DE1566981B2

DE1566981B2 - Anschlusspackung

Info

Publication number: DE1566981B2
Application number: DE19671566981
Authority: DE
Inventors: William Leo St Clair Michael James Woodside Hazen James Terrence Palo Alto Calif Keady (V St A)
Original assignee: Advalloy Ine , Palo Alto, Calif (V St A)
Priority date: 1967-01-26
Filing date: 1967-12-28
Publication date: 1971-09-16
Also published as: ES349093A1; DE1566981A1; BE709226A; GB1165609A; FR1548068A; US3469684A

Description

1 2

Die Erfindung bezieht sich auf eine Anschluß- ausgefüllt werden müssen, oder sei es auch, daß die packung für eine Halbleitereinheit mit einem eine Leiteranschlüsse durch Löcher in den Seitenwänden Ausnehmung zur Aufnahme der Halbleitereinheit des Sockelteiles gesteckt werden müssen, die statt der aufweisenden Sockelteil aus Isoliermaterial, mit einem Durchführungsnuten vorgesehen sind, in jedem Fall auf die Ausnehmung umgebenden Seitenwände des 5 bringt das einen erheblichen Arbeits- und Zeit-Sockelteiles aufsetzbaren Deckteil aus Isoliermaterial aufwand mit sich, der sich hinderlich bei einer ratio- und mit Leiteranschlüssen für die Halbleitereinheit, nellen Massenfertigung auswirkt. Die in Fig. 4 der welche durch Durchführungsnuten in den die Aus- USA.-Patentschrift 3 292 241 dargestellte Anschlußnehmung umgebenden Seitenwänden des Sockelteiles packung hat noch einen weiteren Nachteil. Dieser geführt sind. io Nachteil besteht darin, daß praktisch vor Fertigstel-

Derartige Anschlußpackungen sind heute unter lung der Anschlußpackung keine Möglichkeit besteht,

dem gebräuchlichen Begriff »flat pack« bekannt. Da die Halbleitereinheit auf ihre Funktionsfähigkeit zu

der Bedarf an derartigen »flat packs« außerordent- testen. Die erwähnte Anschlußpackung wird nämlich

lieh hoch ist, ist man zur Erzielung großer Stück- dadurch fertiggestellt, daß das in die Ausnehmung

zahlen bemüht, die Produktion so rationell wie mög- 15 des Sockelteiles eingesetzte Deckteil auf die Löt-

lich zu gestalten. temperatur des Lötmaterials erhitzt wird. Dadurch

Nach Fig. 3 der USA.-Patentschrift 3 292 241 ist schmelzen die Löttropfen an den Leiterbahnen des eine Anschlußpackung der eingangs beschriebenen Deckteiles und verbinden die Leiterbahnen mit den Art bekannt, die den Nachteil hat, daß das Ausrich- entsprechenden Anschlußstellen der Halbleitereinheiten und Verbinden der Leiteranschlüsse mit der 20 ten und der Leiteranschlüsse. Wenn die Halbleiter-Halbleitereinheit in dem Sockelteil schwierig und einheiten der so fertiggestellten Anschlußpackung zeitraubend ist. Man kann der Fig. 3 der erwähnten nicht funktionsfähig sind (oder wenn nur eine nicht USA.-Patentschrift insbesondere entnehmen, daß die funktionsfähig ist), so besteht keine Möglichkeit des in das Sockelteil ragenden Enden der Leiter- Auswechselns mehr. Das bedeutet, daß die gesamte anschlüsse zum Teil umgebogen sind, damit sie über 25 Anschlußpackung weggeworfen werden kann,
den entsprechenden Anschlußpunkten der Halbleiter- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einheit zu liegen kommen. Anschlußpackung der eingangs beschriebenen Art

Das Problem des Heranführens der Leiter- dahingehend zu verbessern, daß die Anschlußanschlüsse an die Anschlußpunkte der Halbleiter- packung schnell und einfach gefertigt und zusammeneinheit erweist sich sicherlich dann insbesondere sehr 30 gesetzt werden kann und daß ein Testen der in der schwierig, wenn die Halbleitereinheit sehr klein ist, Anschlußpackung zu verpackenden Halbleitereinheit wie es heutzutage in der Regel der Fall ist. Darüber vor dem endgültigen Zusammenbau möglich ist.
hinaus hat die in der Fig. 3 der USA.-Patentschrift Die Aufgabe ist dadurch gelöst, daß die Halbleitergezeigte Anschlußpackung noch den Nachteil, daß einheit auf einer in die Ausnehmung einsetzbaren ein Testen der Halbleitereinheit erst dann möglich 35 Trägerplatte aus Isoliermaterial angeordnet ist, welche ist, wenn diese praktisch vollständig in der Anschluß- mit Leiterbahnen versehen ist, die sich zwischen der packung verpackt ist, d. h., wenn die Leiteranschlüsse Halbleitereinheit und dem Rand der Trägerplatte erentsprechend gebogen und mit den Anschlußpunkten strecken, wobei deren am Rand der Trägerplatte beder Halbleitereinheit verlötet sind. Das bedeutet unter findliche Enden zur Verbindung mit den in das Umständen, daß der nicht unerhebliche Arbeits- 40 Sockelteil ragenden Enden der Leiteranschlüsse beaufwand umsonst ist, wenn es sich beim Testen stimmt sind, und daß die Leiteranschlüsse — wie an herausstellt, daß die Halbleitereinheit einen Defekt sich bekannt — Teile einer fensterartig ausgeschnithat. Schließlich hat die in Fig. 3 der erwähnten USA.- tenen Leiterplatte sind und sich von deren Seiten-Patentschrift dargestellte Anschlußpackung noch den rändern aus nach innen erstrecken.
Nachteil, daß — wenn man voraussetzt, daß die 45 Das die Trägerplatte betreffende Merkmal der er-Leiteranschlüsse schon gebogen in die entsprechen- findungsgemäßen Lösung hat folgende Vorteile:
den Durchführungsnuten des Sockelteiles eingesetzt Die Leiteranschlüsse, die in der Regel aus Metallwerden — nur eine bestimmte Type von Halbleiter- blech gestanzt sind, brauchen nicht bis an die Aneinheiten zur Verbindung mit den Leiteranschlüssen schlußpunkte der Halbleitereinheit herangeführt zu geeignet ist. Dadurch sind an sich gewünschte Varia- 50 werden, sondern die Leiterbahnen auf der Trägertionsmöglichkeiten nicht gegeben. platte bilden eine geeignete Verbindung zwischen den

In Fig. 4 der USA.-Patentschrift 3 292 241 ist eine Anschlußpunkten der Halbleitereinheit und den Anschlußpackung dargestellt, die ebenfalls mit der Leiteranschlüssen. Die Leiterbahnen auf der Trägereingangs erwähnten Anschlußpackung vergleichbar platte wird man in gedruckter Schaltungstechnik ausist. Diese bekannte Anschlußpackung hat jedoch 55 führen. Bekanntlich lassen sich solche gedruckten ebenfalls einen entscheidenden Nachteil, der darin Schaltungen mit hoher Präzision und sehr rationell besteht, daß die Leiteranschlüsse nicht in oben offene herstellen. Wie später noch beschrieben wird, besteht Nuten der Seitenwände des Sockelteiles liegen, son- das praktische Ergebnis der erfindungsgemäßen dem die (ursprünglich scheinbar tatsächlich vorhan- Lehre darin, daß die Leiterbahnen sternförmig ausden gewesenen) Nuten sind über den Leiteranschlüs- 60 einanderlaufen und sich dabei zum Rand der Trägersen wieder verschlossen. Der Grund dafür ist offen- platte hin verbreitern. Die Führung und Form der sichtlich, daß eine Halterung der Leiteranschlüsse Leiterbahnen bereitet für die Druckschaltungstechnik anders nicht zu bewerkstelligen ist, da das Deckteil keinerlei Schwierigkeiten. An den Rändern haben die nicht auf die Seitenwände des Sockelteiles aufgesetzt, Leiterbahnen voneinander einen genügend breiten sondern in die von den Seitenwänden des Sockel- 65 Abstand und sind auch selbst breit genug, um einen teiles umgebene Ausnehmung einzusenken ist. Sei es guten Kontakt mit den Leiteranschlüssen zu bilden, nun, daß die Durchführungsnuten für die Leiter- Dadurch, daß die Halbleitereinheit zunächst auf anschlüsse nachträglich über den Leiteranschlüssen der Trägerplatte angeordnet wird, kann sie vor dem

3 4

Zusammenbau der Anschlußpackung in einfacher kontakte der Halbleitereinheit in direktem Kontakt Weise getestet werden, da die Anschlüsse der Halb- mit den nach innen gerichteten Enden der Leiterleitereinheit durch die divergierenden Leiterbahnen bahnen der Trägerplatte stehen,
leicht zugänglich sind. Um bei der Fertigung entstandene Toleranzfehler

Zu einer rationellen Massenfertigung trägt aber 5 auszugleichen, und um die Halbleitereinheit möglichst

auch das zweite Merkmal der Erfindung bei, welches dicht abzuschließen, kann eine andere weiterbildende

darin besteht, daß die Leiteranschlüsse Teile einer Maßnahme darin bestehen, daß sich zwischen dem

fensterartig ausgeschnittenen Leiterplatte sind und Deckteil und der Trägerplatte sowie den in das

sich von deren Seitenrändern aus nach innen er- Sockelteil ragenden Enden der Leiteranschlüsse eine

strecken. Dieses Merkmal ist zwar nach der USA.- io tonartige Masse befindet.

Patentschrift 3 265 806 für sich bekannt, ermöglicht Eine außerordentlich rationelle Fertigung im

aber in Kombination mit dem ersten Erfindungs- Sinne der Aufgabenstellung kann dadurch erzielt wer-

merkmal eine besonders hohe Ausstoßrate bei der den, daß sie mit einer Vielzahl von weiteren HaIb-

Produktion der Anschlußpackungen. Dadurch näm- leitereinheiten auf einem länglichen biegbaren, leiten-

lich, daß die Leiteranschlüsse praktisch fest an einem 15 den Trägerstreifen angeordnet ist, aus dem ·— in

Rahmen hängen, kann die Montage der erfindungs- Längsrichtung des Trägerstreifens hintereinander-

gemäßen Anschlußpackung in einfacher Weise da- liegend — die Fenster für die Leiterplatten aus-

durch erfolgen, daß die Trägerplatte in die Ausneh- geschnitten sind, wobei jedem Fenster eine HaIb-

mung des Sockelteiles eingelegt wird, daß darauf die leitereinheit zugeordnet ist und der Randbereich jedes

Leiterplatte so auf das Sockelteil gelegt wird, daß die «20 Fensters eine Leiterplatte definiert.

Leiteranschlüsse in den Durchführungsnuten der Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nach-

Sockelplatte zu liegen kommen, und daß dann als folgend an Hand der Zeichnungen beschrieben,

letzter Schritt lediglich noch das Deckteil auf das F i g. 1 ist eine vergrößerte perspektivische Ansicht

Sockelteil aufgesetzt wird. Die im Rahmen der Leiter- in auseinandergezogener Anordnung, die eine Einheit

platte in ihrer Lage und ihren Abständen einander 25 von Halbleitervorrichtung und Leiterplatte gemäß

fest zugeordneten Leiteranschlüsse haben auch zu den den Grundgedanken der vorliegenden Erfindung zeigt;

Anschlußenden der Leiterbahnen bereits eine fest F i g. 2 zeigt im Schnitt eine vergrößerte Ansicht

definierte Lage. Durch die Durchführungsnuten in der in F i g. 1 dargestellten Abbildung, wie sie in ihrer

dem Sockelteil ist darüber hinaus noch eine eindeu- fertigen Form erscheint, wobei die Größe der ver-

tige Zuordnung gegeben, die die Montage besonders 30 schiedenen Elemente in einigen Fällen verzerrt ist,

einfach gestaltet. um sie deutlicher sichtbar zu machen;

Zu der zuvor erwähnten, in der USA.-Patentschrift F i g. 3 bis 5 sind vergrößerte Ansichten, die in

3 265 806 beschriebenen Anschlußpackung ist noch schematisierter Darstellung die aufeinanderfolgenden

zu bemerken, daß diese den Nachteil hat, daß es Verfahrensstufen beim Zusammenbau der Einheit ge-

eines nicht unerheblichen Aufwandes bedarf, um das 35 maß vorliegender Erfindung verdeutlichen, und zwar:

dort verwendete Trägerteil so in bezug auf die Leiter- F i g. 3 zeigt in perspektivischer Ansicht die erste

platte auszurichten, daß die Leiteranschlüsse genau Stufe, bei der eine typische Halbleiteranordnung an

auf den Anschlußpunkten zu liegen kommen und dort. ein Anschlußteil angebracht wird;

festgelötet oder festgeschweißt werden können. Das F i g. 4 zeigt in perspektivischer Ansicht die nächste

mit Durchführungsnuten für die Leiteranschlüsse ver- 40 Verfahrensstufe, bei der das Anschlußteil in ein

sehene Deckrahmenteil ist nicht geeignet, das Aus- Sockelteil eingesetzt wird;

richten zu erleichtern, da es erst nach dem Festlöten F i g. 5 ist eine perspektivische Ansicht und zeigt der Leiteranschlüsse auf den Anschlußbahnen auf gemäß der Erfindung schrittweise den endgültigen das Trägerteil aufgesetzt werden kann (andernfalls Zusammenbau von Halbleitervorrichtung, Anschlußwürde das Deckrahmenteil beim Löten oder 45 teil und Sockelteil zusammen mit einer Leiterplatte. Schweißen stören). Schließlich hat die in der USA.- F i g. 1 der Zeichnungen zeigt eine Ansicht in ausPatentschrift 3 265 806 beschriebene Anschluß- einandergezogener Anordnung einer zusammenpackung noch einen letzten schwerwiegenden Nach- gefaßten Schaltungseinheit gemäß den Grundgedanteil. Dieser Nachteil besteht darin, daß die normaler- ken der vorliegenden Erfindung, eine Einheit, die in weise durch Schweißen oder Löten hergestellten Ver- 50 ihren inneren Schaltanordnungen und Merkmalen bindungsstellen zwischen den Leiteranschlüssen und verändert werden kann und die doch mit Hilfe einer den Leiterbahnen unmittelbar am Rand der An- besonderen Verbindung von nachstehend beschriebeschlußpackung selbst liegen, so daß bei einem ent- nen Verfahrensstufen in großer Anzahl zusammensprechenden Verbiegen der Leiteranschlüsse die Ge- gebaut werden kann. Allgemein ausgedrückt enthält fahr besteht, daß sich die Verbindung löst. Das ist 55 die zusammengesetzte Einheit 20 eine Leiterplatte 22 nicht nur wegen der Kleinheit der Verbindungsstelle aus verhältnismäßig dünnem, biegbarem Material mit möglich, sondern auch deshalb, weil bei einem Ver- einem Fenster 24, das an einander gegenüberliegenbiegen der Leiteranschlüsse ein außerordentlich lan- den Seiten und Enden Umrandungen aufweist. Von ger Hebelarm wirksam ist. Diese Gefahr ist bei der den im Ausführungsbeispiel dargestellten Seiten- oder erfindungsgemäßen Anschlußpackung dadurch stark 60 Endrändem erstrecken sich eine Reihe von Leiterreduziert, daß das Deckteil auf den Seitenwänden des teilen 26, die an bestimmten Stellen im Abstand von-Sockelteiles aufliegt und die in den Durchführungs- einander innerhalb der Fensterfläche enden. Selbstnuten befindlichen Leiteranschlüsse in einem vor den verständlich kann die Leiterplatte verschiedenartige Verbindungsstellen mit den Leiterbahnen befind- Anordnungen einer beliebigen Anzahl von Leiterlichen Bereich praktisch festklemmt. 65 teilen aufweisen, die an den Seiten- und Endteilen

Eine zweckmäßige Weiterbildung der Erfindung angebracht oder fest damit verbunden sind,

kann darin bestehen, daß die Halbleitereinheit so auf Innerhalb der Fensterfläche der Leiterplatte ist ein

der Trägerplatte angeordnet ist, daß die Anschluß- darunterliegendes Sockelteil 28 der Einheit 20 an-

5 6

geordnet. Dieses Teil kann rechteckige Grundrißform Zur Vervollständigung der Vorrichtung kann eine aufweisen und besteht aus einem geeigneten nicht- Deckplatte 50, vorzugsweise von der gleichen Grundleitenden Kunststoff oder keramischen Material. Es rißform wie das Sockelteil 28, mit Hilfe eines geeigdient dazu, die Leiterstäbe in geeigneter Ausrichtung neten Bindemittels befestigt werden, so daß eine vollim Abstand voneinander festzuhalten und einen 5 ständig abgeschlossene Einheit entsteht. Zum Beschützenden Haltekörper oder ein Gehäuse für eine decken des Zwischenteils und seiner zusammengefaßwesentlich kleinere Schaltungsplatte zu bilden. Das ten Schaltungsplatte kann, bevor die Deckplatte auf-Sockelteil 28 weist in der Mitte eine Vertiefung 30 gebracht wird, zusätzliches tonartiges Material ver- [ auf, deren Seiten- und Endteile 32 und 34 kamm- wendet werden, das in F i g. 2 mit dem Bezugszeichen j förmig ausgebildet sind. Diese Seiten- oder Endteile io 52 versehen ist. Wenn die Deckplatte angebracht ist, f können gezackt sein, so daß im Abstand voneinander- bildet die fertiggestellte Vorrichtung 20 eine voll- ι liegende Nuten 36 von gewünschtem Ausmaß und ständig isolierte und geschützte Einheit, aus der die | Abstand entstehen, die die Leiterteile 26 der Leiter- Leiterteile 26 herausragen, die dann an andere Korn- \ platte 22 aufnehmen. Wenn das Sockelteil 28 richtig ponenten in einem elektronischen System angeschlos- '■ in das Leiterplattenfenster eingesetzt ist, erstrecken 15 sen werden können.

sich die Leiterteile über die kammförmigen Seiten- Ein besonderes Verfahren für den Zusammenbau

oder Endteile hinaus um eine bestimmte einheitliche vorliegender Halbleitereinheit 20 bietet verschiedene

Strecke nach innen hinein. Vorteile und wird nun an Hand der F i g. 3 bis 5 be-

Innerhalb der Vertiefung des Sockels ist eine schrieben. Im wesentlichen befaßt sich dieses Verzwischengelagerte Einheit oder ein Anschlußteil«38 20 fahren mit dem Zusammenbau der einzelnen, vorangeordnet, an das die Enden der Leiterteile an- stehend beschriebenen Komponenten, so daß die gegebracht sind. Diese zwischengelagerte Anschluß- eigneten elektrischen Anschlußstellen für eine direkte einheit besteht aus einem nichtleitenden Material, bei- Kontaktgabe ausgerichtet sind, um somit eine durch- V spielsweise aus Keramik und ist mit einem Ober- gehende elektrische Verbindung herzustellen, ohne flächenbelag aus leitendem Material versehen, der 25 daß dafür besondere Verbindungsdrähte u. dgl. ersolchermaßen in einem Muster ausgebildet ist, daß forderlich sind. Die Form der einzelnen Komponen-Stromwege, beispielsweise für zusammengefaßte ten und ihre Zuordnung zueinander ermöglichen ein Schaltungseinheiten, von einer oder mehreren Seiten Zusammenbauen der Einheit 20 auf einem System aus nach innen auf die Mitte des Anschlußteils zu mit laufendem Förderband, wobei die in Streifenhergestellt werden. In der abgebildeten Ausführungs- 30 form angeordneten Leiterplatten als Trägervorrichform z. B. erstrecken sich die Stromwege 40 von ent- tung verwendet werden.

gegengesetzten Seiten des Anschlußteils 38 aus nach Beim ersten Schritt des vorliegenden Verfahrens, innen und enden an Kontaktstellen 42, die in einem wie er in F i g. 3 dargestellt ist, wird eine Halbleitergewünschten Muster im Abstand voneinander an- anordnung, beispielsweise eine zusammengefaßte geordnet sind, wobei das Muster so ausgewählt ist, 35 Schaltungsplatte 44 an dem Anschlußteil 38 andaß es mit einem Anschlußmuster einer daran an- gebracht. Dabei muß dieses Teil ganz präzise so gezubringenden zusammengefaßten Schaltungsplatte 44 lagert sein, daß seine Anschlüsse in direkten Kontakt zusammenpaßt. Diese wird in oder nahe der Mitte mit den inneren Endanschlüssen 42 der Stromwege des Anschlußteils durch ein geeignetes Bindemittel 40 am Anschlußteil treten. Dies kann schnell und befestigt, wobei ihre Anschlüsse zu den Kontakt- 40 zufriedenstellend mit Hilfe geeigneter Ausrichtungsstellen 42 des Anschlußteils ausgerichtet und mit die- geräte erreicht werden, wie sie im Gebiet der Mikrosen verbunden werden. Es versteht sich von selbst, elektronik verfügbar sind. Nach Anbringen der HaIbdaß jede beliebige Form einer zusammengefaßten leiteranordnung auf dem Anschlußteil kann diese Schaltungsplatte (oder eine Mehrzahl solcher Platten) Teileinheit durch geeignetes Gerät leicht auf seine | in dieser Weise an dem Anschlußteil angebracht wer- 45 elektrischen Eigenschaften und seine Stromverbinden kann, das ein Oberflächenmuster von Strom- dung hin geprüft werden.

wegen aufweist, die mit Kontaktstellen zusammen- Beim nächsten, in F i g. 4 gezeigten Schritt wird

passen und deren Gesamtform mit der Vertiefung 30 das vorgeprüfte Anschlußteil 38 mit der daran be-

des Sockels 28 übereinstimmt. festigten zusammengefaßten Schaltungsplatte in das

Das zwischengelagerte Anschlußteil 38 mit der 50 Sockelteil 28 eingesetzt und damit verbunden. Die

daran befestigten zusammengefaßten Schaltungsplatte Bestimmungsnut 46 oder ein entsprechendes Mittel

kann durch ein geeignetes Bindemittel ständig in seiner gewährleistet die richtige Stellung des Anschlußteils

Lage innerhalb der Sockelvertiefung 30 festgehalten innerhalb des Sockelteils.

werden. Seine Ausrichtung innerhalb und bezüglich des Beim dritten, umfangreichsten Schritt des Verfah-

Sockelteils wird durch seine Grundrißform gesichert, 55 rens zur Herstellung einer großen Menge von HaIb-

die mit derjenigen der Vertiefung des Sockels überein- leitereinheiten 20 ist, wie in F i g. 5 gezeigt, ein lan-

stimmt, so daß das Anschlußteil nur dann hineinpaßt, ges, biegbares Band von miteinander verbundenen

wenn es sich in der richtigen Lage befindet. Das An- Leiterplatten 22 vorgesehen, das zweckmäßig in

schlußteil kann beispielsweise mit einer Bestimmungs- Rollenform ausgebildet ist. Im wesentlichen enthält

nut 46 versehen sein, die mit einem gleichartig geform- 60 jede Leiterplatte des Streifens ein Fenster, in dem sich

ten Vorsprung 48 in der Vertiefung übereinstimmt. eine Reihe von Leiterstäben 26 bestimmter Breite er-

Die von der Leiterplatte 22 ausgehenden Leiter- strecken, deren Abstand voneinander genau dem Abteile 26 werden an den Seitenteilen des Sockels, vor- stand zwischen den Enden der Stromwege entspricht, zugsweise in den Lagerungsnuten 36 befestigt, wobei die entlang entgegengesetzten Seiten eines in einen die Enden der Leiterteile z. B. durch Schweißen mit 65 Sockel eingesetzten Anschlußteils verlaufen. Wenn dem Anschlußteil an den äußeren Enden der Strom- nun jeweils eine Leiterplatte auf einem Sockel anwege 40 entlang entgegengesetzten Seiten des mittle- geordnet wird, so kommen ihre Leiterstäbe oder ren Anschlußteils elektrisch verbunden werden. -teile 26 mit den äußeren Enden 27 der Stromwege

des Anschlußteils automatisch im Eingriff und Kontakt und können nun fest mit diesen verbunden werden. Diese Verfahrensstufe, bei der die Leiterstäbe elektrisch angeschlossen werden, kann auf verschiedene Arten erfolgen, beispielsweise durch Schweißen, indem man mit Hilfe geeigneter Vorrichtungen entweder jeden Leiterstab einzeln oder alle Leiterstäbe gleichzeitig verschweißt. Daraufhin wird auf die elektrisch angeschlossenen Leiterstäbe und das Anschlußteil eine geeignete tonartige Masse aufgebracht und gleich anschließend eine schützende Deckplatte 50 aus nichtleitendem Material von im wesentlichen derselben Grundrißform darauf angeordnet. Die Deckplatte kann an dem Sockel durch ein geeignetes Bindemittel und durch Ausübung einer verhältnismäßig geringen Menge an Druck befestigt werden, wenn die Einheit in einem Träger gestützt wird. Nach Beendigung der genannten Stufen des Zusammenbaus können die Einheiten an dem Streifen der Leiterplatte befestigt bleiben und nun zu einer Rolle aufgewickelt werden. Dadurch werden Handhabung und Versand sowie die nachträgliche Verwendung der Einheit bei Herstellern elektronischer Komponenten außerordentlich vereinfacht.

Mit vorliegender Einheit 20 sind verschiedene Vorteile verbunden. Ein bedeutender Vorzug besteht in der Tatsache, daß die Verwendung von Leiterplatten einfacher Ausbildung ermöglicht wird, die mit einer großen Anzahl unterschiedlicher zusammengefaßter Schaltungseinheiten kombiniert werden können, deren Anschlüsse in verschiedenen Mustern angeordnet sind. Selbstverständlich ist die abgebildete, besondere Leiterplatte mit den geradlinig verlaufenden Leiterteilen lediglich als erläuterndes Beispiel dargestellt und bedeutet keinesfalls eine Einschränkung der Erfindung. Ebenso kann das Anschlußteil 38, das einen Oberflächenbelag mit einem Muster von Stromwegen aufweist, deren äußere Enden derart voneinander -im Abstand angeordnet sind, daß sie mit den Abständen der Leiterteile der Leiterplatte übereinstimmen, ohne Schwierigkeiten mit unterschiedlichen Oberflächenmustern versehen werden, so daß die inneren Enden der Stromwege mit den Anschlußmustern verschiedener zusammengefaßter Schaltungsplatten übereinstimmt. Es soll auch darauf hingewiesen werden, daß ein Anschlußteil eine Mehrzahl von zusammengefaßten Schaltungsplatten aufnehmen kann. In allen Fällen können diese Anschlüsse zwischen der integrierten Schaltungsplatte und dem Anschlußteil schon dann verhältnismäßig leicht in Form einer permanenten Verbindung hergestellt werden, wenn diese beiden Komponenten miteinander verbunden werden, und diese Teileinheit kann auf ihre elektrischen Eigenschaften hin sorgfältig geprüft werden, bevor sie an die Leiterplatte angeschlossen wird. Wenn dann das Anschlußteil 38 angeordnet wird, so daß sein Sockelteil 28 in die gewünschte Lage gebracht wird, können die Leiterteile ohne weiteres dadurch ausgerichtet und mit ihren richtigen Kontakten verbunden werden. Das Ergebnis beim endgültigen Zusammenbau ist eine ungewöhnlich hohe Produktionsrate von voll betriebsfähigen Einheiten.

Aus vorstehender Beschreibung dürfte deutlich hervorgehen, daß die vorliegende Erfindung eine Halbleitereinheit sowie ein Verfahren zu deren Herstellung bietet, das verschiedene technische Probleme, die bei früheren derartigen Einheiten auftraten, bewältigt und ausschaltet, wie z. B. die Notwendigkeit, zuverlässige Stromverbindungen aus besonders feinem Draht zwischen einer großen Anzahl von Anschlüssen herzustellen und zu handhaben. Dadurch arbeitet die Einheit nicht nur zuverlässiger, sondern ist auch einfacher und wirtschaftlicher herzustellen. Die Fachleute, die sich mit dieser Erfindung befassen, werden ohne Schwierigkeit erkennen, daß an der Erfindung viele Abänderungen in der Konstruktion vorgenommen werden können und daß die unterschiedlichsten Ausführungsformen und Anwendungszwecke möglich sind, ohne vom Geist und Rahmen der Erfindung abzuweichen. Die obigen Angaben sowie die Beschreibung sollen lediglich der Verdeutlichung dienen, die Erfindung jedoch keineswegs einschränken.

Claims

Patentansprüche:

1. Anschlußpackung für eine Halbleitereinheit mit einem eine Ausnehmung zur Aufnahme der Halbleitereinheit aufweisenden Sockelteil aus Isoliermaterial, mit einem auf die Ausnehmung umgebenden Seitenwände des Sockelteiles aufsetzbaren Deckteil aus Isoliermaterial und mit Leiteranschlüssen für die Halbleitereinheit, welche durch Durchführungsnuten in den die Ausnehmung umgebenden Seitenwänden des Sockelteiles geführt sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleitereinheit (44) auf einer in die Ausnehmung (30) einsetzbaren Trägerplatte (38) aus Isoliermaterial angeordnet ist, welche mit Leiterbahnen (40) versehen ist, die sich zwischen der Halbleitereinheit (44) und dem Rand der Trägerplatte (38) erstrecken, wobei deren am Rand der Trägerplatte (38) befindliche Enden (27) zur Verbindung mit den in das Sockelteil ragenden Enden der Leiteranschlüsse

(26) bestimmt sind, und daß die Leiteranschlüsse (26) — wie an sich bekannt — Teile einer fensterartig ausgeschnittenen Leiterplatte (22) sind und sich von deren Seitenrändern aus nach innen erstrecken.

2. Anschlußpackung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleitereinheit (44) so auf der Trägerplatte (38) angeordnet ist, daß die Anschlußkontakte der Halbleitereinheit (44) in direktem Kontakt mit den nach innen .gerichteten Enden (42) der Leiterbahnen (40) der Trägerplatte (38) stehen.

3. Anschlußpackung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sich zwischen dem Deckteil (50) und der Trägerplatte (38) sowie den in das Sockelteil (28) ragenden Enden der Leiteranschlüsse (26) eine tonartige Masse (52) befindet.

4. Anschlußpackung nach einem der vorherstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie mit einer Vielzahl von weiteren HaIbleitereinheiten (20) auf einem länglichen biegbaren, leitenden Trägerstreifen angeordnet ist, aus dem — in Längsrichtung des Trägerstreifens hintereinanderliegend — die Fenster (24) für die Leiterplatten (22) ausgeschnitten sind, wobei jedem Fenster (24) eine Halbleitereinheit (20) zugeordnet ist und der Randbereich jedes Fensters (24) eine Leiterplatte (22) definiert.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

109 538/192