DE19581457C1 - Verfahren zum Manipulieren von Mikro-Bauteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zum Manipulieren von Mikro-Bauteilen und Vorrichtung zur Durchführung des VerfahrensInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Ma
nipulieren von Mikro-Bauteilen, bei
dem ein Greifer unter Einsatz von Adhäsiven zwischen
Greiferfläche und Bauteil dieses einer Zuführstation
oder dergleichen Speichereinheit entnimmt, positio
niert und zu einer Montagestation bzw. einem entspre
chenden Bestimmungsort bewegt und dort absetzt.
Das Bestücken gedruckter Leiterplatten mit Bauteilen
der Mikroelektronik, das Handhaben empfindlicher mi
kromechanischer Strukturen in der Feinwerktechnik und
komplexe Montageabläufe in der Mikrosystemtechnik
fordern erheblich verfeinerte Fertigungstechnologien
und Handhabungseinrichtungen von möglichst universel
ler Ausstattung und mit Anforderungen, die mit in der
Vergangenheit eingesetzten Verfahren und Vorrichtun
gen nicht mehr erfüllbar sind. Das Greifen eines
Bauteiles für Montagezwecke oder einer Probe für Meß
zwecke ist beispielsweise mit mechanischen Greifern
nur dort ausführbar, wo die über die Greifermechanik
noch vorgebbaren Abmessungstoleranzen und Greifkräfte
in einer Größenordnung liegen, die signifikant nicht
in die Bereiche derjenigen des Greifteiles fallen.
Mit empfindlichen Oberflächenstrukturen, wie Membra
nen, oder freitragenden Zungen versehene Mikrobautei
le, wie sie beispielsweise in der minimal invasiven
Chirurgie Anwendung finden, sind mit mechanischen
Greifermechanismen herkömmlicher Art nicht manipu
lierbar. Eine Vielzahl von hochmodernen Bestückungs
systemen für das Manipulieren von mikroelektronischen
Bauteilen mit häufig wechselnden Bauteilformen und
-größen sowie auch unterschiedlichsten Werkstoffen er
fordert geänderte, insbesondere verfeinerte Technolo
gien.
In der Vergangenheit wurde versucht, hier dadurch
Abhilfe zu schaffen, daß etwa im Bereich der Bestüc
kung gedruckter Leiterplatten mit Bauelementen der
Mikroelektronik Sauggreifer eingesetzt wurden, mit
denen die Bauelemente durch Vakuumbeaufschlagung ei
nem Speicher entnommen, über die Handhabungszeit ge
halten und am Bestimmungsort abgesetzt werden. Vaku
umgreifer sind jedoch nur dort einsetzbar, wo die
Bauteile weitgehend ebene Oberflächenstrukturen auf
weisen und für die erforderlichen Druckdifferenzen
unempfindlich sind, was beispielsweise für empfindli
che Membranstrukturen nicht der Fall ist. Auch sind
Vakuumgreifer nicht frei von punktuellen Druckinhomo
genitäten in Form von Spannungs- und/oder Fügekraft
spitzen an den Saugrohröffnungen. Eine exakte Greif
kraftdosierung und hohe Positionierungsgenauigkeiten
bei der Montage von Mikrobauelementen sind für die
gegenwärtige und zukünftige Mikrofertigungstechnolo
gie jedoch zwingend und unabwendbar. Die Komplexität
der zu handhabenden Mikrostrukturen - wie auch die
Vielfalt unterschiedlichster Einzelteile - nimmt
ständig zu und damit auch die Gefahr ihrer Beschädi
gung während der Handhabung und Montage. Die zu grei
fenden Objekte können Abmessungen von nur wenigen
Mikrometern bis hin zu etlichen Millimetern haben,
wobei auch ihr an sich relativ geringes Gewicht in
Größenordnungen schwanken kann. Die Verwendung von
magnetischen oder elektrostatischen Kraftfeldern, die
zwar hochgenau dosierbar sind, ist für die Handhabung
der überwiegenden Mehrzahl von Mikrobauteilen nicht
möglich.
In Umgehung vorstehender Schwierigkeiten wurde be
reits die Anwendung des sogenannten Prinzips der
stoffschlüssigen Greifermechanismen vorgeschlagen,
wobei der Stoffschluß zwischen Greiferkörper und
Greifteil mittels Klebebändern, flüssigen Klebstoff
dispersionen und dergleichen Hilfsmitteln hergestellt
wird. Für die Auswahl geeigneter Adhäsive ist deren
Haftkraft vorgebende Wechselwirkung zwischen den un
terschiedlichen Materialien, also der Grenzfläche
zwischen der Oberfläche des Greiferkörpers einerseits
und der Grenzfläche der Oberfläche des Greifteiles
andererseits, entscheidend. Ob also bei der Berührung
der Oberfläche eine ausreichende Haftkraft durch das
Adhäsiv entsteht, wird durch das Verhältnis der Ober
flächenenergien der beteiligten Haftpartner, hier
also Festkörper einerseits und Flüssigkeit anderer
seits, bestimmt. Das Verhalten des fließfähigen Adhä
sives auf der festen Grifffläche wird bestimmt durch
die Differenz aus der bei der Benetzung freiwerdenden
Adhäsionsarbeit und der entgegengerichteten
Kohäsionsenergie des Adhäsivs. Beim Lösen des Greif
teiles vom Greiferkörper, dem sogenannten Kohäsions
bruch, bleiben unvermeidlich Adhäsivreste auf der
Greiferoberfläche und dem Greifteil zurück. Bei einem
bekannten Verfahren wird als Adhäsiv eine Invertzuc
kerlösung verwendet, die zwischen Greiferkörper und
Greifteil ungeregelt zugeführt wird. Die Verwendung
von Invertzuckerlösung als Adhäsiv hat hier den Vor
teil, daß für den Ablösevorgang des Greifteiles vom
Greiferkörper bereits eine geringe Erhöhung der Tem
peratur eine deutliche Erniedrigung der Viskosität
dieses Adhäsives bringt und somit den Ablösevorgang
vereinfacht. Dennoch ist bei der bekannten Verfah
rensweise nicht zu verhindern, daß auf dem gegriffe
nen Bauteil nach dem Lösen der Verbindung durch Kohä
sionsbruch ein nicht unerheblicher Rest von Adhäsiv
zurückbleibt. Verschmutzungen, möglicherweise Störun
gen in der Funktionsweise sowohl des nach diesem Ver
fahren montierten Mikrobauteiles als auch der Grei
ferflächen lassen sich nicht verhindern, führen zu
Stillstandzeiten und erhöhtem Service während des
Montagebetriebes und möglicherweise sogar zu Funk
tionsausfällen des montierten Bauteiles.
Bekannt - und in diesem Zusammenhang zu erwähnen -
ist noch die Verwendung von Wasser als Adhäsiv bei
einem speziellen Verfahren zum Vereinzeln und/oder
zum Manipulieren flacher lappiger rauher Werkstücke
gemäß DE-OS 24 04 863. Hier geht es jedoch nicht um
das Handhaben von Mikrobauteilen mit den dafür spe
ziellen Randbedingungen und erhöhten Anforderungen,
sondern nur um das druckunabhängige Festhalten spe
zieller großflächiger Teile an einem als Haftträger
ausgebildeten Wasserkasten mit über die Bodenfläche
verteilten feinen Bohrungen für einen genügenden Was
seraustritt.
Von F. Henschke ist in "Greifen mikromechanischer
Strukturen mit adhäsiven Hilfsstoffen"; F & M Mikro
technik; Nr. 102; 9/1994; S. 411-415 die Verwendung
von Adhäsiven als Zwischenmaterial zwischen einem
Greifer und einem Objekt allgemein beschrieben.
Aus DE 31 27 120 A1 kann man eine Vorrichtung zum
Übertragen von elektrischen Bauelementen auf elektri
schen Leiterbahnen entnehmen, bei der diese Bauele
mente auf einer Trägerfolie in einer definierten Po
sition befestigt sind, die ihrer späteren Position
auf einer Leiterplatte entspricht und von dort auf
die Leiterplatte abgenommen werden können.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrun
de, ein Verfahren der eingangs genannten Art dahinge
hend weiterzuentwickeln, daß eine rein adhäsive Kon
taktierung und damit Handhabung von Mikrobauteilen
praktisch beliebiger Art mit dosierbarer Kraftvorgabe
möglich wird, sowie eine Vorrichtung zur Durchführung
des Verfahrens so auszubilden, daß die flüssige
Trennschicht jegliche Beschädigungen des Mikrobautei
les verhindert, mit der Möglichkeit eines Toleranz
ausgleiches bei hoher Flexibilität in der Anwendbar
keit.
Die Lösung dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß durch
die im Kennzeichen der Ansprüche 1, 2, 3 oder 4 ange
gebenen Merkmale für den Verfahrensablauf erreicht.
Die Kennzeichen der Vorrichtung zur Durchführung des
Verfahrens ergeben sich aus Anspruch 23.
Die übrigen Unteransprüche geben vorteilhafte Ausge
staltungen und Weiterbildungen dieser Aufgabenlösun
gen an.
Dadurch, daß der erfindungsgemäße Greifer als Adhä
sionsgreifer ein Adhäsiv verwendet, welches rück
standsfrei verdunstet, sind stoffbedingte Belastungen
der mittels des Greifers manipulierten Mikrobauteile
ausgeschlossen, und die Reinigung des Greiferkörpers
bewegt sich im Bereich üblicher Serviceleistungen der
Gesamtmontageeinheit. Der Adhäsionsgreifer kann als
Greiferorgan weitgehend beliebiger Industrie-Roboter
dienen, wobei die kraftschlüssige Verbindung zwischen
Greiferfläche und Bauteil infolge der durch die Flüs
sigkeit vorgegebenen Oberflächenspannung und Kapil
larkräfte ohne unzulässige Belastungen mit dem zu
manipulierenden Bauteil verbunden ist. Die von der
Flüssigkeit aufzubringende Adhäsionskraft entspricht
mindestens dem Gewicht des Bauteiles, wofür die ge
samte Greiferfläche von der Flüssigkeit benetzbar
ist. Das Bauteil kommt in der Regel nicht in direkte
Berührung mit der Greiferfläche, die Flüssigkeit
wirkt hier vielmehr als Puffer gegen Stoßberührung
und zuverlässiges Halteelement während der gesamten
Transportbewegung. Die exakt dosierbare Zuführbarkeit
bzw. gegebenenfalls erforderliche Rückführbarkeit der
Flüssigkeit zu und von der Greiferfläche ermöglicht
die Einstellung exakt vorgebbarer Dicken der Flüssig
keitsschicht in Abhängigkeit von der Oberflächen
struktur des Bauteiles, seiner Dimensionierung und
seinem Gewicht. Ein weiterer vorteilhafter Parameter
für die Einstellbarkeit der Haltekraft ist dadurch
gegeben, daß die Viskosität der Flüssigkeit, falls
gewünscht, wahlweise verändert werden kann, bei
spielsweise durch Veränderung der Temperatur oder
Beimischung anderer Flüssigkeiten. Die Auswahl der
Art der Flüssigkeit selbst richtet sich einerseits
nach der mechanischen Beanspruchung, andererseits
nach der eventuell bestehenden Anforderung der Rück
standsfreiheit auf dem Bauteil, da nach dem Greifer
prinzip nach Abschluß eines Handhabungs- oder Monta
gevorganges feste Bestandteile der Flüssigkeit auf
dem Bauteil je nach vorliegenden Anforderungen wenig
stens teilweise verbleiben können oder vollständig
durch Verdunsten entfernt werden. Vorteilhafte Adhä
sive, die in diesem Zusammenhang Anwendung finden,
sind Wasser, organische Lösungsmittel mit OH-Gruppen
wie Alkohole oder dergleichen Nichtklebstoffe. Es
können aber auch nichtverdunstende Flüssigkeiten ver
wendet werden. Besonders geeignet sind Öle oder ande
re Schmiermittel aufgrund ihrer gegen Korrosionen und
anderer Einflüsse schützenden Wirkung. Dabei können
Öle verwendet werden, die ohnehin für die Bauteile
erforderlich sind. Besonders vorteilhaft ist für den
erfindungsgemäßen Greifermechanismus auch, daß auf
grund des hygrostatischen Spannungszustandes der
Flüssigkeitsschicht zwischen Greiferfläche und Bau
teil die durch die Montage gegebenen Toleranzen sich
auf einfache Weise ausgleichen lassen, so daß auch
für kleinste Bauteile die Gefahr von Beschädigungen
ausgeschlossen werden kann. Das mittels des erfin
dungsgemäßen Adhäsionsgreifers ausführbare Verfahren
läßt sich praktisch für beliebige Bestückungssysteme
einsetzen, wobei hierfür eine hohe Flexibilität und
Unabhängigkeit von Dimensionierung, Stoffeigenschaft
und andere Kennungen besonders hervorzuheben sind.
Es können auch leichte Produkte oder Bauteile mit der
erfindungsgemäßen Verfahrensweise manipuliert werden.
So können insbesondere in der Feinwerktechnik verwen
dete bzw. hergestellte Produkte, wie Achsen mit einer
Länge von ca. 25 mm oder auch leichte, flächige
Strukturen mit dem adhäsiven Greifer positioniert
werden.
Vorteilhaft erfolgt die Zentrierung bzw. Ausrichtung
zwischen Greiferfläche und Bauteil über eine defi
nierte geometrische Gestaltung der Greiferfläche,
wobei deren Kontur aufgrund der ausgenutzten Oberflä
chenspannungen nur grob mit der Kontur bzw. Gestalt
des Bauteiles übereinstimmen muß.
Das Lösen des Greifers vom Bauteil kann vorteilhaft
auch so durchgeführt werden, daß in der Fügeposition
am Bestimmungsort Kräfte wirken, die größer als die
Adhäsionskräfte sind und durch eine Bewegung des
Greifers vom Bauteil weg die Trennung erfolgt. Dabei
können die zum Lösen erforderlichen Kräfte beispiels
weise Klebekräfte oder durch Formschluß bewirkte
Kräfte sein.
Anhand der beiliegenden Zeichnungen sollen der Grei
fermechanismus und der Verfahrensablauf bei der Hand
habung kleiner und oberflächenempfindlicher Bauteile
näher erläutert werden. Hierbei zeigen schematisch:
Fig. 1 bis 3 den prinzipiellen Grundaufbau und das
Funktionsprinzip des Adhäsions
greifers,
Fig. 4 bis 9 den Verfahrensablauf,
Fig. 10 bis 20 Beispiele für spezielle Ausgestaltun
gen des Greiferkörpers, und zwar:
Fig. 10 einen Greiferkörper (6) mit Zentrie
rungsanschlag (9) für die genaue Zen
trierung eines Bauteiles (8),
Fig. 11 einen Greiferkörper (6) mit einer als
Formnest ausgebildeten Greiferfläche,
bei der mittels Randwulst (10) die
Lage des Bauteiles (8) exakt definier
bar ist,
Fig. 12 eine weitere Ausbildungsform eines
Greiferkörpers (6) mit Noppen (11)
oder dergleichen Anschlägen für die
Zentrierung des Bauteiles (8),
Fig. 13 ein weiteres Ausführungsbeispiel eines
Greiferkörpers (6) mit mehreren in den
Greiferkörper integrierten Schwin
gungserzeugern (12),
Fig. 14 einen Greiferkörper (6) mit einer
Mehrzahl von Zuführ- und/oder Absaug
kanälen (4),
Fig. 15 einen Greiferkörper (6) mit in diesen
integrierten Sensoren (13) für die
Überwachung der Flüssigkeitsmenge zwi
schen Greiferfläche (7) und Bauteil
(8),
Fig. 16 das Ausführungsbeispiels eines Grei
ferkörpers (6) mit Meßkapillare (17)
und zugeordnetem Sensor (18) zur Über
wachung der Fügekraft zwischen Greifer
und Bauteil,
Fig. 17 einen Greiferkörper (6) mit Auswerfer
(14), dessen Auswerferstifte (15)
durch den Greiferkörper so hindurch
geführt sind, daß sie mit den ausfahr
baren Spitzen das Bauteil von der
Greiferfläche abheben können,
Fig. 18 eine weitere Ausführungsform mit Ab
standsnoppen (11), senkrecht von der
Greiferfläche (7) in Richtung auf das
Bauteil (8) abstehend, um einen Mini
malabstand zwischen Greifer und Bau
teil herzustellen,
Fig. 19 eine Ausführungsform eines Greiferkör
pers (6), bei dem die Ablösung des
Bauteiles (8) mittels beweglicher, in
die Greiferfläche integrierter Hebel
organe (16), etwa Bimetallstreifen
od. dgl., realisierbar ist, und
Fig. 20 die Ausführungsform eines Greiferkör
pers gemäß Fig. 14, bei der mittels
der Pfeile die Möglichkeit angedeutet
wird, durch die Kanäle (4) Druckluft
od. dgl. zum Abheben des Bauteiles (8)
hindurchzugeben.
Nachfolgend soll anhand der Fig. 4 bis 9 der Ver
fahrensablauf für die einzelnen Greiferphasen näher
erläutert werden.
Aus einem Flüssigkeitsspeicher 1 gemäß Fig. 1 wird
eine vorzugsweise bei Verdunstung rückstandsfreie
Flüssigkeit dem oder den Zuführungskanälen 4 und von
diesen der Greiferfläche 7 (siehe Fig. 2) zugeführt
und als Haltekraft für das Bauteil 8 der physikali
sche Effekt der Adhäsion und der Kapillarität ge
nutzt. Zur Aufnahme des zu greifenden Bauteiles wird
über eine ansonsten nicht näher dargestellte Zufüh
rungseinheit eine exakt definierte Menge Flüssigkeit
im Ausführungsbeispiel nach Fig. 4ff über nur einen
Zuführ-/Absaugkanal 4 zugeführt, die zunächst als
Flüssigkeitstropfen 5 an der Greiferfläche 7 sich um
die untere Öffnung des Kanals 4 herum ansammelt. Wäh
rend dieser Annäherungsphase, in der sich der Grei
ferkörper 6 auf das zu manipulierende Bauteil 8 zube
wegt, wird somit zunächst der mittlere Bereich des
Bauteiles in Kontakt mit der Flüssigkeit gebracht und
die Annäherung zwischen Greiferfläche 7 und Bauteil 8
so lange fortgesetzt wird, bis die gesamten Oberflä
chen, soweit sie einander übergreifen, benetzt sind,
so wie es in Fig. 5 mit dem Bezugszeichen 5' darge
stellt ist. Im schwimmenden Abstand zwischen Greifer
fläche 7 kann nunmehr durch die Oberflächenspannung
das Bauteil 8 in einer nachfolgenden Zentrierungspha
se, wie Fig. 6 zeigt, in zwei Freiheitsgraden genau
zum Greifer zentriert werden. Nach erfolgter Zentrie
rung kann zur Erhöhung der Greifkraft Flüssigkeit ab
gesaugt werden, wie in Fig. 7 mit dem nach oben ge
richteten Pfeil innerhalb des Kanals 4 vereinfacht
dargestellt ist, und damit wird definiert das Bauteil
näher an die Greiferfläche 7 herangeführt. Der Ver
fahrensschritt wird so ausgeführt, daß der Abstand
zwischen Greiferfläche 7 und Bauteil 8, also die
Dicke der Flüssigkeitsschicht, eine optimale, vor
zugsweise maximale Greiferkraft garantiert. Nunmehr
kann das Bauteil mittels des Greifers, wie in Fig. 8
wiederum symbolisch vereinfacht dargestellt, auf ei
nem Basisteil 9a positioniert bzw. in einem sogenann
ten Fügevorgang fixiert werden.
In der Zentrierphase läßt sich zur Ausrichtung des
Bauteiles 8 relativ zum Greiferkörper 6 wahlweise,
wie in den Fig. 10 bis 14 beispielsweise angege
ben, unterschiedlich vorgehen. Vorteilhafte Hilfsmit
tel in diesem Zusammenhang können mechanische An
schläge 9, wie Stifte 11 od. dgl., sein, aber auch die
spezielle Formgebung der Greiferfläche, die Erzeugung
von Flüssigkeitsschwingungen durch in den Greiferkör
per 6 eingebaute Vibratoren 12 oder die Vorgabe der
Strömungsrichtung der Flüssigkeit zwischen Greifer
fläche 7 und Bauteil 8, etwa über geeignete Ansteue
rung einer Mehrzahl von Kanälen 4.
Nach Beendigung des Fügevorganges bzw. der Montage
gemäß Fig. 8 wird in einer sogenannten Lösephase der
Greifer vom Bauteil getrennt, wofür Hilfsmittel gemäß
Fig. 17 bis 20 eingesetzt werden können, also etwa
nadelförmige Auswerfer gemäß Fig. 17 oder Noppen als
Abstandshalter entsprechend Fig. 18, aber auch die
Verwendung beweglicher Hebel, etwa in Form von Bime
tallstreifen od. dgl., entsprechend Fig. 19, aber auch
durch Vibrationen gemäß Fig. 13 oder Einleitung eines
Luftstoßes gemäß Fig. 20. Fig. 9 zeigt nach dem Ab
lösen des Greifer eine verbliebene Restflüssigkeit
5". In diesem Ausführungsbeispiel wurde durch Mani
pulation des flüssigen Mediums über eine Volumenände
rung mit gleichzeitig Adhäsionskraftverringerung der
Flüssigkeitsfilm vor dem Ablösen verkleinert bzw.
seine Dicke so weit herabgesetzt, daß Adhäsionskräfte
mit nur noch geringer Restwirkung vorliegen. Die ver
bleibende Restkraft kann durch geeigneten Druckstoß
über die Flüssigkeitskanäle entweder mittels sehr
kurzfristigem Flüssigkeitsstoß oder auch mittels
Druckluft, wie in Fig. 20 schematisch angedeutet,
aufgehoben werden. Der Flüssigkeitsspiegel zwischen
Greiferfläche und Bauteil ist durch Zurückziehen der
Flüssigkeit über den Kanal oder durch Beheizen des
Greiferkörpers und damit Verdunsten der Flüssigkeit
zu beseitigen oder auf ein Minimum zu verringern.
Claims (32)
1. Verfahren zum Manipulieren von Mikrobauteilen,
bei dem ein Greifer unter Einsatz von Adhäsiven
zwischen Greiferfläche und einem zu handhabenden
Bauteil dieses einem Speicher od. dgl. entnimmt,
zu einem Bestimmungsort, etwa einer Montagesta
tion, bewegt und dort wieder freigibt,
gekennzeichnet durch
den folgenden Arbeitsablauf:
- a) bevor oder während der Greifer über dem zu handhabenden Bauteil waagerecht positio niert wird, wird der Greiferfläche eine definierte Menge einer im wesentlichen rückstandsfrei verdunstenden Flüssigkeit als Adhäsiv zugeführt,
- b) Greifer und Bauteil werden nachfolgend so weit aufeinander zu bewegt, bis die Flüs sigkeit die Fläche zwischen ihnen vollstän dig benetzt, wobei sich zwischen den Form elementen der Greiferfläche und des Bautei les durch die Oberflächenspannung des Adhä sivs ein definierter Flüssigkeitsfilm aus bildet, durch den das Bauteil zum Greifer ausgerichtet bzw. zentriert wird,
- c) die Flüssigkeitsmenge zwischen Greiferflä che und Bauteil wird nunmehr reduziert, bis ein optimale Adhäsionskräfte vorgebender Dickenabstand zwischen Greifer und Bauteil erreicht ist,
- d) anschließend wird der Greifer mit dem Bau teil zur Montagestation oder dergleichen Bestimmungsort bewegt, dort genau positio niert, ausgerichtet und das Bauteil, gegebenenfalls nach geeigneter Fixierung, freigegeben,
- e) nach Beendigung dieses Fügevorganges wird der Greifer vom Bauteil abgehoben und in die Ausgangsstellung zurückgeführt.
2. Verfahren zum Manipulieren von Mikrobauteilen,
bei dem ein Greifer unter Einsatz von Adhäsiven
zwischen Greiferfläche und einem zu handhabenden
Bauteil dieses einem Speicher od. dgl. entnimmt,
zu einem Bestimmungsort, etwa einer Montagesta
tion, bewegt und dort wieder freigibt,
gekennzeichnet durch
den folgenden Arbeitsablauf:
- a) bevor oder während der Greifer über dem zu handhabenden Bauteil waagerecht positio niert wird, wird der Greiferfläche eine definierte Menge einer Flüssigkeit als Ad häsiv zugeführt,
- b) Greifer und Bauteil werden nachfolgend so weit aufeinander zu bewegt, bis die Flüs sigkeit die Fläche zwischen ihnen vollstän dig benetzt, wobei sich zwischen den Form elementen der Greiferfläche und des Bautei les durch die Oberflächenspannung des Adhä sivs ein definierter Flüssigkeitsfilm aus bildet, durch den das Bauteil zum Greifer ausgerichtet bzw. zentriert wird,
- c) anschließend wird der Greifer mit dem Bau teil zur Montagestation oder dergleichen Bestimmungsort bewegt, dort genau positio niert, ausgerichtet und das Bauteil gegebenenfalls nach geeigneter Fixierung freigegeben,
- d) nach Beendigung dieses Fügevorganges wird der Greifer vom Bauteil abgehoben und in die Ausgangsstellung zurückgeführt.
3. Verfahren zum Manipulieren von Mikrobauteilen,
bei dem ein Greifer unter Einsatz von Adhäsiven
zwischen Greiferfläche und einem zu handhabenden
Bauteil dieses einem Speicher od. dgl. entnimmt,
zu einem Bestimmungsort, etwa einer Montagesta
tion, bewegt und dort wieder freigibt,
gekennzeichnet durch
den folgenden Arbeitsablauf:
- a) bevor oder während der Greifer über dem zu handhabenden Bauteil waagerecht positio niert wird, wird der Greiferfläche eine definierte Menge einer Flüssigkeit als Ad häsiv zugeführt,
- b) Greifer und Bauteil werden nachfolgend so weit aufeinander zu bewegt, bis die Flüs sigkeit die Fläche zwischen ihnen vollstän dig benetzt, wobei sich zwischen den Form elementen der Greiferfläche und des Bautei les durch die Oberflächenspannung des Adhä sivs ein definierter Flüssigkeitsfilm aus bildet, durch den das Bauteil zum Greifer ausgerichtet bzw. zentriert wird,
- c) die Flüssigkeitsmenge zwischen Greiferflä che und Bauteil wird nunmehr reduziert, bis ein optimale Adhäsionskräfte vorgebender Dickenabstand zwischen Greifer und Bauteil erreicht ist,
- d) anschließend wird der Greifer mit dem Bau teil zur Montagestation oder dergleichen Bestimmungsort bewegt, dort genau positio niert, ausgerichtet und das Bauteil, gege benenfalls nach geeigneter Fixierung frei gegeben,
- e) nach Beendigung dieses Fügevorganges wird der Greifer vom Bauteil abgehoben und in die Ausgangsstellung zurückgeführt.
4. Verfahren zum Manipulieren von leichten Bautei
len, bei dem ein Greifer unter Einsatz von Adhä
siven zwischen Greiferfläche und einem zu hand
habenden Bauteil dieses einem Speicher od. dgl.
entnimmt, zu einem Bestimmungsort, etwa einer
Montagestation, bewegt und dort wieder freigibt,
gekennzeichnet durch
den folgenden Arbeitsablauf:
- a) bevor oder während der Greifer über dem zu handhabenden Bauteil waagerecht positio niert wird, wird der Greiferfläche eine definierte Menge einer Flüssigkeit als Ad häsiv zugeführt,
- b) Greifer und Bauteil werden nachfolgend so weit aufeinander zu bewegt, bis die Flüs sigkeit die Fläche zwischen ihnen vollstän dig benetzt, wobei sich zwischen den Form elementen der Greiferfläche und des Bautei les durch die Oberflächenspannung des Adhä sivs ein definierter Flüssigkeitsfilm aus bildet, durch den das Bauteil zum Greifer ausgerichtet bzw. zentriert wird,
- c) die Flüssigkeitsmenge zwischen Greiferflä che und Bauteil ist so dosiert oder wird nunmehr reduziert, bis ein optimale Adhäsionskräfte vorgebender Dickenabstand zwischen Greifer und Bauteil erreicht ist,
- d) anschließend wird der Greifer mit dem Bau teil zur Montagestation oder dergleichen Bestimmungsort bewegt, dort genau positio niert, ausgerichtet und das Bauteil, gegebenenfalls nach geeigneter Fixierung, freigegeben,
- e) nach Beendigung dieses Fügevorganges wird der Greifer vom Bauteil abgehoben und in die Ausgangsstellung zurückgeführt.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Ausrichtung zwi
schen Greiferfläche und Bauteil mittels mechani
scher Anschläge und Flüssigkeitsfilm vorgenommen
wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Zentrierung zwi
schen Greiferfläche und Bauteil mit definierter
geometrischer Ausbildung der Greiferfläche er
reicht wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Zentrierung zwi
schen Greiferfläche und Bauteil durch Vorgabe
eines Formnestes oder dergleichen Flächenkennung
auf der Greiferfläche vorgegeben wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß der Fügevorgang mit
Kontakt zwischen Füge- und Basisteil mittels
Vibration erfolgt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Zentrierung
durch geeignete Strömungsvorgabe des Adhäsives
vorgenommen wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die Zentrierung des
Bauteiles am Greifer mittels optischer, kapazi
tiver oder anderer Sensoren überprüft wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil am Be
stimmungsort vom Greifer durch Haltekräfte ge
löst wird, die größer als die Adhäsionskräfte
sind, und bei Bewegung des Greifers vom Bauteil
weg dieses gelöst wird.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß das Lösen des Grei
fers vom Bauteil nach dessen fixierender Montage
mittels fester nadelförmiger oder weicher nop
penförmiger Auswerfer bzw. Abstandshalter er
folgt.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß das Lösen des Bau
teiles vom Greifer über in die Flüssigkeit mit
tels gesonderter Kanäle eingeleitete Luft er
folgt.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Fixieren
des Bauteiles durch weitgehende Entfernung der
Flüssigkeit zwischen Greiferfläche und Bauteil
die Adhäsionskräfte zumindest soweit verringert
werden, daß die endgültige Trennung zwischen
Bauteil und Greiferfläche nur noch durch das
Einleiten geringer Restkräfte erfolgen kann.
15. Verfahren nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeit
durch Beheizung des Greifers entfernt wird.
16. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Lösen des
Bauteiles vom Greifer über in die Flüssig
keit eingeleitete Druckstöße durch Ultra
schall od. dgl. erfolgt.
17. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß nach erfolgtem Füge
vorgang der Greifer einer Vibrationsbewegung
unterworfen wird, die zum Ablösen des Bauelemen
tes von der Greiferfläche führt.
18. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß das Lösen des Grei
fers vom Bauteil durch Auslösen chemischer oder
physikalischer Reaktionen, bei denen sich die
Oberflächenspannung oder Viskosität des Adhäsivs
verändert, unterstützt wird.
19. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß unterschiedliche
Vorgaben der Greifkräfte durch die Wahl unter
schiedlicher Flüssigkeiten bzw. Viskosität vor
genommen wird.
20. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprü
che,
dadurch gekennzeichnet, daß ein gegebenenfalls
erforderlicher Ausgleich für die während der
Handhabung verdunstende Flüssigkeitsmenge über
kommunizierende Vorratsbehälter vorgenommen
wird.
21. Verfahren nach einem der Ansprüche 2 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß als Adhäsiv eine
nichtverdunstende Flüssigkeit verwendet wird.
22. Verfahren nach Anspruch 21,
dadurch gekennzeichnet, daß als Adhäsiv Öl ver
wendet wird.
23. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens,
nach einem der Ansprüche 1 bis 22,
bestehend aus einem Flüssigkeitsspeicher (1),
einer Zu-/Abführeinrichtung (2) und einem Grei
fer (3), wobei der Greiferkörper (6) wenigstens
einen Zufuhr-/Absaugkanal (4) aufweist für eine
Flüssigkeit als Adhäsiv zwischen Greiferfläche
(7) und Bauteil (8).
24. Vorrichtung nach Anspruch 23,
dadurch gekennzeichnet, daß zentrierende An
schläge (9) am Greiferkörper (6) vorgesehen
sind.
25. Vorrichtung nach Anspruch 23,
dadurch gekennzeichnet, daß die Greiferfläche
ein zentrierendes Formnest mit umlaufender Rand
wulst (10) bildet.
26. Vorrichtung nach Anspruch 23,
dadurch gekennzeichnet, daß Noppen (11) oder
dergleichen Anschläge an der Greiferfläche (7)
vorgesehen sind.
27. Vorrichtung nach Anspruch 23,
dadurch gekennzeichnet, daß in den Greiferkörper
(6) wenigstens ein Schwingungserzeuger (12) in
tegriert ist.
28. Vorrichtung nach Anspruch 23,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Mehrzahl von
Zuführ-/Absaugkanälen (4) durch den Greiferkör
per (6) hindurchgeführt sind.
29. Vorrichtung nach Anspruch 23,
dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Sen
sor (13) in den Greiferkörper (6) integriert
ist.
30. Vorrichtung nach Anspruch 23,
dadurch gekennzeichnet, daß ein Auswerfer (14)
mit Auswerferstiften (15) dem Greiferkörper (6)
zugeordnet ist.
31. Vorrichtung nach Anspruch 23,
dadurch gekennzeichnet, daß bewegliche Greifer
organe (16) wie Hebel od. dgl. in die Greiferflä
che (7) des Greiferkörpers (6) eingefügt sind.
32. Vorrichtung nach Anspruch 23,
dadurch gekennzeichnet, daß der Greiferkörper
(6) mit wenigstens einer Meßkapillare (17) ver
sehen ist, der ein Sensor (18) zugeordnet ist.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19581457A DE19581457C1 (de) | 1994-12-23 | 1995-12-22 | Verfahren zum Manipulieren von Mikro-Bauteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| DE19581457D DE19581457D2 (de) | 1994-12-23 | 1995-12-22 | Verfahren zum Manipulieren von mikro- oder leichten Bauteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4446489A DE4446489C1 (de) | 1994-12-23 | 1994-12-23 | Verfahren zum Manipulieren von Mikrobauteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| PCT/DE1995/001865 WO1996020583A1 (de) | 1994-12-23 | 1995-12-22 | Verfahren zum manipulieren von mikro- oder leichten bauteilen und vorrichtung zur durchführung des verfahrens |
| DE19581457A DE19581457C1 (de) | 1994-12-23 | 1995-12-22 | Verfahren zum Manipulieren von Mikro-Bauteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19581457C1 true DE19581457C1 (de) | 1999-04-08 |
Family
ID=6537041
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4446489A Expired - Fee Related DE4446489C1 (de) | 1994-12-23 | 1994-12-23 | Verfahren zum Manipulieren von Mikrobauteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| DE19581457A Expired - Fee Related DE19581457C1 (de) | 1994-12-23 | 1995-12-22 | Verfahren zum Manipulieren von Mikro-Bauteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4446489A Expired - Fee Related DE4446489C1 (de) | 1994-12-23 | 1994-12-23 | Verfahren zum Manipulieren von Mikrobauteilen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (2) | DE4446489C1 (de) |
| WO (1) | WO1996020583A1 (de) |
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