DE1146165B - Vorrichtung zum Kuehlen elektrischer Schaltelemente - Google Patents
Vorrichtung zum Kuehlen elektrischer SchaltelementeInfo
- Publication number
- DE1146165B DE1146165B DEST17458A DEST017458A DE1146165B DE 1146165 B DE1146165 B DE 1146165B DE ST17458 A DEST17458 A DE ST17458A DE ST017458 A DEST017458 A DE ST017458A DE 1146165 B DE1146165 B DE 1146165B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- paste
- switching element
- housing
- cooling
- switching elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/08—Cooling arrangements; Heating arrangements; Ventilating arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/08—Cooling, heating or ventilating arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
- Vorrichtung zum Kühlen elektrischer Schaltelemente Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Kühlen elektrischer Schaltelemente, insbesondere solcher, die an Niederspannung liegen, mit Hilfe von die Kühlfläche vergrößernden Kühlblechen, die das Schaltelement nahezu berühren. In vielen Fällen macht das Anbringen von Kühlblechen an Schaltelementen Schwierigkeiten und ist manchmal überhaupt nicht möglich. Solche Schaltelemente sind insbesondere Widerstände, Kondensatoren, Transistoren, Transformatoren u. ä. Soweit diese Schaltelemente einen Metallmantel besitzen, ist es einfach, an diesen Metallmantel vor dem Einbringen des Schaltelementes die Kühlrippen anzulöten oder anzuschweißen. Anders ist es jedoch, wenn Kühlbleche nachträglich an den gegebenenfalls nichtmetallischen Mantel eines Schaltelementes angebracht werden müssen. Meistens ist es dann unmöglich, an dem das Element enthaltenden Behälter oder an dem Element selbst Schweiß-oder Lötarbeiten auszuführen, ohne das Element zu beschädigen. Werden die Kühlbleche aber nur durch Klammern an die Gehäusewand oder an das Element selbst angefügt, so ist die Wärmeleitung über diese Verbindung meistens so unzureichend, daß die zusätzlichen Kühlbleche ihre Wirkung verfehlen und eine ausreichende Wärmeabgabe an die umgebende Luft nicht möglich ist.
- Gemäß der Erfindung ist deshalb die Berührungsstelle zwischen dem Schaltelement bzw. dem Gehäuse des Schaltelementes und einem oder mehreren Kühlblechen mit einer weichen elastischen Paste umgeben, die aus einem isolierenden, wachsartigen Träger und einer Beimengung von feinem Metallpulver besteht.
- In besonderen Fällen sind Schaltelemente in Blechgehäusen eingeschlossen, die zwar das Element vor mechanischen Angriffen schützen, aber dem Abführen der Wärme hinderlich sind. Nach einer weiteren Ausführungsform des Gegenstandes der Erfindung wird der Zwischenraum zwischen Innenwand des Gehäuses und Oberfläche des Schaltelementes mit einer solchen weichen Paste versehen, die feines Metallpulver enthält. Das Gehäuse kann dann so beschaffen sein, daß seine Oberfläche, gegebenenfalls durch zusätzliche Kühlbleche, so groß ist, daß die Kühlung ausreicht.
- Als Paste wird Siliconpaste verwendet, die auch Zusätze enthalten kann, die sie elastisch macht, so daß sie auch bei mechanischen Beanspruchungen stets den Zwischenraum voll ausfüllt. Das Metallpulver besteht aus einem gut wärmeleitenden Material, zweckmäßig aus Kupfer.
- Siliconpaste ist als Träger besonders gut geeignet, da sie sich zwischen -70 und -I-250° C nur wenig in ihren Eigenschaften verändert. In der Zeichnung werden einige Anwendungsbeispiele dargestellt: Die Fig. 1 a und 1 b zeigen ein stabfönniges Element 1 (Fig. 1 a im Längsschnitt), das ein Widerstand, Kondensator oder ein Transistor sein kann. Es ist mittels einer wärmeleitenden Paste 2 in ein Blechgehäuse 3 gebettet, an dem sich Kühlfahnen 4 befinden.
- Fig. 1 b zeigt den Querschnitt des Elementes nach Fig. 1 a.
- Fig. 2 zeigt einen gekapselten Transistor 1, der sich im Betrieb sehr stark erwärmt. Er ist in einem tellerförmigen Gehäuse eingeschlossen, dessen gegenüberliegende Ebenen mit Kühlblechen 4 versehen sind. Diese Kühlbleche sind durch die wärmeleitende Paste 2 in innigen Kontakt mit der Oberfläche des Gehäuses des Transistors 1 gebracht. Die Kühlbleche sind rechtwinklig abgebogen, um das Element nicht zu sperrig werden zu lassen. Die Zuleitungen 5 sind nach einer Seite durch das Blech hindurch herausgeführt.
- Fig. 3 zeigt einen Transformator mit einem Eisenkern 11 in Mantelform. Die Anschlüsse 12 zur Spule 13 werden beiderseitig durch ein Gehäuse 14 hindurchgeführt. Am Gehäuse 14 befinden sich mehrere Kühlfahnen 15. Der Eisenkern 11 ist in dem Gehäuse 14 durch die erfindungsgemäße wärmeleitende Paste eingebettet.
- Versuche haben ergeben, daß die Wärmeabführung von elektrischen Schaltelementen über Kühlbleche an die Außenluft mittels der erfindungsgemäßen Paste in den meisten Fällen völlig ausreichend ist und manchmal auch nur die einzige Möglichkeit der Kühlung darstellt, wenn. ein hoher Aufwand, z. B. durch Gebläse, vermieden werden soll. Die Wärmeleitfähigkeit der Paste ist besser als alle bisherigen elektrisch isolierenden Mittel, wie z. B. der bekannten Kühlflüssigkeiten für Transformatoren usw.
Claims (5)
- PATENTANSPRÜCHE: 1. Vorrichtung zum Kühlen eines elektrischen Schaltelementes, insbesondere eines solchen, das an Niederspannung liegt, durch Kühlbleche, die das Schaltelement mindestens nahezu berühren, dadurch gekennzeichnet, daß die Berührungsstelle zwischen Schaltelement bzw. seinem Gehäuse und einem oder mehreren Kühlblechen mit einer weichen Paste umgeben ist, die aus einem isolierenden wachsartigen Träger und einer Beimengung von feinem Metallpulver besteht.
- 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Schaltelement in ein Blechgehäuse eingeschaltet ist und der Zwischenraum zwischen Innenwand des Gehäuses und den Oberflächen des Schaltelementes mit einer feines Metallpulver enthaltenden isolierenden Paste gefüllt ist.
- 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Paste eine Siliconpaste ist.
- 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Paste elastisch ist.
- 5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallpulver aus Kupfer besteht.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEST17458A DE1146165B (de) | 1961-02-13 | 1961-02-13 | Vorrichtung zum Kuehlen elektrischer Schaltelemente |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEST17458A DE1146165B (de) | 1961-02-13 | 1961-02-13 | Vorrichtung zum Kuehlen elektrischer Schaltelemente |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1146165B true DE1146165B (de) | 1963-03-28 |
Family
ID=7457481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEST17458A Pending DE1146165B (de) | 1961-02-13 | 1961-02-13 | Vorrichtung zum Kuehlen elektrischer Schaltelemente |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1146165B (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3440376A (en) * | 1966-03-14 | 1969-04-22 | Westinghouse Electric Corp | Low-temperature or superconducting vacuum circuit interrupter |
| EP2218789A1 (de) | 2004-03-18 | 2010-08-18 | Evonik Degussa GmbH | Verfahren zur Herstellung von L-Lysin unter Verwendung Coryneformer Bakterien |
-
1961
- 1961-02-13 DE DEST17458A patent/DE1146165B/de active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3440376A (en) * | 1966-03-14 | 1969-04-22 | Westinghouse Electric Corp | Low-temperature or superconducting vacuum circuit interrupter |
| EP2218789A1 (de) | 2004-03-18 | 2010-08-18 | Evonik Degussa GmbH | Verfahren zur Herstellung von L-Lysin unter Verwendung Coryneformer Bakterien |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69401137T2 (de) | Kühlungsanordnung für elektrische Leistungsbauteile | |
| DE2163002C2 (de) | Elektronisches Schaltungsbauteil | |
| DE102015103096B4 (de) | Kühleinrichtung und Kühlanordnung mit der Kühleinrichtung | |
| DE2614917A1 (de) | Fuellkoerper | |
| DE2647758B2 (de) | Kühlungsmodul für elektrische Bauteile | |
| DE2336878C3 (de) | Elektrisches Gerät | |
| DE3535605C1 (de) | Halbleiteranordnung | |
| DE1146165B (de) | Vorrichtung zum Kuehlen elektrischer Schaltelemente | |
| DE1930067U (de) | Einheitsbaustein mit anordnung elektronischer schaltelemente. | |
| DE1213923B (de) | Anordnung zum Kuehlen von in dem geschlossenen Gehaeuse eines elektrischen Geraetes untergebrachten Halbleiter-Bauelementen | |
| DE7933844U1 (de) | Wärmeleitvorrichtung für elektrische Geräte | |
| DE1778242U (de) | Traegerplatte fuer gedruckte schaltungen. | |
| DE1246836B (de) | Steckbarer Baustein in Form einer gedruckten Schaltungskarte | |
| DE1288631B (de) | Fernsehempfaenger aus einer Anzahl vorfabrizierter getrennter transistorisierter Stufen | |
| AT254946B (de) | Baueinheit für Geräte der Nachrichtentechnik | |
| DE895627C (de) | Vorrichtung zur Abfuehrung der Waerme aus elektrischen Geraeten, die sich in geschlossenen Gehaeusen od. dgl. befinden, insbesondere aus Kondensatoren | |
| DE10306130A1 (de) | Geschirmte und gekühlte elektronische Baugruppe | |
| DE2020028C3 (de) | Elektrisches Gerät, wie Transformator, Drosselspule, Mefiwandler u.dgl., mit Gießharzumhüllung und Verdampfungskühlung | |
| DE10132874A1 (de) | Emissionsarme Kühlvorrichtung und Verfahren zum emissionsarmen Kühlen | |
| AT206665B (de) | Temperaturfühler mit einem elektrischen Widerstand | |
| DE1915166U (de) | Umhuellte schaltungsplatte. | |
| DE1043432B (de) | Elektrische Schaltanordnung mit Halbleitern | |
| DE7031413U (de) | Kuehlblech fuer ein elektrisches bauelement. | |
| DE6610723U (de) | Kontaktkuehler. | |
| DE7031926U (de) | Elektrischer uebertrager. |