DE1571114A1 - Method for wrapping an electrical component - Google Patents
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Description
Pafentcnwalt
AfitBs!:!*?: Philips Patentverwaltung GmbH." ""*'.· - - - -Government attorney
AfitBs!:! * ?: Philips Patentverwaltung GmbH. """*'. · - - - -
Akts: PH3D-47O . 1R7111AActs: PH3D-47O. 1R7111A
= 18. Februar 1965 W/ I I IH= February 18, 1965 W / I I IH
Dr. Expl.Dr. Expl.
Philips Patentverwaltung GmbH., Hamburg 1, Mönckebergstr.Philips Patentverwaltung GmbH., Hamburg 1, Mönckebergstr.
"Verfahren zum Umhüllen eines elektrischen Bauelementes""Method for encasing an electrical component"
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Umhüllen eines elektrischen Bauelementes, insbesondere eines Halbleiteri bauelementes, duroh Berührung mit einem schmelzbaren, lösbaren bzw. härtbaren Stoff, z. Bo Tauchen in eine flüssige lösung oder ein Pulver des Stoffes, bei dem das Bauelement erwärmt wird, insbesondere für die Massenfertigung©The invention relates to a method for wrapping a electrical component, in particular a semiconductor component, duroh contact with a fusible, releasable or hardenable substance, e.g. Bo dipping into a liquid solution or powder of the substance with which the component is heated, especially for mass production ©
Es ist bekannt, elektrische Bauelemente bzw. Kondensatoren und Widerstände mit einer Umhüllung aus einem schmelzbaren oder lösbaren Stoff, z. B. einem Harz oder einem Hartwachs, zu umgeben und sie damit vor äußeren Einflüssen, Z0 B. Feuchtigkeit oder Beschädigung, zu schützen„ Das gegebenenfalls erwärmte Bauelement kann dabei in eine Lösung, eine Schmelze oder ein Pulverbad des Stoffes getaucht werden; beim Herausziehen bleibt der Stoff am Bauelement haften und erhärtet danach. Dieser Vorgang kann zur Verstärkung der Schicht mehrfach wiederholt werden. Insbesondere beim Tauchen in ein Pulverbad kann das Bauelement induktiv erwärmt werden.It is known to provide electrical components or capacitors and resistors with a covering made of a fusible or releasable material, e.g. As to surround a resin or a hard wax and protecting them against external influences, Z 0 as moisture or damage, "The optionally heated component may in this case the substance to be immersed in a solution, a melt or a powder bed; When pulled out, the material sticks to the component and then hardens. This process can be repeated several times to reinforce the layer. In particular, when immersed in a powder bath, the component can be heated inductively.
Bei einem anderen bekannten Verfahren zur Umhüllung von Bauelementen werden diese in bereits ausgehärtete Gehäuseteile, z. B. Behälter oder Hülsen passender Form aus einem härtbaren Kunststoff, z. B. einem Epoxydharz, eingebracht» ÜberIn another known method for encasing components are these in already hardened housing parts, z. B. Containers or sleeves of suitable shape from a hardenable Plastic, e.g. B. an epoxy resin, introduced »About
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die Anschlüsse der Bauelemente werden Tabletten-aus einem nicht gehärteten Harz-Härter-Gemisch, die in ihrer form an die Hülse und die Anschlüsse angepaßt sind, gefädelt. Das so vorbereitete Bauelement wird dann z. B. in einem Ofen erwärmt, wobei die Tablette schmilzt, den Raum zwischen dem Gehäuseteil und dem Bauelement ausfüllt und danach aushärtet Othe connections of the components are made from one tablet not hardened resin-hardener mixture, which in their shape the sleeve and connections are matched, threaded. The component prepared in this way is then z. B. in an oven heated, the tablet melts, fills the space between the housing part and the component and then hardens O
Es ist auch bekannt, das Bauelement in ein Z0 B. topfförmiges Gehäuse aus einer Preßmasse einzubringen und das Gehäuse mit einer Füllung, z. BO aus einem härtenden Gießharz, auszugießen OIt is also known to introduce the component into a Z 0 B. cup-shaped housing made of a molding compound and to fill the housing with a filling, e.g. BO from a hardening casting resin, pour O
Die beschriebenen Verfahren erfüllen jedoch nicht alle Bedingungen, die an ein einfaches und schnell durchzuführendes Verfahren zu stellen sind» So kann z» B. das zuerst beschriebene Verfahren, bei dem das Bauelement in eine Schmelze eingebracht wird, in der Massenfertigung nicht mit Stoffen, die bei höherer Temperatur aushärten, z. B. mit Epoxydharzen, durchgeführt werden, da die Topfzeit dieser Massen klein isto Taucht man andererseits die Bauelemente'in flüssige härtbare Stoffe, zo B9 Harze, so müssen sie danach zum Aushärten erwärmt werden. Ein solches Verfahren ist jedoch wegen der mehrfachen Behandlungsgänge umständlich und aufwendig. However, the processes described do not meet all of the requirements that are required of a process that is simple and quick to carry out cure at higher temperature, e.g. For example, be carried out with epoxy resins, since the pot life of these compositions small isto By getting the other hand, the Bauelemente'in liquid curable materials, for o B 9 resins, so they must be then heated to cure. However, such a method is cumbersome and expensive because of the multiple treatment processes.
Die induktive Erwärmung des zu umhüllenden Bauelementes läßt sich nur bei metallischen Bauelementen homogenen Aufbaues und geeigneter Form mit Erfolg anwenden, da sonst die Gefahr zu groß ist, daß die Bauelemente partiell übererwärmt und damit beschädigt werden. Da bei einem Verfahren, bei dem das Bauelement in einem Pulverbad induktiv erwärmt wird, zwangsläufig die Kopplung zwisohen dem Bauelement und derThe inductive heating of the component to be encased can only be achieved with metallic components of homogeneous structure and use a suitable shape with success, otherwise the risk is too great that the components will be partially overheated and thus be damaged. Since in a process in which the component is inductively heated in a powder bath, inevitably the coupling between the component and the
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Induktlonsspule sehr klein ist, ist der Wirkungsgrad der induktiven Erwärmung sehr schlecht und infolgedessen die Vorrichtung sehr aufwendige Auch ist es sehr schwer, das Feld so gleichmäßig zu gestalten, daß eine Vielzahl von Bauelementen zugleich auf genau dieselbe Temperatur gebracht werden können; eine Einstellung verschiedener Temperaturen zugleich ist nicht möglich«Induktlonsspule is very small, the efficiency is the inductive heating is very bad and, as a result, the device is very complex Make the field so evenly that a large number of components are brought to exactly the same temperature at the same time can be; a setting of different temperatures at the same time is not possible "
Auch die beiden oben beschriebenen Verfahren, bei denen die Umhüllung aus vorgefertigten Gehäuseteilen zusammen mit Preßtabletten oder Gießfüllungen hergestellt werden, sind umständlich und aufwendig, da erst mehrere IPertigungsgänge zum fertigen Erzeugnis führen und die Herstellung der verwendeten Teile, besonders bei kleinen Bauelementen, zo B. Halbleiterbauelementen, kostspielig ist. Die Preßtabletten sind nur eine begrenzte Zeit hältbar, und es ist besonders bei kleinen Bauelementen, z„ B. Halbleiterbauelementen mit mehr als einem Anschluß auf einer Seite, schwierig, sie passend herzustellen und zu montieren. Bei der Montage müssen die meist sehr dünnen und empfindlichen Drähte der Bauelemente gerichtet und durch die Durchbrüche der Preßtablette gefädelt werden.The two methods described above, in which the envelope of prefabricated housing parts together are made with compressed tablets or Gießfüllungen, are cumbersome and expensive, since only several IPertigungsgänge lead to the finished product and the manufacturing of the parts used, especially for small devices, for o B Semiconductor components, is costly. The compressed tablets can only be kept for a limited time, and it is difficult to manufacture and assemble them appropriately, particularly in the case of small components, for example semiconductor components with more than one connection on one side. During assembly, the usually very thin and sensitive wires of the components have to be straightened and threaded through the openings in the compressed tablet.
Auch das Gießverfahren befriedigt, insbesondere bei kleinen Teilen, nicht, da es ebenfalls umständlich und aufwendig ist.The casting process is also unsatisfactory, especially with small parts, since it is also laborious and expensive.
Die Erfindung zielt darauf ab, ein einfaches, leicht durchführbares Verfahren zum Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Halbleiterbauelemente, anzugeben. Gemäß der Erfindung werden die beschriebenen Schwierigkeiten umgangen, indem das Bauelement auf einer Halterung mit Stromzuführungseinrichtungen angeordnet, mittels Stromdurchganges auf eine Temperatur über dem Schmelzpunkt bzw. auf SintertemperaturThe invention aims at a simple, easily practicable Specify a method for encasing electrical components, in particular semiconductor components. According to the invention the difficulties described are circumvented by placing the component on a holder with power supply devices arranged, by means of passage of current to a temperature above the melting point or to sintering temperature
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eines Pulvers oder auf Trockentemperatur oder Härttemperatur einer wenigstens teilweise aus dem Stoff bestehenden Flüssigkeit erwärmt und mit diesem oder dieser zeitweilig in Berührung gebracht wird, wonach der Strom unterbrochen wird»a powder or at the drying temperature or hardening temperature one consisting at least partially of the substance Liquid is heated and brought into contact with this or this temporarily, after which the current is interrupted will"
Ist der Stoff pulverförmig, schmilzt er, wenn er mit dem erwärmten Bauelement in Berührung kommt, auf dieses auf j eine flüssigkeit benetzt sofort die zu bedeckende flÄohei wonach unmittelbar die Trooknung oder Härtung einsetzt* Ist der Stoff härtbar, härtet er bei geeigneter Temperatur kurezeitig aus. Zur Konstanthaltung der Temperatur,de® Bauelementes kann der das Bauelement durchfließende Strom geregelt werden. Zur Anpassung an die Stoffeigenschaften, z. B. mtm Aushärten bei einer anderen Temperatur als der Aufbringtemperatur, kann vorteilhaft der Strom während des Verfahrens, z. B. naöh .einem vorgegebenen Programm, gesteuert werden.If the substance is powdery, it melts when it comes into contact with the heated component, on top of which a liquid immediately wets the surface to be covered, after which drying or hardening begins immediately * If the substance is hardenable, it hardens briefly at a suitable temperature . To keep the temperature of the component constant, the current flowing through the component can be regulated. To adapt to the material properties, e.g. B. With curing at a different temperature than the application temperature, the current can advantageously be used during the process, e.g. B. naöh .a given program can be controlled.
In einer günstigen Durohführungsform des Verfahrene kann das Bauelement mit dem Stoff in Berührung gebracht werden, indem es mindestens einmal in ihn eingetaucht wird. Puroh geeignete Bemessung der Temperatur und der Zeit können einerseits sehr dünne Schichten aufgebracht werden, andererseits die Schichtdicke durch wiederholtes Tauchen beliebig verstärkt werden.This can be done in a favorable form of durohydration of the procedure Component are brought into contact with the substance by immersing it at least once in it. Puroh suitable Measurement of the temperature and the time, on the one hand, very thin layers can be applied, on the other hand, the Layer thickness can be increased as required by repeated dipping.
Bin pulverförmiger Stoff kann in einer anderen lOxm des Verfahrens auf das Bauelement gestreut und das Bauelement in seiner Lage geändert, z. B. um eine Achse geweht werden· Es ist auch möglich, einen pulverförmigen Stoff Äar-oh einen entsprechend verlaufenden Gasstrom, z. B. einem Sq hut ζ gasstrom, allseitig an das Bauelement heranzutragen*A powdery substance can be in another lOxm des Method scattered on the component and the component changed in its position, z. B. be blown around an axis It is also possible to use a powdery substance aar-oh one corresponding gas stream, z. B. a Sq hut ζ gas flow, to be carried to the component on all sides *
Als härtbarer Stoff kann vorteilhaft einAs a hardenable substance can be advantageous
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Epoxydharz-Härter-Gemisch verwendet werden; um bestimmte Eigenschaften, z. Bo eine ger±cgß& Sprödigkeit der Umhüllung, zu erhalten, kann das Epoxydharz duroh eine nachfolgende Wärmebehandlung angelassen werden» Die Wärmebehandlung wird in vorteilhafter Weise etwa 3 bis 4 Stunden bei 14O0O durchgeführt, wobei entweder die Stromwärme des Bauelementes oder auch äußere Wärme, z. B. eines Ofens, angewendet werden kanne Mit dem Anlassen unter Stromwärme kann zugleich eine Dauerbetriebsprüfung verbunden werden.Epoxy resin hardener mixture can be used; to certain properties, e.g. Bo a ger ± CGSS & brittleness of the wrap obtained to, the epoxy resin can be started duroh a subsequent heat treatment ", the heat treatment is carried out advantageously about 3 to 4 hours at 14O 0 O, wherein either the Joule heat of the device or external heat, z. B. a furnace, can be used. A long-term operational test can also be combined with starting under electric heat.
Ein wesentlicher Vorteil der Temperaturerzeugung duroh die Stromwärme des Bauelementes selbst beim Verfahren nach der Erfindung liegt darin, daß die Temperatur praktisch ohne Verzögerung dem eingestellten Strom folgt und so sehr kurze Einstellzeiten in einem großen Temperaturbereich erreicht werden. Da keine Wärme von der Umgebung zugeführt wird, bleiben alle Teile der Halterung und auch die Zuführungsdrähte der Bauelemente, abgesehen von ihren durch Wärmeleitung von den Bauelementen aufgeheizten, an diesen befestigten Enden, auf der niedrigeren Umgebungstemperatur, so daß z. B. kein Pulver auf ihnen aufschmilzt, auch wenn sie mit ihm in Berührung kommen sollten. Dies ist besonders bei den Ausführungsformen des Verfahrens wichtig, bei denen das Bauelement nicht in den pulverförmigen Stoff eingetaucht wird© Pulver, das sich auf den Halterungen oder den Transportvorrichtungen absetzt, kann in einfacher Weise, z. B* durch Blasen, entfernt werdeno Danach können z. Bo die Haltevorrichtungen mit den umhüllten Bauelementen ohne weitere Zwischenarbeiten einer Meßeinrichtung zur Ermittlung elektrischer Daten zugeführt werden.A major advantage of the temperature generation duroh the current heat of the component itself in the method according to the invention is that the temperature follows the current set practically without delay and so very short setting times can be achieved in a large temperature range. Since no heat is supplied from the environment, all parts of the holder and also the lead wires of the components, apart from their heated by conduction from the components, attached to these ends, at the lower ambient temperature, so that, for. B. do not melt powder on them, even if they should come into contact with it. This is particularly important in those embodiments of the method in which the component is not immersed in the powdery substance. B * by bubbles are removed o Then z can. Bo the holding devices with the encased components are fed to a measuring device for determining electrical data without further intermediate work.
Bin weiterer großer Vorteil des Verfahrens ist darin zu sehen, daß die zu umhüllenden Bauelemente eine beliebige Form undAnother great advantage of the method is that the components to be encased can have any shape and
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eine "beliebige ZaM. von Anschlüssen haben können, die darüber hinaus nach verschiedenen Richtungen aus dem Bauelement herausragen können.can have any number of connections that go beyond it can also protrude from the component in different directions.
Auch kann in einer Form des Verfahrens der Strom durch einen Teil der Bauelemente anders gewählt werden als der durch andere Teile, z. B. damit Bauelemente verschiedenen Aufbaus in einem Arbeitsgang auf dieselbe Temperatur gebracht werden können.Also, in one form of the method, the current through some of the components can be chosen differently than that through others Parts, e.g. B. thus components of different construction in can be brought to the same temperature in one operation.
Das Verfahren nach der Erfindung wird anhand eines schematisch in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels erläutert, in derThe method according to the invention is explained using an exemplary embodiment shown schematically in the drawing, in the
Figur 1 die Seitenansicht einer Vorrichtung für Massenfertigung von Halbleiterbauelementen nach dem Verfahren nach der Erfindung und in derFIG. 1 shows the side view of an apparatus for mass production of semiconductor components according to the method according to FIG Invention and in the
Figur 2 die Draufsicht auf diese Vorrichtung zeigt»Figure 2 shows the top view of this device »
Die Vorrichtung nach Figur 1 weist einen Rahmen 1 auf, der auf Sohienen 2 einer Fertigungsstraße in Richtung des Pfeiles 3 durch eine hier nicht dargestellte Transporteinrichtung herangeführt worden ist. The device according to FIG. 1 has a frame 1 which is mounted on supports 2 of a production line in the direction of the arrow 3 has been brought up by a transport device not shown here.
Der Rahmen 1 trägt eine Reihe von Halbleiterbauelementen 4, die über ihre Anschlußdrähte, z. Bo mittels federnder Halterungen, in Kontaktmessern 5 festgehalten werden. Die Kontaktmesser 5 liegen federnd mit guter elektrischer Verbindung gegen Kontaktschienen 6 an, die über biegsame Leitungen 7 und 8 mit einem Stromversorgungsgerät verbunden sind. Die Leitung 8 kann durch einen Schalter 9 unterbrochen werden«,The frame 1 carries a number of semiconductor components 4, which via their connecting wires, for. Bo by means of resilient brackets, are held in contact blades 5. The contact knife 5 rest resiliently with a good electrical connection against contact rails 6, which via flexible lines 7 and 8 are connected to a power supply device. The line 8 can be interrupted by a switch 9 «,
Die Schienen 2 sind an den Stellen 10 und 11 unterbroohenjThe rails 2 are unterbroohenj at points 10 and 11
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ihre Teile 12, die den Rahmen 1 mit den Halbleiterbauelementen tragen, sind mit {Trägern 13 an einer platte 14 befestigt, die mit einer Peder 15 in der dargestellten Lage gehalten wird. Die Platte 14 kann mit einer hier nicht wiedergegebenen Einrichtung in Richtung des Pfeiles 16 bewegt werden·their parts 12, which support the frame 1 with the semiconductor components, are fastened to a plate 14 with supports 13, which is held with a peder 15 in the position shown. The plate 14 can be moved in the direction of the arrow 16 with a device not shown here will·
Die Ein- und Ausschaltung des Stromes über den Schalter 9 sowie die Abwärts- und Aufwärtsbewegung der den Rahmen 1 mit den Halbleiterbauelementen 4 tragenden Halteeinrichtung 12, 13, 14» 15 kann z. Bo im Ablauf einer Massenfertigung automatisch nach einem vorgegebenen Programm durchgeführt werdenοThe switching on and off of the current via the switch 9 as well as the downward and upward movement of the frame 1 with the holding device 12, 13, 14 »15 carrying the semiconductor components 4 can, for. Bo in the course of a mass production be carried out automatically according to a specified program ο
Unterhalb der Halbleiterbauelemente 4 ist auf einer Platte ein Behälter 18 angeordnet, der mit einer pulverförmigen Harz-Härter-Mischung 19 gefüllt ist»Below the semiconductor components 4 is on a plate a container 18 arranged with a powdery Resin-hardener mixture 19 is filled »
Um die Halbleiterbauelemente 4 mit einer Umhüllung aus dem P11Iver 19 zu überziehen, wird der Strom mittels des Schalters 9 eingeschaltet, wodurch die Halbleiterbauelemente 4 in sehr kurzer Zeit auf die für das Aufschmelzen des Pulvers 19 erforderliche Temperatur aufgeheizt werden. ·In order to cover the semiconductor components 4 with an envelope made of the P 11 Iver 19, the current is switched on by means of the switch 9, whereby the semiconductor components 4 are heated to the temperature required for melting the powder 19 in a very short time. ·
Die Bewegungsvorrichtung für den Rahmen 1 wird dann betätigt und die Halbleiterbauelemente 4 kurzzeitig in das PulverThe moving device for the frame 1 is then operated and the semiconductor components 4 briefly in the powder
sofort eingetaucht. Das Pulver 19 schmilzt/auf den Bauelementen 4 auf und härtet nach'dem Herausziehen kurzzeitig ausο Zur Anpassung an die Stoffeigenschaften des Pulvers 19» wie sie bereits oben beispielsweise erwähnt wurden, kann gegebenenfalls nach dem Hochziehen der Bauelemente ein anderer Strom eingestellt werden.immersed immediately. The powder 19 melts / on the components 4 and hardens for a short time after being pulled out Adaptation to the material properties of the powder 19 »like them have already been mentioned above, for example, a different current can optionally be used after the components have been pulled up can be set.
Nach dem Aushärten der Umhüllung wird der Rahmen 1 mit denAfter the casing has hardened, the frame 1 with the
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Halbleiterbauelementen 4 auf den Schienen 2 der Jfertigungastraße in die rechts in den figuren dargestellte Prüfposition geschoben, wo die Halbleiterbauelemente 4 auf ihre elektric sehen Werte geprüft werden. Gegebenenfalls nicht ausgehärtete Pulverteile werden von den mit Umhüllungen 20 versehenen Halbleiterbauelementen 4 mittels Luftströme, die aus Düsen 21 in geeigneter Richtung abgegeben werden, abgeblasen·Semiconductor components 4 on the rails 2 of Jproduktionastraße into the test position shown in the figures on the right pushed, where the semiconductor components 4 are checked for their electrical values. Possibly not hardened Powder parts are provided with sheaths 20 semiconductor components 4 by means of air currents from nozzles 21 are released in a suitable direction, blown off
Zur Messung der elektrischen Werte der einzelnen Halbleiterbauelemente 4 liegen die Kontaktmesser 5 federnd gegen Kontaktstücke 22 an, die auf einer Isolierleiste 25 angeordnet sind. Die Kontakt stücke 22 sind über Leitungen 24 ait einem schreibenden Meßgerät 25 verbunden, das zugleich die Prüfspannungen liefert· For measuring the electrical values of the individual semiconductor components 4, the contact blades 5 rest resiliently against contact pieces 22 which are arranged on an insulating strip 25 are. The contact pieces 22 are connected via lines 24 to a writing measuring device 25, which at the same time supplies the test voltages
Nach der Prüfung kann der Rahmen 1 mit den Halbleiterbauelementen 4 von der Fertigungsstraße abgenommen werden und z. B., wie bereits beschrieben, einer nachträgliehen Wärmebehandlung unterzogen werden, die zugleich mit einer Dauerbetrieb sprüfung verbunden ist.After the test, the frame 1 with the semiconductor components 4 can be removed from the production line and z. B., as already described, are subjected to a subsequent heat treatment, which at the same time with a continuous operation examination is connected.
Bei Verwendung von abgeänderten Rahmen für die Bauelemente können in der dargestellten Vorrichtung ohne weiteres Bauelemente mit einer beliebigen Anzahl von Anschlüssen mit Umhüllungen versehen werden. Sehr vorteilhaft ist, daß lediglich die inneren an dem Bauelement befestigten Enden durch die Stromwärme des Bauelementes soweit aufgeheizt werden, daß ebenfalls auf ihnen das Pulver schmilzt· Hierdurch kommt ein hinreichend dichter Abschluß zustande; es werden jedoch nicht die restlichen Teile der Ansohlußdrähte mit dem Pulver überzogen und brauchen daher nicht bei der weiteren Bearbeitung von dem inzwischen ausgehärteten Umhüllungsstoff befreit zu werden. If modified frames are used for the components, components can easily be used in the device shown can be provided with casings with any number of connections. It is very advantageous that only the inner ends attached to the component are heated to the extent by the current heat of the component that the powder also melts on them · This creates a sufficiently tight seal; it However, the remaining parts of the connecting wires are not coated with the powder and therefore do not need to be used in the further processing to be freed from the coating material, which has now hardened.
Patentansprüche» 009848/1439 BAD ORIG'NAL ,. 9 _Claims »009848/1439 BAD ORIG'NAL,. 9 _
Claims (13)
oder auf Trockentemperatur oder Jarttemperatur einer wenigstens teilweise aus dem Stoff bestehenden müssigkeit erwärmt und mit diesem oder dieser zeitweilig in Berührung
gebracht wird, wonach der Strom unterbrochen wird.Ie method for encasing an electrical component, in particular a semiconductor component, by contact with a fusible, releasable or hardenable substance, e.g. B. dipping in a liquid solution or a powder of the substance in which the component is heated, especially for mass production, characterized in that the component is arranged on a holder with power supply devices, by means of current passage to a temperature above the melting point or sintering temperature of a powder
or heated to the dry temperature or jart temperature of an at least partially consisting of the fabric and with this or this temporary contact
is brought, after which the current is interrupted.
mehrerer Bauelemente, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Bauelement von einem anderen Strom als die anderen durchflossen wird.4. The method according to claims 1 to 3 for wrapping
several components, characterized in that at least one component has a different current flowing through it than the others.
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- 1966-02-16 CH CH223166A patent/CH444317A/en unknown
- 1966-02-16 GB GB6781/66A patent/GB1082331A/en not_active Expired
- 1966-02-17 BE BE676665D patent/BE676665A/xx unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113517083A (en) * | 2015-02-25 | 2021-10-19 | 泰连公司 | wire with conductive particles |
| CN113517083B (en) * | 2015-02-25 | 2023-05-02 | 泰连公司 | Electrical wire with conductive particles |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1082331A (en) | 1967-09-06 |
| BE676665A (en) | 1966-08-17 |
| CH444317A (en) | 1967-09-30 |
| NL6601892A (en) | 1966-08-22 |
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