DE10318181A1

DE10318181A1 - Method and device for configurable hardware amplified program generation

Info

Publication number: DE10318181A1
Application number: DE10318181A
Authority: DE
Inventors: David T. Loveland Crook; John Elliott Loveland McDermid
Original assignee: Agilent Technologies Inc
Current assignee: Agilent Technologies Inc
Priority date: 2002-07-10
Filing date: 2003-04-22
Publication date: 2004-01-29
Also published as: US20040027148A1; US6636061B1; US6876214B2

Abstract

Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ermöglichen einer Rekonfiguration eines Testsystems sind offenbart. Das Testsystem umfaßt eine Adapteranordnung und eine Testerelektronikanordnung. Die Adapteranordnung umfaßt zwei Sondenplatten, die ein Sondenfeld halten. Die beiden Sondenplatten umfassen eine Mehrzahl von Löchern, die sich durch jede Sondenplatte erstrecken. Jedes Loch umfaßt einen Flanschbereich zum Unterbringen einer Ablenkung der Sonden, die in die Löcher eingefügt sind, die sich durch die Sondenplatten erstrecken. Der Flanschbereich und die Verwendung flexibler Sonden ermöglichen eine Ablenkung und einen Versatz der Sonden in den Sondenplatten. Eine Testeranordnung umfaßt eine Mehrzahl von Abnutzungsanschlußflächen auf der Oberseite einer gedruckten Schaltungsplatine. Die Abnutzungsanschlußflächen sind positioniert, um das untere Ende der Sonden in Eingriff zu nehmen. Konfigurierbare Logikelemente, die an der Unterseite der gedruckten Schaltungsplatine angeordnet sind, werden verwendet, um Testsignale zu erzeugen und zu empfangen, und zwar abhängig davon, wo die Sonden einen Kontakt zu den Abnutzungsanschlußflächen auf der gedruckten Schaltungsplatine herstellen.A method and apparatus for enabling reconfiguration of a test system are disclosed. The test system includes an adapter assembly and a tester electronics assembly. The adapter assembly includes two probe plates that hold a probe field. The two probe plates include a plurality of holes that extend through each probe plate. Each hole includes a flange portion to accommodate a deflection of the probes inserted into the holes that extend through the probe plates. The flange area and the use of flexible probes allow deflection and displacement of the probes in the probe plates. A tester assembly includes a plurality of wear pads on top of a printed circuit board. The wear pads are positioned to engage the lower end of the probes. Configurable logic elements located on the underside of the printed circuit board are used to generate and receive test signals depending on where the probes contact the wear pads on the printed circuit board.

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf Elektroniktestsysteme. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf konfigurierbare Elektroniktestsysteme.This invention relates to Electronic test systems. In particular, the present relates Invention on configurable electronics test systems.

Moderne Elektroniksysteme sind komplexer geworden. Als ein Ergebnis sind auch die Systeme, die verwendet werden, um moderne Elektroniksysteme zu testen, komplexer geworden. Eine herkömmliche Digitalelektronik wird bei gedruckten Schaltungsplatinen (PCBs) oder integrierten Schaltungen verwendet. Diese gedruckten Schaltungsplatinen und integrierten Schaltungen umfassen Millionen digitaler Komponenten, wie zum Beispiel Logikgatter, Speicher, wie zum Beispiel Latch-Arrays, usw. Zusätzlich umfassen die Elektroniksysteme Millionen von Verbindungen zwischen den Komponenten, um Signale weiterzuleiten. Die Verbindung zwischen zwei Komponenten wird als eine Leiterbahn bezeichnet.Modern electronics systems have become more complex. As a result, the systems that are used to Testing modern electronics systems has become more complex. A conventional one Digital electronics is used in printed circuit boards (PCBs) or integrated circuits. These printed circuit boards and integrated circuits include millions of digital components, such as logic gates, memories, such as latch arrays, etc. Additionally include the electronics systems millions of connections between the components, to relay signals. The connection between two components is called a trace.

Testsysteme werden verwendet, um herkömmliche gedruckte Schaltungsplatinen und integrierte Schaltungen zu testen. Diese Testsysteme umfassen üblicherweise eine Schnittstelle, die als eine Koppelvorrichtung bekannt ist, zum schnittstellenmäßigen Verbinden mit einer zu testenden. Vorrichtung (DUT). Zusätzlich werden Testmuster und elektrische Signale durch eine Testerelektronik erzeugt, die mit der Koppelvorrichtung verbunden ist. Die DUT sitzt üblicherweise auf der Koppelvorrichtung und die Koppelvorrichtung sitzt üblicherweise auf der Testerelektronik.Test systems are used to conventional test printed circuit boards and integrated circuits. These test systems typically include an interface known as a coupling device for interfacing with one to be tested. Device (DUT). In addition, test patterns and electrical Signals are generated by tester electronics using the coupling device connected is. The DUT usually sits usually sits on the coupling device and the coupling device the tester electronics.

Herkömmliche Testsysteme sind üblicherweise als verdrahtete Testsysteme oder drahtlose Testsysteme gekennzeichnet. Bei einem verdrahteten Testsystem ist eine Anzahl von Schnittstellenplatinen in die Koppelvorrichtung geladen. Eine spe zifische Schnittstellenplatine, die als eine Sondenplatte bekannt ist, umfaßt ein Muster von Löchern zum Halten einer Anzahl von Sonden. Die Sonden liefern einen elektrischen Pfad von der Testerelektronik durch die Koppelvorrichtung zu der DUT. Wenn die Sonden in den Löchern plaziert sind, bilden die Sonden ein Muster, das als ein Sondenfeld bekannt ist. Das Sondenfeld stellt einen Kontakt zu der DUT auf einer Seite der Sonden her, um einen elektrischen Kontaktpunkt zwischen der Sonde und der DUT zu erzeugen. Das Sondenfeld ist spezifisch für die DUT. Bei einem verdrahteten Testsystem sind Drähte an das andere Ende der Senden gewickelt und werden zu der Testerelektronik geführt. Auf diese Weise wird ein elektrischer Pfad zwischen der Testerelektronik über die Drähte zu den Sonden und dann zu der DUT eingerichtet.Conventional test systems are common marked as wired test systems or wireless test systems. In a wired test system, there are a number of interface boards loaded into the coupling device. A specific interface board, known as a probe plate comprises a pattern of holes for Hold a number of probes. The probes provide an electrical one Path from the tester electronics through the coupling device to the DUT. If the probes in the holes are placed, the probes form a pattern that acts as a probe field is known. The probe field establishes contact with the DUT one side of the probes to establish an electrical contact point between the probe and the DUT. The probe field is specific for the DUT. In a wired test system, wires are on the other end of the Send wrapped and are led to the tester electronics. On this way, an electrical path between the tester electronics via the wires to the Probes and then set up to the DUT.

Bei einem drahtlosen Testsystem ist zusätzlich zu der Sondenplatte eine Schnittstellenplatine, die mit Leiterbahnen bestückt ist, in der Koppelvorrichtung plaziert. Die Schnittstellenplatine ist als eine drahtlose PCB bekannt. Die Oberseite der drahtlosen PCB ist in Kontakt zu dem Ende der Proben plaziert, die zuvor mit den Drähten in dem verdrahteten Testsystem verbunden waren. Ein zweiter Satz von Sonden stellt dann einen Kontakt zu der Unterseite der drahtlosen PCB an einem Ende und mit Schnittstellenkontakten in dem Elektroniktester an dem anderen Ende her. Als ein Ergebnis wird wieder ein elektrischer Pfad von der Testerelektronik durch die Koppelvorrichtung zu der DUT eingerichtet. Der erste Strang des elektronischen Pfads läuft von Schnittstellenpunkten auf der Testerelektronik zu den Sonden und zu der Unterseite der drahtlosen PCB. Ein Strom kann dann über Leiterbahnen in der drahtlosen PCB laufen. In dem zweiten Strang des elektronischen Pfades erstrecken sich die Sonden, die die Oberseite der drahtlosen PCB kontaktieren, in der Koppelvorrichtung nach oben und stellen einen Kontakt zu der Unterseite der DUT her.A wireless test system is additionally to the probe plate an interface board with conductor tracks stocked is placed in the coupling device. The interface board is known as a wireless PCB. The top of the wireless PCB is placed in contact with the end of the samples previously associated with the wires were connected in the wired test system. A second sentence of probes then makes contact with the underside of the wireless PCB at one end and with interface contacts in the electronics tester at the other end. As a result, electrical becomes again Path from the tester electronics through the coupling device to the DUT set up. The first strand of the electronic path runs from Interface points on the tester electronics to the probes and to the bottom of the wireless PCB. A current can then pass through conductor tracks run in the wireless PCB. In the second strand of the electronic Paths extend the probes that cover the top of the wireless Contact PCB, up in the coupling device and position contact the bottom of the DUT.

Die Testerelektronik umfaßt eine Mischung aus Hardware und Software, die auf ein Erzeugen von Testmustern gerichtet sind, die durch die Koppelvorrichtung zu der DUT übertragen werden. Ein umgekehrter Pfad wird ebenso zurück zu der Testerelektronik eingerichtet, um das Testmuster zu empfangen und zu bestimmen, ob die DUT den Test bestanden hat oder durchgefallen ist. Unterschiedliche Typen von Software können implementiert sein, wenn ein Tester implementiert wird. Die Software ist implementiert, um mit der Hardware zu arbeiten und den Typ von Test zu konfigurieren, der implementiert werden soll. Die Software-Hardware-Konfiguration ist statisch und bringt üblicherweise keine Veränderungen an Testmustern oder -sequenzen unter.The tester electronics include one Mixture of hardware and software based on the generation of test patterns are directed to the DUT through the coupling device become. A reverse path will also go back to the tester electronics set up to receive the test pattern and determine whether the DUT passed the test or failed. different Types of software can be implemented when a tester is implemented. The software is implemented to work with the hardware and the type of Configure the test to be implemented. The software hardware configuration is static and usually brings no changes on test patterns or sequences under.

Eine Klasse herkömmlicher Testelektroniken wurde entwikkelt, die als automatische Testausrüstung (ATE) bekannt ist. Eine ATE ist eine Mischung aus Software und Hardware, die in der Lage ist, automatisch Testsequenzen auf einer DUT laufenzulassen. Gesteuert durch Softwareroutinen kann eine ATE eine hochentwickelte Mustererzeugung und -analyse von zurückkehrenden Testmustern durchführen. Zusätzlich kann eine ATE Einstelllungen durchführen und ein Testen basierend auf den zurückgegebenen Testmustern verändern.A class of conventional test electronics was developed developed, which is known as automatic test equipment (ATE). A ATE is a mix of software and hardware capable is to automatically run test sequences on a DUT. controlled through software routines, an ATE can perform sophisticated pattern generation and analysis of returning Carry out test samples. additionally can perform ATE settings and test based on the returned Change test patterns.

Ein Beispiel eines häufigen Testes, der bei herkömmlichen Testsystemen (z. B. ATE) verwendet wird, ist ein Grenzabtasttest bzw. Boundary-Scan-Test. Ein Grenzabtasten kann verwendet werden, um einfache Herstellungsfehler, wie z. B. ein „Leerlauf" auf einer DUT, zu finden. Um einen vollständigen Test bei einer DUT durchzuführen, müssen alle Vorrichtungsanschlußstifte getestet werden. Auf einer komplexen DUT kann dies eine wesentliche Hürde erzeugen, da die DUT zuerst gründlich verstanden werden muß. Zusätzlich muß ein spezifischer Test aufgebaut und dann bereinigt (debugged) werden. Für komplexe DUTs kann dies Wochen oder Monate dauern. Ein Grenzabtasten liefert ein Verfahren, um Anschlußstifte auf der DUT mit einem eingeschränkten Maß an Anstrengung zu prüfen.An example of a common test that of conventional Test systems (e.g. ATE) is used is a limit scan test or boundary scan test. A boundary scan can be used to simple manufacturing defects such. For example, to find an "idle" on a DUT complete Perform a test on a DUT, everyone has to Device pins getting tested. On a complex DUT, this can create a major hurdle since the DUT first thoroughly must be understood. additionally has to be specific test is built and then debugged. For complex DUTs can take weeks or months. A boundary scan delivers a method of connecting pins on the DUT with a restricted Degree of Examine effort.

Um ein Grenzabtasten durchzuführen, wird ein Schaltungsaufbau zu der Standardlogikfunktion der DUT hinzugefügt. Bei einem Minimum umfaßt dies eine Hardware, die als ein Testzugriffstor (Test Access Port) bekannt ist, um die Grenzabtastoperation zu steuern. Der Testzugriff empfängt einen Testtakt (TCK) zur Bereitstellung von Zeitgebungsinformationen durch das Testzugriffstor und eine Testmodusauswahl (TMS) zum Auswählen eines Testbetriebsmodus. Zusätzlich sind Kontaktpunkte, die als Grenzabtastzellen bekannt sind, mit der DUT verbunden. Einige der Grenzabtastzellen, die als Testdaten-Ein-(TDI-)Zellen bekannt sind, werden verwendet, um Testmuster an die DUT anzulegen. Andere Grenzabtastzellen, die als Testdaten-Aus-(TDO-)Zellen bekannt sind, werden verwendet, um Testmuster auszulesen, die an die DUT angelegt werden. Zusätzlich sind auch 4 oder 5 zusätzliche Steuerungsanschlußstifte zu der DUT hinzugefügt, um die Grenzabtastfunktion zu steuern.To perform a boundary scan, circuitry added to the standard logic function of the DUT. At a minimum, this includes hardware known as a test access port to control the boundary scan operation. The test access receives a test clock (TCK) for providing timing information by the test access port and a test mode selection (TMS) for selecting a test operating mode. In addition, contact points known as boundary scan cells are connected to the DUT. Some of the boundary scan cells known as Test Data One (TDI) cells are used to apply test patterns to the DUT. Other boundary scan cells, known as test data out (TDO) cells, are used to read test patterns that are applied to the DUT. In addition, 4 or 5 additional control pins are added to the DUT to control the boundary scan function.

Der grundlegendste Grenzabtasttest ist ein äußerer Test. Ein äußerer Test verifiziert, daß die Eingangs/Ausgangstreiber der DUT funktionieren, die Verbindungsdrähte intakt sind und die Digitalkomponenten ordnungsgemäß an die Platine gelötet sind. Bei einem äußeren Test werden Daten seriell in die Vorrichtung durch die TDI-Leitung gebracht, um die Grenzabtastzellkette getaktet und dann an die Ausgänge angelegt. Die Ergebnisse werden durch die ATE abgetastet. Muster werden an die Eingänge der DUT angelegt, durch die Eingangsgrenzzellen erfaßt und auf der TDO-Leitung herausgetaktet. Die Ergebnisse werden durch die ATE abgetastet. Frühere Daten haben gezeigt, daß es, wenn eine DUT den äußeren Test besteht, eine hohe Wahrscheinlichkeit gibt, daß die DUT ordnungsgemäß funktioniert.The most basic boundary scan test is an external test. An outside test verified that the The DUT's input / output drivers work, the connecting wires are intact and the digital components are properly soldered to the circuit board. at an external test data is brought into the device serially through the TDI line, clocked around the limit scan cell chain and then applied to the outputs. The results are sampled by the ATE. Patterns are on the entrances the DUT is applied, detected by the input boundary cells and opened the TDO line clocked out. The results are supported by the ATE scanned. earlier Data has shown that if a DUT passes the outside test there is a high probability that the DUT will function properly.

Ein interner Test kann verwendet werden, um die Kernlogik der DUT zu testen. Der interne Test weist zwei Teile auf. Während des ersten Teils des internen Tests wird eine Sequenz von Instruktionen aktiviert. Ein interner Eigentest wird durchgeführt und nach einer vorgeschriebenen Anzahl von Taktzyklen werden die Ergebnisse zur Verifizierung aus der TDO heraus abgetastet. Bei dem zweiten Teil des internen Tests werden Instruktionen durchgeführt, die die Einrichtung zum Verschieben statischer Testmuster durch die Grenzabtastkette in die Vorrichtung liefern, die statischen Testmuster auf die Kernlogik anwenden und das resultierende Muster durch TDO zur Analyse durch die ATE herausverschieben.An internal test can be used to test the core logic of the DUT. The internal test points two parts on. While The first part of the internal test is a sequence of instructions activated. An internal self-test is carried out and after a prescribed Number of clock cycles will result in verification the TDO sampled out. The second part of the internal test instructions are carried out through the facility for moving static test patterns deliver the boundary scan chain to the device, the static Apply test patterns to the core logic and the resulting pattern postponed by TDO for analysis by ATE.

Ein Grenzabtasttelten kann auf Technologien (z. B. DUTs) angewendet werden, die mehrere Chipmodule aufweisen. Bei herkömmlichen Vorrichtungen können mehrere Chipmodule in einer Kette verbunden sein. Diese mehreren Chipmodule fallen üblicherweise in zwei Kategorien. Die erste Kategorie sind Mehrkettenmodule, die Zugriff auf einen internen Knoten aufweisen, und die zweite Kategorie sind Mehrkettenmodule, die keinen Zugriff auf interne Knoten aufweisen.Border scanning can be based on technologies (e.g. B. DUTs) are used, which have several chip modules. at usual Devices can several chip modules can be connected in a chain. These several Chip modules usually fall in two categories. The first category are multi-chain modules that Have access to an internal node, and the second category are multi-chain modules that have no access to internal nodes.

Wenn es einen internen Knotenzugriff gibt, können die Grenzabtastzellen um den Umfang der Mehrkettenmodule verbunden sein. Zusätzlich können die Grenzabtastzellen an einer inneren Schnittstelle jedes Mehrkettenmoduls positioniert sein. Bei dieser Konfiguration können Muster in Serie (z. B. TDI) zu den Grenzzellen an dem Umfang eines ersten Moduls in den Mehrkettenmodul abgetastet und parallel auf interne Grenzzellen angewendet werden, die zwischen dem ersten Modul und einem zweiten Modul angeordnet sind. Diese Muster werden dann von Grenzabtastzellen erfaßt, die an dem Umfang des zweiten Moduls in der Kette angeordnet sind, und seriell (z. B. TDO) heraus abgetastet. Als ein Ergebnis werden Verbindungen im Inneren der Platine durch das Grenzabtasten steuerbar oder sichtbar.If there is an internal node access there, can the boundary scan cells are connected around the circumference of the multi-chain modules his. additionally can the boundary scan cells at an inner interface of each multi-chain module be positioned. With this configuration, samples can be produced in series (e.g. TDI) to the boundary cells on the periphery of a first module in the multi-chain module sampled and applied in parallel to internal border cells that are arranged between the first module and a second module. These patterns are then detected by boundary scan cells that are arranged on the circumference of the second module in the chain, and serial (e.g. TDO) scanned out. As a result, connections become controllable or visible inside the board by border scanning.

Einige herkömmliche ATE-Systeme liefern die Einrichtung zum Testen eines Mehrkettenmoduls, die eine herkömmliche Logik (wie z. B. Nicht-Grenzabtastteile) umfaßt. Bei diesem Szenario werden Muster seriell durch die geeignete Grenzab tastvorrichtung herein abgetastet und parallel an die herkömmliche Logik angelegt. Die Ausgangszustände werden durch andere Grenzabtastvorrichtungen erfaßt, seriell heraus abgetastet und durch die ATE verifiziert.Some conventional ATE systems provide that Device for testing a multi-chain module, the conventional one Logic (such as non-boundary scan portions). In this scenario, patterns serially scanned in through the appropriate limit sensing device and parallel to the conventional one Logic created. The initial states are detected by other limit scanners, serially scanned out and verified by the ATE.

Herkömmliche Testsysteme sind entworfen, um eine spezifische DUT unterzubringen. Eine Koppelvorrichtung ist entworfen, um eine spezifische DUT unterzubringen, und die ATE ist entwickelt, um eine spezifische DUT zu testen. Es wird zum Beispiel angenommen, daß eine ATE konfiguriert ist, um eine Grenzabtastung bei einer Mehrmodulkette durchzuführen. Zusätzlich wird angenommen, daß eines der Module nach der Anfangskonfiguration der ATE in die Kette verbunden ist. Das zusätzliche Modul unterbricht den Grenzabtasttest in das Testen zweier Kettensegmente. Jedes davon muß separat getestet werden.Conventional test systems are designed to to accommodate a specific DUT. A coupling device is designed to accommodate a specific DUT, and the ATE is designed to test a specific DUT. For example, it is assumed that a ATE is configured to perform a boundary scan on a multi-module chain perform. additionally it is assumed that one of the modules connected in the chain after the initial configuration of the ATE is. The additional Module interrupts the boundary scan test in the testing of two chain segments. Each of these must be separate getting tested.

Als ein Ergebnis der Hinzufügung des letzten Moduls in der Kette werden drei Verbindungen aus der Perspektive des Grenzabtasttestes gebildet, nämlich Verbindungen, die zwischen Teilen des ersten Kettensegmentes auftreten, Verbindungen zwischen Teilen des zweiten Kettensegmentes und Verbindungen zwischen dem ersten und dem zweiten Kettensegment. Als ein Ergebnis ist die ATE gezwungen, drei Testfolgen zu bilden, die Ergebnisse der drei Testfolgen zu analysieren und die Ergebnisse in ein Format zu integrieren, das geeignet für einen Endbenutzer ist.As a result of the addition of the The last module in the chain is three connections from the perspective of the boundary scan test, namely connections between Parts of the first chain segment occur, connections between Share the second chain segment and connections between the first and second chain segment. As a result, the ATE forced to form three test sequences, the results of the three test sequences analyze and integrate the results into a format that is suitable for is an end user.

Alle Testrouten, die Plazierung der DUT und der Entwurf der Koppelvorrichtung, die schnittstellenmäßig mit der DUT verbunden ist, sind jedoch statisch. Eine spezifische Koppelvorrichtung zum Beispiel muß entwickelt werden, um ein Mehrkettenmodul mit zwei Modulen zu testen. Wenn ein drittes Modul hinzugefügt wird, muß eine neue Koppelvorrichtungskonfiguration implementiert werden, um ein Mehrkettenmodul mit mehreren Modulen unterzubringen und zu testen. Dies erfordert oft eine neue Plazierung von Sonden, neue Sondenplatten und neue Testmuster, die von der Testerelek tronik erzeugt werden. Anders ausgedrückt kann dies eine wesentliche Entwurfsanstrengung von Seiten des Testingenieurs erforderlich machen. Eine neue Sondenplatte zum Beispiel muß unter Umständen entworfen und entwickelt werden. Ein neuer Softwarecode muß unter Umständen entwickelt werden, um das neue Modul unterzubringen, das zu dem Ende der Kette hinzugefügt wird.However, all test routes, the placement of the DUT, and the design of the coupling device that interfaces with the DUT are static. For example, a specific coupling device must be developed to test a multi-chain module with two modules. When a third module is added, a new coupler configuration must be implemented to accommodate and test a multi-chain module with multiple modules. This often requires a new one Placement of probes, new probe plates and new test patterns that are generated by the tester electronics. In other words, this may require a significant design effort on the part of the test engineer. For example, a new probe plate may need to be designed and developed. A new software code may have to be developed to accommodate the new module that will be added to the end of the chain.

Zusätzlich zu den Problemen, die einem Durchführen eines Testes zugeordnet sind, wenn sich die DUT-Konfiguration verändert, gibt es auch Veränderungen, die unter Umständen durchgeführt werden müssen, um einen unterschiedlichen Test unterzubringen. Ein Kurzschlußerfassungstest, ein Leistungsleerlauferfassungstest und ein Verbindbarkeitsverifizierungstest sind zum Beispiel alles unterschiedliche Typen eines Tests, die eine Rekonfiguration des Testers erfordern können, die neue oder unterschiedliche Softwaretestcodes oder -routinen umfaßt. Ein Durchführen der verschiedenen Rekonfigurationen und Neuentwürfe ist zeitaufwendig und kostet den Entwerfer und letztendlich den Endbenutzer.In addition to the problems that a performing assigned to a test if the DUT configuration changes there are also changes the possibly be performed have to, to accommodate a different test. A short circuit detection test, a performance idle detection test and a connectivity verification test For example, all are different types of tests that a reconfiguration of the tester may require new or different Software test codes or routines. Performing the Different reconfigurations and redesigns is time consuming and costly the designer and ultimately the end user.

So besteht in der Technik ein Bedarf nach einem Testsystem, das unterschiedliche DUT-Testszenarien unterbringen kann. Es besteht in der Technik ein Bedarf nach einer leichten Art und Weise, um Testsequenzen für eine sich verändernde DUT zu erzeugen. Als letztes besteht in der Technik ein Bedarf nach einer Koppelvorrichtungstechnologie, die mit einem Tester integriert ist, der in der Lage ist, Testsequenzen basierend auf Veränderungen der DUT zu verändern.So there is a need in technology based on a test system that accommodates different DUT test scenarios can. There is a need in the art for an easy type and way to test sequences for a changing To generate DUT. Finally, there is a need for technology coupling technology that integrates with a tester is able to create test sequences based on changes to change the DUT.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein System, eine Anordnung oder eine Vorrichtung zu schaffen, die ein benutzerfreundliches Testen unterschiedlicher DUTs unkomplizierter machen.It is the task of the present Invention to provide a system, an arrangement or a device which makes user-friendly testing of different DUTs easier do.

Diese Aufgabe wird durch ein System gemäß Anspruch 1, 2 oder 3, eine Anordnung gemäß Anspruch 4 oder 5 oder eine Vorrichtung gemäß Anspruch 6 gelöst.This task is done by a system according to claim 1, 2 or 3, an arrangement according to claim 4 or 5 or a device according to claim 6 solved.

Ein rekonfigurierbares Testsystem wird vorgelegt. Das Testsystem umfaßt eine Adapteranordnung, die in der Lage ist, unterschiedliche Kontaktpunkte in einer zu testenden Vorrichtung in Eingriff zu nehmen. Das Testsystem umfaßt außerdem eine Testeranordnung, die schnittstellenmäßig mit der Adapteranordnung verbunden ist. Die Testeranordnung umfaßt konfigurierbare Logikeinheiten, die verwendet werden, um Testsignale zu den unterschiedlichen Kontaktpunkten auf der zu testenden Vorrichtung zu erzeugen.A reconfigurable test system is presented. The test system includes an adapter assembly that is able to test different contact points in one To engage the device. The test system also includes a tester assembly the interface with the adapter arrangement is connected. The tester assembly includes configurable ones Logic units that are used to send test signals to the different contact points to generate on the device under test.

Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist ein System eine Adapteranordnung auf, die eine erste Sondenplatte, die in der Lage ist, eine Sonde in einer ersten Position und in einer zweiten Position zu halten, eine zweite Sondenplatte, die unterhalb der ersten Sondenplatte positioniert ist, wobei die zweite Sondenplatte in der Lage ist, die Sonde in der ersten Position und in der zweiten Position zu halten, sowie eine Elektronikanordnung aufweist, die schnittstellenmäßig mit der Adapteranordnung verbunden ist. Die Elektronikanordnung weist eine gedruckte Schaltungsplatine, die eine Oberseite und eine Unterseite aufweist, eine erste Anschlußfläche, die mit der Oberseite der gedruckten Schaltungsplatine gekoppelt ist, wobei die erste Anschlußfläche positioniert ist, um einen Kontakt zu der Sonde in der ersten Position herzustellen, eine zweite Anschlußfläche, die auf der Oberseite der gedruckter Anschlußfläche gekoppelt ist, wobei die zweite Anschlußfläche positioniert ist, um einen Kontakt zu der Sonde in der zweiten Position herzustellen, eine erste konfigurierbare Logikeinheit, die mit der Unterseite der gedruckten Schaltungsplatine gekoppelt ist, wobei die erste konfigurierbare Logikeinheit Signale durch die gedruckte Schaltungsplatine zu der ersten Anschlußfläche erzeugt, wenn die Sonde in der ersten Position ist, und eine zweite konfigurierbare Logikeinheit, die mit der Unterseite der gedruckten Schaltungsplatine gekoppelt ist, wobei die zweite konfigurierbare Logikeinheit Signale durch die gedruckte Schaltungsplatine an die zweite Anschlußfläche erzeugt, wenn die Sonde in der zweiten Position ist, auf.In one embodiment of the present Invention, a system has an adapter arrangement, the first Probe plate that is able to place a probe in a first position and hold in a second position, a second probe plate, which is positioned below the first probe plate, the second probe plate is able to position the probe in the first position and hold in the second position, as well as an electronics assembly has the interface with the adapter arrangement is connected. The electronics arrangement points a printed circuit board that has a top and a bottom has a first pad, the is coupled to the top of the printed circuit board with the first pad positioned is to make contact with the probe in the first position second pad, the is coupled on top of the printed pad, the second Pad positioned to make contact with the probe in the second position a first configurable logic unit with the bottom is coupled to the printed circuit board, the first configurable logic unit signals through the printed circuit board generated the first pad when the probe is in the first position, and a second configurable Logic unit connected to the bottom of the printed circuit board is coupled, the second configurable logic unit signals generated by the printed circuit board on the second pad, when the probe is in the second position.

Ein System weist eine Adapteranordnung, die eine Mehrzahl von Sonden unterbringt, die in der Lage sind, von einer ersten Position in eine zweite Position gelenkt zu werden, und eine Elektronikanordnung auf, die schnittstellenmäßig mit der Adapteranordnung verbunden ist, wobei die Elektronikanordnung eine Mehrzahl konfigurierbarer Logikeinheiten aufweist, wobei jede der Mehrzahl konfigurierbarer Logikeinheiten in der Lage ist, eine Varietät von Testmustern zur schnittstellenmäßigen Verbindung mit der Mehrzahl von Sonden zu erzeugen, wenn die Mehrzahl von Sonden in der ersten Position ist und wenn die Mehrzahl von Sonden in der zweiten Position ist.A system has an adapter arrangement that houses a plurality of probes capable of to be steered from a first position to a second position and an electronic arrangement that interfaces with the adapter arrangement is connected, the electronics arrangement has a plurality of configurable logic units, each of the plurality of configurable logic units is capable of one variety of test patterns for interfacing with the majority of probes when the plurality of probes are in the first Position and when the plurality of probes are in the second position is.

Eine Anordnung weist eine erste Sondenplatte, die ein erstes Loch umfaßt, das sich durch die erste Sondenplatte erstreckt, wobei das erste Loch, das sich durch die erste Sondenplatte erstreckt, einen ersten Flanschbereich umfaßt, der eine Ablenkung einer Sonde unterbringt, eine zweite Sondenplatte, die unterhalb der ersten Sondenplatte positioniert ist, wobei die zweite Sondenplatte ein zweites Loch umfaßt, das sich durch die zweite Sondenplatte erstreckt, wobei das zweite Loch, das sich durch die zweite Sondenplatte erstreckt, einen zweiten Flanschbereich umfaßt, der eine Ablenkung der Sonde unterbringt, und wobei das zweite Loch, das sich durch die zweite Sondenplatte erstreckt, mit dem ersten Loch ausgerichtet ist, das sich durch die erste Sondenplatte erstreckt, und eine Sonde auf, die in dem ersten Loch positioniert ist, das sich durch die erste Sondenplatte erstreckt, und in dem zweiten Loch positioniert ist, das sich durch die zweite Sondenplatte erstreckt, wobei die Sonde zu einer lateralen Bewegung durch ein Ablenken innerhalb des ersten Flanschbereichs, der eine Ablenkung der Sonde unterbringt, und ein Ablenken innerhalb des zweiten Flanschbereichs, der eine Ablenkung der Sonde unterbringt, in der Lage ist.An arrangement includes a first probe plate that includes a first hole that extends through the first probe plate, the first hole that extends through the first probe plate includes a first flange portion that accommodates deflection of a probe, a second probe plate, positioned below the first probe plate, the second probe plate including a second hole that extends through the second probe plate, the second hole that extends through the second probe plate includes a second flange portion that accommodates deflection of the probe, and wherein the second hole that extends through the second probe plate is aligned with the first hole that extends through the first probe plate and has a probe positioned in the first hole that extends through the first probe plate, and positioned in the second hole extending through the second probe plate, the probe e.g. u a latera len movement is capable of deflection within the first flange area that houses deflection of the probe and deflection within the second flange area that houses deflection of the probe.

Eine Anordnung weist eine gedruckte Schaltungsplatine, die eine Oberseite und eine Unterseite aufweist, eine erste Anschlußfläche, die mit der Oberseite der gedruckten Schaltungsplatine gekoppelt ist, wobei die erste Anschlußfläche positioniert ist, um einen Kontakt zu einer Sonde in einer ersten Position herzustellen, eine zweite Anschlußfläche, die mit der Oberseite der gedruckten Schaltungsplatine gekoppelt ist, wobei die zweite Anschlußfläche positioniert ist, um einen Kontakt zu der Sonde einer zweiten Position herzustellen, und eine konfigurierbare Logikeinheit auf, die mit der Unterseite der gedruckten Schaltungsplatine gekoppelt ist, wobei die konfigurierbare Logikeinheit Signale durch die gedruckte Schaltungsplatine zu der ersten. Anschlußfläche erzeugt, wenn die Sonde in der ersten Position ist, und Signale durch die gedruckte Schaltungsplatine zu der zweiten Anschlußfläche erzeugt, wenn die Sonde in der zweiten Position ist.One arrangement has a printed one Circuit board that has a top and a bottom, a first pad, the is coupled to the top of the printed circuit board with the first pad positioned to make contact with a probe in a first position a second pad, the is coupled to the top of the printed circuit board with the second pad positioned to make contact with the probe at a second position, and a configurable logic unit on the bottom the printed circuit board is coupled, the configurable Logic unit signals through the printed circuit board to the first. Pad created, when the probe is in the first position, and signals through the generated printed circuit board to the second pad, when the probe is in the second position.

Eine Vorrichtung weist eine gedruckte Schaltungsplatine, die eine Anschlußfläche umfaßt, eine Leistungsquelle, die eine Quellenspannung an die Anschlußfläche anlegt, einen Referenzeingang, der eine Referenzspannung trägt, und einen Komparator auf, der mit der Leistungsquelle gekoppelt und mit dem Referenzeingang gekoppelt ist, wobei der Komparator ein Ausgangssignal ansprechend auf die Quellenspannung und ansprechend auf die Referenzspannung erzeugt.One device has a printed one Circuit board that includes a pad, a power source that applies a source voltage to the pad, a reference input, that carries a reference voltage and a comparator coupled to the power source and is coupled to the reference input, the comparator an output signal in response to the source voltage and responsive generated on the reference voltage.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:Preferred embodiments of the present Invention are hereinafter referred to with reference to the accompanying drawings explained in more detail. It demonstrate:

1 ein Elektroniktestsystem, das gemäß den Lehren der vorliegenden Erfindung implementiert ist; 1 an electronics test system implemented in accordance with the teachings of the present invention;

2 eine Adapteranordnung; 2 an adapter assembly;

3 eine Testelektronikanordnung; 3 a test electronics assembly;

4 eine planare Ansicht eines Arrays konfigurierbarer Logikeinheiten; und 4 a planar view of an array of configurable logic units; and

5 eine Kurzschlußtestschaltung, die gemäß den Lehren der vorliegenden Erfindung implementiert ist. 5 a short circuit test circuit implemented in accordance with the teachings of the present invention.

1 zeigt ein Elektroniktestsystem 100 an. Das Elektroniktestsystem 100 umfaßt eine Koppelvorrichtungsanordnung 102 und eine Testerelektronik 104. Die Koppelvorrichtungsanordnung 102 liefert eine Strukturausrichtung für eine zu testende Vorrichtung (DUT). Die Testerelektronik 104 liefert eine automatische Testfunktionalität, wie zum Beispiel eine Signalmustererzeugung, einen -empfang und eine -analyse. 1 shows an electronics test system 100 on. The electronics test system 100 includes a coupling arrangement 102 and tester electronics 104 , The coupling device arrangement 102 provides structure alignment for a device under test (DUT). The tester electronics 104 provides automatic test functionality, such as signal pattern generation, reception and analysis.

Die Koppelvorrichtungsanordnung 102 umfaßt eine Prototyp-Adapteranordnung 106, die oberhalb einer Trägeranordnung 110 positioniert ist. Die Trägeranordnung 110 liefert eine Auflage für die Adapteranordnung 106 und bringt eine Testelektronikanordnung 108 unter. Die Trägeranordnung 110 ist oberhalb der Testerelektronik 104 positioniert. Ein Leistungstor 112 ist durch die Trägeranordnung 110 mit der Testelektronikanordnung 108 verbunden. Das Leistungstor 112 liefert Leistungs- und Steuerungsinformationen zwischen der Testerelektronik 104 und der Testelektronikanordnung 108.The coupling device arrangement 102 includes a prototype adapter assembly 106 that are above a beam assembly 110 is positioned. The carrier arrangement 110 provides a support for the adapter arrangement 106 and brings a test electronics assembly 108 under. The carrier arrangement 110 is above the tester electronics 104 positioned. A performance goal 112 is through the carrier assembly 110 with the test electronics assembly 108 connected. The gateway to performance 112 provides performance and control information between the tester electronics 104 and the test electronics assembly 108 ,

Die Koppelvorrichtungsanordnung 102 ist für jede zu testende Vorrichtung spezifisch entworfen. Eine zu testende Vorrichtung ist als 114 gezeigt. Die zu testende Vorrichtung ist oberhalb der Adapteranordnung 106 positioniert. Die Adapteranordnung 106 ist besonders entworfen, um mit der zu testenden Vorrichtung 114 zusammenzupassen. Mehrere Sonden, die als 116 gezeigt sind, durchdringen die Adapteranordnung 106 und kontaktieren die zu testende Vorrichtung 114 an einem Ende und die Testelektronikanordnung 108 an dem anderen Ende. Die Sonden 116 liefern einen elektronischen Pfad für Testmuster, die von der Testerelektronik 104 erzeugt wer den, durch die Testelektronikanordnung 108 zu der zu testenden Vorrichtung 114.The coupling device arrangement 102 is specifically designed for each device to be tested. A device under test is shown as 114. The device to be tested is above the adapter arrangement 106 positioned. The adapter arrangement 106 is specially designed to work with the device under test 114 match. Several probes that act as 116 are shown penetrate the adapter assembly 106 and contact the device under test 114 at one end and the test electronics assembly 108 at the other end. The probes 116 provide an electronic path for test patterns created by the tester electronics 104 generated who by the test electronics assembly 108 to the device under test 114 ,

Die Adapteranordnung 106 umfaßt eine Sondenplatte. Die Sondenplatte ist eine horizontale Platte, die verwendet wird, um eine Stabilität und Positionierung der Sonden 116 zu liefern. Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung werden doppelendige Sonden verwendet. Eine doppelendige Sonde stellt einen Kontakt zu der DUT 114 an einem Ende und der Testelektronikanordnung 108 an dem anderen Ende her. So liefert die doppelendige Sonde einen elektrischen Pfad von der Testelektronikanordnung 108 zu der DUT 114.The adapter arrangement 106 includes a probe plate. The probe plate is a horizontal plate that is used to ensure stability and positioning of the probes 116 to deliver. In one embodiment of the present invention, double ended probes are used. A double ended probe makes contact with the DUT 114 at one end and the test electronics assembly 108 at the other end. For example, the double ended probe provides an electrical path from the test electronics assembly 108 to the DUT 114 ,

2 ist eine Zeichnung der Adapteranordnung 106 aus 1. Die Adapteranordnung umfaßt eine erste Sondenplatte 200 und die zweite Sondenplatte 202. Die erste Sondenplatte 200 umfaßt eine Massefolie 216 zum Bereitstellen eines elektrischen Pfades an Masse. Die Sondenplatten 200 und 202 umfassen jeweils eine Mehrzahl von Zentrierbohrlöchern 208 zum Aufnehmen und Halten einer Sonde, die als 204 gezeigt ist. Die Löcher bilden ein Muster (z. B. Sondenfeld), das spezifisch für die zu testende Vorrichtung (DUT) ist. Die Sondenplatten sind aus einem zusammengesetzten Material hergestellt und können gebohrt sein, um eine Mehrzahl von Sondentypen zu halten. 2 is a drawing of the adapter assembly 106 out 1 , The adapter assembly includes a first probe plate 200 and the second probe plate 202 , The first probe plate 200 includes a mass film 216 to provide an electrical path to ground. The probe plates 200 and 202 each include a plurality of center holes 208 to pick up and hold a probe that acts as a 204 is shown. The holes form a pattern (e.g. probe field) that is specific to the device under test (DUT). The probe plates are made of a composite material and can be drilled to hold a variety of probe types.

Die Sondenplatten 200 und 202 sind bezüglich einander so positioniert, daß die Sondenfelder in den jeweiligen Sondenplatten ausgerichtet sind. Die erste Sondenplatte 200 ist oberhalb der zweiten Sondenplatte 202 positioniert. Die erste Sondenplatte nimmt den oberen Abschnitt einer Sonde in Eingriff und die zweite Sondenplatte nimmt einen unteren Abschnitt der Sonde in Eingriff. Sonden werden in beiden Sondenplatten angebracht und gehalten.The probe plates 200 and 202 are positioned with respect to each other so that the probe fields are aligned in the respective probe plates. The first probe plate 200 is above the second probe plate 202 positioned. The first probe plate engages the upper portion of a probe and the second probe plate engages a lower portion of the probe. Probes are placed and held in both probe plates.

Wie oben erwähnt wurde, umfaßt jede der Sondenplatten 200 und 202 eine Mehrzahl von Lochmustern, die gebohrt sind, um mit einer DUT zusammenzupassen. Eine Anzahl von Sonden, wie zum Beispiel 204, ist in diesen Löchern plaziert. Sobald die Sonden in den Löchern plaziert sind, bilden die Sonden ein Sondenfeld oder Sondenmuster, das konsistent mit dem Lochmuster ist. Die Sonden 202 können in den zentriergebohrten Löchern 208 plaziert und gehalten werden. Bei der Alternative können die Sonden Doppelsockelsonden mit einem Sockel, der mit der ersten Sondenplatte 200 zusammenpasst, und einem zweiten Sockel, der mit der zweiten Sondenplatte 202 zusammenpasst, sein.As mentioned above, each of the probe plates comprises 200 and 202 a plurality of hole patterns that are bored to match a DUT. A number of probes, such as 204 , is placed in these holes. Once the probes are placed in the holes, the probes form a probe array or pattern that is consistent with the hole pattern. The probes 202 can in the center drilled holes 208 placed and held. In the alternative, the probes can be double-socket probes with a socket that matches the first probe plate 200 fits together, and a second base that connects to the second probe plate 202 fits together.

Die zentriergebohrten Löcher sind als 208 gezeigt. Die zentriergebohrten Löcher sind in sowohl der ersten Sondenplatte 200 als auch der zweiten Sondenplatte 202 gebildet. Das Lochmuster für die erste Sondenplatte 200 ist mit dem Lochmuster für die zweite Sondenplatte 202 ausgerichtet. Als ein Ergebnis passt eine Sonde, wie zum Beispiel 204, in die Löcher der ersten Sondenplatte und erstreckt sich dann nach unten durch die zentriergebohrten Löcher 208 der zweiten Sondenplatte 202. Die Sonden 204 können flexible Sonden sein, die sich biegen, oder können starre Sonden sein. Zusätzlich können die Sonden doppelendige Sonden mit einer Varietät von Sondenspitzen in dem Ende zum Herstellen eines elektrischen Kontaktes sein. Die Sonde 204 erstreckt sich weiter jenseits der Sondenplatten, wie durch 212 und 214 gezeigt ist, um einen elektrischen Kontakt an beiden Enden herzustellen. Es wird darauf verwiesen, daß, obwohl spezifische Sonden bei der vorliegenden Erfindung verwendet werden, eine Varietät von Sondentypen verwendet werden kann und dennoch innerhalb des Schutzumfangs der Lehren der vorliegenden Erfindung bleibt.The center drilled holes are as 208 shown. The center drilled holes are in both the first probe plate 200 as well as the second probe plate 202 educated. The hole pattern for the first probe plate 200 is with the hole pattern for the second probe plate 202 aligned. As a result, a probe fits, such as 204 , holes in the first probe plate and then extends down through the center drilled holes 208 the second probe plate 202 , The probes 204 can be flexible probes that bend, or can be rigid probes. In addition, the probes can be double-ended probes with a variety of probe tips in the end for making electrical contact. The probe 204 extends beyond the probe plates as through 212 and 214 is shown to make electrical contact at both ends. It is noted that, although specific probes are used in the present invention, a variety of probe types can be used and still remain within the scope of the teachings of the present invention.

Ein Flansch 206 ist an der Oberseite des zentriergebohrten Lochs 208 gezeigt. Der Flansch 206 ermöglicht es, daß eine Sonde, die in dem zentriergebohrten Loch 208 gehalten wird, in einer Horizontalrichtung abgelenkt wird. Da die Sonden sich jenseits der Sondenplatte erstrecken, wie durch ein erstes vorstehendes Ende 212 und ein zweites vorstehendes Ende 214 gezeigt ist, ermöglichen es die Löcher 208 in Kombination mit dem Flanschbereich 212, daß die Sonde über einen Winkel abgelenkt wird und einen Versatz zeigt, der bei 210 gezeigt ist. Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist der Versatz ein Maximum von 0.180 Zentimetern auf. Es wird jedoch darauf verwiesen, daß der Versatz variieren kann, ohne von dem Schutzumfang oder den Lehren der vorliegenden Erfindung abzuweichen.A flange 206 is at the top of the center drilled hole 208 shown. The flange 206 allows a probe to be drilled in the center drilled hole 208 is held, is deflected in a horizontal direction. Because the probes extend beyond the probe plate, as through a first protruding end 212 and a second protruding end 214 the holes allow 208 in combination with the flange area 212 that the probe is deflected through an angle and shows an offset that at 210 is shown. In one embodiment of the present invention, the offset has a maximum of 0.180 centimeters. However, it is understood that the offset may vary without departing from the scope or teachings of the present invention.

Bei der Operation der Adapteranordnung (z. B. 106 1) sind Sonden in den zentriergebohrten Löchern 208 plaziert und bilden ein Sondenfeld. Das Sondenfeld ist spezifisch für eine zu testende Vorrichtung. Die zu testende Vorrichtung würde sich oberhalb der ersten Sondenplatte befinden und einen Kontakt zu einer Sonde an einem ersten vorstehenden Ende der Sonde, wie durch 212 gezeigt ist, herstellen. Die Testelektronikanordnung (z. B. 108 1) würde einen Kontakt zu einem zweiten vorstehenden Ende der Sonde 214 herstellen.During the operation of the adapter arrangement (e.g. 106 1 ) are probes in the center drilled holes 208 placed and form a probe field. The probe field is specific to a device under test. The device under test would be above the first probe plate and would contact a probe at a first protruding end of the probe as through 212 is shown. The test electronics assembly (e.g. 108 1 ) would make contact with a second protruding end of the probe 214 produce.

Eine Massefolie 216 ist an der Oberseite der ersten Sondenplatte 200 gezeigt. Die Massefolie 216 ist direkt mit der Testerelektronik (z. B. 104 1) verbunden, um einen Pfad zu Masse zu liefern. Als ein Ergebnis wird eine Masse von der Ebene auf der Koppelvorrichtung zu der Masseebene zu der Testerelektronik übertragen.A mass film 216 is on the top of the first probe plate 200 shown. The mass film 216 is directly connected to the tester electronics (e.g. 104 1 ) connected to provide a path to ground. As a result, a mass is transferred from the plane on the coupling device to the ground plane to the tester electronics.

Während eines Aufbaus kann die erste Sondenplatte 200 in einer lateralen oder horizontalen Richtung hinsichtlich der zweiten Sondenplatte 202 bewegt werden. Wenn die Sondenplatten 200 und 202 in einer horizontalen Richtung hinsichtlich einander verschoben werden, wird die Sonde 204 abgelenkt. Die Ablenkung resultiert in einem Versatz, wie durch 210 gezeigt ist. Die zentriergebohrten Löcher 208 und die Flanschbereiche 206 sind derart entworfen, daß der Sonde der Versatz widerfahren kann, ohne dabei beschädigt zu werden. Wenn die Ablenkung auftritt, verschiebt sich die Sonde 204. Der Flanschbereich liefert ausreichend Platz zum Unterbringen der Verschiebung. Deshalb ermöglicht es die Kombination des gebohrten Lochs 208, das ausreichend nahe gebohrt ist, um die Sonde 204 zu unterstützen, des Flanschbereichs 206, der ausreichend Platz bietet, um es zu ermöglichen, daß die Sonde abgelenkt wird, und der Flexibilität der Sonde, daß die Sonde durch einen Versatz, wie durch 210 gezeigt ist, bewegt wird.The first probe plate can be used during construction 200 in a lateral or horizontal direction with respect to the second probe plate 202 be moved. If the probe plates 200 and 202 The probe will be shifted in a horizontal direction with respect to each other 204 distracted. The distraction results in an offset as by 210 is shown. The center drilled holes 208 and the flange areas 206 are designed in such a way that the probe can be misaligned without being damaged. When the deflection occurs, the probe shifts 204 , The flange area provides enough space to accommodate the displacement. Therefore it allows the combination of the drilled hole 208 that is drilled sufficiently close to the probe 204 to support the flange area 206 which provides enough space to allow the probe to be deflected and the flexibility of the probe to move the probe through an offset as shown by 210.

Die Fähigkeit, die Sonden abzulenken und durch einen Versatz zu bewegen, ermöglicht es, daß die Sonden einen Kontakt zu unterschiedlichen Punkten auf der zu testenden Vorrichtung und der Testelektronikanordnung herstellen. Sollte ein Bedarf bestehen, die Sonde zu bewegen und einen Kontakt zu der zu testenden Vorrichtung oder der Testelektronikanordnung an einem neuen Kontaktpunkt herzustellen, ermöglichen es das Verfahren und die Vorrichtung der vorliegenden Erfindung, daß ein Bediener neue Kontakte einrichtet.The ability to distract the probes and moving through an offset allows the probes a contact to different points on the one to be tested Manufacture device and test electronics assembly. Should be There is a need to move the probe and make contact with it testing device or the test electronics assembly on one Establishing a new contact point enables the procedure and the device of the present invention that an operator new contacts sets up.

Während eines Koppelvorrichtungsaufbaus und -entwurfs wird, wenn eine Mehrzahl von Sonden in den Sondenplatten 200 und 202 plaziert ist, ein Sondenfeld gebildet. Mit dem Verfahren und der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung kann das Sondenfeld auf eine koordinierte Weise verschoben werden. Als ein Ergebnis kann ein vollständig neuer Test mit minimalen Veränderungen an der Koppelvorrichtung oder der Testelektronik durchgeführt werden. Die Neueinstellung der Sondenplatten ermöglicht es, daß die Sonden mit neuen Kontaktpunkten in der zu testenden Vorrichtung und in der Testelektronikanordnung neu ausgerichtet werden. Als ein Ergebnis können neue Testmuster erzeugt werden, um einen zusätzlichen Test durchzuführen, oder das gleiche Testmuster kann an neue Testpunkte erzeugt werden oder schließlich kann ein Vergleichstest durch ein Laufenlassen eines Tests bei einem ersten Satz von Punkten und ein darauffolgendes Laufenlassen eines Tests bei einem zweiten Satz von Punkten durchgeführt werden.During coupling device construction and design, when a plurality of probes are in the probe plates 200 and 202 is placed, a probe field is formed. With the method and apparatus of the present invention, the probe field can be shifted in a coordinated manner. As a result, a completely new test can be performed with minimal changes to the coupling device or test electronics. The readjustment of the probe plates allows the probes to be realigned with new contact points in the device under test and in the test electronics assembly. As a result, new test patterns can be created to perform an additional test, or the same test pattern can be created at new test points, or finally a comparison test can be performed by running a test on a first set of Points and then running a test on a second set of points.

3 zeigt die Testelektronikanordnung 300 an, die als Objekt 108 aus 1 gezeigt ist. Eine gedruckte Schaltungsplatine ist als 302 gezeigt. Die gedruckte Schaltungsplatine umfaßt eine Anzahl von Leiterbahnen zum Bereitstellen elektrischer Pfade durch die gedruckte Schaltungsplatine 302. Die gedruckte Schaltungsplatine umfaßt Abnutzungsanschlußflächen 308 auf der Oberseite der gedruckten Schaltungsplatine. Die Abnutzungsanschlußflächen 308 können oberflächenbefestigt sein. Die Abnutzungsanschlußflächen 308 dienen als Kontaktpunkte in der Testelektronikanordnung 300 zum Herstellen eines Kontaktes mit den Sonden, die sich von höheren Orten in der Koppelvorrichtung nach unten erstrecken. Zusätzlich absorbieren die Abnutzungsanschlußflächen 308 die Abnutzung der gedruckten Schaltungsplatine 302. Die Abnutzungsanschlußflächen 308 sind in einem Gitter oder einer Matrix positioniert. Zusätzlich sind die Abnutzungsanschlußflächen 308 ausreichend nahe aneinander positioniert, so daß dieselben einen Kontaktpunkt für die Sonden liefern, wenn die Sonden abgelenkt werden und sich um einen Winkel zu einer Versatzposition bewegen, wie oben erläutert ist. 3 shows the test electronics assembly 300 at that as an object 108 out 1 is shown. A printed circuit board is as 302 shown. The printed circuit board includes a number of conductive traces for providing electrical paths through the printed circuit board 302 , The printed circuit board includes wear pads 308 on the top of the printed circuit board. The wear pads 308 can be surface-mounted. The wear pads 308 serve as contact points in the test electronics arrangement 300 for contacting the probes that extend downward from higher locations in the coupling device. In addition, the wear pads absorb 308 the wear of the printed circuit board 302 , The wear pads 308 are positioned in a grid or matrix. In addition, the wear pads 308 positioned sufficiently close to each other that they provide a contact point for the probes when the probes are deflected and move through an angle to an offset position, as discussed above.

Ein konfigurierbares Logikelement, wie zum Beispiel. ein freiprogrammierbares Gate-Array (FPGA) oder eine komplexe programmierbare Logikvorrichtung (CPLD), ist als 301 gezeigt. Das konfigurierbare Logikelement ist an der Unterseite der gedruckten Schaltungsplatine 302 und in Kontakt zu der gedruckten Schaltungsplatine 302 positioniert. Das konfigurierbare Logikelement kann zum Beispiel mit einem Lötmittelgitter an die gedruckte Schaltungsplatine 302 gelötet sein. Die konfigurierbaren Logikelemente 304 sind oberhalb einer Trägerplatte 306 positioniert. Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist die Trägerplatte 306 aus einem Aluminiummaterial hergestellt. Die Trägerplatte 306 trägt die Last der Sondenkräfte, die nach unten wirken, und liefert eine Wärmesenke für die konfigurierbaren Logikelemente 304. Die Koppelvorrichtung, Objekt 102 aus 1, stellt auch einen Kontakt zu der Tester elektronikanordnung 300 durch die Aluminiumträgerplatte her. Die Testerelektronik und eine Software konfigurieren die konfigurierbaren Logikelemente durch das Leistungstor, das als Objekt 112 aus 1 dargestellt ist.A configurable logic element, such as. a freely programmable gate array (FPGA) or complex programmable logic device (CPLD) is shown as 301. The configurable logic element is on the bottom of the printed circuit board 302 and in contact with the printed circuit board 302 positioned. For example, the configurable logic element can be connected to the printed circuit board with a solder grid 302 be soldered. The configurable logic elements 304 are above a carrier plate 306 positioned. In one embodiment of the present invention, the carrier plate 306 made of an aluminum material. The carrier plate 306 carries the load of the probe forces acting downwards and provides a heat sink for the configurable logic elements 304 , The coupling device, object 102 out 1 , also makes contact with the tester electronics assembly 300 through the aluminum carrier plate. The tester electronics and software configure the configurable logic elements through the power gate, which acts as an object 112 out 1 is shown.

Während eines Aufbaus können die Sonden von einer ersten Abnutzungsanschlußfläche 308 zu einer zweiten Abnutzungsanschlußfläche 308 bewegt und abgelenkt werden. Wenn die Ablenkung auftritt, kann das konfigurierbare Logikelement 304, sobald es ein Testmuster oder eine Signalisierung durch die erste Abnutzungsanschlußfläche erzeugt hat, konfiguriert sein, um Testmuster und eine Signalisierung durch die zweite Abnutzungsanschlußfläche zu erzeugen. Das konfigurierbare Logikelement würde unter Verwendung einer Software in der Testerelektronik rekonfiguriert werden. Als ein Ergebnis können unter Verwendung des Verfahrens und der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung mechanische Neuausrichtungen unter Verwendung der Adapteranordnung durchgeführt werden und eine Softwarekonfiguration zur Stützung der mechanischen Neuausrichtung kann unter Verwendung der Testelektronikanordnung 300 in Kombination mit der Testerelektronik (z. B. 104 aus 1) erzielt werden.During construction, the probes can be removed from a first wear pad 308 to a second wear pad 308 be moved and distracted. When the distraction occurs, the configurable logic element 304 Once it has generated a test pattern or signaling through the first wear pad, be configured to generate test patterns and signaling through the second wear pad. The configurable logic element would be reconfigured using software in the tester electronics. As a result, mechanical realignments can be performed using the method and apparatus of the present invention using the adapter assembly, and software configuration to support mechanical realignment can be performed using the test electronics assembly 300 in combination with the tester electronics (e.g. 104 out 1 ) be achieved.

Eine planare Ansicht eines Arrays konfigurierbarer Logikeinheiten (z. B. Objekt 302 aus 3) ist als Objekt 400 gezeigt. Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist jede konfigurierbare Logikeinheit 402 8,1 cm mal 8,1 cm groß. Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird eine Konfiguration durch ein Verbinden der Testerelektronik mit einer Spalte konfigurierbarer Logikeinheiten 402 und ein darauffolgendes Prioritätsverketten der Konfigurationsinformationen mit den anderen konfigurierbaren Logikeinheiten erzielt. Eine Compact-Flash-Karte ist mit dem konfigurierbaren Logikeinheitsarray 400 verbunden (z. B. nicht gezeigt) und speichert Konfigurationsinformationen. Die Compact-Flash-Karte kann in der Testelektronikanordnung oder in einem anderen Abschnitt des Elektroniktesters angeordnet sein. Bei einem Ausführungs beispiel der vorliegenden Erfindung können Veränderungen lokal vorgenommen werden oder Konfigurationsinformationen können an die Compact-Flash-Karte von einem entfernten Ort heruntergeladen werden. Zusätzlich können die Konfigurationsinformationen verschlüsselt sein. Eine DES-(DES = Data Encryption Standard) oder Dreifach-DES-Verschlüsselung kann zum Beispiel für jede Vorrichtung verfügbar gemacht werden (z. B. 56-Bit-Schlüßel oder Dreifach-56-Bit-Schlüßel können verwendet werden).A planar view of an array of configurable logic units (e.g. object 302 out 3 ) is as an object 400 shown. In one embodiment of the present invention, each configurable logic unit is 402 8.1 cm by 8.1 cm. In one embodiment of the present invention, a configuration is achieved by connecting the tester electronics to a column of configurable logic units 402 and subsequently sequencing the configuration information to the other configurable logic units. A compact flash card is with the configurable logic unit array 400 connected (e.g. not shown) and stores configuration information. The compact flash card can be arranged in the test electronics arrangement or in another section of the electronics tester. In one embodiment of the present invention, changes can be made locally or configuration information can be downloaded to the compact flash card from a remote location. In addition, the configuration information can be encrypted. For example, DES (Data Encryption Standard) or triple DES encryption can be made available for each device (e.g., 56-bit keys or triple-56-bit keys can be used).

5 zeigt ein Schaltungsdiagramm zum Erfassen von Kurzschlüssen an, das bei dem Verfahren und der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung verwendet wird. In 5 sind zwei Abnutzungsanschlußflächen (502, 506), wie zum Beispiel die Abnutzungsanschlußflächen, die in 3 als 308 gezeigt sind, angezeigt. Die zwei Abnutzungsanschlußflächen sind mit zwei Leistungsquellen 500 und 508 verbunden. Die Leistungsquelle 500 treibt die Abnutzungsanschlußfläche 502 und die Leistungsquelle 508 treibt die Abnutzungsanschlußfläche 506. Beide Leistungsquellen 500 und 508 umfassen eine positive Spannung 518 und eine Masse, als 516 gezeigt. Bei einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beträgt die positive Spannung etwa 14 Volt. Deshalb wäre die Ausgangsspannung an die Abnutzungsanschlußflächen (502, 506) 7,5 Volt. Eine Referenzspannung ist als 512 und 514 gezeigt. Die Referenzspannung 512 sowie ein Ausgang von der Leistungsquelle 500 dienen als ein Eingang in den Komparator 504. Die Referenzspannung 514 sowie ein Ausgang aus der Leistungsquelle 508 dienen als ein Eingang in den Komparator 510. Der Komparator erzeugt abhängig davon, ob die beiden Eingänge gleich oder unterschiedlich sind, einen logischen 0- oder einen logischen 1-Wert als einen Ausgang. 5 10 shows a circuit diagram for short circuit detection used in the method and apparatus of the present invention. In 5 are two wear pads ( 502 . 506 ), such as the wear pads that are in 3 as 308 are shown. The two wear pads are with two power sources 500 and 508 connected. The power source 500 drives the wear pad 502 and the power source 508 drives the wear pad 506 , Both power sources 500 and 508 include a positive tension 518 and a mass, shown as 516. In one embodiment of the present invention, the positive voltage is approximately 14 volts. Therefore, the output voltage at the wear pads ( 502 . 506 ) 7.5 volts. A reference voltage is as 512 and 514 shown. The reference voltage 512 as well as an output from the power source 500 serve as an input to the comparator 504 , The reference voltage 514 as well as an output from the power source 508 serve as an input to the comparator 510 , Depending on whether the two inputs are the same or different, the comparator generates a logic 0 or a logic 1 value as an output.

Bei dem Verfahren und der Vorrichtung der vorliegenden Erfindung kann jede Abnutzungsanschlußfläche 502 und 506 mit einer Schaltung verbunden sein, wie in 5 gezeigt ist. Eine Spannung wird an jede Abnutzungsanschlußfläche unter Verwendung der Leistungsquellen 500 und 508 angelegt. Wenn es einen Kurzschluß zwischen der Abnutzungsanschlußfläche 502 und der Abnutzungsanschlußfläche 506 gibt, würde die gleiche Spannung an beiden Abnutzungsanschlußflächen erscheinen. Eine Abnutzungsanschlußfläche 502 würde zum Beispiel 7,5 Volt betragen und eine zweite Abnutzungsanschlußfläche 506 würde 7,5 Volt betragen. Als ein Ergebnis würde der Komparator ein Ausgangssignal einer logischen 1 erzeugen, was einen Kurzschluß bedeutet.In the method and apparatus of the present invention, any wear pad can 502 and 506 be connected to a circuit as in 5 is shown. A voltage is applied to each wear pad using the power sources 500 and 508 created. If there is a short circuit between the wear pad 502 and the wear pad 506 there would be the same voltage on both wear pads. A wear pad 502 would for example 7 . 5 Volts and a second wear pad 506 would be 7.5 volts. As a result, the comparator would produce a logic 1 output signal, which means a short circuit.

Claims

System with the following features: an adapter arrangement ( 106 ) with the following features: a first probe plate ( 200 ), which is able to use a probe ( 204 ) hold in a first position and in a second position; a second probe plate ( 202 ) below the first probe plate ( 200 ) is positioned, the second probe plate ( 200 ) is able to use the probe ( 204 ) hold in the first position and in the second position; and an electronic arrangement ( 108 ) that interface with the adapter arrangement ( 106 ) is connected, the electronic arrangement ( 108 ) has the following features: a printed circuit board ( 302 ), which has a top and a bottom, a first connection surface ( 308 ) on the top of the printed circuit board ( 302 ) is coupled, the first pad ( 308 ) is positioned to make contact with the probe ( 204 ) in the first position to produce a second pad ( 308 ) on the top of the printed circuit board ( 302 ) is coupled, the second pad ( 308 ) is positioned to make contact with the probe ( 204 ) in the second position, a first configurable logic unit ( 304 ) with the bottom of the printed circuit board ( 302 ) is coupled, the first configurable logic unit ( 304 ) Signals through the printed circuit board ( 302 ) to the first pad ( 308 ) generated when the probe ( 204 ) is in the first position, and a second configurable logic unit ( 304 ) with the bottom of the printed circuit board ( 302 ) is coupled, the second configurable logic unit ( 304 ) Signals through the printed circuit board ( 302 ) to the second pad ( 308 ) generated when the probe ( 204 ) is in the second position.

System with the following features: an adapter arrangement ( 106 ) that have a plurality of probes ( 116 ) who are able to be deflected from a first position to a second position; and an electronic arrangement ( 108 ) that interface with the adapter arrangement ( 106 ) is connected, the electronic arrangement ( 108 ) a plurality of configurable logic units ( 308 ), each of the plurality of configurable logic units ( 304 ) is able to interface a variety of test patterns with the plurality of probes ( 116 ) when the plurality of probes ( 116 ) is in the first position and when the plurality of probes ( 116 ) is in the second position.

System with the following features: an adapter arrangement device ( 106 ) to accommodate a plurality of probes ( 116 ) capable of being deflected from a first position to a second position; and an electronic arrangement device ( 108 ) for interfacing with the adapter arrangement device ( 106 ), wherein the electronics assembly includes a plurality of configurable logic devices, each of the plurality of configurable logic devices capable of generating a variety of test patterns for interfacing with the plurality of probes when the plurality of probes are in the first position and when Plurality of probes is in the second position.

Arrangement with the following features: a first probe plate ( 200 ) that have a first hole ( 208 ) which extends through the first probe plate ( 200 ) extends, the first hole ( 208 ) that extends through the first probe plate ( 200 ) extends a first flange area ( 206 ) which includes a deflection of a probe ( 204 ) houses; a second probe plate ( 202 ) below the first probe plate ( 200 ) is placed, the second probe plate ( 202 ) a second hole ( 208 ) which extends through the second probe plate ( 202 ), the second hole ( 208 ), which is characterized by the second probe plate ( 202 ) extends a second flange area ( 206 ) that deflects the probe ( 204 ) and the second hole ( 208 ), which is characterized by the second probe plate ( 202 ) extends with the first hole ( 208 ) aligned through the first probe plate ( 200 ) extends; and a probe ( 204 ) in the first hole ( 208 ) positioned through the first probe plate ( 200 ) extends, and that in the second hole ( 208 ) that the second probe pair ( 202 ) extends, the probe ( 204 ) to a lateral movement by deflecting within the first flange area ( 206 ), which is a deflection of the probe ( 204 ) and a deflection within the second flange area ( 206 ), which accommodates a deflection of the probe.

Arrangement with the following features: a printed circuit board ( 302 ), which has a top and a bottom; a first pad ( 308 ) with the top of the printed circuit board ( 302 ) is coupled, the first pad ( 308 ) is positioned to contact a probe in a first position; a second pad ( 308 ) with the top of the printed circuit board ( 302 ) is coupled, the second pad ( 308 ) is positioned to contact the probe in a second position; and a configurable logic unit ( 304 ) with the bottom of the printed circuit board ( 302 ) is coupled, the configurable logic unit ( 304 ) Signals through the printed circuit board ( 302 ) to the first pad ( 308 ) generated when the probe is in the first position and signals from the printed circuit board ( 302 ) to the second pad ( 308 ) generated when the probe is in the second position.

Device with the following features: a printed circuit board ( 302 ) that have a pad ( 502 . 508 ) includes; a power source ( 500 . 508 ) a source voltage to the pad ( 502 . 506 ) creates; a reference input ( 512 . 514 ) carrying a reference voltage; and a comparator ( 504 . 510 ) with the power source ( 500 . 508 ) coupled and with the reference input ( 512 . 514 ) is coupled, the comparator ( 504 . 510 ) generates an output signal in response to the source voltage and in response to the reference voltage.

Device according to claim 6, in which the output signal indicates a short circuit.