DE1653183A1 - Verfahren zur Erhohung der Widerstandsfaehigkeit von Platten oder Formkoerpern aus mit Bindemittel versetzten Holzspaenen oder lignocellulosehaltigen Rohstoffen - Google Patents
Verfahren zur Erhohung der Widerstandsfaehigkeit von Platten oder Formkoerpern aus mit Bindemittel versetzten Holzspaenen oder lignocellulosehaltigen RohstoffenInfo
- Publication number
- DE1653183A1 DE1653183A1 DE19671653183 DE1653183A DE1653183A1 DE 1653183 A1 DE1653183 A1 DE 1653183A1 DE 19671653183 DE19671653183 DE 19671653183 DE 1653183 A DE1653183 A DE 1653183A DE 1653183 A1 DE1653183 A1 DE 1653183A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- protective
- chip
- layer
- panels
- raw materials
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 title claims description 16
- 239000002994 raw material Substances 0.000 title claims description 15
- 239000002023 wood Substances 0.000 title claims description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 8
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 25
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 22
- IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N pentachlorophenol Chemical compound OC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl IZUPBVBPLAPZRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 claims description 9
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 8
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- -1 bifluorides Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 241000233866 Fungi Species 0.000 claims description 3
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 claims description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 12
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims 1
- 150000004673 fluoride salts Chemical class 0.000 claims 1
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010061217 Infestation Diseases 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000002538 fungal effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000273930 Brevoortia tyrannus Species 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000607479 Yersinia pestis Species 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000002781 deodorant agent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 238000010327 methods by industry Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L97/00—Compositions of lignin-containing materials
- C08L97/02—Lignocellulosic material, e.g. wood, straw or bagasse
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/16—Halogen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/02—Halogenated hydrocarbons
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/22—Compounds containing nitrogen bound to another nitrogen atom
- C08K5/23—Azo-compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/20—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
- C08L61/22—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with acyclic or carbocyclic compounds
- C08L61/24—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with acyclic or carbocyclic compounds with urea or thiourea
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/20—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
- C08L61/26—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds
- C08L61/28—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds with melamine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Description
- Verfahren zur Erhöhung der Widerstandsfähigkeit von Platten oder Formkörpern aus mit Bindemittel versetzten Holzspänen oder lignocellulosehaltigen Rohstoffen.
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Erhöhung der Widerstandsfähigkeit von Platten oder Formkörpern aus mit Bindemittel versetzten Holzspänen oder lignocellulosehaltigen Rohstoffen, wie z. B. verholzten Einjahrespflanzen usw. gegen den Angriff von Pilzen oder tierischen Organismen.
- Alle Arten von Kunstholzplatten und Formkörpern, insbesondere aber Spanplatten, die in der Möbelfertigung oder für Bauzwecke verwendet werden, sind im allgemeinen der Gefahr eines Schädlingsbefalles ausgesetzt, der insbesondere bei besonderen klimatischen Bedingungen die Lebensdauer der Platten und Formkörper und der daraus gefertigten Bauteile herabsetzt.
- Die Verwendung handelsüblicher Kondensationsharze auf der Basis von Harnstoff-, Melamin-oder Phenolformaldehydharz als Bindemittel für die Späne, bietet keineswegs einen Schutz gegen einen Pilzbefall, wie man bislang annahm.
- Es wurde versucht, durch Einbringung von Schutzmitteln die Gefahr einer Schädigung der Platten durch Pilzbefall zu unterbinden. Dabei hat man sich zunächst bemüht, die bekannten Schutzsalze, wie z. B. Alkalifluoride, Bifluoride, Borverbindungen und ähnliche Salze in der Leimflotte gelöst, im sogenannten Untermischverfahren zu verarbeiten. Hierbei treten jedoch verschiedene Nachteile auf. Der überwiegende Teil der handelsüblichen Schutzsalze reagiert in wässriger Losung sauer. Dadurch wird die Gelierzeit der Kondensationsharze derart verkürzt, dass die Bunkerstandzeiten fUr beleimte Späne sich zu weit verringern, und es somit durch Vorhärtung des Leimes oft zu Fehlverleimungen kommt.
- Um diesem Umstand zu begegnen, müsste man die Leimflotten abpuffern. Hierdurch verteuern sich die Beleimungskosten jedoch us mehr al 5o bis 100 %, so dass ein e Verarbeitung von Schutzsalzen im Untermischverfahren nach dem gegenwärtigen Stand der Technik wirtschaftlich praktisch nicht durchführbar ist. Zua anderen weisen eine Reihe von Verbindungen, dies gilt t beispielsweise für Bor, eine absolute Unverträglichkeit mit t alkalisch aushärtenden Phenolformaldehydharzen auf, die bei Zugabe von Borverbindungen sofort ausflocken.
- Es wurde weiter versucht, eine Imprägnierung der Spane vor der Beleimung durch das Aufsprühen von Salzlösungen zu erreichen. Bei den handelsüblichen Schutzsalzen ist die Lotslichkeit indessen so gering, dass man eine unzulässig hohe Feuchtmenge auf die Späne. aufbringen muss, um die erforderlichen Grenzwerte in kg Schutzoalz pro cbm Holzmasse zu erreichen. Diese grosse Wassermenge muss beim nachfolgenden Pressvorgang wieder verdampft werden, wodurch sich die e Presszeiten unwirtschaftlich erhöhen.
- Nach einem anderen bekannten Verfahren lässt sich mit hochloslichen Salzen, beispielsweise Bifluoriden, deren Löslichkeit durch Erwärssn erhöht wird, durch Druckversprühen in geschlossenen mischbehältern eine ausreoichende Schutzwirknng erzielen. Di @@@ Verfahren hat jedoch den Nachteil, dass fEr seine Durchführung ein zusätzliches Mischaggregat der Beleimungsmaschine vorgescha@tet werden muss.
- Alle diese Mängel werden dadurch behoben, dass erfindungsgemäss mindestens in eine zwischen Decklage und Mittellage angeordnete Zwischenschicht des Span- oder Rohstoffmaterials Schutzsalze, wie z. B. Alkalifluordie, Bifluoride, Borverbindungen o. a. eingebracht werden. Vorzugsweise gelangen diese Schutzsalze in Verbindung mit organischen Isocyanaten oder wasserfreien Bindemitteln zur Anwendung.
- Auf diese Weisen werden die Verfahrenstechnik und die Eigenschaften der Schutzsalze in optimaler Weise kombiniert.
- Zweckmässig werden die Spanplatten mit einem fünfschichtigen Aufbau hergestellt.
- In die zwischen Decklage und Mittellage befindlichen Schichten wird ein Salz in Pulverform zugegeben, das über eine hohe Gasphase verfügt. Besonders geeignet hierfür sind Fluor und Bifluoride enthaltende Salze, die noch mit anderen Wirkstoffzusätzen, wie beispielsweise Chrom oder Kupfer, versehen sein können. Um eine möglichst homogene Körnung des Salz-Spangemisches zu erreichen, werden die Späne der Zwischenschichten derart zerkleinert und gesichtet, dass bei einer mittleren Spandicke von = o, 2 mm ca. 75 % des Spangutes ein Quadratmaschensieb von 2, 5 mm passieren. Der Staubanteil, d. h. der Teil der Spanmasse, der bei einer Siebdauer von 10 Min. ein Quadratmaschensieb von 1, o mm passiert, sollte nicht mehr als 1o bis 15 % betragen.
- Es ist ohne Schwierigkeiten möglich, im Extremfall Späne und Salz bis zu einem Verhältnis von 1 : 1 zu mischen. Dadurch kann man in einfacher Weise die notwendigen Grenzwertkonzentrationen, bezogen auf absolut trockene Holzmasse der Gesamtplatte, in der inneren Decklage einbringen, ohne von den Problemen der Löslichkeit abhängig zu sein.
- Um zu vermeiden, dass die Schutzsalze teilweise anlösen, wenn für eine Verleimung der inneren Decklagen die handelsublichem wässrigen Lösungen von Kondensationsharzaiauf der Basis von Harnstoff-, Melamin-und Phenolformaldehydharzleimen verwendet werden, sind mit besonderem Vorteil für diesen Zweek wasserfreie Bindemittel, beispielsweise Diisocyanate, anzuwenden. Bei einer Dosierung von 6 bis 7 ß Diisocyanat, bezogen auf Salz-Spangemisch, werden vorzügliche Festigkeitseigenschaften erzielt.
- Der Yorteil des genannten Verfahrens besteht darin, dass es praktisch ohne nennenswerte Investitionen in jeder Anlage durchgeführt werden kann, in der fünf-oder mehrschichtige Spanplatten hergestellt werden. Unter bestimmten Voraussetzungen u ist dieses Verfahren auch bei der Erzeugung dreischichtiger Spanplatten anwendbar, nur muss in diesem Falle die Mittellage homogenisiert werden.
- Bei fünfschichtigen Platten werden die Decklagen sowie die Mittellage in an sich bekannter Weise unter Verwendung handelsüblicher Kondensationsharze hergestellt. Nur für die Zwischenschichten wird ein möglichst homogenes Salz-Spangemisch erzeugt, das unter Anwendung wasserfreier Bindemittel in üblicher Weise beleimt, gestreut und verpresst wird. Die Verwendung unterschiedlicher Bindemittel für die einzelnen Schichten hat keine messbaren nachteiligen Folgen für die Festigkeit der Platten.
- Durch die Gasphase des Schutzsalzes werden die usliegenden Teile der Spanplatte in ausreichender Weise geschützt. Besonders torteilhaft ist hierbei eine hohe Verdichtung der äusseren Deoklagen, durch die praktisch kein Ga entweicht.
- Hierdurch verhindert man, dass es zu ~tzungen an Présbleehen und Heizetagen kommt. Durch die Schnittkante der Platten entweicht ebenfalls relativ wenig Gas. ubsrraschenderweise wurde gefunden, dass der Gasverlust bei Binsatz von Fluoriden in Holzspanplatten weitaus geringer ist, als beispielsweise bei ihrer Anwendung zur Schutzbehandlung von Vollholz. Rechnet man bei Vollhölzern nit rkstoffserlusten von etwa 6o bis 80 X innerhalb der ersten drei Monate Lagerzeit, so sind bei Spanplatten überraschenderweise nur Verluste von etwa 2o bis 30 * zu verzeichnen. Diese überraschende Feststellung bedeutet, dass man mit Schutzsalzen, die gasabgebende Stoffe enthalten, ausgezeichnete Schutzwirkungen erzielen kann. Weiterhin ist man bei diesem Verfahren auch nicht mehr auf die Loslichkeit der Salze angewiesen. In Gegenteil, durch die Einbringung komplexer, schwer löslicher Verbindungen kann man die Gefahr der Auslaugung wesentlich herabsetzen.
- Durch diese Art der Schutzbehandlung von Spanplatten wird eine wirtschaftliche Verwendung von Salzen bei der Imprägnierung der Platten möglich, wodurch gleichzeitig die Schwierigkeiten des Untermischverfahrens umgangen werden können.
- Von besonderem Vorteil ist es jedoch, wenn als Schutzmittel zur Behandlung der die Zwischenschicht bildenden Späne oder Rohstoffe in einem organischen Lösungsmittel gelöstes Pentachlorphenol benutzt wird. Um während der Heisspressung der Formlinge dessen Aufweichen mit dem aus den Bindemitteln herrührenden Wasserdampf zu verhüten, werden zweckmässig wasserfreie Bindemittel, wie beispielsweise Isocyanate-Lösungen fUr die Behandlung des jeweiligen Spänemateri@@s verwendet. Besonders geeignet sind hierfür Isocyanat-Lösungen, wie sie unter dem Handelsnamen"Desmodur" bekannt sind, vorzugsweise Diphenylmethan-4,4-diisocyanat (Desmodur 44), Toluylen-2*4-diisocyanat (Desmodur TT als Handelsname) oder Naphtylen-1, 5-diisocyanat (Desmodur 15 als Handelsname).
- Das Verfahren wirX dann zweckmässig so durchgeführt, dass zumindest das Spanmaterial, welches die unter der Decklage befindliche Zwischenschicht bildet, mit Pentachlorphenol, gelöst in einem organischen Lösungsmittel, behandelt wird, worauf dann das Vermischen des so behandelten Spanmaterials mit der Isocyanatlösung erfolgt. Dann wird dieses dermassen vorbereitete Spanmaterial in der üblichen Weise eingstreut und der Heisspressung unterworfen. Verluste von Pentachlorphenol werden durch die Bindung desselben an das Isocyanat vermieden.
Claims (7)
- P a t e n t a n s p r ü c h e : 1. Verfahren zur Erhöhung der Widerstandsfähigkeit von Platten oder Formkörpern aus mit Bindemittel versetzten Holzspänen oder lignocellulosehaltigen Rohstoffen, wie z. B. verholzten Einjahrespflanzen usw., gegen den Angriff von Pilzen oder tierischen Organismen, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens in eine zwischen Decklage und Kittellage angeordneten Zwischenschicht des Späne-oder Rohstoffmaterials mit organischen Isocyanaten oder wasserfreien Bindemitteln gebundenen Schutzsalze, wie z. B. Alkalifluoride, Bifluoride, Borverbindungen o. ä. eingebracht werden.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Einbringung der Schutzsalze in die Zwischenschichten des Span-oder Rohstoffmaterials durch möglichst homogene Vermischung der Schutzsalze mit dem die Zwischenschicht bildenden Span-oder Rohstoffmaterials erfolgt.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Schutzsalze in Pulverform in einem solchen Gewichtsverhältnis eingebracht werden, dass die Salzmenge dem Grenzwert für das jeweilige Schutzsalz, bezogen auf die absolut trockene Rohotoffmasse der gesamten Platte oder einem Vielfachen davon entspricht.
- 4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Platten oder Formkörper im wesentlichen aus fünf übereinanderliegenden Span-oder Rohstoffschichten aufgebaut werden, wobei das Rohstoffmaterial, welches die zwischen Decklage und Kernschicht liegende Mittelschicht ergibt, vor dem Einstreuen mit dem Schutzsalz innig vermischt wird.
- 5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass bei dreischichtig hergestellten Platten bei entsprechender Homogenisierung der Mittellage diese aus einem Rohstoff-und Schutzsalz-Gemisch aufgebaut wird, wobei die Beleimung mit einem wasserfreien Bindemittel, vorzugsweise einem Diisocyanat, erfolgt.
- 6. Verfahren zur Erhöhung der Widerstandsfähigkeit von Platten oder Formkörpern aus mit Bindemittel versetzten Holzspänen oder lignocellulosehaltigen Rohstoffen, wie z. B. verholzten Einjahrespflanzen usw. gegen den Angriff von Pilzen oder tierischen Organismen, dadurch gekennzeichnet, dass die Späne oder Rohstoffe, welche eine unter der Decklage liegende Zwischenschicht bilden, mit in einem organischen Lösungsmittel gelösten Pentachlorphenol behandelt und anschliessend mit einem wasserfreien Bindemittel, wie z. B. eine Isocyanat-Lösung (Handelsname"Desmodur") vermischt wird, worauf die Einstreuung der Späne und die übliche Heisspressung des Spanformlings erfolgen.
- 7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass bei Verwendung von Pentachlorphenol als Schutzmittel das gesamte Span- oder Rohstoffmaterial mit wasserfreiem Bindemittel, wie z. B. eine Isocyanat-Lösuhg, behandelt wird.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ES357693A ES357693A1 (es) | 1967-08-21 | 1968-08-21 | Procedimiento y dispositivo para el ennoblecimiento de planchas aglomeradas moldeadas a presion y obtencion de planchas aglomeradas ennoblecidas por aplicacion de este procedimiento. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DED0052330 | 1967-02-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1653183A1 true DE1653183A1 (de) | 1971-11-25 |
| DE1653183C3 DE1653183C3 (de) | 1974-01-17 |
Family
ID=7054092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19671653183 Granted DE1653183A1 (de) | 1967-02-18 | 1967-09-27 | Verfahren zur Erhohung der Widerstandsfaehigkeit von Platten oder Formkoerpern aus mit Bindemittel versetzten Holzspaenen oder lignocellulosehaltigen Rohstoffen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1653183A1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2325926A1 (de) * | 1973-05-22 | 1974-12-12 | Bayer Ag | Verfahren zur herstellung lignocellulosehaltiger werkstoffe |
| WO2024259891A1 (zh) * | 2023-06-19 | 2024-12-26 | 广东始兴县华洲木业有限公司 | 一种高性能澳桉复合板及其制备方法 |
-
1967
- 1967-09-27 DE DE19671653183 patent/DE1653183A1/de active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2325926A1 (de) * | 1973-05-22 | 1974-12-12 | Bayer Ag | Verfahren zur herstellung lignocellulosehaltiger werkstoffe |
| WO2024259891A1 (zh) * | 2023-06-19 | 2024-12-26 | 广东始兴县华洲木业有限公司 | 一种高性能澳桉复合板及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE1653183C3 (de) | 1974-01-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CH665995A5 (de) | Verfahren zur herstellung brandgeschuetzter spanplatten und holzspanformteile. | |
| DE1528300A1 (de) | Feuerhemmendes Verbundholzprodukt und Verfahren zur Herstellung von feuerhemmenden Verbundholzprodukten | |
| CH637063A5 (de) | Verfahren zur herstellung von plattenmaterial auf cellulosebasis. | |
| CH630841A5 (de) | Kochwasser- und witterungsbestaendiges zellulosefaserverstaerktes plattenmaterial und verfahren zu seiner herstellung. | |
| EP3453504B1 (de) | Verfahren zur herstellung von osb-holzwerkstoffplatten mit reduzierter emission an flüchtigen organischen verbindungen (vocs) | |
| EP0648807B1 (de) | Bindemittel auf der Basis von Gerbstoffen. | |
| DE2423842A1 (de) | Verfahren zur herstellung von flammenbestaendigen platten oder dgl., einem flammenhemmenden gemisch und einer flammenhemmenden, ein derartiges gemisch enthaltenden bindezusammensetzung | |
| DE1653183A1 (de) | Verfahren zur Erhohung der Widerstandsfaehigkeit von Platten oder Formkoerpern aus mit Bindemittel versetzten Holzspaenen oder lignocellulosehaltigen Rohstoffen | |
| AT298036B (de) | Verfahren zur Erhöhung der Widerstandsfähigkeit von Platten, Formkörpern od.dgl. aus mit Bindemitteln versetzten Holzspänen oder lignocellulosehaltigen Rohstoffen | |
| EP0067426B1 (de) | Herstellung von Bauplatten unter Verwendung von Isocyanat/Aldehyd-Bindemitteln | |
| DE102015103511B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Holzspanwerkstoffs und darin verwendete Härter für Aminoplaste | |
| DE4406825A1 (de) | Bindemittel auf der Basis von Tannin | |
| EP3694641B1 (de) | Poröses trägersystem zur reduktion der formaldehydemission in einem holzwerkstoff | |
| DE2724439B2 (de) | Verfahren zur Herstellung formaldehydfreier Spanplatten | |
| DE10065708A1 (de) | Raumkörper aus Laub | |
| DE102020200498B3 (de) | OSB-Platte mit Deckschicht aus Typha-Blattmaterial | |
| DE809607C (de) | Verfahren zur Herstellung von holzaehnlichen Platten oder prismatischen Koerpern im Heisspressverfahren | |
| DE2410746A1 (de) | Verfahren und mittel zum binden von lignocullulosematerial | |
| DE2831039A1 (de) | Brett aus kuenstlichem holz, insbesondere fuer bauzwecke, und verfahren zu seiner herstellung | |
| DE1215357B (de) | Verwendung von Flammschutzmittel-Zubereitungen zur Impraegnierung von Holzspaenen zur Herstellung schwer entflammbarer Holzspanformkoerper | |
| AT298769B (de) | Verfahren zur Erhöhung der Widerstandsfestigkeit von Platten, Formkörpen od.dgl. aus mit Bindemittel versetzten Holzspänen oder lignocellulosehaltigen Rohstoffen | |
| DE212024000101U1 (de) | Holzfaserplatte | |
| CH633305A5 (en) | Reactive catalyst for the polycondensation of amino resins | |
| DE2124757B2 (de) | Verfahren zum Erhöhen der Feuerfestigkeit von Baustoffen auf Zellstoffbasis | |
| DE102024113885A1 (de) | Strukturfaserplatte |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
| EGA | New person/name/address of the applicant | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |