse 21 aufgebracht und ein darüber angeordnetes Deckband 13 durch einen Stempel 40 derart auf die Masse 21 gedrückt wird, daß sich diese unter Ausbildung einer planen Fläche verformt. Nach dem Aushärten der adhäsionsfähigen Masse 21 wird das Deckband 13 von der Masse 21 abgetrennt und es entsteht ein Bauteil 1 mit einer planen Ansaugfläche 6 welche zum Beispiel von einer Saugpipette zuverlässig und problemlos angesaugt, dadurch aufgenommen und transportiert werden kann.

Claims (12)

1. Verfahren zur Herstellung einer Ansaugfläche (6) auf einem Gegenstand (1), der vorzugsweise ein für die SMD-Mon­ tagetechnik vorgesehenes elektrisches Bauteil ist, wobei die Ansaugfläche (6) auf einer der Montageseite (5) gegenüberliegenden Oberfläche des in einem Bereit­ stellungsmodul (10) vorliegenden Gegenstandes (1) ange­ ordnet wird, dadurch gekennzeichnet, daß

• a) nach dem positionsrichtigen Einlegen des Gegenstan­ des (1) in das Bereitstellungsmodul (10) eine adhä­ sionsfähige Masse (21) auf die Oberseite des Gegen­ standes (1) aufgebracht wird,
• b) ein Deckband (13) über der adhäsionsfähigen Masse (21) angeordnet wird, und
• c) ein Stempel (40) derart Druck auf das Deckband (13) ausübt, daß auf der darunter befindlichen adhäsions­ fähigen Masse (21) eine plane Ansaugfläche (6) ent­ steht.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die adhäsionsfähige Masse (21) durch Bestrahlung insbe­ sondere durch elektromagnetische Strahlung ausgehärtet wird, wobei das Deckband (13) strahlungsdurchlässig ausgebildet ist.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß das Deckband (13) nach der Herstellung der planen Ansaugfläche (6) durch eine Abstreifvorrichtung (60) vom Gegenstand (1) abgetrennt wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß nach dem Abtrennen des Deckbandes (13) ein Deckband auf der Oberfläche des Bereitstel­ lungsmoduls (10) angeordnet und vorzugsweise durch Ver­ schweißen befestigt wird.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das auf der Oberfläche des Bereitstellungsmoduls (10) angeordnete Deckband das zuvor abgetrennte Deckband (13) ist.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß als Bereitstellungsmodul (10) ein Blistergurt (8) verwendet wird.

7. Vorrichtung zur Durchführung eines Verfahrens zur Her­ stellung einer Ansaugfläche (6) auf einem Gegenstand (1), der vorzugsweise ein für die SMD-Montagetechnik vorgesehenes elektrisches Bauteil ist, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch

• a) eine Dosiereinrichtung (20) zum Aufbringen einer vorbestimmten Menge einer adhäsionsfähigen Masse (21) auf den in einem Bereitstellungsmodul (10) po­ sitionsrichtig vorliegenden Gegenstand (1),
• b) eine Vorrichtung (30) zum Anordnen eines Deckbandes (13) über der adhäsionsfähigen Masse (21), und
• c) einen Stempel (40), mit dem durch das Deckband (13) auf die darunter befindliche adhäsionsfähige Masse (21) eine plane Ansaugfläche (6) drückbar ist.

8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Aushärtevorrichtung (50) zum Aushärten der ad­ häsionsfähigen Masse (21) vorgesehen ist, welche vor­ zugsweise elektromagnetische Strahlung abgibt, und wo­ bei das Deckband (13) strahlungsdurchlässig ausgebildet ist.

9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß eine Abstreifvorrichtung (60) zum Abtren­ nen des Deckbandes (13) vom Gegenstand (1) vorgesehen ist.

10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß ferner eine Deckbandaufbringvor­ richtung (70) zum Aufbringen eines Deckbandes auf das Bereitstellungsmodul (10) vorgesehen ist, wobei vor­ zugsweise das zuvor abgetrennte Deckband (13) erneut aufgebracht wird.

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schweißeinrichtung (80) zum Verschweißen des Deckbandes (13) mit dem Bereitstellungsmodul (10) vor­ gesehen ist.

12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Bereitstellungsmodule (10) in einem Blistergurt (8) ausgebildet sind.