DE1653221A1 - Mehrschichtige Holzspanplatte sowie Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Description

Mehrschichtige Holzspanplatte sowie

Verfahren und Vorrichtung zu ihrer Herateilung

Die Erfindung betrifft eine mehrschichtige Holzspanplatte mit Über ihren Querschnitt unterschiedlicher Sichte und mit mindestens einer Kernschicht ₉ an die an wenigstens einer Seite eine Zwischenschicht und eine Deckschicht anschließen, insbesondere symmetrisch aufgebaute Platte mit einer ungeraden Anzahl von Schichten ₉ die aus Bindemitteln und HoIk "oder holzartigen !Teilchen" aufgebaut aind_? wobei fUr die Deckschicht (en) sehr feine Holzpas tifeel wie Holzmehl«, Schleifataubρ Aussiebgut ododglo₃ für die Zwischenschicht(en) zu diesem Zwecke durch achneidende Zerspanung erzeugte Sp&ne und für die Kernschicht(en) vorzugsweise sperrigere und gröbere Späne als für die Zwischenschicht (en) oder ähnliche zerkleinerte,, verholzte vegetabilische Teile vorgesehen sindp sowie Verfahren und Vorrichtung zu ihrer Herstellung«

Holzspanplatten sollen, um ohne weitere Vorarbeiten die Anwendung rationeller und wirtschaftlicher Oberflächen-

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bearbeitunge- und -- behandlungsverfahren, wie a.,Br daa unmittelbare Aufbringen au polierender Edeliuj'niere,, Be» schichtung rait Hoehglanslaminaten ;der Kunststoff-Folien, oder die unmittelbare Lackierung der Oberflächen au ermöglichen ₉ eine völlig glatte_s geschlossene und auch bei dauern« der Einwirkung atiaosphäi'ischer Feuchtigkeit ruhige Oberfläche aufweisen. Diese Forderung läßt ai:-h selbst b«i Holzspanplatten, die mehrschichtig aufgebaut sind und deren Deckschichten aus feinen und vor allem dünnen Spänen bestehen, nicht erfüllen„ de aich durch die Überlappung und Kreußung des Späne unvermeidbar oowohl Lücken als auch Stoffverdichtun--gen ergeben, die in der Oberfläche als Poren oder Unebenheiten zutage treten,

üia dam abzuhelfen- wurda bereits vcifgegehlagei)_$ cVis Dack--· QChichten mehrschichtiger Holzspanplatten aus öeleirats-s Spanplattenachleifstaub, ggf_c u:ates 2maischun^ anderer fsir^- ater Holspartikel hersuatellen,. ( deutsche Patentschrift 1 097 656). Holzspanplatten mit derartigen Deckschichten genügen in bezug auf ihi'e Oberflächengüte den an sie gestellten Forderungen<> Ihre Oberfläche ist absolut glatt usö völlig geschlossen und gegen Einwirkung von Feuchtigkeit weitgehend unempfindlich₀ Auch letzteres stellt gegenüber Holzspanplatten rait Deckschichten aus feinen Spänen einen Vorteil dar₉ da diese Platten au einer wirtschaftlichen Weiterverarbeitung mit hoben GüteaK3prüehen an σie endständige

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Oberfläche durch das unterschiedliche Quellverhalten der Späne besonders an den Stellen mit Stoffverdichtungen durch den Heizpressvorgang bei Einwirkung atmosphärischer oder konzentrierter Feuchtigkeit praktisch nicht geeignet sindc

Einer bevorzugten Ausführungsform der genannten Patentschrift zufolge Bind Holzspanplatten mit Deckschichten aua beleimten Spanplattenschleifstaub fünfBChichtig aufgebaute An die Übliche grobe Kernschicht schließt sich beidseitig eine Zwischenschicht an, die wie die Üblichen Deckcchichten aufgebaut ist und somit zwar feinerfe dtinne_v langgestreckte Späne enthalte Auf diese Zwischenschichten sind die Deckschichtcn aus beleintem öpanplattenschleifataub aufgebracht_r. Entsprechend dem im Spanplattenbau Üblichen weist die Kernschicht den geringsten Bindemittelgehalt und die geringste feuchtigkeit auf.. FUr Zwischenschichten und Deckschichten liegt dieser Gehalt höber und entspricht dem fUr Deckschichten aus feinen Spänen Üblichen.- Entsprechend nimmt auch die Dichte der einzelnen Schichten von der Kernschicht aus gesehen nach außen bin eu.

Aus beleimten Spanplattenstaub oder aus anderen sehr kleinen beleimten Holzpartikeln hergestellte Deckschichten können nur geringe Zug- und Druckkräfte aufnehmen- Ihr Beitrag zur Biegefestigkeit der Spanplatte bleibt somit im Vergleich zu Deckschichten_t die aus beleimten feinen Spänen hergestellt sind, vergleichsweise gering. Die Biegefestigkeit wird also

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in diesem Fall hauptsächlich vom Aufbau der Zwischenschiebten bestimmt. Selbst wenn diese» wie ee vorgeschlagen wurde, aus fUx Deckschichten üblichen feinen, dtinnen und langgestreckten Spänen aufgebaut einä, kann die Biegefestigkeit jedoch nicht zufriedenstellen, Dies hat zwei Ursachenι einmal den geringexen Abstand der Zwischenschichten von der neutralen Faser der Platte und zum anderen, aufgrund der gegen die Mitte der Platte au abnehmenden Verdichtung derselben,, eine gegenüber den Deckschichten geringere Verdichtung der Zwischenschichten* Können die Zwischenschichten aufgrund ihres geringeren Absta?ide3 zur neutralen Paaer bei gleicher Zugfestigkeit an aich schon nur ein geringeres Biegemoment aufnehmen ale die Deckschichten, so wird die Größe des aufnehmbaren Biegemooentes zusätzlich noch durch die im Vergleich zu den Deckschichten verringerte Verdichtung und die dadurch bedingte Festigkeiteabnahrae dieser Schichten verringert- Eine so hergestellte Platte bleibt deshalb in ihrer Biegefestigkeit und in ihrem Stehvermögen im Vergleich zu Platten gleicher Dicke mit Deckschichten eus feinen, dünnen, beleimten Spanen unbefriedigend.

In Überwindung dieser Hachteile besteht die Aufgabe der Erfindung darin_p eine Holzspanplatte der eingangs erwähnten Art zu schaffen₉ die neben einer höchsten Ansprüchen genügendem Oberflächengüte auch hohe Biegefestigkeit und gutes Stehvermögen aufweist,

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Srfindungsgemäß wird dies dadurch t reicht, daß die Zwischen» schicht(en) im wesentlichen splitter- und feingutfrei, aus hierfUr an sich bekannten dünnen₉ schmalen und langen, also •langgestreckten Spänen aufgebaut ist (aind)₉ und daß die Dichte der Zwischenschicht(en) größer als die der benachbarten Schichten ist^

Weiteren Merkmalen der Erfindung zufolge sind die Späne der Zwischenschicht(en) in an sich bekannter Weise in ihrer Mehrzahl etwa O₉15 bis O₉25 mm dick, bis 5 cm breit und 7 bis 20 mm lang, Der Bind emit teigehalt der Zwischenschichten) ist dabei vorzugsweise größer als der der Deckschicht(en) und liegt größenordnungamäßig etwa bei 10 bis 12 $-, Sei einer derart aufgebauten Platte stellen die Zwischenschichten die die Biegefestigkeit der Platte bestimmenden Schichten dar? Auf die Deckschichten als tragende Schichten wird bewußt verzichtete Ihr Bindemittelgehalt und evtl. sonstige Zugaben $ wie ζ,,Β« Härterlösungen, Hydrophobierungsmittel etc·, werden lediglich im Hinblick auf optimale Oberflächengüte ausgewählt, wodurch es möglich ist_s ihren Bindemittelgehalt im allgemeinen niedriger zu halten als bei Holzspanplatten mit tragenden Deckschichtenr 3e nach Gesamtaufbau und Herstellungsverfahren der Platte kann die V/ichte der Zwischenschicht auf die der benach. barten Schichten im Rahmen der Erfindung sprunghaft oder stetig übergehen-

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Die Erfindung hat weiter ein Verfahren zur Herstellung der erfindungegemäßen Holzspanplatten sum Gegenstand, bei dem die Platten heißgepreßt werden«

Pas Verfahren ist dadurch gekennzeichnet ₉ daß die Zwischeneetaicbt(en) der Plätte bei Beginn der Heißpreaaung durch Maßnahmen an sich bekannter Art, z_cBr durch vorheriges Einspritzen von Wasser oder stärkerer Verdünnung der Bindemittel-flotte^euchtex ist (sind) als die Deck- und Kernschicht(en) und daß der maximale Preßdruck kurz vor und während der Ausheizung der Zwischenschicht(en) aufgebaut wird Durch diese Maßnahmen wird es? obwohl die Holzspanplatte in einem Arbeitsgang gepreßt wird₉ möglich» einzelne Schichten,, in diesem Fall die Zwischenschichten, höher zu verdichten als die Übrigen,,

Die in Ausgestaltung des Verfahrens hierzu zweckdienlichen Maßnahmen werden im folgenden für eine symmetrisch aufgebaute 8 aus füaf Schichten, und zwar aus einer Kernschicht, zwei Zwischenschichten und zwei Deckschichten bestehende Platte beeciulsbex), sie haben jedoch in gleicher Weise für Platten Geltung,, die eine höhere ungerade Schicht zahl aufweisen oder dis sich lediglich aus einer Kernschicht_; einer Zwischenschicht und einer Deckschicht zusammensetzen-

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Durch die dex Beleimung vorhergehende oder nachfolgende und/oder durch den Wassergehalt dex stärker verdünnten Leimflotte erhöhte Anfeuchtung der Zwischenschichten, die im Gegensatz zur herrechenden Lehre und Praxis erfolgt, wird der Feuchtigkeitsgehalt der für die Zwischenschichten Verwendeten Späne so erhöht, daß er nach der Beleimung bzw, bei der Streuung zum Formkörper etwa 17 bis 25 $» beträgt ο Hierdurch können die Zwischenschichten bei der Heißpiessung eine Temperaturbanlere gegenüber der Kernschicht bilden, bis das in den Zwischenschichten enthaltene Wasser auf Verdampfungstemperatur aufgeheizt ist? Bis dabin unterbinden die feuchten Zwischenschichten die Feuchtigkeitswanderung durch Dampfdiffusion aus den benachbarten Deckschichten zur Kernschicht ₉ da der Dampf in den Zwischen« schichten zunächst wieder kondensierte ~D£.b gleiche gilt auch für evtl., während der Schutt u^ «i-s L_x- ·■=.■ ?ses euf die Zwischenschichten aufgegebenes Gi ,,-silaeaeasisaaer _: Die Dampfkondensation erhöht den Feuchtigkeitsgehalt der Zwischenschichten weiter und heizt diese gleichzeitig aufb Durch den großen Feuchtigkeitsgehalt der Zwischenschichten ergibt eich mit steigender Temperatur in diesen eine starke Plastifizierung der Späne, wae eine intensive Verdichtung dieser Späne fördert. Auf der anderen Seite aber wird dadurch, daß die Zwischenschichten bis zur Yerdampfungstenaperatur des Wasserβ einen Großteil der Wärme aufnehmen, die iSrhitzung und Anfeuchtung der sperrigen Späne der Kernschicht, el j nach

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der Beleiroung «inen Feuchtigkeitsgehalt von etwa 9 11 fi haben-, zunächst weitgehend verhindert odej: zumindest stark verzögert. Dadurch tat ea möglich,. die Zwischenschichten bei noch sperriger_s steifer Kernschicht mit hohem Irefldruck hoch zu verdichten ρ ohne daß dies zu eines Zuaararaenpreasung der Kernschicht führt . Die Verdichtung der Kernschicht vollzieht aich im wesentlichen ersta wenn die Temperatur der Zwischenschichten die Verdampfungstemperatur dea Wassers überschreitet und der entstehende Dampf in die Kernschicht einströmt- Zu diesem Zeitpunkt haben sich die Heizplatten bis nahezu auf Distanzleistenabatand, d Ai- bin fast auf die gewünschte Plattendicke genähert, ao daß sich nur noch eine geringe Verdichtung )3er Kernschicht ergibt-

läine im Rahmen der Erfindung unerwünscht starke Verdichtung der Deckschichtsn wird dadurch, verhindert . daß sie rait einem geringeren Feuchtigkeitεgehalt als ihn die Zwischenschichten aufweisen- aloo mit etwa XO bis 14 # in die Heißpreaee gelangen und/oder daß fUr die Deckschichten Bindemittel verwendet werden- die bei geringerer Temperatur als die für öf.e Zwischenschichten verwendeten Bindemittel schon aushärten und die zudem mit höherer Temperatur schneller aushärten-Diese Seraperatur liegt vorteilhafterweias bei 80° odes darunter Dies hat zur Folge_£ daß die Deckschichten während der Plastif'zierungaphase der Zwischenschichten schon verfestigt sind und daher danach höhereh Drücken ausgesetzt werden können„ ohne eich nennenswert zu !»erdichten,

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Ji¹Ur die Zwischenschichten sollen demgegenüber Bindemittel verwendet werden» die bei 85° bis 90° oder weniges darüber auehärten, wodurch sichergestellt wird, daß die zu diesem Zeitpunkt noch steifen Späne in der Kernschicht dem Preßdruck, der erfindungsgemäß seine maximale Größe bei Oberschreiten einer Zwischenschichttemperatur von etwa 85° erreicht« noch nicht nachgeben,, die Zwischenschichtspäne jedoch schon ausreichend intensiv gedämpft sind und sich infolgedessen stark verdichten _o Durch Anwendung an sich bekannter Pufferung»- mitteljwie ZoB₀ Hexamethylentetramin„kann dabei die Aus» härtung der Zwischenschichten weitgehend verzögert werden„ wodurch eine zusätzliche Verdichtung erzielt wird«

Um eine zu schnelle Übertrocknung der Deckschichten oder eine vorzeitige Aushärtung des in ihnen enthaltenen Bindemittels zu verhindern; kann es» wie es an sich bekannt iat_p auch bei der Herstellung der erfindungsgeraäßen Platte vorteilhaft sein, die Deckschichten an ihrer Oberfläche mit Wasser zu besprühen₃ Xm Rahmen dieses Verfahrens soll die Menge des aufgesprühten Wassers jedoch im Gegensatz zur allgemein ausgeübten Praxis 70 g/m² nicht übersteigen ₉ so daß die zur Herstellung einer gleichmäßig dichten und porenfreien Oberfläche nötige Feuchtigkeit während des Einfahrens in die Heizpresse und ihres Sch Heßens bis zur Erreichung des erforderlichen Pressdruck«* an der Oberfläche der Deckschicht und in ihr vorhanden ist, ohne sich damit dem Feuchtigkeitsgebalt der Zwischenschichten zu n&iiern oder ihn zu überschreiten„

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SAO

Die Erfindung feetrifft weiter eine Vorrichtung eur Durchführung des vorstehend geachilderten Verfahrens₉ bei der zur Bildung des Spänevlieses von der WindachUttung Gebrauch gemacht ??ird_o Die Späne für Zwischenschicht(en) und Kern» schicht(en) werden der Plattenformung als Spänegemiscb zugeführt, das entsprechende Anteile an dickeren und gröbexen Spänen für die Kernschicht(en) und an dünneren und feineren Spänen für die Zwischenschicht(en) aufweist und das bereits getrocknet und beleimt ist.. Die notwendige Separierung der 3päne erfolgt in einer Windstreukammer_ö in der die gemeinsam zugeführten, bereits beleimten Späne in einen quer zur Zufuhrrichtung gerichteten Luftstrom einfallen und je nach Größe unterschiedlich weit mitgetragen werden, um schließlich auf eine bewegte Transporteinrichtung,, auf der sich die Vliesbildung vollzieht₅ niederzugleiten- Xn dem Vlies« das symmetrisch aufgebaut ist, kommen mit stetigem Übergang die gröberen Späne, die die kernschicht bilden, in der Mitte und die feiner en „ dtinnen und schlanken Späne, die die Zwischenschichten bilden, außen zu liegen. Den Abschluß nach außen bilden die aus feinsten Holzpartikeln aufgebauten Deckschichten ₉ von denen die untere vor der Vliesbildung auf die Transporteinrichtung und die obere nach der Vliesbildung direkt auf das Vlies aufgebracht werden kan«_f Zur zusätzlichen Benetzung der für die Zwischenschicht(en) vorgesehenen feineren Späne sind gemäß der Erfindung in der Decke der Windstreukammer, und zwar in bezug auf

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die Strömungarichtung dee quer zur Zuführrichtung gerichteten Luftetromea im Bereich dee ersten Drittels der Kammer„ gegen die Traneporteinrichtung zu gerichtete SprUhdüsen vorgesehene

Die Erfindung wird im folgenden anhand zweier Zeichnungen erläutert» Ea zeigen

9ig_n 1 einen Querschnitt durch eine Holzspanplatte_P die entsprechend der Erfindung aufgebaut 1st, und
Pigc 2 eine an sich bekannte Vorrichtung zur Durchführung der ftindsiohtung mit der erfindungsgemäßen Anordnung von Sprühdüse^

Pigc 1 zeigt eine fUnfschichtige, symmetrisch aufgebaute Holzspanplatte, die aus des.¹ leitschicht 3« da» Zwischen2 und den Deckschichten 1 b

vstelH
Die Kernschicht 3)i wie dies bei Holzspanplatten Üblich ist, die am wenigsten verdichtete Zone der Platte dar und iat aus gröberen Schneid- oder Mahlapänen oder Keißspänen, Abfall-■pänen wie Haschinenhobelspänen oder einer Mischung von diesen oder ähnlichen zerkleinerten, verholzten, vegetabilischen Teilen aufgebaut. An die Kernschicht 3 schließen eich die Zwischenschichten 2 an, die aus sehr feinen, dünnen₍ echra&len und langgestreckten, also schlanken, durch schneidende Zerspanung vorsätzlich sehr dünn hergestellten Flachspänen be· stehen und kein Splitter- und Feingut enthalten unä fle höher

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ale die Kernschicht 3 und die Deckschicht 1 verdichtet sind« Als DeekBchichtmaterial finden sehr feine Holzpartikel_t «le Holzmehl,, Schleif8taub₈ Aueaiebgut odadgl». Verwendung, Der Bindealtteigehalt der dargestellten Platte beträgt für die Kernschicht etwa 6 bis 8 * und liegt fUx die Zwischenschichten 2 und die Deckschichten 1 in der Größenordnung von etwa 11 Jf« Vorzugsweise ist dabei der Bindemittelgehalt für die Zwischenschichten 2 höher als für die Deckschichten 1 λ

Bei der Herstellung liegt der Feuchtigkeitsgehalt der Kernschicht 3 vor der Beleimung bei etwa 4 $₉ während er flir die Zwischenschichten 2 etwa 8 bis 11 $> und für die Deckschichten 1 etwa 5 bis 7 $> beträgt«, Dieser Feuchtigkeitsgehalt erhöht sich bei der Beleimung und beträgt nach dieser für die Kern· schicht 3 etwa 9 £_v für die Zwischenschicht 2 etwa 17 bis 25 % und für die Deckschichten 1 ungefähr 14 f>* Hieraus ist er» sichtlich, daß das für die Zwischenschicht 2 verwendete Spanoaterial nach seiner Belelnung den höchsten Feuchtigkeitsgehalt aufweist-

Durch eine Steuerung des Preßdruckes in Abhängigkeit von der Temperatur in der Spanplatte bei der Heißverpreesung, durch die Verwendung von Bindemitteln mit verschiedenen Auehärttemperaturen und ggfο auch durch die rueätaliche Befeuchtung der Späne der Zwischenschicht 2 vor der Verpreasung wird erreicht« daß die Zwischenschichten 2 bei der Verpressung

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der stärksten Verdichtung unterworfen werden« Darüberhinaus kann es zweckmäßig sein, die Deckschichten 1 vor der Verpressung mit einer geringen Waasermenge zu besprühen, die im vorliegenden Fall nicht mehr als 70g/m betragen sollte, um einerseits eine Übertrocknung oder vorzeitige Bindemittel·» auabartung in der Beckschicht 1 vor dem und beim Zusammen« fahren der Presse, und andererseits eine zu hohe Befeuchtung der Deckschicht 1 zu vermeiden _c. Beim Preßvorgang selbst ist die Zwischenschicht 2 aufgrund ihrer hohen feuchtigkeit eine Sperrschicht,, die ein Aufheizen der Kernschicht 3 verzögert? bis das in den Zwischenschichten 2 enthaltene Wasser ver~ dampftb Erst nach Verdampfen der feuchtigkeit ia den Zwischenschichten 2 wird auch die Kernschicht 3 voll aufgeheizt«

FUr die Deckschichten 1 findet ein Bindemittel Verwendungdas bei etwa 80° aushärtet_o Während des Aufheizans der Deckschichten 1 verdampft die in diesen enthaltene Feuchtigkeitc Der entstehende Dampf tritt in die Zwischenschichten Über und kondensiert hier Hierdurch wird der Feuchtigkeitsgehalt in den Zwischenschichten 2 wie auch deren Temperatur erhöbt „ Der hohe Feuchtigkeitsgehalt bei höharer Temperatur bat eine starke Plastifizierung der Späne dieser Schichten zur Folge* Aufgrund dieser Plastifizierung sind die Zwischen» schichten 2 während der Verdichtungsperiode der Deckschichten nachgiebig, so daß sie in der Platte bis zur Aushärtung des

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Bindemittels der Deckschichten 1 keine Versteifung, aber schon eine starke Verdichtung der Zwischenschicht ergibt« Zudem wird der volle PreSdruck bei Verwendung entsprechend eingestellter Bindemittel erst aufgegeben» wenn die Deckschicht getrocknet, deren Bindemittel ausgehärtet ist und die Zwischenschichten eine Temperatur von etwa 85° erreicht haben und damit bereits sehr stark plastifiziert sind, Die Temperatur der Kernschicht 3 liegt zu diesem Zeitpunkt noch weit niedriger« Sa auch der Feuchtigkeitsgehalt der Kernschicht 3 noch relativ gering ist, geben deren Späne unter dem aufgebrachten Pressdruck nur wenig nach, so daß sich ftir die Zwischenschicht 2 die gewünschte sehr starke Verdichtung ergibt» Erreicht die Kernschicht 3 ihre Plastifizlerungephase, so haben sich die Preßplatten bereits dem fUr die gewünschte Plattenhöhe erforderlichen Endabstand zumindest weitgehend genähert, und der Druck innerhalb der Platte hat sich infolge der Verdichtung der Zwischenschichten 2 und der Deckschichten 1 schon so weit abgebaut, daß sich nur eine geringe Verdichtung der Kernschicht 3 ergibt„

Die gezeigte Platte weist damit im Gegensatz zu allen bisher bekanntgewordenen Platten in ihren Zwischenschichten 2 die höchste Verdichtung und das höchste spezifische Gewicht aufο Durch die starke Verleimung, Verflechtung, Überlappung und Yerpressung der in den Zwischenschichten 2 enthaltenen Späne ergibt sich für diese Schichten eine hohe Zugfestigkeit ο

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Diese wird noch dadurch erhöht« daß nur aehr dUnne und lange Späne Verwendung finden, die in Ihrer Hehrzahl etwa 0,15 bie O₉25 nun dick, bia 5 mm breit und 7 bis 20 no lang sind und die zudem kein Splitter- oder Feingut enthalten, da diese, soweit Überhaupt enthalten, durch Sichtung und Siebung entfernt wurden.

Durch die erfindungegeaäße sehr dichte, hohe Zugfestigkeit aufweisende Gestaltung der Zwischenschichten 2 wird der, den flatten mit konventionellem Aufbau und mit Deckschichten aus Spanplattenschleifstaub anhaftende Mangel einer zu geringen Biegefestigkeit Überwundene. Bel Flatten konventionellen Aufbaus nimmt dit Verdichtung und die Wichte von der Kernschicht nach außen bin zu, so daß sich ftlr die Deckschichten die höchsten W.est* ergeben« Dieser Aufbau ist bei Platten mit Deckschichten eus f«iß dUsnrot ^^!itn sinnvoll, da sich durch die hohe Verdichtung eiae entspsfcuhead hohe Sugfestigkeit dieser Deckschichten und damit eise gute Biegefestigkeit der Platte ergibt.. Deckschichten aus Spanplattenschleifetaub weisen jedoch auch bei höchster Verdichtung und bei hohem Bindemittelgehalt keine zufriedenstellende Zugfestigkeit auf, daher können solche Flatten bei konventionellem Aufbau auch in ihrer Biegefestigkeit und in ihrem Stehvermögen nicht befriedigen»

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Ib Fig* 2 let eine Vorrichtung Eur Bildung dee SpäneTliesee 7 durch Windecbttttung geneigt. Oberhalb einer Transportunter lage 8p auf die das Vlies 7 aufgeschüttet wird« sind iwei Streukammern 9a und 9b in Bewegungsrichtung der beispielsweise aus einem Iransportband bestehenden Transportunterlage 8 hintereinander angeordnete Zwischen den beiden otreukaamern liegt ein Gebläse 10« Von den Gebläse 10 werden zwei Luftströme erzeugt, die etwa parallel sun Transportband 8 durch die Streukammern 9a und 9b strömen und die an Ende dieser Kammern tob Absangrohren 11 und 12 aufgenommen werden* In die Streukammern 9a und 9b wird bei 13a und 13b das aufzuschüttende Spanmaterial eingegeben? Bas bei 13a eingegebene Spanmaterial wird von dem entgegen der Bewegungeriehtung des Bandes 8 die Kammer 9a durch·* strömenden Luftstrom mitgerissen ₉ wobei die feineren Späne« deren Flugbahn mit 14* bezeichnet ist, weiter mitgenommen werden als die gröberen Späne, deren Flugbahn mit 14** bezeichnet ist ο Sa sich die Transportunterlage 8 entgegen der in der Streukammer 9a herrschenden Luftströmung bewegt, treffen die feinen Späne im größten Abstand gum Gebläse 10 aufο Beim Weiterlaufen des Transportbandes 8 werden die bereits auf dem Band lagernden feinen Späne .immer näher an die öffnung 13a herangetragen« Entsprechend dem geringeren Abstand sur Zufuhröffnung 13a lagern sich auf den feineren, schon auf dem Band 8 liegenden spänen Späne immer gröberer

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Struktur an. Auf diese Weiae wixd im Bereich der Stxeukamnex 9a ein Spänevlies aufgeschüttet, dessen Teilchen vom Band weg immer gröber nixdo Dieses Spänevlies wird vom Trans portband untex dem Gebläse 10 hindurch in den Bexeich der Streukammer 9b getragen* Hier bewegt eich der die Separiexung dex Späne bewirkende Luftstrom und das Txanepoxtband 8 in dex gleichen Richtung Demzufolge txeffen die gröberen Späne zuerst auf das Transportband 8 bzw* auf das in der Stxeukammex 9a bereits aufgeschüttete Vlies 7a auf und sie werden nachfolgend von den feinexen Spänen überlagert, Es entsteht also ein Vlies mit stetigem und symmetrischem Aufbau,. Zur Befeuchtung dex die Zwischenschichten bildenden feinexen Späne sind in den Decken 15a* 1Sb dex Stxeukammexn 9a, 9b SpxUhdüsen 16 vorgesehenο Diese liegen vorzugsweise Im₉ vom Gebläse 10 hex gesehen ersten Drittel dex Stxeukammexn 9a und 9b? Dex von den SpxUhdüsen 16 exzeugte SpxUhnebel benetzt die feinen Späne, da diese sich ihm zunächst befinden und dxingt somit nicht in die Flugbahnen 14" dex gxöbexen Späne vox₉ wodurch eine Befeuchtung dex gxoben Späne_ς die unerwünscht «äxe» vexmieden wird« Das überziehen des in der Vorrichtung 6 erzeugten Spänevlieses 7 mit Deckschichten erfolgt am einfachsten dadurch» daß eine» in diesem Pail die untere Deckschicht, bereits auf das Transportband 8 aufgebracht wird, bevox dieses in den Bexeich dex Voxxicbtung 6 gelangt und daß die obexe Deckschicht nach Aufschütten des Spänevlieaes 7 dixekt auf dieses aufgebxacht wixd_D

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Sei Holzspanplatten, die Deckschichten aua beleimteo Spanplattenachleifeta^b aufweisen^ wird durch eine in erfindungegemäßer Art hocbverdichtet· Zwischenschicht nicht nur die Biegefestigkeit und das Stehvermögen der Platte erhöht^ sondern darüber hinaus die Güte der Oberfläche5 da durch die hochverdichtete und sehr feste und steife Zwischenschicht eine wirkungsvolle Abdeckung der Kernschicht erfolgt und somit das Durchdrücken und Durchzeichnen starker ₉ quellender Kernschiebtspäne verhindert wird c

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Claims (1)

1-6 β 3,2.21

An ιρί lic h e

(1.) Mehrschichtige Holzspanplatte mit über ihrem Querschnitt unterschiedlicher Wichte und mit mindestens einer Kernschicht, an die an wenigstens einer Seite eine Zwischenschicht und eine Deckschicht anschließen_e insbesondere eymmetriech aufgebaute Platte mit einer ungeraden AnBah1 Ton Schichten, die aus Bindemitteln und Holeteilchen aufgebaut sind, wobei für die Deckschicht(en) eehr feine Holzpartikel, nie HolznebI^ Schleifstaub₀ Aueslebgut, zerkleinerte uiid sortierte Sägespäne oder dglo» für die Zwischenschicht (en) Späne und ftlr die Kernschicht Späne, vorzugsweise gröbere Späne als für die Z_wiechenschicht(en) oder ähnliche zerkleinerte^ verholzte, vegetabilische Teile vorgeset^n sind, daditrch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht (en) (2) atiü in * ./r¹'^: *?hen splitter- und feingutfreien_p hierfür an sich bekannten dünnen ρ schmalen und langgestreckten, zu diesem Zwecke durch schneidende Zerspanung erzeugten Spänen aufgebaut ist (sind) und daß die Wichte der Zwischenschichten) (2) größer als'die der benachbarten Schichten (1_S3) iatr.

2c. Mehrschichtige Holzspanplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Späne der Zwischenschicht(en) (2) in an sich bekannter Weise in ihrer Mehrzahl etwa O„15 bis Oj25 am dick» bis 5 nan breit und 7 bis 20 mm lang aindc

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3« Mehrschichtige Holzspanplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Bind emitteigehalt der Zwischenschichten) (2) größer ale der der Deckechictat(en) ist und größenordnungenäöig etwa 10 bis 12 £ beträgt»

4c Mehrachichtige Holzspanplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3s gekennzeichnet durch einen eteltgen tibergang der Wichte zwischen Zwischenschicht(en) (2) und benachbarten Schichten (1_P3)o

5« Mehrschichtige Holzspanplatte nach einem der Ansprüche 1 bie 39 gekennzeichnet durch einen sprunghaften übergang der Wichte zwischen Zwischenschicht(en) (2) und benachbarten Schichten (1₉3).

Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Holzspan« platten nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche« bei dem die Holzspanplatten heißgepreßt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht(en) (2) der Platte bei Beginn der Heiz pressung durch vorhergebende Maßnahmen an sich bekannter Art^ z_cB_P durch Einspritzen von Wasser_f Verwendung verdünnter Bindemittelflotten etc*, feuchter ist (sind) als die Deckschicht(en) (1) und die Kernschicht (3) und daß der maximale freßdruck kurz vor und während der Aushärtung der Zwischenschicht(en) aufge baut wird«.

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7ο Verfahren nach Anspruch 6₉ dadurch gekennzeichnet₉ daß für die Deckschicht(en) (1) Bindemittel verwendet werden,, die bei geringerer-Temperatur als die fUr die Zwischenschicht(en) (2) verwendeten Bindemittel aushärten und die zudem alt steigender Temperatur schnell aushärten«,

Verfahren nach Anspruch 7_a dadurch gekennzeichnet«; daß

für die Deckschicht(en) (1) Bindemittel verwendet ™

«erden ₉ die bei 30° oder darunter aushärten,.

Verfahren nach Anspruch 7₀ dadurch gekennzeichnet? daß für die Zwischenschicht(en) (2) Bindemittel verwendet werden ₉ die bei 90° oder darüber aushärten_o

1O_n Verfahren nach Anspruch 9_S dadurch gekennzeichnet;, daß die Aushärtung des Bindemittels in der Zwischenschicht durch Anwendung eines Puffrungsmittels, z,B, Hexametbylentetramin, stark verzögert wird«.

11» Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,

dadurch gekennzeichnet _a daß der maximale Preßdruck bei Überschreiten einer Zwischenschichttemperatur von etwa 85° aufgebracht wirdr.

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BAD

1 B b J L L I

12o Verfabre» nach tinetn oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, da8 di· Deckschicht (m) (1) in an eich bekannter Weise an ihrer Oberfläche alt Wasse? besprüht wird (werden) und daß die Menge des aufgesprühten Wasaera kleiner als 70g/o ist»

13o Vorricbtung zur Durchführung des Verfahrens zur Herstellung von mehrschichtigen Holzspanplatten nach einen oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, bei der zumindest eine Windetreukaoaer vorgesehen ist, der die Späne für die Zwischen- und Kernschicht(en) in beleimtes Zustand gemeinsam zugeführt werden und in der diese Späne von einem quer zur Zuführrichtung gerichteten Luftstrom mitgerissen und je nach GrSBe unterschiedlich weit mitgetragen werden_p um schließlich auf eine bewegte Iransporteinrichtung niederzufallen₅ dadurch gekennzeichnet, daß in der Decke (15a, 15b) der Windstreukammer (9a» 9b), und zwar in bezug auf die Strömungerichtung des Luftstromes_p im Bereicb des ersten Drittels der Kammer (9a, 9h) gegen die Transporteinrichtung (8) zu gerichtete SprtüSdUaen (16) zur Benetzung der feinen Späne vorgesehen sind«

009838/0518 bad on*,*«.

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